JP6514993B2

JP6514993B2 - 時計部品の製造方法

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Publication number: JP6514993B2
Application number: JP2015166040A
Authority: JP
Inventors: 洋輔阿部; 拓浅見
Original assignee: Citizen Watch Co Ltd
Current assignee: Citizen Watch Co Ltd
Priority date: 2015-08-25
Filing date: 2015-08-25
Publication date: 2019-05-15
Anticipated expiration: 2035-08-25
Also published as: JP2017044533A

Description

この発明は、時計における機械部品を構成する時計部品の製造方法に関する。

従来、機械式時計の駆動機構（ムーブメント）を構成する時計部品を、水晶やシリコンなどの結晶構造を有する材料をエッチング加工することによって製造する技術があった。水晶やシリコンなどの結晶構造を有する材料のエッチング加工によって時計部品を製造することにより、金属製の時計部品よりも高精度かつ加工精度のばらつきを抑えた時計部品を製造することができる。

関連する技術として、具体的には、従来、半導体基板の加工に付される面に所定のパタンを有するマスクを形成し、当該面の逆側の面に保護層を配設し、半導体基板と保護層とが一体の状態で、マスクを用いて半導体基板を厚み方向にエッチングして所定の厚さの自立薄膜によるメンブレン構造を形成し、自立薄膜を形成した後に保護層を除去するようにした技術があった（たとえば、下記特許文献１を参照。）。

特許第５１７６３８７号公報

しかしながら、上述した特許文献１に記載された従来の技術は、自立薄膜によるメンブレン構造を形成するために保護層を形成する工程が必要となり、また、この保護層を除去する工程が必要であるため、製造工程数が増えるという問題があった。

この発明は、上述した従来技術による問題点を解消するため、製造工程を増やすことなく、時計部品を高精度かつ高い信頼性をもって製造することができる時計部品の製造方法を提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するため、この発明にかかる時計部品の製造方法は、二酸化珪素からなる中間層を介して、シリコンからなる支持層とシリコンからなるデバイス層とが積層された積層基板の前記デバイス層に、酸化膜を形成する酸化膜形成工程と、前記酸化膜形成工程において形成された酸化膜の表側面に、時計の駆動機構を構成する時計部品の形状に基づく第１のパタンの第１のレジストパタンを形成する第１のパタン形成工程と、前記酸化膜および前記デバイス層に対して、前記第１のパタン形成工程において形成された第１のレジストパタン部分を残して残余を除去するエッチング加工をおこなう第１のエッチング工程と、前記支持層の裏側面に、当該支持層の厚さ方向において前記第１のパタンと一部が重複し当該第１のパタンを含む所定領域の内側に配置され、当該支持層の厚さ方向に貫通する複数の貫通孔または溝を含む第２のパタンの第２のレジストパタンを形成する第２のパタン形成工程と、前記支持層に対して、前記第２のパタン形成工程において形成された第２のレジストパタン部分を残して残余を除去するエッチング加工をおこなう第２のエッチング工程と、前記所定領域の内側における前記中間層および前記酸化膜を除去する除去工程と、を含むことを特徴とする。

また、この発明にかかる時計部品の製造方法は、上記の発明において、前記第２のレジストパタンが、前記所定領域の外側の部分を覆う外枠部と、前記複数の貫通孔または溝の位置を避けて前記所定領域の内側を覆うパタン部と、前記外枠部と前記パタン部との境界位置を開放する開放部と、からなることを特徴とする。

また、この発明にかかる時計部品の製造方法は、上記の発明において、前記開放部が、前記外枠部と前記パタン部とを接続する接続部を含むことを特徴とする。

また、この発明にかかる時計部品の製造方法は、上記の発明において、前記第１のレジストパタンが、前記所定領域の外側の部分を覆う部品外枠部と、前記時計部品の形状をなす部品形状部と、当該部品形状部と前記部品外枠部とを接続する部品接続部と、からなることを特徴とする。また、この発明にかかる時計部品の製造方法は、上記の発明において、前記部品接続部は、前記部品形状部との境界位置において細くなる形状であることを特徴とする。また、この発明にかかる時計部品の製造方法は、上記の発明において、前記接続部と前記部品接続部は、平面視で異なる位置に配置されていることを特徴とする。

この発明にかかる時計部品の製造方法によれば、製造工程を増やすことなく、時計部品を高精度かつ高い信頼性をもって製造することができるという効果を奏する。

この発明にかかる実施の形態の製造方法によって製造される、この発明にかかる実施の形態の時計部品が組み込まれる機械式時計の駆動機構を示す説明図である。ひげぜんまいの構造を示す説明図である。この発明にかかる実施の形態のひげぜんまいの製造方法を示す説明図（その１）である。この発明にかかる実施の形態のひげぜんまいの製造方法を示す説明図（その２）である。この発明にかかる実施の形態のひげぜんまいの製造方法を示す説明図（その３）である。この発明にかかる実施の形態のひげぜんまいの製造方法を示す説明図（その４）である。この発明にかかる実施の形態のひげぜんまいの製造方法を示す説明図（その５）である。この発明にかかる実施の形態のひげぜんまいの製造方法を示す説明図（その６）である。第１のレジストパタンを除去した状態の積層基板を、表側面から見た状態を示す説明図である。この発明にかかる実施の形態のひげぜんまいの製造方法を示す説明図（その７）である。この発明にかかる実施の形態のひげぜんまいの製造方法を示す説明図（その８）である。この発明にかかる実施の形態のひげぜんまいの製造方法を示す説明図（その９）である。この発明にかかる実施の形態のひげぜんまいの製造方法を示す説明図（その１０）である。第２のレジストパタンの形状の一例を示す説明図である。図１４に示す第２のレジストパタンが設けられた積層基板を、支持層側から見た状態を示す説明図である。第２のレジストパタンの形状の別の一例を示す説明図（その１）である。図１６に示す第２のレジストパタンが設けられた積層基板を、支持層側から見た状態を示す説明図である。第２のレジストパタンの形状の別の一例を示す説明図（その２）である。図１８に示す第２のレジストパタンが設けられた積層基板を、支持層側から見た状態を示す説明図である。がんぎ車の製造に際して用いる第２のレジストパタンの一例を示す説明図である。図２０に示す第２のレジストパタンが設けられた積層基板を、支持層側から見た状態を示す説明図である。アンクルの製造に際して用いる第２のレジストパタンの一例を示す説明図である。図２２に示す第２のレジストパタンが設けられた積層基板を、支持層側から見た状態を示す説明図である。がんぎ車の製造に際して用いる第１のレジストパタンの一例を示す説明図である。アンクルの製造に際して用いる第１のレジストパタンの一例を示す説明図である。

以下に添付図面を参照して、この発明にかかる時計部品の製造方法および当該製造方法によって製造される時計部品の好適な実施の形態を詳細に説明する。

まず、この発明にかかる実施の形態の製造方法によって製造される、この発明にかかる実施の形態の時計部品が組み込まれる時計の駆動機構として、機械式時計の駆動機構について説明する。図１は、この発明にかかる実施の形態の製造方法によって製造される、この発明にかかる実施の形態の時計部品が組み込まれる機械式時計の駆動機構を示す説明図である。

図１において、この発明にかかる実施の形態の製造方法によって製造される時計部品が組み込まれる機械式時計の駆動機構１０１は、香箱１０２、脱進機１０３、調速機構（てんぷ）１０４、輪列１０５などを備えている。香箱１０２は、薄い円筒形状をなす箱の内側に、図示を省略する動力ぜんまいを収容している。香箱１０２の外周部には香箱車と呼ばれる歯車が設けてあり、香箱車は輪列１０５を構成する番車と噛み合っている。

動力ぜんまいは、巻回された状態の長尺状の金属薄板であって、香箱１０２の中に収容されている。動力ぜんまいの中心の端部（巻回された状態において内周側に位置する端部）は、香箱１０２の中心軸（香箱真）に取り付けられている。動力ぜんまいの外側の端部（巻回された状態において外周側に位置する端部）は、香箱１０２の内面に取り付けられている。

脱進機１０３は、がんぎ車１０６およびアンクル１０７によって構成される。がんぎ車１０６は、カギ型の歯を備えた歯車であって、がんぎ車１０６の歯はアンクル１０７に噛み合う。アンクル１０７は、がんぎ車１０６の歯に噛み合うことによってがんぎ車１０６の回転運動を往復運動に変換する。

てんぷ１０４は、ひげぜんまい１０８やてん輪１０９などによって構成される。ひげぜんまい１０８は、巻回された状態の長尺状の部材であって、渦巻き形状をなしている。ひげぜんまい１０８は、機械式時計に組み込まれて駆動機構１０１を構成した状態において、優れた等時性を示すように設計されている。

てんぷ１０４は、ひげぜんまい１０８のバネ力による伸縮によって、規則正しく往復運動をおこなうことができる。てん輪１０９は、リング形状をなし、アンクル１０７からの反復運動を調節・制御して、一定速度の振動を保つ。てん輪１０９は、てん輪１０９がなすリング形状の内側に、てん輪１０９の中心（てん真）１０９ａから放射状に延設するアームを備えている。

輪列１０５は、香箱１０２からがんぎ車１０６の間に設けられて、それぞれが噛み合わされた複数の歯車によって構成される。具体的には、輪列１０５は、二番車１１０、三番車１１１、四番車１１２などによって構成される。香箱１０２の香箱車は、二番車１１０と噛み合っている。四番車１１２には秒針１１３が装着され、二番車１１０には分針１１４が装着されている。図１においては、時針や各歯車を支持する地板などは図示を省略する。

駆動機構１０１においては、動力ぜんまいの中心は逆回転できないように香箱１０２の中心（香箱真）に固定されており、動力ぜんまいの外側の端部は香箱の内周面に固定されているため、香箱１０２の中心（香箱真）に巻き付けられた動力ぜんまいが元に戻ろうとすると、巻き上げられた方向と同じ方向にほどけようとする動力ぜんまいの外側の端部に付勢されて、香箱１０２が巻き上げられたぜんまいがほどける方向と同じ方向に回転する。香箱１０２の回転は、二番車１１０、三番車１１１、四番車１１２に順次伝達され、四番車１１２からがんぎ車１０６に伝達される。

がんぎ車１０６にはアンクル１０７が噛み合っているため、がんぎ車１０６が回転すると、がんぎ車１０６の歯（衝撃面）がアンクル１０７の入り爪を押し上げ、これによってアンクル１０７におけるてんぷ１０４側の先端がてんぷ１０４を回転させる。てんぷ１０４が回転すると、アンクル１０７の出爪が即座にがんぎ車１０６を停止させる。てんぷ１０４がひげぜんまい１０８の力で逆回転すると、アンクル１０７の入り爪が解除され、がんぎ車１０６が再び回転する。

このように、調速機構は、等時性のあるひげぜんまい１０８の伸縮によっててんぷ１０４に規則正しい往復回転運動を繰り返させ、脱進機１０３は、てんぷ１０４に対して往復運動するための力を与え続けるとともに、てんぷ１０４からの規則正しい振動によって輪列１０５における各歯車を一定速度で回転させる。がんぎ車１０６、アンクル１０７、てんぷ１０４は、てんぷ１０４の往復運動を回転運動に変換する調速機構を構成する。

（ひげぜんまい１０８の構造）
図２は、ひげぜんまい１０８の構造を示す説明図である。図２においては、ひげぜんまい１０８を図１における矢印Ｘ方向から見た平面図と、当該平面図におけるＡ−Ａ断面と、を示している。図２において、ひげぜんまい１０８は、細いコイル形状のぜんまい部２０１を備えている。また、ひげぜんまい１０８は、細いコイル形状のぜんまい部２０１における、内周側の端部に設けられたひげ玉２０２を備えている。

ぜんまい部２０１とひげ玉２０２とは、接続部２０２ａによって接続されている。ぜんまい部２０１は、接続部２０２ａを介して、ひげ玉２０２を中心にひげ玉２０２を巻回するコイル形状をなす。さらに、ひげぜんまい１０８は、細いコイル形状のぜんまい部２０１における、外周側の端部に設けられたひげ持２０３を備えている。ひげ持２０３は、てんぷ１０４を支持するてんぷ受（図示を省略する）に固定される。

図２において、符号ｔは、ひげぜんまい１０８の厚さ寸法を示している。ひげぜんまい１０８の厚さ寸法は、後述する積層基板（ＳＯＩ基板）におけるＳｉ層の板厚寸法または、シリコン単結晶基板から形成される厚さ方向の寸法に応じて定められる。図２において、符号ｗは、ひげぜんまい１０８の平面視における幅寸法を示している。

ひげぜんまい１０８の幅寸法は、ひげぜんまい１０８における位置に応じて異ならせてもよい。すなわち、ひげぜんまい１０８におけるぜんまい部２０１の一部の幅寸法をｗとし、別の一部の幅寸法をｗよりも大きい寸法としてもよい。具体的には、たとえば、ひげぜんまい１０８の長さ方向（ひげ玉２０２から渦巻きに沿って外周側のひげ持２０３までの方向）において、特定の位置の幅寸法を選択的に異ならせてもよい。これにより、ひげぜんまい１０８の柔軟性あるいは伸縮性を低下させることなく、強度を効果的に高めることができる。

（時計部品の製造方法）
つぎに、この発明にかかる実施の形態の、機械式時計の駆動機構１０１を構成する時計部品の製造方法について説明する。実施の形態においては、機械式時計の駆動機構１０１を構成する時計部品として、ひげぜんまい１０８の製造方法について説明する。図３〜図８および図１０〜図１３は、この発明にかかる実施の形態の、機械式時計の駆動機構１０１を構成するひげぜんまい１０８の製造方法を示す説明図である。

この発明にかかる実施の形態の製造方法によるひげぜんまい１０８の製造に際しては、まず、図３に示す積層基板（ＳＯＩ基板）３１４を形成する。積層基板３１４は、図３に示すように、支持層３１１、中間層（Ｂｏｘ層）３１２およびデバイス層３１３の３つの層を備えている。積層基板３１４において、支持層３１１、中間層３１２およびデバイス層３１３は、厚さ方向に沿って順次積層されている。積層基板３１４において、中間層３１２は、支持層３１１とデバイス層３１３との間に挟まれている。

積層基板３１４の形成に際しては、まず、支持層３１１の一方の面に、中間層３１２を形成する。支持層３１１は、シリコン（Ｓｉ）からなる。中間層３１２は、二酸化ケイ素（ＳｉＯ₂）からなる。中間層３１２は、以降の工程において、深掘りＲＩＥ技術によるエッチング加工をおこなう際のストッパとして機能する。中間層３１２は、公知の各種の成膜技術や公知の各種の酸化技術を用いて形成することができる。中間層３１２の形成方法については説明を省略する。

この実施の形態においては、以降、支持層３１１における中間層３１２が形成される側の面を支持層３１１の「表側面」として説明し、支持層３１１における表側面とは反対側の面を支持層３１１の「裏側面」として説明する。また、この実施の形態においては、以降、中間層３１２における支持層３１１とは反対側の面を中間層３１２の「表側面」として説明し、中間層３１２における支持層３１１側の面を中間層３１２の「裏側面」として説明する。

積層基板３１４の形成方法については、図示を省略するが、積層基板３１４の形成に際しては、まず、支持層３１１の表側面に中間層３１２を形成し、その後、当該中間層３１２の表側面にデバイス層３１３を形成する。デバイス層３１３は、支持層３１１と同様にシリコン（Ｓｉ）からなる。これにより、支持層３１１、中間層３１２およびデバイス層３１３が厚さ方向に沿って順次積層され、支持層３１１とデバイス層３１３との間に中間層３１２が挟まれた状態の積層基板（ＳＯＩ基板）３１４が形成される。この実施の形態においては、以降、デバイス層３１３における中間層３１２とは反対側の面をデバイス層３１３の「表側面」として説明し、デバイス層３１３における中間層３１２側の面をデバイス層３１３の「裏側面」として説明する。

デバイス層３１３は、公知の各種の成膜技術を用いて形成することができる。デバイス層３１３の形成方法については説明を省略する。この発明にかかる製造方法により、積層基板３１４を用いて製造される時計部品は、デバイス層３１３に形成される。すなわち、この発明にかかる実施の形態のひげぜんまい１０８は、後述する製造方法によって製造することによりデバイス層３１３の一部によって実現される。

つぎに、図４に示すように、デバイス層３１３の表側面に酸化膜４０１を成膜する。酸化膜４０１は、デバイス層３１３の表側面の全面にわたって成膜する。酸化膜４０１は、たとえば、上記の中間層３１２と同様に、二酸化ケイ素（ＳｉＯ₂）によって形成することができる。ここに、デバイス層３１３の表側面に酸化膜４０１を成膜する工程によって、この発明にかかる時計部品の製造方法における酸化膜形成工程を実現することができる。

つぎに、酸化膜４０１の表側面（すなわち、酸化膜４０１におけるデバイス層３１３とは反対側の面）に、レジストパタニングをおこなう。レジストパタニングに際しては、まず、酸化膜４０１の表側面に、フォトレジストを塗布する。フォトレジストは、たとえば、酸化膜４０１の表側面の全面にわたって塗布する。つぎに、酸化膜４０１を、当該酸化膜４０１の表側面から、ひげぜんまい１０８の形状に基づいたパタン状に露光する。そして、露光をおこなった後の積層基板３１４を現像液によって処理して、不要なフォトレジストを除去する。

これによって、図５に示すように、デバイス層３１３の表側面に、ひげぜんまい１０８の形状に基づいた第１のレジストパタン５０１を形成することができる。第１のレジストパタン５０１は、図５において符号５００で示す領域に形成される。ここに、酸化膜４０１の表側面に第１のレジストパタン５０１を形成するレジストパタニングによって、この発明にかかる時計部品の製造方法における第１のパタン形成工程を実現することができる。

レジストパタニングに際して用いるフォトレジストは、光（あるいは電子線など）に露光されることによって現像液に対する溶解性などの物性が変化する感光性の物質であって、たとえば、露光されることによって現像液に対して溶解性が増大するポジ型のフォトレジストを用いることができる。あるいは、レジストパタニングに際しては、ポジ型のフォトレジストに代えて、たとえば、露光されることによって現像液に対して溶解性が低下するネガ型のフォトレジストを用いてもよい。

露光パタンは、ポジ型のフォトレジストを用いるか、ネガ型のフォトレジストを用いるかによって異なる。ポジ型のフォトレジストを用いる場合の露光パタンと、ネガ型のフォトレジストを用いる場合の露光パタンとは、露光位置が反転した関係にある。レジストパタニングにかかる一連の処理については、公知の技術を用いて容易に実現可能であるため説明を省略する。上記のようにフォトリソグラフィ技術を用いることにより、第１のレジストパタン５０１を高精度に形成することができる。

つぎに、酸化膜エッチングをおこなう。酸化膜エッチングは、第１のレジストパタン５０１を用いた、酸化膜４０１に対するエッチング加工によって実現される。この酸化膜エッチングにより、図６に示すように、酸化膜４０１のうち第１のレジストパタン５０１によって覆われていない部分が除去され、酸化膜４０１の一部が第１のレジストパタン５０１の形状に応じた形状に加工される。

つぎに、デバイスエッチングをおこなう。デバイスエッチングは、第１のレジストパタン５０１の形状に応じた形状に加工された酸化膜４０１および当該酸化膜４０１に積層された第１のレジストパタン５０１を用いた、デバイス層３１３に対するエッチング加工によって実現される。このデバイスエッチングにより、図７に示すように、デバイス層３１３のうち酸化膜４０１および第１のレジストパタン５０１によって覆われていない部分が除去され、デバイス層３１３の一部が酸化膜４０１および第１のレジストパタン５０１の形状に応じた形状に加工される。ここに、酸化膜エッチングおよびデバイスエッチングをおこなう工程によって、第１のエッチング工程を実現することができる。

デバイスエッチングは、エッチングガスなどの反応性の気体、イオン、ラジカルなどによって材料をエッチングするドライエッチング加工によって実現することができる。上記のように、フォトリソグラフィ技術を用いて高精度に形成された第１のレジストパタン５０１および当該第１のレジストパタン５０１によって加工された酸化膜４０１を用いてデバイスエッチングをおこなうことにより、デバイス層３１３を、ひげぜんまい１０８の形状にしたがって高精度に加工することができる。

デバイスエッチングは、ドライエッチング加工の一つである反応性イオンエッチング（ＲｅａｃｔｉｖｅＩｏｎＥｔｃｈｉｎｇ；ＲＩＥ）が好ましく、深掘りＲＩＥ技術によるドライエッチング加工によって実現することがより好ましい。デバイス層３１３に対するエッチング加工を、深掘りＲＩＥ技術によるドライエッチング加工によって実現することにより、高い精度での微細加工をおこなうことができる。具体的には、この実施の形態の時計部品の製造方法においては、たとえば、ＳＦ₆（六フッ化硫黄）とＣ₄Ｆ₈（八フッ化シクロブタン）との混合ガス（ＳＦ₆＋Ｃ₄Ｆ₈）を用いて、デバイス層３１３を深掘りＲＩＥ技術でドライエッチングする。

反応性イオンエッチングは、ドライエッチングに分類される微細加工技術の一つであり、反応室内でエッチングガスに電磁波などを与えプラズマ化するとともに、試料が載置される陰極に高周波電圧を印加することにより試料とプラズマの間に自己バイアス電位を生じさせ、この自己バイアス電位によってプラズマ中のイオン種やラジカル種を試料方向に加速して衝突させ、イオンによるスパッタリングと、エッチングガスの化学反応とを同時に生じさせることによって試料の加工をおこなう。深掘りＲＩＥ（ＤｅｅｐＲｅａｃｔｉｖｅＩｏｎＥｔｃｈｉｎｇ）は、反応性イオンエッチング（ＲＩＥ）の一つであり、狭く深い範囲のエッチング加工、すなわち、アスペクト比の高いエッチング加工をおこなうことができる。

デバイスエッチングをおこなった後、図８に示すように、デバイス層３１３に形成した第１のレジストパタン５０１を除去（剥離）する。第１のレジストパタン５０１は公知の各種の方法によって容易に除去可能であるため、第１のレジストパタン５０１の除去方法や除去手順などについては説明を省略する。

図９は、第１のレジストパタン５０１を除去した状態の積層基板３１４を、表側面から見た状態を示す説明図である。図９に示すように、ひげぜんまい１０８の形状に成形された部分のデバイス層３１３（以下、「部品部９０１」という）は、接続部９０２部分のみを介して、積層基板３１４と接続されている。上述した図３〜図８および後述する図１０〜１３は、積層基板３１４を、図９におけるＢ−Ｂ線で切断した断面の一部を模式的に示している。

上述したように、部品部９０１は、第１のレジストパタン５０１の形状にエッチングされている。第１のレジストパタン５０１は、領域５００の外側の部分を覆う部品外枠部と、ひげぜんまい１０８の形状をなす部品形状部と、当該部品形状部と部品外枠部とを接続する部品接続部と、からなる。このような第１のパタンをなす第１のレジストパタン５０１を用いてデバイスエッチングをおこなうことにより、図９に示すように、部品外枠部に応じた部品外枠部９０３と、部品形状部に応じた部品部９０１と、当該部品部９０１と部品外枠部９０３とを接続する接続部９０２と、が形成される。

図８や図９に示すように、デバイスエッチングにより第１のレジストパタン５０１を除去した状態の積層基板３１４において、部品部９０１の周囲の部分は、デバイス層３１３が除去されているため、積層基板３１４の表側面から裏側面に向かって凹んでいる。凹みの深さは、デバイス層３１３の板厚方向の寸法であって、凹みの底部分には中間層３１２が露出している。接続部９０２は、後述するひげぜんまい１０８の製造工程における最後の工程において、部品部９０１を積層基板３１４からもぎ取る作業に支障がない程度の細さになるように形成されている。部品外枠部９０３においては、デバイス層３１３が露出している。

つぎに、支持層３１１の裏側面に、支持層側レジストパタニングをおこなう。支持層側レジストパタニングは、上記の第１のレジストパタン５０１にかかるレジストパタニングと同様にしておこなうことができる。支持層レジストパタニングにかかる一連の処理については、公知の技術を用いて容易に実現可能であるため説明を省略する。

支持層レジストパタニングにより、図１０に示すように、支持層３１１の裏側面に、第２のレジストパタン１００１を形成することができる。ここに、第２のレジストパタン１００１を形成する工程によって、この発明にかかる時計部品の製造方法における第２のパタン形成工程を実現することができる。上記のようにフォトリソグラフィ技術を用いることにより、第２のレジストパタン１００１を高精度に形成することができる。

第２のレジストパタン１００１は、積層基板３１４の板厚方向において、ひげぜんまい１０８の形状に成形された部分のデバイス層３１３と重なる位置を覆い、かつ、図１０において符号１０００で示す所定領域の内側において第２のパタンをなすように形成する。所定領域１０００は、積層基板３１４の板厚方向において、図５における領域５００の全部と重なっており、かつ、領域５００よりも大きいことが好ましい。

第２のレジストパタン１００１がなす第２のパタンは、一部に、積層基板３１４の板厚方向に貫通する貫通孔または溝を備える。第２のレジストパタン１００１がなす第２のパタンについては、後述する（図１４〜図２３を参照）。これにより、図１０に示すように、所定領域１０００に含まれる位置における支持層３１１は、第２のレジストパタン１００１によって一部が覆われ、残余の一部が外部に露出された状態とされている。

つぎに、支持層エッチングをおこなう。支持層エッチングは、第２のレジストパタン１００１を用いた、支持層３１１に対するエッチング加工によって実現される。上記のように、支持層３１１はデバイス層３１３と同様にシリコンからなるため、支持層エッチングは、デバイスエッチングと同様に、ＳＦ₆（六フッ化硫黄）とＣ₄Ｆ₈（八フッ化シクロブタン）との混合ガス（ＳＦ₆＋Ｃ₄Ｆ₈）を用いた深掘りＲＩＥ技術によるドライエッチングによって実現することができる。

この支持層エッチングにより、支持層３１１は、図１１に示すように、第２のレジストパタン１００１の形状に応じた形状に加工される。支持層エッチングは、支持層３１１のうち第２のレジストパタン１００１によって覆われていない部分が板厚方向に貫通し、中間層３１２が露出するまでおこなう。ここに、支持層エッチングをおこなう工程によって、この発明にかかる時計部品の製造方法における第２のエッチング工程を実現することができる。

上記のように、第２のレジストパタン１００１は所定領域１０００において一部に、積層基板３１４の板厚方向に貫通する貫通孔または溝を備えた形状であるため、支持層エッチングにより、支持層３１１のうち第２のレジストパタン１００１によって覆われていない部分が除去され、支持層３１１のうち第２のレジストパタン１００１によって覆われていた部分（以下、「支持部１００２」という）が中間層３１２に接合した状態で残る。

このように、所定領域１０００において支持層３１１の一部を残して支持層エッチングをおこなうことにより、図１１に示すように、部品部９０１を、デバイス層３１３の裏側面から、中間層３１２および支持部１００２によって支えることができる。これにより、支持層エッチングをおこなった後も、部品部９０１が積層基板３１４から脱落してしまうことを防止できる。

仮に、支持層エッチングに際して所定領域１０００における支持層３１１をすべてエッチングすると、支持層エッチング後の部品部９０１の裏側面は、積層基板３１４を支持する台などから浮き上がった状態となる。部品部９０１は、接続部９０２のみを介して積層基板３１４と接続されているため、浮き上がった状態では、接続部９０２を支点として部品部９０１が板厚方向に揺動しやすくなる。そして、接続部９０２を支点として部品部９０１が揺動すると接続部９０２に負荷がかかり、接続部９０２が破損して部品部９０１が積層基板３１４から脱落しやすくなる。

ひげぜんまい１０８などの時計部品はサイズが小さく、また、量産性の向上を図るため、レジストパタニングに際しては、１枚の積層基板３１４に複数の時計部品が配列した第１のレジストパタン５０１を形成する。また、ひげぜんまい１０８などの時計部品の製造工程において、各工程の間には、前の工程にかかる処理がおこなわれた積層基板３１４をつぎの工程をおこなう場所に移動あるいは運搬する。このため、接続部９０２の破損による、積層基板３１４からの部品部９０１の脱落が起こり易いと、量産性の向上を図ることが難しい。

実際の製造に用いる中間層３１２は極めて薄く、中間層３１２のみでは、積層基板３１４の板厚方向において浮き上がった状態の部品部９０１を、上記のような移動や運搬による部品部９０１の脱落を十分に防止することは難しい。このため、仮に、支持層エッチングに際して所定領域１０００における支持層３１１をすべてエッチングすると、支持層エッチング以降の工程における部品部９０１の脱落が発生しやすくなることが懸念される。

これに対し、この発明にかかる実施の形態の時計部品の製造方法によれば、デバイス層３１３の裏側面から、中間層３１２により部品部９０１の全体を支え、この中間層３１２すなわち部品部９０１が過剰に積層基板３１４の裏側面に向かって弛まない（垂れ下がらない）ように、当該部品部９０１を支持することができる。これにより、支持層エッチング以降の工程における部品部９０１の脱落を防止できる。

つぎに、支持層エッチングをおこなった積層基板３１４から、図１２に示すように、第２のレジストパタン１００１を除去（剥離）する。第２のレジストパタン１００１は、上記のデバイス層３１３に形成した第１のレジストパタン５０１の除去と同様にしておこなうことができる。第２のレジストパタン１００１は公知の各種の方法によって容易に除去可能であるため、第１のレジストパタン５０１の除去方法や除去手順などについては説明を省略する。

つぎに、図１３に示すように、中間層３１２および酸化膜４０１を除去する。中間層３１２および酸化膜４０１は、ウエットエッチングをおこなうことによって除去することができる。中間層３１２および酸化膜４０１は、具体的には、たとえば、フッ酸を用いて、支持層３１１およびデバイス層３１３をレジストパタンとしたウエットエッチングをおこなうことによって除去することができる。ここに、中間層３１２および酸化膜４０１を除去する工程によって、この発明にかかる時計部品の製造方法における除去工程を実現することができる。

上述したように、支持層エッチングは、支持層３１１のうち第２のレジストパタン１００１によって覆われていない部分が、板厚方向に貫通し、中間層３１２が露出するまでおこなっている。また、上述したように、デバイスエッチングは、デバイス層３１３のうち第１のレジストパタン５０１によって覆われていない部分が、板厚方向に貫通し、中間層３１２が露出するまでおこなっている。

このため、ウエットエッチングに際しては、所定領域１０００の部分において中間層３１２の一部が、中間層３１２に接合した支持部１００２と部品部９０１との間に残っているものの、この部分にエッチング液を確実に回り込ませ、所定領域１０００の部分における中間層３１２を確実に除去することができる。これにより、図１３に示すように、所定領域１０００において、接続部９０２のみを介して積層基板３１４に接合されたメンブレン構造の部品部９０１を形成することができる。

最後に、積層基板３１４から、部品部９０１をもぎ取って、ひげぜんまい１０８を製造する。部品部９０１は、たとえば、ピンセット（図示を省略する）などの器具を用いて、接続部９０２の位置で折ってから部品部９０１を引っ張ることによってもぎ取ることができる。部品部９０１は、積層基板３１４に対して、ひげ持２０３の先端部分に相当する接続部９０２のみで接続しているため、部品部９０１をピンセットによって把持して引っ張るだけの作業で、容易にもぎ取ることができる。上述したような一連の製造工程を経ることによって、ひげぜんまい１０８を製造することができる。

（エッチングパタンの一例）
図１４は、第２のレジストパタン１００１の形状の一例を示す説明図である。図１４において、第２のレジストパタン１００１は、外枠部１４０１と、外枠部１４０１内に設けられたパタン部１４０２と、からなる。外枠部１４０１とパタン部１４０２との間には、外枠部１４０１とパタン部１４０２との境界位置を開放する開放部１４０３が設けられている。開放部１４０３は、外枠部１４０１とパタン部１４０２との間に設けられたスリット状の隙間であり、第２のレジストパタン１００１の膜厚方向に当該第２のレジストパタン１００１を貫通している。

外枠部１４０１は、積層基板３１４を板厚方向に沿って見た場合に、部品部９０１の最外周縁よりも外側に位置する。これにより、積層基板３１４を板厚方向に沿って見た場合に、部品部９０１は、外枠部１４０１の内側に位置する。上述した所定領域１０００は、外枠部１４０１によって規定される。

パタン部１４０２は、外枠部１４０１の形状と略同一の形状をなし、パタン部１４０２の外周縁が外枠部１４０１の内周縁から離間するように外枠部１４０１の内周縁よりも小さい。パタン部１４０２は、第２のレジストパタン１００１の膜厚方向すなわち積層基板３１４の板厚方向にパタン部１４０２を貫通する複数の貫通孔１４０２ａを備えている。貫通孔１４０２ａは、方形（四角形）状をなしている。貫通孔１４０２ａは、正方形であってもよく、長方形であってもよい。

外枠部１４０１とパタン部１４０２とは、接続部１４０４を介して接続されている。接続部１４０４は、１箇所に設けられていてもよく、複数箇所に設けられていてもよい。また、接続部１４０４は、あってもよくなくてもよい。すなわち、外枠部１４０１とパタン部１４０２とは、接続部１４０４を介して１箇所あるいは複数箇所で接続されていてもよく、分離していてもよい。接続部１４０４を設けない場合は、先に説明した除去工程で、中間層をウエットエッチングによって除去する際に、支持層で形成された支持部も同時に除去される。

図１５は、図１４に示す第２のレジストパタン１００１が設けられた積層基板３１４を、支持層３１１側から見た状態を示す説明図である。図１５においては、デバイス層３１３に設けられる部品部９０１の位置を点線で示している。図１５に示すように、第２のレジストパタン１００１と部品部９０１とは、積層基板３１４の板厚方向において一部重なり、別の一部が重なっていない。

このため、第２のレジストパタン１００１を用いた支持層エッチングをおこなうと、貫通孔１４０２ａを介してレジスト液が入り込み、支持層３１１を第２のレジストパタン１００１の形状にエッチングすることができる。これにより、パタン部１４０２において貫通孔１４０２ａが設けられていない部分に支持層３１１を残し、部品部９０１（デバイス層３１３の裏側面）を支持することができる。

また、第２のレジストパタン１００１において、外枠部１４０１とパタン部１４０２との間の隙間である開放部１４０３を設けることにより、支持層エッチングをおこなうと、この開放部１４０３を介してレジスト液が入り込み、支持層３１１における所定領域１０００の内側と外側とを確実に切り離しておくことができる。

そして、支持層３１１における所定領域１０００の内側と外側とを確実に切り離しておくことにより、ウエットエッチングに際して、所定領域１０００における支持層３１１を、部品部９０１から確実に除去することができる。これにより、部品部９０１の裏側に支持層３１１を残しておいても、製造対象とするひげぜんまい１０８に悪影響を与えることなく、ひげぜんまい１０８を高精度に製造することができる。

図１６は、第２のレジストパタン１００１の形状の別の一例を示す説明図であり、図１７は、図１６に示す第２のレジストパタン１００１が設けられた積層基板３１４を、支持層３１１側から見た状態を示す説明図である。図１６に示すように、パタン部１４０２が備える複数の貫通孔１４０２ａは、図１４に示す第２のレジストパタン１００１における方形状の貫通孔１４０２ａに代えて、円形状をなしている。

円形状の貫通孔１４０２ａを備えた第２のレジストパタン１００１においても、図１７に示すように、第２のレジストパタン１００１と部品部９０１とが積層基板３１４の板厚方向において一部重なりあうため、第２のレジストパタン１００１を用いた支持層エッチングをおこなうと、外枠部１４０１とパタン部１４０２との間の隙間である開放部１４０３、および、貫通孔１４０２ａを介してレジスト液が入り込み、支持層３１１を第２のレジストパタン１００１の形状にエッチングすることができる。

図１４や図１６に示す第２のレジストパタン１００１は、細かい貫通孔１４０２ａがパタン部１４０２全体にわたって均一に配置されている。このため、支持層エッチングに際して、支持層３１１を均一にエッチングすることができ、この支持層エッチングにより支持層３１１に形成された貫通部分を介してウエットエッチングのエッチング液を中間層３１２に均一に作用させることができる。これにより、部品部９０１の裏側面全体にわたって、中間層３１２を確実に除去することができる。

図１８は、第２のレジストパタン１００１の形状の別の一例を示す説明図であり、図１９は、図１８に示す第２のレジストパタン１００１が設けられた積層基板３１４を、支持層３１１側から見た状態を示す説明図である。図１８に示した第２のレジストパタン１００１は、外枠部１４０１の内側に、第２のレジストパタン１００１の膜厚方向すなわち積層基板３１４の板厚方向にパタン部１４０２を貫通する複数の溝１８０２ａを備えている。

複数の溝１８０２ａどうしは、外枠部１４０１の略中心位置から放射状に延びる枠部材１８０２ｂと、外枠部１４０１の略中心位置を中心とする同心円上に設けられた半径の異なる複数の円弧状の枠部材１８０２ｃと、によって区切られている。図１８に示す第２のレジストパタン１００１におけるパタン部１４０２は、溝１８０２ａと枠部材１８０２ｂと枠部材１８０２ｃとによって構成されている。複数の溝１８０２ａは、略円弧状をなし、外枠部１４０１の略中心位置から離れるほど（外枠部１４０１に近づくほど）、大きく開口している。図１８に示す第２のレジストパタン１００１は、図１４や図１６に示した接続部１４０４を備えていない。

図１８に示す第２のレジストパタン１００１を用いる場合も、図１９に示すように、第２のレジストパタン１００１と部品部９０１とが、積層基板３１４の板厚方向において一部重なりあっている。このため、図１８に示す第２のレジストパタン１００１を、図１９に示すように積層基板３１４に重ねて支持層エッチングをおこなうと、外枠部１４０１とパタン部１４０２との間の隙間である開放部１４０３、および、溝１８０２ａを介してレジスト液が入り込み、支持層３１１を第２のレジストパタン１００１の形状にエッチングすることができる。これにより、パタン部１４０２において溝１８０２ａが設けられていない部分に支持層３１１を残し、部品部９０１におけるデバイス層３１３の裏側面を支持することができる。

図１８に示すような円弧状の溝１８０２ａを備えた第２のレジストパタン１００１は、円弧状の溝１８０２ａにより、ひげぜんまい１０８がなす渦巻きに沿ってエッチング液を浸透させることができる。ウエットエッチングに際して、中間層３１２に接合した支持部１００２と部品部９０１との間に残っている中間層３１２を除去することが必要であり、ひげぜんまい１０８がなす渦巻きに沿ってエッチング液を浸透させることにより、ひげぜんまい１０８となる部品部９０１の裏側面全体にわたって、中間層３１２を確実に除去することができる。

このように、パタン部１４０２は、方形の貫通孔１４０２ａや円形状の貫通孔１４０２ａに代えて、略円弧状の溝をなす貫通孔を備えていてもよい。また、パタン部１４０２は、略円弧状の溝１８０２ａに代えて、直線状の溝を備えていてもよい。第２のレジストパタン１００１においては、たとえば、製造対象とする時計部品の大きさや形状などに応じて、パタン部１４０２における貫通孔や溝の形状を異ならせることができる。

具体的には、たとえば、がんぎ車１０６を製造する際に、ひげぜんまい１０８の製造に際して用いた第２のレジストパタン１００１とは異なるパタン形状をなす第２のレジストパタン１００１を用いることができる。あるいは、具体的には、たとえば、アンクル１０７を製造する際に、ひげぜんまい１０８の製造に際して用いた第２のレジストパタン１００１とは異なるパタン形状をなす第２のレジストパタン１００１を用いることができる。

図２０は、がんぎ車１０６の製造に際して用いる第２のレジストパタン１００１の一例を示す説明図である。図２０に示す第２のレジストパタン１００１は、ハニカム形状をなす貫通孔２００１ａを備えている。貫通孔２００１ａは、枠部材２００１ｂによって形成されている。図２１は、図２０に示す第２のレジストパタン１００１が設けられた積層基板３１４を、支持層３１１側から見た状態を示す説明図である。

ハニカム形状の構造物は同材料で他の形状の構造物より強度が高いことが知られている。このため、パタン部１４０２における貫通孔２００１ａをハニカム形状とすることにより、支持層エッチング後に外枠部１４０１内に残る枠部材２００１ｂの太さを細くしても、デバイス層３１３の裏側面から、部品部９０１を確実に支持することができる。また、枠部材２００１ｂの太さを細くすることにより、貫通孔２００１ａ全体の面積を大きく確保することができるので、ウエットエッチングに際して、中間層３１２に接合した支持部１００２と部品部９０１との間に残っている中間層３１２を確実に除去することができる。

図２２は、アンクル１０７の製造に際して用いる第２のレジストパタン１００１の一例を示す説明図である。図２２に示す第２のレジストパタン１００１は、直線状の溝２３０１ａを備えている。直線状の溝２３０１ａは、枠部材２３０１ｂによって形成されている。図２３は、図２２に示す第２のレジストパタン１００１が設けられた積層基板３１４を、支持層３１１側から見た状態を示す説明図である。図２２に示す第２のレジストパタン１００１とすることにより、パタン形状を簡略化することができる。

以上説明したように、この発明にかかる実施の形態の時計部品の製造方法は、積層基板３１４のデバイス層３１３に酸化膜４０１を形成し、当該酸化膜４０１の表側面に第１のレジストパタン５０１を形成した後、酸化膜４０１およびデバイス層３１３に対して、第１のレジストパタン５０１部分を残して残余を除去する第１のエッチング工程をおこなう。つぎに、支持層３１１の裏側面に、第２のレジストパタン１００１を形成し、この支持層３１１に対して第２のレジストパタン１００１部分を残して残余を除去する支持層エッチングをおこない、その後、所定領域１０００内における中間層３１２および酸化膜４０１を除去するようにしたことを特徴としている。

この発明にかかる実施の形態の時計部品の製造方法によれば、中間層３１２を除去するまでの間、デバイス層３１３に形成された部品部９０１を、中間層３１２と、所定領域１０００内に残された支持層３１１とによって支持することができる。これにより、製造対象とする時計部品となる部品部９０１が、製造中に積層基板３１４から脱落することを防止できる。

従来、支持層エッチングに際して、所定領域１０００内の支持層３１１をすべて除去する時計部品の製造方法があった。この製造方法では、支持層エッチング後の部品部９０１の裏側面は、積層基板３１４を支持する台などから浮き上がった状態となっており、支持層エッチング以降の工程においては、極めて薄い中間層３１２のみによって部品部９０１を支持していた。そして、このために、接続部９０２を支点として部品部９０１が板厚方向に揺動しやすくなり、部品部９０１が揺動することによる負荷によって接続部９０２が破損して部品部９０１が積層基板３１４から脱落しやすくなっていた。

これに対し、この発明にかかる実施の形態の時計部品の製造方法によれば、従来の時計部品の製造方法と比較して、保護層を形成したり、当該保護層を除去したりする工程を増やすことなく、支持層エッチングに用いる第２のレジストパタン１００１のパタン形状を調整するだけで、上記のように、製造中に積層基板３１４から脱落することを防止できる。

また、この発明にかかる実施の形態の時計部品の製造方法によれば、製造途中で時計部品が積層基板３１４から脱落してしまうことを防止できるので、製造に対する信頼性の向上を図るとともに、量産性を確保することができる。さらに、この発明にかかる実施の形態の時計部品の製造方法によれば、第１のレジストパタン５０１や第２のレジストパタン１００１を用いることにより、ひげぜんまい１０８などの時計部品を、高精度に製造することができる。

このように、この発明にかかる実施の形態の時計部品の製造方法によれば、製造工程を増やすことなく、時計部品を高精度かつ高い信頼性をもって製造することができる。

また、この発明にかかる実施の形態の時計部品の製造方法は、第２のレジストパタン１００１が、所定領域１０００外の部分を覆う外枠部１４０１と、複数の貫通孔１４０２ａ、２００１ａまたは溝１８０２ａ、２３０１ａの位置を避けて所定領域の内側を覆うパタン部１４０２と、外枠部１４０１とパタン部１４０２との境界位置を開放する開放部１４０３と、からなることを特徴としている。

この発明にかかる実施の形態の時計部品の製造方法によれば、開放部１４０３を設けることにより、支持層エッチングに際して部品部９０１の裏側に支持層３１１を残しておいても、製造対象とするひげぜんまい１０８に悪影響を与えることなく、ひげぜんまい１０８を高精度に製造することができる。

また、この発明にかかる実施の形態の時計部品の製造方法は、開放部１４０３が、外枠部１４０１とパタン部１４０２とを接続する接続部１４０４を含むことを特徴としている。

この発明にかかる実施の形態の時計部品の製造方法によれば、ウエットエッチングをおこなうまでの間、所定領域１０００の内側の中間層３１２および支持層３１１と、所定領域１０００の外側の中間層３１２および支持層３１１とを接続しておくことができる。これにより、デバイス層３１３の裏側面から部品部９０１の全体を支え、部品部９０１が積層基板３１４の裏側面に向かって弛まないように当該部品部９０１を支持することができる。

また、この発明にかかる実施の形態の時計部品の製造方法は、第１のレジストパタン５０１が、所定領域１０００外の部分を覆う部品外枠部（図９における部品外枠部９０３を参照）と、ひげぜんまい１０８の形状をなす部品形状部（図９における部品部９０１を参照）と、当該部品形状部と部品外枠部とを接続する部品接続部（図９における接続部９０２を参照）と、からなることを特徴としている。

上述した実施の形態においては、部品外枠部９０３との境界位置近傍に接続部９０２が位置するような第１のパタンをなす第１のレジストパタン５０１を用いたが、第１のレジストパタン５０１における部品接続部は、部品外枠部との境界位置において細くなる（折りやすくなる）形状に限らない。第１のレジストパタン５０１は、たとえば、図２４や図２５に示すように、部品形状部との境界位置において細くなる（折りやすくなる）形状であってもよい。

具体的に、図２４は、がんぎ車１０６の製造に際して用いる第１のレジストパタン５０１の一例を示す説明図である。図２４において、符号２４０１は、がんぎ車１０６の製造に際して用いる第１のレジストパタン５０１のうち、領域５００の外側の部分を覆う部品外枠部を示している。また、図２４において、符号２４０２は、がんぎ車１０６の製造に際して用いる第１のレジストパタン５０１のうち、がんぎ車１０６の形状をなす部品形状部を示している。

また、図２４において、符号２４０３は、がんぎ車１０６の製造に際して用いる第１のレジストパタン５０１のうち、部品形状部２４０２と部品外枠部２４０１とを接続する部品接続部を示している。部品接続部２４０３は、部品形状部２４０２との境界位置においてもっとも細くなる（折りやすくなる）ような形状とされている。これにより、デバイス層３１３に形成されたがんぎ車１０６を、積層基板３１４から容易にもぎ取ることができる。また、もぎ取った後のがんぎ車１０６に、極力バリを残さないようにすることができる。

具体的に、図２５は、アンクル１０７の製造に際して用いる第１のレジストパタン５０１の一例を示す説明図である。図２５において、符号２５０１は、アンクル１０７の製造に際して用いる第１のレジストパタン５０１のうち、領域５００の外側の部分を覆う部品外枠部を示している。また、図２５において、符号２５０２は、アンクル１０７の製造に際して用いる第１のレジストパタン５０１のうち、アンクル１０７の形状をなす部品形状部を示している。

また、図２５において、符号２５０３は、アンクル１０７の製造に際して用いる第１のレジストパタン５０１のうち、部品形状部２５０２と部品外枠部２５０１とを接続する部品接続部を示している。部品接続部２５０３は、部品形状部２５０２との境界位置において細くなる（折りやすくなる）ような形状とされている。これにより、デバイス層３１３に形成されたアンクル１０７を、積層基板３１４から容易にもぎ取ることができる。また、もぎ取った後のアンクル１０７に、極力バリを残さないようにすることができる。

図２４および図２５に示すように、部品接続部２４０３、２５０３は、製造対象とする部品の形状に応じて、任意の位置に設計することができる。また、第１のレジストパタン５０１は、フォトレジストを露光する露光パタンを変更するだけで、各種の形状に変更することができる。これにより、複数種類の時計部品のうちいずれの時計部品を製造するかや、複数種類の時計部品をおなじ積層基板３１４内で複数製造する際の各時計部品のレイアウトなどを適宜柔軟に決定することができる。

この発明にかかる実施の形態の時計部品の製造方法によれば、ひげぜんまい１０８の製造工程における最後の工程において、積層基板３１４から部品部９０１をもぎ取るまでの間、積層基板３１４と部品部９０１とを接続しておき、部品部９０１が積層基板３１４から脱落してしまうことを防止できる。第１のレジストパタン５０１における部品接続部の形状を調整することにより、接続部９０２を設けても、部品部９０１を積層基板３１４からもぎ取る作業に支障を来すことはない。

以上のように、この発明にかかる時計部品の製造方法は、時計における機械部品を構成する時計部品の製造方法に有用であり、特に、機械式時計の駆動機構を構成する時計部品の製造方法に適している。

１０１駆動機構
１０２香箱
１０３脱進機
１０４調速機構（てんぷ）
１０５輪列
１０６がんぎ車
１０７アンクル
１０８ひげぜんまい
１０９てん輪
１１０二番車
１１１三番車
１１２四番車
３１１支持層
３１２中間層
３１３デバイス層
３１４積層基板
５０１第１のレジストパタン
９０１部品部
９０２接続部
９０３部品外枠部
１００１第２のレジストパタン
１４０１外枠部
１４０２パタン部
１４０３開放部

Claims

二酸化珪素からなる中間層を介して、シリコンからなる支持層とシリコンからなるデバイス層とが積層された積層基板の前記デバイス層に、酸化膜を形成する酸化膜形成工程と、
前記酸化膜形成工程において形成された酸化膜の表側面に、時計の駆動機構を構成する時計部品の形状に基づく第１のパタンの第１のレジストパタンを形成する第１のパタン形成工程と、
前記酸化膜および前記デバイス層に対して、前記第１のパタン形成工程において形成された第１のレジストパタン部分を残して残余を除去するエッチング加工をおこなう第１のエッチング工程と、
前記支持層の裏側面に、当該支持層の厚さ方向において前記第１のパタンと一部が重複し当該第１のパタンを含む所定領域の内側に配置され、当該支持層の厚さ方向に貫通する複数の貫通孔または溝を含む第２のパタンの第２のレジストパタンを形成する第２のパタン形成工程と、
前記支持層に対して、前記第２のパタン形成工程において形成された第２のレジストパタン部分を残して残余を除去するエッチング加工をおこなう第２のエッチング工程と、
前記所定領域の内側における前記中間層および前記酸化膜を除去する除去工程と、
を含むことを特徴とする時計部品の製造方法。
前記第２のレジストパタンは、前記所定領域の外側の部分を覆う外枠部と、前記複数の貫通孔または溝の位置を避けて前記所定領域の内側を覆うパタン部と、前記外枠部と前記パタン部との境界位置を開放する開放部と、からなることを特徴とする請求項１に記載の時計部品の製造方法。
前記開放部は、前記外枠部と前記パタン部とを接続する接続部を含むことを特徴とする請求項２に記載の時計部品の製造方法。
前記第１のレジストパタンは、前記所定領域の外側の部分を覆う部品外枠部と、前記時計部品の形状をなす部品形状部と、当該部品形状部と前記部品外枠部とを接続する部品接続部と、からなることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載の時計部品の製造方法。
前記部品接続部は、前記部品形状部との境界位置において細くなる形状であることを特徴とする請求項４に記載の時計部品の製造方法。
前記接続部と前記部品接続部は、平面視で異なる位置に配置されていることを特徴とする請求項４または５に記載の時計部品の製造方法。