JP5283266B2 - 光デバイス用検査装置 - Google Patents

光デバイス用検査装置 Download PDF

Info

Publication number
JP5283266B2
JP5283266B2 JP2008544122A JP2008544122A JP5283266B2 JP 5283266 B2 JP5283266 B2 JP 5283266B2 JP 2008544122 A JP2008544122 A JP 2008544122A JP 2008544122 A JP2008544122 A JP 2008544122A JP 5283266 B2 JP5283266 B2 JP 5283266B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
probe
guide plate
optical device
light
inspection apparatus
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2008544122A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2008059767A1 (ja
Inventor
茂巳 大澤
一真 小室
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Japan Electronic Materials Corp
Original Assignee
Japan Electronic Materials Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Japan Electronic Materials Corp filed Critical Japan Electronic Materials Corp
Priority to JP2008544122A priority Critical patent/JP5283266B2/ja
Publication of JPWO2008059767A1 publication Critical patent/JPWO2008059767A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5283266B2 publication Critical patent/JP5283266B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • G01R1/07307Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07342Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being at an angle other than perpendicular to test object, e.g. probe card
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01MTESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01M11/00Testing of optical apparatus; Testing structures by optical methods not otherwise provided for
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01MTESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01M11/00Testing of optical apparatus; Testing structures by optical methods not otherwise provided for
    • G01M11/02Testing optical properties
    • G01M11/0207Details of measuring devices
    • G01M11/0214Details of devices holding the object to be tested
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01MTESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01M11/00Testing of optical apparatus; Testing structures by optical methods not otherwise provided for
    • G01M11/02Testing optical properties
    • G01M11/0242Testing optical properties by measuring geometrical properties or aberrations
    • G01M11/0257Testing optical properties by measuring geometrical properties or aberrations by analyzing the image formed by the object to be tested
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956Inspecting patterns on the surface of objects
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2607Circuits therefor
    • G01R31/2641Circuits therefor for testing charge coupled devices
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/302Contactless testing
    • G01R31/308Contactless testing using non-ionising electromagnetic radiation, e.g. optical radiation

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Testing Of Optical Devices Or Fibers (AREA)

Description

本発明は、イメージセンサ、固体撮像素子等の光電変換素子いわゆる光デバイスの検査に用いられる光デバイス用検査装置に関する。
イメージセンサ、固体撮像素子等の光電変換素子いわゆる光デバイスの検査は、イメージセンサ部に光を照射し特性測定を行う必要がある。例えば、固体撮像素子の場合、以下のような方法で検査を行う。
固体撮像素子1は、1チップのサイズが1辺10mm以下であり、チップ表面の中央部には数十万から数百万の光センサが埋め込まれたセンサ領域2が設けられ、センサ領域2の周囲4辺には電極パッド3が形成されている(図1参照)。
このような固体撮像素子1の動作を検査するためには、センサ領域2に光を照射し、この入射光によって発生する電気特性を、電極パッド3から取出される電気信号を測定し、評価することにより検査を行う。
上述のような検査を行うための装置としてはカンチレバー型のプローブカードにレンズユニットを搭載した装置が用いられている。このような従来の検査装置の一例が特開平11−26521に開示されている。
特開平11−26521には、検査装置18と光学装置17を一体化したものが開示されており、検査装置18は中央部に光を照射するための開口が設けられたプローブカード16であり、カンチレバー型プローブ15が用いられている(図6参照)。
上述のような検査装置に用いられる従来のカンチレバー型プローブを用いたプローブカードでは、その構造上、検査領域を接近させて設定できないために、プローブを支持する部材をそれぞれ独立して基板上に設ける構造にしなければならないという設計上の制約が存在していた。
また、ウエハ上のデバイスを一つずつ測定すると検査時間が長くなるために、一度に複数のデバイスを測定することがプローブカードには求められている。これらに対応するために、垂直型プローブを用いたプローブカードが提案されている。
一方、光デバイスはマイクロレンズと光センサの組み合わせで構成されており、1cm角の固体撮像素子の場合には数十万から数百万の光センサが埋め込まれている。上記光センサへの光の取り込みをより効率的に行うために、光センサに対応したマイクロレンズが設けられている。
このような光デバイスを用いた撮像カメラでは、レンズの絞りに決定される射出瞳が存在し、光学系の中心から周辺に遠ざかるに従って光センサへの入射光が傾くことになるので、この傾きに対応するように中心から周辺に遠ざかるに従って、光センサはマイクロレンズに対して外側にオフセットされている。
(特許文献)特開平11−26521号公報
上述のような光センサがマイクロレンズに対してオフセットされた光デバイスのセンサ出力感度を検査する場合は、平行光線を使用して検査するとデバイスの周辺のセンサ、特にオフセット量が大きいセンサの出力感度が低く現れることになり、良品であるにもかかわらず、不良品と判断してしまうという問題があった。
そこで、従来の装置では、多個取りを製作する場合、照射光に針の影ができ測定に影響を与えるという問題や、図7に示すような、センサ領域2が方形であるのに対し、照射領域26が円形であるので、照射光が隣接チップに影響を与えるといった問題を解決するために、多個取り時はチップステップの斜め取りで対応し、照射光に対しては遮光板を設置することにより対応していた。
しかし、従来の装置では多個取りは斜めの8個取り程度までといった限度があり、多個取りの際に開口が大きくなることにより、基板の反り・針の位置ずれが問題となっていた。
本発明はこのような従来の装置よりも自由に多個取りの設定が可能であり、さらに、光センサがマイクロレンズに対してオフセットされた光デバイスであっても、正確に検査を行うことが可能な光デバイス検査用装置を提供することを目的とする。
本発明の光デバイス用検査装置は、センサ領域に複数の光センサを有する光デバイスに光源からの光を照射して試験を行う光デバイス用検査装置において、光源と上記センサ領域との間に、光学系の中心から周辺に向かうに従って照射光を傾斜させる瞳レンズを設けたことを特徴とする光デバイス用検査装置。
本発明の光デバイス用検査装置は、プローブカードユニットとレンズユニットを備える光デバイス用検査装置であって、上記プローブカードユニットが、メイン基板、ガイド板、およびプローブを備え、上記メイン基板および上記ガイド板には開口部が設けられ、上記ガイド板は、上記メイン基板に対して所定の位置に固定され、複数のプローブ挿入孔が設けられ、上記プローブは、上記ガイド板のプローブ挿入孔に挿入されて固定されており、上記挿入孔から突出している先端部が、カンチレバー型をしており、上記レンズユニットは、瞳レンズを用いたレンズユニットであり、上記メイン基板に設けられた開口部に設置され、光学系の中心から遠ざかるに従って、検査対象物への光を傾斜させることを特徴とする。
また、上記ガイド板には溝部が設けられ、上記溝部の底に上記プローブ挿入孔が配置され、上記溝部で樹脂によって上記プローブが固定されていることが好ましい。
そして、上記レンズユニットから上記プローブに照射される光線を遮断する光遮断部材を有することが好ましい。
さらに、上記光遮断部材が上記ガイド板であることが好ましい。
本発明の光デバイス用検査装置は、センサ領域に複数の光センサを有する光デバイスに光源からの光を照射して試験を行う光デバイス用検査装置において、光源と上記センサ領域との間に、光学系の中心から周辺に向かうに従って照射光を傾斜させる瞳レンズを設けたことにより、光デバイスが実際に使用される状態と同じ状態で検査することが可能となる。
本発明の光デバイス用検査装置はプローブカードユニットとレンズユニットを備える光デバイス用検査装置であって、上記プローブカードユニットが、メイン基板、ガイド板、およびプローブを備え、上記メイン基板および上記ガイド板には開口部が設けられ、上記ガイド板は、上記メイン基板に対して所定の位置に固定され、複数のプローブ挿入孔が設けられ、上記プローブは、上記ガイド板のプローブ挿入孔に挿入されて固定されており、上記挿入孔から突出している先端部が、カンチレバー型をしており、上記レンズユニットは、瞳レンズを用いたレンズユニットであり、上記メイン基板に設けられた開口部に設置され、光学系の中心から遠ざかるに従って、検査対象物への光を傾斜させることにより、光デバイスの使用状態と同じ状態で検査することが可能となり、正確な検査を実現できる。
また、上記ガイド板には溝部が設けられ、上記溝部の底に上記プローブ挿入孔が配置され、上記溝部で樹脂によって上記プローブが固定されていることにより、プローブを固定する際の作業性を向上することが可能となった。
そして、上記レンズユニットから上記プローブに照射される光線を遮断する光遮断部材を有することにより、隣接チップに与える影響をなくすことが可能となる。
さらに、上記光遮断部材が上記ガイド板であることにより、余分な遮光板も不要となる。
本発明について図を用いて以下に詳細に説明する。図2は、本発明の光デバイス用検査装置の概略図であり、図3は光デバイス用検査装置の全体断面図である。
本発明の光デバイス用検査装置4は、プローブカードユニット5とレンズユニット6を備え、上記プローブカードユニット5と上記レンズユニット6は一体的に組み合わされている。
上記プローブカードユニット5は、メイン基板8、ガイド板9、およびプローブ7を備える。上記メイン基板8および上記ガイド板9には開口部が設けられ、上記ガイド板9は、上記メイン基板8に対して所定の位置に固定され、複数のプローブ挿入孔10が設けられている。
上記プローブ7は、上記ガイド板9に設けられたプローブ挿入孔10に挿入部22が挿入されて固定され、上記プローブ挿入孔10から先端部23が突出している。そして、上記プローブ7は、図5に示すように、上記挿入部22が垂直型プローブの形状をしているのに対し、先端部23は上記ガイド板9から少し突出した部分で折れ曲がり上記ガイド板9の開口部の方向へと延びているカンチレバーの形状を有しており、その先端に針先がある。このように、本発明におけるプローブ7は、垂直型プローブとカンチレバー型プローブを組み合わせた形状をしている。
上記プローブ7の上記先端部23は、上記ガイド板9に隠れるような長さとなっている。これにより、プローブによる反射光の問題を解消することが可能となる。
上記プローブ挿入孔10は、上記ガイド板9に設けられた溝部20の底に配置されている。そして、上記プローブ7は、上記溝部20で樹脂21によって固定されている。また、上記プローブ7は、上記ガイド板9のプローブ挿入孔10から挿入部22が少し突出した状態で、樹脂により固定されている。特に、挿入部22の突出した部分を、先端部23との折れ曲がり部分まで樹脂により固定することが好ましく、これにより高い針圧を得ることが出来る。
ちなみに、カンチレバー型プローブとは、基板への取付け部から針先までが片持ち梁の形をしたプローブであり、基板等に半田付け等の接続手段により固定され、片持ち梁の形状により外力によって縦方向に変形することができるプローブを指す。また、垂直型プローブとは、プローブ全体が略直線状の形状を有し、ガイド板等を用いて基板に対し垂直に取付けられ、弾性変形部を設けることにより外力によって縦方向に変形することができるプローブを指しており、本発明における上記プローブ7はこの両者を組み合わせた形状を特徴としている。
また、上記プローブ7は、上記メイン基板8に設けられたスルーホールに挿入されている。また、上記スルーホールの上端部で上記プローブ7は半田によって固着されており、さらに上記スルーホール内にて、上記プローブ7は上記メイン基板8の配線と電気的に接続されている。
上記メイン基板のスルーホールのピッチは、上記ガイド板9のプローブ挿入孔10のピッチよりも大きいために、図に示すように、プローブ7の挿入部22が少し曲げられた状態となる。上記プローブ7の具体例としては、材質はレニウムタングステンを用い、80μmの径で、120μmのピッチとする。
上記ガイド板9は、スペーサ24を介して上記メイン基板8に対して所定の位置に固定されている。上記スペーサ24は、ユニットホルダーで、材質は、ステンレス又は鉄系の金属を用いる。また、上記ガイド板9の材質としてはセラミックを用いる。
本実施形態では、上記メイン基板8の補強として、補強板12を用いている。補強板の材質としては、ステンレス又は鉄形の金属が用いられる。
上記レンズユニット6には、瞳レンズ11が用いられている。また、光源としてはLED等の、平行光線で、あまり発熱しないものを用いる。そして、上記瞳レンズ11を用いることにより、従来の光デバイス検査装置で問題となっていた、光センサがマイクロレンズに対してオフセットされた光デバイスのセンサ出力感度を検査する場合に、平行光線を使用して検査することにより、オフセット量が大きいセンサの出力感度が低く現れ、良品であるにもかかわらず、不良品と判断してしまうという問題を解決することが可能となった。
つまり、光デバイスを用いた撮像カメラの射出瞳に用いられているのと同じ瞳レンズ11を用いることにより、撮像カメラでの光デバイスに対する、光学系の中心から周辺に遠ざかるに従って傾く入射光を再現することができ、光デバイスが実際に使用される状態と同じ状態で検査することが可能となった。これにより、光センサに適切に光を照射することにより、光センサがマイクロレンズに対してオフセットされた光デバイスのセンサ出力感度を検査する場合の問題点が解消され、良品が不良品として判断されることがなくなり、より正確な検査が可能となった。
本発明の光デバイス用検査装置4を用いた光デバイスの検査方法について説明する。本実施形態では、光デバイスとして図1に示すような固体撮像素子1を用い、常温から60℃で検査を行う。
図4に示すように、光源装置14から照射される光は、レンズユニット6の瞳レンズ11を通って拡散されて、被測定物の光デバイスへと照射される。この時、レンズユニット6を通った光は、ガイド板9に設けられた開口を通るが、ガイド板9により光の一部が遮られることにより、光の照射領域は、固体撮像素子1のセンサ領域2とほぼ同じ範囲となり、隣接する他の固体撮像素子1への影響はほとんどない。
このように、センサ領域2に光が照射された状態で、プローブ7が電極パッド3へと接触させられることにより、電極パッド3から取出される電気信号を測定し、固体撮像素子1の検査を行う。
このように、本発明の光デバイス検査装置4は、従来の検査装置で必要となっていた遮光板等の代わりに、ガイド板9の一部が光線遮断部材として用いることにより光線を遮ることが可能となり、照射領域を制限することができる。
本発明の光デバイス検査装置4は、図2示すような構成を直線的に複数並べて1つのユニットを構成し、そのユニットをホルダーによって基板に取付けている。また、上述のようなユニットを構成する際に、ユニットホルダーにて面出しを行い、ユニットをメイン基板に対して平衡度を調整することによって、全体の平衡度調整を行っている。
このように、本発明の光デバイス用検査装置は、レンズユニットに瞳レンズを用いることにより、光デバイスの使用状態と同じ状態で検査することが可能となり、より正確な検査が可能となった。
また、本発明の光デバイス用検査装置は、垂直型プローブとカンチレバー型プローブを組み合わせた形状を有するプローブを用いることにより、従来のお互いの欠点を解消し、お互いの利点を利用することが可能となり、自由な測定領域の設定を実現できる。
本発明の光デバイス用検査装置は、従来の検査装置とは異なり、プローブカードユニットとレンズユニットが単なる部品の組み合わせでなくプローブカードユニットにレンズユニットが一体となって組み合わされていることにより、従来個別の部品毎に制限されていた設計上の規制を緩和することができ、より精度の高い検査装置が可能となる。
(a)は光デバイスである固体撮像素子の全体平面図およびその一部拡大平面図、(b)は1個の固体撮像素子を取出した状態の平面図。 光デバイス用検査装置の概略断面図。 光デバイス用検査装置の全体断面図。 図2のa部拡大図。 プローブの全体図。 従来の実施形態の光デバイス用検査装置の概略断面図。 従来の光デバイス用検査装置を用いた場合の照射領域を示す平面図。
符号の説明
1 固撮像素子
2 センサ領域
3 電極パッド
4 光デバイス用検査装置
5 プローブカードユニット
6 レンズユニット
7 プローブ
8 メイン基板
9 ガイド板
10 プローブ挿入孔
11 瞳レンズ
12 補強板
13 ウエハ
14 光源装置
15 カンチレバー型プローブ
16 プローブカード
17 光学装置
18 検査装置
20 溝
21 樹脂
22 挿入部
23 先端部
24 スペーサ








Claims (4)

  1. プローブカードユニットとレンズユニットを備える光デバイス用検査装置であって、上記プローブカードユニットが、メイン基板、ガイド板、およびプローブを備え、
    上記メイン基板および上記ガイド板には開口部が設けられ、
    上記ガイド板は、上記メイン基板に対して所定の位置に固定され、複数のプローブ挿入孔が垂直に設けられ、
    上記プローブは、上記プローブ挿入孔に挿入され固定される挿入部と、上記プローブ挿入孔から突出している先端部からなり、上記挿入部が垂直型プローブの形状を有し、上記先端部は上記ガイド板から突出した部分で上記先端部から折れ曲がって上記ガイド板の上記開口部の方向へと延びているカンチレバー型プローブの形状を有しており、
    上記レンズユニットは、上記メイン基板に設けられた開口部に設置され、光学系の中心から遠ざかるに従って、検査対象物への光を傾斜させる瞳レンズを用いたレンズユニットであることを特徴とする光デバイス用検査装置。
  2. 上記ガイド板には溝部が設けられ、上記溝部の底に上記プローブ挿入孔が配置され、上記溝部で樹脂によって上記プローブが固定されていることを特徴とする請求項に記載の光デバイス用検査装置。
  3. 上記レンズユニットから上記プローブに照射される光線を遮断する光遮断部材を有することを特徴とする請求項1または2に記載の光デバイス用検査装置。
  4. 上記光遮断部材が上記ガイド板であることを特徴とする請求項に記載の光デバイス用検査装置。
JP2008544122A 2006-11-15 2007-11-09 光デバイス用検査装置 Active JP5283266B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008544122A JP5283266B2 (ja) 2006-11-15 2007-11-09 光デバイス用検査装置

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006309472 2006-11-15
JP2006309472 2006-11-15
JP2007143617 2007-05-30
JP2007143617 2007-05-30
PCT/JP2007/071846 WO2008059767A1 (fr) 2006-11-15 2007-11-09 Appareil d'inspection de dispositif optique
JP2008544122A JP5283266B2 (ja) 2006-11-15 2007-11-09 光デバイス用検査装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2008059767A1 JPWO2008059767A1 (ja) 2010-03-04
JP5283266B2 true JP5283266B2 (ja) 2013-09-04

Family

ID=39401574

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008544122A Active JP5283266B2 (ja) 2006-11-15 2007-11-09 光デバイス用検査装置

Country Status (6)

Country Link
US (2) US8159659B2 (ja)
JP (1) JP5283266B2 (ja)
KR (1) KR101277471B1 (ja)
CN (1) CN101583860B (ja)
TW (1) TW200829926A (ja)
WO (1) WO2008059767A1 (ja)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101556363A (zh) * 2008-04-09 2009-10-14 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 镜头模组制造方法
KR101049097B1 (ko) * 2009-03-13 2011-07-15 광전자정밀주식회사 광원특성 검사 시스템 및 이를 이용한 검사방법
JP5530122B2 (ja) * 2009-05-18 2014-06-25 株式会社日本マイクロニクス 光センサの試験装置
TWI421502B (zh) * 2010-06-25 2014-01-01 Omnivision Tech Inc 探針卡
JP6120479B2 (ja) * 2011-11-02 2017-04-26 株式会社日本マイクロニクス プローブカード及び検査装置
CN103543372B (zh) * 2012-07-13 2016-08-24 旺矽科技股份有限公司 光学检测装置
CN103543298B (zh) 2012-07-13 2016-03-23 旺矽科技股份有限公司 探针固持结构及其光学检测装置
CN103543304B (zh) * 2012-07-13 2016-05-18 旺矽科技股份有限公司 高频探针卡
TW201504631A (zh) * 2013-07-23 2015-02-01 Mpi Corp 光電元件檢測用之高頻探針卡
KR101790292B1 (ko) * 2016-04-15 2017-11-20 주식회사 휴로 Cis 프로브카드 및 그 제작 방법
JP7245721B2 (ja) * 2019-05-31 2023-03-24 株式会社アドバンテスト 試験装置、試験方法およびプログラム
KR20210016782A (ko) 2019-08-05 2021-02-17 삼성전자주식회사 탄성부를 가진 스티프너 및 스티프너 핸들링 툴
JP7386190B2 (ja) 2021-01-21 2023-11-24 株式会社アドバンテスト 試験装置、試験方法およびプログラム
JP7355773B2 (ja) 2021-02-26 2023-10-03 株式会社アドバンテスト 試験装置、試験方法およびプログラム

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004053451A1 (ja) * 2002-12-06 2004-06-24 Inter Action Corporation 固体撮像素子の試験装置
JP2005147819A (ja) * 2003-11-14 2005-06-09 Nikon Corp 照明補助装置
JP2006234450A (ja) * 2005-02-23 2006-09-07 Yokogawa Electric Corp 光源装置
JP2006310333A (ja) * 2005-04-26 2006-11-09 Sony Corp 受光デバイス測定装置および方法
JP2007072020A (ja) * 2005-09-06 2007-03-22 Yokogawa Electric Corp 光源装置
JP2007150033A (ja) * 2005-11-29 2007-06-14 Japan Electronic Materials Corp 光デバイス検査装置
JP2007311515A (ja) * 2006-05-18 2007-11-29 Aitos Kk 撮像素子の検査装置、光学検査ユニット装置並びに光学検査ユニット

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0290645A (ja) * 1988-09-28 1990-03-30 Hitachi Ltd 撮像素子の検査方法及びそれに使用する検査装置
JPH02304315A (ja) * 1989-05-19 1990-12-18 Nec Corp 低温プローバ
JPH1126521A (ja) * 1997-07-08 1999-01-29 Sony Corp 固体撮像素子の評価装置
US6651325B2 (en) * 2002-02-19 2003-11-25 Industrial Technologies Research Institute Method for forming cantilever beam probe card and probe card formed
KR100492158B1 (ko) * 2002-11-19 2005-06-02 삼성전자주식회사 웨이퍼 검사 장치
JP2005044853A (ja) * 2003-07-23 2005-02-17 Inter Action Corp 固体撮像素子の検査装置
KR20050068118A (ko) * 2003-12-29 2005-07-05 동부아남반도체 주식회사 프로브 카드의 니들 검사 장치
JP3994989B2 (ja) * 2004-06-14 2007-10-24 セイコーエプソン株式会社 半導体装置、回路基板、電気光学装置および電子機器
JP2006222325A (ja) * 2005-02-14 2006-08-24 Nikon Corp 光照射装置
US7786740B2 (en) * 2006-10-11 2010-08-31 Astria Semiconductor Holdings, Inc. Probe cards employing probes having retaining portions for potting in a potting region

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004053451A1 (ja) * 2002-12-06 2004-06-24 Inter Action Corporation 固体撮像素子の試験装置
JP2005147819A (ja) * 2003-11-14 2005-06-09 Nikon Corp 照明補助装置
JP2006234450A (ja) * 2005-02-23 2006-09-07 Yokogawa Electric Corp 光源装置
JP2006310333A (ja) * 2005-04-26 2006-11-09 Sony Corp 受光デバイス測定装置および方法
JP2007072020A (ja) * 2005-09-06 2007-03-22 Yokogawa Electric Corp 光源装置
JP2007150033A (ja) * 2005-11-29 2007-06-14 Japan Electronic Materials Corp 光デバイス検査装置
JP2007311515A (ja) * 2006-05-18 2007-11-29 Aitos Kk 撮像素子の検査装置、光学検査ユニット装置並びに光学検査ユニット

Also Published As

Publication number Publication date
US20120194211A1 (en) 2012-08-02
CN101583860B (zh) 2011-03-02
TW200829926A (en) 2008-07-16
KR101277471B1 (ko) 2013-06-20
US20100053601A1 (en) 2010-03-04
TWI378241B (ja) 2012-12-01
WO2008059767A1 (fr) 2008-05-22
KR20090083374A (ko) 2009-08-03
CN101583860A (zh) 2009-11-18
US8159659B2 (en) 2012-04-17
JPWO2008059767A1 (ja) 2010-03-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5283266B2 (ja) 光デバイス用検査装置
JP4673280B2 (ja) 固体撮像素子の検査用プローブカード
USRE32795E (en) Exposure apparatus for production of integrated circuit
KR100863140B1 (ko) 반도체 웨이퍼의 이물 검사 및 리페어 시스템과 그 방법
JP3388307B2 (ja) プローブカード及びその組立方法
KR101473064B1 (ko) 광학 시험 장치
JP2018081948A (ja) 検査装置
JP4860991B2 (ja) 光デバイス用検査装置
KR102283282B1 (ko) 정렬효율이 향상된 수직형 프로브 카드
JP2010210478A (ja) プローブカード
KR100913490B1 (ko) 이미지 센서의 전기 검사 장치
KR20080041927A (ko) 소자 검사용 니들 모듈 및 이를 포함하는 프로브 카드
JP2011061202A (ja) 発光素子用試験装置
TWI820585B (zh) 連接裝置及集光基板
JP7271283B2 (ja) 検査用接続装置
KR101019078B1 (ko) 프로브 카드
JP2018189458A (ja) 電気的接続装置及びその製造方法
KR101378392B1 (ko) 이미지 소자 검사장치
JPH04314344A (ja) プロービングカード
JP2022124177A5 (ja)
JP2014041959A (ja) ウェハテスト方法、およびウェハテスト方法に用いられるプローバ
JPH0868826A (ja) ベアチップのテスト方法およびテスト装置
WO2005029575A1 (en) Structure of probe needle for probe card
JP2008008719A (ja) レンズメータ
JP2006179601A (ja) 固体撮像素子検査用プローブカード

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20101026

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20111019

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120515

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120711

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130507

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130527

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5283266

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250