JP2022124177A5 - - Google Patents

Description

光デバイスの特性を検査する検査装置は、光デバイスとテスター側との間で電気的に接続する電気的接続子（以下、「電気プローブ」とも呼ぶ。）と、光デバイスとテスター側との間で、光学的に接続する光学的接続子（以下、「光学プローブ」とも呼ぶ。）とを有する接続装置が用いられる。この種の接続装置は、半導体ウェハ上に複数の光デバイスが形成されて、光デバイスの数に応じた数の電気プローブ及び光学プローブを備えている。

第２の本発明は、半導体集積回路の電極端子に電気的接続子を電気的に接続させて、半導体集積回路の光学端子からの光を光学的接続子に導くための集光基板であって、半導体集積回路の光学素子が発光した光を、前記光学的接続子に集光させることを特徴とする。

被検査体としての光デバイスは、電極端子（以下では、「電極」とも呼ぶ。）と、発光又は受光する部分を示す光学端子（以下では、「光学端面」、「発光部」又は「受光部」等とも呼ぶ。）を有する。また、被検査体である半導体ウェハは、回路パターンが形成された複数の光デバイスを有し、ダイジング前の状態を想定する。

したがって、光デバイス５としての多孔ＶＣＳＥＬと、光学的接続子４２としての光ファイバとの間に集光基板３０を配置し、集光基板３０の集光部３１が、光デバイス（多孔ＶＣＳＥＬ）５からの光を集光して、光学的接続子（光ファイバ）４２に光を導く。これにより、多孔ＶＣＳＥＬが発光した光を全てを、光学的接続子（光ファイバ）４２が入射することができる。また光学的接続子４２は、フォトダイオード（図示しない）に接続しているので、フォトダイオードが受光電流を出力することで、多孔ＶＣＳＥＬが発光した光強度を測定できる。

なお、図６の例の場合、集光部３１の上方の形状は入射部４２１を収めるために円柱形状として、下方の形状は円錐台形としてもよい。つまり、集光部３１の上方形状は、光学的接続子４２の先端部の形状に合わせた形状としてもよい。集光基板３０の集光部３１と光学的接続子４２との接触部分に、光の漏れを防止する光漏れ防止構造を施してもよい。なお、光漏れ防止構造を施すことは、図６の例に限定されず、本明細書の全ての実施形態にも適用できる。図６では、光学的接続子４２の入射部４２１にレンズを設けていないが、図５に例示したように、光学的接続子４２の入射部４２１にレンズ４３を設けるようにしてもよい。

Claims (9)

1. 半導体集積回路の検査に用いられる接続装置であって、
   前記半導体集積回路の電極端子に電気的に接続する電気的接続子と、
   前記半導体集積回路の光学端子に光学的に接続する光学的接続子と、
   前記電気的接続子及び前記光学的接続子のそれぞれ先端が前記半導体集積回路に接続するように支持する接続子支持基板と、
   前記半導体集積回路の前記光学端子からの光を、前記光学的接続子に集光させる集光基板と
   を備えることを特徴とする接続装置。
2. 前記集光基板が、集光部を有しており、前記集光部が、前記光学端子からの光を集光させて前記光学的接続子に導くものであることを特徴とする請求項１に記載の接続装置。
3. 前記集光部が、前記集光基板の厚さ方向に形成された円錐台形の貫通孔であって、大口径部が前記光学端子側に位置し、小口径部が前記光学的接続子の先端側に位置しており、
   前記集光部の内壁には、光を反射する反射膜が形成されており、
   前記光学端子からの光の一部が、前記反射膜で反射させながら前記光学的接続子に導かれる
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載の接続装置。
4. 前記光学的接続子の先端が、前記集光部の前記小口径部からの光を収束する光学素子を有することを特徴とする請求項３に記載の接続装置。
5. 前記光学的接続子の先端が、前記集光部内に収容されていることを特徴とする請求項３又は４に記載の接続装置。
6. 前記集光部の前記大口径部が、前記光学素子からの光を収束する光学素子を有することを特徴とする請求項３～５のいずれかに記載の接続装置。
7. 前記集光部の前記大口径部の大きさが、前記光学素子からの光の放射を許容して形成されたことを特徴とする請求項３～6のいずれかに記載の接続装置。
8. 半導体集積回路の電極端子に電気的接続子を電気的に接続させて、前記半導体集積回路の光学端子からの光を光学的接続子に導くための集光基板であって、
   前記半導体集積回路の前記光学端子からの光を、前記光学的接続子に集光させることを特徴とする集光基板。
9. 前記光学端子からの光を集光させて前記光学的接続子に導く集光部を有することを特徴とする請求項８に記載の集光基板。

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