JPH1126521A - 固体撮像素子の評価装置 - Google Patents
固体撮像素子の評価装置Info
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- JPH1126521A JPH1126521A JP9182004A JP18200497A JPH1126521A JP H1126521 A JPH1126521 A JP H1126521A JP 9182004 A JP9182004 A JP 9182004A JP 18200497 A JP18200497 A JP 18200497A JP H1126521 A JPH1126521 A JP H1126521A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 実際の光学系によって生成される光の成分に
対応した光を評価対象の固体撮像素子へ照射できるよう
にすること。 【解決手段】 本発明における固体撮像素子の評価装置
は、固体撮像素子の電極パッドに接触するプローブ針２
１ａを備えているプローブカード２１と、固体撮像素子
の受光面に対向する位置に配置される光源２３と、光源
２３と固体撮像素子との間に配置され、光源２３から出
射される光を通過して固体撮像素子へ入射するにあた
り、固体撮像素子の受光面における中央部分から周辺部
分へ向かうに従い受光面に対する略垂直方向の光量より
斜め方向の光量を強くする光学系２１ｂとを備えてい
る。
対応した光を評価対象の固体撮像素子へ照射できるよう
にすること。 【解決手段】 本発明における固体撮像素子の評価装置
は、固体撮像素子の電極パッドに接触するプローブ針２
１ａを備えているプローブカード２１と、固体撮像素子
の受光面に対向する位置に配置される光源２３と、光源
２３と固体撮像素子との間に配置され、光源２３から出
射される光を通過して固体撮像素子へ入射するにあた
り、固体撮像素子の受光面における中央部分から周辺部
分へ向かうに従い受光面に対する略垂直方向の光量より
斜め方向の光量を強くする光学系２１ｂとを備えてい
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、固体撮像素子の受
光特性を評価する固体撮像素子の評価装置に関する。
光特性を評価する固体撮像素子の評価装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、固体撮像素子の光学サイズの縮小
化とともに、集光を行う光学レンズと固体撮像素子との
距離が縮まってきている。図３は従来の固体撮像素子の
評価装置を説明する模式断面図である。すなわち、この
評価装置１’は、発光源２３ａから出射された光を平行
光に変換するレンズ２３ｂと、平行光を拡散させる拡散
板２３ｃと、固体撮像素子が形成されたウエハ１０の電
極パッドと接触するプローブ針２１ａを備えているプロ
ーブカード２１と、プローブカード２１から得た電気信
号に基づき所定の特性測定を行う回路を備えた測定用基
板２２とを備えた構成となっている。
化とともに、集光を行う光学レンズと固体撮像素子との
距離が縮まってきている。図３は従来の固体撮像素子の
評価装置を説明する模式断面図である。すなわち、この
評価装置１’は、発光源２３ａから出射された光を平行
光に変換するレンズ２３ｂと、平行光を拡散させる拡散
板２３ｃと、固体撮像素子が形成されたウエハ１０の電
極パッドと接触するプローブ針２１ａを備えているプロ
ーブカード２１と、プローブカード２１から得た電気信
号に基づき所定の特性測定を行う回路を備えた測定用基
板２２とを備えた構成となっている。
【０００３】この評価装置１’においては、拡散板２３
ｃによって斜め方向に光を生成し、固体撮像素子に対し
て斜め方向の光を照射できるようになっている。
ｃによって斜め方向に光を生成し、固体撮像素子に対し
て斜め方向の光を照射できるようになっている。
【０００４】また、特開平３−１９０２５５号公報や特
開平８−２２７９２３号公報では、光源と固体撮像素子
との光路を複数の光路に分割して、各光路に対応する固
体撮像素子の受光部各々に光を照射するようにし、光の
入射角度を狭く限定する技術が開示されている。
開平８−２２７９２３号公報では、光源と固体撮像素子
との光路を複数の光路に分割して、各光路に対応する固
体撮像素子の受光部各々に光を照射するようにし、光の
入射角度を狭く限定する技術が開示されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、固体撮
像素子の光学サイズの縮小化やこれを組み込む撮像装置
の小型化とともに光学レンズと固体撮像素子との距離が
縮まってきている。このため、実際の固体撮像素子にお
いて、その受光面の中央部分では平行光の成分が多く、
周辺部分では斜め光の成分が多くなっている。つまり、
上記のような固体撮像素子の評価装置では、実際の光学
系によって生成される光の成分に十分な対応がとれてい
ないため、正確な特性評価を行えないという問題が生じ
ている。
像素子の光学サイズの縮小化やこれを組み込む撮像装置
の小型化とともに光学レンズと固体撮像素子との距離が
縮まってきている。このため、実際の固体撮像素子にお
いて、その受光面の中央部分では平行光の成分が多く、
周辺部分では斜め光の成分が多くなっている。つまり、
上記のような固体撮像素子の評価装置では、実際の光学
系によって生成される光の成分に十分な対応がとれてい
ないため、正確な特性評価を行えないという問題が生じ
ている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明はこのような課題
を解決するために成された固体撮像素子の評価装置であ
る。すなわち、本発明は、固体撮像素子の電極パッドに
接触するプローブ針を備えているプローブカードと、固
体撮像素子の受光面に対向して配置される光源と、光源
と固体撮像素子との間に配置され、光源から出射される
光を通過して固体撮像素子へ入射するにあたり、固体撮
像素子の受光面における中央部分から周辺部分へ向かう
に従い受光面に対する略垂直方向の光量より斜め方向の
光量を強くする光学手段とを備えている固体撮像素子の
評価装置である。
を解決するために成された固体撮像素子の評価装置であ
る。すなわち、本発明は、固体撮像素子の電極パッドに
接触するプローブ針を備えているプローブカードと、固
体撮像素子の受光面に対向して配置される光源と、光源
と固体撮像素子との間に配置され、光源から出射される
光を通過して固体撮像素子へ入射するにあたり、固体撮
像素子の受光面における中央部分から周辺部分へ向かう
に従い受光面に対する略垂直方向の光量より斜め方向の
光量を強くする光学手段とを備えている固体撮像素子の
評価装置である。
【０００７】本発明では、光源から出射される光を光学
手段に通すことで、固体撮像素子の受光面における中央
部分から周辺部分に向かうに従い受光面に対する略垂直
方向の光量より斜め方向の光量を強くするようにしてい
る。これにより、実際の使用状態での受光面位置に対応
した光の入射角度およびその光量と、評価時における受
光面位置に対応した光の入射角度およびその光量とを合
わせることができるようになる。
手段に通すことで、固体撮像素子の受光面における中央
部分から周辺部分に向かうに従い受光面に対する略垂直
方向の光量より斜め方向の光量を強くするようにしてい
る。これにより、実際の使用状態での受光面位置に対応
した光の入射角度およびその光量と、評価時における受
光面位置に対応した光の入射角度およびその光量とを合
わせることができるようになる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下に、本発明における固体撮像
素子の評価装置の実施の形態を図に基づいて説明する。
図１は本発明の固体撮像素子の評価装置における主要部
を説明する模式断面図である。図２は評価装置の全体構
成を説明する図である。
素子の評価装置の実施の形態を図に基づいて説明する。
図１は本発明の固体撮像素子の評価装置における主要部
を説明する模式断面図である。図２は評価装置の全体構
成を説明する図である。
【０００９】図２に示すように、評価装置１としては、
主としてプローバー２と測定器３とを組み合わせた構成
となっている。このうちプローバー２は、固体撮像素子
（図示せず）が形成されたウエハ１０の上に配置するプ
ローブカード２１と、プローブカード２１を取り付ける
測定用基板２２と、固体撮像素子へ光を照射する光源２
３とから構成され、測定器３はプローバー２、測定用基
板２２および光源２３を制御する制御系を備えた構成と
なっている。
主としてプローバー２と測定器３とを組み合わせた構成
となっている。このうちプローバー２は、固体撮像素子
（図示せず）が形成されたウエハ１０の上に配置するプ
ローブカード２１と、プローブカード２１を取り付ける
測定用基板２２と、固体撮像素子へ光を照射する光源２
３とから構成され、測定器３はプローバー２、測定用基
板２２および光源２３を制御する制御系を備えた構成と
なっている。
【００１０】また、図１に示すように、光源２３にはラ
ンプから成る発光源２３ａと、発光源２３ａから出射さ
れた光を平行光に変換するレンズ２３ｂとが設けられて
いる。さらに、プローブカード２１にはプローブ針２１
ａが取り付けられており、このプローブ針２１ａを測定
対象のウエハ１０に形成された固体撮像素子の電極パッ
ド（図示せず）に接触させることで信号の入出力を行
う。
ンプから成る発光源２３ａと、発光源２３ａから出射さ
れた光を平行光に変換するレンズ２３ｂとが設けられて
いる。さらに、プローブカード２１にはプローブ針２１
ａが取り付けられており、このプローブ針２１ａを測定
対象のウエハ１０に形成された固体撮像素子の電極パッ
ド（図示せず）に接触させることで信号の入出力を行
う。
【００１１】また、本実施形態における評価装置１で
は、光源２３から出射される平行光を受けて、ウエハ１
０に形成された固体撮像素子の受光面における中央部分
から周辺部分へ向かうに従い受光面に対する略垂直方向
の光量より斜め方向の光量を強くする光学系２１ｂを備
えている。
は、光源２３から出射される平行光を受けて、ウエハ１
０に形成された固体撮像素子の受光面における中央部分
から周辺部分へ向かうに従い受光面に対する略垂直方向
の光量より斜め方向の光量を強くする光学系２１ｂを備
えている。
【００１２】この光学系２１ｂとしては、実際の固体撮
像素子を用いた撮像装置で組み込まれるレンズ系と同じ
ものまたは同様な光学特性を備えたものを使用する。ま
た、光学系２１ｂはプローブカード２１にアングル２１
ｃを介して取り付けられており、交換可能となってい
る。
像素子を用いた撮像装置で組み込まれるレンズ系と同じ
ものまたは同様な光学特性を備えたものを使用する。ま
た、光学系２１ｂはプローブカード２１にアングル２１
ｃを介して取り付けられており、交換可能となってい
る。
【００１３】すなわち、評価を行う固体撮像素子で使用
するレンズ系と同じもしくは同様な光学特性のものを適
宜使用できるよう、アングル２１ｃによって光学系２１
ｂが着脱自在に取り付けられている。なお、光学系２１
ｂの交換を行うにあたり、プローブカード２１とともに
取り替えを行うものであってもよい。
するレンズ系と同じもしくは同様な光学特性のものを適
宜使用できるよう、アングル２１ｃによって光学系２１
ｂが着脱自在に取り付けられている。なお、光学系２１
ｂの交換を行うにあたり、プローブカード２１とともに
取り替えを行うものであってもよい。
【００１４】本実施形態における評価装置１で固体撮像
素子の特性評価を行うには、先ず、評価対象となる固体
撮像素子が形成されたウエハ１０を図２に示すプローバ
ー２にセットし、そのウエハ１０の上方に測定用基板２
２およびプローブカード２１を配置する。
素子の特性評価を行うには、先ず、評価対象となる固体
撮像素子が形成されたウエハ１０を図２に示すプローバ
ー２にセットし、そのウエハ１０の上方に測定用基板２
２およびプローブカード２１を配置する。
【００１５】なお、このプローブカード２１には、先に
説明したような光学系２１ｂ（図１参照）が取り付けら
れているものとする。次に、プローブカード２１とウエ
ハ１０との位置合わせを行い、評価対象となる固体撮像
素子の電極パッドにプローブ針２１ａを接触させる。
説明したような光学系２１ｂ（図１参照）が取り付けら
れているものとする。次に、プローブカード２１とウエ
ハ１０との位置合わせを行い、評価対象となる固体撮像
素子の電極パッドにプローブ針２１ａを接触させる。
【００１６】次いで、特性測定を行うため、図１に示す
光源２３の発光源２３ａから光を出射し、レンズ２３ｂ
を介して平行光を出射する。この平行光は光学系２１ｂ
によって実際の撮像装置で使用されるものと同様な光量
分布となって評価対象の固体撮像素子へ照射される。
光源２３の発光源２３ａから光を出射し、レンズ２３ｂ
を介して平行光を出射する。この平行光は光学系２１ｂ
によって実際の撮像装置で使用されるものと同様な光量
分布となって評価対象の固体撮像素子へ照射される。
【００１７】すなわち、この光学系２１ｂにより、固体
撮像素子の受光面における中央部分では受光面に対して
略垂直な方向の光の成分が多く、周辺部分へ向かうに従
い受光面に対して斜め方向の光の成分が多くなるよう照
射される。
撮像素子の受光面における中央部分では受光面に対して
略垂直な方向の光の成分が多く、周辺部分へ向かうに従
い受光面に対して斜め方向の光の成分が多くなるよう照
射される。
【００１８】次に、このような光学系２１ｂを介して光
を照射した状態で、固体撮像素子の電極パッドから出力
される電気信号（光電変換によって得られた信号）を予
め電極パッドに接触させておいたプローブ針２１ａを介
して取り込み、プローブカード２１から測定用基板２２
へ送る。
を照射した状態で、固体撮像素子の電極パッドから出力
される電気信号（光電変換によって得られた信号）を予
め電極パッドに接触させておいたプローブ針２１ａを介
して取り込み、プローブカード２１から測定用基板２２
へ送る。
【００１９】取り込まれた電気信号は測定値として測定
用基板２２から図２に示す測定器３に送られ、ここで所
定の演算によって特性評価が行われる。
用基板２２から図２に示す測定器３に送られ、ここで所
定の演算によって特性評価が行われる。
【００２０】また、別の固体撮像素子の特性評価を行う
場合には、図２に示すプローバー２に評価対象の固体撮
像素子が形成された別のウエハをセットする。そして、
このウエハの上方に測定用基板２２およびプローブカー
ド２１を配置する。この際、配置するプローブカード２
１には、評価対象となる固体撮像素子に適用される実際
のレンズ系と同じものまたは同様な光学特性を備えた光
学系２１ｂをセットする。または、このような光学系２
１ｂが予めセットされたプローブカード２１を配置する
ようにする。
場合には、図２に示すプローバー２に評価対象の固体撮
像素子が形成された別のウエハをセットする。そして、
このウエハの上方に測定用基板２２およびプローブカー
ド２１を配置する。この際、配置するプローブカード２
１には、評価対象となる固体撮像素子に適用される実際
のレンズ系と同じものまたは同様な光学特性を備えた光
学系２１ｂをセットする。または、このような光学系２
１ｂが予めセットされたプローブカード２１を配置する
ようにする。
【００２１】その後は先に説明した手順と同様に、光源
２３から光を出射し、セットした光学系２１ｂを介して
実際の撮像装置で使用されるものと同様な光量分布の光
を固体撮像素子へ照射する。そして、固体撮像素子の電
極パッドから出力される電気信号に基づき測定器３（図
２参照）で特性評価を行う。
２３から光を出射し、セットした光学系２１ｂを介して
実際の撮像装置で使用されるものと同様な光量分布の光
を固体撮像素子へ照射する。そして、固体撮像素子の電
極パッドから出力される電気信号に基づき測定器３（図
２参照）で特性評価を行う。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば次
のような効果がある。すなわち、光学手段によって光源
から出射される光を固体撮像素子の受光面における中央
部分から周辺部分に向かうに従い受光面に対して斜め方
向の光量を強くしているため、実際の使用状態での光量
分布に合わせることができ、正確な特性評価を行うこと
が可能となる。
のような効果がある。すなわち、光学手段によって光源
から出射される光を固体撮像素子の受光面における中央
部分から周辺部分に向かうに従い受光面に対して斜め方
向の光量を強くしているため、実際の使用状態での光量
分布に合わせることができ、正確な特性評価を行うこと
が可能となる。
【図１】本実施形態における評価装置の主要部を説明す
る模式断面図である。
る模式断面図である。
【図２】評価装置の全体構成を説明する図である。
【図３】従来例を説明する模式断面図である。
１…評価装置、２…プローバー、３…測定器、２１…プ
ローブカード、２１ｂ…光学系、２２…測定用基板、２
３…光源
ローブカード、２１ｂ…光学系、２２…測定用基板、２
３…光源
Claims (2)
- 【請求項１】 固体撮像素子の電極パッドに接触するプ
ローブ針を備えているプローブカードと、 前記固体撮像素子の受光面に対向して配置される光源
と、 前記光源と前記固体撮像素子との間に配置され、前記光
源から出射される光を通過して前記固体撮像素子へ入射
するにあたり、前記固体撮像素子の受光面における中央
部分から周辺部分へ向かうに従い前記受光面に対する略
垂直方向の光量より斜め方向の光量を強くする光学手段
とを備えていることを特徴とする固体撮像素子の評価装
置。 - 【請求項２】 前記光学手段は、前記プローブカードに
着脱自在に取り付けられていることを特徴とする請求項
１記載の固体撮像素子の評価装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9182004A JPH1126521A (ja) | 1997-07-08 | 1997-07-08 | 固体撮像素子の評価装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9182004A JPH1126521A (ja) | 1997-07-08 | 1997-07-08 | 固体撮像素子の評価装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1126521A true JPH1126521A (ja) | 1999-01-29 |
Family
ID=16110647
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9182004A Withdrawn JPH1126521A (ja) | 1997-07-08 | 1997-07-08 | 固体撮像素子の評価装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1126521A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004053451A1 (ja) * | 2002-12-06 | 2004-06-24 | Inter Action Corporation | 固体撮像素子の試験装置 |
| JP2006064441A (ja) * | 2004-08-25 | 2006-03-09 | Yokogawa Electric Corp | 検査用光源装置及びｉｃテスタ |
| JP2006349522A (ja) * | 2005-06-16 | 2006-12-28 | Fujifilm Holdings Corp | 固体撮像素子の検査方法及びその装置 |
| JP2007150033A (ja) * | 2005-11-29 | 2007-06-14 | Japan Electronic Materials Corp | 光デバイス検査装置 |
| WO2008059767A1 (fr) * | 2006-11-15 | 2008-05-22 | Japan Electronic Materials Corp. | Appareil d'inspection de dispositif optique |
| JP2009162846A (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-23 | Nikon Corp | 素子検査用光源、素子検査装置および素子検査方法 |
| JP2010192741A (ja) * | 2009-02-19 | 2010-09-02 | Micronics Japan Co Ltd | 電気的接続装置 |
| JP2011254528A (ja) * | 2005-09-29 | 2011-12-15 | Cao Jin Science&Technology Co Ltd | ウエハーレベルの撮像モジュールの製造方法、及び組み立て設備 |
| JP2014021486A (ja) * | 2012-07-13 | 2014-02-03 | Mjc Probe Inc | 光学測定装置 |
| US9201098B2 (en) | 2012-07-13 | 2015-12-01 | Mpi Corporation | High frequency probe card |
| US9244018B2 (en) | 2012-07-13 | 2016-01-26 | Mpi Corporation | Probe holding structure and optical inspection device equipped with the same |
-
1997
- 1997-07-08 JP JP9182004A patent/JPH1126521A/ja not_active Withdrawn
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040427 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050427 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050510 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
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