JP2002009409A - 表面実装用基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 表面実装用基板の認識用マーク領域における
ソルダレジストの流れ込みを防止する防護用パターンを
設け、自動部品実装機の認識エラーを解消させること。 【解決手段】 表面実装用基板１の認識用マーク４には
電解メッキ用導体パターン１１を接続し、該導体パター
ン１１には、認識用マーク４の近辺においてソルダレジ
ストが認識用マーク４に接近することに対しての防護パ
ターン７を付加形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話などの各
種電子機器に使用される表面実装用基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、各種の電子機器に数多く使用され
ている配線基板はフレキシブル型となり、電子機器の小
型・軽量化や多機能化に伴い、配線の高密度化や表面実
装用電子部品の採用増加が著しく、電子部品はほぼ自動
部品実装機により実装されるようになっている。そのた
めフレキシブル基板には高い信頼性が要求され、特に自
動実装機用の表面実装フレキシブル基板においては、確
実に電子部品を所定位置に実装できるように、種々の画
像処理用の認識用マーク複数個がフレキシブル基板に設
けられるようになった。

【０００３】図４は従来の表面実装用フレキシブル基板
について、認識用マークと表面実装用部品を説明するた
めの図である。図４において、フレキシブル基板１に
は、表面実装用部品５と認識用マーク４とが設けられて
いる。表面実装用部品５は例えば半導体チップであっ
て、そのチップは多数の導体パターン３と部品実装のと
き自動的に接続される。図５は認識用マーク４につい
て、その細部を示すための図である。

【０００４】図４、図５により、上記表面実装用フレキ
シブル基板１の表面におけるソルダレジスト２の形成に
ついて、先ず説明する。当初には導体パターン３及び認
識用マーク４を電解メッキによって形成する。電解メッ
キ処理のため、加工作業装置とメッキされる部材例えば
認識用マーク４との間を結ぶ導体パターンが必要であ
り、導体パターン１１と図示している。このようにして
導体パターン３と認識用マーク４とが形成されたフレキ
シブル基板１の上に、ソルダレジスト２形成用のマスク
フィルムを密着させ、ソルダレジストインクを塗布す
る。その後所定の露光・現像の処理を施すことによりソ
ルダレジスト２を形成している。

【０００５】そして、外形加工などを経て完成した表面
実装用フレキシブル基板は、電子部品実装工程へ搬送さ
れる。電子部品実装工程においては、自動部品実装機に
より所望の部品をフレキシブル基板上に自動実装する
が、その処理においてフレキシブル基板１と、実装機と
の位置関係を実装機が認識しておく必要があり、フレキ
シブル基板１に形成された認識用マーク４について撮像
機により撮像することから処理を開始する。次に画像処
理により認識用マーク４を認識し、その位置を求める。
そして実装機との間で必要な位置の補正を行ってから、
所定位置に表面実装用部品が装着される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
構成では、ソルダレジストインクの塗布の際に、電解メ
ッキ用導体パターン１１に沿ってソルダレジストインク
が流れ、図５に示すように認識用マーク４の領域内のソ
ルダレジスト非形成部１０にソルダレジストの流れ込み
６を発生させることとなった。

【０００７】このソルダレジスト非形成部１０はソルダ
レジスト２が形成されない部分で、フレキシブル基板１
との間に下地フィルムなどを設けておいて、ソルダレジ
ストインクを塗布する。そのとき認識用マーク４の周辺
を特別領域としてソルダレジストが認識用マーク４に付
着しないように塗布する。

【０００８】前述のソルダレジストの流れ込みの程度に
よっては、認識用マーク４の形として本来円形であった
ものが、長細い風船形などとして認識されることが生じ
るので、表面実装用フレキシブル基板の自動部品実装機
による認識用マークの画像処理が不安定となる。そのた
め基板の位置補正及び表面実装用電子部品の装着に不具
合をもたらす認識エラー発生を誘発させ、生産性を著し
く阻害させるなどの課題が生じていた。

【０００９】本発明は、上記の課題を解決するため、表
面実装用基板の認識用マーク領域におけるソルダレジス
トの流れ込みなどを防止する防護用パターンを設け、自
動部品実装機の認識エラーを解消させ、生産性を向上さ
せるための表面実装用基板を提供することを目的とす
る。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するため、本発明の構成は、自動部品実装機における
画像処理のため認識用マークを設けた表面実装用基板に
おいて、前記認識用マークには、電解メッキ用導体パタ
ーンを接続し、該電解メッキ用導体パターンには、認識
用マークの近辺においてソルダレジストが認識用マーク
に接近することに対しての防護用パターンを形成したこ
とを特徴とする。

【００１１】上記のように構成した本発明によれば、表
面実装用基板上にソルダレジストインクを塗布するとき
に、認識用マークに接続している電解メッキ用導体パタ
ーンを利用し、認識用マークにソルダレジストが流れ込
みなどにより接近することを防護用パターンが防いでい
る。そのため認識用マークについて、自動部品実装機の
画像処理上認識エラーが起こらない。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら説明する。図１は実施の形態にお
ける認識用マークの近辺領域を説明する図、図２は図１
について認識用マーク部の拡大図を示している。

【００１３】図１において、電解メッキ用導体パターン
１１は従来技術と同様に、導体パターン・認識用マーク
４について基板１上にメッキ処理されるため、使用され
る。次いでフレキシブル基板１に対し、ソルダレジスト
２を被覆する。その処理の結果ソルダレジスト２の一部
を切り開いた形となり、そこに表面実装部品５が基板１
上に載置され、表面実装部品５の導体パターン３はその
部品５と自動接続される。認識用マーク４は図１におい
て２箇所設けられている。

【００１４】ソルダレジスト２の流れ込み６について
は、認識用マーク４に接近することを防止するパターン
が本発明により設けられている。即ち、防護用パターン
７と示す部分がそれであって、電解メッキ用導体パター
ン１１と接続されている。それは、導体パターン３を基
板１上に形成するとき、同時に電解メッキ用導体パター
ン１１に対して略直交する形で接続させ形成して置く。

【００１５】認識用マーク４の近辺においてソルダレジ
スト２を形成するため、塗布されたソルダレジストイン
クが導体パターン１１に沿って認識用マーク４の方向へ
流れ込むことを防止している。図２により流れ込み６は
防護用パターン７のため、認識用マーク４に接近するこ
とができない状態を理解することが出来る。そして塗布
されたソルダレジストインクに対し所定の露光・現像の
処理を施すことにより、ソルダレジスト２の形成が終わ
る。

【００１６】次いで自動部品実装機により実装すること
は従来技術と同様である。そのとき認識用マーク４の近
辺にはマークに対する画像処理を妨げる要素となるもの
が存在しないから、認識用マーク４の位置を的確に且つ
容易に求めることが出来る。即ち、画像処理のとき認識
マーク４に対して認識エラーが発生しない。

【００１７】次に図３は本発明の他の実施の形態を示す
図であって、認識用マーク４の周辺のみを示している。
図３において、防護用パターン１２は、図２における防
護用パターン７と同様のものを示し、形状として認識用
マーク４を取り囲む円形としている。防護用パターン１
２の作り方は、防護用パターン７と同様に，当初の導体
パターン３・認識用マーク４と共に形成する。その後の
ソルダレジストインクに対する状況などは、防護用パタ
ーン７の場合と同様であり、従って認識用マーク４に対
する画像処理も全く同様にできて、認識エラーを起こさ
ない。

【００１８】以上の説明において、認識用マーク４の形
状は円形としたが、本発明はそれに限ることなく他の
形、即ち四角形、三角形、十字形のマークについて適用
できる。防護用パターン７，１２についてはへの字の形
であっても良く、ソルダレジストが認識用マークの方に
接近することを防護できる形となっていることが必要で
ある。フレキシブル基板については、片面、両面、多層
フレキシブル基板であっても良い。また一般のプリント
配線板に対しても適用できる。

【００１９】

【発明の効果】自動部品実装機により基板に部品を実装
するとき、認識用マークにより正確な位置定めを行う
が、その画像処理に当たり、従来技術ではソルダレジス
トが認識用マークの方へ流れ込み、画像処理のとき認識
エラーを起こすことが多かった。本発明によると、以上
説明したとおり、電解メッキ用導体パターンを利用し
て、流れ込み防護用パターンを設けているから、ソルダ
レジストが認識用マークの方へ流れ込むなど接近するこ
とが無くなった。そのため、認識用マークについて自動
部品実装機の認識エラーがなくなって、電子機器製造工
程における生産性向上に大きな効果を発揮することが出
来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態を示す図、

【図２】図１における認識マークの部分拡大図、

【図３】本発明の他の実施の形態を示す図、

【図４】従来技術を示す図、

【図５】図４の部分拡大図である。

【符号の説明】

１ フレキシブル基板 ２ ソルダレジスト ３ 導体パターン ４ 認識用マーク ５ 表面実装用部品 ６ ソルダレジスト流れ込み ７ 防護用パターン １０ ソルダレジスト非形成部 １１ 電解メッキ用導体パターン １２ 防護用パターン

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 自動部品実装機における画像処理のため
   認識用マークを設けた表面実装用基板において、前記認
   識用マークには、電解メッキ用導体パターンを接続し、
   該電解メッキ用導体パターンには、前記認識用マークの
   近辺においてソルダレジストが認識用マークに接近する
   ことに対しての防護用パターンを形成したことを特徴と
   する表面実装用基板。
2. 【請求項２】 前記防護用に形成した導体パターンは、
   前記電解メッキ用導体パターンと直交する方向に設けら
   れたことを特徴とする請求項１記載の表面実装用基板。
3. 【請求項３】 前記防護用に形成した導体パターンは、
   前記認識用マークを取り囲むパターンとして設けられた
   ことを特徴とする請求項１記載の表面実装用基板。