JP3040461U - プリント配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本考案は、ターゲットパターンの微小導体の
機械的損傷を受けにくいプリント配線基板を提供する。 【解決手段】 ターゲットパターンの微小導体を有する
プリント配線基板において、ターゲットパターンの周辺
に保護パターンを設けた解決手段。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

本考案は、位置決めの基準となるターゲットパターンに保護パターンを設けた プリント配線基板に関する。

【従来の技術】

従来技術の例について、図７〜図１０を参照して説明する。 図７と図８とに示すように、プリント配線基板１０のターゲットパターン３０ は、プリント配線基板１０に表面実装部品を実装する迄の各工程において、位置 決めの基準ポイントとなる。 従来のプリント配線基板１０は、実装部品のピンリードとランド２１との位置 決めをする基準としてターゲットパターン３０がプリント配線基板１０の対角線 上の角部に２ヶ所にそれぞれ１個設けてある。但し、図７は、プリント配線基板 １０の角部の１ヶ所のみ示している。 また、ターゲットパターン３０は、１辺が１〜２ｍｍの４角形の微小導体で形 成されている。

【０００２】 最近の表面実装部品の微小化と高密度化から、実装部品の位置決めが重要にな ってきている。 例えば、ＬＳＩのピンリード間のピッチは０．４ｍｍ以下のパッケージに封入 されているものもある。 そこで、プリント配線基板の回路パターンのランド２１と表面実装装置との位 置関係の精度が問題となる。 即ち、表面実装部品をプリント配線基板へ実装する工程において、プリント配 線基板の回路パターンのランド２１に正確にクリーム半田を印刷する必要がある 。 次に、そのランド２１に印刷されたクリーム半田の上へ表面実装部品のピンを 正確に実装する必要がある。

【０００３】 例えば、図１０に示すクリーム半田を印刷する全自動クリーム印刷機５０にお いて、プリント配線基板１０をキャリア５２で搬送して、図に示してはいないが 、クリーム半田を刷り込むためのメタルマスクとプリント配線基板１０とを重ね 合わせするときの精度が必要となる。

【０００４】 そのため、プリント配線基板１０を搬送するキャリア５２上に搭載して、２ヵ 所にあるターゲットパターンの微小導体をそれぞれＣＣＤカメラで画像を取り込 んでモニタ５１で表示すると同時に、その形状の４辺と周辺との白黒のコントラ ストでターゲットパターンの境界線を検出して、その中心点をそれぞれ演算によ りもとめる。 そして、全自動クリーム印刷機５０は、得られた２つの中心位置を基準点とし て、プリント配線基板をキャリアに装着したときに発生する誤差の補正データと して使用することによりクリーム印刷の位置精度を得ている。

【０００５】 同様に次の工程である、チップマウンタにおいても、全自動クリーム印刷機５ ０でクリーム印刷されたプリント配線基板のランドに表面実装部品のピンが一致 するように位置決めのデータの補正をしている。

【０００６】 このように、ターゲットパターンの微小導体の形状の境界線は、位置決めの要 素として特に重要な役割をはたしている。

【０００７】 ところが、図９に示すように、ターゲットパターンは形状が小さい微小導体で 形成されているため、外部の物体６０との衝突や擦れなどにより損傷しやすい。

【０００８】

【考案解決しようとする課題】

上記説明のように、表面実装工程の自動化の為の位置補正に使用されるターゲ ットパターンの微小導体は、プリント配線基板の対角線上の両端角部に設けてあ り、しかも微小サイズなのでプリント配線基板の製造工程、梱包、運送、部品実 装の段階で機械的な外部からの損傷をうけやすい実用上の不便があった。 そこで、本考案は、こうした問題に鑑みなされたもので、その目的は、ターゲ ットパターンの微小導体が機械的損傷を受けにくくするために、ターゲットパタ ーンの保護パターンを設けたプリント配線基板を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決する為の手段】

即ち、上記目的を達成するためになされた本考案の第１は、 位置決めの基準となるターゲットパターンを有するプリント配線基板において 、 前記ターゲットパターンの周辺に保護パターンを設けたことを特徴とするプリ ント配線基板を要旨としている。

【００１０】 また、上記目的を達成するためになされた本考案の第２は、 前記保護パターンをレジストで被覆した本考案の第１に記載のプリント配線基 板を要旨としている。

【００１１】 さらに、上記目的を達成するためになされた本考案の第３は、 前記ターゲットパターンの裏面側に反射パターンを設けた本考案の第１または ２に記載のプリント配線基板を要旨としている。

【考案の実施の形態】

本考案の実施の形態は、下記の実施例において説明する。

【００１２】

【実施例】

（実施例） 本考案の実施例について、図１〜図５と、図１０とを参照して説明する。 本考案の構成は、図１と、図２とに示すように、ターゲットパターン３０の周 囲に、保護パターン４０を設けたプリント配線基板１０の構成になっている。 この保護パターン４０は、ターゲットパターン３０を設けるときにパターンを 設計しておくことにより、プリント配線基板の導体をエッチングして回路パター ン２０と、ターゲットパターン３０とのパターンを形成する工程を経て同時に作 成できる。

【００１３】 ターゲットパターン３０と保護パターン４０の大きさは、表面実装装置におけ る画像を取り込む条件関係で決定する。 また、この保護パターン４０を設けたターゲットパターン３０は、プリント配 線基板１０の対角線上の２ヵ所に設ける。

【００１４】 従って、図５に示すように、ターゲットパターン３０の周囲に保護パターン４ ０を設けることにより、物体６０がプリント配線基板１０に衝突して擦れる方向 に移動してきた場合に、保護パターン４０が防壁の作用をするので、ターゲット パターン３０の微小導体を保護する。

【００１５】 次に、プリント配線基板１０の基材の透明度が大きい場合、図１０に示す全自 動クリーム印刷機などで、ターゲットパターン３０の画像を取り込んでモニタ５ １に表示して位置合わせするときに、ターゲットパターン３０の境界と周辺の明 るさとのコントラストが低くなり合わせにくくなることがある。

【００１６】 そこで、図３に示すように、プリント配線基板１０のターゲットパターン３０ とは反対側に、外からの光の進入を遮断する反射パターン４１を設けている。 その結果、ターゲットパターン３０は、反対側からの光が遮断されて基材部が 暗くなるので、ターゲットパターン３０の境界と周辺とのコントラストが大きく なり位置あわせがしやすくなる。

【００１７】 また、プリント配線基板１０が多層基板の場合は、中間層に反射パターン４１ を設けてもよい。 また、ターゲットパターン３０の反対側に電源やグランド等の導体パターンを 設ければ同様の効果がある。

【００１８】 さらに、ターゲットパターン３０は、モニタするときの周辺とのコントラスト を向上させるために、半田メッキや半田コータ（半田侵漬法）等により半田皮膜 ３１を設けることがある。 この場合は、図４に示すように、保護パターン４０にレジスト４２をコーティ ングしてマスクすれば、ターゲットパターン３０に対する保護パターン４０の外 部の物体６０に対する保護効果はさらに増大する。

【００１９】 （応用例） 実施例において、ターゲットパターン３０の形状は四角形とし、保護パターン ４０も四角形として説明したが、図６の（ａ）〜（ｈ）に示すように各種形状の 組合せとして実施しても同様の効果が得られる。 即ち、図６の（ａ）は、保護パターンを２重にした例である。図６の（ｂ）は 、保護パターンを円形状とした例である。図６の（ｃ）は、保護パターンとター ゲットパターンとを円形状とした例である。図６の（ｄ）は、保護パターンをベ タのパターンとした例である。図６の（ｅ）は、保護パターンの一方を開放とし た例である。図６の（ｆ）は、保護パターンとターゲットパターンとを長方形状 とした例である。図６の（ｇ）は、保護パターンとターゲットパターンとを楕円 形状とした例である。 さらに、保護パターンとターゲットパターンとの形状の組合せはどのようにし ても同様に実施できる。

【００２０】

【考案の効果】

本考案は、以上説明したような形態で実施され、以下に記載されるような効果 を奏する。 即ち、ターゲットパターンに保護パターンを設けたプリント配線基板とするこ とで、保護パターンが防壁の働きをするので、ターゲットパターンの微小導体が 機械的損傷を受けにくくなる効果がある。また、保護パターンをレジストで被覆 することで防壁の働きが増大する。さらに、反射パターンを付加することで画像 取り込みのコントラストが向上する効果もある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の保護パターンをプリント配線基板のタ
ーゲットパターンの周辺に設けた外観図である。

【図２】本考案の保護パターンをプリント配線基板のタ
ーゲットパターンの周辺に設けた図１のＡ−Ａ断面図で
ある。

【図３】本考案の保護パターンのプリント配線基板の反
対側に反射パターンを設けた断面図である。

【図４】本考案の保護パターンをレジストで被覆した断
面図である。

【図５】本考案の保護パターンに物体が衝突する場合の
図である。

【図６】ターゲットパターンの保護パターンの外観図例
である。

【図７】従来のプリント配線基板のターゲットパターン
の外観図である。

【図８】従来のプリント配線基板のターゲットパターン
の図７のＢ−Ｂ断面図である。

【図９】従来のターゲットパターンに物体が衝突する場
合の断面図である。

【図１０】全自動クリーム印刷機の要部外観図である。

【符号の説明】

１０ プリント配線基板 ２０ 回路パターン ２１ ランド ３０ ターゲットパターン ３１ 半田皮膜 ４０ 保護パターン ４１ 反射パターン ４２ レジスト ５０ 全自動クリーム印刷機 ５１ モニタ ５２ キャリア

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 位置決めの基準となるターゲットパター
   ンを有するプリント配線基板において、 前記ターゲットパターンの周辺に保護パターンを設けた
   ことを特徴とするプリント配線基板。
2. 【請求項２】 前記保護パターンをレジストで被覆した
   請求項１に記載のプリント配線基板。
3. 【請求項３】 前記ターゲットパターンの裏面側に反射
   パターンを設けた請求項１または２に記載のプリント配
   線基板。