JP2645516B2 - アイマークを備えたプリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
アイマークを備えたプリント配線板及びその製造方法Info
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- JP2645516B2 JP2645516B2 JP63189271A JP18927188A JP2645516B2 JP 2645516 B2 JP2645516 B2 JP 2645516B2 JP 63189271 A JP63189271 A JP 63189271A JP 18927188 A JP18927188 A JP 18927188A JP 2645516 B2 JP2645516 B2 JP 2645516B2
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- wiring board
- solder resist
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、位置認識装置を備えた自動搭載装置等によ
り、表面実装部品の搭載位置が認識された後、表面実装
部品が搭載されるプリント配線板に関し、詳しくは表面
実装部品の搭載位置を位置認識装置等により光学的に認
識するためのアイマークを備えたプリント配線板に関す
る。
り、表面実装部品の搭載位置が認識された後、表面実装
部品が搭載されるプリント配線板に関し、詳しくは表面
実装部品の搭載位置を位置認識装置等により光学的に認
識するためのアイマークを備えたプリント配線板に関す
る。
（従来の技術） 従来、表面実装部品の搭載位置を光学的に認識するた
めの、第５図及び第６図に示すようなソルダーレジスト
被膜（17）からなるアイマーク（12）を備えたプリント
配線板（11）が知られている。このプリント配線板（1
1）のアイマーク（12）は、基材（13）上に形成され
た、基材（13）とは異なる色相のソルダーレジスト被膜
（17）からなっている。
めの、第５図及び第６図に示すようなソルダーレジスト
被膜（17）からなるアイマーク（12）を備えたプリント
配線板（11）が知られている。このプリント配線板（1
1）のアイマーク（12）は、基材（13）上に形成され
た、基材（13）とは異なる色相のソルダーレジスト被膜
（17）からなっている。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、ソルダーレジスト被膜（17）からなる
従来のアイマーク（12）は、基材（13）との濃淡差が小
さく、このアイマーク（12）より表面実装部品の搭載位
置を光学的に認識することは困難であった。
従来のアイマーク（12）は、基材（13）との濃淡差が小
さく、このアイマーク（12）より表面実装部品の搭載位
置を光学的に認識することは困難であった。
一方、近年プリント配線板の高密度化に伴ない、ソル
ダーレジストとしては光硬化型のものが多用されてきて
いる。光硬化型のソルダーレジストは、塗工→露光→現
像→キュアによって被膜を形成するものであり、印刷→
熱硬化によって被膜を形成する熱硬化型のソルダーレジ
ストに比べ透光性が高くなっている。
ダーレジストとしては光硬化型のものが多用されてきて
いる。光硬化型のソルダーレジストは、塗工→露光→現
像→キュアによって被膜を形成するものであり、印刷→
熱硬化によって被膜を形成する熱硬化型のソルダーレジ
ストに比べ透光性が高くなっている。
このような光硬化型のソルダーレジストにより第５図
及び第６図に示すようなアイマーク（12）を形成した場
合、ソルダーレジスト被膜（17）の透光性が高いため、
アイマーク（12）より表面実装部品の搭載位置を光学的
に認識することは不可能であった。
及び第６図に示すようなアイマーク（12）を形成した場
合、ソルダーレジスト被膜（17）の透光性が高いため、
アイマーク（12）より表面実装部品の搭載位置を光学的
に認識することは不可能であった。
本発明は以上のような実状に鑑みてなされたものであ
り、その目的は、高い精度で表面実装部品の搭載位置を
光学的に認識することができる、ソルダーレジスト被膜
からなるアイマークを備えたプリント配線板及びこのよ
うなプリント配線板の製造方法を提供することにある。
り、その目的は、高い精度で表面実装部品の搭載位置を
光学的に認識することができる、ソルダーレジスト被膜
からなるアイマークを備えたプリント配線板及びこのよ
うなプリント配線板の製造方法を提供することにある。
（課題を解決するための手段） 以上のような課題を解決するために第１請求項の採っ
た手段は、第１図〜第４図に示すように、 『表面実装部品の搭載位置を光学的に認識するためのア
イマークを備えたプリント配線板であって、 前記アイマーク（２）が、基材（３）上に形成されて
開口部（４）を有するアイマーク用導体パターン（５）
と、このアイマーク用導体パターン（５）上に形成され
てその開口部（４）に連通する開口部（６）を有するソ
ルダーレジスト被膜（７）とからなることを特徴とする
アイマーク（２）を備えたプリント配線板（１）』 である。
た手段は、第１図〜第４図に示すように、 『表面実装部品の搭載位置を光学的に認識するためのア
イマークを備えたプリント配線板であって、 前記アイマーク（２）が、基材（３）上に形成されて
開口部（４）を有するアイマーク用導体パターン（５）
と、このアイマーク用導体パターン（５）上に形成され
てその開口部（４）に連通する開口部（６）を有するソ
ルダーレジスト被膜（７）とからなることを特徴とする
アイマーク（２）を備えたプリント配線板（１）』 である。
第１図及び第４図は、第１請求項に係るアイマーク
（２）を備えたプリント配線板（１）の部分平面図及び
部分断面図である。このプリント配線板（１）には、１
つの表面実装部品の搭載位置毎に、２つのアイマーク
（２）が設けられており、この２つのアイマーク（２）
を位置認識装置等で認識することにより、表面実装部品
の接続端子がプリント配線板（１）のパッド（９）上に
くるよう位置決めするようになっている。なお、プリン
ト配線板（１）に設けられるアイマーク（２）の数は限
定されないが、表面実装部品の搭載位置を高い精度で認
識することが可能な必要最小限にとどめることにより、
コストの低減が図られる。
（２）を備えたプリント配線板（１）の部分平面図及び
部分断面図である。このプリント配線板（１）には、１
つの表面実装部品の搭載位置毎に、２つのアイマーク
（２）が設けられており、この２つのアイマーク（２）
を位置認識装置等で認識することにより、表面実装部品
の接続端子がプリント配線板（１）のパッド（９）上に
くるよう位置決めするようになっている。なお、プリン
ト配線板（１）に設けられるアイマーク（２）の数は限
定されないが、表面実装部品の搭載位置を高い精度で認
識することが可能な必要最小限にとどめることにより、
コストの低減が図られる。
アイマーク（２）は、第５図及び第６図に示す従来の
ソルダーレジスト被膜（17）からなるアイマーク（12）
下に、リング状のアイマーク用導体パターン（５）を設
けることにより、アイマーク（２）とその周囲との濃淡
差を大きくしたものであり、ソルダーレジスト被膜
（７）の透光性が高くなっても光学的に認識することが
できるようになっている。単にアイマーク（２）とその
周囲との濃淡差を大きくするのであれば、第３図のよう
に表面に露出したアイマーク用導体パターン（５）自体
をアイマーク（２）とすることも考えられるが、アイマ
ーク用導体パターン（５）の表面は凹凸があったり、全
体に湾曲しているため、アイマーク用導体パターン
（５）自体をアイマーク（２）とした場合には、光学的
に認識するための検出光が乱反射してしまい、表面実装
部品の搭載位置を高い精度で認識することはできない。
ソルダーレジスト被膜（17）からなるアイマーク（12）
下に、リング状のアイマーク用導体パターン（５）を設
けることにより、アイマーク（２）とその周囲との濃淡
差を大きくしたものであり、ソルダーレジスト被膜
（７）の透光性が高くなっても光学的に認識することが
できるようになっている。単にアイマーク（２）とその
周囲との濃淡差を大きくするのであれば、第３図のよう
に表面に露出したアイマーク用導体パターン（５）自体
をアイマーク（２）とすることも考えられるが、アイマ
ーク用導体パターン（５）の表面は凹凸があったり、全
体に湾曲しているため、アイマーク用導体パターン
（５）自体をアイマーク（２）とした場合には、光学的
に認識するための検出光が乱反射してしまい、表面実装
部品の搭載位置を高い精度で認識することはできない。
なお、アイマーク（２）の形状は第１図及び第４図に
示すような円形のもののみに限定されず、例えば、正方
形、三角形等のような形状でもよい。
示すような円形のもののみに限定されず、例えば、正方
形、三角形等のような形状でもよい。
また、第２請求項の採った手段は、 『少なくとも下記（ａ）〜（ｃ）工程を含むことを特徴
とするアイマーク（２）を備えたプリント配線板（１）
の製造方法。
とするアイマーク（２）を備えたプリント配線板（１）
の製造方法。
（ａ）基材（３）上に配線パターン（８）とともにアイ
マーク用導体パターン（５）を形成する工程， （ｂ）前記アイマーク用導体パターン（５）の略中心部
を除いてソルダーレジスト被膜（７）を形成する工程， （ｃ）前記ソルダーレジスト被膜（７）の開口部（４）
に露出しているアイマーク用導体パターン（５）をエッ
チングにより除去する工程；』 である。
マーク用導体パターン（５）を形成する工程， （ｂ）前記アイマーク用導体パターン（５）の略中心部
を除いてソルダーレジスト被膜（７）を形成する工程， （ｃ）前記ソルダーレジスト被膜（７）の開口部（４）
に露出しているアイマーク用導体パターン（５）をエッ
チングにより除去する工程；』 である。
第２図〜第４図は、第２請求項に係る製造方法を順を
追って示す部分断面図である。
追って示す部分断面図である。
まず、第２図に示すように、基材（３）上に配線パタ
ーン（８）とともにアイマーク用導体パターン（５）を
形成する。なお、配線パターン（８）を形成する工程
は、第５図及び第６図に示す従来のプリント配線板
（１）を製造する際にも必要であり、アイマーク用導体
パターン（５）は新たな工程を設けることなく形成され
る。
ーン（８）とともにアイマーク用導体パターン（５）を
形成する。なお、配線パターン（８）を形成する工程
は、第５図及び第６図に示す従来のプリント配線板
（１）を製造する際にも必要であり、アイマーク用導体
パターン（５）は新たな工程を設けることなく形成され
る。
次に、第３図に示すように、アイマーク用導体パター
ン（５）の略中心部を除いてソルダーレジスト被膜
（７）を形成する。アイマーク用導体パターン（５）の
略中心部の他、配線パターン（８）のパッド（９）部等
もソルダーレジスト被膜（７）を形成せず、配線パター
ン（８）が露出するようにしておく。なお、ソルダーレ
ジスト被膜（７）を形成する工程は、第５図及び第６図
に示す従来のプリント配線板（１）を製造する際にも必
要であり、新たに工程を設ける必要がない。
ン（５）の略中心部を除いてソルダーレジスト被膜
（７）を形成する。アイマーク用導体パターン（５）の
略中心部の他、配線パターン（８）のパッド（９）部等
もソルダーレジスト被膜（７）を形成せず、配線パター
ン（８）が露出するようにしておく。なお、ソルダーレ
ジスト被膜（７）を形成する工程は、第５図及び第６図
に示す従来のプリント配線板（１）を製造する際にも必
要であり、新たに工程を設ける必要がない。
最後に、第４図に示すように、ソルダーレジスト被膜
（７）の開口部（６）に露出しているアイマーク用導体
パターン（５）をエッチングにより除去する。アイマー
ク用導体パターン（５）の略中心部には、ソルダーレジ
スト被膜（７）の開口部（６）に連通する開口部（４）
が形成され、ソルダーレジスト被膜（７）の開口部
（６）下には、リング状のアイマーク用導体パターン
（５）が形成される。
（７）の開口部（６）に露出しているアイマーク用導体
パターン（５）をエッチングにより除去する。アイマー
ク用導体パターン（５）の略中心部には、ソルダーレジ
スト被膜（７）の開口部（６）に連通する開口部（４）
が形成され、ソルダーレジスト被膜（７）の開口部
（６）下には、リング状のアイマーク用導体パターン
（５）が形成される。
（発明の作用） 第１請求項が上述のような手段を採ることにより、ア
イマーク（２）とその周囲との濃淡差が大きくなり、ソ
ルダーレジスト被膜（７）の透光性が高くなっても位置
認識装置等により光学的に認識することができるように
なる。
イマーク（２）とその周囲との濃淡差が大きくなり、ソ
ルダーレジスト被膜（７）の透光性が高くなっても位置
認識装置等により光学的に認識することができるように
なる。
また、第２請求項が上述のような手段を採ることによ
り、第１請求項に係るアイマーク（２）を備えたプリン
ト配線板（１）が容易に製造されるようになっている。
り、第１請求項に係るアイマーク（２）を備えたプリン
ト配線板（１）が容易に製造されるようになっている。
（実施例） まず、第２図に示すように、ガラスエポキシからなる
基材（３）上に銅からなる配線パターン（８）を形成す
る。なお、同時にアイマーク用導体パターン（５）も形
成する。
基材（３）上に銅からなる配線パターン（８）を形成す
る。なお、同時にアイマーク用導体パターン（５）も形
成する。
次に、第３図に示すように、アイマーク用パターン
（５）の略中心部、及び配線パターン（８）のパッド
（９）部等を除いて光硬化型ソルダーレジストを塗工
し、露光→現像→キュアによってソル ダーレジスト被
膜（７）を形成する。
（５）の略中心部、及び配線パターン（８）のパッド
（９）部等を除いて光硬化型ソルダーレジストを塗工
し、露光→現像→キュアによってソル ダーレジスト被
膜（７）を形成する。
最後に、第４図に示すように、ソルダーレジスト被膜
（７）の開口部（４）に露出しているアイマーク用導体
パターン（５）をエッチングにより除去する。
（７）の開口部（４）に露出しているアイマーク用導体
パターン（５）をエッチングにより除去する。
以上により、第１図及び第４図に示すアイマーク
（２）を備えたプリント配線板（１）を得た。
（２）を備えたプリント配線板（１）を得た。
（発明の効果） 以上のように第１請求項に係るアイマークを備えたプ
リント配線板は、 『表面実装部品の搭載位置を光学的に認識するためのア
イマークを備えたプリント配線板であって、 前記アイマークが、基材上に形成されて開口部を有す
るアイマーク用導体パターンと、このアイマーク用導体
パターン上に形成されてその開口部に連通する開口部を
有するソルダーレジスト被膜とからなること』にその特
徴があり、これにより、熱硬化型ソルダーレジストを用
いた場合は勿論、透光性の高い光硬化型ソルダーレジス
トを用いた場合であっても、周囲との濃淡差が大きく、
検出光が乱反射することがないアイマークを備えたプリ
ント配線板とすることができる。従って、位置認識装置
等により精度の高い位置認識が可能となり、その結果、
自動搭載装置等により精度の高い部品実装が可能とな
る。
リント配線板は、 『表面実装部品の搭載位置を光学的に認識するためのア
イマークを備えたプリント配線板であって、 前記アイマークが、基材上に形成されて開口部を有す
るアイマーク用導体パターンと、このアイマーク用導体
パターン上に形成されてその開口部に連通する開口部を
有するソルダーレジスト被膜とからなること』にその特
徴があり、これにより、熱硬化型ソルダーレジストを用
いた場合は勿論、透光性の高い光硬化型ソルダーレジス
トを用いた場合であっても、周囲との濃淡差が大きく、
検出光が乱反射することがないアイマークを備えたプリ
ント配線板とすることができる。従って、位置認識装置
等により精度の高い位置認識が可能となり、その結果、
自動搭載装置等により精度の高い部品実装が可能とな
る。
また、第２請求項に係るアイマークを備えたプリント
配線板の製造方法は、 『下記（ａ）〜（ｃ）工程を含むことを特徴とするアイ
マークを備えたプリント配線板の製造方法。
配線板の製造方法は、 『下記（ａ）〜（ｃ）工程を含むことを特徴とするアイ
マークを備えたプリント配線板の製造方法。
（ａ）基材上に配線パターンとともにアイマーク用導体
パターンを形成する工程， （ｂ）少なくとも前記アイマーク用導体パターンの一部
が露出する開口部を有するソルダーレジスト被膜を形成
する工程， （ｃ）前記ソルダーレジスト被膜の開口部に露出してい
るアイマーク用導体パターンの一部をエッチングにより
除去する工程；』 にその特徴があり、これにより、従来のアイマークを備
えたプリント配線板の製造工程に、実質的にはソルダー
レジスト被膜の開口部より露出しているアイマーク用導
体パターンをエッチングにより除去する、前記（ｃ）工
程を加えるだけで上述のような効果を奏する第１請求項
に係るアイマークを備えたプリント配線板を容易に製造
することができる。
パターンを形成する工程， （ｂ）少なくとも前記アイマーク用導体パターンの一部
が露出する開口部を有するソルダーレジスト被膜を形成
する工程， （ｃ）前記ソルダーレジスト被膜の開口部に露出してい
るアイマーク用導体パターンの一部をエッチングにより
除去する工程；』 にその特徴があり、これにより、従来のアイマークを備
えたプリント配線板の製造工程に、実質的にはソルダー
レジスト被膜の開口部より露出しているアイマーク用導
体パターンをエッチングにより除去する、前記（ｃ）工
程を加えるだけで上述のような効果を奏する第１請求項
に係るアイマークを備えたプリント配線板を容易に製造
することができる。
第１図は第１請求項及び第２請求項に係るアイマークを
備えたプリント配線板を示す部分平面図、第２図〜第４
図は第２請求項に係る製造方法を順に追って示す部分断
面図、第５図は従来のアイマークを備えたプリント配線
板を示す部分平面図、第６図は第５図のプリント配線板
を示す部分断面図である。 符号の説明 １…プリント配線板、２…アイマーク、３…基材、４…
開口部（アイマーク用導体パターン）、５…アイマーク
用導体パターン、６…開口部（ソルダーレジスト被
膜）、７…ソルダーレジスト被膜、８…配線パターン、
９…パッド。
備えたプリント配線板を示す部分平面図、第２図〜第４
図は第２請求項に係る製造方法を順に追って示す部分断
面図、第５図は従来のアイマークを備えたプリント配線
板を示す部分平面図、第６図は第５図のプリント配線板
を示す部分断面図である。 符号の説明 １…プリント配線板、２…アイマーク、３…基材、４…
開口部（アイマーク用導体パターン）、５…アイマーク
用導体パターン、６…開口部（ソルダーレジスト被
膜）、７…ソルダーレジスト被膜、８…配線パターン、
９…パッド。
Claims (2)
- 【請求項１】表面実装部品の搭載位置を光学的に認識す
るためのアイマークを備えたプリント配線板であって、 前記アイマークが、基材上に形成されて開口部を有する
アイマーク用導体パターンと、このアイマーク用導体パ
ターン上に形成されてその開口部に連通する開口部を有
するソルダーレジスト被膜とからなることを特徴とする
アイマークを備えたプリント配線板。 - 【請求項２】少なくとも下記（ａ）〜（ｃ）工程を含む
ことを特徴とするアイマークを備えたプリント配線板の
製造方法。 （ａ）基材上に配線パターンとともにアイマーク用導体
パターンを形成する工程， （ｂ）前記アイマーク用導体パターンの略中心部を除い
てソルダーレジスト被膜を形成する工程， （ｃ）前記ソルダーレジスト被膜の開口部に露出してい
るアイマーク用導体パターンをエッチングにより除去す
る工程；
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63189271A JP2645516B2 (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | アイマークを備えたプリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63189271A JP2645516B2 (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | アイマークを備えたプリント配線板及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0239485A JPH0239485A (ja) | 1990-02-08 |
| JP2645516B2 true JP2645516B2 (ja) | 1997-08-25 |
Family
ID=16238524
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63189271A Expired - Lifetime JP2645516B2 (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | アイマークを備えたプリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2645516B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4939583B2 (ja) * | 2009-09-09 | 2012-05-30 | 日東電工株式会社 | 回路付きサスペンション基板集合体シートおよびその製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS628669U (ja) * | 1985-07-02 | 1987-01-19 |
-
1988
- 1988-07-28 JP JP63189271A patent/JP2645516B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0239485A (ja) | 1990-02-08 |
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