JPH0868826A - ベアチップのテスト方法およびテスト装置 - Google Patents
ベアチップのテスト方法およびテスト装置Info
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- JPH0868826A JPH0868826A JP6207119A JP20711994A JPH0868826A JP H0868826 A JPH0868826 A JP H0868826A JP 6207119 A JP6207119 A JP 6207119A JP 20711994 A JP20711994 A JP 20711994A JP H0868826 A JPH0868826 A JP H0868826A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 光学的機能領域ごとに光学的反応を確認し
て、信頼性の高い性能チェックを容易に行い得るベアチ
ップのテスト方法テスト装置を提供する。 【構成】 光学的能動領域個々に所定の光学像を結像さ
せ、この結像による電気信号を画像パターン化し、この
画像パターンを基準画像パターンと対比して相違の有無
により良否を判別する。ベアチップテスト装置は基台２
に載置された光学的な能動領域を有するベアチップ１の
電気的な接続端子1bに接触するコンタクト３と、前記ベ
アチップ１の個々の光学的な能動領域に所定の画像を結
像する光学系７と、結像によって発生した電気信号をコ
ンタクト３を介して入力する信号処理部12と、前記信号
処理部12からの出力画像を予め設定された基準画像と比
較・対比する評価判定部とを具備して成る。
て、信頼性の高い性能チェックを容易に行い得るベアチ
ップのテスト方法テスト装置を提供する。 【構成】 光学的能動領域個々に所定の光学像を結像さ
せ、この結像による電気信号を画像パターン化し、この
画像パターンを基準画像パターンと対比して相違の有無
により良否を判別する。ベアチップテスト装置は基台２
に載置された光学的な能動領域を有するベアチップ１の
電気的な接続端子1bに接触するコンタクト３と、前記ベ
アチップ１の個々の光学的な能動領域に所定の画像を結
像する光学系７と、結像によって発生した電気信号をコ
ンタクト３を介して入力する信号処理部12と、前記信号
処理部12からの出力画像を予め設定された基準画像と比
較・対比する評価判定部とを具備して成る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はベアチップのテスト方法
およびテスト装置に係り、特に少なくとも一部に光学的
な能動領域を有するベアチップのテスト方法およびテス
ト装置に関する。
およびテスト装置に係り、特に少なくとも一部に光学的
な能動領域を有するベアチップのテスト方法およびテス
ト装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】周知のように、ＩＣ素子などのベアチッ
プもしくは半導体ウェハ―に多数個形成されたＩＣ素子
なとをテストする手段（方法，装置）として、プローバ
ーと呼称される手段が知られている。このテスト手段
は、たとえばベアチップの所望の電気的な端子に、コン
タクトと呼称される針状の端子ピンを接触させ、所要の
電気信号および電源などを入力し、対応する出力や電気
的状況から、ベアチップの良，不良の判定評価を行うも
のである。そして、このプローバーと呼称されるテスト
方法もしくはテスト装置は、非パッケージ型の裸の半導
体チップ素子（ベアチップ）について、共通的に適用さ
れている。つまり、一般的なメモリＩＣチップ、固体撮
像用ＣＣＤチップ素子など区別なく、全てのベアチップ
は、同様の手段によって良否の判別・評価が行われてい
る。
プもしくは半導体ウェハ―に多数個形成されたＩＣ素子
なとをテストする手段（方法，装置）として、プローバ
ーと呼称される手段が知られている。このテスト手段
は、たとえばベアチップの所望の電気的な端子に、コン
タクトと呼称される針状の端子ピンを接触させ、所要の
電気信号および電源などを入力し、対応する出力や電気
的状況から、ベアチップの良，不良の判定評価を行うも
のである。そして、このプローバーと呼称されるテスト
方法もしくはテスト装置は、非パッケージ型の裸の半導
体チップ素子（ベアチップ）について、共通的に適用さ
れている。つまり、一般的なメモリＩＣチップ、固体撮
像用ＣＣＤチップ素子など区別なく、全てのベアチップ
は、同様の手段によって良否の判別・評価が行われてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記プローバ
ーと呼称されるテスト方法もしくはテスト装置による試
験評価の場合には、次のような不都合がある。すなわ
ち、一般的なベアチップ、たとえばＩＣメモリチップの
場合は別段問題ないが、たとえばＣＣＤチップなど光学
的な機能領域を有するベアチップの場合、前記光学的な
機能領域の光学的な特性を、十分に試験・評価し得ない
という問題がある。この点、さらに詳述すると、この種
のテスト装置は、一般的な試験室に設置されており、ベ
アチップ全体に光があたった状態でテストされている。
したがって、ＣＣＤチップにあたる光量の定量化が困難
であり、かつあたった光量に対応した（見合った）電気
的な出力がなされているかの判定もできないので、光学
的特性を十分に試験・評価し得ない。
ーと呼称されるテスト方法もしくはテスト装置による試
験評価の場合には、次のような不都合がある。すなわ
ち、一般的なベアチップ、たとえばＩＣメモリチップの
場合は別段問題ないが、たとえばＣＣＤチップなど光学
的な機能領域を有するベアチップの場合、前記光学的な
機能領域の光学的な特性を、十分に試験・評価し得ない
という問題がある。この点、さらに詳述すると、この種
のテスト装置は、一般的な試験室に設置されており、ベ
アチップ全体に光があたった状態でテストされている。
したがって、ＣＣＤチップにあたる光量の定量化が困難
であり、かつあたった光量に対応した（見合った）電気
的な出力がなされているかの判定もできないので、光学
的特性を十分に試験・評価し得ない。
【０００４】また、前記テスト装置の場合は、ベアチッ
プとベアチップの電気的な接続端子に接触するコンタク
トとの位置合わせを行うために設置されている顕微鏡や
カメラなどの影によって、ベアチップにあたる光量が左
右（光量が不安定）されるので、信頼性の高い電気光学
的な試験・検査ができないのが実情である。特に、ＣＣ
Ｄチップやイメージセンサなど、光学的な機能領域（セ
ル）が一次元もしくは二次元的に複数個設置された構成
を採っている場合、隣接する光学的な機能領域同士のシ
ョートなどの判定が困難である。つまり、光学的な機能
領域（セル）の全体に、ほぼ一様な光があたったり、ほ
ぼ一様な光があたらなかったりしているため、隣接する
光学的な機能領域の影響によって感度があるごとく反応
する。たとえば、図４に模式的（平面図）に示すごと
く、所定領域に光学的な機能領域（セル）1aが碁盤の目
状に形設され、その周辺部に電気的な接続端子1bが配置
されて成るベアチップ１において、光学的な機能領域
（セル）1aが形設された所定領域全体に、ほぼ一様な光
があたったとき、ある光学的な機能領域（セル）1a1が
不良であっても、隣接する光学的な機能領域（セル）1a
2 が良品であれば、それらが同様に動作することがしば
しばある。このことは、正しい光学的な反応か否かの不
明さを残すことになり、結果的に光学的な機能領域自体
の感度不良を選別できないばかりでなく、光学的な機能
領域間の配線ショートや特定光学的な機能領域の配線不
良なども選別できないことを意味する。
プとベアチップの電気的な接続端子に接触するコンタク
トとの位置合わせを行うために設置されている顕微鏡や
カメラなどの影によって、ベアチップにあたる光量が左
右（光量が不安定）されるので、信頼性の高い電気光学
的な試験・検査ができないのが実情である。特に、ＣＣ
Ｄチップやイメージセンサなど、光学的な機能領域（セ
ル）が一次元もしくは二次元的に複数個設置された構成
を採っている場合、隣接する光学的な機能領域同士のシ
ョートなどの判定が困難である。つまり、光学的な機能
領域（セル）の全体に、ほぼ一様な光があたったり、ほ
ぼ一様な光があたらなかったりしているため、隣接する
光学的な機能領域の影響によって感度があるごとく反応
する。たとえば、図４に模式的（平面図）に示すごと
く、所定領域に光学的な機能領域（セル）1aが碁盤の目
状に形設され、その周辺部に電気的な接続端子1bが配置
されて成るベアチップ１において、光学的な機能領域
（セル）1aが形設された所定領域全体に、ほぼ一様な光
があたったとき、ある光学的な機能領域（セル）1a1が
不良であっても、隣接する光学的な機能領域（セル）1a
2 が良品であれば、それらが同様に動作することがしば
しばある。このことは、正しい光学的な反応か否かの不
明さを残すことになり、結果的に光学的な機能領域自体
の感度不良を選別できないばかりでなく、光学的な機能
領域間の配線ショートや特定光学的な機能領域の配線不
良なども選別できないことを意味する。
【０００５】本発明は上記事情に対処してなされたもの
で、光学的な機能領域ごとに所要の光学像を結像させ、
各光学的な機能領域ごとに光学的反応を確認することに
よって、信頼性の高い性能チェックを容易に行い得るベ
アチップのテスト方法、およびその方法の実施に適する
テスト装置の提供を目的とする。
で、光学的な機能領域ごとに所要の光学像を結像させ、
各光学的な機能領域ごとに光学的反応を確認することに
よって、信頼性の高い性能チェックを容易に行い得るベ
アチップのテスト方法、およびその方法の実施に適する
テスト装置の提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係るベアチップ
のテスト方法は、少なくとも一部に光学的な能動領域を
有するベアチップのテスト方法であって、前記光学的な
能動領域個々に所定の光学像を結像させ、前記光学像の
結像によって出力した電気信号を画像パターン化し、こ
の画像パターンを基準画像パターンと対比して相違の有
無によって良否を判別することを特徴とする。
のテスト方法は、少なくとも一部に光学的な能動領域を
有するベアチップのテスト方法であって、前記光学的な
能動領域個々に所定の光学像を結像させ、前記光学像の
結像によって出力した電気信号を画像パターン化し、こ
の画像パターンを基準画像パターンと対比して相違の有
無によって良否を判別することを特徴とする。
【０００７】本発明に係るベアチップテスト装置、少な
くとも一部に光学的な能動領域を有するベアチップを載
置する基台と、前記基台に載置された光学的な能動領域
を有するベアチップの電気的な接続端子に接触するコン
タクトと、前記ベアチップの光学的な能動領域個々に所
定の画像を結像する光学系と、前記個々の画像結像によ
って各光学的な能動領域で発生した電気信号をコンタク
トを介して入力する信号処理部と、前記信号処理部から
の出力画像を予め設定されている基準画像と比較・対比
する評価判定部と、さらに要すれば、前記ベアチップの
接続端子に対するコンタクトの位置合わせ、および所定
画像を結像する光学系の少なくとも一方を制御する制御
系とを具備して成ることを特徴とする。
くとも一部に光学的な能動領域を有するベアチップを載
置する基台と、前記基台に載置された光学的な能動領域
を有するベアチップの電気的な接続端子に接触するコン
タクトと、前記ベアチップの光学的な能動領域個々に所
定の画像を結像する光学系と、前記個々の画像結像によ
って各光学的な能動領域で発生した電気信号をコンタク
トを介して入力する信号処理部と、前記信号処理部から
の出力画像を予め設定されている基準画像と比較・対比
する評価判定部と、さらに要すれば、前記ベアチップの
接続端子に対するコンタクトの位置合わせ、および所定
画像を結像する光学系の少なくとも一方を制御する制御
系とを具備して成ることを特徴とする。
【０００８】本発明において、ベアチップの光学的な能
動領域個々に所定の画像を結像する光学系は、いわゆる
光学レンズ系が好ましい。また、この光学系を介して被
試験ベアチップおよび結像する所定の画像（原画像）を
対向して配置することが望ましい。さらに、前記光学系
から被試験ベアチップへの光路に対し、外部からの光を
遮光する構成を採ることは、ベアチップの試験・評価の
精度を上げるうえで有効である。なお、本発明において
被試験用のベアチップは、前記したように、光学的な能
動領域を有することが前提であり、一般的には全てが光
学的な能動領域であるが、前記光学的な能動領域を有す
る部分および光学的な能動領域を有しない部分が並存す
るウエーハなども被試験対象となし得る。
動領域個々に所定の画像を結像する光学系は、いわゆる
光学レンズ系が好ましい。また、この光学系を介して被
試験ベアチップおよび結像する所定の画像（原画像）を
対向して配置することが望ましい。さらに、前記光学系
から被試験ベアチップへの光路に対し、外部からの光を
遮光する構成を採ることは、ベアチップの試験・評価の
精度を上げるうえで有効である。なお、本発明において
被試験用のベアチップは、前記したように、光学的な能
動領域を有することが前提であり、一般的には全てが光
学的な能動領域であるが、前記光学的な能動領域を有す
る部分および光学的な能動領域を有しない部分が並存す
るウエーハなども被試験対象となし得る。
【０００９】
【作用】上記本発明に係る手段（方法，装置）によれ
ば、被試験ベアチップの光学的な機能領域は、それぞれ
個別に所要の画像結像がなされ、光学的な機能を評価さ
れる。つまり、一次元もしくは二次元に配設されている
光学的な機能領域は個々に光学的な試験・評価され、隣
接する光学的な機能領域の光学的な特性に影響される恐
れが全面的に回避（解消）される。したがって、高精度
な試験・評価が可能となり、信頼性の高いＣＣＤ用ベア
チップもしくはイメージセンサ用ベアチップの判別・供
給を確保し得ることになる。
ば、被試験ベアチップの光学的な機能領域は、それぞれ
個別に所要の画像結像がなされ、光学的な機能を評価さ
れる。つまり、一次元もしくは二次元に配設されている
光学的な機能領域は個々に光学的な試験・評価され、隣
接する光学的な機能領域の光学的な特性に影響される恐
れが全面的に回避（解消）される。したがって、高精度
な試験・評価が可能となり、信頼性の高いＣＣＤ用ベア
チップもしくはイメージセンサ用ベアチップの判別・供
給を確保し得ることになる。
【００１０】
【実施例】以下図１〜図３を参照して本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【００１１】図１は本発明に係るベアチップテスト装置
の要部構成例を示す断面図である。ここで、２は少なく
とも一部に光学的な能動領域1aを有するベアチップ１を
載置する基台（ステージ）、３は前記基台２に載置され
た光学的な能動領域1aを有するベアチップ１の電気的な
接続端子1bに接触するコンタクト（プローブ針）であ
る。そして、このコンタクト３は、上下動可能に配置さ
れた筐体４に固定・装着されたカード５に保持されてお
り、前記基台２もしくは筐体４の上下動によって、コン
タクト３先端部がベアチップ１の電気的な接続端子1bに
接離する構成と成っている。また、前記基台２のベアチ
ップ１載置面の周縁部およびカード５下面には、それぞ
れ嵌合して遮光する環状の遮光部材6a，6bが設置されて
いる。
の要部構成例を示す断面図である。ここで、２は少なく
とも一部に光学的な能動領域1aを有するベアチップ１を
載置する基台（ステージ）、３は前記基台２に載置され
た光学的な能動領域1aを有するベアチップ１の電気的な
接続端子1bに接触するコンタクト（プローブ針）であ
る。そして、このコンタクト３は、上下動可能に配置さ
れた筐体４に固定・装着されたカード５に保持されてお
り、前記基台２もしくは筐体４の上下動によって、コン
タクト３先端部がベアチップ１の電気的な接続端子1bに
接離する構成と成っている。また、前記基台２のベアチ
ップ１載置面の周縁部およびカード５下面には、それぞ
れ嵌合して遮光する環状の遮光部材6a，6bが設置されて
いる。
【００１２】さらに、７は前記ベアチップ１の光学的な
能動領域1a個々に所定の画像を結像する光学系、であ
り、この光学系７は、たとえば焦点調整付き光学レンズ
であって、この光学系７を入射される結像光が乱されな
いように遮光カバー８を付設しており、かつ前記筐体４
に対して着脱可能に設置されている。なお、この光学系
７周辺の構成について、図２の概念図（側面図）を参照
してさらに説明すると、前記ベアチップ１の光学的な能
動領域1a形成面に対して、一定の間隔を置いて光学系
（光学レンズ）７が配置され、さらに、前記ベアチップ
１の光学的な能動領域1a個々に結像する原画像（パター
ン）９を設置するスクリーン10が一定の間隔を置いて配
置されている。そして、前記スクリーン10に設置された
原画像（パターン）９は、光源11からの投射によって反
射し、光学系７を導光されてベアチップ１の光学的な能
動領域1aに結像するように成っている。つまり、ベアチ
ップ１面の光学的な能動領域1a構成に対応するパターン
９を、前記ベアチップ１面に転写する形態を採ることに
よって、前記ベアチップ１の光学的な能動領域1a構成に
見合った電気信号を取り出すことが可能と成っている。
能動領域1a個々に所定の画像を結像する光学系、であ
り、この光学系７は、たとえば焦点調整付き光学レンズ
であって、この光学系７を入射される結像光が乱されな
いように遮光カバー８を付設しており、かつ前記筐体４
に対して着脱可能に設置されている。なお、この光学系
７周辺の構成について、図２の概念図（側面図）を参照
してさらに説明すると、前記ベアチップ１の光学的な能
動領域1a形成面に対して、一定の間隔を置いて光学系
（光学レンズ）７が配置され、さらに、前記ベアチップ
１の光学的な能動領域1a個々に結像する原画像（パター
ン）９を設置するスクリーン10が一定の間隔を置いて配
置されている。そして、前記スクリーン10に設置された
原画像（パターン）９は、光源11からの投射によって反
射し、光学系７を導光されてベアチップ１の光学的な能
動領域1aに結像するように成っている。つまり、ベアチ
ップ１面の光学的な能動領域1a構成に対応するパターン
９を、前記ベアチップ１面に転写する形態を採ることに
よって、前記ベアチップ１の光学的な能動領域1a構成に
見合った電気信号を取り出すことが可能と成っている。
【００１３】また、12は前記個々の画像結像によって各
光学的な能動領域1aで発生した電気信号をコンタクト３
を介して入力する信号処理部であり、ここで、前記コン
タクト３と信号処理部12との間はケーブル型導体13で電
気的に接続されている。なお、前記ケーブル型導体13
は、少なくとも光学情報が転嫁された電気信号の通るケ
ーブルを同軸としてシールドしておくと、外部からの雑
音（ノイズ）を防止するうえで好ましい。さらに、14は
前記信号処理部12からの出力画像を予め設定されている
基準画像と比較・対比する評価判定部であり、要すれ
ば、前記ベアチップ１の接続端子1bに対するコンタクト
３の位置合わせ、および所定画像９を結像する光学系７
の少なくとも一方を制御する制御系とを付設することも
可能である。すなわち、コンタクト３の位置合わせに対
しては、タッチセンサをコンタクト３の一部に具備さ
せ、その信号を導き判定する。一方、光学系７において
は、オートフォーカス機構を制御系として付設し、結像
の確認を自動化することができる。 次ぎに、前記構成
のベアチッブテスト装置によるテストの実施態様例を説
明する。
光学的な能動領域1aで発生した電気信号をコンタクト３
を介して入力する信号処理部であり、ここで、前記コン
タクト３と信号処理部12との間はケーブル型導体13で電
気的に接続されている。なお、前記ケーブル型導体13
は、少なくとも光学情報が転嫁された電気信号の通るケ
ーブルを同軸としてシールドしておくと、外部からの雑
音（ノイズ）を防止するうえで好ましい。さらに、14は
前記信号処理部12からの出力画像を予め設定されている
基準画像と比較・対比する評価判定部であり、要すれ
ば、前記ベアチップ１の接続端子1bに対するコンタクト
３の位置合わせ、および所定画像９を結像する光学系７
の少なくとも一方を制御する制御系とを付設することも
可能である。すなわち、コンタクト３の位置合わせに対
しては、タッチセンサをコンタクト３の一部に具備さ
せ、その信号を導き判定する。一方、光学系７において
は、オートフォーカス機構を制御系として付設し、結像
の確認を自動化することができる。 次ぎに、前記構成
のベアチッブテスト装置によるテストの実施態様例を説
明する。
【００１４】先ず、光学系７および付設された遮光カバ
ー８を筐体４面から取り外し基台２面に、被試験体とし
て光学的な能動領域1aを有するベアチップ１、たとえば
ＣＣＤチップをセットする。その後、たとえば顕微鏡で
観察しながら、前記ベアチップ１の各電気的接続端子1b
に、コンタクト（プローブ針）３を対応させて位置合わ
せ・接続する。なお、この位置合わせ・接続に当たって
は、要すれば、ベアチップ１を載置する基台２、もしく
はコンタクト（プローブ針）３を装着支持する筐体４の
移動・調整を行う。このようにして、セットしたベアチ
ップ１に対するコンタクト３の位置合わせ終了後、前記
取り外した光学系７および付設された遮光カバー８を筐
体４面にセットする。
ー８を筐体４面から取り外し基台２面に、被試験体とし
て光学的な能動領域1aを有するベアチップ１、たとえば
ＣＣＤチップをセットする。その後、たとえば顕微鏡で
観察しながら、前記ベアチップ１の各電気的接続端子1b
に、コンタクト（プローブ針）３を対応させて位置合わ
せ・接続する。なお、この位置合わせ・接続に当たって
は、要すれば、ベアチップ１を載置する基台２、もしく
はコンタクト（プローブ針）３を装着支持する筐体４の
移動・調整を行う。このようにして、セットしたベアチ
ップ１に対するコンタクト３の位置合わせ終了後、前記
取り外した光学系７および付設された遮光カバー８を筐
体４面にセットする。
【００１５】その後、前記光学系７に対するスクリーン
10に予めセットしておいた原画像（ベアチップ１の光学
的な能動領域1aに対応するパターン）９を光源11で照ら
し、前記原画像９を反射させる。ここで、反射原画像９
は光学系７を介して導光され、前記ベアチップ１の光学
的な能動領域1aに、それぞれ対応した形で結像される。
つまり、ベアチップ１の光学的な能動領域1aは、それぞ
れ個別に光学像が結像され、個別に光学特性が試験・評
価されることになる。前記個別的な光学像の結像によっ
て、各光学的な能動領域1aごとに対応して電気信号が発
生し、接続端子1bに接続させたコンタクト３を介してそ
れぞれ取り出され、信号処理部12で処理される。この信
号処理部12で電気信号は画像処理され、画像として出力
されて、評価判定部14に予め備えている基準画像と比較
・対比し、各光学的な能動領域1aごとに光学特性の良否
が評価・判定部される。なお、前記テスト装置の構成に
おいて、ベアチップ１の接続端子1bに対するコンタクト
３の位置合わせ、および所定画像９を結像する光学系７
の少なくとも一方を制御する制御系とを付設しておいた
場合は、前記ベアチップのテスト操作をさらに簡略した
形で行うことができる。 なお、上記テスト装置の構成
において、原画像９を支持するスクリーン10を、光学系
７から一定の間隔を置いて配置したが、光学系７内に、
たとえばプリズムを配置し光路を曲げる構成としてもよ
く、この場合は装置のさらなるコンパクト化が図られ
る。また、原画像９を反射光として結像する代わりに、
たとえばガラスなどの透明スクリーン面に印刷法なので
原画像９を形成し、この原画像９をベアチップ１面に透
過光として投射する方式を採ることもできる。さらに、
コンタクト３もプローブ針の代わりに、たとえばバンプ
など突起電極を有するテープ（ TABに用いるテープ状配
線板）などでもよいし、ベアチップ１の接続端子1bを突
起状に形成しておけば、平板型のフレキシブルな配線板
であってもよい。
10に予めセットしておいた原画像（ベアチップ１の光学
的な能動領域1aに対応するパターン）９を光源11で照ら
し、前記原画像９を反射させる。ここで、反射原画像９
は光学系７を介して導光され、前記ベアチップ１の光学
的な能動領域1aに、それぞれ対応した形で結像される。
つまり、ベアチップ１の光学的な能動領域1aは、それぞ
れ個別に光学像が結像され、個別に光学特性が試験・評
価されることになる。前記個別的な光学像の結像によっ
て、各光学的な能動領域1aごとに対応して電気信号が発
生し、接続端子1bに接続させたコンタクト３を介してそ
れぞれ取り出され、信号処理部12で処理される。この信
号処理部12で電気信号は画像処理され、画像として出力
されて、評価判定部14に予め備えている基準画像と比較
・対比し、各光学的な能動領域1aごとに光学特性の良否
が評価・判定部される。なお、前記テスト装置の構成に
おいて、ベアチップ１の接続端子1bに対するコンタクト
３の位置合わせ、および所定画像９を結像する光学系７
の少なくとも一方を制御する制御系とを付設しておいた
場合は、前記ベアチップのテスト操作をさらに簡略した
形で行うことができる。 なお、上記テスト装置の構成
において、原画像９を支持するスクリーン10を、光学系
７から一定の間隔を置いて配置したが、光学系７内に、
たとえばプリズムを配置し光路を曲げる構成としてもよ
く、この場合は装置のさらなるコンパクト化が図られ
る。また、原画像９を反射光として結像する代わりに、
たとえばガラスなどの透明スクリーン面に印刷法なので
原画像９を形成し、この原画像９をベアチップ１面に透
過光として投射する方式を採ることもできる。さらに、
コンタクト３もプローブ針の代わりに、たとえばバンプ
など突起電極を有するテープ（ TABに用いるテープ状配
線板）などでもよいし、ベアチップ１の接続端子1bを突
起状に形成しておけば、平板型のフレキシブルな配線板
であってもよい。
【００１６】図３は本発明に係るベアチップテスト装置
の他の要部構成例を模式的に示したもので、いわゆる光
学レンズを主体とした光学系７とする代わりに、たとえ
ばレーザー素子などの発光素子14を用い、かつ発光素子
15の発光をビーム操作的に変位・移動する方式で行って
もよく、この場合はベアチップ１の各光学的な能動領域
（セル）1aごとに、個々の能動領域1aの光学特性試験・
評価を、さらに容易に行い得る。
の他の要部構成例を模式的に示したもので、いわゆる光
学レンズを主体とした光学系７とする代わりに、たとえ
ばレーザー素子などの発光素子14を用い、かつ発光素子
15の発光をビーム操作的に変位・移動する方式で行って
もよく、この場合はベアチップ１の各光学的な能動領域
（セル）1aごとに、個々の能動領域1aの光学特性試験・
評価を、さらに容易に行い得る。
【００１７】上記実施例に係るベアチップのテスト法お
よびテスト装置においては、ＣＣＤベアチップをテスト
した結果、精度および信頼性の高いテストが可能であっ
た。すなわち、従来の各能動領域における電気的なテス
トで良品と判定されたものでも、この実施例に係る装置
をの用いた光学的なテスト方法では不良と判定されるも
のもあり、テストの精度が大幅に向上することが確認さ
れた。より具体的には、明視野において黒点が生じた
り、暗視野において白点が生じたりするばかりでなく、
連続する能動領域が個別の素子であるにも拘らず、一方
に光があたっていても他方が同じように光学的に反応す
る不良が発見できた。
よびテスト装置においては、ＣＣＤベアチップをテスト
した結果、精度および信頼性の高いテストが可能であっ
た。すなわち、従来の各能動領域における電気的なテス
トで良品と判定されたものでも、この実施例に係る装置
をの用いた光学的なテスト方法では不良と判定されるも
のもあり、テストの精度が大幅に向上することが確認さ
れた。より具体的には、明視野において黒点が生じた
り、暗視野において白点が生じたりするばかりでなく、
連続する能動領域が個別の素子であるにも拘らず、一方
に光があたっていても他方が同じように光学的に反応す
る不良が発見できた。
【００１８】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のでなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲でいろいろの変
形を採り得る。たとえば、ベアチップを載置する基台２
に加熱機構や冷却機構を併設しておくことにより、高温
時もしくは低温時の特性を試験・評価することが可能で
ある。
のでなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲でいろいろの変
形を採り得る。たとえば、ベアチップを載置する基台２
に加熱機構や冷却機構を併設しておくことにより、高温
時もしくは低温時の特性を試験・評価することが可能で
ある。
【００１９】
【発明の効果】上記のごとく本発明に係るベアチップの
テスト手段によれば、従来、所要のテストが実質的に至
難であった光学的な能動領域を有するベアチップについ
て、その光学的信号に対するテストを容易に、かつ精度
よく成し得ることが可能である。こうしたことは、光学
的な感度が要求される一方、光学的信号処理を要するこ
とから、歩留まりや信頼性に問題があるため、パッケー
ジ化した後、特性の試験・評価を行っていたことに伴う
損失、すなわちパッケージ化後の特性試験・評価による
不良品判定が、パッケージ化素材、パッケージ化工程、
パッケージ化工数などの浪費を招来していたのに対し
て、この種の損失・浪費の解消を意味する。そして、前
記信頼性の高いベアチップの選択・判別なことと相俟っ
て、本発明は実用上多くの利点をもたらす手段といえ
る。
テスト手段によれば、従来、所要のテストが実質的に至
難であった光学的な能動領域を有するベアチップについ
て、その光学的信号に対するテストを容易に、かつ精度
よく成し得ることが可能である。こうしたことは、光学
的な感度が要求される一方、光学的信号処理を要するこ
とから、歩留まりや信頼性に問題があるため、パッケー
ジ化した後、特性の試験・評価を行っていたことに伴う
損失、すなわちパッケージ化後の特性試験・評価による
不良品判定が、パッケージ化素材、パッケージ化工程、
パッケージ化工数などの浪費を招来していたのに対し
て、この種の損失・浪費の解消を意味する。そして、前
記信頼性の高いベアチップの選択・判別なことと相俟っ
て、本発明は実用上多くの利点をもたらす手段といえ
る。
【図１】本発明に係るベアチップテスト装置の要部構成
例を示す断面図。
例を示す断面図。
【図２】本発明に係るベアチップテスト装置の光学系を
模式的に示す側面図。
模式的に示す側面図。
【図３】本発明に係るベアチップテスト装置の他の光学
系例を模式的に示す側面図。
系例を模式的に示す側面図。
【図４】光学的な能動領域を有するアチップの構成例を
示す平面図。
示す平面図。
１……ベアチップ 1a，1a1 ，1a2 ……光学的な能
動領域 1b……電気的接続端子 ２……基台
（ステージ） ３…コンタクト（プローブ針）
４……筐体 ５……カード 6a，6b……趣向
部材 ７……光学系（光学レンズ） ８……遮
光カバー ９……原画像 10……スクリーン
11……光源 12……信号処理部 13……ケ
ーブル型導体 14……評価判定部 15……発光
素子
動領域 1b……電気的接続端子 ２……基台
（ステージ） ３…コンタクト（プローブ針）
４……筐体 ５……カード 6a，6b……趣向
部材 ７……光学系（光学レンズ） ８……遮
光カバー ９……原画像 10……スクリーン
11……光源 12……信号処理部 13……ケ
ーブル型導体 14……評価判定部 15……発光
素子
Claims (3)
- 【請求項１】 少なくとも一部に光学的な能動領域を有
するベアチップのテスト方法であって、 前記光学的な能動領域個々に所定の光学像を結像させ、
前記光学像の結像によって出力した電気信号を画像パタ
ーン化し、この画像パターンを基準画像パターンと対比
して相違の有無によって良否を判別することを特徴とす
るベアチップのテスト方法。 - 【請求項２】 少なくとも一部に光学的な能動領域を有
するベアチップを載置する基台と、 前記基台に載置された光学的な能動領域を有するベアチ
ップの電気的な接続端子に接触するコンタクトと、 前記ベアチップの光学的な能動領域個々に所定の画像を
結像する光学系と、 前記個々の画像結像によって各光学的な能動領域で発生
した電気信号をコンタクトを介して入力する信号処理部
と、 前記信号処理部からの出力画像を予め設定されている基
準画像と比較・対比する評価判定部とを具備して成るこ
とを特徴とするベアチップテスト装置。 - 【請求項３】 少なくとも一部に光学的な能動領域を有
するベアチップを載置する基台と、 前記基台に載置された光学的な能動領域を有するベアチ
ップの電気的な接続端子に接触するコンタクトと、 前記ベアチップの光学的な能動領域個々に所定の画像を
結像する光学系と、 前記個々の画像結像によって各光学的な能動領域で発生
した電気信号をコンタクトを介して入力する信号処理部
と、 前記信号処理部からの出力画像を予め設定されている基
準画像と比較・対比する評価判定部と、 前記ベアチップの接続端子に対するコンタクトの位置合
わせ、および所定画像を結像する光学系の少なくとも一
方を制御する制御系とを具備して成ることを特徴とする
ベアチップテスト装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6207119A JPH0868826A (ja) | 1994-08-31 | 1994-08-31 | ベアチップのテスト方法およびテスト装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6207119A JPH0868826A (ja) | 1994-08-31 | 1994-08-31 | ベアチップのテスト方法およびテスト装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0868826A true JPH0868826A (ja) | 1996-03-12 |
Family
ID=16534513
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6207119A Pending JPH0868826A (ja) | 1994-08-31 | 1994-08-31 | ベアチップのテスト方法およびテスト装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0868826A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010249718A (ja) * | 2009-04-17 | 2010-11-04 | Micronics Japan Co Ltd | Ｌｅｄの試験に用いる光検出装置 |
| CN115579301A (zh) * | 2022-07-29 | 2023-01-06 | 河北圣昊光电科技有限公司 | 直向拐向EMLSOA芯片Bar条测试机及检测方法 |
-
1994
- 1994-08-31 JP JP6207119A patent/JPH0868826A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010249718A (ja) * | 2009-04-17 | 2010-11-04 | Micronics Japan Co Ltd | Ｌｅｄの試験に用いる光検出装置 |
| CN115579301A (zh) * | 2022-07-29 | 2023-01-06 | 河北圣昊光电科技有限公司 | 直向拐向EMLSOA芯片Bar条测试机及检测方法 |
| CN115579301B (zh) * | 2022-07-29 | 2023-03-21 | 河北圣昊光电科技有限公司 | 直向拐向EMLSOA芯片Bar条测试机及检测方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20011211 |