JPH0227831B2 - Purintohaisenban - Google Patents

Purintohaisenban

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Publication number
JPH0227831B2
JPH0227831B2 JP8510484A JP8510484A JPH0227831B2 JP H0227831 B2 JPH0227831 B2 JP H0227831B2 JP 8510484 A JP8510484 A JP 8510484A JP 8510484 A JP8510484 A JP 8510484A JP H0227831 B2 JPH0227831 B2 JP H0227831B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
land
marking
component
printed wiring
wiring board
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP8510484A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS60231383A (ja
Inventor
Koji Yashiro
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Home Electronics Ltd
Original Assignee
NEC Home Electronics Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Home Electronics Ltd filed Critical NEC Home Electronics Ltd
Priority to JP8510484A priority Critical patent/JPH0227831B2/ja
Publication of JPS60231383A publication Critical patent/JPS60231383A/ja
Publication of JPH0227831B2 publication Critical patent/JPH0227831B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はプリント配線板に関し、特にサーフエ
イスマウント型の電子部品を搭載するプリント配
線板に関する。
従来の技術 フラツトパツクIC(FIC)のようなサーフエイ
スマウント型の電子部品をプリント配線板
(PWB)に実装するには、自動部品搭載機により
部品をPWB上の所定の取付位置に搭載し、次い
で自動ハンダ付装置により部品のリードをランド
に平面付けでハンダ接合する。
PWBの端部には位置決め用のガイド穴が設け
られ、そのガイド穴に搭載機の位置決めピンが挿
入する。各部品の取付位置はガイド穴の位置を基
準としてプログラムにデータ入力され、搭載機は
プログラム上の位置に部品を載置する。
しかしながら、部品を搭載すべきところのラン
ドパターンが実際にはプログラム上の位置から多
少ずれる。これは、主としてPWBの製造工程に
おいてレジストパターンを形成するためのフイル
ムマスクの位置ズレに起因し、各PWB毎に異な
つている。一方この種の電子部品、特にFICは実
装密度を高めるため端子またはリード間隔が狭
く、そのようなランド位置の誤差が大きいと、搭
載された部品の各リードは対応ランドから外れた
位置に乗り、ハンダ付けが不完全になつたり、リ
ード間を走るプリント配線や隣接するランドと接
合したりする。
発明が解決しようとする問題点 上述したようなランドの位置ズレに対処するた
め、部品の搭載に先立つてランドパターンをテレ
ビカメラで観て画像処理によりプログラム位置と
の誤差を算出し、搭載位置のオフセツト値を求め
ることが考えられるが、しかし通常搭載または部
品ランドにはクリームハンダが塗布されるため、
画像認識が難しい。
問題点を解決するための手段 本発明は、上記問題点を解決するため、プリン
ト配線板のランドパターンまたは一組の部品ラン
ドに対して所定の位置にクリームハンダを塗るこ
とのない特別なマーキングランドを設け、このマ
ーキングランド位置を電子部品の搭載に先立つ画
像処理によつて検出することにより搭載基準位置
(例えばPWB位置決め穴)に対するランドパター
ンの位置の誤差を補正するためのオフセツト値を
与えるようにする。
実施例 第1図には本発明の一実施例によるマーキング
ランドのFIC1、およびこれを搭載すべきところ
の一組の部品ランドまたはランドパターン2に対
する相対的位置関係を示す。第1図においてマー
キングランドは点A,Bの位置にそれぞれ設けら
れる。一方のマーキングランド位置Aは、第1リ
ード列1a〜1eの各先端を通る直線l上にあつ
て第1リード1aの中心線mから所定の距離k
(例えば5mm)だけ離れたところにある。他方の
マーキングランド位置Bは、直線l上にあつて第
1リード列の後端リード1eの中心線nから距離
kだけ離れた点cで垂線pを立て、この垂線pが
反対のリード列の各リード端を通る直線gとと交
わるところにある。このようにマーキングランド
の位置を規準化することは画像処理上便利であ
る。また各部品ランド2a〜2nはそれぞれ対応
するリード1a〜1nの真下になるよう設定され
る。したがつて理解されるように、マーキングラ
ンドA,Bの位置は部品ランドパターン2に対し
ても所定の位置関係になる。
第2図にはマーキングランドの形状と寸法の一
例を示す。本発明によるマーキングランドは部品
搭載に先立ちテレビカメラを用いて画像認識され
るものであるが、その際一般の部品ランドやプリ
ント配線あるいはスルーホール等と誤認されては
ならない。この実施例においてマーキングランド
3は正方形に形成され、これは中心位置A,Bを
割り出す上でも有利である。さらにマーキングラ
ンド3の周囲にはいかなる導体も設けないパター
ンおよび印刷禁止区域4が設定される。マーキン
グランド3の寸法Sは、大きすぎるとカメラの視
角が拡がつて像がゆがみ、小さすぎるとエツチン
グ精度が下がつたり中心位置A,Bの割り出しが
難しくなるため、適当な値、例えば1.5mmに選ば
れる。また禁止区域4の寸法Tは例えば2.5mmに
選ばれる。
マーキングランドは、PWBの製造工程におい
て部品ランドや他のプリント配線と同時に形成さ
れる。すなわち、NC加工により予め位置決め穴
またはガイド穴を形成してなるガラスエポキシ等
の基材の上に銅箔またはその他の金属箔を張り、
その上にマーキングランドパターンを含むレジス
ト印刷パターンを形成し、次いでエツチング処理
を施すことにより本発明によるPWBをつくつて
よい。この際マスクフイルムの位置ズレ等により
部品ランドパターンに誤差が生じると、その付近
にあるところの対応マーキングランドにも同じよ
うな誤差が生じる。
そうして得られたPWBにFIC等のサーフエイ
スマウント型電子部品を搭載する場合、部品ラン
ドにはクリームハンダが塗布されるが、マーキン
グランドには塗布されない。搭載機には小型のテ
レビカメラが取付けられ、部品を所定の取付位置
またはランド位置に搭載するに先立ち、普通の画
像処理技術によりマーキングランドの位置A,B
が検出または割り出されてガイド穴位置5(第1
図)に対する部品ランドパターン位置の誤差を補
正するためのオフセツト値が求められる。搭載機
がプログラム位置とオフセツト値とから得られる
補正搭載位置に部品を載置すると、第1図のよう
に各リードは対応部品ランドのほぼ真上に乗る。
以上本発明の好適な実施例を述べたが、本発明
の技術的思想の範囲内で種々の変形、変更が可能
であり、例えばマーキングランドを1つまたは3
つ以上設けてもよく、あるいは部品ランドの内側
に設けることも可能であり、PWBあるいは搭載
部品の型に応じてマーキングランドの配置位置規
準を種々変更できる。またマーキングランドの形
状および寸法はテレビカメラの解像度や画像処理
条件等に応じて種々変更してよい。
発明の効果 上述したように、本発明によれば、FIC等のサ
ーフエイスマウント型電子部品を実装するプリン
ト配線板において、部品ランドに対する相対的位
置の誤差が少なく、かつクリームハンダの塗布さ
れないマーキングランドにより、部品ランド位置
の誤差を補正するための画像処理の精度を高くし
て正確な部品取り付けを可能とする。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例によるマーキングラ
ンドの配置位置を示す図、および、第2図はマー
キングランドの形状および寸法の一例を示す図で
ある。 1……フラツトパツクIC(FIC)、1a〜1n…
…リード、2a〜2n……部品ランド、A,B…
…マーキングランド位置、3……マーキングラン
ド、4……パターンおよび印刷禁止区域、5……
ガイド穴位置。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 サーフエイスマウント型の電子部品を自動部
    品搭載機により搭載すべきところの一組の部品ラ
    ンドに対して所定の位置に、前記電子部品の搭載
    に先立つ画像処理によつて前記位置を検出される
    ことにより搭載基準位置に対する前記一組のラン
    ドの位置の誤差を補正するためのオフセツト値を
    与えるマーキングランドを設けるプリント配線
    板。 2 前記搭載基準位置は前記自動部品搭載機に対
    するプリント配線板位置決め穴の位置である特許
    請求の範囲第1項に記載のプリント配線板。 3 前記マーキングランドを四角形に形成し、そ
    の周囲の所定区域にいかなる導体も設けない禁止
    区域とする特許請求の範囲第1項に記載のプリン
    ト配線板。 4 前記マーキングランドを異なる所定の位置に
    複数個設ける特許請求の範囲第1項または第3項
    のいずれかに記載のプリント配線板。
JP8510484A 1984-04-28 1984-04-28 Purintohaisenban Expired - Lifetime JPH0227831B2 (ja)

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JP8510484A JPH0227831B2 (ja) 1984-04-28 1984-04-28 Purintohaisenban

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JP8510484A JPH0227831B2 (ja) 1984-04-28 1984-04-28 Purintohaisenban

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JPS60231383A JPS60231383A (ja) 1985-11-16
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JP2012507154A (ja) * 2008-10-30 2012-03-22 アーテー・ウント・エス・オーストリア・テヒノロギー・ウント・ジュステームテッヒニク・アクチェンゲゼルシャフト 電子構成部品をプリント回路基板に組み込むための方法

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