JP2521111Y2 - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JP2521111Y2 JP2521111Y2 JP1991017978U JP1797891U JP2521111Y2 JP 2521111 Y2 JP2521111 Y2 JP 2521111Y2 JP 1991017978 U JP1991017978 U JP 1991017978U JP 1797891 U JP1797891 U JP 1797891U JP 2521111 Y2 JP2521111 Y2 JP 2521111Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- cut
- mounting portion
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、プリント基板に係わ
り、特に、実装時におけるプリント基板の反りを防止で
きるプリント基板に関する。
り、特に、実装時におけるプリント基板の反りを防止で
きるプリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、各種電子機器には、ＩＣ，トラ
ンジスタ等の実装されたプリント基板が収納されてい
る。従来、このようなプリント基板では、ＩＣ，トラン
ジスタ等の実装時におけるプリント基板の反りを防止す
るため、例えば、図４に示すように、プリント基板１１
の部品実装面に、枠状の反り防止金具１３を固定し、所
定の実装を行うことが行われている。
ンジスタ等の実装されたプリント基板が収納されてい
る。従来、このようなプリント基板では、ＩＣ，トラン
ジスタ等の実装時におけるプリント基板の反りを防止す
るため、例えば、図４に示すように、プリント基板１１
の部品実装面に、枠状の反り防止金具１３を固定し、所
定の実装を行うことが行われている。
【０００３】なお、図において符号１５は、プリント基
板１１に固定されるコネクタを示している。すなわち、
一般に、プリント基板１１では、回路網および実装配置
上、例えば、図５に示すように、プリント基板１１に偏
在してアース層１７が形成されることがあり、このよう
な場合には、プリント基板１１に部品の実装を行い、例
えば、半田槽において所定のディップを施した後の、熱
の放散時等に、図６に示すように、プリント基板１１が
反り、プリント基板１１の許容精度を越えるため、上述
のような反り防止金具１３が必要になる。
板１１に固定されるコネクタを示している。すなわち、
一般に、プリント基板１１では、回路網および実装配置
上、例えば、図５に示すように、プリント基板１１に偏
在してアース層１７が形成されることがあり、このよう
な場合には、プリント基板１１に部品の実装を行い、例
えば、半田槽において所定のディップを施した後の、熱
の放散時等に、図６に示すように、プリント基板１１が
反り、プリント基板１１の許容精度を越えるため、上述
のような反り防止金具１３が必要になる。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のプリント基板の反り防止方法では、プリント
基板１１に反り防止金具１３を固定する必要があるた
め、多大な工数が必要になるという問題があった。ま
た、プリント基板１１に固定された反り防止金具１３
は、製品に固着されたままとなるため、製造コストが増
大するという問題があった。
うな従来のプリント基板の反り防止方法では、プリント
基板１１に反り防止金具１３を固定する必要があるた
め、多大な工数が必要になるという問題があった。ま
た、プリント基板１１に固定された反り防止金具１３
は、製品に固着されたままとなるため、製造コストが増
大するという問題があった。
【０００５】本考案は、かかる従来の問題を解決すべく
なされたもので、実装時にプリント基板に生ずる反り
を、簡易，確実に防止することのできるプリント基板を
提供することを目的とする。
なされたもので、実装時にプリント基板に生ずる反り
を、簡易，確実に防止することのできるプリント基板を
提供することを目的とする。
【０００６】本考案のプリント基板は、実装部の外側
に、切断用溝を介して、銅箔パターンの形成される切捨
部を形成するとともに、この切捨部に、内面をそれぞれ
環状部材により覆われる複数のバイヤホールを形成し、
前記環状部材を前記銅箔パターンに一体に連結してなる
ものである。
に、切断用溝を介して、銅箔パターンの形成される切捨
部を形成するとともに、この切捨部に、内面をそれぞれ
環状部材により覆われる複数のバイヤホールを形成し、
前記環状部材を前記銅箔パターンに一体に連結してなる
ものである。
【０００７】
【作用】本考案のプリント基板では、実装部への部品の
実装後に、切断用溝を折曲することにより切捨部が除去
され、実装部のみが実際のプリント基板として使用され
る。そして、実装部への部品の実装時には、銅箔パター
ンおよび内面をそれぞれ環状部材により覆われる複数の
バイヤホールの形成される切捨部により、実装部が補強
される。
実装後に、切断用溝を折曲することにより切捨部が除去
され、実装部のみが実際のプリント基板として使用され
る。そして、実装部への部品の実装時には、銅箔パター
ンおよび内面をそれぞれ環状部材により覆われる複数の
バイヤホールの形成される切捨部により、実装部が補強
される。
【０００８】
【実施例】以下、本考案の詳細を図面に示す実施例につ
いて説明する。図１および図２は、本考案のプリント基
板の一実施例を示しており、図において符号３１は、最
終的にプリント基板として使用され、ＩＣ，トランジス
タ等の部品が実装される実装部を示している。
いて説明する。図１および図２は、本考案のプリント基
板の一実施例を示しており、図において符号３１は、最
終的にプリント基板として使用され、ＩＣ，トランジス
タ等の部品が実装される実装部を示している。
【０００９】この実装部３１は、矩形形状をしており、
実装部３１の外側には、Ｖ溝状の切断用溝３３を介して
矩形形状の切捨部３５が形成されている。この実施例で
は、実装部３１は、図２に示すように、５層の樹脂層３
７と、これ等の樹脂層３７の間に形成される６層の銅箔
パターン３９とから形成されている。
実装部３１の外側には、Ｖ溝状の切断用溝３３を介して
矩形形状の切捨部３５が形成されている。この実施例で
は、実装部３１は、図２に示すように、５層の樹脂層３
７と、これ等の樹脂層３７の間に形成される６層の銅箔
パターン３９とから形成されている。
【００１０】そして、切捨部３５も同様に、樹脂層３７
と一体形成される５層の樹脂層４１と、これ等の樹脂層
４１の間に形成される６層の銅箔パターン４３とから形
成されている。そして、切断用溝３３の位置する部分に
おいて銅箔パターン３９と４３とが分離されている。
と一体形成される５層の樹脂層４１と、これ等の樹脂層
４１の間に形成される６層の銅箔パターン４３とから形
成されている。そして、切断用溝３３の位置する部分に
おいて銅箔パターン３９と４３とが分離されている。
【００１１】さらに、この実施例では、各切捨部３５に
は、所定間隔を置いて、多数のバイヤホール４５が形成
されている。このバイヤホール４５は、図３に示すよう
に、銅箔パターン４３を環状銅部材４７により一体に連
結して構成されている。以上のように構成されたプリン
ト基板では、実装部３１への部品の装着、半田付け、デ
ィップ等の終了後に、切断用溝３３を折曲することによ
り切捨部３５が除去され、実装部３１のみが実際のプリ
ント基板として使用される。
は、所定間隔を置いて、多数のバイヤホール４５が形成
されている。このバイヤホール４５は、図３に示すよう
に、銅箔パターン４３を環状銅部材４７により一体に連
結して構成されている。以上のように構成されたプリン
ト基板では、実装部３１への部品の装着、半田付け、デ
ィップ等の終了後に、切断用溝３３を折曲することによ
り切捨部３５が除去され、実装部３１のみが実際のプリ
ント基板として使用される。
【００１２】しかして、以上のように構成されたプリン
ト基板では、実装部３１の外側に、切断用溝３３を介し
て切捨部３５を形成するとともに、この切捨部３５に、
銅箔パターン４３を形成したので、実装時にプリント基
板に生ずる反りを、簡易，確実に防止することが可能と
なる。すなわち、以上のように構成されたプリント基板
では、実装部３１への部品の実装時には、銅箔パターン
４３の形成される切捨部３５により、実装部３１が補強
されるため、例えば、半田槽において所定のディップを
施した後の、熱の放散時等にも、実装部３１が反ること
がなくなる。
ト基板では、実装部３１の外側に、切断用溝３３を介し
て切捨部３５を形成するとともに、この切捨部３５に、
銅箔パターン４３を形成したので、実装時にプリント基
板に生ずる反りを、簡易，確実に防止することが可能と
なる。すなわち、以上のように構成されたプリント基板
では、実装部３１への部品の実装時には、銅箔パターン
４３の形成される切捨部３５により、実装部３１が補強
されるため、例えば、半田槽において所定のディップを
施した後の、熱の放散時等にも、実装部３１が反ること
がなくなる。
【００１３】従って、従来のように、プリント基板に反
り防止金具を固定する必要がなくなり、工数および製造
コストを低減することができる。また、以上のように構
成されたプリント基板では、切捨部３５に、内面をそれ
ぞれ環状銅部材４７により覆われる複数のバイヤホール
４５を設け、環状銅部材４７を銅箔パターン４３に一体
に連結したので、切捨部３５をより強化することがで
き、プリント基板に生ずる反りをより低減することがで
きる。
り防止金具を固定する必要がなくなり、工数および製造
コストを低減することができる。また、以上のように構
成されたプリント基板では、切捨部３５に、内面をそれ
ぞれ環状銅部材４７により覆われる複数のバイヤホール
４５を設け、環状銅部材４７を銅箔パターン４３に一体
に連結したので、切捨部３５をより強化することがで
き、プリント基板に生ずる反りをより低減することがで
きる。
【００１４】なお、以上述べた実施例は、特に、実装部
３１にアース層等が、ほぼ均等に配置されている場合に
望ましく、アース層等が偏在している場合には、偏在に
応じて、各切捨部３５の面積等を調整するのが望まし
い。また、以上述べた実施例では、多層のプリント基板
に本考案を適用した例について説明したが、本考案はか
かる実施例に限定されるものではなく、例えば、単層の
プリント基板にも適用できることは勿論である。
３１にアース層等が、ほぼ均等に配置されている場合に
望ましく、アース層等が偏在している場合には、偏在に
応じて、各切捨部３５の面積等を調整するのが望まし
い。また、以上述べた実施例では、多層のプリント基板
に本考案を適用した例について説明したが、本考案はか
かる実施例に限定されるものではなく、例えば、単層の
プリント基板にも適用できることは勿論である。
【００１５】
【考案の効果】以上述べたように、本考案のプリント基
板では、実装部の外側に、切断用溝を介して、銅箔パタ
ーンの形成される切捨部を形成するとともに、この切捨
部に、内面をそれぞれ環状部材により覆われる複数のバ
イヤホールを形成し、環状部材を銅箔パターンに一体に
連結したので、実装時にプリント基板に生ずる反りを、
簡易，確実に防止することができるという利点がある。
板では、実装部の外側に、切断用溝を介して、銅箔パタ
ーンの形成される切捨部を形成するとともに、この切捨
部に、内面をそれぞれ環状部材により覆われる複数のバ
イヤホールを形成し、環状部材を銅箔パターンに一体に
連結したので、実装時にプリント基板に生ずる反りを、
簡易，確実に防止することができるという利点がある。
【図１】本考案のプリント基板の一実施例を示す上面図
である。
である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。
【図４】従来のプリント基板の反り防止方法の一例を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図５】従来のプリント基板の一例を示す裏面図であ
る。
る。
【図６】図５のプリント基板の反りを示す説明図であ
る。
る。
【符号の説明】 ３１ 実装部 ３３ 切断用溝 ３５ 切捨部 ４３ 銅箔パターン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−213291（ＪＰ，Ａ) 実開 昭64−44668（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−197875（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−12975（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭60−121662（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】 実装部の外側に、切断用溝を介して、銅
箔パターンの形成される切捨部を形成するとともに、こ
の切捨部に、内面をそれぞれ環状部材により覆われる複
数のバイヤホールを形成し、前記環状部材を前記銅箔パ
ターンに一体に連結してなることを特徴とするプリント
基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991017978U JP2521111Y2 (ja) | 1991-03-25 | 1991-03-25 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991017978U JP2521111Y2 (ja) | 1991-03-25 | 1991-03-25 | プリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04116174U JPH04116174U (ja) | 1992-10-16 |
| JP2521111Y2 true JP2521111Y2 (ja) | 1996-12-25 |
Family
ID=31904615
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991017978U Expired - Fee Related JP2521111Y2 (ja) | 1991-03-25 | 1991-03-25 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2521111Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002324952A (ja) * | 2001-04-24 | 2002-11-08 | Denso Corp | プリント基板 |
| JP4698100B2 (ja) * | 2001-09-28 | 2011-06-08 | 京セラ株式会社 | 多数個取り配線基板 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS598639A (ja) * | 1982-07-05 | 1984-01-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ホ−ロ被覆層の製造法 |
| JPS60104516A (ja) * | 1983-11-09 | 1985-06-08 | Toray Ind Inc | ポリエステルフイラメントの製造方法 |
| JPS6187357A (ja) * | 1984-09-18 | 1986-05-02 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体集積回路装置 |
| JPS62213291A (ja) * | 1986-03-14 | 1987-09-19 | 株式会社東芝 | 多面取り印刷配線板 |
| JPH0534136Y2 (ja) * | 1987-09-11 | 1993-08-30 |
-
1991
- 1991-03-25 JP JP1991017978U patent/JP2521111Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04116174U (ja) | 1992-10-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |