JPS60256887A - Ｉｃモジユール内蔵型データ記憶媒体およびその製造方法 - Google Patents
Ｉｃモジユール内蔵型データ記憶媒体およびその製造方法Info
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- JPS60256887A JPS60256887A JP60113320A JP11332085A JPS60256887A JP S60256887 A JPS60256887 A JP S60256887A JP 60113320 A JP60113320 A JP 60113320A JP 11332085 A JP11332085 A JP 11332085A JP S60256887 A JPS60256887 A JP S60256887A
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- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
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- G06K19/07728—Physical layout of the record carrier the record carrier comprising means for protection against impact or bending, e.g. protective shells or stress-absorbing layers around the integrated circuit
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- Stabilization Of Oscillater, Synchronisation, Frequency Synthesizers (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、電気信号処理用のＩＣモジュール内蔵型デー
タ記憶媒体およびその製造方法に関する。
タ記憶媒体およびその製造方法に関する。
このＩＣモジュールは、データ記憶媒体の内部に組み込
まれ、周辺装置と通信を行なうために複数の要素５％に
、接触面にリードを介して接続される。
まれ、周辺装置と通信を行なうために複数の要素５％に
、接触面にリードを介して接続される。
（従来の技術）
独国公告（Ａｕｓｌｅｇｅｓｃｈｒｉｆｔ ）第２９２
００１２ 号公報には、集積回路を組み込んだ識別カー
ドが発表されている。このカードでは、ＩＣモノニール
は独立した記憶媒体要素の上に接触面およびリードとと
もに埋め込まれている。この記憶媒体要素は、完成した
カード上では、カード埋込み部の凹部の中に弾性接続要
素によシ保持されている。カード中の凹部は記憶媒体要
素よシも周囲の長さが長い。
００１２ 号公報には、集積回路を組み込んだ識別カー
ドが発表されている。このカードでは、ＩＣモノニール
は独立した記憶媒体要素の上に接触面およびリードとと
もに埋め込まれている。この記憶媒体要素は、完成した
カード上では、カード埋込み部の凹部の中に弾性接続要
素によシ保持されている。カード中の凹部は記憶媒体要
素よシも周囲の長さが長い。
弾性接続要素は記憶媒体要素をカード凹部内士浮動状に
接続するので、記憶媒体要素は大きな曲げ荷重がかかつ
てもカード凹部内に楔状に打込まれることはない。この
タイプの取付は法は、カード内の曲げ応力が記憶媒体要
素に伝わるのを効果的に防ぐので、集積回路やはんだ接
続部等の高感度電気部品は曲げ応力の影響を受けない。
接続するので、記憶媒体要素は大きな曲げ荷重がかかつ
てもカード凹部内に楔状に打込まれることはない。この
タイプの取付は法は、カード内の曲げ応力が記憶媒体要
素に伝わるのを効果的に防ぐので、集積回路やはんだ接
続部等の高感度電気部品は曲げ応力の影響を受けない。
独国公開（Ｏｆｆｅｎｌｅｇｕｎｇｓｓｃｈｒｆｆｔ
）第３１３１２１６号公報には、集積回路を組み込んだ
もう一つのデータ記憶媒体が発表されている。ここでも
、ＩＣモジュールはその接触面およびリードとともに独
立した記憶媒体要素の上に組み込まれている。この記憶
媒体要素は電槃部品を保護するためにやや硬質の設計と
なっている。例えば、電気部品をまとめて硬質プラスチ
ック部品に鋳込むことが可能である。記憶媒体要素はア
ンカー要素を介してカードに接続されている。このアン
カー要素は、記憶媒体の端部から突出しておシ、該記憶
媒体にしっかりと固定されている。アンカー要素の記憶
媒体の端部から突出している部分は、カードの層と層の
間に差し込んでカードに接続しである。この方法で記憶
媒体をカードに接続すると、カード使用中に曲は荷重が
かかつても、高感度電気部品には曲げ荷重が伝わらない
。
）第３１３１２１６号公報には、集積回路を組み込んだ
もう一つのデータ記憶媒体が発表されている。ここでも
、ＩＣモジュールはその接触面およびリードとともに独
立した記憶媒体要素の上に組み込まれている。この記憶
媒体要素は電槃部品を保護するためにやや硬質の設計と
なっている。例えば、電気部品をまとめて硬質プラスチ
ック部品に鋳込むことが可能である。記憶媒体要素はア
ンカー要素を介してカードに接続されている。このアン
カー要素は、記憶媒体の端部から突出しておシ、該記憶
媒体にしっかりと固定されている。アンカー要素の記憶
媒体の端部から突出している部分は、カードの層と層の
間に差し込んでカードに接続しである。この方法で記憶
媒体をカードに接続すると、カード使用中に曲は荷重が
かかつても、高感度電気部品には曲げ荷重が伝わらない
。
上記二つのデータ記憶媒体では、ＩＣモジュールおよび
接触面、リードおよびはんだ接続部の保１） 護は極め
て良好である。これらのデータ記憶媒体の寿命は一般に
比較的長いと思われるので（数年間）５、これらのデー
タ記憶媒体の製造にかなシの技術的努力を注ぎ込んだと
しても、この努力は十分正当化される。
接触面、リードおよびはんだ接続部の保１） 護は極め
て良好である。これらのデータ記憶媒体の寿命は一般に
比較的長いと思われるので（数年間）５、これらのデー
タ記憶媒体の製造にかなシの技術的努力を注ぎ込んだと
しても、この努力は十分正当化される。
しかし、最近ではほんの短期間の使用を目的とするデー
タ記憶媒体の使用が盛んになっている。
タ記憶媒体の使用が盛んになっている。
この種のデータ記憶媒体としては、例えば、特殊な電話
機で現金を使わずに電話をかけるための１テレホンカー
ドを挙げることができる。顧客は取扱い店で所定の価値
を有するカード、即ち所定数のチャーン・ユニットを有
するカード、を購入する。電話をかける度にそれに相当
する数のユニットが電気的に削減される仕組みになって
いる。
機で現金を使わずに電話をかけるための１テレホンカー
ドを挙げることができる。顧客は取扱い店で所定の価値
を有するカード、即ち所定数のチャーン・ユニットを有
するカード、を購入する。電話をかける度にそれに相当
する数のユニットが電気的に削減される仕組みになって
いる。
全てのユニットを使ってしまうと、カードは無効となり
、通常は廃棄される。
、通常は廃棄される。
（発明が解決しようとする問題点）
前述のＩＣモジュールをカードに埋め込む努力は、この
種の一時的使用を目的とするカードには多大であシすぎ
ると思われる。一方、機械的な可撓ｕ＋ｔｘｉ“ｆｘ
Ｇ ｌｉ”Ｍ ｎ ｕ ｌ （７） ａ （７）赴“１
も性 ５．（１ｐ必要でちる。 Ｑ □ 従って、本発明は、集積回路および通信要素まだはリー
ドを介して回路に接続される接触面が機械的な応力から
十分保護され、しかも、構成および製造が容易かつ安価
に行なえるＩＣモジュール内蔵型データ記憶媒体および
その製造方法を提案することを目的とするものである。
種の一時的使用を目的とするカードには多大であシすぎ
ると思われる。一方、機械的な可撓ｕ＋ｔｘｉ“ｆｘ
Ｇ ｌｉ”Ｍ ｎ ｕ ｌ （７） ａ （７）赴“１
も性 ５．（１ｐ必要でちる。 Ｑ □ 従って、本発明は、集積回路および通信要素まだはリー
ドを介して回路に接続される接触面が機械的な応力から
十分保護され、しかも、構成および製造が容易かつ安価
に行なえるＩＣモジュール内蔵型データ記憶媒体および
その製造方法を提案することを目的とするものである。
（問題点を解決するための手段）
上記目的を達成するため、本発明にあっては、ＩＣモジ
ュールをデータ記憶媒体の内部に配置し、ＩＣモジュー
ル近傍に配置した接触面にリードを介して接続し、これ
らの接触面を介して周辺ユニットと通信を行なう如く構
成した、電気信号処理用のＩＣモジュール内蔵型データ
記憶媒体に於て、前記ＩＣモジュール、リード、および
、接触面が配置されている前記データ記憶媒体内の第一
の領域がデータ記憶媒体の残シの領域である第二の領域
と、前記二つの領域を分断する線に沿って配置された一
つまたは二つの所定の破断虞によ、！２接続され、前記
破断点がカードの一領域から他の領域への曲げ応力の伝
達塵を減少させるように構成した。
ュールをデータ記憶媒体の内部に配置し、ＩＣモジュー
ル近傍に配置した接触面にリードを介して接続し、これ
らの接触面を介して周辺ユニットと通信を行なう如く構
成した、電気信号処理用のＩＣモジュール内蔵型データ
記憶媒体に於て、前記ＩＣモジュール、リード、および
、接触面が配置されている前記データ記憶媒体内の第一
の領域がデータ記憶媒体の残シの領域である第二の領域
と、前記二つの領域を分断する線に沿って配置された一
つまたは二つの所定の破断虞によ、！２接続され、前記
破断点がカードの一領域から他の領域への曲げ応力の伝
達塵を減少させるように構成した。
カード構造の中で、ＩＣモジュール、リード、および接
触面（以下”ＩＣエリア”と称する）の近傍に弱化領域
または遮断領域として所定の破断点を形成しておくと、
ＩＣエリアは機械的にはカードの残り領域から遮断され
る。カード構造の中で、ＩＣエリアとカードの残シ領域
との間に挾まれた弱化領域または遮断領域はカード材料
の均質性を乱す。従って、カードが変形して曲げ応力が
発生しても、この曲げ応力は遮断され、ＩＣエリアには
ほとんど伝わらない。カード使用中に極度にカードを曲
げりと過大応力が発生する。この過大応力もＩＣモジュ
ールやリードにダメーゾをもたらす前に予定の破断点で
遮断されるので、たとえカード本体が破損してもカード
の電気的作用は妨けられない。
触面（以下”ＩＣエリア”と称する）の近傍に弱化領域
または遮断領域として所定の破断点を形成しておくと、
ＩＣエリアは機械的にはカードの残り領域から遮断され
る。カード構造の中で、ＩＣエリアとカードの残シ領域
との間に挾まれた弱化領域または遮断領域はカード材料
の均質性を乱す。従って、カードが変形して曲げ応力が
発生しても、この曲げ応力は遮断され、ＩＣエリアには
ほとんど伝わらない。カード使用中に極度にカードを曲
げりと過大応力が発生する。この過大応力もＩＣモジュ
ールやリードにダメーゾをもたらす前に予定の破断点で
遮断されるので、たとえカード本体が破損してもカード
の電気的作用は妨けられない。
所定の破断点は、機械的な弱化または遮断によってカー
ド構造の硬度を破壊する如く構成すればよいので、例え
は、カードの断面積を減少することでも達成できる。最
も単純なケースでは、ＩＣエリアを残りのカード・エリ
アから分離させる線に沿ってカードの厚みを薄くしてお
くだけで破断点を構成できる。この構成は、例えば、ス
タンビ／グ加工を施すことで作成することができる。ま
た、カードに目打ち（パーホレーション）′ｔ−施ｔか
、一本または二本以上の切断線を設けて、カードの断面
積を局所的に薄くしておくことでも破断点が形成できる
。この他、所定の破断点形成法としては、カードの残力
領域の材料と全く結合しないかあるいは結合の程度が極
めて低い材料を埋め込むか、カードの残シ領域の材料よ
シも硬度の低い材料を埋め込んで、応力を受けると折れ
るように構成して、カードが受けた応力をＩＣエリアに
伝えないよりにする方法が考えられる。
ド構造の硬度を破壊する如く構成すればよいので、例え
は、カードの断面積を減少することでも達成できる。最
も単純なケースでは、ＩＣエリアを残りのカード・エリ
アから分離させる線に沿ってカードの厚みを薄くしてお
くだけで破断点を構成できる。この構成は、例えば、ス
タンビ／グ加工を施すことで作成することができる。ま
た、カードに目打ち（パーホレーション）′ｔ−施ｔか
、一本または二本以上の切断線を設けて、カードの断面
積を局所的に薄くしておくことでも破断点が形成できる
。この他、所定の破断点形成法としては、カードの残力
領域の材料と全く結合しないかあるいは結合の程度が極
めて低い材料を埋め込むか、カードの残シ領域の材料よ
シも硬度の低い材料を埋め込んで、応力を受けると折れ
るように構成して、カードが受けた応力をＩＣエリアに
伝えないよりにする方法が考えられる。
どのケースでも、ＩＣ構造を取シ巻くカード構造の均質
性を分断線で遮断または弱化させ、カードが応力を受け
たときにこの応力が分断線を越えてＩＣエリアに伝わら
ないようにすることができる。
性を分断線で遮断または弱化させ、カードが応力を受け
たときにこの応力が分断線を越えてＩＣエリアに伝わら
ないようにすることができる。
上記の解決法は、今日までに発表されたカードに幾つか
の利点を与える。近年提案されたカードには構造が単純
であることを特徴とするものが多く、特に、独立した記
憶媒体を用いずＩＣモジュールを接触面と共に直接カー
ド内にアンカー接続することを特徴としたものが多い。
の利点を与える。近年提案されたカードには構造が単純
であることを特徴とするものが多く、特に、独立した記
憶媒体を用いずＩＣモジュールを接触面と共に直接カー
ド内にアンカー接続することを特徴としたものが多い。
カード構造の均質性を特殊な材料で破断するとすれば、
手足の破断点と′ＬＣＩＣエリアなり合わないので、こ
の特殊材料はカード内に電気部品とは分離して内蔵する
ことができる。従って、電気部品の内蔵と破断点の製造
に、各々、最も好適な条件を選択することができる。
手足の破断点と′ＬＣＩＣエリアなり合わないので、こ
の特殊材料はカード内に電気部品とは分離して内蔵する
ことができる。従って、電気部品の内蔵と破断点の製造
に、各々、最も好適な条件を選択することができる。
カード構造の均質性を目打ち、凹部、または、単なる切
断線で破断するとすれば、これに関連する作業段階は、
通常、カード内にＩＣモジュールを埋め込む作業に続い
て行なうことができる。従って、カードを従来の製法の
一つで製造した後に、カードの製造とは別個に最終作業
としてカードにＷ＃ａｔ＃１２ｆ；Ｅ、 ｃ Ｌｉ”−
ｃ＠；ｂ、 ｃｃｖ’）−；＠Ｉａ・”５．１ルチ・コ
ピー・シート”と呼ばれるシートから打 Ｑ ′ち抜い
てカードを製造する方法と同じである。
断線で破断するとすれば、これに関連する作業段階は、
通常、カード内にＩＣモジュールを埋め込む作業に続い
て行なうことができる。従って、カードを従来の製法の
一つで製造した後に、カードの製造とは別個に最終作業
としてカードにＷ＃ａｔ＃１２ｆ；Ｅ、 ｃ Ｌｉ”−
ｃ＠；ｂ、 ｃｃｖ’）−；＠Ｉａ・”５．１ルチ・コ
ピー・シート”と呼ばれるシートから打 Ｑ ′ち抜い
てカードを製造する方法と同じである。
さて、これまでカード構造の均質性を破断するだめの所
定の破断点の設計方法を述べてきたわけであるが、上記
の方法は全て製造が容易かつ安価であるにも拘わらず、
高感度電気部品に十分な保護が保証されることを特徴と
している。
定の破断点の設計方法を述べてきたわけであるが、上記
の方法は全て製造が容易かつ安価であるにも拘わらず、
高感度電気部品に十分な保護が保証されることを特徴と
している。
カードに非常に大きな機械的曲げ応力が加えられると、
カードは臨界応力を越えた時点で変形し、これに伴って
所定の破断点も歪むか、延びるか、または、裂けてしま
う。破断点がこの様な状態になることは、カードに過大
な応力がかかったことを示すものである。従って、例え
ば、苦情が持ち込まれた際に、機械的な過大応力を立証
することができるという利点を有する。
カードは臨界応力を越えた時点で変形し、これに伴って
所定の破断点も歪むか、延びるか、または、裂けてしま
う。破断点がこの様な状態になることは、カードに過大
な応力がかかったことを示すものである。従って、例え
ば、苦情が持ち込まれた際に、機械的な過大応力を立証
することができるという利点を有する。
（実施例）
以下、本発明の実施例を添付図面を参照しつつ説明する
。
。
第１図は、カード１を上から見たところである。
このカードは、一つまたは二つ以上の集積回路２を有す
る。集積回路２は、図に示す通り、二つの接触面領域３
０間に配置されている。接触面３は、各々、四つの単一
接触子４を有する。集積回路は、外からは見えないがリ
ードを介して接触子に接続されている。ＩＣモジュール
２は、カード内部に埋め込んで保卜することが望ましい
。第１図のカードは、例えば、***特許出願第ｐ３３３
８５９７号に記載されている方法に従って製造すること
ができる。
る。集積回路２は、図に示す通り、二つの接触面領域３
０間に配置されている。接触面３は、各々、四つの単一
接触子４を有する。集積回路は、外からは見えないがリ
ードを介して接触子に接続されている。ＩＣモジュール
２は、カード内部に埋め込んで保卜することが望ましい
。第１図のカードは、例えば、***特許出願第ｐ３３３
８５９７号に記載されている方法に従って製造すること
ができる。
このカードには通常、例えは、カード満了時の値６がプ
リントされている。
リントされている。
このカードはクレジット・カードに適用される規格に該
当するもので、他の特性と共に、規格に□規足される通
りのフレキシグルな設計ヲ有スる。
当するもので、他の特性と共に、規格に□規足される通
りのフレキシグルな設計ヲ有スる。
カードは日常の使用中に様々な応力を受ける。様々な方
向に加えられた力はカード中の様々な場所に作用する。
向に加えられた力はカード中の様々な場所に作用する。
この応力は、カード内部にも発生する可能性がある。内
部で発生した応力はＩＣモジュール、リード゛、または
、はんだ接合部を破壊する恐れがある。
部で発生した応力はＩＣモジュール、リード゛、または
、はんだ接合部を破壊する恐れがある。
日常の使用で発生するこれらの応力は、研究室の実験で
ある程度シュミレートすることができる。
ある程度シュミレートすることができる。
Ｍ２図に、力１０および１１をかけたときくカードが受
ける様々な応力を一例として示した。以下。
ける様々な応力を一例として示した。以下。
カード使用中に生じると思われる応力の例を第３図を参
照しつつ説明する。
照しつつ説明する。
第３図ａに示すように、カードの短い方の両端に力１２
．１３をかけて曲けてみると、最大の曲げ応力はカード
の長手方向に平行して発生する。
．１３をかけて曲けてみると、最大の曲げ応力はカード
の長手方向に平行して発生する。
第３図ａでは、これらの曲は応力を三本の線２０で示し
た。これと同じ曲がり方および曲げ応力は、第２図に矢
印１０および１１で示す三点に、向きの異なる力を加え
てカードを曲げたときにも発生する。
た。これと同じ曲がり方および曲げ応力は、第２図に矢
印１０および１１で示す三点に、向きの異なる力を加え
てカードを曲げたときにも発生する。
また、第３図ａと同様の曲げ応力は、カードの長い方の
側面に力２４および２５をかけたときにも発生する。こ
のケースを、第３図すに示す。線２１がこのケースで発
生する曲げ応力である。
側面に力２４および２５をかけたときにも発生する。こ
のケースを、第３図すに示す。線２１がこのケースで発
生する曲げ応力である。
第３図ａおよびｂに於いて線２０．２１で示される曲げ
応力は、この屈曲の原因となる力が両側端部の全長に沿
って加えられたときにのみ厳密に図の通シの形に発生す
る。力が一点に集中する形で加えられた場合には、力を
加えた点の間に第３図ａおよびｂに示す曲げ応力が生じ
る他に、横方向の曲げ応力が発生する。この結果、カー
ドはサドルの表面のような形状に屈曲する。しかし、直
線状に力を加えたときと点状に力を加えたときのカード
の曲が９ぐあいにはさしたる差はなく、第３図ａおよび
ｂの概略図は実際の曲げ応力をほぼ正確に表わしている
といえる。
応力は、この屈曲の原因となる力が両側端部の全長に沿
って加えられたときにのみ厳密に図の通シの形に発生す
る。力が一点に集中する形で加えられた場合には、力を
加えた点の間に第３図ａおよびｂに示す曲げ応力が生じ
る他に、横方向の曲げ応力が発生する。この結果、カー
ドはサドルの表面のような形状に屈曲する。しかし、直
線状に力を加えたときと点状に力を加えたときのカード
の曲が９ぐあいにはさしたる差はなく、第３図ａおよび
ｂの概略図は実際の曲げ応力をほぼ正確に表わしている
といえる。
次にカードの対角線に沿って力２６または２７を加える
と、第３図Ｃに示される曲げ応力が発生する０どちらの
対面する角に力を加えたかに応じて、線２２または２３
のいずれかの曲げ応力が発生する。対面する角を一度に
押すイ妃わｐに、カードの対面する角にねじり応力を加
えても同様の曲げ応力が発生する。日常の使用に置いて
は、第３図ａ＋ ｂ ＋および、Ｃに示される応力は、
独立してではなく１組み合わせられた形で発生する。力
づの角部分の領域は・最も応力を受けにく“領 ５．ｉ
、域であることが立証されておシ、高感度のＩＣモ ０
ジユールおよび接触面の内蔵に好適であると考えられる
。カード上の応力は、角部の領域に於いて最小となるこ
とが立証されている。
と、第３図Ｃに示される曲げ応力が発生する０どちらの
対面する角に力を加えたかに応じて、線２２または２３
のいずれかの曲げ応力が発生する。対面する角を一度に
押すイ妃わｐに、カードの対面する角にねじり応力を加
えても同様の曲げ応力が発生する。日常の使用に置いて
は、第３図ａ＋ ｂ ＋および、Ｃに示される応力は、
独立してではなく１組み合わせられた形で発生する。力
づの角部分の領域は・最も応力を受けにく“領 ５．ｉ
、域であることが立証されておシ、高感度のＩＣモ ０
ジユールおよび接触面の内蔵に好適であると考えられる
。カード上の応力は、角部の領域に於いて最小となるこ
とが立証されている。
第４図のボックス３０は、ＩＣモジュールをそのリード
および接触面と共に内蔵するに適する位置を示している
。また、同図の糺２０，２１．および、２２は第３図で
既に説明した曲げ応力を示す。ＩＣエリア３０は、例え
は、カードの中央部分よシも応力を受けにくいが、それ
でも尚ＩＣモジュール保蝕のだめの補足的手段が必要で
ある。
および接触面と共に内蔵するに適する位置を示している
。また、同図の糺２０，２１．および、２２は第３図で
既に説明した曲げ応力を示す。ＩＣエリア３０は、例え
は、カードの中央部分よシも応力を受けにくいが、それ
でも尚ＩＣモジュール保蝕のだめの補足的手段が必要で
ある。
このためには、ＩＣエリア３０およびカードの残ジ領域
３１を可能な限シ遮断すればよい。この遮断は、本発明
に従って「所定の破断点」と呼ばれる領域を形成するこ
とで達成される。この所定の破断点は、ＩＣエリア近傍
のカード材料の均質性を弱めさせるか、または、遮断す
るための領域である。この破断点は、１１２０．２１、
および。
３１を可能な限シ遮断すればよい。この遮断は、本発明
に従って「所定の破断点」と呼ばれる領域を形成するこ
とで達成される。この所定の破断点は、ＩＣエリア近傍
のカード材料の均質性を弱めさせるか、または、遮断す
るための領域である。この破断点は、１１２０．２１、
および。
２２の曲げ応力も遮断するので、これらの応力によって
作用していた力はＩＣエリアに弱まった形で伝達される
か、または、非常に強い力の場合には、カード構造が変
形してＩＣエリアには伝達されない。第４図は、線３２
を例に取って、曲げ応力線の遮断を示している。
作用していた力はＩＣエリアに弱まった形で伝達される
か、または、非常に強い力の場合には、カード構造が変
形してＩＣエリアには伝達されない。第４図は、線３２
を例に取って、曲げ応力線の遮断を示している。
カードの部分的辿Ｖ１寸たけ弱化は、通常、所定の破断
点が通常の使用に於いては、即ち、僅かな機械的応力で
は、働かムいように設計される。従って、本発明のカー
ドは僅かな機械的応力に対しては、破断点を持たない従
来のカードと同じように働く。−足の曲げ応力を超過し
たときに初めて内蔵されている破断点が働き、この大き
な機械的応力はＩＣエリアに伝達されない。破断点は応
力の限界点を越えると働くわけであるが、この限界点は
特定の条件にあわせて広範囲に変化させることができる
。この条件は５例えば、ＩＣモジュールの機械的安定度
により決定され、機械的安定度はそのサイズと形状によ
る。
点が通常の使用に於いては、即ち、僅かな機械的応力で
は、働かムいように設計される。従って、本発明のカー
ドは僅かな機械的応力に対しては、破断点を持たない従
来のカードと同じように働く。−足の曲げ応力を超過し
たときに初めて内蔵されている破断点が働き、この大き
な機械的応力はＩＣエリアに伝達されない。破断点は応
力の限界点を越えると働くわけであるが、この限界点は
特定の条件にあわせて広範囲に変化させることができる
。この条件は５例えば、ＩＣモジュールの機械的安定度
により決定され、機械的安定度はそのサイズと形状によ
る。
本発明の破断点または破断域の様々な実施例を。
第５図、第６図、および、第７図に示す。これらの図（
（はカード１の中の一部分が示され、この部分の中では
接辞面とＩＣモジュールがＩＣエリア３０を囲んでいる
。
（はカード１の中の一部分が示され、この部分の中では
接辞面とＩＣモジュールがＩＣエリア３０を囲んでいる
。
第５図では、ＩＣエリアの対角線に沿って延びる線また
はゾーンに沿ってカード材料の均質性を弱めて破断点が
形成されている。このカードの弱化エリア４０は、はと
んどどのケースでも、例えば、溝をつけたり、スタンピ
ング加工？施したりして、カードのこの領域を薄（する
ことで形成することができる。カードの断面積を片面ま
たは両面に於いて減少させる代わ夛に、カード内部の構
造を弱化させても目的を達成できる。このためには、例
えば、三層のカードであれば、コア材料を弱化ゾーン４
０に沿って省略すれはよい。通常圧力と熱を使用する積
層プロセス中に、カードのコア省略領域に軟化カード材
料を流し込んで幾分か封入してもよい。省略領域の寸法
を決める際には。
はゾーンに沿ってカード材料の均質性を弱めて破断点が
形成されている。このカードの弱化エリア４０は、はと
んどどのケースでも、例えば、溝をつけたり、スタンピ
ング加工？施したりして、カードのこの領域を薄（する
ことで形成することができる。カードの断面積を片面ま
たは両面に於いて減少させる代わ夛に、カード内部の構
造を弱化させても目的を達成できる。このためには、例
えば、三層のカードであれば、コア材料を弱化ゾーン４
０に沿って省略すれはよい。通常圧力と熱を使用する積
層プロセス中に、カードのコア省略領域に軟化カード材
料を流し込んで幾分か封入してもよい。省略領域の寸法
を決める際には。
この軟化材料のことを考慮−に入れる必散がある。
この実施例に於いては、二つのカード嗜カバー〇フィル
ムが一様でなめらかな表面を構成し、破断０ 点はカー
ド内部に配置されている。
ムが一様でなめらかな表面を構成し、破断０ 点はカー
ド内部に配置されている。
カードの材料を省略する代わシに、ゾーン４０に力〜ド
のコアまたは独立した薄い追加層として別の材料を使用
することも可能である。この場合には、追加層はカバー
・フィルムと全く結合しないか、または、僅かしか結合
しない材料で形成するか、または、カードの残り部分の
材料よりも硬度の低い材料で形成する。例えは、ポリエ
ステルまたはテフロンの薄いストリップをカードの二つ
のカバー・フィルムの間に挿入すると１両者はほとんど
結合しないのでこれらの材料はこの目的に適する。さら
に１紙のストリップはＰｖＣ材料と結合せず、それ自体
は弾力性を保持するので、カバー・フィルム間に挿入す
る材料として好適でろる。
のコアまたは独立した薄い追加層として別の材料を使用
することも可能である。この場合には、追加層はカバー
・フィルムと全く結合しないか、または、僅かしか結合
しない材料で形成するか、または、カードの残り部分の
材料よりも硬度の低い材料で形成する。例えは、ポリエ
ステルまたはテフロンの薄いストリップをカードの二つ
のカバー・フィルムの間に挿入すると１両者はほとんど
結合しないのでこれらの材料はこの目的に適する。さら
に１紙のストリップはＰｖＣ材料と結合せず、それ自体
は弾力性を保持するので、カバー・フィルム間に挿入す
る材料として好適でろる。
第６図は、本発明のもう一つの実施例である。
同一のＩＣエリア３０は、曲線４１に沿って設けられた
破断点で囲まれている。この構成は、最も単純には、均
質のカード材料に目打ち４１を施すことで形成すること
ができる。目打ちの線４１に沿″局所的に”−“材料を
減少８７′ｃゝけば・ ５．１カードに大きな曲げ応力
がかかったときでもカー １ ドは目打・ちＦ＃４１に
沿って曲がる。この結果１曲げ応力は高感度ＩＣエリア
へほとんど伝達されず、ＩＣモジュール、接触面、およ
び、リードは共に破壊を免れる。
破断点で囲まれている。この構成は、最も単純には、均
質のカード材料に目打ち４１を施すことで形成すること
ができる。目打ちの線４１に沿″局所的に”−“材料を
減少８７′ｃゝけば・ ５．１カードに大きな曲げ応力
がかかったときでもカー １ ドは目打・ちＦ＃４１に
沿って曲がる。この結果１曲げ応力は高感度ＩＣエリア
へほとんど伝達されず、ＩＣモジュール、接触面、およ
び、リードは共に破壊を免れる。
最後に、第７図は実用上特に有効であることが実証され
ている実施例を示す。この実施例の特徴は、ＩＣエリア
３０近傍に於いてカード材料に四部４２を設け、カード
の残夛領域にかかった機械的応力がＩＣエリアに伝達さ
れないように構成した点にある。第７図の凹部４２は、
ＩＣエリアの四隅に配置しである。ＩＣエリアは、カー
ド材料で形成された四本の細いストリップ４３だけでカ
ードと接続されている。カードは通常可撓性を有するグ
ラスチックで作られるので、ストリップ４３はＩＣエリ
アとカードの残シ部分とを弾性接続すると同時に、破断
点としての役割を果たす。ＩＣエリアの四隅に凹部４２
を設ける配置は、第３図Ｃで説明した対角線状の曲げ応
力２２に対して特に有効にＩＣエリアを保護する。
ている実施例を示す。この実施例の特徴は、ＩＣエリア
３０近傍に於いてカード材料に四部４２を設け、カード
の残夛領域にかかった機械的応力がＩＣエリアに伝達さ
れないように構成した点にある。第７図の凹部４２は、
ＩＣエリアの四隅に配置しである。ＩＣエリアは、カー
ド材料で形成された四本の細いストリップ４３だけでカ
ードと接続されている。カードは通常可撓性を有するグ
ラスチックで作られるので、ストリップ４３はＩＣエリ
アとカードの残シ部分とを弾性接続すると同時に、破断
点としての役割を果たす。ＩＣエリアの四隅に凹部４２
を設ける配置は、第３図Ｃで説明した対角線状の曲げ応
力２２に対して特に有効にＩＣエリアを保護する。
上記第７図の実施例には、様々な変更が可能である。例
えば、カードに凹部４２を設ける代わりに一カードに革
に切り込みを入れておくこともできる。この場合、切り
込与の幅は０．２〜０．５ ｇｌｉとするのが適当であ
る。さらに、予期される応力の種類によっては、ＩＣエ
リアのカード中央部に面する一角のみに凹部または切り
込みを入れておくだけで十分ＩＣエリアを曲げ応力から
保護できるケースもある。この−角に保護対策を講じて
おくだけで十分ＩＣエリアを曲げ応力から保護できると
とが実証されている。
えば、カードに凹部４２を設ける代わりに一カードに革
に切り込みを入れておくこともできる。この場合、切り
込与の幅は０．２〜０．５ ｇｌｉとするのが適当であ
る。さらに、予期される応力の種類によっては、ＩＣエ
リアのカード中央部に面する一角のみに凹部または切り
込みを入れておくだけで十分ＩＣエリアを曲げ応力から
保護できるケースもある。この−角に保護対策を講じて
おくだけで十分ＩＣエリアを曲げ応力から保護できると
とが実証されている。
本発明による破断点を有するカードを製造する方法は幾
通９もあるが、これらの方法はＩＣモジュールの組み込
みを独立して行なうことができる点に共通の特徴を有す
る。従って、破断点の設計とＩＣの組み込みの両方に、
各々、最適の条件を設定することが可能でらる。
通９もあるが、これらの方法はＩＣモジュールの組み込
みを独立して行なうことができる点に共通の特徴を有す
る。従って、破断点の設計とＩＣの組み込みの両方に、
各々、最適の条件を設定することが可能でらる。
カードの残シ部分の材料と結合しない紙ストリップまた
はフィルム・ストリップは、カードの材料を弱化シー／
に沿って取シ除き、この部分に紙ストリップまたはフィ
ルム・ストリップを挿入すればよい。他の部分と異なる
条件（例えは、低圧）を必要とするＩＣエリアは同じく
破断点を有するカードの残９部分と重なり合わないので
、この後のカードの積層プロセス、特にストリップを埋
め込んだ領域の積層プロセスは、最適の積層条件の下で
行なうことができる。
はフィルム・ストリップは、カードの材料を弱化シー／
に沿って取シ除き、この部分に紙ストリップまたはフィ
ルム・ストリップを挿入すればよい。他の部分と異なる
条件（例えは、低圧）を必要とするＩＣエリアは同じく
破断点を有するカードの残９部分と重なり合わないので
、この後のカードの積層プロセス、特にストリップを埋
め込んだ領域の積層プロセスは、最適の積層条件の下で
行なうことができる。
紙またはフィルムのストリップを挿入する代わりにカー
ドのコア層の中に凹部を形成し遊離状態で保つ場合には
、加熱積層で通常用いられる高圧によって加熱されたカ
ード材料の流れが凹部を塞いでしまわないように注意す
る必要がある。積層条件と共にこの効果も考慮に入れて
、一つまたは二つ以上の凹部の寸法を決める必要がある
。従来のＰＶＣフィルムを使い従来の積層条件の下でカ
ードを製造する場合には、四部の幅を帆５〜２語とする
と良好な結果が得られる。カードの層を常温接着すれば
、接着プロセス中も凹部の寸法は変わらずに維持される
。
ドのコア層の中に凹部を形成し遊離状態で保つ場合には
、加熱積層で通常用いられる高圧によって加熱されたカ
ード材料の流れが凹部を塞いでしまわないように注意す
る必要がある。積層条件と共にこの効果も考慮に入れて
、一つまたは二つ以上の凹部の寸法を決める必要がある
。従来のＰＶＣフィルムを使い従来の積層条件の下でカ
ードを製造する場合には、四部の幅を帆５〜２語とする
と良好な結果が得られる。カードの層を常温接着すれば
、接着プロセス中も凹部の寸法は変わらずに維持される
。
他の実施例では、ＩＣモジュールをカードの中に組み込
んでから均質なカード構造を弱化させて破断点を形成し
ている。ある線に沿ってカードの断面積を均一に減少さ
せて破断点を形成したいときは、最も簡単には、この線
に沿ってスタ゛／ビ／グまたは溝切シを施せばよい。Ｉ
Ｃモジュール０組み込みが終わってから、適切な工具で
穿孔または切シ込みを行なってもよい。
んでから均質なカード構造を弱化させて破断点を形成し
ている。ある線に沿ってカードの断面積を均一に減少さ
せて破断点を形成したいときは、最も簡単には、この線
に沿ってスタ゛／ビ／グまたは溝切シを施せばよい。Ｉ
Ｃモジュール０組み込みが終わってから、適切な工具で
穿孔または切シ込みを行なってもよい。
合成カードの製造には、通常、か々υ大きな１マルチ会
コピー・シート″（例えば、カード２１（３ｘ７） 秋
分のシート）を用いるので、凹部の穿孔、目打ち、また
は、切が込みはシートを打ち抜くときに同時に実行して
、追加の作業工程を不要とすることが望ましい。この方
法によれば、追加工程が不要となる他に、穿孔領域が常
にカード中の同位置に置かれ、厳しい許容誤差を順守で
きるという利点がある。
コピー・シート″（例えば、カード２１（３ｘ７） 秋
分のシート）を用いるので、凹部の穿孔、目打ち、また
は、切が込みはシートを打ち抜くときに同時に実行して
、追加の作業工程を不要とすることが望ましい。この方
法によれば、追加工程が不要となる他に、穿孔領域が常
にカード中の同位置に置かれ、厳しい許容誤差を順守で
きるという利点がある。
第１図は、ＩＣモジュールおよび接触面を埋め ”込ん
だカードの平面図である。 ′第２図は１曲げた状態のカードの側面図である。 ・
・ｊ第３図ａ乃至Ｃは、カードを様々な方法で曲げたと
きに生じる曲げ応力を示す概略平面図である。 第４図は１本発明に係わるカード材料の弱化を示すもの
で、これによシ曲げ応力線を遮断する状態を示す平面図
である。 第５図乃至第７図は１本発明の様々な実施例を示す、カ
ードの一部分の概略平面図である。 特号の説明 １・・・カード、 ２・・・集積回路。 ３・・・接触面、 ４・・・接触子。 ２０．２１．２２・・・曲げ応力線、 ３０・・ＩＣエリア、３１・・・カードの残シ領域。 手続補正書（自発） 昭和６０年８月：Ｌ７日 特許庁長官 宇 賀 道部 殿 １、事件の表示 昭和６０年特許願第１１３３２０号 ２、発明の名称 ＩＣモジュール内蔵型データ記憶媒体およびその製造方
法３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 西ドイツ国、８０００ ミュンヘン ７０．ユ
ケンシュトラッセ２ 名 称 ゲーアーオー ゲゼルシャフト フユア アウ
トマチオンラント オルガニザチオン エムベーハーｍ
アロイス クレインレ ホルスト ベティゲ 国 藷 西ドイツ国 ４、代理人 〒１０５ 住所 東京都港区新橋３−５−２ 新橋ＯＷＫビル５階
６、補正の内容 明細書の「特許請求の範囲」を別紙の通り補正する。／
ぐ二〉１、ｒ １．、’れさ、 特許請求の範囲 （１）ＩＣモジュールをデータ記憶媒体の内部に配置し
、ＩＣモジュール近傍に配置した接触面にリード全弁し
て接続し、これらの接触面？介して周辺ユニットと通信
を行なう如く横殴した、１］ｚ気信号処理用のＩＣモジ
ュール内蔵型データ記憶媒体に於て、前記ＩＣモジュー
ル、リード、および、接触面が配置されている前記デー
タ記１．（Ｓ媒体内の第一の領域がデータ記憶媒体の残
シの領域で・ちる第二の領域と、前記二つの領域を分断
する線に沿って配置された一つまたは二つの１′９ｒ定
の破断点により接続され、前記破断点がデータ記憶媒体
の一領域から他の領域への曲げ応力の伝達度全減少させ
ること全特徴とするＩＣモジュール内蔵型データ記憶媒
体。 （２）前記データ記憶媒体がカーＦからなシ、該 ゛カ
ードが所定の硬度？有し、前記所定の破断点がカード構
造の中でカードの硬匹を局所的に弱化ｉ ：・または遮
断するための領域として、または、その両方の効果全発
揮する領域として設計されることを特徴とする特許請求
の範囲第１項記載のＩＣモジュール内蔵型データ記憶媒
体。 （３） 少なくとも二つのカバ一層と一つのコア層の三
層？有するカードの中に、前記二つのカバ一層に工す中
空のスペース全形収し、前記コア層の中に凹部全形収す
ることによシ、カード構造の中に前記弱化領域または遮
断領域、または、その両方の効果七有する領域全役ける
こと全特徴とする特許請求の範囲第２項記載のＩＣモジ
ュール内蔵型データ記憶媒体。 （４）周囲のカード材料ニジも硬度の低い追加材料、ま
たは、周囲のカード材料と全く結合しないかあるいは僅
かしか結合しない追加材料、または、その両方の効果を
持つ追加材料會埋め込むことによシ、カード構造の中に
前記弱化領域または遮断領域、または、その両方の効果
會有する領域を設けること？ｆ−特徴とする特許請求の
範囲第２項記載のＩＣモジュール同蔵型デデー記憶°媒
体。 （５） カードの断面ｆｆｋ部分的に減少させることに
より、カード構造の中に前記弱化領域または遮断領域、
または、その両方の効果奮有する領域？設けること全特
徴とする特許請求の範囲第２項記載のＩＣモジュール内
蔵型データ記憶媒体。 （６）前記カーＦの断面積の減少が、目打ちを施すか、
複数の凹部全役けるか、または、切シ込み線會入れるこ
とによシ達収されることｒ％徴とする特許請求の範囲第
５項記載のＩＣモジュール内蔵型データ記憶媒体。 （７） 前記カードの断面積の減少が、カード材料全線
に沿って薄くすることにニジ達成されることを特徴とす
る特許請求の範囲第５項記載のＩＣモジュール内蔵型デ
ータ記憶媒体。 （８）前記弱化領域ま１ｃは遮断領域、または、その両
方の効果ｋＶする領域がＩＣモジュールの周囲お工び接
触面に沿って設けられることを特徴とする特許請求の範
囲第２項記載のＩＣモジュール内蔵型デデータ記憶媒体 リードを介して接続し、これらの接触面全弁して周辺ユ
ニットと通信を行なう如く構成し、前記ＩＣ徴とするＩ
Ｃモジュール内蔵型データ記憶媒体の製造方法。 α０）前記データ記憶媒体の断面積が、切シ込み、穿孔
、または、目打ちにニジ減少されること全特徴とする特
許請求の範囲第９項記載のＩＣモジュール内蔵型データ
記憶媒体の製造方法。 （ｌυ 前記データ記憶媒体の断面積がスタンピング加
工にニジ減少されることを特徴とする特許請求の範囲第
９項記載のＩＣモジュール内蔵型データ記憶媒体の製造
方法。 ＨＩＣモジュールと、該ＩＣモジュールにリードを介し
て接続された接触面と？少なくとも三したＩＣモジュー
ル内蔵型データ記憶媒体′ｋｆＪ造する方法に於て、二
層のカードカバ一層および少なくとも一層のカードコア
層？作収する工程と；厘足の破断部上形成する領域に沿
って、前記カーコア層’ｋｆ層し、ＩＣモジュール會こ
れらのカー〃・らなること全特徴とするＩＣモジュール
内蔵型データ記憶媒体の製造方法、 α（至） 前記カードカバ一層およびカードコア層全積
層する前に、周囲のカード材料よりも硬度の低い追加材
料、または、カード材料と全く結合しないかあるいは僅
かしか結合しない追加材料、または、その両方の特徴全
備えた追加材料全カードコア層の中の凹部に挿入するこ
と全特徴とする特許請求の範囲第１２項記載のＩＣモジ
ュール内蔵型データ記憶媒体の製造方法。
だカードの平面図である。 ′第２図は１曲げた状態のカードの側面図である。 ・
・ｊ第３図ａ乃至Ｃは、カードを様々な方法で曲げたと
きに生じる曲げ応力を示す概略平面図である。 第４図は１本発明に係わるカード材料の弱化を示すもの
で、これによシ曲げ応力線を遮断する状態を示す平面図
である。 第５図乃至第７図は１本発明の様々な実施例を示す、カ
ードの一部分の概略平面図である。 特号の説明 １・・・カード、 ２・・・集積回路。 ３・・・接触面、 ４・・・接触子。 ２０．２１．２２・・・曲げ応力線、 ３０・・ＩＣエリア、３１・・・カードの残シ領域。 手続補正書（自発） 昭和６０年８月：Ｌ７日 特許庁長官 宇 賀 道部 殿 １、事件の表示 昭和６０年特許願第１１３３２０号 ２、発明の名称 ＩＣモジュール内蔵型データ記憶媒体およびその製造方
法３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 西ドイツ国、８０００ ミュンヘン ７０．ユ
ケンシュトラッセ２ 名 称 ゲーアーオー ゲゼルシャフト フユア アウ
トマチオンラント オルガニザチオン エムベーハーｍ
アロイス クレインレ ホルスト ベティゲ 国 藷 西ドイツ国 ４、代理人 〒１０５ 住所 東京都港区新橋３−５−２ 新橋ＯＷＫビル５階
６、補正の内容 明細書の「特許請求の範囲」を別紙の通り補正する。／
ぐ二〉１、ｒ １．、’れさ、 特許請求の範囲 （１）ＩＣモジュールをデータ記憶媒体の内部に配置し
、ＩＣモジュール近傍に配置した接触面にリード全弁し
て接続し、これらの接触面？介して周辺ユニットと通信
を行なう如く横殴した、１］ｚ気信号処理用のＩＣモジ
ュール内蔵型データ記憶媒体に於て、前記ＩＣモジュー
ル、リード、および、接触面が配置されている前記デー
タ記１．（Ｓ媒体内の第一の領域がデータ記憶媒体の残
シの領域で・ちる第二の領域と、前記二つの領域を分断
する線に沿って配置された一つまたは二つの１′９ｒ定
の破断点により接続され、前記破断点がデータ記憶媒体
の一領域から他の領域への曲げ応力の伝達度全減少させ
ること全特徴とするＩＣモジュール内蔵型データ記憶媒
体。 （２）前記データ記憶媒体がカーＦからなシ、該 ゛カ
ードが所定の硬度？有し、前記所定の破断点がカード構
造の中でカードの硬匹を局所的に弱化ｉ ：・または遮
断するための領域として、または、その両方の効果全発
揮する領域として設計されることを特徴とする特許請求
の範囲第１項記載のＩＣモジュール内蔵型データ記憶媒
体。 （３） 少なくとも二つのカバ一層と一つのコア層の三
層？有するカードの中に、前記二つのカバ一層に工す中
空のスペース全形収し、前記コア層の中に凹部全形収す
ることによシ、カード構造の中に前記弱化領域または遮
断領域、または、その両方の効果七有する領域全役ける
こと全特徴とする特許請求の範囲第２項記載のＩＣモジ
ュール内蔵型データ記憶媒体。 （４）周囲のカード材料ニジも硬度の低い追加材料、ま
たは、周囲のカード材料と全く結合しないかあるいは僅
かしか結合しない追加材料、または、その両方の効果を
持つ追加材料會埋め込むことによシ、カード構造の中に
前記弱化領域または遮断領域、または、その両方の効果
會有する領域を設けること？ｆ−特徴とする特許請求の
範囲第２項記載のＩＣモジュール同蔵型デデー記憶°媒
体。 （５） カードの断面ｆｆｋ部分的に減少させることに
より、カード構造の中に前記弱化領域または遮断領域、
または、その両方の効果奮有する領域？設けること全特
徴とする特許請求の範囲第２項記載のＩＣモジュール内
蔵型データ記憶媒体。 （６）前記カーＦの断面積の減少が、目打ちを施すか、
複数の凹部全役けるか、または、切シ込み線會入れるこ
とによシ達収されることｒ％徴とする特許請求の範囲第
５項記載のＩＣモジュール内蔵型データ記憶媒体。 （７） 前記カードの断面積の減少が、カード材料全線
に沿って薄くすることにニジ達成されることを特徴とす
る特許請求の範囲第５項記載のＩＣモジュール内蔵型デ
ータ記憶媒体。 （８）前記弱化領域ま１ｃは遮断領域、または、その両
方の効果ｋＶする領域がＩＣモジュールの周囲お工び接
触面に沿って設けられることを特徴とする特許請求の範
囲第２項記載のＩＣモジュール内蔵型デデータ記憶媒体 リードを介して接続し、これらの接触面全弁して周辺ユ
ニットと通信を行なう如く構成し、前記ＩＣ徴とするＩ
Ｃモジュール内蔵型データ記憶媒体の製造方法。 α０）前記データ記憶媒体の断面積が、切シ込み、穿孔
、または、目打ちにニジ減少されること全特徴とする特
許請求の範囲第９項記載のＩＣモジュール内蔵型データ
記憶媒体の製造方法。 （ｌυ 前記データ記憶媒体の断面積がスタンピング加
工にニジ減少されることを特徴とする特許請求の範囲第
９項記載のＩＣモジュール内蔵型データ記憶媒体の製造
方法。 ＨＩＣモジュールと、該ＩＣモジュールにリードを介し
て接続された接触面と？少なくとも三したＩＣモジュー
ル内蔵型データ記憶媒体′ｋｆＪ造する方法に於て、二
層のカードカバ一層および少なくとも一層のカードコア
層？作収する工程と；厘足の破断部上形成する領域に沿
って、前記カーコア層’ｋｆ層し、ＩＣモジュール會こ
れらのカー〃・らなること全特徴とするＩＣモジュール
内蔵型データ記憶媒体の製造方法、 α（至） 前記カードカバ一層およびカードコア層全積
層する前に、周囲のカード材料よりも硬度の低い追加材
料、または、カード材料と全く結合しないかあるいは僅
かしか結合しない追加材料、または、その両方の特徴全
備えた追加材料全カードコア層の中の凹部に挿入するこ
と全特徴とする特許請求の範囲第１２項記載のＩＣモジ
ュール内蔵型データ記憶媒体の製造方法。
Claims (9)
- （１）ＩＣモジュールをデータ記憶媒体の内部に配置し
、ＩＣモジュール近傍に配置した接触面にリードを介し
て接続し、これらの接触面を介して周辺ユニットと通信
を行なう如く構成した、電気信号処理用のＩＣモジュー
ル内蔵型データ記憶媒体に於て、前記ＩＣモジュール、
リード、および、接触面が配置されている前記データ記
憶媒体内の第一の領域がデータ記憶媒体の残りの領域で
ある第二の領域と、前記二つの領域を分断する腺に沿っ
て配置された一つまたは二つの所定の破断点により接続
され、前記破断点がカードの一領域から他の領域への曲
げ応力の伝達度を減少させることを特徴とするＩＣモジ
ュール内蔵型データ記憶媒体０− - （２）前記カードが所定の硬度を有し、前記所定の破断
点がカード構造の中でカードの硬度を局所的に弱化また
は遮断するための領域として、または、その両方の効果
を発揮する領域として設計されることを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載のＩ−Ｃモジュール内蔵型データ
記憶媒体。 - （３）少なくとも二つのカバ一層と一つのコア層の三層
を有するカードの中に、前記二つのカバ一層により中空
のスペースを形成し、前記コア層の中に凹部を形成する
ことにより、カード構造の中に前記弱化領域または遮断
領域、または、その両方の効果を有する領域を設けるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第２項記載のＩＣモジュ
ール内蔵型データ記憶媒体。 - （４） 周囲のカード材料よシも硬度の低い追加材料、
または、周囲のカード材料と全く結合しないかあるいは
僅かしか結合しない追加材料、または、その両方の効果
を持つ追加材料を卯め込むことによυ、カード構造の中
に前記弱化領域または遮断領域、−または、その両方の
効果を有する領域を設けることを特徴とする特許請求の
範囲第２項記載のＩＣモジュール内蔵型データ記憶媒体
。 - （５） カードの断面積を部分的に減少させることによ
シ５カード構造の中に前記弱化領域または遮断領域、ま
たは、その両方の効果を有する領域を設けることを特徴
とする特許請求の範囲第２項記載のＩＣモジュール内蔵
型データ記憶媒体。 - （６）前記カードの断面積の減少が、′目打ちを施すか
、複数の四部を設けるか、または、切り込み線を入れる
ことにより達成されることを特徴とする特許請求の範囲
第５項記載のＩＣモジュール内蔵型データ記憶媒体。 - （７） 前記カードの断面積の減少が、カード材料を線
に沿って薄くすることによシ達成されることを特徴とす
る特許請求の範囲第５項記載のＩＣモジュール内蔵型デ
ータ記憶媒体。 - （８）前記弱化領域または遮断領域、または、そ１）
の両方の効果を有する領域がＩＣモジュールの周囲およ
び接触面に沿って設けられるこ−とを特徴とする特許請
求の範囲第２項記載のＩＣモジュール内蔵型データ記憶
媒体。 - （９）幾つかのｂｉ積層して前記データ記憶媒体を形成
した後に、前記データ記憶媒体の断ＩＴＩＩ積を減少さ
せて前記所属の破断点を形成することを特徴とする特許
請求範囲第１項記載のＩＣモジュール内蔵型データ記憶
媒体を製造する方法。 ａＯｌ 前記データ記憶媒体の断面積が、切り込み、穿
孔、または、目打ちにょ９減少されることを特徴とする
特許請求の範囲第９項記載のＩＣモジュール内蔵型デー
タ記憶媒体の製造方法。 Ｏｖ 前記データ記憶媒体の断面積がスタンビ／グ加工
により減少されることを特徴とする特許請求の範囲第９
項記載のＩＣモジュール内内型型データ記憶媒体製造方
法。 α２＋ＩＣモジユールと、 該Ｉ Ｃモヅユールにリー
ドを介して接続された接触面とを少なくとも三層から成
るデータ記憶媒体力、−ドに接続してなる特許請求の範
囲第１項記載のＩＣモジュール内蔵型データ記憶媒体を
製造する方法に於いて、二層 ・５１のカードカバ一層
および少なくとも一層のコア層を作成する工程と、予定
の破断部を形成する領域に沿って、前記カードのコア層
の中に−っまたは二つ以上の凹部を形成する工程と、 所要のカード層を積層し、ＩＣモソユ〜ルをこれらのカ
ード層に接続する工程と、 からなることを特徴とするＩＣモジュール内蔵型データ
記憶媒体の製造方法。 ０３ カードの層を積層する前に、周囲のカード材料よ
υも硬度の低い追加材料、または、カード材料と全く結
合しないかあるいは僅かしか結合しない追加材料、また
は、その両方の特徴を備えた追加材料をカードのコア層
の中の凹部に挿入することを特徴とする特許請求の範囲
第１２項記載のＩＣモジュール内蔵型データ記憶媒体の
製造方法。
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