JPH0749825Y2 - チップ部品の半田付構造 - Google Patents
チップ部品の半田付構造Info
- Publication number
- JPH0749825Y2 JPH0749825Y2 JP15082689U JP15082689U JPH0749825Y2 JP H0749825 Y2 JPH0749825 Y2 JP H0749825Y2 JP 15082689 U JP15082689 U JP 15082689U JP 15082689 U JP15082689 U JP 15082689U JP H0749825 Y2 JPH0749825 Y2 JP H0749825Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip component
- solder
- wiring board
- printed wiring
- fillet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、電子機器に用いるプリント配線基板にあっ
て、自動半田付装置を用いて同プリント配線基板に実装
するチップ部品の半田付性の改良に関する。
て、自動半田付装置を用いて同プリント配線基板に実装
するチップ部品の半田付性の改良に関する。
従来のチップ部品の半田付構造においては、第２図に示
すようなものが用いられている。
すようなものが用いられている。
第２図は従来例を示すチップ部品の半田付構造の一部省
略平面図である。
略平面図である。
従来においては、表面実装を行う場合、レジストインク
等のマスキング24を施した銅箔パターン23および半田フ
ィレット25を形成したプリント配線基板22にチップ部品
21を搭載する順序は、プリント配線基板22に紫外線ある
いは熱硬化性の接着剤27を塗布し、前記チップ部品21の
中央において固定した後、前記プリント配線基板22の上
下を反転し、自動半田付装置によりフラックスを自動塗
布し、その後半田付を行っている。
等のマスキング24を施した銅箔パターン23および半田フ
ィレット25を形成したプリント配線基板22にチップ部品
21を搭載する順序は、プリント配線基板22に紫外線ある
いは熱硬化性の接着剤27を塗布し、前記チップ部品21の
中央において固定した後、前記プリント配線基板22の上
下を反転し、自動半田付装置によりフラックスを自動塗
布し、その後半田付を行っている。
この場合、自動半田付装置とプリント配線基板との相対
的な動きの関係から、チップ部品21の陰になる側の半田
フィレット25部分がチップ部品21の幅と同じか狭くなっ
ている関係から、前記フラックスによるガスが発生する
ことが合わせ、ガス抜用孔26があったとしても、半田が
チップ部品21の陰になる部分に入り込めない状況とな
り、この主な原因により、半田付が成されない箇所が多
く発生する。
的な動きの関係から、チップ部品21の陰になる側の半田
フィレット25部分がチップ部品21の幅と同じか狭くなっ
ている関係から、前記フラックスによるガスが発生する
ことが合わせ、ガス抜用孔26があったとしても、半田が
チップ部品21の陰になる部分に入り込めない状況とな
り、この主な原因により、半田付が成されない箇所が多
く発生する。
従来のチップ部品の半田付構造において、フラックスよ
りガスが発生して半田付を阻害することに対して、半田
付が成されてない箇所を無くすことが課題とされてい
た。
りガスが発生して半田付を阻害することに対して、半田
付が成されてない箇所を無くすことが課題とされてい
た。
表面実装を行うプリント配線基板の半田フィレットにお
いて、少なくとも半田流れに対し影になる側のチップ部
品の半田フィレットに対し、同チップ部品の長軸方向の
前記半田フィレット内に少なくとも一つの孔のガス抜き
孔を設け、同長軸方向に対し同ガス抜き孔の両側の前記
フィレットの面積を異ならしめて、同二つの面積の大き
な方をチップ部品側に対応せしめることにより、フラッ
クスによるガスに抗して半田の濡れを良好に促進せんと
するものである。
いて、少なくとも半田流れに対し影になる側のチップ部
品の半田フィレットに対し、同チップ部品の長軸方向の
前記半田フィレット内に少なくとも一つの孔のガス抜き
孔を設け、同長軸方向に対し同ガス抜き孔の両側の前記
フィレットの面積を異ならしめて、同二つの面積の大き
な方をチップ部品側に対応せしめることにより、フラッ
クスによるガスに抗して半田の濡れを良好に促進せんと
するものである。
本考案のチップ部品の半田付構造は半田フィレットの形
状に特徴をもったものである。
状に特徴をもったものである。
すなわち、自動半田付する際の、自動半田付装置とプリ
ント配線基板との相対的な動きの関係から、チップ部品
の陰になる側の半田フィレット部品がガス抜用孔を中心
に面積が異なるようになっている関係から、前記フラッ
クスによるガスが発生することと合わせ、ガス抜用孔が
あったとしてもフラックスにより一瞬蓋されたごとくに
なって、ガス抜用孔の効果がうしなわれることがあった
場合でも、半田が前記チップ部品の陰になる部分に入り
込めない状況が避けられることとなり、傾斜配置した先
端からの前記孔のある基部（チップ部品側）へ半田を誘
導することができるので、傾斜した前記半田フィレット
と、自動半田付装置（図示せず）とプリント配線基板と
の相対的な方向および同半田付装置の半田憤流の流れ方
向との関係で半田フィレットの先端から同半田フィレッ
ト基部に対して前記ガスに抗して前記半田の流れ込が起
こる結果、前記チップ部品の陰になる部分に同半田が回
り込んで半田フィレット基部とチップ部品の片側の半田
付端子に確実に半田付が可能となる。
ント配線基板との相対的な動きの関係から、チップ部品
の陰になる側の半田フィレット部品がガス抜用孔を中心
に面積が異なるようになっている関係から、前記フラッ
クスによるガスが発生することと合わせ、ガス抜用孔が
あったとしてもフラックスにより一瞬蓋されたごとくに
なって、ガス抜用孔の効果がうしなわれることがあった
場合でも、半田が前記チップ部品の陰になる部分に入り
込めない状況が避けられることとなり、傾斜配置した先
端からの前記孔のある基部（チップ部品側）へ半田を誘
導することができるので、傾斜した前記半田フィレット
と、自動半田付装置（図示せず）とプリント配線基板と
の相対的な方向および同半田付装置の半田憤流の流れ方
向との関係で半田フィレットの先端から同半田フィレッ
ト基部に対して前記ガスに抗して前記半田の流れ込が起
こる結果、前記チップ部品の陰になる部分に同半田が回
り込んで半田フィレット基部とチップ部品の片側の半田
付端子に確実に半田付が可能となる。
本考案の一実施例について図面を用いて詳細に説明す
る。
る。
第１図は本実施例を示すプリント配線基板へチップ部品
を搭載したときの一部分を示す平面図である。１はチッ
プ部品、２はフェノール、エポキシ、ポリエステル等の
樹脂から成るプリント配線基板、３は同プリント配線基
板２上に写真製版やシルクスクリーン法により銅箔にて
配線された銅箔パターンであり、同銅箔パターン３上に
レジストインク等にてマスキング部分４を設けることに
より、余分は半田付がなされることがないようにすると
ともに、半田が半田フィレット５に対し平均に流れて非
対象な付着等のないように、必要な箇所に半田付できる
基本形状をもっている。
を搭載したときの一部分を示す平面図である。１はチッ
プ部品、２はフェノール、エポキシ、ポリエステル等の
樹脂から成るプリント配線基板、３は同プリント配線基
板２上に写真製版やシルクスクリーン法により銅箔にて
配線された銅箔パターンであり、同銅箔パターン３上に
レジストインク等にてマスキング部分４を設けることに
より、余分は半田付がなされることがないようにすると
ともに、半田が半田フィレット５に対し平均に流れて非
対象な付着等のないように、必要な箇所に半田付できる
基本形状をもっている。
即ち、チップ部品１の幅ａに対して、半田フィレット５
の同チップ部品１側の幅を広くし、また、ガス抜用孔６
を設けてほぼ同一幅となるようレジストインク４を施し
ている。
の同チップ部品１側の幅を広くし、また、ガス抜用孔６
を設けてほぼ同一幅となるようレジストインク４を施し
ている。
同半田フィレット５に連続したフィレットはチップ品１
の幅ａから暫時細くしていく。このようにして、前記ガ
ス抜用孔６およびチップ部品１の長軸方向に対して異な
った面積の部分A5a,B5bをそれぞれ設けることにより、
アンバンランスの面積により半田フィレット５の非対象
に付着する性質を利用して、チップ部品１の片側の端子
と半田フィレット５との間での半田付を促進するもので
ある。
の幅ａから暫時細くしていく。このようにして、前記ガ
ス抜用孔６およびチップ部品１の長軸方向に対して異な
った面積の部分A5a,B5bをそれぞれ設けることにより、
アンバンランスの面積により半田フィレット５の非対象
に付着する性質を利用して、チップ部品１の片側の端子
と半田フィレット５との間での半田付を促進するもので
ある。
前記チップ部品１の幅ａとほぼ同様に連続した同半田フ
ィレット５への延長線に対し直角とはならない方向に半
田フィレット５を傾斜して設け、半田流れに対し陰にな
らない部分を5c、陰になる部分を5dとする。なお、この
傾斜角度は図示の如くほぼ45度でもよいし、更に他の角
度でもよい。
ィレット５への延長線に対し直角とはならない方向に半
田フィレット５を傾斜して設け、半田流れに対し陰にな
らない部分を5c、陰になる部分を5dとする。なお、この
傾斜角度は図示の如くほぼ45度でもよいし、更に他の角
度でもよい。
本考案は、前述のとおり、自動半田付装置とプリント配
線基板の相対記方向の関係より、表面実装されるチップ
部品の陰においてフラックスによるガスが発生すること
と合わせ、半田が前記チップ部品の陰になる部分に入り
込めない状況から回避することができる半田フィレット
形状にできるため、半田付が成されない箇所の発生を防
止できるものである。
線基板の相対記方向の関係より、表面実装されるチップ
部品の陰においてフラックスによるガスが発生すること
と合わせ、半田が前記チップ部品の陰になる部分に入り
込めない状況から回避することができる半田フィレット
形状にできるため、半田付が成されない箇所の発生を防
止できるものである。
第１図は本考案の実施例を示すプリント配線基板へチッ
プ部品を搭載したときの一部分を示す平面図、第２図は
従来のプリント配線基板へチップ部品を搭載したときの
一部分を示す側面図である。 １……チップ部品、２……プリント配線基板、３……銅
箔パターン、４……レジストインク等のマスキング、５
……半田フィレット、5a……面積Ａ、5b……面積Ｂ、5c
……半田流れに対し陰にならない部分、5d……半田流れ
に対し陰になる部分、６……ガス抜用孔、７……半田流
れ方向、21……チップ部品、22……プリント配線基板、
23……銅箔パターン、24……レジストインク等のマスキ
ング、25……半田フィレット、26……ガス抜用孔、27…
…接着剤、28……プリント配線基板の移動方向。
プ部品を搭載したときの一部分を示す平面図、第２図は
従来のプリント配線基板へチップ部品を搭載したときの
一部分を示す側面図である。 １……チップ部品、２……プリント配線基板、３……銅
箔パターン、４……レジストインク等のマスキング、５
……半田フィレット、5a……面積Ａ、5b……面積Ｂ、5c
……半田流れに対し陰にならない部分、5d……半田流れ
に対し陰になる部分、６……ガス抜用孔、７……半田流
れ方向、21……チップ部品、22……プリント配線基板、
23……銅箔パターン、24……レジストインク等のマスキ
ング、25……半田フィレット、26……ガス抜用孔、27…
…接着剤、28……プリント配線基板の移動方向。
Claims (1)
- 【請求項１】電子機器に用い表面実装を行うプリント配
線基板にあって、銅箔パターンおよびチップ部品を搭載
するための半田フィレットをそれぞれ形成したプリント
配線基板を設け、少なくとも半田流れに対し陰になる側
で前記チップ部品の長軸方向の前記半田フィレット内に
少なくとも一つのガス抜き用孔を設け、同長軸方向に対
し同ガス抜き用孔の両側の前記フィレットの面積を異な
らしめ、同二つの面積のうち大なる面積側を前記半田フ
ィレット間に搭載する前記チップ部品側に対応せしめ、
角形のチップ部品を設け同チップ部品を前記プリント配
線基板の前記半田フィレット間に仮固着し噴流する半田
を用いて同チップ部品を固着するようにしてなるチップ
部品の半田付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15082689U JPH0749825Y2 (ja) | 1989-12-28 | 1989-12-28 | チップ部品の半田付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15082689U JPH0749825Y2 (ja) | 1989-12-28 | 1989-12-28 | チップ部品の半田付構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0390473U JPH0390473U (ja) | 1991-09-13 |
| JPH0749825Y2 true JPH0749825Y2 (ja) | 1995-11-13 |
Family
ID=31697158
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15082689U Expired - Lifetime JPH0749825Y2 (ja) | 1989-12-28 | 1989-12-28 | チップ部品の半田付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0749825Y2 (ja) |
-
1989
- 1989-12-28 JP JP15082689U patent/JPH0749825Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0390473U (ja) | 1991-09-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2541063Y2 (ja) | プリント基板のパターン構造 | |
| JPH0749825Y2 (ja) | チップ部品の半田付構造 | |
| JPH0786729A (ja) | プリント配線板におけるジャンパーランドの接続構造及びジャンパーランドの接続方法 | |
| JPH0749826Y2 (ja) | チップ部品の半田付構造 | |
| JPH10335795A (ja) | プリント基板 | |
| JPH08181424A (ja) | プリント基板及びその半田付け方法 | |
| JPH0427183Y2 (ja) | ||
| JP2725646B2 (ja) | 半導体部品およびその実装方法 | |
| JPH06164120A (ja) | プリント配線基板 | |
| JP2554693Y2 (ja) | プリント基板 | |
| JP3003062U (ja) | プリント基板 | |
| JPS5853890A (ja) | 電子部品のはんだ付け方法 | |
| JPH04264795A (ja) | チップ部品搭載パッド | |
| JPS635260Y2 (ja) | ||
| JPH03159291A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH03132092A (ja) | 印刷配線基板 | |
| JP2545679Y2 (ja) | プリント基板のタブ端子用ランド形状 | |
| JP2543858Y2 (ja) | プリント基板 | |
| JPH04243187A (ja) | プリント基板 | |
| JPH0349418Y2 (ja) | ||
| JPS5844605Y2 (ja) | プリント基板における半田ブリツジ防止構造 | |
| JPH09135070A (ja) | プリント基板 | |
| JPH01218092A (ja) | 印刷配線基板の製造方法 | |
| JPH0258294A (ja) | 印刷配線板への表面実装部品取付法 | |
| JPH07326851A (ja) | プリント回路 |