JPH0983093A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH0983093A JPH0983093A JP7238144A JP23814495A JPH0983093A JP H0983093 A JPH0983093 A JP H0983093A JP 7238144 A JP7238144 A JP 7238144A JP 23814495 A JP23814495 A JP 23814495A JP H0983093 A JPH0983093 A JP H0983093A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- mounter
- component
- bga
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】表面実装型部品ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ
Ａｒｒａｙ）の搭載の部品ずれの確認を容易にするプリ
ント配線板を提供すること。 【構成】プリント配線板１上の接続用パターン８に部品
マウンタにより表面実装部品を搭載するため、接続用パ
ターン８と同一の製造工程で形成されたマウンタ認識マ
ーク２を設けたプリント配線板であり、プリント配線板
１上の接続用パターン８に電気的に接続して実装するた
めにその裏面に球状のはんだ４を設けた表面実装部品Ｂ
ＧＡの搭載のためのマウンタ認識マーク２を表面実装部
品の角部直下位置に配置する。これにより、マウンタ認
識マーク２を部品ずれの確認のために利用してＢＧＡ３
の角部がマウンタ認識マーク２位置上にあるか否かで部
品ずれが容易に確認できる。
Ａｒｒａｙ）の搭載の部品ずれの確認を容易にするプリ
ント配線板を提供すること。 【構成】プリント配線板１上の接続用パターン８に部品
マウンタにより表面実装部品を搭載するため、接続用パ
ターン８と同一の製造工程で形成されたマウンタ認識マ
ーク２を設けたプリント配線板であり、プリント配線板
１上の接続用パターン８に電気的に接続して実装するた
めにその裏面に球状のはんだ４を設けた表面実装部品Ｂ
ＧＡの搭載のためのマウンタ認識マーク２を表面実装部
品の角部直下位置に配置する。これにより、マウンタ認
識マーク２を部品ずれの確認のために利用してＢＧＡ３
の角部がマウンタ認識マーク２位置上にあるか否かで部
品ずれが容易に確認できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板に関し、
さらに詳細には部品マウンタにより表面実装部品を搭載
するためのマウンタ認識マークを設けたプリント配線板
に関する。
さらに詳細には部品マウンタにより表面実装部品を搭載
するためのマウンタ認識マークを設けたプリント配線板
に関する。
【０００２】
【従来の技術】コンピュータの使用形態は、高性能、高
機能の大形コンピュータから、持ち運びにも便利な小形
でかつ軽量化された机上で使用されるコンピュータにな
り、これら小形化されたコンピュータを信号回線で接続
して情報や装置を共用利用して総合的に性能、機能を得
る形態が主流になっている。この目的の小形コンピュー
タは、小形でかつ低価格に構成される必要がある。この
ため、小形コンピュータにおいては、大規模な集積回路
として、ＰＧＡ（Ｐｉｎ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）より
低価格でかつ表面実装のできるＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌ
ａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）が多用されている。しかし、Ｑ
ＦＰの端子間隔は、０．４ｍｍピッチ、０．３ｍｍピッ
チまで狭められ、端子間隔を更に狭めることは、ＱＦＰ
製造上やはんだ付け技術からみて不可能と考えられる。
そこで最近ではＱＦＰに代用される表面実装型部品とし
て、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）が開発
されている。ＢＧＡはその裏面に球形のはんだをアレイ
状に並べ、この球形のはんだを従来のＱＦＰ等の表面実
装型部品のリードの代わりにする表面実装型部品であ
る。ＢＧＡははんだ接続部がＢＧＡのパッケージの下に
隠れるために、ずれの確認が困難になる。
機能の大形コンピュータから、持ち運びにも便利な小形
でかつ軽量化された机上で使用されるコンピュータにな
り、これら小形化されたコンピュータを信号回線で接続
して情報や装置を共用利用して総合的に性能、機能を得
る形態が主流になっている。この目的の小形コンピュー
タは、小形でかつ低価格に構成される必要がある。この
ため、小形コンピュータにおいては、大規模な集積回路
として、ＰＧＡ（Ｐｉｎ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）より
低価格でかつ表面実装のできるＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌ
ａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）が多用されている。しかし、Ｑ
ＦＰの端子間隔は、０．４ｍｍピッチ、０．３ｍｍピッ
チまで狭められ、端子間隔を更に狭めることは、ＱＦＰ
製造上やはんだ付け技術からみて不可能と考えられる。
そこで最近ではＱＦＰに代用される表面実装型部品とし
て、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）が開発
されている。ＢＧＡはその裏面に球形のはんだをアレイ
状に並べ、この球形のはんだを従来のＱＦＰ等の表面実
装型部品のリードの代わりにする表面実装型部品であ
る。ＢＧＡははんだ接続部がＢＧＡのパッケージの下に
隠れるために、ずれの確認が困難になる。
【０００３】プリント配線板上への表面実装部品の搭載
には、表面実装部品搭載用のマウンタ認識マークを設け
て行い、その後プリント配線板をリフローしてはんだ接
続を実施している。このマウンタ認識マークは表面実装
型部品接続用パターンと同一フィルムによりエッチング
により同一の製造工程で形成された銅パターンであり、
位置精度は高い。
には、表面実装部品搭載用のマウンタ認識マークを設け
て行い、その後プリント配線板をリフローしてはんだ接
続を実施している。このマウンタ認識マークは表面実装
型部品接続用パターンと同一フィルムによりエッチング
により同一の製造工程で形成された銅パターンであり、
位置精度は高い。
【０００４】図５はプリント配線板１にＱＦＰ６を搭載
した図を示す。ＱＦＰ６は多数のリード７を有してい
る。プリント配線板１にはリード７が接続される接続用
パターン８が設けられ、さらに４個のマウンタ認識マー
ク２が設けられている。マウンタ認識マーク２はＱＦＰ
６から接続用パターン８のない少し離れた位置に配置さ
れている。部品マウンタ（搭載機）はこのマウンタ認識
マーク２を認識して位置決めしてＱＦＰ６を搭載する。
従来の表面実装型部品ＱＦＰ６はＱＦＰ６のリード７が
パッケージの側面から出ているため、部品ずれが発生し
てもＱＦＰ６のリード７と接続用パターン８のはんだ接
続部が表面実装型部品のパッケージに隠れることは無い
ので、はんだ接続した後も部品ずれの確認が容易に出来
る。
した図を示す。ＱＦＰ６は多数のリード７を有してい
る。プリント配線板１にはリード７が接続される接続用
パターン８が設けられ、さらに４個のマウンタ認識マー
ク２が設けられている。マウンタ認識マーク２はＱＦＰ
６から接続用パターン８のない少し離れた位置に配置さ
れている。部品マウンタ（搭載機）はこのマウンタ認識
マーク２を認識して位置決めしてＱＦＰ６を搭載する。
従来の表面実装型部品ＱＦＰ６はＱＦＰ６のリード７が
パッケージの側面から出ているため、部品ずれが発生し
てもＱＦＰ６のリード７と接続用パターン８のはんだ接
続部が表面実装型部品のパッケージに隠れることは無い
ので、はんだ接続した後も部品ずれの確認が容易に出来
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、プリント配線
板上に形成された接続用パターンの上にＢＧＡを搭載
し、はんだ接続を行なうと部品がずれて搭載されてもは
んだ接続部はＢＧＡのパッケージの下に隠れ、部品がず
れて搭載されているのか確認が不可能となる問題があ
る。
板上に形成された接続用パターンの上にＢＧＡを搭載
し、はんだ接続を行なうと部品がずれて搭載されてもは
んだ接続部はＢＧＡのパッケージの下に隠れ、部品がず
れて搭載されているのか確認が不可能となる問題があ
る。
【０００６】図３はプリント配線板１に図５と同様なマ
ウンタ認識マーク２を同様な離れた位置に配置し、表面
実装型部品ＢＧＡ３を搭載した図を示す。８はプリント
配線板１上の接続用パターンであり、４はＢＧＡ３の裏
面に設けられたはんだバンプを示す。ＢＧＡ３が搭載さ
れると接続用パターン８とはんだバンプ４は実際には直
接見えないが、理解を容易にするため図３は見えるよう
に記載している。図４はＢＧＡ３がずれて搭載された状
態を示す。しかし、ずれて搭載されても、はんだ接続部
はＢＧＡ３のパッケージに隠れているため、直接はんだ
接続部を確認することは不可能である。またマウンタ認
識マーク２を利用してずれの確認を行うにもマウンタ認
識マーク２がＢＧＡ３の離れた位置に配置してあり、部
品ずれ９を確認しずらい。
ウンタ認識マーク２を同様な離れた位置に配置し、表面
実装型部品ＢＧＡ３を搭載した図を示す。８はプリント
配線板１上の接続用パターンであり、４はＢＧＡ３の裏
面に設けられたはんだバンプを示す。ＢＧＡ３が搭載さ
れると接続用パターン８とはんだバンプ４は実際には直
接見えないが、理解を容易にするため図３は見えるよう
に記載している。図４はＢＧＡ３がずれて搭載された状
態を示す。しかし、ずれて搭載されても、はんだ接続部
はＢＧＡ３のパッケージに隠れているため、直接はんだ
接続部を確認することは不可能である。またマウンタ認
識マーク２を利用してずれの確認を行うにもマウンタ認
識マーク２がＢＧＡ３の離れた位置に配置してあり、部
品ずれ９を確認しずらい。
【０００７】本発明の目的は、表面実装型部品ＢＧＡの
搭載の部品ずれの確認を容易にするプリント配線板を提
供することにある。
搭載の部品ずれの確認を容易にするプリント配線板を提
供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を解決するため
に、プリント配線板に、ＢＧＡ搭載のためのマウンタ認
識マークをＢＧＡの角部直下位置に配置する。
に、プリント配線板に、ＢＧＡ搭載のためのマウンタ認
識マークをＢＧＡの角部直下位置に配置する。
【０００９】
【作用】ＢＧＡ搭載のためのマウンタ認識マークをＢＧ
Ａの角部直下位置に配置することにより、マウンタ認識
マークを部品ずれの確認のために利用してＢＧＡの角部
がマウンタ認識マーク位置上にあるか否かで部品ずれが
容易に確認できる。
Ａの角部直下位置に配置することにより、マウンタ認識
マークを部品ずれの確認のために利用してＢＧＡの角部
がマウンタ認識マーク位置上にあるか否かで部品ずれが
容易に確認できる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照して説
明する。
明する。
【００１１】図１はプリント配線板上に設ける部品搭載
用マウンタ認識マークをＢＧＡの角部直下のパッケージ
四隅に配置した図、図２はＢＧＡがずれた場合を示す図
である。
用マウンタ認識マークをＢＧＡの角部直下のパッケージ
四隅に配置した図、図２はＢＧＡがずれた場合を示す図
である。
【００１２】図１および２において、マウンタ認識マー
ク２は表面実装型部品ＢＧＡ３を搭載するための搭載機
マウンタ認識用マークである。部品マウンタはこのマウ
ンタ認識用マーク２を光学的手段により認識し、部品を
掴んだヘッドをプリント配線板上方の所定位置に位置付
けし、そしてヘッドをプリント配線板上に下降させ、部
品接続用パターン上に搭載する。
ク２は表面実装型部品ＢＧＡ３を搭載するための搭載機
マウンタ認識用マークである。部品マウンタはこのマウ
ンタ認識用マーク２を光学的手段により認識し、部品を
掴んだヘッドをプリント配線板上方の所定位置に位置付
けし、そしてヘッドをプリント配線板上に下降させ、部
品接続用パターン上に搭載する。
【００１３】マウンタ認識マーク２は図１、２に示す様
に、表面実装型部品ＢＧＡ３の角部直下のパッケージ四
隅に配置する。部品ずれがなく搭載されると、図１のご
とく、マウンタ認識マーク２と表面実装型部品ＢＧＡ３
の角部が重なって一致し、部品ずれがなく搭載されてい
ると判断できる。図２のごとく、表面実装型部品ＢＧＡ
３がずれて搭載されるとマウンタ認識マーク２が表面実
装型部品ＢＧＡ３に隠れる又は、表面実装型部品ＢＧＡ
３とマウンタ認識マーク２が離れるため、部品ずれ９を
目視で容易に確認することができる。表面実装型部品接
続用パターン８とマウンタ認識マーク２は同一フィルム
によりエッチングにより形成された銅パターンであり、
部品接続用パターン８との位置精度はくるわない。その
ために、この位置精度の高いマウンタ認識マーク２を位
置ずれの確認に利用することにより、精度高く容易に確
認できる。
に、表面実装型部品ＢＧＡ３の角部直下のパッケージ四
隅に配置する。部品ずれがなく搭載されると、図１のご
とく、マウンタ認識マーク２と表面実装型部品ＢＧＡ３
の角部が重なって一致し、部品ずれがなく搭載されてい
ると判断できる。図２のごとく、表面実装型部品ＢＧＡ
３がずれて搭載されるとマウンタ認識マーク２が表面実
装型部品ＢＧＡ３に隠れる又は、表面実装型部品ＢＧＡ
３とマウンタ認識マーク２が離れるため、部品ずれ９を
目視で容易に確認することができる。表面実装型部品接
続用パターン８とマウンタ認識マーク２は同一フィルム
によりエッチングにより形成された銅パターンであり、
部品接続用パターン８との位置精度はくるわない。その
ために、この位置精度の高いマウンタ認識マーク２を位
置ずれの確認に利用することにより、精度高く容易に確
認できる。
【００１４】図１および２は、マウンタ認識マーク２に
加えて、さらにシルクスクリーン５により表面実装部品
の外形に合わせた表示を印刷した例を示す。個別のフィ
ルムで形成され出来上がったプリント配線板上のシルク
スクリーン５は、印刷により作成されるもので位置精度
は±０．１〜０．２ｍｍ程度のくるいが生じるため、搭
載位置合わせの補助として使用するのが適切である。
加えて、さらにシルクスクリーン５により表面実装部品
の外形に合わせた表示を印刷した例を示す。個別のフィ
ルムで形成され出来上がったプリント配線板上のシルク
スクリーン５は、印刷により作成されるもので位置精度
は±０．１〜０．２ｍｍ程度のくるいが生じるため、搭
載位置合わせの補助として使用するのが適切である。
【００１５】以上の説明において、マウンタ認識マーク
２の形状は円形の例を示したが、円形のみではなく、四
角や三角等判断し易い形状としてもよい。また、四隅４
箇所でなく対角２箇所としてもよい
２の形状は円形の例を示したが、円形のみではなく、四
角や三角等判断し易い形状としてもよい。また、四隅４
箇所でなく対角２箇所としてもよい
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、はんだ付け後部品ずれ
が容易に確認できない表面実装型部品ＢＧＡの場合、マ
ウンタ認識マークを表面実装型部品ＢＧＡの角部直下の
位置に配置することで、配線パターンとの位置が正確な
マウンタ認識マークを部品の位置ずれの確認に利用する
ことができ、部品ずれを容易に確認できる効果がある。
又、表面実装型部品ＢＧＡの外形を示すシルクスクリー
ンをプリント配線板上に設けることによりマウンタ認識
マークと併用し、補助的に部品ずれを容易に確認するこ
とができる。
が容易に確認できない表面実装型部品ＢＧＡの場合、マ
ウンタ認識マークを表面実装型部品ＢＧＡの角部直下の
位置に配置することで、配線パターンとの位置が正確な
マウンタ認識マークを部品の位置ずれの確認に利用する
ことができ、部品ずれを容易に確認できる効果がある。
又、表面実装型部品ＢＧＡの外形を示すシルクスクリー
ンをプリント配線板上に設けることによりマウンタ認識
マークと併用し、補助的に部品ずれを容易に確認するこ
とができる。
【図１】 プリント配線板上に設ける部品搭載用マウン
タ認識マークをＢＧＡのパッケージ四隅に配置した本発
明の一実施例を示す図。
タ認識マークをＢＧＡのパッケージ四隅に配置した本発
明の一実施例を示す図。
【図２】 部品ずれを説明する本発明の一実施例を示す
図。
図。
【図３】 部品搭載用マウンタ認識マークがＢＧＡのパ
ッケージから離して配置された従来例を示す図。
ッケージから離して配置された従来例を示す図。
【図４】 図３の例における部品ずれを説明する図。
【図５】 従来の表面実装型部品ＱＦＰをプリント配線
板上に搭載した例を示す図。
板上に搭載した例を示す図。
１：プリント配線板、２：マウンタ認識マーク、３：表
面実装型部品ＢＧＡ、４：ＢＧＡの球形はんだバンプ、
５：ＢＧＡの外形を表示したシルクスクリーン、８：表
面実装型部品接続用パターン
面実装型部品ＢＧＡ、４：ＢＧＡの球形はんだバンプ、
５：ＢＧＡの外形を表示したシルクスクリーン、８：表
面実装型部品接続用パターン
Claims (2)
- 【請求項１】プリント配線板上の部品接続用パターンに
部品マウンタにより表面実装部品を搭載するため、上記
部品接続用パターンと同一の製造工程で形成されたマウ
ンタ認識マークを設けたプリント配線板において、プリ
ント配線板上の部品接続用パターンに電気的に接続して
実装するためにその裏面に球状のはんだを設けた表面実
装部品の搭載のための上記マウンタ認識マークを上記表
面実装部品の角部直下位置に配置することを特徴とする
プリント配線板。 - 【請求項２】さらにプリント配線板上に上記表面実装部
品の外形に合わせたシルクスクリーンによる表示を印刷
したことを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7238144A JPH0983093A (ja) | 1995-09-18 | 1995-09-18 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7238144A JPH0983093A (ja) | 1995-09-18 | 1995-09-18 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0983093A true JPH0983093A (ja) | 1997-03-28 |
Family
ID=17025848
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7238144A Pending JPH0983093A (ja) | 1995-09-18 | 1995-09-18 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0983093A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002537589A (ja) * | 1999-02-17 | 2002-11-05 | テレフオンアクチーボラゲツト エル エム エリクソン（パブル） | 装置取付け法、装置および装置部分 |
| FR2828372A1 (fr) * | 2001-08-02 | 2003-02-07 | Siemens Automotive Sa | Procede de pose de boitier a billes |
| JP2010197288A (ja) * | 2009-02-26 | 2010-09-09 | Nippon Seiki Co Ltd | 回転角度検出装置 |
| JP2015023119A (ja) * | 2013-07-18 | 2015-02-02 | 株式会社リコー | 実装評価基板および実装位置精度評価方法 |
-
1995
- 1995-09-18 JP JP7238144A patent/JPH0983093A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002537589A (ja) * | 1999-02-17 | 2002-11-05 | テレフオンアクチーボラゲツト エル エム エリクソン（パブル） | 装置取付け法、装置および装置部分 |
| FR2828372A1 (fr) * | 2001-08-02 | 2003-02-07 | Siemens Automotive Sa | Procede de pose de boitier a billes |
| JP2010197288A (ja) * | 2009-02-26 | 2010-09-09 | Nippon Seiki Co Ltd | 回転角度検出装置 |
| JP2015023119A (ja) * | 2013-07-18 | 2015-02-02 | 株式会社リコー | 実装評価基板および実装位置精度評価方法 |
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