JPH01154546A - 端子開放検出回路半導体装置 - Google Patents
端子開放検出回路半導体装置Info
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- JPH01154546A JPH01154546A JP62314741A JP31474187A JPH01154546A JP H01154546 A JPH01154546 A JP H01154546A JP 62314741 A JP62314741 A JP 62314741A JP 31474187 A JP31474187 A JP 31474187A JP H01154546 A JPH01154546 A JP H01154546A
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- terminals
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 5
- 230000001351 cycling effect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
端子開放の障害を検出する機能を持った半導体装置に関
し。
し。
並列接続された複数の端子がすべて開放状態になる前に
アラーム信号を出し、半導体装置の完全なフェイルセー
フ対策を可能とすることを目的とし。
アラーム信号を出し、半導体装置の完全なフェイルセー
フ対策を可能とすることを目的とし。
アラーム信号端子と、複数の電源端子と、同数の抵抗と
、同数の基準電圧源と、同数の比較器とを有し、各抵抗
は各電源端子と内部回路間に接続され、各比較器は、一
方の入力端子が各電源端子に接続され、他方の入力端子
が各基準電圧源を介して内部回路と各抵抗との接続点に
接続され、出力端子がアラーム信号端子に接続されてい
るように構成する。
、同数の基準電圧源と、同数の比較器とを有し、各抵抗
は各電源端子と内部回路間に接続され、各比較器は、一
方の入力端子が各電源端子に接続され、他方の入力端子
が各基準電圧源を介して内部回路と各抵抗との接続点に
接続され、出力端子がアラーム信号端子に接続されてい
るように構成する。
本発明は端子開放の障害を検出する機能を持った半導体
装置に関する。
装置に関する。
車載用集積回路はエンジン制御、走行制御等に使用され
ており、その信頬性は一般の集積回路に比し厳しく要求
されている。
ており、その信頬性は一般の集積回路に比し厳しく要求
されている。
特に、振動や温度サイクルに伴う端子開放については初
期段階での発見が難しく、フィールド障害が発生した場
合はフェイルセーフが要求されている。
期段階での発見が難しく、フィールド障害が発生した場
合はフェイルセーフが要求されている。
他方、端子短絡障害は例えば半田ブリッジ等により起こ
るが、これは初期除去が可能であり、信頼性上端子開放
程問題ではない。
るが、これは初期除去が可能であり、信頼性上端子開放
程問題ではない。
端子開放対策については、信号の入出力端子の場合は回
路技術により対応できるが、電源端子〔接地（ＧＮＤ）
端子を含む〕については対応はできなかった。
路技術により対応できるが、電源端子〔接地（ＧＮＤ）
端子を含む〕については対応はできなかった。
例えば、入力端子が開放しても電源は生きているから、
端子開放の場合は所定の動作をしないように集積回路の
出力をオフ状態にし、フェイルセーフ対策を可能とする
。このように入力端子の開放モードが判明すると、出力
状態を動かすことは回路的に可能である。
端子開放の場合は所定の動作をしないように集積回路の
出力をオフ状態にし、フェイルセーフ対策を可能とする
。このように入力端子の開放モードが判明すると、出力
状態を動かすことは回路的に可能である。
ところが、電源端子が開放状態になると集積回路内の回
路はすべて動かなくなり、対応が不可能であった。
路はすべて動かなくなり、対応が不可能であった。
このため１電源端子を複数個設けて、信頼性を向上する
手段が考えられる。
手段が考えられる。
以下の例においては、電源端子としてＧＮＤ端子につい
て説明する。
て説明する。
第２図（１）、 （２１は従来の半導体装置の電源端子
を説明する平面図である。
を説明する平面図である。
第２図（１）はＧＮＤ端子が１個の通常の場合で、パッ
ケージ側のＧＮＤ端子１はチップ側のポンディングパッ
ド２とワイアボンディングで接続され、ポンディングパ
ッド２はチップ内の内部回路に内部配線により接続され
る。
ケージ側のＧＮＤ端子１はチップ側のポンディングパッ
ド２とワイアボンディングで接続され、ポンディングパ
ッド２はチップ内の内部回路に内部配線により接続され
る。
この場合、製造条件、あるいは使用条件により。
例えばポンディング不良１半田付不良等により１個のＧ
ＮＤ端子が開放状態になると２集積回路は機能しなくな
る。
ＮＤ端子が開放状態になると２集積回路は機能しなくな
る。
第２図（２）はＧＮＤ端子が２個の場合で、パッケージ
側のＧＮＤ端子ＬＡ、 ＩＢはチップ側のポンディング
パッド２Ａ、 ２Ｂとワイアボンディングで接続され。
側のＧＮＤ端子ＬＡ、 ＩＢはチップ側のポンディング
パッド２Ａ、 ２Ｂとワイアボンディングで接続され。
ポンディングパッド２Ａ、 ２Ｂは相互に接続され、内
部回路に内部配線により接続される。
部回路に内部配線により接続される。
この場合の障害発生確率は半減されるが、未だ十分な対
策とはいえない。
策とはいえない。
（発明が解決しようとする問題点〕
従来の電源端子開放障害対策は、複数並列端子を設ける
程度のもので、集積回路の信頼性を保つ上で十分ではな
かった。
程度のもので、集積回路の信頼性を保つ上で十分ではな
かった。
上記問題点の解決は、アラーム信号端子と、複数の電源
端子と、同数の抵抗と、同数の基準電圧源と、同数の比
較器とを有し、各抵抗は各電源端子と内部回路間に接続
され１各比較器は、一方の入力端子が各電源端子に接続
され、他方の入力端子が各基準電圧源を介して、内部回
路と各抵抗との接続点に接続され、出力端子がアラーム
信号端子に接続されている端子開放検出回路付半導体装
置により達成される。
端子と、同数の抵抗と、同数の基準電圧源と、同数の比
較器とを有し、各抵抗は各電源端子と内部回路間に接続
され１各比較器は、一方の入力端子が各電源端子に接続
され、他方の入力端子が各基準電圧源を介して、内部回
路と各抵抗との接続点に接続され、出力端子がアラーム
信号端子に接続されている端子開放検出回路付半導体装
置により達成される。
本発明は複数の電源端子を設け、その内１本でも端子開
放が生じた場合にアラームを外部に出し。
放が生じた場合にアラームを外部に出し。
他の装置でフェイルセーフの処置を行うようにしたもの
である。
である。
そのために、集積回路の動作に影啓を与えない程度の低
抵抗値（１Ω程度、またはそれ以下）を持つ検知用の抵
抗を各端子と内部回路間に挿入し。
抵抗値（１Ω程度、またはそれ以下）を持つ検知用の抵
抗を各端子と内部回路間に挿入し。
各抵抗の両端の電圧効果を基準電圧と比較することによ
り開放を検知してアラームを出すようにしている。
り開放を検知してアラームを出すようにしている。
第１図は本発明の一実施例を説明する半導体装置の電源
端子部の平面図である。
端子部の平面図である。
この場合、 ＧＮＤ端子が２個の場合で、パッケージ側
のＧＮＤ端子１Δ、 ＩＢはチップ例のポンディングパ
ッド２Ａ、 ２Ｂとワイアボンディングで接続され。
のＧＮＤ端子１Δ、 ＩＢはチップ例のポンディングパ
ッド２Ａ、 ２Ｂとワイアボンディングで接続され。
ポンディングパッド２Ａ、 ２Ｂはそれぞれ抵抗Ｒを介
して相互にＰ点で接続され、接続点Ｐより内部回路に接
続される。
して相互にＰ点で接続され、接続点Ｐより内部回路に接
続される。
比較器（、ｌＰ Ａ 、およびＣＭＰ Ｂは、一方の入
力端子がボンディングパソド２Ａ、 ２Ｂに接続され、
他方の入力端子がそれぞれ基準電圧源Ｖ、を介して前記
接続点Ｐに接続され、各出力端子がアラーム用ボンディ
ングパソド４に接続される。
力端子がボンディングパソド２Ａ、 ２Ｂに接続され、
他方の入力端子がそれぞれ基準電圧源Ｖ、を介して前記
接続点Ｐに接続され、各出力端子がアラーム用ボンディ
ングパソド４に接続される。
アラーム信号端子３はアラーム用ボンディング≠〒＊バ
ッド４とワイヤボンディングされ、ここより外部にアラ
ーム信号を送り出す。
ッド４とワイヤボンディングされ、ここより外部にアラ
ーム信号を送り出す。
この場合１各抵抗Ｒに流れる電流をＩとすると。
ＶＲ＜ＩＲ。
ｖＲ＞２ｒＲ。
になるように１基準電圧ＶＲを選ぶ。
いま、 ＧＮＤ端子ＩＡ、またはＩＢのいずれかが開放
状態になると、 ＧＮＤ端子ＩＢ 、または１八側の抵
抗には２ＪＲの電圧効果が生し１比較器ＣＭＰ Ａ 。
状態になると、 ＧＮＤ端子ＩＢ 、または１八側の抵
抗には２ＪＲの電圧効果が生し１比較器ＣＭＰ Ａ 。
およびＣＭＰ Ｂの出力信号は“Ｈ”より“Ｌ”に反転
し、アラーム信号を出す。
し、アラーム信号を出す。
アラーム信号はマイクロコンピュータに入力され２例え
ばインデイケータランプを点灯するようにする。
ばインデイケータランプを点灯するようにする。
車載用集積回路においては、マイクロコンピュータはフ
ェイルセーフになるように使用されているので１本発明
はそのインクフェイス用の集積回路に適用すると制御系
全体の信頼度の向上が期待できる。
ェイルセーフになるように使用されているので１本発明
はそのインクフェイス用の集積回路に適用すると制御系
全体の信頼度の向上が期待できる。
以上説明したように本発明によれば、複数個の端子の内
、１個でも開放状態になれば外部にアラーム信号を出す
ことにより、集積回路の完全なフェイルセーフの対策が
可能となる。
、１個でも開放状態になれば外部にアラーム信号を出す
ことにより、集積回路の完全なフェイルセーフの対策が
可能となる。
第１図は本発明の一実施例を説明する半導体装置の電源
端子部の平面図。 第２図（１）、 （２）は従来の半導体装置の電源端子
を説明する平面図である。 図において。 ＩＡ、 ＩＢはＧＮＤ端子。 ２Ａ、 ２ＢはＧＮＤ用ボンディングパノド。 ３はアラーム信号端子。 ４はアラーム用ポンディングパソド 賞＃！、側め図 第 １ 図 従未介］ｆ）図 第２ 仄
端子部の平面図。 第２図（１）、 （２）は従来の半導体装置の電源端子
を説明する平面図である。 図において。 ＩＡ、 ＩＢはＧＮＤ端子。 ２Ａ、 ２ＢはＧＮＤ用ボンディングパノド。 ３はアラーム信号端子。 ４はアラーム用ポンディングパソド 賞＃！、側め図 第 １ 図 従未介］ｆ）図 第２ 仄
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 アラーム信号端子と、複数の電源端子と、同数の抵抗
と、同数の基準電圧源と、同数の比較器とを有し、 各抵抗は各電源端子と内部回路間に接続され、各比較器
は、一方の入力端子が各電源端子に接続され、他方の入
力端子が各基準電圧源を介して、内部回路と各抵抗との
接続点に接続され、出力端子がアラーム信号端子に接続
されていることを特徴とする端子開放検出回路付半導体
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62314741A JPH01154546A (ja) | 1987-12-10 | 1987-12-10 | 端子開放検出回路半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62314741A JPH01154546A (ja) | 1987-12-10 | 1987-12-10 | 端子開放検出回路半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01154546A true JPH01154546A (ja) | 1989-06-16 |
Family
ID=18057024
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62314741A Pending JPH01154546A (ja) | 1987-12-10 | 1987-12-10 | 端子開放検出回路半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01154546A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0927528A (ja) * | 1995-05-19 | 1997-01-28 | Sgs Thomson Microelectron Srl | 電子装置、その電子装置の製造方法、および電子装置のボンディングワイヤの接続性を試験する方法 |
| JP2008098889A (ja) * | 2006-10-11 | 2008-04-24 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
| JP2012028786A (ja) * | 2010-07-27 | 2012-02-09 | Robert Bosch Gmbh | 集積回路および集積回路のコンタクト部とプリント基板の相応するコンタクト部との間の抵抗を求める方法 |
| JP2015035515A (ja) * | 2013-08-09 | 2015-02-19 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5734355A (en) * | 1980-08-06 | 1982-02-24 | Tektronix Inc | Integrated circuit device |
| JPS57180140A (en) * | 1981-04-20 | 1982-11-06 | Control Data Corp | Mutual connecting defect detector for logic circuit |
-
1987
- 1987-12-10 JP JP62314741A patent/JPH01154546A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5734355A (en) * | 1980-08-06 | 1982-02-24 | Tektronix Inc | Integrated circuit device |
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| US5909034A (en) * | 1995-05-19 | 1999-06-01 | Sgs-Thomson Microrlectronics S.R.L. | Electronic device for testing bonding wire integrity |
| JP2008098889A (ja) * | 2006-10-11 | 2008-04-24 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
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| JP2015035515A (ja) * | 2013-08-09 | 2015-02-19 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
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