JP2002176232A

JP2002176232A - アライメントマーク

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Publication number: JP2002176232A
Application number: JP2001298565A
Authority: JP
Inventors: Hitoshi Aoki; 仁青木; Yoshitaka Okugawa; 良隆奥川; Kensuke Nakamura; 謙介中村; Masaaki Kato; 正明加藤; Hidetaka Hara; 英貴原
Original assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date: 2000-09-29
Filing date: 2001-09-27
Publication date: 2002-06-21
Anticipated expiration: 2021-09-27
Also published as: JP4797310B2

Abstract

(57)【要約】【課題】半導体チップを搭載する多層配線板の製造に
おける、認識性の高いアライメントマークを提供する。【解決手段】金属層を電解めっき用リードとして、電
解めっきにより形成された配線パターンおよびアライメ
ントマーク１２０を有する金属層において、少なくと
も、アライメントマークおよびその周辺部分に保護マス
ク１５０を形成し、金属層および配線パターンに粗化処
理を施した後、保護マスクを除去する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、アライメントに関
するものである。更に詳しくは、半導体チップを搭載す
る多層配線板の製造における、認識性の高いアライメン
ト（位置合わせ）マークに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年の電子機器の高機能化並びに軽薄短
小化の要求に伴い、電子部品の高密度集積化、さらには
高密度実装化が進んできており、これらの電子機器に使
用される半導体パッケージは、従来にも増して、益々小
型化かつ多ピン化が進んできている。

【０００３】従来の回路基板はプリント配線板と呼ば
れ、ガラス繊維の織布にエポキシ樹脂を含浸させた、ガ
ラスエポキシ積層板に貼り付けられた銅箔をパターニン
グした後、複数枚重ねて積層接着し、ドリルで貫通穴を
開けて、この穴の壁面に銅めっきを行ってビアを形成
し、層間の電気接続を行った配線基板の使用が主流であ
った。しかし、搭載部品の小型化、高密度化が進み、上
記の配線基板では配線密度が不足して、部品の搭載に問
題が生じるようになってきている。

【０００４】このような背景により、近年、ビルドアッ
プ多層配線板が採用されるようになっている。ビルドア
ップ多層配線板は、樹脂のみで構成される絶縁層と導体
とを、積み重ねながら成形される。ビア形成方法として
は、従来のドリル加工に代わって、レーザ法、プラズマ
法、フォト法等多岐にわたり、小径のビアホールを自由
に配置することで、高密度化を達成するものである。層
間接続部としては、ブラインドビア（ＢｌｉｎｄＶｉ
ａ）やバリードビア（ＢｕｒｉｅｄＶｉａ：ビアを導
電体で充填した構造）等があり、ビアの上にビアを形成
するスタックドビアが可能な、バリードビアホールが特
に注目されている。バリードビアホールとしては、ビア
ホールをめっきで充填する方法と、導電性ペースト等で
充填する場合とに分けられる。一方、配線パターンを形
成する方法として、銅箔をエッチングする方法（サブト
ラクティブ法）、電解銅めっきによる方法（アディティ
ブ法）等があり、配線密度の高密度化に対応可能なアデ
ィティブ法が特に注目され始めている。

【０００５】ビルドアップ多層配線板の製造方法は、次
の２方法に大別されている。（１）コア基板をベースにして、絶縁層の形成、ビアの
形成、および配線パターンの形成を繰り返すことによ
り、ビルドアップ層を順次積層する方法（以下、シーケ
ンシャル法と呼ぶ）（２）ビルドアップ層を予め単独で形成しておき、コア
基板に対して、ビルドアップ層をアライメントして積層
することにより、ビルドアップ層を積層する方法（以
下、パラレル法と呼ぶ）

【０００６】シーケンシャル法は、コア基板をベースと
してビルドアップ層を順次形成していくため、途中の工
程で不良が発生した場合には、その時点で全てが不良と
なってしまうという問題点がある。また、製造を開始し
てから、製品が得られるまでの時間がかかるという問題
もある。全ての工程を順次（シーケンシャルに）行う必
要があり、ビルドアップ層の層数が増えれば増えるほ
ど、この問題は顕著になるため、解決は困難である。

【０００７】一方、パラレル法は、ビルドアップ層を予
め単独で形成しておくことができるため、形成したビル
ドアップ層に不良があっても、その時点で検査・選別で
きる。そのため、ビルドアップ層の良品のみを選別し、
積層（コア基板に対するアライメント積層）できるとい
う利点がある。ただし、ビルドアップ層の積層で不良が
発生した場合には、全製品が不良となることは避けられ
ない。また、ビルドアップ層の形成と、ビルドアップ層
の積層を並列して行うことができるため、製造を開始し
てから製品が得られるまでの時間は、シーケンシャル法
ほど長くは無い。

【０００８】上記の説明内容から言えることは、配線パ
ターンの形成はアディティブ法が有利であり、ビルドア
ップ層の積層はパラレル法の方が有利であると言うこと
である。図１〜図３は、アディティブ法およびパラレル
法を用いた、多層配線板の製造方法の一例を示す断面図
である。以下、この図面に従って、製造方法について簡
単に説明する。

【０００９】図２（ｉ）に示したビルドアップ層１１０
は、図１（ａ）〜図２（ｉ）に示す工程により得ること
ができる。図２（ｉ）を参考にして、その構造を簡単に
説明する。ビルドアップ層１１０は、金属層１０１の表
面に形成された、配線パターン１０４およびアライメン
トマーク１２０と、それらを覆うように形成された絶縁
層１０５と、絶縁層１０５を貫通する導体ポスト１０７
と、導体ポスト１０７の表面に形成された接合用金属材
料１０８と、絶縁層１０５および接合用金属材料１０８
を覆うように形成された接着剤１０９から構成されてい
る。

【００１０】このビルドアップ層１１０を用いて、図２
（ｊ）〜図３（ｋ）に示す工程により、コア基板１３０
に対して、ビルドアップ層１１０のアライメント積層を
行った後、図３（ｌ）に示す工程により、金属層１０１
をエッチングにより除去する。なお、ビルドアップ層１
１０には、配線パターン１０４およびアライメントマー
ク１２０を、エッチング液から保護するためにレジスト
金属１０３が形成されているため、金属層１０１をエッ
チングしても、配線パターン１０４およびアライメント
マーク１２０はエッチングされない。続いて、図２
（ｊ）〜図３（ｌ）に示す工程を繰り返すことにより、
図３（ｍ）に示すような多層配線板１４０を得ることが
できる。

【００１１】ここで、図１（ａ）〜図２（ｉ）に示す工
程、すなわち、ビルドアップ層１１０を得るための工程
のうち、アライメントマークに関係する工程について説
明する。図１（ｄ）は、金属層１０１を電解めっき用リ
ード（給電用電極）として、金属層１０１上に、配線パ
ターン１０４およびアライメントマーク１２０を形成し
た構造体である。この配線パターン１０４およびアライ
メントマーク１２０上に、絶縁層１０５を形成し（図１
（ｅ））、絶縁層１０５を貫通するビア１０６を形成す
る（図１（ｆ））。ビア１０６の形成方法には、レーザ
ー等がある。ここで最も重要な点は、ビア１０６を決め
られた位置に正確に形成することである。アライメント
マーク１２０に対するビア１０６の形成位置は、設計上
決まっているため、アライメントマーク１２０の位置を
正確に求める（認識する）ことができれば、ビア１０６
の形成位置を正確に求めることができる。アライメント
マーク１２０の認識には、ＣＣＤによる画像処理装置を
用いるのが一般的であり、アライメントマーク１２０を
画像処理装置により正確に認識することが重要である。

【００１２】一方、配線パターン１０４およびアライメ
ントマーク１２０上に、絶縁層１０５を形成するに際し
て、配線パターン１０４およびアライメントマーク１２
０に、予め粗化処理を施しておく。これは、配線パター
ン１０４およびアライメントマーク１２０と、絶縁層１
０５との密着性を確保することが目的である。しかしな
がら、配線パターン１０４およびアライメントマーク１
２０に粗化処理を施すと、アライメントマーク１２０お
よびその周辺の金属層１０１の粗化形状が略同じになっ
てしまう。したがって、アライメントマーク１２０の画
像処理装置による認識性が著しく低下することになり、
結果的に、ビア１０６を正確な位置に形成することが困
難となる。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、半導体チッ
プを搭載する多層配線板の製造における、ビルドアップ
層のアライメントマークのこのような現状の問題点に鑑
み、認識性の高いアライメントマークを提供することを
目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】即ち、本発明は、金属層
に一方の面を接して形成されたアライメントマークであ
って、アライメントマーク周辺の金属層表面の粗化形状
と、アライメントマーク表面の粗化形状とが異なってい
ることを特徴とするアライメントマークである。

【００１５】また、本発明は、金属層を粗化処理した
後、金属層を電解めっき用リードとして、電解めっきに
より形成されることを特徴とするアライメントマークで
ある。

【００１６】また、本発明は、金属層を電解めっき用リ
ードとして、電解めっきにより形成された配線パターン
およびアライメントマークを有する金属層において、少
なくとも、該アライメントマークおよびその周辺部分に
保護マスクを形成し、該金属層および配線パターンに粗
化処理を施した後、該保護マスクを除去することにより
得られることを特徴とするアライメントマークである。
前記金属層が、電解めっきを行う前に、粗化処理されて
も良い。

【００１７】また、本発明は、金属層に一方の面を接し
て形成されたアライメントマークであって、アライメン
トマーク表面がバリア金属層で覆われていることを特徴
とするアライメントマークである。

【００１８】また、本発明は、金属層を電解めっき用リ
ードとして、電解めっきにより形成されたアライメント
マークであって、アライメントマーク表面にバリア金属
層を形成し、金属層に粗化処理を施すことにより得られ
ることを特徴とするアライメントマークである。

【００１９】また、本発明は、一方の面を金属層と接す
るように絶縁層中に埋め込まれたアライメントマークお
よびその周辺部分に位置する金属層をエッチングして得
られることを特徴とするアライメントマークである。

【００２０】更に、本発明は、金属層を電解めっき用リ
ードとして、電解めっきにより形成された配線パターン
およびアライメントマークを有する金属層において、少
なくとも、該アライメントマークが形成された部分およ
びその周辺部分の、金属層をエッチングして開口部を形
成することにより得られることを特徴とするアライメン
トマークである。

【００２１】また、前記金属層が、銅または銅合金であ
ることが好ましく、また、前記アライメントマークが、
銅を含んでなることが好ましい。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態について説明するが、本発明はこれによって何ら
限定されるものではない。図４は、本発明の第１のアラ
イメントマークを説明するための断面図であり、図１〜
図３に示す多層配線板の製造方法に改良を加えたもので
ある。従って、図１（ａ）〜図２（ｉ）の工程を説明し
ながら、改良した点（第１のアライメントマーク）につ
いての説明を加える。なお、図２（ｊ）〜図３（ｍ）に
ついては、既述の通りであるため、説明を省略する。

【００２３】多層配線板の製造方法としては、まず、金
属層１０１上にパターニングされためっきレジスト１０
２を形成する（図１（ａ））。このめっきレジスト１０
２は、例えば、金属層１０１上に紫外線感光性のドライ
フィルムレジストをラミネートし、ネガフィルム等を用
いて選択的に感光し、その後現像することにより形成で
きる。金属層１０１の材質は、この製造方法に適するも
のであればどのようなものでも良いが、特に、使用され
る薬液に対して耐性を有するものであって、最終的にエ
ッチングにより除去可能であることが必要である。その
ような金属層１０１の材質としては、例えば、銅、銅合
金、４２合金、ニッケル等が挙げられる。また、金属層
１０１としては金属板および金属箔などが含まれ、特
に、銅箔、銅板、銅合金板は、電解めっき品・圧延品を
選択できるだけでなく、様々な厚みのものを容易に入手
できるため、金属層１０１として使用するのに好まし
い。なお、金属層１０１には、めっきレジスト１０２と
の密着性を向上させるために、粗化処理を施しておくの
が一般的である。

【００２４】次に、金属層１０１を電解めっき用リード
（給電用電極）として、レジスト金属１０３を電解めっ
きにより形成する（図１（ｂ））。この電解めっきによ
り、金属層１０１上のめっきレジスト１０２が形成され
ていない部分に、レジスト金属１０３が形成される。レ
ジスト金属１０３の材質は、この製造方法に適するもの
であればどのようなものでも良いが、特に、最終的に金
属層１０１をエッチングにより除去する際に使用する薬
液に対して耐性を有することが必要である。レジスト金
属１０３の材質としては、例えば、ニッケル、金、錫、
銀、半田、パラジウム等が挙げられる。なお、レジスト
金属１０３を形成する目的は、金属層１０１をエッチン
グ・除去する際に使用する薬液により、図１（ｃ）に示
す配線パターン１０４およびアライメントマーク１２０
がエッチングされるのを防ぐことである。従って、金属
層１０１をエッチングする際に使用する薬液に対して、
図１（ｃ）に示す配線パターン１０４およびアライメン
トマーク１２０が耐性を有している場合は、このレジス
ト金属１０３は不要である。

【００２５】次に、金属層１０１を電解めっき用リード
（給電用電極）として、配線パターン１０４およびアラ
イメントマーク１２０を、電解めっきにより形成し（図
１（ｃ））、めっきレジスト１０２を除去する（図１
（ｄ））。この電解めっきにより、金属層１０１上のめ
っきレジスト１０２が形成されていない部分に、配線パ
ターン１０４およびアライメントマーク１２０が形成さ
れる。配線パターン１０４およびアライメントマーク１
２０の材質としては、この製造方法に適するものであれ
ばどのようなものでも良いが、特に、最終的にレジスト
金属１０３をエッチングにより除去する際に使用する薬
液に対して、耐性を有することが必要である。実際に
は、配線パターン１０４およびアライメントマーク１２
０をエッチングしない薬液で、エッチング可能なレジス
ト金属１０３を選定するのが得策である。配線パターン
１０４およびアライメントマーク１２０の材質として
は、例えば、銅、ニッケル、金、錫、銀、パラジウム等
が使用できるが、特に銅を用いれば、低抵抗で安定した
配線パターン１０４が得られ、好ましい。

【００２６】なお、この時点では、アライメントマーク
１２０の表面は電解めっき後の光沢を有しており、アラ
イメントマーク１２０周辺の金属層１０１は、めっきレ
ジスト１０２形成前の粗化形状を有するため、画像処理
装置によってアライメントマーク１２０とその周辺の金
属層１０１とのコントラストが得られ、アライメントマ
ーク１２０の認識性は非常に高い。

【００２７】次に、アライメントマーク１２０およびそ
の周辺部分に、保護マスク１５０を形成する（図４
（ｄ’））。さらに、金属層１０１および配線パターン
１０４に粗化処理を施した後、保護マスク１５０を除去
する。これらの工程により、金属層１０１および配線パ
ターン１０４の表面は微細な粗化形状を有するようにな
る。一方、アライメントマーク１２０およびその周辺の
金属層１０１は粗化処理が施されないため、上述のよう
に、画像処理装置によってアライメントマーク１２０と
その周辺の金属層１０１とのコントラストが得られ、ア
ライメントマーク１２０の認識性が低下することはな
い。この保護マスク１５０は、例えば、紫外線感光性の
ドライフィルムレジストをラミネートし、ネガフィルム
等を用いて選択的に感光し、その後現像することにより
形成できる。

【００２８】次に、形成した配線パターン１０４および
アライメントマーク１２０上に、絶縁層１０５を形成す
る（図１（ｅ））。絶縁層１０５を構成する樹脂は、こ
の製造方法に適するものであればどのようなものでも使
用できる。また、絶縁層１０５の形成は、使用する樹脂
に応じて適した方法で良く、樹脂ワニスを印刷、カーテ
ンコート、バーコート等の方法で直接塗布したり、ドラ
イフィルムタイプの樹脂を真空ラミネート、真空プレス
等の方法で積層する方法が挙げられる。特に、市販され
ている樹脂付銅箔は入手が容易であり、真空ラミネート
により配線パターン１０４およびアライメントマーク１
２０の凹凸を埋め込みながら成形し、最後に銅箔をエッ
チングすれば、絶縁層１０５の表面が配線パターン１０
４およびアライメントマーク１２０の凹凸に影響される
ことなく、非常に平坦になる。また、絶縁層１０５の表
面には、銅箔表面の微細な粗化形状が転写されるため、
図２（ｉ）に示す接着剤１０９との密着性を確保するこ
とができる。

【００２９】次に、形成した絶縁層１０５に、ビア１０
６を形成する（図２（ｆ））。ビア１０６の形成方法
は、この製造方法に適する方法であればどのような方法
でも良く、レーザー、プラズマによるドライエッチン
グ、ケミカルエッチング等が挙げられる。また、絶縁層
１０５を感光性樹脂とした場合には、絶縁層１０５を選
択的に感光し、現像することでビア１０６を形成するこ
ともできる。ここで、ビア１０６を決められた位置に正
確に形成することが重要であることは、既述の通りであ
る。図４（ｄ’）の工程を経て得られたアライメントマ
ーク１２０は、画像処理装置による認識性が高いため、
アライメントマーク１２０の位置を正確に求めることが
でき、結果的に、ビア１０６を決められた位置に正確に
形成することができる。

【００３０】次に、金属層１０１を電解めっき用リード
（給電用電極）として、導体ポスト１０７を電解めっき
により形成する（図２（ｇ））。この電解めっきによ
り、絶縁層１０５のビア１０６が形成されている部分
に、導体ポスト１０７が形成される。電解めっきにより
導体ポスト１０７を形成すれば、導体ポスト１０７の先
端の形状を自由に制御することができる。導体ポスト１
０７の材質としては、この製造方法に適するものであれ
ばどのようなものでも良く、例えば、銅、ニッケル、
金、錫、銀、パラジウム等が使用でき、特に銅を用いれ
ば、低抵抗で安定した導体ポスト１０７が得られ、好ま
しい。

【００３１】次に、導体ポスト１０７の表面（先端）
に、接合用金属材料１０８を形成する（図２（ｈ））。
接合用金属材料１０８の形成方法としては、無電解めっ
きにより形成する方法、金属層１０１を電解めっき用リ
ード（給電用電極）として、電解めっきにより形成する
方法、接合用金属材料１０８を含有するペーストを印刷
する方法が挙げられる。印刷による方法では、印刷用マ
スクを導体ポスト１０７に対して、精度良く位置合せす
る必要があるが、無電解めっきや電解めっきによる方法
では、導体ポスト１０７の表面以外に、接合用金属材料
１０８が形成されることがないため、導体ポスト１０７
の微細化・高密度化にも対応しやすい。特に、電解めっ
きによる方法では、無電解めっきによる方法よりも、め
っき可能な金属が多種多様であり、また薬液の管理も容
易であるため、非常に好適である。接合用金属材料１０
８の材質としては、図２（ｊ）に示すコア基板１３０と
金属接合可能な金属であればどのようなものでもよく、
例えば、半田が挙げられる。半田の中でも、ＳｎやＩ
ｎ、もしくはＳｎ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｂｉ、Ｐｄ、Ｓ
ｂ、Ｐｂ、Ｉｎ、Ａｕの少なくとも二種からなる半田を
使用することが好ましい。より好ましくは、環境に優し
いＰｂフリー半田である。

【００３２】次に、絶縁層１０５の表面に、接着剤１０
９を形成する（図２（ｉ））。接着剤１０９の形成は、
使用する樹脂に応じて適した方法で良く、樹脂ワニスを
印刷、カーテンコート、バーコート等の方法で直接塗布
したり、ドライフィルムタイプの樹脂を真空ラミネー
ト、真空プレス等の方法で積層する方法が挙げられる。
なお、図２（ｉ）では、絶縁層１０５の表面に接着剤１
０９を形成する例を示したが、コア基板１３０の表面
に、接着剤１０９を形成しても構わない。もちろん、絶
縁層１０５とコア基板１３０の両表面に形成しても構わ
ない。

【００３３】図２（ｊ）〜図３（ｍ）の工程について
は、既述の通りであるため、説明を省略する。

【００３４】続いて、本発明による第２のアライメント
マークについて、図５を参考にして詳細に説明する。図
５（ｃ''）〜（ｄ''）は、本発明の第２のアライメント
マークを説明するための断面図であり、図１（ｃ）〜図
１（ｄ）の代わりに行う工程を説明するためのものであ
る。従ってここでは、第１のアライメントマークとは異
なる部分を特に詳細に説明し、同じ部分は基本的に説明
を省略する。

【００３５】図５（ｃ''）の工程において、金属層１０
１を電解めっき用リード（給電用電極）として、配線パ
ターン１０４およびアライメントマーク１２０を電解め
っきにより形成した後、アライメントマーク１２０の表
面にのみ、バリア金属層１６０を形成する。続いて、図
５（ｄ''）の工程により、めっきレジスト１０２を除去
する。次に、金属層１０１全体に粗化処理を行うが、ア
ライメントマーク１２０の表面にはバリア金属層１６０
が形成されているため粗化処理は施されない。アライメ
ントマーク１２０の表面はバリア金属層１６０が形成さ
れており、アライメントマーク１２０周辺の金属層１０
１は、めっきレジスト１０２形成前の粗化形状を有する
ため、画像処理装置によってアライメントマーク１２０
とその周辺の金属層１０１とのコントラストが得られ、
アライメントマーク１２０の認識性は非常に高くなる。

【００３６】バリア金属層１６０をアライメントマーク
１２０の表面にのみに形成するには、アライメントマー
ク１２０が形成されている部分以外のめっきレジスト１
０２表面に、さらにレジストを形成して、電解めっき、
無電解めっきなどの方法を用いるか、あるいは、印刷な
どの方法を用いればよい。バリア金属層１６０の材質
は、この製造方法に適するものであればどのようなもの
でも良いが、特に、粗化処理に耐性を有することが必要
である。バリア金属層１６０の材質としては、例えば、
ニッケル、金、錫、銀、半田、パラジウム等が挙げられ
るが、ほとんどの粗化処理に耐性を有する金を選定する
ことが好ましい。

【００３７】続いて、本発明による第３のアライメント
マークについて、図６を参考にして詳細に説明する。図
６は、本発明の第３のアライメントマークを説明するた
めの断面図であり、図１（ｅ）〜図１（ｆ）の間に加え
る工程を説明するためのものである。従ってここでは、
第１のアライメントマークとは異なる部分を特に詳細に
説明し、同じ部分は基本的に説明を省略する。

【００３８】図１（ｄ）の工程により、めっきレジスト
１０２を除去した後、アライメントマーク１２０に対し
て何ら対策を行うことなく、金属層１０１全体に粗化処
理を施す。したがって、この時点ではアライメントマー
ク１２０の認識性は著しく低くなっている。次に、配線
パターン１０４およびアライメントマーク１２０上に絶
縁層１０５を形成し（図１（ｅ））、アライメントマー
ク１２０が形成された部分およびその周辺部分の金属層
１０１を、エッチングにより除去して開口部１７０を形
成する（図６（ｅ’））。開口部１７０を形成すること
により、アライメントマーク１２０の周辺部分は絶縁層
１０５のみとなるため、アライメントマーク１２０の認
識性は大幅に向上する。

【００３９】本発明による、第１、第２および第３のア
ライメントマークの特徴は、次の２点である。（１）アライメントマーク１２０の認識性を向上するた
めに、アライメントマーク１２０とその周辺部分に差
（粗化形状、材質）を設けている。（２）技術的に容易な工程を追加するだけで、アライメ
ントマーク１２０の認識性を格段に向上させることがで
きる。

【００４０】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
により、アライメントマークの認識性を格段に高めるこ
とができるため、本発明のアライメントマークを用いる
ことにより、ビア形成の位置精度を高めることができ、
結果的に、より微細な配線パターンを有する多層配線板
を製造することが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に用いる多層配線板の製造方法の一例を
示す断面図である。

【図２】本発明に用いる多層配線板の製造方法の一例を
示す断面図である（図１の続き）。

【図３】本発明に用いる多層配線板の製造方法の一例を
示す断面図である（図２の続き）。

【図４】本発明の第１のアライメントマークを形成する
ための、追加工程の一例を示す断面図である。

【図５】本発明の第２のアライメントマークを形成する
ための、変更工程の一例を示す断面図である。

【図６】本発明の第３のアライメントマークを形成する
ための、追加工程の一例を示す断面図である。

【符号の説明】

１０１金属層１０２めっきレジスト１０３レジスト金属１０４配線パターン１０５絶縁層１０６ビア１０７導体ポスト１０８接合用金属材料１０９接着剤１１０ビルドアップ層１２０アライメントマーク１３０コア基板１４０多層配線板１５０保護マスク１６０バリア金属層１７０開口部

フロントページの続き (72)発明者加藤正明東京都品川区東品川２丁目５番８号住友ベークライト株式会社内 (72)発明者原英貴東京都品川区東品川２丁目５番８号住友ベークライト株式会社内Ｆターム(参考） 5E314 AA24 BB02 BB13 DD04 FF05 GG26 5E338 AA03 AA16 CC01 CD11 DD12 DD32 EE42 5E346 AA06 AA12 AA15 AA35 AA60 BB01 CC02 CC08 CC31 DD02 DD22 DD33 EE02 EE06 EE07 EE12 EE17 FF35 FF36 GG28 HH11

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】金属層に一方の面を接して形成されたア
ライメントマークであって、アライメントマーク周辺の
金属層表面の粗化形状と、アライメントマーク表面の粗
化形状とが異なっていることを特徴とするアライメント
マーク。
【請求項２】金属層を粗化処理した後、金属層を電解
めっき用リードとして、電解めっきにより形成されるこ
とを特徴とするアライメントマーク。
【請求項３】金属層を電解めっき用リードとして、電
解めっきにより形成された配線パターンおよびアライメ
ントマークを有する金属層において、少なくとも、該ア
ライメントマークおよびその周辺部分に保護マスクを形
成し、該金属層および配線パターンに粗化処理を施した
後、該保護マスクを除去することにより得られることを
特徴とするアライメントマーク。
【請求項４】金属層が、電解めっきを行う前に、粗化
処理される、請求項３記載のアライメントマーク。
【請求項５】金属層に一方の面を接して形成されたア
ライメントマークであって、アライメントマーク表面が
バリア金属層で覆われていることを特徴とするアライメ
ントマーク。
【請求項６】金属層を電解めっき用リードとして、電
解めっきにより形成されたアライメントマークであっ
て、アライメントマーク表面にバリア金属層を形成し、
金属層に粗化処理を施すことにより得られることを特徴
とするアライメントマーク。
【請求項７】一方の面を金属層と接するように絶縁層
中に埋め込まれたアライメントマークおよびその周辺部
分に位置する金属層をエッチングして得られることを特
徴とするアライメントマーク。
【請求項８】金属層を電解めっき用リードとして、電
解めっきにより形成された配線パターンおよびアライメ
ントマークを有する金属層において、少なくとも、該ア
ライメントマークが形成された部分およびその周辺部分
の、金属層をエッチングして開口部を形成することによ
り得られることを特徴とするアライメントマーク。
【請求項９】金属層が、銅または銅合金である、請求
項１〜８のいずれかに記載のアライメントマーク。
【請求項１０】アライメントマークが、銅を含んでな
る、請求項１〜９のいずれかに記載のアライメントマー
ク。