JPH0669615A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH0669615A JPH0669615A JP4245473A JP24547392A JPH0669615A JP H0669615 A JPH0669615 A JP H0669615A JP 4245473 A JP4245473 A JP 4245473A JP 24547392 A JP24547392 A JP 24547392A JP H0669615 A JPH0669615 A JP H0669615A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- recognition
- recognition mark
- resist
- mark
- area
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 画像認識を行う際に検知光がレジストで乱反
射することなく、高精度で位置認識が行える認識マーク
を配置したプリント配線板を提供すること。 【構成】 表面実装部品の搭載位置を画像認識し、位置
補正を行うための認識マークを有するプリント配線板で
あって、前記認識マークの周囲に、認識マークの面積の
２．５倍〜１９．０倍の非レジスト領域を設けてレジス
トを形成したプリント配線板。
射することなく、高精度で位置認識が行える認識マーク
を配置したプリント配線板を提供すること。 【構成】 表面実装部品の搭載位置を画像認識し、位置
補正を行うための認識マークを有するプリント配線板で
あって、前記認識マークの周囲に、認識マークの面積の
２．５倍〜１９．０倍の非レジスト領域を設けてレジス
トを形成したプリント配線板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、自動搭載機により表面
実装部品を自動実装するプリント配線板に関し、特には
表面実装部品の搭載位置を画像認識し、搭載位置補正を
行うための認識マークを有するプリント配線板に関す
る。
実装部品を自動実装するプリント配線板に関し、特には
表面実装部品の搭載位置を画像認識し、搭載位置補正を
行うための認識マークを有するプリント配線板に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、表面実装部品をプリント配線板に
自動実装する場合、搭載精度を向上させるため、図９、
図１０に示すような認識マーク１がプリント配線板上に
設けられており、認識マーク１の周囲にレジスト２が配
置されている。この認識マーク１を搭載機に配置してあ
る認識装置により画像認識をおこない、ＸＹ方向、回転
方向の位置ズレを補正して自動実装を行っている。
自動実装する場合、搭載精度を向上させるため、図９、
図１０に示すような認識マーク１がプリント配線板上に
設けられており、認識マーク１の周囲にレジスト２が配
置されている。この認識マーク１を搭載機に配置してあ
る認識装置により画像認識をおこない、ＸＹ方向、回転
方向の位置ズレを補正して自動実装を行っている。
【０００３】また、図１１に示すように、基板認識用認
識マーク８、部品認識用認識マーク９が基板の耳部（ダ
ミー基板部）と搭載部品のパッド周部に各２個配置され
ている場合もある。基板認識用認識マーク８はプリント
配線板の固定位置ズレを、部品認識用認識マーク９は表
面実装部品の搭載位置を補正するために使用されてい
る。
識マーク８、部品認識用認識マーク９が基板の耳部（ダ
ミー基板部）と搭載部品のパッド周部に各２個配置され
ている場合もある。基板認識用認識マーク８はプリント
配線板の固定位置ズレを、部品認識用認識マーク９は表
面実装部品の搭載位置を補正するために使用されてい
る。
【０００４】認識マークの形状は円形、四角形、三角形
等が使用されている。また、認識マークは銅箔で形成さ
れたり、銅箔に半田メッキまたは金メッキ処理が行われ
ている場合もある。
等が使用されている。また、認識マークは銅箔で形成さ
れたり、銅箔に半田メッキまたは金メッキ処理が行われ
ている場合もある。
【０００５】
【発明が解決しようとする問題点】しかしながら、この
ような従来の認識マークは、認識マークと認識マーク周
囲のレジストとクリアランスすなわち、レジストのかか
っていない非レジスト領域が少ししかなく、画像認識を
行う際に認識マーク周囲のレジストで検知光が乱反射し
てしまい、高精度で認識することができず、その結果表
面実装部品を高い位置精度で搭載することができないと
いう欠点があった。
ような従来の認識マークは、認識マークと認識マーク周
囲のレジストとクリアランスすなわち、レジストのかか
っていない非レジスト領域が少ししかなく、画像認識を
行う際に認識マーク周囲のレジストで検知光が乱反射し
てしまい、高精度で認識することができず、その結果表
面実装部品を高い位置精度で搭載することができないと
いう欠点があった。
【０００６】本発明は以上のような問題点に鑑みなされ
たもので、その目的は、画像認識を行う際に検知光がレ
ジストで乱反射することなく、高精度で位置認識が行え
る認識マークを配置したプリント配線板を提供すること
にある。
たもので、その目的は、画像認識を行う際に検知光がレ
ジストで乱反射することなく、高精度で位置認識が行え
る認識マークを配置したプリント配線板を提供すること
にある。
【０００７】
【問題点を解決するための手段】以上のような問題点を
解決するために本発明の採った手段は、「表面実装部品
の搭載位置を画像認識し、位置補正を行うための認識マ
ークを有するプリント配線板であって、前記認識マーク
の周囲に、認識マークの面積の２．５倍〜１９．０倍の
非レジスト領域を設けてレジストを形成したことを特徴
とするプリント配線板。」である。
解決するために本発明の採った手段は、「表面実装部品
の搭載位置を画像認識し、位置補正を行うための認識マ
ークを有するプリント配線板であって、前記認識マーク
の周囲に、認識マークの面積の２．５倍〜１９．０倍の
非レジスト領域を設けてレジストを形成したことを特徴
とするプリント配線板。」である。
【０００８】なお、ここで認識マークの周囲の非レジス
ト領域の面積を認識マークの面積の２．５倍以下にする
と表面実装部品の搭載位置を画像認識する際にレジスト
からの検知光の乱反射の影響で搭載精度が急激に低下す
る。一方、認識マークの周囲の非レジスト領域の面積を
認識マークの面積の１９．０倍以上にすると、隣接パッ
ドへの影響や下の配線との関係で設計に支障をきたす。
最も好ましいのはこれらの影響等を完全に防止できる
３．０〜７．５倍にすることである。
ト領域の面積を認識マークの面積の２．５倍以下にする
と表面実装部品の搭載位置を画像認識する際にレジスト
からの検知光の乱反射の影響で搭載精度が急激に低下す
る。一方、認識マークの周囲の非レジスト領域の面積を
認識マークの面積の１９．０倍以上にすると、隣接パッ
ドへの影響や下の配線との関係で設計に支障をきたす。
最も好ましいのはこれらの影響等を完全に防止できる
３．０〜７．５倍にすることである。
【０００９】
【発明の作用】本発明が上述したような手段を採ること
により、画像認識を行うための検知光のレジストによる
乱反射の影響のない位置に認識マーク周囲のレジストが
設けられているため、レジストの乱反射による認識ミス
が発生することなく高精度の位置認識が行える。
により、画像認識を行うための検知光のレジストによる
乱反射の影響のない位置に認識マーク周囲のレジストが
設けられているため、レジストの乱反射による認識ミス
が発生することなく高精度の位置認識が行える。
【００１０】以下、図面に示す実施例に従って本発明を
詳細に説明する。
詳細に説明する。
【００１１】実施例１ 図１は本発明による一実施例である認識マークの形状を
概略的に示す部分拡大平面図であり、図２は図１のＡ−
Ａ線に沿って見た断面図である。すなわち、円形の認識
マーク１の周囲に、認識マーク１の大きさの３倍のクリ
アランスを設けてレジスト２が配置されている。この認
識マーク１はパッド３と半田メッキ層４とからなり、パ
ッド３はガラスエポキシ基板上の銅箔をエッチングする
ことにより形成され、パッド３に半田メッキすることに
より半田メッキ層４が形成される。
概略的に示す部分拡大平面図であり、図２は図１のＡ−
Ａ線に沿って見た断面図である。すなわち、円形の認識
マーク１の周囲に、認識マーク１の大きさの３倍のクリ
アランスを設けてレジスト２が配置されている。この認
識マーク１はパッド３と半田メッキ層４とからなり、パ
ッド３はガラスエポキシ基板上の銅箔をエッチングする
ことにより形成され、パッド３に半田メッキすることに
より半田メッキ層４が形成される。
【００１２】なお、認識マーク１は半田メッキの代わり
に金メッキされていても良い。また、認識マーク１は金
属メッキしないで、銅のままの状態でも良い。
に金メッキされていても良い。また、認識マーク１は金
属メッキしないで、銅のままの状態でも良い。
【００１３】次に、図３は本発明の別の認識マークを示
す部分拡大平面図であり、認識マーク１の形状が十字
形、レジスト２の形状が四角形になっている実施例であ
る。本発明における、認識マーク１とレジスト２の形状
は円形、四角形、三角形、十字形等で良く、認識マーク
とレジスト２の形状が各々異なってもよいのである。
す部分拡大平面図であり、認識マーク１の形状が十字
形、レジスト２の形状が四角形になっている実施例であ
る。本発明における、認識マーク１とレジスト２の形状
は円形、四角形、三角形、十字形等で良く、認識マーク
とレジスト２の形状が各々異なってもよいのである。
【００１４】次に、図４は本発明のさらに別の認識マー
クを示す部分拡大平面図であり、異なった形状の認識マ
ーク１が２個形成されており、その認識マーク２個の周
囲に、認識マーク２個の大きさの約３倍のクリアランス
を設けてレジスト２が形成してある。認識装置で画像認
識を行う際に、２個の認識マークのうち１つを選択して
使用するのである。
クを示す部分拡大平面図であり、異なった形状の認識マ
ーク１が２個形成されており、その認識マーク２個の周
囲に、認識マーク２個の大きさの約３倍のクリアランス
を設けてレジスト２が形成してある。認識装置で画像認
識を行う際に、２個の認識マークのうち１つを選択して
使用するのである。
【００１５】プリント配線板製造時のエッチングにより
２個の認識マークの片方が過剰にエッチングされ精度が
悪い場合には、もう片方の認識マークを使用することが
できる。また、基板の耳部（ダミー基板部）、または搭
載部品のパッド周部に各２箇所配置されている場合に
は、２箇所で別々の認識マークを使用することもでき
る。なお、認識マークの個数は３個以上であっても差支
えない。
２個の認識マークの片方が過剰にエッチングされ精度が
悪い場合には、もう片方の認識マークを使用することが
できる。また、基板の耳部（ダミー基板部）、または搭
載部品のパッド周部に各２箇所配置されている場合に
は、２箇所で別々の認識マークを使用することもでき
る。なお、認識マークの個数は３個以上であっても差支
えない。
【００１６】実施例２ 図５は本発明の別の実施例を示す部分拡大平面図であ
り、図６は図５のＢ−Ｂ線に沿って見た断面図である。
認識マーク１の下部に内層銅箔部６が形成されている。
従って、認識マーク１の周囲の内層銅箔部６を黒化処理
して黒色に見えるようにすれば認識装置で画像認識する
際に、認識マーク１の周囲が黒色になることにより認識
マークとプリント配線板（ガラスエポキシ基板）との明
暗がはっきりし、認識を高精度に行うことができるので
ある。なお、内層銅箔部６は黒化処理しなくても茶褐色
に見えるので乱反射等の防止効果は一定程度達成され
る。
り、図６は図５のＢ−Ｂ線に沿って見た断面図である。
認識マーク１の下部に内層銅箔部６が形成されている。
従って、認識マーク１の周囲の内層銅箔部６を黒化処理
して黒色に見えるようにすれば認識装置で画像認識する
際に、認識マーク１の周囲が黒色になることにより認識
マークとプリント配線板（ガラスエポキシ基板）との明
暗がはっきりし、認識を高精度に行うことができるので
ある。なお、内層銅箔部６は黒化処理しなくても茶褐色
に見えるので乱反射等の防止効果は一定程度達成され
る。
【００１７】実施例３ 図７は本発明の別の実施例を示す部分拡大平面図であ
り、図８は図７のＣ−Ｃ線に沿って見た断面図である。
すなわち、認識マーク１とレジスト２の間にパターン７
が設けられている。
り、図８は図７のＣ−Ｃ線に沿って見た断面図である。
すなわち、認識マーク１とレジスト２の間にパターン７
が設けられている。
【００１８】外層基板と内層基板とをプリプレグをかい
して熱圧着後、外層銅箔をエッチングしてパターン、ラ
ンド、パッドを作成する際に、認識マーク１がエッチン
グ液で過剰にエッチングされて認識マーク形状がバラツ
クことがある。
して熱圧着後、外層銅箔をエッチングしてパターン、ラ
ンド、パッドを作成する際に、認識マーク１がエッチン
グ液で過剰にエッチングされて認識マーク形状がバラツ
クことがある。
【００１９】本実施例においては、認識マーク１の周囲
にパターン７が設けてあるので、パターン７が認識マー
ク１の方向に流れていくエッチング液の流れ方向を変え
ることができ、エッチング液による認識マーク１の過剰
なエッチングを保護することができるのである。すなわ
ち、基板製造時での認識マーク１の外形、表面のバラツ
キをなくすことができ、精度の高い認識マークを作成で
きる。
にパターン７が設けてあるので、パターン７が認識マー
ク１の方向に流れていくエッチング液の流れ方向を変え
ることができ、エッチング液による認識マーク１の過剰
なエッチングを保護することができるのである。すなわ
ち、基板製造時での認識マーク１の外形、表面のバラツ
キをなくすことができ、精度の高い認識マークを作成で
きる。
【００２０】
【発明の効果】以上のように、本発明は部品搭載機に配
置してある認識装置で画像認識を行う際に、認識マーク
周囲のレジストによる乱反射の影響がなく、正確に画像
認識を行うことができる。
置してある認識装置で画像認識を行う際に、認識マーク
周囲のレジストによる乱反射の影響がなく、正確に画像
認識を行うことができる。
【００２１】従って、高精度な位置認識が可能となり、
精度の高い表面実装部品の実装をおこなうことができ
る。また、近年のＱＦＰの狭ピッチ化、多ピン化に対応
することが可能で、表面実装部品の高密度実装を行うこ
とができる。
精度の高い表面実装部品の実装をおこなうことができ
る。また、近年のＱＦＰの狭ピッチ化、多ピン化に対応
することが可能で、表面実装部品の高密度実装を行うこ
とができる。
【図１】本発明の認識マークを示す部分拡大平面図
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿って見た断面図
【図３】本発明の別の認識マークを示す部分拡大平面図
【図４】本発明の別の認識マークを示す部分拡大平面図
【図５】本発明の別の認識マークを示す部分拡大平面図
【図６】図５のＢ−Ｂ線に沿って見た断面図
【図７】本発明の別の認識マークを示す部分拡大平面図
【図８】図７のＣ−Ｃ線に沿って見た断面図
【図９】従来の認識マークを示す部分拡大平面図
【図１０】図９のＤ−Ｄ線に沿って見た断面図
【図１１】従来の認識マークを基板認識用、部品認識用
として使用する従来の一実施例の平面図
として使用する従来の一実施例の平面図
１ 認識マーク ２ レジスト ３ パッド ４ 半田メッキ層 ５ プリント配線板 ６ 内層銅箔部 ７ パターン ８ 基板認識用認識マーク ９ 部品認識用認識マーク １０ 基板耳部（ダミー基板部）
Claims (1)
- 【請求項１】 表面実装部品の搭載位置を画像認識し、
位置補正を行うための認識マークを有するプリント配線
板であって、 前記認識マークの周囲に、認識マークの面積の２．５倍
〜１９．０倍の非レジスト領域を設けてレジストを形成
したことを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4245473A JPH0669615A (ja) | 1992-08-21 | 1992-08-21 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4245473A JPH0669615A (ja) | 1992-08-21 | 1992-08-21 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0669615A true JPH0669615A (ja) | 1994-03-11 |
Family
ID=17134187
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4245473A Pending JPH0669615A (ja) | 1992-08-21 | 1992-08-21 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0669615A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996039796A1 (fr) * | 1995-06-06 | 1996-12-12 | Ibiden Co., Ltd. | Plaquette de circuit imprime |
| JP2002176232A (ja) * | 2000-09-29 | 2002-06-21 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | アライメントマーク |
| US6525275B1 (en) | 1996-08-05 | 2003-02-25 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed circuit boards |
| US6831234B1 (en) | 1996-06-19 | 2004-12-14 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed circuit board |
| JP2005301057A (ja) * | 2004-04-14 | 2005-10-27 | Hitachi Displays Ltd | 表示装置 |
| KR101108848B1 (ko) * | 2009-10-26 | 2012-01-31 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 |
| JP2018120937A (ja) * | 2017-01-25 | 2018-08-02 | 株式会社三共 | 基板及び遊技機 |
| JP2018120936A (ja) * | 2017-01-25 | 2018-08-02 | 株式会社三共 | 基板及び遊技機 |
-
1992
- 1992-08-21 JP JP4245473A patent/JPH0669615A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996039796A1 (fr) * | 1995-06-06 | 1996-12-12 | Ibiden Co., Ltd. | Plaquette de circuit imprime |
| US6291778B1 (en) | 1995-06-06 | 2001-09-18 | Ibiden, Co., Ltd. | Printed circuit boards |
| US6303880B1 (en) | 1995-06-06 | 2001-10-16 | Ibiden Co., Ltd. | Printed circuit boards |
| US6831234B1 (en) | 1996-06-19 | 2004-12-14 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed circuit board |
| US6525275B1 (en) | 1996-08-05 | 2003-02-25 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed circuit boards |
| JP2002176232A (ja) * | 2000-09-29 | 2002-06-21 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | アライメントマーク |
| JP2005301057A (ja) * | 2004-04-14 | 2005-10-27 | Hitachi Displays Ltd | 表示装置 |
| JP4721651B2 (ja) * | 2004-04-14 | 2011-07-13 | 株式会社 日立ディスプレイズ | 表示装置 |
| KR101108848B1 (ko) * | 2009-10-26 | 2012-01-31 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 |
| JP2018120937A (ja) * | 2017-01-25 | 2018-08-02 | 株式会社三共 | 基板及び遊技機 |
| JP2018120936A (ja) * | 2017-01-25 | 2018-08-02 | 株式会社三共 | 基板及び遊技機 |
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