JP3257500B2 - 磁気ヘッド装置 - Google Patents
磁気ヘッド装置Info
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/4833—Structure of the arm assembly, e.g. load beams, flexures, parts of the arm adapted for controlling vertical force on the head
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
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- G11B5/10—Structure or manufacture of housings or shields for heads
-
- G—PHYSICS
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- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/40—Protective measures on heads, e.g. against excessive temperature
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、薄膜磁気ヘッド素
子を備えたスライダとこのスライダを支持するための弾
性を有するサスペンションとヘッド駆動用ＩＣチップと
を含んでなる磁気ヘッド装置に関する。
子を備えたスライダとこのスライダを支持するための弾
性を有するサスペンションとヘッド駆動用ＩＣチップと
を含んでなる磁気ヘッド装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】磁気ヘッド装置において、磁気ディスク
媒体等の磁気記録媒体に対して磁気情報の書き込み及び
／又は磁気情報の読み出しを行う磁気ヘッド素子は、一
般に、磁気記録媒体上を浮上するスライダ上に形成され
ている。このスライダは、可動アームの端部から延びる
弾性金属薄板で構成されるサスペンションによって支持
される。
媒体等の磁気記録媒体に対して磁気情報の書き込み及び
／又は磁気情報の読み出しを行う磁気ヘッド素子は、一
般に、磁気記録媒体上を浮上するスライダ上に形成され
ている。このスライダは、可動アームの端部から延びる
弾性金属薄板で構成されるサスペンションによって支持
される。
【０００３】磁気ヘッド素子への書き込み電流の増幅、
磁気ヘッド素子からの読み出し電圧の増幅、並びに書き
込み及び読み出しの制御等を行うヘッド駆動用ＩＣチッ
プは、通常、サスペンションの後方に位置する可動アー
ム上又はその後方に取り付けられている。しかしなが
ら、ヘッド駆動用ＩＣチップを可動アーム上又はその後
方に設けると、このＩＣチップと磁気ヘッド素子とを結
ぶリード線（接続線の一部）の距離が長くなってノイズ
が発生し易くなる。さらに、リード線の距離が長くなる
ことによって、このリード線のもつ寄生容量、インダク
タンス成分に基づくパルス信号の立ち上がり、立ち下が
り時間が長くなる（遅れる）ので、データの高速転送が
困難となる。
磁気ヘッド素子からの読み出し電圧の増幅、並びに書き
込み及び読み出しの制御等を行うヘッド駆動用ＩＣチッ
プは、通常、サスペンションの後方に位置する可動アー
ム上又はその後方に取り付けられている。しかしなが
ら、ヘッド駆動用ＩＣチップを可動アーム上又はその後
方に設けると、このＩＣチップと磁気ヘッド素子とを結
ぶリード線（接続線の一部）の距離が長くなってノイズ
が発生し易くなる。さらに、リード線の距離が長くなる
ことによって、このリード線のもつ寄生容量、インダク
タンス成分に基づくパルス信号の立ち上がり、立ち下が
り時間が長くなる（遅れる）ので、データの高速転送が
困難となる。
【０００４】このような不都合を解消するため、ヘッド
駆動用ＩＣチップをスライダ上又はサスペンション上に
設けることによって、このＩＣチップと磁気ヘッド素子
との距離を短縮し、これによりリード線によるノイズ発
生を抑制する技術は、既に提案されている（例えば、特
開昭５３−６９６２３号公報、特開昭５５−１５０１３
０号公報及び特開平３−１０８１２０号公報等）。
駆動用ＩＣチップをスライダ上又はサスペンション上に
設けることによって、このＩＣチップと磁気ヘッド素子
との距離を短縮し、これによりリード線によるノイズ発
生を抑制する技術は、既に提案されている（例えば、特
開昭５３−６９６２３号公報、特開昭５５−１５０１３
０号公報及び特開平３−１０８１２０号公報等）。
【０００５】これら公知技術のように、ヘッド駆動用Ｉ
Ｃチップをスライダ上又はサスペンション上に設けれ
ば、磁気ヘッド素子とこのＩＣチップとの間のリード線
が長いことによりノイズが発生するという問題は解決す
ることができる。
Ｃチップをスライダ上又はサスペンション上に設けれ
ば、磁気ヘッド素子とこのＩＣチップとの間のリード線
が長いことによりノイズが発生するという問題は解決す
ることができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、弾性を
有するサスペンションにある程度の重量を有するヘッド
駆動用ＩＣチップを取り付けると、そのサスペンション
の共振特性が劣化してしまうという問題が生じると共
に、このような磁気ヘッド装置を内蔵する磁気ディスク
装置（ＨＤＤ）に何らかの理由で衝撃が加わった際に、
ＩＣチップが磁気ディスクに激突して破損される恐れが
ある。もちろん、記録時にヘッド駆動用ＩＣチップに流
れる書き込み電流によってこのＩＣチップ自体が発熱し
て高温となるという問題も生じる。
有するサスペンションにある程度の重量を有するヘッド
駆動用ＩＣチップを取り付けると、そのサスペンション
の共振特性が劣化してしまうという問題が生じると共
に、このような磁気ヘッド装置を内蔵する磁気ディスク
装置（ＨＤＤ）に何らかの理由で衝撃が加わった際に、
ＩＣチップが磁気ディスクに激突して破損される恐れが
ある。もちろん、記録時にヘッド駆動用ＩＣチップに流
れる書き込み電流によってこのＩＣチップ自体が発熱し
て高温となるという問題も生じる。
【０００７】従って本発明の目的は、ヘッド駆動用ＩＣ
チップの耐衝撃性を向上できる磁気ヘッド装置を提供す
ることにある。
チップの耐衝撃性を向上できる磁気ヘッド装置を提供す
ることにある。
【０００８】本発明の他の目的は、ヘッド駆動用ＩＣチ
ップを取り付けたことによる共振特性の劣化を防止する
ことができる磁気ヘッド装置を提供することにある。
ップを取り付けたことによる共振特性の劣化を防止する
ことができる磁気ヘッド装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、磁気ヘ
ッド素子を有するスライダと、スライダを一方の端部で
支持するサスペンションと、サスペンション上に装着さ
れたヘッド駆動用ＩＣチップとを備えた磁気ヘッド装置
であって、ヘッド駆動用ＩＣチップの少なくとも側面又
はコーナー部に衝撃吸収層が被着されている磁気ヘッド
装置が提供される。
ッド素子を有するスライダと、スライダを一方の端部で
支持するサスペンションと、サスペンション上に装着さ
れたヘッド駆動用ＩＣチップとを備えた磁気ヘッド装置
であって、ヘッド駆動用ＩＣチップの少なくとも側面又
はコーナー部に衝撃吸収層が被着されている磁気ヘッド
装置が提供される。
【００１０】ヘッド駆動用ＩＣチップの少なくとも側面
又はコーナー部に衝撃吸収層が被着されているので、Ｈ
ＤＤを落下させる等によって衝撃が加わった際に、ＩＣ
チップが磁気ディスクに激突した場合にもＩＣチップ及
び磁気ディスク表面を破損等のダメージから守ることが
できる。
又はコーナー部に衝撃吸収層が被着されているので、Ｈ
ＤＤを落下させる等によって衝撃が加わった際に、ＩＣ
チップが磁気ディスクに激突した場合にもＩＣチップ及
び磁気ディスク表面を破損等のダメージから守ることが
できる。
【００１１】衝撃吸収層が、耐衝撃性を有する樹脂で形
成されていることが好ましい。
成されていることが好ましい。
【００１２】ヘッド駆動用ＩＣチップとサスペンション
との間に高熱伝導性樹脂が充填されており、衝撃吸収層
がこの高熱伝導性樹脂で形成されていることが好まし
い。このような充填材を挿入することにより、放熱特性
が向上する、この部分の機械的強度が向上する、及びＩ
Ｃチップの裏面が被覆されるのでその意味でも信頼性が
向上する等の効果が得られる。さらに、衝撃吸収層と充
填される層とを同じ樹脂とすることにより、同一の工程
でこれら両層を形成することができるので、工程数の増
加を防止できる。
との間に高熱伝導性樹脂が充填されており、衝撃吸収層
がこの高熱伝導性樹脂で形成されていることが好まし
い。このような充填材を挿入することにより、放熱特性
が向上する、この部分の機械的強度が向上する、及びＩ
Ｃチップの裏面が被覆されるのでその意味でも信頼性が
向上する等の効果が得られる。さらに、衝撃吸収層と充
填される層とを同じ樹脂とすることにより、同一の工程
でこれら両層を形成することができるので、工程数の増
加を防止できる。
【００１３】サスペンションの荷重曲げ部とヘッド駆動
用ＩＣチップ装着部との間の少なくとも一部に樹脂パタ
ーンが積層されていることが好ましい。サスペンション
にこのような樹脂パターンを積層することによって、サ
スペンション自体のスティフネスが向上しその意味でも
耐衝撃特性が大幅に向上する。さらに、この樹脂パター
ンがダンパー効果をもたらすため、サスペンションの共
振特性をも大幅に向上させることができる。
用ＩＣチップ装着部との間の少なくとも一部に樹脂パタ
ーンが積層されていることが好ましい。サスペンション
にこのような樹脂パターンを積層することによって、サ
スペンション自体のスティフネスが向上しその意味でも
耐衝撃特性が大幅に向上する。さらに、この樹脂パター
ンがダンパー効果をもたらすため、サスペンションの共
振特性をも大幅に向上させることができる。
【００１４】樹脂パターンが、可撓性を有する樹脂で形
成されていることが好ましい。
成されていることが好ましい。
【００１５】この樹脂パターンも高熱伝導性樹脂で形成
されていることが好ましい。樹脂パターンと充填される
層とを同じ樹脂とすることにより、同一の工程でこれら
両層を形成することができるので、工程数が増加するこ
ともない。
されていることが好ましい。樹脂パターンと充填される
層とを同じ樹脂とすることにより、同一の工程でこれら
両層を形成することができるので、工程数が増加するこ
ともない。
【００１６】樹脂パターンが、サスペンションの磁気媒
体と対向する側の面上に形成されていることがより好ま
しいが、反対側の面に形成されていてもよい。
体と対向する側の面上に形成されていることがより好ま
しいが、反対側の面に形成されていてもよい。
【００１７】ヘッド駆動用ＩＣチップが、フリップチッ
プボンディングによってサスペンションに装着されてい
ることも好ましい。
プボンディングによってサスペンションに装着されてい
ることも好ましい。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下図面を用いて本発明の実施形
態を詳細に説明する。
態を詳細に説明する。
【００１９】図１は本発明の一実施形態における磁気ヘ
ッド装置をスライダ取り付け面側から見た平面図、図２
は図１におけるＡ−Ａ線断面図である。
ッド装置をスライダ取り付け面側から見た平面図、図２
は図１におけるＡ−Ａ線断面図である。
【００２０】これらの図において、１０はサスペンショ
ン１１の先端部に磁気ヘッド素子を備えたスライダ１２
を固着すると共に、そのサスペンション１１の途中にヘ
ッド駆動用ＩＣチップ１３を装着して構成されるヘッド
−サスペンションアセンブリである。本明細書における
磁気ヘッド装置は、このヘッド−サスペンションアセン
ブリに相当している。スライダ１２及びヘッド駆動用Ｉ
Ｃチップ１３は、磁気ディスク媒体の表面に対向するよ
うに、サスペンション１１の磁気ディスク媒体と対向す
る側の面上に取り付けられている。
ン１１の先端部に磁気ヘッド素子を備えたスライダ１２
を固着すると共に、そのサスペンション１１の途中にヘ
ッド駆動用ＩＣチップ１３を装着して構成されるヘッド
−サスペンションアセンブリである。本明細書における
磁気ヘッド装置は、このヘッド−サスペンションアセン
ブリに相当している。スライダ１２及びヘッド駆動用Ｉ
Ｃチップ１３は、磁気ディスク媒体の表面に対向するよ
うに、サスペンション１１の磁気ディスク媒体と対向す
る側の面上に取り付けられている。
【００２１】図１に示すように、サスペンション１１
は、スライダ１２を一方の端部に設けられた舌部で担持
しかつヘッド駆動用ＩＣチップ１３をその途中で支持す
る可撓性のフレクシャ１４と、フレクシャ１４を支持固
着するロードビーム１５と、ロードビーム１５の基部に
設けられたベースプレート１６とから主として構成され
ている。
は、スライダ１２を一方の端部に設けられた舌部で担持
しかつヘッド駆動用ＩＣチップ１３をその途中で支持す
る可撓性のフレクシャ１４と、フレクシャ１４を支持固
着するロードビーム１５と、ロードビーム１５の基部に
設けられたベースプレート１６とから主として構成され
ている。
【００２２】フレクシャ１４は、本実施形態では、厚さ
約２５μｍのステンレス鋼板（例えばＳＵＳ３０４Ｔ
Ａ）によって構成されており、ロードビーム１５の幅よ
り小さい一様な幅を有する形状に形成されている。
約２５μｍのステンレス鋼板（例えばＳＵＳ３０４Ｔ
Ａ）によって構成されており、ロードビーム１５の幅よ
り小さい一様な幅を有する形状に形成されている。
【００２３】このフレクシャ１４上には、必要数（複
数）のリード線を構成する薄膜パターンによる導体層１
７がその長さ方向に沿って形成されている。導体層１７
の一方の端（ベースプレート１６側）は外部に接続され
る接続端子１８に接続されており、他方の端はフレクシ
ャ１４の先端部に設けられた接続端子１９に接続されて
いる。
数）のリード線を構成する薄膜パターンによる導体層１
７がその長さ方向に沿って形成されている。導体層１７
の一方の端（ベースプレート１６側）は外部に接続され
る接続端子１８に接続されており、他方の端はフレクシ
ャ１４の先端部に設けられた接続端子１９に接続されて
いる。
【００２４】この薄膜パターンは、金属薄板上にプリン
ト基板を作成するのと同じ公知のパターニング方法で形
成される。即ち、図２に示すように、厚さ約５μｍのポ
リイミド等の樹脂材料による第１の絶縁性材料層２０、
パターン化された厚さ約４μｍの銅層（導体層）１７及
び厚さ約５μｍのポリイミド等の樹脂材料による第２の
絶縁性材料層２１をこの順序でフレクシャ１４側から順
次積層することによって形成されている。ただし、接続
端子１８及び１９並びに後述する接続パッドの部分は、
銅層上にニッケル層、金層が積層形成されており、その
上に第２の絶縁性材料層２１は形成されない。なお、図
１では、理解を容易にするため、導体層１７が実線で表
わされている。
ト基板を作成するのと同じ公知のパターニング方法で形
成される。即ち、図２に示すように、厚さ約５μｍのポ
リイミド等の樹脂材料による第１の絶縁性材料層２０、
パターン化された厚さ約４μｍの銅層（導体層）１７及
び厚さ約５μｍのポリイミド等の樹脂材料による第２の
絶縁性材料層２１をこの順序でフレクシャ１４側から順
次積層することによって形成されている。ただし、接続
端子１８及び１９並びに後述する接続パッドの部分は、
銅層上にニッケル層、金層が積層形成されており、その
上に第２の絶縁性材料層２１は形成されない。なお、図
１では、理解を容易にするため、導体層１７が実線で表
わされている。
【００２５】ロードビーム１５は、先端に向けて幅が狭
くなる形状の約７０〜７５μｍ厚のステンレス鋼板で構
成されており、フレクシャ１４をその全長に渡って支持
している。ただし、フレクシャ１４とロードビーム１５
との固着は、複数の溶接点によってなされている。
くなる形状の約７０〜７５μｍ厚のステンレス鋼板で構
成されており、フレクシャ１４をその全長に渡って支持
している。ただし、フレクシャ１４とロードビーム１５
との固着は、複数の溶接点によってなされている。
【００２６】ベースプレート１６は、ステンレス鋼又は
鉄で構成されており、ロードビーム１５の基部に溶接に
よって固着されている。このベースプレート１６を取り
付け部２２で固定することによって、サスペンション１
１の可動アーム（図示なし）への取り付けが行われる。
なお、フレクシャ１４とロードビーム１５とを別個に設
けず、ベースプレートとフレクシャ−ロードビームとの
２ピース構造で構成してもよい。
鉄で構成されており、ロードビーム１５の基部に溶接に
よって固着されている。このベースプレート１６を取り
付け部２２で固定することによって、サスペンション１
１の可動アーム（図示なし）への取り付けが行われる。
なお、フレクシャ１４とロードビーム１５とを別個に設
けず、ベースプレートとフレクシャ−ロードビームとの
２ピース構造で構成してもよい。
【００２７】前述したように、サスペンション１１の先
端部において、フレクシャ１４上には、磁気ヘッド素子
を備えたスライダ１２が装着されている。図１に示すよ
うに、必要数のリード線を構成する導体層１７は、スラ
イダ１２の両側を通り、フレクシャ１４の先端に延びて
おり、この先端から折り返されて、接続端子１９を介し
てスライダ１２に設けられた入出力電極に接続されてい
る。この接続部は、樹脂による絶縁性材料層により覆わ
れている。なお、図には示されていないが、スライダ１
２に対応する部分のフレクシャ１４及びロードビーム１
５間にディンプルを設けてもよい。
端部において、フレクシャ１４上には、磁気ヘッド素子
を備えたスライダ１２が装着されている。図１に示すよ
うに、必要数のリード線を構成する導体層１７は、スラ
イダ１２の両側を通り、フレクシャ１４の先端に延びて
おり、この先端から折り返されて、接続端子１９を介し
てスライダ１２に設けられた入出力電極に接続されてい
る。この接続部は、樹脂による絶縁性材料層により覆わ
れている。なお、図には示されていないが、スライダ１
２に対応する部分のフレクシャ１４及びロードビーム１
５間にディンプルを設けてもよい。
【００２８】サスペンション１１の長さ方向の中間部に
は、スライダ１２が取り付けられる面と同一の面上（磁
気ディスク媒体と対向する側の面上）にヘッド駆動用Ｉ
Ｃチップ１３が実装されている。ヘッド駆動用ＩＣチッ
プ１３は、ベアチップであり、その質量は１．０ｍｇ以
下である。このように軽量とすることにより、ＩＣチッ
プをサスペンション１１上に取り付けた場合の機械的な
振動特性を向上させることができる。このヘッド駆動用
ＩＣチップ１３は、サスペンション１１のフレクシャ１
４上に第１の絶縁性材料層２０を介して形成されている
導体層１７の途中に設けられた接続パッド上にハンダを
用いたフリップチップボンディングにより実装されてい
る。
は、スライダ１２が取り付けられる面と同一の面上（磁
気ディスク媒体と対向する側の面上）にヘッド駆動用Ｉ
Ｃチップ１３が実装されている。ヘッド駆動用ＩＣチッ
プ１３は、ベアチップであり、その質量は１．０ｍｇ以
下である。このように軽量とすることにより、ＩＣチッ
プをサスペンション１１上に取り付けた場合の機械的な
振動特性を向上させることができる。このヘッド駆動用
ＩＣチップ１３は、サスペンション１１のフレクシャ１
４上に第１の絶縁性材料層２０を介して形成されている
導体層１７の途中に設けられた接続パッド上にハンダを
用いたフリップチップボンディングにより実装されてい
る。
【００２９】図１及び図２に示すように、サスペンショ
ン１１上には、例えばエポキシ樹脂材料による樹脂パタ
ーン２３が積層形成されている。この樹脂パターン２３
は、ロードビーム１５の荷重曲げ部２４とヘッド駆動用
ＩＣチップ１３が装着されている部分との間に任意のパ
ターン形状で形成されている。本実施形態では、フレク
シャ１４及びその上の絶縁材料層２１を覆うように、荷
重曲げ部２４近傍から及びヘッド駆動用ＩＣチップ１３
の端部までに渡って形成されている。なお、本実施形態
では、樹脂パターン２３がサスペンション１１の磁気デ
ィスク媒体と対向する側の面上に設けられているが、こ
のような樹脂パターンをサスペンション１１の反対側の
面上に設けても良いことは明らかである。
ン１１上には、例えばエポキシ樹脂材料による樹脂パタ
ーン２３が積層形成されている。この樹脂パターン２３
は、ロードビーム１５の荷重曲げ部２４とヘッド駆動用
ＩＣチップ１３が装着されている部分との間に任意のパ
ターン形状で形成されている。本実施形態では、フレク
シャ１４及びその上の絶縁材料層２１を覆うように、荷
重曲げ部２４近傍から及びヘッド駆動用ＩＣチップ１３
の端部までに渡って形成されている。なお、本実施形態
では、樹脂パターン２３がサスペンション１１の磁気デ
ィスク媒体と対向する側の面上に設けられているが、こ
のような樹脂パターンをサスペンション１１の反対側の
面上に設けても良いことは明らかである。
【００３０】このような樹脂パターン２３を積層するこ
とにより、サスペンション１１自体のスティフネスが向
上し、耐衝撃特性が大幅に向上する。また、この樹脂パ
ターン２３がダンパー効果をもたらすため、サスペンシ
ョン１１の共振特性をも大幅に向上させることができ
る。樹脂パターン２３用の樹脂として、硬めのものを用
いれば、スティフネスが高くなるので耐衝撃特性の向上
に有利であり、可撓性のあるものを用いれば、ダンパー
効果が大きくなって共振特性の向上に有利となる。
とにより、サスペンション１１自体のスティフネスが向
上し、耐衝撃特性が大幅に向上する。また、この樹脂パ
ターン２３がダンパー効果をもたらすため、サスペンシ
ョン１１の共振特性をも大幅に向上させることができ
る。樹脂パターン２３用の樹脂として、硬めのものを用
いれば、スティフネスが高くなるので耐衝撃特性の向上
に有利であり、可撓性のあるものを用いれば、ダンパー
効果が大きくなって共振特性の向上に有利となる。
【００３１】図３は、図１のＢ−Ｂ線の断面図である。
図１及び図３に示すように、ヘッド駆動用ＩＣチップ１
３は、その側面及び４つのコーナー部が、例えばエポキ
シ樹脂材料による衝撃吸収層２５によって覆われてい
る。このように、樹脂によってＩＣチップ１３の一部を
覆って保護することにより、この磁気ヘッド装置が内蔵
されているＨＤＤが落下する等して、ＩＣチップ１３が
磁気ディスク表面に激突した場合にも、このＩＣチップ
及び磁気ディスク表面を破損等のダメージから守ること
ができる。なお、本実施形態では、ＩＣチップ１３の側
面及び４つのコーナー部が衝撃吸収層２５によって覆わ
れているが、側面のみ又はコーナー部のみを衝撃吸収層
２５で覆うことにより、ある程度の衝撃吸収効果を期待
することができる。
図１及び図３に示すように、ヘッド駆動用ＩＣチップ１
３は、その側面及び４つのコーナー部が、例えばエポキ
シ樹脂材料による衝撃吸収層２５によって覆われてい
る。このように、樹脂によってＩＣチップ１３の一部を
覆って保護することにより、この磁気ヘッド装置が内蔵
されているＨＤＤが落下する等して、ＩＣチップ１３が
磁気ディスク表面に激突した場合にも、このＩＣチップ
及び磁気ディスク表面を破損等のダメージから守ること
ができる。なお、本実施形態では、ＩＣチップ１３の側
面及び４つのコーナー部が衝撃吸収層２５によって覆わ
れているが、側面のみ又はコーナー部のみを衝撃吸収層
２５で覆うことにより、ある程度の衝撃吸収効果を期待
することができる。
【００３２】図３において、フレクシャ１４上の第１の
絶縁性材料層２０上に形成されている導体層１７の一部
分である接続パッド２６上には、厚さが１〜５μｍのポ
リイミド等の樹脂材料によるオーバーコート層２７が積
層形成されている。このオーバーコート層２７は、接続
パッド２６上の、ＩＣチップ１３のハンダバンプに対応
する位置に開口部２７ａを有しているので、フリップチ
ップボンディング時にハンダの流れがこの開口部２７ａ
によって制御され、ハンダが大きく広がってしまうよう
な不都合がなくなり、ハンダ接合部２８の高さ及び形状
が正しく制御される。
絶縁性材料層２０上に形成されている導体層１７の一部
分である接続パッド２６上には、厚さが１〜５μｍのポ
リイミド等の樹脂材料によるオーバーコート層２７が積
層形成されている。このオーバーコート層２７は、接続
パッド２６上の、ＩＣチップ１３のハンダバンプに対応
する位置に開口部２７ａを有しているので、フリップチ
ップボンディング時にハンダの流れがこの開口部２７ａ
によって制御され、ハンダが大きく広がってしまうよう
な不都合がなくなり、ハンダ接合部２８の高さ及び形状
が正しく制御される。
【００３３】フリップチップボンディング時にハンダ接
合部２８で、ハンダの流れ出しが抑制されてその高さが
約５０μｍとある程度確保されるため、フレクシャ１４
上の第１の絶縁性材料層２０とヘッド駆動用ＩＣチップ
１３の下面との間に空間ができる。ここにエポキシのよ
うな樹脂と高熱伝導率の絶縁材との混合物のごとき熱伝
導性の良好な充填材料層２９を容易に注入充填すること
ができる。
合部２８で、ハンダの流れ出しが抑制されてその高さが
約５０μｍとある程度確保されるため、フレクシャ１４
上の第１の絶縁性材料層２０とヘッド駆動用ＩＣチップ
１３の下面との間に空間ができる。ここにエポキシのよ
うな樹脂と高熱伝導率の絶縁材との混合物のごとき熱伝
導性の良好な充填材料層２９を容易に注入充填すること
ができる。
【００３４】充填材料層２９を形成する高熱伝導性樹脂
としては、例えば、溶融シリカを含む例えばエポキシ樹
脂のごとき樹脂（熱伝導率が約１２×１０-4ｃａｌ／ｃ
ｍｓｅｃ ｄｅｇ）、アルミナを含む樹脂（熱伝導率が
約４０×１０-4ｃａｌ／ｃｍ ｓｅｃ ｄｅｇ）、結晶
シリカを含む樹脂（熱伝導率が約３５×１０-4ｃａｌ／
ｃｍ ｓｅｃ ｄｅｇ）、及び窒化アルミを含む樹脂
（熱伝導率が約４０×１０-4ｃａｌ／ｃｍ ｓｅｃ ｄ
ｅｇ）等がある。
としては、例えば、溶融シリカを含む例えばエポキシ樹
脂のごとき樹脂（熱伝導率が約１２×１０-4ｃａｌ／ｃ
ｍｓｅｃ ｄｅｇ）、アルミナを含む樹脂（熱伝導率が
約４０×１０-4ｃａｌ／ｃｍ ｓｅｃ ｄｅｇ）、結晶
シリカを含む樹脂（熱伝導率が約３５×１０-4ｃａｌ／
ｃｍ ｓｅｃ ｄｅｇ）、及び窒化アルミを含む樹脂
（熱伝導率が約４０×１０-4ｃａｌ／ｃｍ ｓｅｃ ｄ
ｅｇ）等がある。
【００３５】このような高熱伝導性樹脂による充填材料
層２９を充填することにより、ＩＣチップ１３に発生し
た熱を、この充填材料層２９を介してサスペンション１
１に逃がすことができるので、放熱特性も向上可能であ
る。
層２９を充填することにより、ＩＣチップ１３に発生し
た熱を、この充填材料層２９を介してサスペンション１
１に逃がすことができるので、放熱特性も向上可能であ
る。
【００３６】前述した樹脂パターン２３及び／又は衝撃
吸収層２５をこの充填材料層２９と同じ樹脂で形成する
ことにより、同一の工程でこれらの層を全て形成するこ
とができるので、工程数の増加を防止することができ
る。
吸収層２５をこの充填材料層２９と同じ樹脂で形成する
ことにより、同一の工程でこれらの層を全て形成するこ
とができるので、工程数の増加を防止することができ
る。
【００３７】以上述べた実施形態は全て本発明を例示的
に示すものであって限定的に示すものではなく、本発明
は他の種々の変形態様及び変更態様で実施することがで
きる。従って本発明の範囲は特許請求の範囲及びその均
等範囲によってのみ規定されるものである。
に示すものであって限定的に示すものではなく、本発明
は他の種々の変形態様及び変更態様で実施することがで
きる。従って本発明の範囲は特許請求の範囲及びその均
等範囲によってのみ規定されるものである。
【００３８】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、ヘッド駆動用ＩＣチップの少なくとも側面又はコー
ナー部に衝撃吸収層が被着されているので、ＨＤＤを落
下させる等によって衝撃が加わった際に、ＩＣチップが
磁気ディスクに激突した場合にもＩＣチップを破損等の
ダメージから守ることができる。
ば、ヘッド駆動用ＩＣチップの少なくとも側面又はコー
ナー部に衝撃吸収層が被着されているので、ＨＤＤを落
下させる等によって衝撃が加わった際に、ＩＣチップが
磁気ディスクに激突した場合にもＩＣチップを破損等の
ダメージから守ることができる。
【００３９】また、サスペンションの荷重曲げ部とヘッ
ド駆動用ＩＣチップ装着部との間の少なくとも一部に樹
脂パターンを積層すれば、サスペンション自体のスティ
フネスが向上しその意味でも耐衝撃特性が大幅に向上す
る。さらに、この樹脂パターンがダンパー効果をもたら
すため、サスペンションの共振特性をも大幅に向上させ
ることができる。
ド駆動用ＩＣチップ装着部との間の少なくとも一部に樹
脂パターンを積層すれば、サスペンション自体のスティ
フネスが向上しその意味でも耐衝撃特性が大幅に向上す
る。さらに、この樹脂パターンがダンパー効果をもたら
すため、サスペンションの共振特性をも大幅に向上させ
ることができる。
【図１】本発明の一実施形態における磁気ヘッド装置を
スライダ取り付け面側から見た平面図である。
スライダ取り付け面側から見た平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線の断面図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ線の断面図である。
１０ ヘッド−サスペンションアセンブリ １１ サスペンション １２ スライダ １３ ヘッド駆動用ＩＣチップ １４ フレクシャ １５ ロードビーム １６ ベースプレート １７ 導体層 １８、１９ 接続端子 ２０、２１ 絶縁性材料層 ２２ 取り付け部 ２３ 樹脂パターン ２４ 荷重曲げ部 ２５ 衝撃吸収層 ２６ 接続パッド ２７ オーバーコート層 ２７ａ 開口部 ２８ ハンダ接合部 ２９ 充填材料層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G11B 21/21 G11B 5/49 G11B 5/60
Claims (8)
- 【請求項１】 磁気ヘッド素子を有するスライダと、該
スライダを一方の端部で支持するサスペンションと、該
サスペンション上に装着されたヘッド駆動用ＩＣチップ
とを備えた磁気ヘッド装置であって、前記ヘッド駆動用
ＩＣチップの少なくとも側面又はコーナー部に衝撃吸収
層が被着されていることを特徴とする磁気ヘッド装置。 - 【請求項２】 前記衝撃吸収層が、耐衝撃性を有する樹
脂で形成されていることを特徴とする請求項１に記載の
装置。 - 【請求項３】 前記ヘッド駆動用ＩＣチップと該サスペ
ンションとの間に高熱伝導性樹脂が充填されており、前
記衝撃吸収層が該高熱伝導性樹脂で形成されていること
を特徴とする請求項１又は２に記載の装置。 - 【請求項４】 前記サスペンションの荷重曲げ部と前記
ヘッド駆動用ＩＣチップ装着部との間の少なくとも一部
に樹脂パターンが積層されていることを特徴とする請求
項１から３のいずれか１項に記載の装置。 - 【請求項５】 前記樹脂パターンが、可撓性を有する樹
脂で形成されていることを特徴とする請求項４に記載の
装置。 - 【請求項６】 前記ヘッド駆動用ＩＣチップと該サスペ
ンションとの間に高熱伝導性樹脂が充填されており、前
記樹脂パターンが該高熱伝導性樹脂で形成されているこ
とを特徴とする請求項４又は５に記載の装置。 - 【請求項７】 前記樹脂パターンが、前記サスペンショ
ンの磁気媒体と対向する側の面上に形成されていること
を特徴とする請求項４から６のいずれか１項に記載の装
置。 - 【請求項８】 前記ヘッド駆動用ＩＣチップが、フリッ
プチップボンディングによって前記サスペンションに装
着されていることを特徴とする請求項１から７のいずれ
か１項に記載の装置。
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|---|---|---|---|
| JP06203998A JP3257500B2 (ja) | 1998-02-27 | 1998-02-27 | 磁気ヘッド装置 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11250602A JPH11250602A (ja) | 1999-09-17 |
| JP3257500B2 true JP3257500B2 (ja) | 2002-02-18 |
Family
ID=13188638
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06203998A Expired - Fee Related JP3257500B2 (ja) | 1998-02-27 | 1998-02-27 | 磁気ヘッド装置 |
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|---|---|
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| US6483669B1 (en) * | 1999-09-17 | 2002-11-19 | Hutchinson Technology Incorporated | Integrated lead suspension with IC chip and method of manufacture |
| JP2001184618A (ja) * | 1999-12-24 | 2001-07-06 | Hitachi Ltd | 磁気ディスク装置 |
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| JP2001266511A (ja) * | 2000-03-24 | 2001-09-28 | Toshiba Corp | ヘッドサスペンションアッセンブリ、およびヘッドサスペンションアッセンブリを備えた磁気ディスク装置 |
| JP2002100016A (ja) | 2000-09-21 | 2002-04-05 | Toshiba Corp | ヘッドサスペンションアッセンブリ |
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| JP6251745B2 (ja) | 2012-09-14 | 2017-12-20 | ハッチンソン テクノロジー インコーポレイテッドＨｕｔｃｈｉｎｓｏｎ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ | ２段始動構造部を有するジンバル形撓み部材及びサスペンション |
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