JPS58138057A - Ｉｃカ−ド - Google Patents

Ｉｃカ−ド

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JPS58138057A
JPS58138057A JP57020917A JP2091782A JPS58138057A JP S58138057 A JPS58138057 A JP S58138057A JP 57020917 A JP57020917 A JP 57020917A JP 2091782 A JP2091782 A JP 2091782A JP S58138057 A JPS58138057 A JP S58138057A
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JP
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card
module
chip
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polyvinyl chloride
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JP57020917A
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Seiichi Nishikawa
誠一 西川
Koichi Okada
浩一 岡田
Teruaki Jo
輝明 城
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Dai Nippon Printing Co Ltd
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Dai Nippon Printing Co Ltd
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    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • H—ELECTRICITY
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    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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    • H01L2224/732—Location after the connecting process
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、ＩＣチップを製着もしくは内蔵したＩＣカ
ードに関する。
近年！イクロコンピュータ、メモリ等のＩＣチップを装
着もしくは内蔵したチッグカード、メモリカード、マイ
コンカード、電子カード等と呼ばれるカード（以下、単
にＩＣカードとする）の研−究がなされている。
かかるＩＣカードは従来の磁気ストライプカードに比べ
、その記憶容量が大きいことから、銀行関係では預金通
帳に代り預貯金の履歴、タレツジット関係では買物等の
取引履歴を記憶させようと考えられている。このような
ＩＣカードは、必然的にＩＣ１ｉ路と外部のデータ電通
装置等を電気的かつ機械的に接続するための接続用電極
を有し、この接続用電極の設置方法としては、カード１
１画に設ける方法と、カード端面に設ける方法とが考え
られている。しかしながら、後者の方法ではカード基材
内部に回路パターンを形成する必要があり、製造工程を
不必要ＫＭ雑化させると共に、外部データ処理装置の接
続端子との電極接触面積が充分にとれず、信頼性に乏し
いという欠点を有しているため、ＩＣカードにおける接
続端子の設置方法としては、接続用の電極面をカード表
面に設けることが望しい。
このように、接続端子がカード表面に設けられたＩＣカ
ードにおいても、ＩＣチップをカード基材内に完全に麿
没させ、ＩＣチップの周囲をカーンを加工形成するとと
Ｋより、外部との接続用電極とＩＣチップとを接続した
形態のＩＣカードか考えられている。しかしながら、カ
ード基材との一体成形の熱及び圧力により、ＩＣチップ
及びＩＣチップと回路パターンとの接続に対する信頼性
が低下し、一体成形を行なわない場合にはカードの眉間
剥離強度が低下したり、あるいはカードにそりが発生し
やすい等の問題があり、ＩＣカードの製造ないしは構造
としては望しくない。
この発明はＩＣカード内に設けるべきＩＣチップ、回路
パターンを含めた全ての電気的要素をモジュール化する
ととにより、信頼性の高いＩＣカードを提供することを
目的としている。また、ＩＣモジュール部のみ剛性が増
大してカードの柔軟性が阻害され、カードが変形された
場合にカードの破損ならびＫＩＣモジュールの破損や断
線などの発生し易い用途を考慮して、カード基材自体の
剛性縦を増加せしめたＩＣカードを提供することをも目
的としている。
以下にこの発明を説明する。
この発明はＩＣカードに関し、ポツティング枠な硬質ポ
リ塩化ビニールとし、電極回路基板ｋＩＣチップをボン
ディング装着すると共に１ポツテイング枠内をエポキシ
樹脂のモールドにより一体加工したＩＣモジュールを、
硬質ポリ塩化ビニールで成るカード基体へ装着したもの
である。
すなわち、１１１１図はこの発明によるＩＣモジュール
の断面を示すものであり、第２図（５）はその上部斜視
図、同図０３）はその下部斜視図、同図（（１）はその
モールド加工後の斜視図を示している。しかして、まず
厚さ０．１ｍｍ程度のガラスエポキシフィルム基板ＩＫ
、３５μｍ厚の銅箔をライネートしたプリント配線用フ
ィルムを用いて所望のパターンを得るためにエツチング
した後、ニッケル及び金メッキを行ない、外部との接続
用電極パターン２及び回路パターン３を形成した後、所
望の大きさに打抜（、Ｗ！続用電極パターン２と回路パ
ターン３とは必要箇所においてスルーホール４により電
気的に接続する。そして、この回路パターン３上の所定
位置）ＣＩＣチップ５をグイボンデングし、ＩＣチップ
５上の電１１ｉ６と回路パターン３を導体７により、ワ
イヤボンディング方式により＊＊する（第２図但）参照
）。この部分はワイヤを使用しないフエイヌポンデング
方式で実施することもでき、その場合にはより薄いＩＣ
モジエールを得ることかできる。ＩＣチップ５と回路パ
ターン３との必要な接続を行なった後に１工ポキシ樹脂
ポツテイング時の流れ止め用に硬質ポリ塩化ビニールの
材質のボッティング枠８をたとえばエポキシ系、アクリ
ル系の接着剤等でガラスエポキシフィルム基板１に取付
け、エポキシ樹脂９を流し°込んでモールドする（第２
回部参照）。
このとき、比較的粘度が高い（１０’　ＣＦ２９度）エ
ポキシ樹脂でまずスルーホール４を隠し、充分硬化した
ことをｌ１ｉｌＬだ後に、低粘度（１０”　ＣＰ８程度
）のエポキシ樹脂を流し込む方法をとれば、スルーホー
ル４を通してポツティング用のエポキシ樹脂９が狭面と
なる接続用電極パターン２儒に出ることを紡ぐことかで
きる。
以上に述べた方法によりＩＣカード用のＩＣモジュール
１０を得ることができるか、回路パターン３及び接続用
電極パターン２を形成する方法やＩＣチップ５をｌンデ
イングする方法を含めて、ここで述べた方法のそれぞれ
は現在の関連業界における技術で対応可能なものである
。
一方、とのＩＣモジュールｌＯを使用し、目的のＩＣカ
ードを得るには以下の方法による。すなわち、カード基
材に硬質ポリ塩化ビニールを用いた場合について述べる
と、＠３図はＩＣカードの平面図であり、第４図は第３
図のＡ−Ａ断面図である。カード基材は０．５６１１Ｉ
Ｉｌ厚の乳白硬質ポリ塩化ビニールで成るセンタコア１
１にオフセット印刷またはシルクスクリーン印刷で表裏
に所望の絵柄１４を印刷した後、０．１■厚の透明の硬
質ポリ塩化ビニールで成るオーバーシート１２を表裏Ｋ
ＩＡてがい、ステンレス等の鏡面に仕上゛げられた２枚
の金属板に挾持せしめ、温［１５０”Ｃ、圧力２５に９
／ｃｊ　、時間加分というライネート条件で加熱加圧せ
しめて、０．７６■厚の硬質ポリ塩化ビニール積層体（
力一ド基材）を得ることができる。
また、磁気記碌体／３を有するカード基材を得るには、
上述のセンタコア１１の表裏に積層するオーバーシート
１２のいずれかに、予め熱転写もしくはストライプ塗工
により磁気記鎌体１３付きオーバーシートを作成し、所
望の絵柄と位置合せなした後、上述と同様のう建ネート
条件により磁気配鎌体硬質ポリ塩化ビニール積層体を得
る。この積層体をパターン化された所望寸法の抜ＷｉＫ
より打抜（ことＫよりカードを得る。しかして、カード
を得た後、ＩｃモジュールｌＯと平面寸法が同一もしく
は若干大きく、かつＩＣモジュール厚と同等もしくは０
．０５Ｂ程度深い凹部をエンドきルもしくは彫刻機で切
削し、ＩＣモジュールｌＯの装着部を形成する。
次に、凹部低面及び側面に２濠硬貨瀧アクリル掬脂接着
剤巧、たとえばパーサロック（ソニーケ建カル社ＩＩ）
を用いてＩＣモジエール１０を凹部に固着させる。かく
して第３図に示すようなＩＣカードを作成することがで
きる。
一方、第５図はこの発明の他の実施例を示すものであり
、表裏のオーバシート１２のセンタコア１１側面に予め
接着剤（塩酢ビ等）１６を塗布し、印刷済センタコア１
１をＩＣモジュールｌＯの大きさの寸法で打抜き穴を設
ける。同様に、表面用オーバシー）１２に４ＩＣモジユ
ール１０の大きさの寸法の大を設け、ＩＣモジュールｌ
Ｏの側面に上述と同様の接着剤１７を予め塗布しておき
、裏面オーバシート１２を含めて３層構成とし、打抜き
穴部へＩＣモジュールｌＯを装着したものである。この
場合、温度１００℃、圧力３０ｋｌｌ　／ｃｔＡ　、時
間加分の条件でう建ネート一体化する。また、ＩＣモジ
ュールｌＯの装着後に、予めその周辺のみもしくはＩＣ
モジエールｌＯを除く全体を超音波ウエルダ加工しても
良い。
さらに、接着剤１６．１７を使用せず、温度１５０℃。
圧力２５）Ｃ９／ｃｊ　、時間１５分のう々ネート条件
で熱融着して一体化するこζも可能である。なお、第５
図のような場合、ＩＣモジエール１０はオーバシート１
２を１枚（費用）、コアシー）１２を１枚加えた厚さと
同じ厚さとすれば良い。
一方、第６図囚、＠はポツティング枠８ムを電極回路基
板２より大きくした例であり、この場合のＩＣカードの
製作は次のようｋして行なう。すなわち、カード基材の
センタコア１１にポツテング枠８ムと同じ大きさの穴を
明け、オーバシートνに電ｌ１ＷＡ路基板２と同じ大き
さの穴を＠ける。そして、第５図の場合と同様に３層構
成とし、　ＩＣモジュール１０人を設置して熱圧ラミネ
ート（温度１５０℃、圧力２５時／ｃｄ、時間１５分）
もしくは超音波ウエルダ加工により第７図に示すような
ＩＣカードを構成する。なお、オーバシート１２　Ｋ　
１２着剤を予め塗布しである場合は、温度１００℃、圧
力加ユ／−１時間Ｉ分と熱条件は低温でも良＼・、この
ＩＣカードによれば表オーバジートルかＩＣモジュール
ｌＯの一部を覆って一体化され、ＩＣモジュールｌＯが
カード基体から外れる心配は極めて少ない、この場合の
ＩＣカードの平面図は、第８ＨＫ示すような構造となる
。
また、第９図に示すＩＣカードは上述第６ＥのＩＣ４ジ
ユールｌＯムを用いて作成したものであり、ＩＣ−６ジ
ユール１０ムのポツティング枠８人の厚さ及び外形に合
せ【、その深さや大きさの凹部を形成して第１凹部を成
すと共に、さらにオーバシートの厚さ分の深さと上記第
１凹部の大きさよりも大きい第２凹部加を設け、内方角
に２段形状の凹部を形成している。そして、この２段凹
部内ｋＩＣａｅジュールＩＯＡを装着し、第２凹部の外
形の大きさで円形は電極回路基Ｉ［２の大きさに打抜か
れたリング状のオーバシート１２人を重ね、表面及び裏
面から超音波ウエルダ加工を行なって一体化したもので
ある。この場合のＩＣカードの平面図はＩＩＩ　１０！
ｌ！ｉｌＫ示すような構造となる。
以上のようにこの発明のＩＣカードによれば、ポツティ
ング枠とカード基材が同一材質となっていることから加
工が％に良好であり）着強度も従来に比べて一段と大き
くなる。また、超音波ウエルダや熱圧着う々ネートが可
能であり、接着強度が向上すると共に、装着作業が容易
であるといった利点がある。
なお、上述の４に実施例ではＩＣカードに場軟するＩＣ
チップないしはＩＣモジュールの数を１個としているが
、これら堀設するＩＣモジュールの数は任意であり、Ｉ
Ｃモジュールの形状も任意である。また、ＩＣモジュー
ル用に置設するＩＣチップないしは穴の形状も方形状１
円形状でも曳く、その他任意の形状とすることが可能で
ある。
１ｉｌｉｉｒの簡単な説明 第１ＩＩはこの発明に用いるＩＣモジエールの断面図、
第２図（５）〜０はその上部斜視図、下部斜視図及びそ
の篭−ルド加工後の下部斜視図、第３図はこの発明のＩ
Ｃカードの平面図、第４図はその人−ムの断面図、第５
図はこの発明の他の実施例によるＩＣカードの断面図、
第６９囚及び（ロ）はこの発明に用いるＩＣｉジュール
の他の例を示す上部斜視図及び下部斜視図、第７図はこ
のＩＣモジエールを用いたＩＣカードの断面図、第８図
はそｆ）ＩＣｔｙ−トノ平ｍｔｍ、第９１ｍｍ５ｌＩＷ
＆び（Ｂ）のＩＣモジュールを用いたこの発明の他の実
施例を示すＩＣカードの断面図、第１ｔ）ｉｌｌはその
ＩＣカードの平面図である。
１・・・ガラスボキシフイルム基板、２・・・接続用電
極パターン、３・・・回路パターン、４・・・スルーホ
ール、５・・・ＩＣチップ、６・・・電極、７・・・導
体、８．８Ａ・・・ボッティング枠、１０．１ＯＡ・・
・ＩＣモジュール。
田原入り大　安形雄三 手続補正喪（方式） 昭和５７年５り襲日 特許庁長官島田春樹殿 １、事件の狭示 昭和５７年特許願第２０９１７号 ２、発明の名称 ＩＣカ　　−　　ド ３、補正をする考 事件との関係　　％許出願人 （２８９）　　大日本印刷株式会社 ４、代　理　人 東京都新信〆西納伯−・Ｔ目１８番１６号野村ビル７に
’　　　電話（３４８）７７０５７８７７弁理士　安形
雄三 ５、補正命令の日付 昭和５７年５月７日 明縦書の浄書（内容に変更なし）

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ポツティング枠な硬質ポリ塩化ビニールとし、電ｍ回路
    基板ＫＩＣチップをボンデング装着すると共に、前記ポ
    ツティング枠内をエポキシ樹脂のモールドにより一体加
    工したＩＣモジ具−ルを、硬質ポリ塩化ビニールで成る
    カード基体へ装着したことを特徴とするＩＣカード。
JP57020917A 1982-02-12 1982-02-12 Ｉｃカ−ド Granted JPS58138057A (ja)

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