JP3857404B2 - プリント配線基板 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、裏面に半田パッドを有する表面実装型の電子部品を実装するためのプリント配線基板にかかわり、詳しくは、電子部品の実装ずれの有無の確認のためのマークの技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ＬＳＩパッケージ等の電子部品の実装形態としては表面実装型が主流となってきている。表面実装型の電子部品としては裏面に半田パッドを有するＢＧＡ（Ｂall Ｇrid Ａrray）型やＣＳＰ（Ｃhip Ｓcale／Ｓize Ｐackage）型のものが多い。複数の半田パッドを有する電子部品を実装するために、プリント配線基板上には前記の半田パッドに対応した複数の接続パッドが形成されている。マウンタヘッドにより電子部品を保持し、マウンタヘッドを移動させて電子部品の半田パッドとプリント配線基板の接続パッドとを位置合わせし、半田のリフローを行って、マウンタヘッドを下降させることにより電子部品の各半田パッドをプリント配線基板の各接続パッドに電気的かつ機械的に接合し、電子部品のプリント配線基板への実装を行う。
【０００３】
この実装の場合に、半田パッドおよび接続パッドが電子部品のパッケージの下に隠れてしまうために、単純な位置合わせで実装を行うと、接続パッドに対して半田パッドが位置ずれを生じたままで接合されてしまうおそれがある。実装後において実装ずれの有無の確認を行おうとしても、接合部分が隠れているために確認がむずかしい。
【０００４】
そこで、電子部品の実装後に実装ずれの有無の確認を行えるようにするために、従来では一般に図１４のような方式が採用されていた。プリント配線基板１において、それに形成された複数の接続パッド２の周囲にシルクスクリーン印刷による方形環状の実装ずれ確認パターン３を形成しておく。電子部品４の裏面には複数の半田パッド５が設けられている。プリント配線基板１上において接続パッド２は、その大きさ・ピッチ・パターン等について半田パッド５に対応した状態で形成されている。方形環状の実装ずれ確認パターン３は電子部品４の外形形状に合わせた状態でシルクスクリーン印刷されている。
【０００５】
接続パッド２は配線パターン（図示せず）と同一工程で形成されたもので、接続パッド２と配線パターンはともに銅である。しかし、方形環状の実装ずれ確認パターン３のシルクスクリーン印刷は接続パッド２とは別工程である。
【０００６】
電子部品４をプリント配線基板１に実装するときは、シルクスクリーン印刷による方形環状の実装ずれ確認パターン３を位置合わせの補助として、その方形環状の実装ずれ確認パターン３に電子部品４の外形を位置合わせし、その状態で接続パッド２に対する半田パッド５の接合を行っている。
【０００７】
しかし、接続パッド２の形成工程と方形環状の実装ずれ確認パターン３の印刷工程とが別であるため、接続パッド２に対する方形環状の実装ずれ確認パターン３の相対位置関係の精度は一般的に低いものである。Ｘ方向に位置ずれしたり、Ｙ方向に位置ずれしたり、Ｘ，Ｙ両方向に位置ずれしたり、あるいは回転ずれを起こしている可能性がある。図１４は方形環状の実装ずれ確認パターン３が接続パッド２に対してＸ，Ｙ両方向で位置ずれしている場合の例を図示している。その結果として、方形環状の実装ずれ確認パターン３を実装ずれの有無の確認に使用すると、誤判定を生じるおそれがある。すなわち、実装後の実装ずれの有無の確認において、図１５に示すように、方形環状の実装ずれ確認パターン３に対して電子部品４の外形形状が丁度重なっていても、接続パッド２に対して半田パッド５が大きな位置ずれを生じているおそれがある。方形環状の実装ずれ確認パターン３に電子部品４の外形形状が丁度重なっていること自体が接続パッド２に対する半田パッド５の正確な位置合わせを保証しているわけではない。つまり、方形環状の実装ずれ確認パターン３と接続パッド２との相対位置関係の精度の保証がないので、実装ずれの有無の確認において実効性が乏しいのである。
【０００８】
次に、特開平９−８３０９３号公報に記載の従来の技術について、図１６を用いて説明する。図１６において、１１は電子部品、１２は電子部品１１の裏面に設けられた半田パッド、１３はプリント配線基板、１４はプリント配線基板１３上に形成された接続パッド、１５はプリント配線基板１３上に形成された点状マーク、１６は点状マーク１５からＸ方向とＹ方向に向けた状態でプリント配線基板１３にシルクスクリーン印刷された線状マークである。点状マーク１５は電子部品１１の４つの角部頂点直下位置に相当する位置に形成されている。点状マーク１５は接続パッド１４と同一工程で形成されたもので、点状マーク１５と接続パッド１４はともに銅である。シルクスクリーン印刷による線状マーク１６は接続パッド１４とは別工程で形成されたものである。接続パッド１４に対する点状マーク１５の相対位置関係の精度はきわめて高いのに対して、接続パッド１４に対する線状マーク１６の相対位置関係の精度は低い。したがって、実装ずれの有無の判断において線状マーク１６は補助的なものであり、メインの指標はあくまで点状マーク１５である。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
メインの指標である４つの点状マーク１５を基本にして、実装ずれの有無の確認の状況を説明する。
【００１０】
図１７の（ａ）に示すように、実装後において、電子部品１１の４つの角部頂点のすべてが４つの点状マーク１５に丁度重なって一致しておれば、実装ずれの有無の確認において実装ずれはないと判定する。
【００１１】
図１７の（ｂ）〜（ｄ）に示すように、いくつかの点状マーク１５が電子部品１１の角部頂点から一定寸法以上離れた状態となったときは、実装ずれの有無の確認において実装ずれがあると判定する。
【００１２】
しかし、このメインのマーク１５が点状であるために、図１７の（ａ）と（ｂ）〜（ｄ）との比較で明らかなように、実装ずれの有無の確認が非常に分かりづらいものとなっている。目で見ただけでは、許容範囲内のずれ寸法なのか実装不良を示すずれ寸法なのかの判断が容易につかないためである。
【００１３】
また、図１８の（ａ）〜（ｄ）に示すように、補助としての線状マーク１６が点状マーク１５に対して位置ずれした状態で印刷されている場合には、実装ずれの有無の確認において、線状マーク１６は無効であるばかりでなく、このような線状マーク１６が存在するために点状マーク１５が目立たなくなるばかりでなく、見た目に非常に紛らわしい状態となっており、実装ずれの有無の確認上、かえって分かりづらいものとなってしまう。
【００１４】
ところで、図１４に示すような方形環状の実装ずれ確認パターン３をシルクスクリーン印刷ではなく、接続パッド２と同時に銅で形成すれば、その方形環状の実装ずれ確認パターン３と接続パッド２との相対位置関係の精度はきわめて高いものとなり、そのような方形環状の実装ずれ確認パターン３で実装ずれの有無の確認を行えば、精度の高い確認が可能となるはずであると考えられるかもしれない。しかしながら、図示はしていないが、プリント配線基板１には複数の接続パッド２に連続する配線パターンが形成されており、上記のように銅で方形環状の実装ずれ確認パターン３を形成すると、それら複数の配線パターンをすべて短絡してしまうことになる。つまり、接続パッド２と同時に銅で方形環状の実装ずれ確認パターン３を形成するなどということはできないのである。
【００１５】
本発明はこのような事情に鑑みて創案されたものであって、点状マークを主体として実装ずれ確認をしていた従来の技術に比べて、実装ずれ確認の作業性をアップするとともに、実装ずれ確認の精度を向上することを目的としている。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
本発明においては、部品実装面に電子部品を実装するための配線パターンを備えたプリント配線基板において、前記部品実装面に実装される電子部品の外形に少なくとも部分的に対応した形状を有し、かつ、少なくとも一部分の位置が前記配線パターンの位置と対応関係にある部品外形表示体を有し、前記部品外形表示体は、前記電子部品を前記実装位置に実装した状態で該電子部品の実装ずれの有無を外部から確認可能に構成されており、前記部品外形表示体は、正規実装状態での電子部品の外形の少なくとも１つの角部頂点に位置的に実質一致して前記配線パターンと同じ導電性材料からなる実装ずれ確認用マークを有し、前記実装ずれ確認用マークが前記電子部品の前記角部における外形に部分的に合う所定の形状で設けられており、かつ、正規実装状態での電子部品の外形のいずれかの辺に位置的に実質対応して非導電性材料の実装ずれ確認補助用マークを有し、前記実装ずれ確認補助用マークが所定幅かつ所定長で形成されていることを特徴とするプリント配線基板としたことによって上述の課題を解決している。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明にかかわるプリント配線基板の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１８】
図１は実装対象である電子部品を示し、図１の（ａ）は天地を反転した状態の底面図、（ｂ）は天地を戻した状態の正面図である。この電子部品２１は表面実装型のＢＧＡ（Ｂall Ｇrid Ａrray）タイプまたはＣＳＰ（Ｃhip Ｓcale／ＳizeＰackage）タイプのものであり、その裏面には複数の半球状の半田パッド２２が所定のピッチ、所定のパターンで設けられている。２３は電子部品２１のピン番号位置を確認するために１番ピンの近傍においてパッケージの１つの角部を４５度の傾斜角度でカットしたカット面である。電子部品２１の横辺の長さと縦辺の長さとは等しくなっている。
【００１９】
図２は実施の形態にかかわるプリント配線基板を示す平面図である。プリント配線基板３１における部品実装面には、電子部品２１の複数の半田パッド２２とピッチ・パターンとを合わせた状態で複数の銅の接続パッド３２（同心円の内側のもの）が配線パターンとして形成されているとともに、接続パッド３２群の配列領域の外側において少なくとも実装される電子部品の外形に対応した形状を有する部品外形表示体として正常な実装時の電子部品２１の左下と右上の対角角部に対応する位置に２つの実装ずれ確認用のＬ字形（屈曲形状）マーク３３，３４を銅で形成してある。
【００２０】
ここで、配線パターンである接続パッド３２と部品外形表示体であるＬ字形マーク３３，３４とは同一工程で形成されるために所定の精度の高い対応位置関係にあるものである。すなわち、プリント配線基板３１の表面に銅メッキを施し、その銅メッキをエッチングすることにより、接続パッド３２とＬ字形マーク３３，３４とを同時にパターニングしているのである。したがって、接続パッド３２に対するＬ字形マーク３３，３４の相対位置関係の精度はきわめて高いものとなっている。
【００２１】
接続パッド３２とＬ字形マーク３３，３４を形成した後で、プリント配線基板１の表面に、接続パッド３２の位置を除いてソルダーレジスト３５がコーティングされている。接続パッド３２の位置を除いたソルダーレジスト３５の欠け部３５ａは同心円の外側のラインで示されている。このソルダーレジスト３５は、電子部品２１をプリント配線基板３１に半田付けしたときに、接続パッド３２以外の部分に半田が付着しないようにするためのものである。ソルダーレジスト３５を透明とするときはＬ字形マーク３３，３４は透過して目視できる。ソルダーレジスト３５が不透明のときはＬ字形マーク３３，３４はその膨らみによって位置および形状が分かる。
【００２２】
ソルダーレジスト３５をコーティングした後で、ソルダーレジスト３５の表面にシルクスクリーン印刷により少なくとも実装される電子部品の外形に対応した形状を有する部品外形表示体として実装ずれ確認補助用の大きなＬ字形の細長帯状マーク３６，３７を形成してある。各Ｌ字形の細長帯状マーク３６，３７は電子部品２１の外形形状に対応する位置に形成されている。
【００２３】
プリント配線基板３１に電子部品２１を実装した状態の平面図を図３の（ａ）、図４、図５に示す。これらの図ではソルダーレジスト３５の図示を省略している。点線で示した同心円のうち、小さい方が電子部品２１の裏面の半田パッド２２であり、大きい方がプリント配線基板３１上の接続パッド３２である。図３の（ａ）は実装ずれが全くない完璧な実装状態を示す。図４は正規の位置から電子部品２１が右下方向に若干ずれたときの実装状態を示し、図５は正規の位置から電子部品２１が左上方向に若干ずれたときの実装状態を示す。図４、図５の場合、ずれているとはいっても、許容範囲内である。図３の（ａ）のように電子部品２１の裏面の複数の半田パッド２２の各中心がプリント配線基板３１の複数の接続パッド３２の各中心とほぼ一致した状態での実装状態を「正規実装状態」と呼ぶことにする。また、図４、図５のようにずれはあるが、各半田パッド２２と各接続パッド３２との接合状態が許容範囲にあるときの実装状態を「許容実装状態」と呼ぶことにする。
【００２４】
以下、図３を用いて、実装ずれ確認用のＬ字形マーク３３，３４と大きなＬ字形の細長帯状マーク３６，３７の形成の状態についてより詳しい説明を行う。図３の（ｂ）は左下のＬ字形マーク３３の部分の拡大図、図３の（ｃ）は右上のＬ字形マーク３４の部分の拡大図、図３の（ｄ）は左上の傾斜細長帯部３７ｃの部分の拡大図である。Ｌ字形マーク３３，３４はそれぞれ一方向成分この場合は水平方向成分としての水平帯部３３ａ，３４ａと他方向成分この場合は垂直方向成分としての垂直帯部３３ｂ，３４ｂとからなる。なお、マーク３３，３４はそれぞれＬ字形であるが、部品の角部外形に合うとよく、したがって、この形状に限定されるものではない。
【００２５】
Ｌ字形の細長帯状マーク３６は水平細長帯部３６ａと垂直細長帯部３６ｂとからなる。Ｌ字形の細長帯状マーク３７は水平細長帯部３７ａと垂直細長帯部３７ｂとこれらをつなぐ傾斜細長帯部３７ｃとからなる。
【００２６】
以下、ことわるまで、正規実装状態での説明である。左下のＬ字形マーク３３の水平帯部３３ａはその内側辺３３ａ1 が電子部品２１の外形形状の下辺２１ａに一致するように形成され、垂直帯部３３ｂはその内側辺３３ｂ1 が電子部品２１の外形形状の左辺２１ｃに一致するように形成され、内側辺３３ａ1 ，３３ｂ1 どうしが交わる内角頂点３３ｃは電子部品２１の外形形状の角部頂点２１ｅ1に一致するようになっている。また、右上のＬ字形マーク３４の水平帯部３４ａはその内側辺３４ａ1 が電子部品２１の外形形状の上辺２１ｂに一致するように形成され、垂直帯部３４ｂはその内側辺３４ｂ1 が電子部品２１の外形形状の右辺２１ｄに一致するように形成され、内側辺３４ａ1 ，３４ｂ1 どうしが交わる内角頂点３４ｃは電子部品２１の外形形状の角部頂点２１ｅ3 に一致するようになっている。両Ｌ字形マーク３３，３４の幅は、接続パッド３２に対する半田パッド２２のずれ量についての許容寸法と同じかそれより大きく設定されている。その幅は例えば０．２ｍｍ程度である。また、水平帯部３３ａ，３４ａ、垂直帯部３３ｂ，３４ｂの長さはそれぞれ例えば１．０ｍｍ程度である。以上のようにＬ字形マーク３３，３４を形成することにより、正規実装状態においては両Ｌ字形マーク３３，３４とも電子部品２１に隠されることはなく、その全体がすべて見える状態となるように形成されている。
【００２７】
接続パッド３２と同時に同一の導電材料である銅で形成されるＬ字形マーク３３，３４はその寸法が１．０ｍｍ程度と充分に短いので、各接続パッド３２から延出されてプリント配線基板３１上に形成される図示しない配線パターンどうしをＬ字形マーク３３，３４が短絡させることはなく、Ｌ字形マーク３３，３４が配線パターンの設計の邪魔になることはない。
【００２８】
シルクスクリーン印刷によるＬ字形の細長帯状マーク３６，３７は接続パッド３２とは別工程で形成されるから、相対位置関係の精度が低くなる傾向があるが、ここでは、相対位置関係が丁度一致しているものとして説明を行う。右下の大きなＬ字形の細長帯状マーク３６の水平細長帯部３６ａはその内側辺３６ａ1 が左下のＬ字形マーク３３の水平帯部３３ａの内側辺３３ａ1 の延長線上にあって電子部品２１の外形形状の下辺２１ａに一致するように形成され、垂直細長帯部３６ｂはその内側辺３６ｂ1 が右上のＬ字形マーク３４の垂直帯部３４ｂの内側辺３４ｂ1 の延長線上にあって電子部品２１の外形形状の右辺２１ｄに一致するように形成され、内側辺３６ａ1 ，３６ｂ1 どうしが交わる内角頂点３６ｃは電子部品２１の外形形状の角部頂点２１ｅ2 に一致するようになっている。また、左上の大きなＬ字形の細長帯状マーク３７の水平細長帯部３７ａはその内側辺３７ａ1 が右上のＬ字形マーク３４の水平帯部３４ａの内側辺３４ａ1 の延長線上にあって電子部品２１の外形形状の上辺２１ｂに一致するように形成され、垂直細長帯部３７ｂはその内側辺３７ｂ1 が左下のＬ字形マーク３３の垂直帯部３３ｂの内側辺３３ｂ1 の延長線上にあって電子部品２１の外形形状の左辺２１ｃに一致するように形成され、傾斜細長帯部３７ｃはその内側辺３７ｃ1 が電子部品２１の外形形状のカット面２３に一致するように形成され、内側辺３７ａ1 ，３７ｃ1 どうしが交わる内角頂点３７ｄは電子部品２１の外形形状の角部頂点２１ｅ4 に一致し、内側辺３７ｂ1 ，３７ｃ1 どうしが交わる内角頂点３７ｅは電子部品２１の外形形状の角部頂点２１ｅ5 に一致するようになっている。
【００２９】
各Ｌ字形の細長帯状マーク３６，３７の幅は各Ｌ字形マーク３３，３４の幅と等しくなっている。水平細長帯部３６ａの外側辺３６ａ2 は水平帯部３３ａの外側辺３３ａ2 の延長線上にあり、垂直細長帯部３６ｂの外側辺３６ｂ2 は垂直帯部３４ｂの外側辺３４ｂ2 の延長線上にあり、水平細長帯部３７ａの外側辺３７ａ2 は水平帯部３４ａの外側辺３４ａ2 の延長線上にあり、垂直細長帯部３７ｂの外側辺３７ｂ2 は垂直帯部３３ｂの外側辺３３ｂ2 の延長線上にある。水平細長帯部３６ａと垂直細長帯部３６ｂの長さは等しく、電子部品２１の一辺の長さの８０〜９０％となっている。また、水平細長帯部３７ａと垂直細長帯部３７ｂの長さは等しく、電子部品２１の一辺の長さの７０〜８０％となっている。水平帯部３３ａと水平細長帯部３６ａとの間隙３８ａの寸法、垂直帯部３３ｂと垂直細長帯部３７ｂとの間隙３８ｂの寸法、水平帯部３４ａと水平細長帯部３７ａとの間隙３８ｃの寸法および垂直帯部３４ｂと垂直細長帯部３６ｂとの間隙３８ｄの寸法は互いに等しく、Ｌ字形マーク３３，３４の各１辺の長さの５０〜１００％の範囲である。
【００３０】
以上のようにＬ字形の細長帯状マーク３６，３７を形成することにより、正規実装状態においてはＬ字形の両細長帯状マーク３６，３７とも電子部品２１に隠されることはなく、その全体がすべて見える状態となるように形成されている。
【００３１】
電子部品２１のプリント配線基板３１に対する実装に際しては、マウンタヘッドにより電子部品２１を保持し、マウンタヘッドを移動させて電子部品２１の半田パッド２２とプリント配線基板３１の接続パッド３２とを位置合わせし、半田のリフローを行って、マウンタヘッドを下降させることにより電子部品２１の各半田パッド２２をプリント配線基板３１の各接続パッド３２に電気的かつ機械的に接合し、電子部品２１のプリント配線基板３１に対する実装を行う。なお、溶けた半田が隣接する接続パッド３２やＬ字形マーク３３，３４の位置に流れ込んだとしても、それはソルダーレジスト３５の上であるから、短絡の問題は生じない。
【００３２】
電子部品２１の実装の後に実装ずれの有無の確認を行う。
【００３３】
図３の場合、電子部品２１の外形形状の全体が、２つのＬ字形マーク３３，３４および２つのＬ字形の細長帯状マーク３６，３７で作る実装ずれ確認用のマークの全体によって均等に囲まれていることが、換言すれば、その実装ずれ確認用のマークの全体に対して電子部品２１の外形形状の全体が内側にすっぽり納まっていることが一目見て直ちに分かるから、実装ずれがない正規実装状態と容易に判定することができる。
【００３４】
図４の場合を説明する。まずは、一次判定として、電子部品２１の外形形状にほぼ匹敵する長さ・範囲をもっているＬ字形の細長帯状マーク３６，３７との関係においてそれらのすべての外側辺３６ａ2 ，３６ｂ2 ，３７ａ2 ，３７ｂ2 の内側に電子部品２１の外形形状が納まっているかどうかを確認する。図４の場合、一目で納まっていると確認できる。したがって、一次判定として一応は許容実装状態であると予測できる。同時に、左上のＬ字形の細長帯状マーク３７の内側辺３７ａ1 ，３７ｂ1 ，３７ｃ1 に対して電子部品２１の外形形状（上辺２１ｂ、左辺２１ｃ、カット面２３）が離れていることから、電子部品２１の外形形状の全体が右下方向にずれているのではないかと予測できる。そこで、Ｌ字形マーク３３，３４との関係を見る。すなわち、前記の右下方向へのずれの予測から、左下のＬ字形マーク３３の垂直帯部３３ｂの内側辺３３ｂ1 と右上のＬ字形マーク３４の水平帯部３４ａの内側辺３４ａ1 から離れているかどうかを調べる。図４の場合は現に離れている。次に、二次判定として、接続パッド３２との相対位置関係がきわめて厳密なＬ字形マーク３３，３４と電子部品２１の外形形状のうち下辺２１ａと右辺２１ｄが、左下のＬ字形マーク３３の水平帯部３３ａの外側辺３３ａ2 や右上のＬ字形マーク３４の垂直帯部３４ｂの外側辺３４ｂ2 よりも外側にはみ出していないかどうかを確認する。つまりそれらの外側辺３３ａ2 ，３４ｂ2 が電子部品２１で隠されておらずに見えているかどうかを確認する。図４の場合は見えていることが確認できることから、ずれが許容範囲内であると直ちに判定できるのである。この許容実装状態においては、半田パッド２２のほぼ全体が接続パッド３２に接合されている。
【００３５】
図４は正規実装状態から右下方向にずれた許容実装状態の場合であったが、右方向にのみずれた場合でも、下方向にのみずれた場合でも、Ｌ字形マーク３３，３４の外側辺が電子部品によって隠されておらず見えているという状態であれば、そのずれが許容範囲内であると直ちに判定できる。
【００３６】
図５の場合を説明する。まずは、一次判定として、電子部品２１の外形形状にほぼ匹敵する長さ・範囲をもっているＬ字形の細長帯状マーク３６，３７との関係においてそれらのすべての外側辺３６ａ2 ，３６ｂ2 ，３７ａ2 ，３７ｂ2 の内側に電子部品２１の外形形状が納まっているかどうかを確認する。図５の場合、一目で納まっていると確認できる。したがって、一次判定として一応は許容実装状態であると予測できる。同時に、右下のＬ字形の細長帯状マーク３６の内側辺３６ａ1 ，３６ｂ1 に対して電子部品２１の外形形状（下辺２１ａ、右辺２１ｄ）が離れていることから、電子部品２１の外形形状の全体が左上方向にずれているのではないかと予測できる。そこで、Ｌ字形マーク３３，３４との関係を見る。すなわち、前記の左上方向へのずれの予測から、左下のＬ字形マーク３３の水平帯部３３ａの内側辺３３ａ1 と右上のＬ字形マーク３４の垂直帯部３４ｂの内側辺３４ｂ1 から離れているかどうかを調べる。図５の場合は現に離れている。次に、二次判定として、接続パッド３２との相対位置関係がきわめて厳密なＬ字形マーク３３，３４と電子部品２１の外形形状のうち上辺２１ｂと左辺２１ｃが、右上のＬ字形マーク３４の水平帯部３４ａの外側辺３４ａ2 や左下のＬ字形マーク３３の垂直帯部３３ｂの外側辺３３ｂ2 よりも外側にはみ出していないかどうかを確認する。つまりそれらの外側辺３４ａ2 ，３３ｂ2 が電子部品２１で隠されておらずに見えているかどうかを確認する。図５の場合は見えていることが確認できることから、ずれが許容範囲内であると直ちに判定できるのである。この許容実装状態においては、半田パッド２２のほぼ全体が接続パッド３２に接合されている。
【００３７】
図５は正規実装状態から左上方向にずれた許容実装状態の場合であったが、左方向にのみずれた場合でも、上方向にのみずれた場合でも、Ｌ字形マーク３３，３４の外側辺が電子部品によって隠されておらず見えているという状態であれば、そのずれが許容範囲内であると直ちに判定できる。
【００３８】
図６〜図９は許容範囲を超えた実装ずれの状態の場合を示す。
【００３９】
図６の場合は、電子部品２１が上側にずれ過ぎたときの実装ずれ確認の様子を示す。まずは、一次判定として、電子部品２１の外形形状にほぼ匹敵する長さ・範囲をもっているＬ字形の細長帯状マーク３６，３７との関係においてそれらのすべての外側辺３６ａ2 ，３６ｂ2 ，３７ａ2 ，３７ｂ2 の内側に電子部品２１の外形形状が納まっているかどうかを確認する。図６の場合、一目で左上のＬ字形の細長帯状マーク３７の水平細長帯部３７ａの外側辺３７ａ2 が破線で示されるように電子部品２１の上辺２１ｂの部分で隠されていると確認できる。その他の外側辺はすべて見えている。同時に、電子部品２１の下辺２１ａが右下のＬ字形の細長帯状マーク３６の水平細長帯部３６ａの内側辺３６ａ1 および左下のＬ字形マーク３３の水平帯部３３ａの内側辺３３ａ1 より大幅に離れていることが確認できる。したがって、一次判定として、この電子部品２１の実装ずれが許容範囲を超えて上側にずれているのではないかと直感で予測できる。次に、二次判定として、前記の上側へのずれの予測から、接続パッド３２との相対位置関係がきわめて厳密な右上のＬ字形マーク３４と電子部品２１の上辺２１ｂとの関係を見る。すなわち、電子部品２１の上辺２１ｂの部分が右上のＬ字形マーク３４の水平帯部３４ａの外側辺３４ａ2 よりも外側にはみ出していないかどうかを確認する。つまりその外側辺３４ａ2 が電子部品２１で隠されておらずに見えているかどうかを確認する。図６の場合は隠されて見えない状態となっている。この確認により、電子部品２１が上側方向に許容範囲を超えて実装ずれを起こしていることを厳密に判定することができる。現に、半田パッド２２が接続パッド３２より上側に大幅にずれている。
【００４０】
図７の場合は、電子部品２１が下側にずれ過ぎたときの実装ずれ確認の様子を示す。まずは、一次判定として、電子部品２１の外形形状にほぼ匹敵する長さ・範囲をもっているＬ字形の細長帯状マーク３６，３７との関係においてそれらのすべての外側辺３６ａ2 ，３６ｂ2 ，３７ａ2 ，３７ｂ2 の内側に電子部品２１の外形形状が納まっているかどうかを確認する。図７の場合、一目で右下のＬ字形の細長帯状マーク３６の水平細長帯部３６ａの外側辺３６ａ2 が破線で示されるように電子部品２１の下辺２１ａの部分で隠されていると確認できる。その他の外側辺はすべて見えている。同時に、電子部品２１の上辺２１ｂが左上のＬ字形の細長帯状マーク３７の水平細長帯部３７ａの内側辺３７ａ1 および右上のＬ字形マーク３４の水平帯部３４ａの内側辺３４ａ1 より大幅に離れていることが確認できる。したがって、一次判定として、この電子部品２１の実装ずれが許容範囲を超えて下側にずれているのではないかと直感で予測できる。次に、二次判定として、前記の下側へのずれの予測から、接続パッド３２との相対位置関係がきわめて厳密な左下のＬ字形マーク３３と電子部品２１の下辺２１ａとの関係を見る。すなわち、電子部品２１の下辺２１ａの部分が左下のＬ字形マーク３３の水平帯部３３ａの外側辺３３ａ2 よりも外側にはみ出していないかどうかを確認する。つまりその外側辺３３ａ2 が電子部品２１で隠されておらずに見えているかどうかを確認する。図７の場合は隠されて見えない状態となっている。この確認により、電子部品２１が下側方向に許容範囲を超えて実装ずれを起こしていることを厳密に判定することができる。現に、半田パッド２２が接続パッド３２より下側に大幅にずれている。
【００４１】
図８の場合は、電子部品２１が左側にずれ過ぎたときの実装ずれ確認の様子を示す。まずは、一次判定として、電子部品２１の外形形状にほぼ匹敵する長さ・範囲をもっているＬ字形の細長帯状マーク３６，３７との関係においてそれらのすべての外側辺３６ａ2 ，３６ｂ2 ，３７ａ2 ，３７ｂ2 の内側に電子部品２１の外形形状が納まっているかどうかを確認する。図８の場合、一目で左上のＬ字形の細長帯状マーク３７の垂直細長帯部３７ｂの外側辺３７ｂ2 が破線で示されるように電子部品２１の左辺２１ｃの部分で隠されていると確認できる。その他の外側辺はすべて見えている。同時に、電子部品２１の右辺２１ｄが右下のＬ字形の細長帯状マーク３６の垂直細長帯部３６ｂの内側辺３６ｂ1 および右上のＬ字形マーク３４の垂直帯部３４ｂの内側辺３４ｂ1 より大幅に離れていることが確認できる。したがって、一次判定として、この電子部品２１の実装ずれが許容範囲を超えて左側にずれているのではないかと直感で予測できる。次に、二次判定として、前記の左側へのずれの予測から、接続パッド３２との相対位置関係がきわめて厳密な左下のＬ字形マーク３３と電子部品２１の左辺２１ｃとの関係を見る。すなわち、電子部品２１の左辺２１ｃの部分が左下のＬ字形マーク３３の垂直帯部３３ｂの外側辺３３ｂ2 よりも外側にはみ出していないかどうかを確認する。つまりその外側辺３３ｂ2 が電子部品２１で隠されておらずに見えているかどうかを確認する。図８の場合は隠されて見えない状態となっている。この確認により、電子部品２１が左側方向に許容範囲を超えて実装ずれを起こしていることを厳密に判定することができる。現に、半田パッド２２が接続パッド３２より左側に大幅にずれている。
【００４２】
図９の場合は、電子部品２１が右側にずれ過ぎたときの実装ずれ確認の様子を示す。まずは、一次判定として、電子部品２１の外形形状にほぼ匹敵する長さ・範囲をもっているＬ字形の細長帯状マーク３６，３７との関係においてそれらのすべての外側辺３６ａ2 ，３６ｂ2 ，３７ａ2 ，３７ｂ2 の内側に電子部品２１の外形形状が納まっているかどうかを確認する。図９の場合、一目で右下のＬ字形の細長帯状マーク３６の垂直細長帯部３６ｂの外側辺３６ｂ2 が破線で示されるように電子部品２１の右辺２１ｄの部分で隠されていると確認できる。その他の外側辺はすべて見えている。同時に、電子部品２１の左辺２１ｃが左上のＬ字形の細長帯状マーク３７の垂直細長帯部３７ｂの内側辺３７ｂ1 および左下のＬ字形マーク３３の垂直帯部３３ｂの内側辺３３ｂ1 より大幅に離れていることが確認できる。したがって、一次判定として、この電子部品２１の実装ずれが許容範囲を超えて右側にずれているのではないかと直感で予測できる。次に、二次判定として、前記の右側へのずれの予測から、接続パッド３２との相対位置関係がきわめて厳密な右上のＬ字形マーク３４と電子部品２１の右辺２１ｄとの関係を見る。すなわち、電子部品２１の右辺２１ｄの部分が右上のＬ字形マーク３４の垂直帯部３４ｂの外側辺３４ｂ2 よりも外側にはみ出していないかどうかを確認する。つまりその外側辺３４ｂ2 が電子部品２１で隠されておらずに見えているかどうかを確認する。図９の場合は隠されて見えない状態となっている。この確認により、電子部品２１が右側方向に許容範囲を超えて実装ずれを起こしていることを厳密に判定することができる。現に、半田パッド２２が接続パッド３２より右側に大幅にずれている。
【００４３】
斜め方向の実装ずれの確認については、図６，図７，図８，図９のいずれか２つの組み合わせで判定することができる。要するに、まずは、電子部品２１の外形形状にほぼ匹敵する長さ・範囲をもっているＬ字形の細長帯状マーク３６，３７との関係においてそれらのすべての外側辺３６ａ2 ，３６ｂ2 ，３７ａ2 ，３７ｂ2 の内側に電子部品２１の外形形状が納まっているかどうかを確認することによって許容範囲内の実装ずれが許容範囲を超えた実装ずれかどうかを直感で一次判定し、次に、接続パッド３２との相対位置関係がきわめて厳密なＬ字形マーク３３，３４との関係においてそれらの外側辺を電子部品が覆って隠してしまっているかどうかによって許容範囲内の実装ずれが許容範囲を超えた実装ずれかどうかを厳密に二次判定する。
【００４４】
図４、図５の場合は、２つのＬ字形マーク３３，３４と２つのＬ字形の細長帯状マーク３６，３７とで作る実装ずれ確認用のマークの全体の外側辺３３ａ2 ，３３ｂ2 ，３４ａ2 ，３４ｂ2 ，３６ａ2 ，３６ｂ2 ，３７ａ2 ，３７ｂ2 のすべてに対して電子部品２１の外形形状が内側に納まっていることで、一次判定と二次判定とがほぼ同時に行われているのである。
【００４５】
図１０、図１１は、シルクスクリーン印刷による２つのＬ字形の細長帯状マーク３６，３７が接続パッド３２に対してひいては２つのＬ字形マーク３３，３４に対して相対位置関係が若干ずれた状態で印刷されている場合の実装ずれ確認の様子を示している。Ｌ字形の細長帯状マーク３６，３７が左上にずれた場合を例示している。
【００４６】
図１０の場合は、一見して、２つのＬ字形マーク３３，３４と２つのＬ字形の細長帯状マーク３６，３７とで作る実装ずれ確認用のマークの全体の外側辺３３ａ2 ，３３ｂ2 ，３４ａ2 ，３４ｂ2 ，３６ａ2 ，３６ｂ2 ，３７ａ2 ，３７ｂ2 のすべてに対して電子部品２１の外形形状が内側にすっぽり納まっていることから、実装ずれが許容範囲内であると厳密に判定できる。つまり、一次判定と二次判定とを同時に行うことができる。
【００４７】
図１１の場合は、まずは、一次判定として、電子部品２１の外形形状にほぼ匹敵する長さ・範囲をもっているＬ字形の細長帯状マーク３６，３７との関係においてそれらのすべての外側辺３６ａ2 ，３６ｂ2 ，３７ａ2 ，３７ｂ2 の内側に電子部品２１の外形形状が納まっているかどうかを確認する。一目で左上のＬ字形の細長帯状マーク３７の垂直細長帯部３７ｂの外側辺３７ｂ2 が破線で示されるように電子部品２１の左辺２１ｃの部分で隠されていると確認できる。その他の外側辺はすべて見えている。同時に、電子部品２１の右辺２１ｄが右下のＬ字形の細長帯状マーク３６の垂直細長帯部３６ｂの内側辺３６ｂ1 および右上のＬ字形マーク３４の垂直帯部３４ｂの内側辺３４ｂ1 より大幅に離れていることが確認できる。したがって、一次判定として、この電子部品２１の実装ずれが許容範囲を超えて左側にずれているのではないかと直感で予測できる。次に、二次判定として、前記の左側へのずれの予測から、接続パッド３２との相対位置関係がきわめて厳密な左下のＬ字形マーク３３と電子部品２１の左辺２１ｃとの関係を見る。すなわち、電子部品２１の左辺２１ｃの部分が左下のＬ字形マーク３３の垂直帯部３３ｂの外側辺３３ｂ2 よりも外側にはみ出していないかどうかを確認する。つまりその外側辺３３ｂ2 が電子部品２１で隠されておらずに見えているかどうかを確認する。また、電子部品２１の下辺２１ａが右下のＬ字形の細長帯状マーク３６の水平細長帯部３６ａの内側辺３６ａ1 から離れていることから、右上のＬ字形マーク３４と電子部品２１の上辺２１ｂとの関係を見る。すなわち、電子部品２１の上辺２１ｂの部分が右上のＬ字形マーク３４の水平帯部３４ａの外側辺３４ａ2 よりも外側にはみ出していないかどうかを確認する。つまりその外側辺３４ａ2 が電子部品２１で隠されておらずに見えているかどうかを確認する。図１１の場合は両方とも隠されて見えない状態となっている。この確認により、電子部品２１が左側方向と上側方向とに許容範囲を超えて実装ずれを起こしていることを厳密に判定することができる。現に、半田パッド２２が接続パッド３２より左上側に大幅にずれている。
【００４８】
図１２の場合は、まずは、一次判定として、電子部品２１の外形形状にほぼ匹敵する長さ・範囲をもっているＬ字形の細長帯状マーク３６，３７との関係においてそれらのすべての外側辺３６ａ2 ，３６ｂ2 ，３７ａ2 ，３７ｂ2 の内側に電子部品２１の外形形状が納まっているかどうかを確認する。一目で右下のＬ字形の細長帯状マーク３６の水平細長帯部３６ａの外側辺３６ａ2 と垂直細長帯部３６ｂの外側辺３６ｂ2 が破線で示されるように電子部品２１の下辺２１ａおよび右辺２１ｄの部分で隠されていると確認できる。その他の外側辺はすべて見えている。この場合、一次判定として、一応、この電子部品２１の実装ずれが許容範囲を超えて右下側にずれているのではないかと直感で予測できる。次に、二次判定として、前記の右下側へのずれの予測から、接続パッド３２との相対位置関係がきわめて厳密な左下のＬ字形マーク３３と電子部品２１の下辺２１ａとの関係および右上のＬ字形マーク３４と電子部品２１の右辺２１ｄとの関係を見る。すなわち、電子部品２１の下辺２１ａの部分が左下のＬ字形マーク３３の水平帯部３３ａの外側辺３３ａ2 よりも外側にはみ出していないかどうかを確認する。つまりその外側辺３３ａ2 が電子部品２１で隠されておらずに見えているかどうかを確認する。隠されていないと確認できる。また、電子部品２１の右辺２１ｄの部分が右上のＬ字形マーク３４の垂直帯部３４ｂの外側辺３４ｂ2 よりも外側にはみ出していないかどうかを確認する。つまりその外側辺３４ｂ2 が電子部品２１で隠されておらずに見えているかどうかを確認する。隠されていないと確認できる。この確認により、電子部品２１は許容実装状態にあると厳密に判定することができる。
【００４９】
図１３は別の実施の形態にかかわるプリント配線基板を示す平面図である。プリント配線基板３１に複数の接続パッド３２を形成する工程と同時に接続パッド３２と同一材料の銅で、電子部品２１の３つの角部頂点に対応させてＬ字形マーク３３，３４，３９を形成してあるとともに、電子部品２１のカット面２３に対応させて弓形マーク４０も形成してある。そして、ソルダーレジスト３５の上に４つの直線状の細長帯状マーク４１，４２，４３，４４をシルクスクリーン印刷により形成してある。直線状の細長帯状マーク４１，４２，４３，４４とＬ字形マーク３３，３４，３９および弓形マーク４０との間には所要寸法の間隙４５ａ〜４５ｈが確保されている。この実施の形態においても上記と同様の機能を発揮することができる。
【００５０】
なお、図３に示す実施の形態で間隙３８ａ〜３８ｄを省略してもよいし、図１３に示す実施の形態で間隙４５ａ〜４５ｈを省略してもよいが、接続パッド３２と同一工程で形成されるＬ字形マーク３３，３４，３９、弓形マーク４０とシルクスクリーン印刷されるＬ字形の細長帯状マーク３６，３７や直線状の細長帯状マーク４１，４２，４３，４４とを視覚的に区別するためにそれらの間隙を設けておく方が好ましい。シルクスクリーン印刷による細長帯状マークの幅は銅によるマークの幅よりも大きくしてもよい。
【００５１】
なお、上述の実施の形態においては、部品外形表示体としての実装ずれ確認用マーク３３，３４はＬ字の連続形状であったが、これに限定されるものではなく、部分的にカットされたものでもよく、部分的に曲線形であっても波形であっても構わない。
【００５２】
なお、上述の実施の形態においては、部品外形表示体としての実装ずれ補助確認用マーク３６，３７はＬ字の連続形状であったが、これに限定されるものではなく、部分的にカットされたものでもよく、部分的に曲線形であっても波形であっても構わない。
【００５３】
なお、上述の実施の形態においては、配線パターンは接続パッド３２であったが、これに限定されるものではなく、電子部品を実装できる配線パターンであれば構わない。
【００５４】
なお、上述の実施の形態においては、接続パッド３２は複数であったが、これに限定されるものではなく、１つであっても構わない。
【００５５】
なお、上述の実施の形態においては、半田パッド２２および接続パッド３２の形状は平面的に円であったが、これに限定されるものではなく、楕円形状その他の形状であっても構わない。
【００５６】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、次の効果を得られる。
【００５７】
請求項１の発明によれば、部品実装面に電子部品を実装するための配線パターンを備えたプリント配線基板において、前記部品実装面に実装される電子部品の外形に少なくとも部分的に対応した形状を有し、かつ、少なくとも一部分の位置が前記配線パターンの位置と対応関係にある部品外形表示体を有し、前記部品外形表示体は、前記電子部品を前記実装位置に実装した状態で該電子部品の実装ずれの有無を外部から確認可能に構成されているので、部品外形表示体によって実装されている電子部品の実装位置ずれを容易に外部から確認できる。この場合、部品外形表示体は電子部品の外形に少なくとも部分的に対応した形状を有しているので、その実装位置ずれの確認は容易であるうえ、さらに部品外形表示体の少なくとも一部分は配線パターンと位置的に対応しているので、実装位置ずれの確認の精度は高い。
【００５８】
前記部品外形表示体が、正規実装状態での電子部品の外形の少なくとも１つの角部頂点に位置的に実質一致して前記配線パターンと同じ導電性材料からなる実装ずれ確認用マークを有し、該マークが前記電子部品の前記角部における外形に部分的に合う所定の形状で設けられているように構成したので、実装位置ずれの確認の精度は高いものとなる。
【００５９】
前記部品外形表示体が、さらに正規実装状態での電子部品の外形のいずれかの辺に位置的に実質対応して非導電性材料の実装ずれ確認補助用マークを有し、該マークが所定幅かつ所定長で形成されているので、電子部品を実装した後の実装ずれの有無の確認において、まず、一次判定として、電子部品の辺に位置的に対応する実装ずれ確認補助用マークとの関係において該実装ずれ確認補助用マークの内側に電子部品の外形形状が納まっているかどうかを確認し、納まっているときは一応は許容実装状態であると予測し、納まっていないために許容範囲を超えた実装状態かもしれないと予測し、この予想を二次判定に活用する。二次判定として、配線パターンとの位置関係の精度が高い実装ずれ確認用マークと電子部品の外形形状との関係を見て、実装ずれ確認用マークが電子部品によって隠されていないかどうかを確認し、実装ずれ確認用マークが隠されていないときは許容実装状態であると判定し、実装ずれ確認用マークが隠されているときは許容範囲を超えた実装状態であると判定するが、配線パターンとの位置関係の精度が高い実装ずれ確認用マークが部品外形に合う所定形状を有し、これによって、電子部品の辺が見えるか隠れるかで判定できるようにしているので、従来の技術の場合の点状マークと異なり、実装ずれ確認の精度をきわめて高いものとすることができ、また、実装ずれ確認補助用マークが所定長を有するので、一次判定がきわめて容易であり、この一次判定が二次判定の場合の参考となるので、確認の作業性を大幅にアップすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態にかかわるプリント配線基板に実装される電子部品の底面図と正面図
【図２】本発明の実施の形態にかかわるプリント配線基板を示す平面図
【図３】実施の形態においてプリント配線基板に電子部品を実装した状態の全体の平面図と部分の拡大の平面図
【図４】実施の形態において電子部品が右下にずれたときの正規実装状態の平面図
【図５】実施の形態において電子部品が左上にずれたときの正規実装状態の平面図
【図６】実施の形態において電子部品が上に許容範囲を超えてずれた実装状態の平面図
【図７】実施の形態において電子部品が下に許容範囲を超えてずれた実装状態の平面図
【図８】実施の形態において電子部品が左に許容範囲を超えてずれた実装状態の平面図
【図９】実施の形態において電子部品が右に許容範囲を超えてずれた実装状態の平面図
【図１０】２つのＬ字形の細長帯状マークがＬ字形マークに対して若干ずれて形成された場合の実施の形態のプリント配線基板であって、正規実装状態を示す平面図
【図１１】上記の図１０の場合に電子部品が左に許容範囲を超えてずれた実装状態の平面図
【図１２】上記の図１０の場合に電子部品が右下にずれたときの正規実装状態の平面図
【図１３】別の実施の形態にかかわるプリント配線基板の平面図
【図１４】シルクスクリーン印刷による方形環状の実装ずれ確認パターンを形成したプリント配線基板と電子部品との関係を示す平面図
【図１５】上記の図１４の場合のプリント配線基板に対する電子部品の実装状態を示す平面図
【図１６】特開平９−８３０９３号公報に記載の従来の技術の場合の点状マークと線状マークとを形成したプリント配線基板の平面図
【図１７】上記の図１６の場合の点状マークを中心とした実装ずれ確認の様子を示す概略平面図
【図１８】上記の図１６の場合の点状マークに対する線状マークのずれの様子を示す概略の平面図
【符号の説明】
２１……電子部品
２２……半田パッド
３１……プリント配線基板
３２……接続パッド
３３……左下の実装ずれ確認用のＬ字形マーク
３４……右上の実装ずれ確認用のＬ字形マーク
３５……ソルダーレジスト
３５ａ…ソルダーレジストの欠け部
３６……右下の実装ずれ確認補助用のＬ字形の細長帯状マーク
３７……左上の実装ずれ確認補助用のＬ字形の細長帯状マーク
２１ａ…電子部品の下辺
２１ｂ…電子部品の上辺
２１ｃ…電子部品の左辺
２１ｄ…電子部品の右辺
２１ｅ1 〜２１ｅ5 ……電子部品の角部頂点
３３ａ，３４ａ……水平帯部
３３ｂ，３４ｂ……垂直帯部
３６ａ，３７ａ……水平細長帯部
３６ｂ，３７ｂ……垂直細長帯部
３３ｃ，３４ｃ……内角頂点
３３ａ1 ，３３ｂ1 ，３４ａ1 ，３４ｂ1 ……内側辺
３６ａ1 ，３６ｂ1 ，３７ａ1 ，３７ｂ1 ……内側辺
３３ａ2 ，３３ｂ2 ，３４ａ2 ，３４ｂ2 ……外側辺
３６ａ2 ，３６ｂ2 ，３７ａ2 ，３７ｂ2 ……外側辺
３９……実装ずれ確認用のＬ字形マーク
４０……実装ずれ確認用の弓形マーク
４１〜４４……実装ずれ確認補助用の直線状の細長帯状マーク
【発明の属する技術分野】
本発明は、裏面に半田パッドを有する表面実装型の電子部品を実装するためのプリント配線基板にかかわり、詳しくは、電子部品の実装ずれの有無の確認のためのマークの技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ＬＳＩパッケージ等の電子部品の実装形態としては表面実装型が主流となってきている。表面実装型の電子部品としては裏面に半田パッドを有するＢＧＡ（Ｂall Ｇrid Ａrray）型やＣＳＰ（Ｃhip Ｓcale／Ｓize Ｐackage）型のものが多い。複数の半田パッドを有する電子部品を実装するために、プリント配線基板上には前記の半田パッドに対応した複数の接続パッドが形成されている。マウンタヘッドにより電子部品を保持し、マウンタヘッドを移動させて電子部品の半田パッドとプリント配線基板の接続パッドとを位置合わせし、半田のリフローを行って、マウンタヘッドを下降させることにより電子部品の各半田パッドをプリント配線基板の各接続パッドに電気的かつ機械的に接合し、電子部品のプリント配線基板への実装を行う。
【０００３】
この実装の場合に、半田パッドおよび接続パッドが電子部品のパッケージの下に隠れてしまうために、単純な位置合わせで実装を行うと、接続パッドに対して半田パッドが位置ずれを生じたままで接合されてしまうおそれがある。実装後において実装ずれの有無の確認を行おうとしても、接合部分が隠れているために確認がむずかしい。
【０００４】
そこで、電子部品の実装後に実装ずれの有無の確認を行えるようにするために、従来では一般に図１４のような方式が採用されていた。プリント配線基板１において、それに形成された複数の接続パッド２の周囲にシルクスクリーン印刷による方形環状の実装ずれ確認パターン３を形成しておく。電子部品４の裏面には複数の半田パッド５が設けられている。プリント配線基板１上において接続パッド２は、その大きさ・ピッチ・パターン等について半田パッド５に対応した状態で形成されている。方形環状の実装ずれ確認パターン３は電子部品４の外形形状に合わせた状態でシルクスクリーン印刷されている。
【０００５】
接続パッド２は配線パターン（図示せず）と同一工程で形成されたもので、接続パッド２と配線パターンはともに銅である。しかし、方形環状の実装ずれ確認パターン３のシルクスクリーン印刷は接続パッド２とは別工程である。
【０００６】
電子部品４をプリント配線基板１に実装するときは、シルクスクリーン印刷による方形環状の実装ずれ確認パターン３を位置合わせの補助として、その方形環状の実装ずれ確認パターン３に電子部品４の外形を位置合わせし、その状態で接続パッド２に対する半田パッド５の接合を行っている。
【０００７】
しかし、接続パッド２の形成工程と方形環状の実装ずれ確認パターン３の印刷工程とが別であるため、接続パッド２に対する方形環状の実装ずれ確認パターン３の相対位置関係の精度は一般的に低いものである。Ｘ方向に位置ずれしたり、Ｙ方向に位置ずれしたり、Ｘ，Ｙ両方向に位置ずれしたり、あるいは回転ずれを起こしている可能性がある。図１４は方形環状の実装ずれ確認パターン３が接続パッド２に対してＸ，Ｙ両方向で位置ずれしている場合の例を図示している。その結果として、方形環状の実装ずれ確認パターン３を実装ずれの有無の確認に使用すると、誤判定を生じるおそれがある。すなわち、実装後の実装ずれの有無の確認において、図１５に示すように、方形環状の実装ずれ確認パターン３に対して電子部品４の外形形状が丁度重なっていても、接続パッド２に対して半田パッド５が大きな位置ずれを生じているおそれがある。方形環状の実装ずれ確認パターン３に電子部品４の外形形状が丁度重なっていること自体が接続パッド２に対する半田パッド５の正確な位置合わせを保証しているわけではない。つまり、方形環状の実装ずれ確認パターン３と接続パッド２との相対位置関係の精度の保証がないので、実装ずれの有無の確認において実効性が乏しいのである。
【０００８】
次に、特開平９−８３０９３号公報に記載の従来の技術について、図１６を用いて説明する。図１６において、１１は電子部品、１２は電子部品１１の裏面に設けられた半田パッド、１３はプリント配線基板、１４はプリント配線基板１３上に形成された接続パッド、１５はプリント配線基板１３上に形成された点状マーク、１６は点状マーク１５からＸ方向とＹ方向に向けた状態でプリント配線基板１３にシルクスクリーン印刷された線状マークである。点状マーク１５は電子部品１１の４つの角部頂点直下位置に相当する位置に形成されている。点状マーク１５は接続パッド１４と同一工程で形成されたもので、点状マーク１５と接続パッド１４はともに銅である。シルクスクリーン印刷による線状マーク１６は接続パッド１４とは別工程で形成されたものである。接続パッド１４に対する点状マーク１５の相対位置関係の精度はきわめて高いのに対して、接続パッド１４に対する線状マーク１６の相対位置関係の精度は低い。したがって、実装ずれの有無の判断において線状マーク１６は補助的なものであり、メインの指標はあくまで点状マーク１５である。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
メインの指標である４つの点状マーク１５を基本にして、実装ずれの有無の確認の状況を説明する。
【００１０】
図１７の（ａ）に示すように、実装後において、電子部品１１の４つの角部頂点のすべてが４つの点状マーク１５に丁度重なって一致しておれば、実装ずれの有無の確認において実装ずれはないと判定する。
【００１１】
図１７の（ｂ）〜（ｄ）に示すように、いくつかの点状マーク１５が電子部品１１の角部頂点から一定寸法以上離れた状態となったときは、実装ずれの有無の確認において実装ずれがあると判定する。
【００１２】
しかし、このメインのマーク１５が点状であるために、図１７の（ａ）と（ｂ）〜（ｄ）との比較で明らかなように、実装ずれの有無の確認が非常に分かりづらいものとなっている。目で見ただけでは、許容範囲内のずれ寸法なのか実装不良を示すずれ寸法なのかの判断が容易につかないためである。
【００１３】
また、図１８の（ａ）〜（ｄ）に示すように、補助としての線状マーク１６が点状マーク１５に対して位置ずれした状態で印刷されている場合には、実装ずれの有無の確認において、線状マーク１６は無効であるばかりでなく、このような線状マーク１６が存在するために点状マーク１５が目立たなくなるばかりでなく、見た目に非常に紛らわしい状態となっており、実装ずれの有無の確認上、かえって分かりづらいものとなってしまう。
【００１４】
ところで、図１４に示すような方形環状の実装ずれ確認パターン３をシルクスクリーン印刷ではなく、接続パッド２と同時に銅で形成すれば、その方形環状の実装ずれ確認パターン３と接続パッド２との相対位置関係の精度はきわめて高いものとなり、そのような方形環状の実装ずれ確認パターン３で実装ずれの有無の確認を行えば、精度の高い確認が可能となるはずであると考えられるかもしれない。しかしながら、図示はしていないが、プリント配線基板１には複数の接続パッド２に連続する配線パターンが形成されており、上記のように銅で方形環状の実装ずれ確認パターン３を形成すると、それら複数の配線パターンをすべて短絡してしまうことになる。つまり、接続パッド２と同時に銅で方形環状の実装ずれ確認パターン３を形成するなどということはできないのである。
【００１５】
本発明はこのような事情に鑑みて創案されたものであって、点状マークを主体として実装ずれ確認をしていた従来の技術に比べて、実装ずれ確認の作業性をアップするとともに、実装ずれ確認の精度を向上することを目的としている。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
本発明においては、部品実装面に電子部品を実装するための配線パターンを備えたプリント配線基板において、前記部品実装面に実装される電子部品の外形に少なくとも部分的に対応した形状を有し、かつ、少なくとも一部分の位置が前記配線パターンの位置と対応関係にある部品外形表示体を有し、前記部品外形表示体は、前記電子部品を前記実装位置に実装した状態で該電子部品の実装ずれの有無を外部から確認可能に構成されており、前記部品外形表示体は、正規実装状態での電子部品の外形の少なくとも１つの角部頂点に位置的に実質一致して前記配線パターンと同じ導電性材料からなる実装ずれ確認用マークを有し、前記実装ずれ確認用マークが前記電子部品の前記角部における外形に部分的に合う所定の形状で設けられており、かつ、正規実装状態での電子部品の外形のいずれかの辺に位置的に実質対応して非導電性材料の実装ずれ確認補助用マークを有し、前記実装ずれ確認補助用マークが所定幅かつ所定長で形成されていることを特徴とするプリント配線基板としたことによって上述の課題を解決している。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明にかかわるプリント配線基板の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１８】
図１は実装対象である電子部品を示し、図１の（ａ）は天地を反転した状態の底面図、（ｂ）は天地を戻した状態の正面図である。この電子部品２１は表面実装型のＢＧＡ（Ｂall Ｇrid Ａrray）タイプまたはＣＳＰ（Ｃhip Ｓcale／ＳizeＰackage）タイプのものであり、その裏面には複数の半球状の半田パッド２２が所定のピッチ、所定のパターンで設けられている。２３は電子部品２１のピン番号位置を確認するために１番ピンの近傍においてパッケージの１つの角部を４５度の傾斜角度でカットしたカット面である。電子部品２１の横辺の長さと縦辺の長さとは等しくなっている。
【００１９】
図２は実施の形態にかかわるプリント配線基板を示す平面図である。プリント配線基板３１における部品実装面には、電子部品２１の複数の半田パッド２２とピッチ・パターンとを合わせた状態で複数の銅の接続パッド３２（同心円の内側のもの）が配線パターンとして形成されているとともに、接続パッド３２群の配列領域の外側において少なくとも実装される電子部品の外形に対応した形状を有する部品外形表示体として正常な実装時の電子部品２１の左下と右上の対角角部に対応する位置に２つの実装ずれ確認用のＬ字形（屈曲形状）マーク３３，３４を銅で形成してある。
【００２０】
ここで、配線パターンである接続パッド３２と部品外形表示体であるＬ字形マーク３３，３４とは同一工程で形成されるために所定の精度の高い対応位置関係にあるものである。すなわち、プリント配線基板３１の表面に銅メッキを施し、その銅メッキをエッチングすることにより、接続パッド３２とＬ字形マーク３３，３４とを同時にパターニングしているのである。したがって、接続パッド３２に対するＬ字形マーク３３，３４の相対位置関係の精度はきわめて高いものとなっている。
【００２１】
接続パッド３２とＬ字形マーク３３，３４を形成した後で、プリント配線基板１の表面に、接続パッド３２の位置を除いてソルダーレジスト３５がコーティングされている。接続パッド３２の位置を除いたソルダーレジスト３５の欠け部３５ａは同心円の外側のラインで示されている。このソルダーレジスト３５は、電子部品２１をプリント配線基板３１に半田付けしたときに、接続パッド３２以外の部分に半田が付着しないようにするためのものである。ソルダーレジスト３５を透明とするときはＬ字形マーク３３，３４は透過して目視できる。ソルダーレジスト３５が不透明のときはＬ字形マーク３３，３４はその膨らみによって位置および形状が分かる。
【００２２】
ソルダーレジスト３５をコーティングした後で、ソルダーレジスト３５の表面にシルクスクリーン印刷により少なくとも実装される電子部品の外形に対応した形状を有する部品外形表示体として実装ずれ確認補助用の大きなＬ字形の細長帯状マーク３６，３７を形成してある。各Ｌ字形の細長帯状マーク３６，３７は電子部品２１の外形形状に対応する位置に形成されている。
【００２３】
プリント配線基板３１に電子部品２１を実装した状態の平面図を図３の（ａ）、図４、図５に示す。これらの図ではソルダーレジスト３５の図示を省略している。点線で示した同心円のうち、小さい方が電子部品２１の裏面の半田パッド２２であり、大きい方がプリント配線基板３１上の接続パッド３２である。図３の（ａ）は実装ずれが全くない完璧な実装状態を示す。図４は正規の位置から電子部品２１が右下方向に若干ずれたときの実装状態を示し、図５は正規の位置から電子部品２１が左上方向に若干ずれたときの実装状態を示す。図４、図５の場合、ずれているとはいっても、許容範囲内である。図３の（ａ）のように電子部品２１の裏面の複数の半田パッド２２の各中心がプリント配線基板３１の複数の接続パッド３２の各中心とほぼ一致した状態での実装状態を「正規実装状態」と呼ぶことにする。また、図４、図５のようにずれはあるが、各半田パッド２２と各接続パッド３２との接合状態が許容範囲にあるときの実装状態を「許容実装状態」と呼ぶことにする。
【００２４】
以下、図３を用いて、実装ずれ確認用のＬ字形マーク３３，３４と大きなＬ字形の細長帯状マーク３６，３７の形成の状態についてより詳しい説明を行う。図３の（ｂ）は左下のＬ字形マーク３３の部分の拡大図、図３の（ｃ）は右上のＬ字形マーク３４の部分の拡大図、図３の（ｄ）は左上の傾斜細長帯部３７ｃの部分の拡大図である。Ｌ字形マーク３３，３４はそれぞれ一方向成分この場合は水平方向成分としての水平帯部３３ａ，３４ａと他方向成分この場合は垂直方向成分としての垂直帯部３３ｂ，３４ｂとからなる。なお、マーク３３，３４はそれぞれＬ字形であるが、部品の角部外形に合うとよく、したがって、この形状に限定されるものではない。
【００２５】
Ｌ字形の細長帯状マーク３６は水平細長帯部３６ａと垂直細長帯部３６ｂとからなる。Ｌ字形の細長帯状マーク３７は水平細長帯部３７ａと垂直細長帯部３７ｂとこれらをつなぐ傾斜細長帯部３７ｃとからなる。
【００２６】
以下、ことわるまで、正規実装状態での説明である。左下のＬ字形マーク３３の水平帯部３３ａはその内側辺３３ａ1 が電子部品２１の外形形状の下辺２１ａに一致するように形成され、垂直帯部３３ｂはその内側辺３３ｂ1 が電子部品２１の外形形状の左辺２１ｃに一致するように形成され、内側辺３３ａ1 ，３３ｂ1 どうしが交わる内角頂点３３ｃは電子部品２１の外形形状の角部頂点２１ｅ1に一致するようになっている。また、右上のＬ字形マーク３４の水平帯部３４ａはその内側辺３４ａ1 が電子部品２１の外形形状の上辺２１ｂに一致するように形成され、垂直帯部３４ｂはその内側辺３４ｂ1 が電子部品２１の外形形状の右辺２１ｄに一致するように形成され、内側辺３４ａ1 ，３４ｂ1 どうしが交わる内角頂点３４ｃは電子部品２１の外形形状の角部頂点２１ｅ3 に一致するようになっている。両Ｌ字形マーク３３，３４の幅は、接続パッド３２に対する半田パッド２２のずれ量についての許容寸法と同じかそれより大きく設定されている。その幅は例えば０．２ｍｍ程度である。また、水平帯部３３ａ，３４ａ、垂直帯部３３ｂ，３４ｂの長さはそれぞれ例えば１．０ｍｍ程度である。以上のようにＬ字形マーク３３，３４を形成することにより、正規実装状態においては両Ｌ字形マーク３３，３４とも電子部品２１に隠されることはなく、その全体がすべて見える状態となるように形成されている。
【００２７】
接続パッド３２と同時に同一の導電材料である銅で形成されるＬ字形マーク３３，３４はその寸法が１．０ｍｍ程度と充分に短いので、各接続パッド３２から延出されてプリント配線基板３１上に形成される図示しない配線パターンどうしをＬ字形マーク３３，３４が短絡させることはなく、Ｌ字形マーク３３，３４が配線パターンの設計の邪魔になることはない。
【００２８】
シルクスクリーン印刷によるＬ字形の細長帯状マーク３６，３７は接続パッド３２とは別工程で形成されるから、相対位置関係の精度が低くなる傾向があるが、ここでは、相対位置関係が丁度一致しているものとして説明を行う。右下の大きなＬ字形の細長帯状マーク３６の水平細長帯部３６ａはその内側辺３６ａ1 が左下のＬ字形マーク３３の水平帯部３３ａの内側辺３３ａ1 の延長線上にあって電子部品２１の外形形状の下辺２１ａに一致するように形成され、垂直細長帯部３６ｂはその内側辺３６ｂ1 が右上のＬ字形マーク３４の垂直帯部３４ｂの内側辺３４ｂ1 の延長線上にあって電子部品２１の外形形状の右辺２１ｄに一致するように形成され、内側辺３６ａ1 ，３６ｂ1 どうしが交わる内角頂点３６ｃは電子部品２１の外形形状の角部頂点２１ｅ2 に一致するようになっている。また、左上の大きなＬ字形の細長帯状マーク３７の水平細長帯部３７ａはその内側辺３７ａ1 が右上のＬ字形マーク３４の水平帯部３４ａの内側辺３４ａ1 の延長線上にあって電子部品２１の外形形状の上辺２１ｂに一致するように形成され、垂直細長帯部３７ｂはその内側辺３７ｂ1 が左下のＬ字形マーク３３の垂直帯部３３ｂの内側辺３３ｂ1 の延長線上にあって電子部品２１の外形形状の左辺２１ｃに一致するように形成され、傾斜細長帯部３７ｃはその内側辺３７ｃ1 が電子部品２１の外形形状のカット面２３に一致するように形成され、内側辺３７ａ1 ，３７ｃ1 どうしが交わる内角頂点３７ｄは電子部品２１の外形形状の角部頂点２１ｅ4 に一致し、内側辺３７ｂ1 ，３７ｃ1 どうしが交わる内角頂点３７ｅは電子部品２１の外形形状の角部頂点２１ｅ5 に一致するようになっている。
【００２９】
各Ｌ字形の細長帯状マーク３６，３７の幅は各Ｌ字形マーク３３，３４の幅と等しくなっている。水平細長帯部３６ａの外側辺３６ａ2 は水平帯部３３ａの外側辺３３ａ2 の延長線上にあり、垂直細長帯部３６ｂの外側辺３６ｂ2 は垂直帯部３４ｂの外側辺３４ｂ2 の延長線上にあり、水平細長帯部３７ａの外側辺３７ａ2 は水平帯部３４ａの外側辺３４ａ2 の延長線上にあり、垂直細長帯部３７ｂの外側辺３７ｂ2 は垂直帯部３３ｂの外側辺３３ｂ2 の延長線上にある。水平細長帯部３６ａと垂直細長帯部３６ｂの長さは等しく、電子部品２１の一辺の長さの８０〜９０％となっている。また、水平細長帯部３７ａと垂直細長帯部３７ｂの長さは等しく、電子部品２１の一辺の長さの７０〜８０％となっている。水平帯部３３ａと水平細長帯部３６ａとの間隙３８ａの寸法、垂直帯部３３ｂと垂直細長帯部３７ｂとの間隙３８ｂの寸法、水平帯部３４ａと水平細長帯部３７ａとの間隙３８ｃの寸法および垂直帯部３４ｂと垂直細長帯部３６ｂとの間隙３８ｄの寸法は互いに等しく、Ｌ字形マーク３３，３４の各１辺の長さの５０〜１００％の範囲である。
【００３０】
以上のようにＬ字形の細長帯状マーク３６，３７を形成することにより、正規実装状態においてはＬ字形の両細長帯状マーク３６，３７とも電子部品２１に隠されることはなく、その全体がすべて見える状態となるように形成されている。
【００３１】
電子部品２１のプリント配線基板３１に対する実装に際しては、マウンタヘッドにより電子部品２１を保持し、マウンタヘッドを移動させて電子部品２１の半田パッド２２とプリント配線基板３１の接続パッド３２とを位置合わせし、半田のリフローを行って、マウンタヘッドを下降させることにより電子部品２１の各半田パッド２２をプリント配線基板３１の各接続パッド３２に電気的かつ機械的に接合し、電子部品２１のプリント配線基板３１に対する実装を行う。なお、溶けた半田が隣接する接続パッド３２やＬ字形マーク３３，３４の位置に流れ込んだとしても、それはソルダーレジスト３５の上であるから、短絡の問題は生じない。
【００３２】
電子部品２１の実装の後に実装ずれの有無の確認を行う。
【００３３】
図３の場合、電子部品２１の外形形状の全体が、２つのＬ字形マーク３３，３４および２つのＬ字形の細長帯状マーク３６，３７で作る実装ずれ確認用のマークの全体によって均等に囲まれていることが、換言すれば、その実装ずれ確認用のマークの全体に対して電子部品２１の外形形状の全体が内側にすっぽり納まっていることが一目見て直ちに分かるから、実装ずれがない正規実装状態と容易に判定することができる。
【００３４】
図４の場合を説明する。まずは、一次判定として、電子部品２１の外形形状にほぼ匹敵する長さ・範囲をもっているＬ字形の細長帯状マーク３６，３７との関係においてそれらのすべての外側辺３６ａ2 ，３６ｂ2 ，３７ａ2 ，３７ｂ2 の内側に電子部品２１の外形形状が納まっているかどうかを確認する。図４の場合、一目で納まっていると確認できる。したがって、一次判定として一応は許容実装状態であると予測できる。同時に、左上のＬ字形の細長帯状マーク３７の内側辺３７ａ1 ，３７ｂ1 ，３７ｃ1 に対して電子部品２１の外形形状（上辺２１ｂ、左辺２１ｃ、カット面２３）が離れていることから、電子部品２１の外形形状の全体が右下方向にずれているのではないかと予測できる。そこで、Ｌ字形マーク３３，３４との関係を見る。すなわち、前記の右下方向へのずれの予測から、左下のＬ字形マーク３３の垂直帯部３３ｂの内側辺３３ｂ1 と右上のＬ字形マーク３４の水平帯部３４ａの内側辺３４ａ1 から離れているかどうかを調べる。図４の場合は現に離れている。次に、二次判定として、接続パッド３２との相対位置関係がきわめて厳密なＬ字形マーク３３，３４と電子部品２１の外形形状のうち下辺２１ａと右辺２１ｄが、左下のＬ字形マーク３３の水平帯部３３ａの外側辺３３ａ2 や右上のＬ字形マーク３４の垂直帯部３４ｂの外側辺３４ｂ2 よりも外側にはみ出していないかどうかを確認する。つまりそれらの外側辺３３ａ2 ，３４ｂ2 が電子部品２１で隠されておらずに見えているかどうかを確認する。図４の場合は見えていることが確認できることから、ずれが許容範囲内であると直ちに判定できるのである。この許容実装状態においては、半田パッド２２のほぼ全体が接続パッド３２に接合されている。
【００３５】
図４は正規実装状態から右下方向にずれた許容実装状態の場合であったが、右方向にのみずれた場合でも、下方向にのみずれた場合でも、Ｌ字形マーク３３，３４の外側辺が電子部品によって隠されておらず見えているという状態であれば、そのずれが許容範囲内であると直ちに判定できる。
【００３６】
図５の場合を説明する。まずは、一次判定として、電子部品２１の外形形状にほぼ匹敵する長さ・範囲をもっているＬ字形の細長帯状マーク３６，３７との関係においてそれらのすべての外側辺３６ａ2 ，３６ｂ2 ，３７ａ2 ，３７ｂ2 の内側に電子部品２１の外形形状が納まっているかどうかを確認する。図５の場合、一目で納まっていると確認できる。したがって、一次判定として一応は許容実装状態であると予測できる。同時に、右下のＬ字形の細長帯状マーク３６の内側辺３６ａ1 ，３６ｂ1 に対して電子部品２１の外形形状（下辺２１ａ、右辺２１ｄ）が離れていることから、電子部品２１の外形形状の全体が左上方向にずれているのではないかと予測できる。そこで、Ｌ字形マーク３３，３４との関係を見る。すなわち、前記の左上方向へのずれの予測から、左下のＬ字形マーク３３の水平帯部３３ａの内側辺３３ａ1 と右上のＬ字形マーク３４の垂直帯部３４ｂの内側辺３４ｂ1 から離れているかどうかを調べる。図５の場合は現に離れている。次に、二次判定として、接続パッド３２との相対位置関係がきわめて厳密なＬ字形マーク３３，３４と電子部品２１の外形形状のうち上辺２１ｂと左辺２１ｃが、右上のＬ字形マーク３４の水平帯部３４ａの外側辺３４ａ2 や左下のＬ字形マーク３３の垂直帯部３３ｂの外側辺３３ｂ2 よりも外側にはみ出していないかどうかを確認する。つまりそれらの外側辺３４ａ2 ，３３ｂ2 が電子部品２１で隠されておらずに見えているかどうかを確認する。図５の場合は見えていることが確認できることから、ずれが許容範囲内であると直ちに判定できるのである。この許容実装状態においては、半田パッド２２のほぼ全体が接続パッド３２に接合されている。
【００３７】
図５は正規実装状態から左上方向にずれた許容実装状態の場合であったが、左方向にのみずれた場合でも、上方向にのみずれた場合でも、Ｌ字形マーク３３，３４の外側辺が電子部品によって隠されておらず見えているという状態であれば、そのずれが許容範囲内であると直ちに判定できる。
【００３８】
図６〜図９は許容範囲を超えた実装ずれの状態の場合を示す。
【００３９】
図６の場合は、電子部品２１が上側にずれ過ぎたときの実装ずれ確認の様子を示す。まずは、一次判定として、電子部品２１の外形形状にほぼ匹敵する長さ・範囲をもっているＬ字形の細長帯状マーク３６，３７との関係においてそれらのすべての外側辺３６ａ2 ，３６ｂ2 ，３７ａ2 ，３７ｂ2 の内側に電子部品２１の外形形状が納まっているかどうかを確認する。図６の場合、一目で左上のＬ字形の細長帯状マーク３７の水平細長帯部３７ａの外側辺３７ａ2 が破線で示されるように電子部品２１の上辺２１ｂの部分で隠されていると確認できる。その他の外側辺はすべて見えている。同時に、電子部品２１の下辺２１ａが右下のＬ字形の細長帯状マーク３６の水平細長帯部３６ａの内側辺３６ａ1 および左下のＬ字形マーク３３の水平帯部３３ａの内側辺３３ａ1 より大幅に離れていることが確認できる。したがって、一次判定として、この電子部品２１の実装ずれが許容範囲を超えて上側にずれているのではないかと直感で予測できる。次に、二次判定として、前記の上側へのずれの予測から、接続パッド３２との相対位置関係がきわめて厳密な右上のＬ字形マーク３４と電子部品２１の上辺２１ｂとの関係を見る。すなわち、電子部品２１の上辺２１ｂの部分が右上のＬ字形マーク３４の水平帯部３４ａの外側辺３４ａ2 よりも外側にはみ出していないかどうかを確認する。つまりその外側辺３４ａ2 が電子部品２１で隠されておらずに見えているかどうかを確認する。図６の場合は隠されて見えない状態となっている。この確認により、電子部品２１が上側方向に許容範囲を超えて実装ずれを起こしていることを厳密に判定することができる。現に、半田パッド２２が接続パッド３２より上側に大幅にずれている。
【００４０】
図７の場合は、電子部品２１が下側にずれ過ぎたときの実装ずれ確認の様子を示す。まずは、一次判定として、電子部品２１の外形形状にほぼ匹敵する長さ・範囲をもっているＬ字形の細長帯状マーク３６，３７との関係においてそれらのすべての外側辺３６ａ2 ，３６ｂ2 ，３７ａ2 ，３７ｂ2 の内側に電子部品２１の外形形状が納まっているかどうかを確認する。図７の場合、一目で右下のＬ字形の細長帯状マーク３６の水平細長帯部３６ａの外側辺３６ａ2 が破線で示されるように電子部品２１の下辺２１ａの部分で隠されていると確認できる。その他の外側辺はすべて見えている。同時に、電子部品２１の上辺２１ｂが左上のＬ字形の細長帯状マーク３７の水平細長帯部３７ａの内側辺３７ａ1 および右上のＬ字形マーク３４の水平帯部３４ａの内側辺３４ａ1 より大幅に離れていることが確認できる。したがって、一次判定として、この電子部品２１の実装ずれが許容範囲を超えて下側にずれているのではないかと直感で予測できる。次に、二次判定として、前記の下側へのずれの予測から、接続パッド３２との相対位置関係がきわめて厳密な左下のＬ字形マーク３３と電子部品２１の下辺２１ａとの関係を見る。すなわち、電子部品２１の下辺２１ａの部分が左下のＬ字形マーク３３の水平帯部３３ａの外側辺３３ａ2 よりも外側にはみ出していないかどうかを確認する。つまりその外側辺３３ａ2 が電子部品２１で隠されておらずに見えているかどうかを確認する。図７の場合は隠されて見えない状態となっている。この確認により、電子部品２１が下側方向に許容範囲を超えて実装ずれを起こしていることを厳密に判定することができる。現に、半田パッド２２が接続パッド３２より下側に大幅にずれている。
【００４１】
図８の場合は、電子部品２１が左側にずれ過ぎたときの実装ずれ確認の様子を示す。まずは、一次判定として、電子部品２１の外形形状にほぼ匹敵する長さ・範囲をもっているＬ字形の細長帯状マーク３６，３７との関係においてそれらのすべての外側辺３６ａ2 ，３６ｂ2 ，３７ａ2 ，３７ｂ2 の内側に電子部品２１の外形形状が納まっているかどうかを確認する。図８の場合、一目で左上のＬ字形の細長帯状マーク３７の垂直細長帯部３７ｂの外側辺３７ｂ2 が破線で示されるように電子部品２１の左辺２１ｃの部分で隠されていると確認できる。その他の外側辺はすべて見えている。同時に、電子部品２１の右辺２１ｄが右下のＬ字形の細長帯状マーク３６の垂直細長帯部３６ｂの内側辺３６ｂ1 および右上のＬ字形マーク３４の垂直帯部３４ｂの内側辺３４ｂ1 より大幅に離れていることが確認できる。したがって、一次判定として、この電子部品２１の実装ずれが許容範囲を超えて左側にずれているのではないかと直感で予測できる。次に、二次判定として、前記の左側へのずれの予測から、接続パッド３２との相対位置関係がきわめて厳密な左下のＬ字形マーク３３と電子部品２１の左辺２１ｃとの関係を見る。すなわち、電子部品２１の左辺２１ｃの部分が左下のＬ字形マーク３３の垂直帯部３３ｂの外側辺３３ｂ2 よりも外側にはみ出していないかどうかを確認する。つまりその外側辺３３ｂ2 が電子部品２１で隠されておらずに見えているかどうかを確認する。図８の場合は隠されて見えない状態となっている。この確認により、電子部品２１が左側方向に許容範囲を超えて実装ずれを起こしていることを厳密に判定することができる。現に、半田パッド２２が接続パッド３２より左側に大幅にずれている。
【００４２】
図９の場合は、電子部品２１が右側にずれ過ぎたときの実装ずれ確認の様子を示す。まずは、一次判定として、電子部品２１の外形形状にほぼ匹敵する長さ・範囲をもっているＬ字形の細長帯状マーク３６，３７との関係においてそれらのすべての外側辺３６ａ2 ，３６ｂ2 ，３７ａ2 ，３７ｂ2 の内側に電子部品２１の外形形状が納まっているかどうかを確認する。図９の場合、一目で右下のＬ字形の細長帯状マーク３６の垂直細長帯部３６ｂの外側辺３６ｂ2 が破線で示されるように電子部品２１の右辺２１ｄの部分で隠されていると確認できる。その他の外側辺はすべて見えている。同時に、電子部品２１の左辺２１ｃが左上のＬ字形の細長帯状マーク３７の垂直細長帯部３７ｂの内側辺３７ｂ1 および左下のＬ字形マーク３３の垂直帯部３３ｂの内側辺３３ｂ1 より大幅に離れていることが確認できる。したがって、一次判定として、この電子部品２１の実装ずれが許容範囲を超えて右側にずれているのではないかと直感で予測できる。次に、二次判定として、前記の右側へのずれの予測から、接続パッド３２との相対位置関係がきわめて厳密な右上のＬ字形マーク３４と電子部品２１の右辺２１ｄとの関係を見る。すなわち、電子部品２１の右辺２１ｄの部分が右上のＬ字形マーク３４の垂直帯部３４ｂの外側辺３４ｂ2 よりも外側にはみ出していないかどうかを確認する。つまりその外側辺３４ｂ2 が電子部品２１で隠されておらずに見えているかどうかを確認する。図９の場合は隠されて見えない状態となっている。この確認により、電子部品２１が右側方向に許容範囲を超えて実装ずれを起こしていることを厳密に判定することができる。現に、半田パッド２２が接続パッド３２より右側に大幅にずれている。
【００４３】
斜め方向の実装ずれの確認については、図６，図７，図８，図９のいずれか２つの組み合わせで判定することができる。要するに、まずは、電子部品２１の外形形状にほぼ匹敵する長さ・範囲をもっているＬ字形の細長帯状マーク３６，３７との関係においてそれらのすべての外側辺３６ａ2 ，３６ｂ2 ，３７ａ2 ，３７ｂ2 の内側に電子部品２１の外形形状が納まっているかどうかを確認することによって許容範囲内の実装ずれが許容範囲を超えた実装ずれかどうかを直感で一次判定し、次に、接続パッド３２との相対位置関係がきわめて厳密なＬ字形マーク３３，３４との関係においてそれらの外側辺を電子部品が覆って隠してしまっているかどうかによって許容範囲内の実装ずれが許容範囲を超えた実装ずれかどうかを厳密に二次判定する。
【００４４】
図４、図５の場合は、２つのＬ字形マーク３３，３４と２つのＬ字形の細長帯状マーク３６，３７とで作る実装ずれ確認用のマークの全体の外側辺３３ａ2 ，３３ｂ2 ，３４ａ2 ，３４ｂ2 ，３６ａ2 ，３６ｂ2 ，３７ａ2 ，３７ｂ2 のすべてに対して電子部品２１の外形形状が内側に納まっていることで、一次判定と二次判定とがほぼ同時に行われているのである。
【００４５】
図１０、図１１は、シルクスクリーン印刷による２つのＬ字形の細長帯状マーク３６，３７が接続パッド３２に対してひいては２つのＬ字形マーク３３，３４に対して相対位置関係が若干ずれた状態で印刷されている場合の実装ずれ確認の様子を示している。Ｌ字形の細長帯状マーク３６，３７が左上にずれた場合を例示している。
【００４６】
図１０の場合は、一見して、２つのＬ字形マーク３３，３４と２つのＬ字形の細長帯状マーク３６，３７とで作る実装ずれ確認用のマークの全体の外側辺３３ａ2 ，３３ｂ2 ，３４ａ2 ，３４ｂ2 ，３６ａ2 ，３６ｂ2 ，３７ａ2 ，３７ｂ2 のすべてに対して電子部品２１の外形形状が内側にすっぽり納まっていることから、実装ずれが許容範囲内であると厳密に判定できる。つまり、一次判定と二次判定とを同時に行うことができる。
【００４７】
図１１の場合は、まずは、一次判定として、電子部品２１の外形形状にほぼ匹敵する長さ・範囲をもっているＬ字形の細長帯状マーク３６，３７との関係においてそれらのすべての外側辺３６ａ2 ，３６ｂ2 ，３７ａ2 ，３７ｂ2 の内側に電子部品２１の外形形状が納まっているかどうかを確認する。一目で左上のＬ字形の細長帯状マーク３７の垂直細長帯部３７ｂの外側辺３７ｂ2 が破線で示されるように電子部品２１の左辺２１ｃの部分で隠されていると確認できる。その他の外側辺はすべて見えている。同時に、電子部品２１の右辺２１ｄが右下のＬ字形の細長帯状マーク３６の垂直細長帯部３６ｂの内側辺３６ｂ1 および右上のＬ字形マーク３４の垂直帯部３４ｂの内側辺３４ｂ1 より大幅に離れていることが確認できる。したがって、一次判定として、この電子部品２１の実装ずれが許容範囲を超えて左側にずれているのではないかと直感で予測できる。次に、二次判定として、前記の左側へのずれの予測から、接続パッド３２との相対位置関係がきわめて厳密な左下のＬ字形マーク３３と電子部品２１の左辺２１ｃとの関係を見る。すなわち、電子部品２１の左辺２１ｃの部分が左下のＬ字形マーク３３の垂直帯部３３ｂの外側辺３３ｂ2 よりも外側にはみ出していないかどうかを確認する。つまりその外側辺３３ｂ2 が電子部品２１で隠されておらずに見えているかどうかを確認する。また、電子部品２１の下辺２１ａが右下のＬ字形の細長帯状マーク３６の水平細長帯部３６ａの内側辺３６ａ1 から離れていることから、右上のＬ字形マーク３４と電子部品２１の上辺２１ｂとの関係を見る。すなわち、電子部品２１の上辺２１ｂの部分が右上のＬ字形マーク３４の水平帯部３４ａの外側辺３４ａ2 よりも外側にはみ出していないかどうかを確認する。つまりその外側辺３４ａ2 が電子部品２１で隠されておらずに見えているかどうかを確認する。図１１の場合は両方とも隠されて見えない状態となっている。この確認により、電子部品２１が左側方向と上側方向とに許容範囲を超えて実装ずれを起こしていることを厳密に判定することができる。現に、半田パッド２２が接続パッド３２より左上側に大幅にずれている。
【００４８】
図１２の場合は、まずは、一次判定として、電子部品２１の外形形状にほぼ匹敵する長さ・範囲をもっているＬ字形の細長帯状マーク３６，３７との関係においてそれらのすべての外側辺３６ａ2 ，３６ｂ2 ，３７ａ2 ，３７ｂ2 の内側に電子部品２１の外形形状が納まっているかどうかを確認する。一目で右下のＬ字形の細長帯状マーク３６の水平細長帯部３６ａの外側辺３６ａ2 と垂直細長帯部３６ｂの外側辺３６ｂ2 が破線で示されるように電子部品２１の下辺２１ａおよび右辺２１ｄの部分で隠されていると確認できる。その他の外側辺はすべて見えている。この場合、一次判定として、一応、この電子部品２１の実装ずれが許容範囲を超えて右下側にずれているのではないかと直感で予測できる。次に、二次判定として、前記の右下側へのずれの予測から、接続パッド３２との相対位置関係がきわめて厳密な左下のＬ字形マーク３３と電子部品２１の下辺２１ａとの関係および右上のＬ字形マーク３４と電子部品２１の右辺２１ｄとの関係を見る。すなわち、電子部品２１の下辺２１ａの部分が左下のＬ字形マーク３３の水平帯部３３ａの外側辺３３ａ2 よりも外側にはみ出していないかどうかを確認する。つまりその外側辺３３ａ2 が電子部品２１で隠されておらずに見えているかどうかを確認する。隠されていないと確認できる。また、電子部品２１の右辺２１ｄの部分が右上のＬ字形マーク３４の垂直帯部３４ｂの外側辺３４ｂ2 よりも外側にはみ出していないかどうかを確認する。つまりその外側辺３４ｂ2 が電子部品２１で隠されておらずに見えているかどうかを確認する。隠されていないと確認できる。この確認により、電子部品２１は許容実装状態にあると厳密に判定することができる。
【００４９】
図１３は別の実施の形態にかかわるプリント配線基板を示す平面図である。プリント配線基板３１に複数の接続パッド３２を形成する工程と同時に接続パッド３２と同一材料の銅で、電子部品２１の３つの角部頂点に対応させてＬ字形マーク３３，３４，３９を形成してあるとともに、電子部品２１のカット面２３に対応させて弓形マーク４０も形成してある。そして、ソルダーレジスト３５の上に４つの直線状の細長帯状マーク４１，４２，４３，４４をシルクスクリーン印刷により形成してある。直線状の細長帯状マーク４１，４２，４３，４４とＬ字形マーク３３，３４，３９および弓形マーク４０との間には所要寸法の間隙４５ａ〜４５ｈが確保されている。この実施の形態においても上記と同様の機能を発揮することができる。
【００５０】
なお、図３に示す実施の形態で間隙３８ａ〜３８ｄを省略してもよいし、図１３に示す実施の形態で間隙４５ａ〜４５ｈを省略してもよいが、接続パッド３２と同一工程で形成されるＬ字形マーク３３，３４，３９、弓形マーク４０とシルクスクリーン印刷されるＬ字形の細長帯状マーク３６，３７や直線状の細長帯状マーク４１，４２，４３，４４とを視覚的に区別するためにそれらの間隙を設けておく方が好ましい。シルクスクリーン印刷による細長帯状マークの幅は銅によるマークの幅よりも大きくしてもよい。
【００５１】
なお、上述の実施の形態においては、部品外形表示体としての実装ずれ確認用マーク３３，３４はＬ字の連続形状であったが、これに限定されるものではなく、部分的にカットされたものでもよく、部分的に曲線形であっても波形であっても構わない。
【００５２】
なお、上述の実施の形態においては、部品外形表示体としての実装ずれ補助確認用マーク３６，３７はＬ字の連続形状であったが、これに限定されるものではなく、部分的にカットされたものでもよく、部分的に曲線形であっても波形であっても構わない。
【００５３】
なお、上述の実施の形態においては、配線パターンは接続パッド３２であったが、これに限定されるものではなく、電子部品を実装できる配線パターンであれば構わない。
【００５４】
なお、上述の実施の形態においては、接続パッド３２は複数であったが、これに限定されるものではなく、１つであっても構わない。
【００５５】
なお、上述の実施の形態においては、半田パッド２２および接続パッド３２の形状は平面的に円であったが、これに限定されるものではなく、楕円形状その他の形状であっても構わない。
【００５６】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、次の効果を得られる。
【００５７】
請求項１の発明によれば、部品実装面に電子部品を実装するための配線パターンを備えたプリント配線基板において、前記部品実装面に実装される電子部品の外形に少なくとも部分的に対応した形状を有し、かつ、少なくとも一部分の位置が前記配線パターンの位置と対応関係にある部品外形表示体を有し、前記部品外形表示体は、前記電子部品を前記実装位置に実装した状態で該電子部品の実装ずれの有無を外部から確認可能に構成されているので、部品外形表示体によって実装されている電子部品の実装位置ずれを容易に外部から確認できる。この場合、部品外形表示体は電子部品の外形に少なくとも部分的に対応した形状を有しているので、その実装位置ずれの確認は容易であるうえ、さらに部品外形表示体の少なくとも一部分は配線パターンと位置的に対応しているので、実装位置ずれの確認の精度は高い。
【００５８】
前記部品外形表示体が、正規実装状態での電子部品の外形の少なくとも１つの角部頂点に位置的に実質一致して前記配線パターンと同じ導電性材料からなる実装ずれ確認用マークを有し、該マークが前記電子部品の前記角部における外形に部分的に合う所定の形状で設けられているように構成したので、実装位置ずれの確認の精度は高いものとなる。
【００５９】
前記部品外形表示体が、さらに正規実装状態での電子部品の外形のいずれかの辺に位置的に実質対応して非導電性材料の実装ずれ確認補助用マークを有し、該マークが所定幅かつ所定長で形成されているので、電子部品を実装した後の実装ずれの有無の確認において、まず、一次判定として、電子部品の辺に位置的に対応する実装ずれ確認補助用マークとの関係において該実装ずれ確認補助用マークの内側に電子部品の外形形状が納まっているかどうかを確認し、納まっているときは一応は許容実装状態であると予測し、納まっていないために許容範囲を超えた実装状態かもしれないと予測し、この予想を二次判定に活用する。二次判定として、配線パターンとの位置関係の精度が高い実装ずれ確認用マークと電子部品の外形形状との関係を見て、実装ずれ確認用マークが電子部品によって隠されていないかどうかを確認し、実装ずれ確認用マークが隠されていないときは許容実装状態であると判定し、実装ずれ確認用マークが隠されているときは許容範囲を超えた実装状態であると判定するが、配線パターンとの位置関係の精度が高い実装ずれ確認用マークが部品外形に合う所定形状を有し、これによって、電子部品の辺が見えるか隠れるかで判定できるようにしているので、従来の技術の場合の点状マークと異なり、実装ずれ確認の精度をきわめて高いものとすることができ、また、実装ずれ確認補助用マークが所定長を有するので、一次判定がきわめて容易であり、この一次判定が二次判定の場合の参考となるので、確認の作業性を大幅にアップすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態にかかわるプリント配線基板に実装される電子部品の底面図と正面図
【図２】本発明の実施の形態にかかわるプリント配線基板を示す平面図
【図３】実施の形態においてプリント配線基板に電子部品を実装した状態の全体の平面図と部分の拡大の平面図
【図４】実施の形態において電子部品が右下にずれたときの正規実装状態の平面図
【図５】実施の形態において電子部品が左上にずれたときの正規実装状態の平面図
【図６】実施の形態において電子部品が上に許容範囲を超えてずれた実装状態の平面図
【図７】実施の形態において電子部品が下に許容範囲を超えてずれた実装状態の平面図
【図８】実施の形態において電子部品が左に許容範囲を超えてずれた実装状態の平面図
【図９】実施の形態において電子部品が右に許容範囲を超えてずれた実装状態の平面図
【図１０】２つのＬ字形の細長帯状マークがＬ字形マークに対して若干ずれて形成された場合の実施の形態のプリント配線基板であって、正規実装状態を示す平面図
【図１１】上記の図１０の場合に電子部品が左に許容範囲を超えてずれた実装状態の平面図
【図１２】上記の図１０の場合に電子部品が右下にずれたときの正規実装状態の平面図
【図１３】別の実施の形態にかかわるプリント配線基板の平面図
【図１４】シルクスクリーン印刷による方形環状の実装ずれ確認パターンを形成したプリント配線基板と電子部品との関係を示す平面図
【図１５】上記の図１４の場合のプリント配線基板に対する電子部品の実装状態を示す平面図
【図１６】特開平９−８３０９３号公報に記載の従来の技術の場合の点状マークと線状マークとを形成したプリント配線基板の平面図
【図１７】上記の図１６の場合の点状マークを中心とした実装ずれ確認の様子を示す概略平面図
【図１８】上記の図１６の場合の点状マークに対する線状マークのずれの様子を示す概略の平面図
【符号の説明】
２１……電子部品
２２……半田パッド
３１……プリント配線基板
３２……接続パッド
３３……左下の実装ずれ確認用のＬ字形マーク
３４……右上の実装ずれ確認用のＬ字形マーク
３５……ソルダーレジスト
３５ａ…ソルダーレジストの欠け部
３６……右下の実装ずれ確認補助用のＬ字形の細長帯状マーク
３７……左上の実装ずれ確認補助用のＬ字形の細長帯状マーク
２１ａ…電子部品の下辺
２１ｂ…電子部品の上辺
２１ｃ…電子部品の左辺
２１ｄ…電子部品の右辺
２１ｅ1 〜２１ｅ5 ……電子部品の角部頂点
３３ａ，３４ａ……水平帯部
３３ｂ，３４ｂ……垂直帯部
３６ａ，３７ａ……水平細長帯部
３６ｂ，３７ｂ……垂直細長帯部
３３ｃ，３４ｃ……内角頂点
３３ａ1 ，３３ｂ1 ，３４ａ1 ，３４ｂ1 ……内側辺
３６ａ1 ，３６ｂ1 ，３７ａ1 ，３７ｂ1 ……内側辺
３３ａ2 ，３３ｂ2 ，３４ａ2 ，３４ｂ2 ……外側辺
３６ａ2 ，３６ｂ2 ，３７ａ2 ，３７ｂ2 ……外側辺
３９……実装ずれ確認用のＬ字形マーク
４０……実装ずれ確認用の弓形マーク
４１〜４４……実装ずれ確認補助用の直線状の細長帯状マーク
Claims (1)
- 部品実装面に電子部品を実装するための配線パターンを備えたプリント配線基板において、
前記部品実装面に実装される電子部品の外形に少なくとも部分的に対応した形状を有し、かつ、少なくとも一部分の位置が前記配線パターンの位置と対応関係にある部品外形表示体を有し、前記部品外形表示体は、前記電子部品を前記実装位置に実装した状態で該電子部品の実装ずれの有無を外部から確認可能に構成されており、
前記部品外形表示体は、正規実装状態での電子部品の外形の少なくとも１つの角部頂点に位置的に実質一致して前記配線パターンと同じ導電性材料からなる実装ずれ確認用マークを有し、前記実装ずれ確認用マークが前記電子部品の前記角部における外形に部分的に合う所定の形状で設けられており、かつ、正規実装状態での電子部品の外形のいずれかの辺に位置的に実質対応して非導電性材料の実装ずれ確認補助用マークを有し、前記実装ずれ確認補助用マークが所定幅かつ所定長で形成されていることを特徴とするプリント配線基板。
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