JP5136723B2 - 電子機器 - Google Patents
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Description
以下に、本発明の第1の実施形態に係る高周波信号線路及び電子機器について図面を参照しながら説明する。
以下に、本発明の第1の実施形態に係る高周波信号線路の構成について図面を参照しながら説明する。図1は、本発明の第1の実施形態に係る高周波信号線路10の外観斜視図である。図2は、図1の高周波信号線路10の誘電体素体12の分解図である。図3は、図1の高周波信号線路10の断面構造図である。図4は、高周波信号線路10の断面構造図である。図5は、高周波信号線路10のコネクタ100bの外観斜視図及び断面構造図である。図1ないし図5において、高周波信号線路10の積層方向をz軸方向と定義する。また、高周波信号線路10の長手方向をx軸方向と定義し、x軸方向及びz軸方向に直交する方向をy軸方向と定義する。
以下に、高周波信号線路10の製造方法について図2を参照しながら説明する。以下では、一つの高周波信号線路10が作製される場合を例にとって説明するが、実際には、大判の誘電体シートが積層及びカットされることにより、同時に複数の高周波信号線路10が作製される。
以上のように構成された高周波信号線路10によれば、グランド導体24に複数の開口30が設けられているので、高周波信号線路10を容易に曲げることができる。
以下に、第1の変形例に係る取り付け方法について説明する。図8は、第1の変形例に係る取り付け方法によって高周波信号線路10をバッテリーパック206に固定した際の断面構造図である。
以下に、第1の変形例に係る高周波信号線路の構成について図面を参照しながら説明する。図11は、第1の変形例に係る高周波信号線路10aの積層体12の分解図である。図12は、図11の高周波信号線路10aをz軸方向から透視した図である。図13は、第1の変形例に係る高周波信号線路10aの一部を抜き出したときの等価回路図である。
以下に、第2の変形例に係る高周波信号線路について図面を参照しながら説明する。図14は、第2の変形例に係る高周波信号線路10bの積層体12の分解図である。
以下に、第3の変形例に係る高周波信号線路について図面を参照しながら説明する。図15は、第3の変形例に係る高周波信号線路10cの積層体12の分解図である。
以下に、第4の変形例に係る高周波信号線路について図面を参照しながら説明する。図16は、第4の変形例に係る高周波信号線路10dの積層体12の分解図である。
以下に、第6の変形例に係る高周波信号線路について図面を参照しながら説明する。図17は、第5の変形例に係る高周波信号線路10eの積層体12の分解図である。図18は、図17の高周波信号線路10eをz軸方向から透視した図である。
以下に、第6の変形例に係る高周波信号線路について図面を参照しながら説明する。図19は、第6の変形例に係る高周波信号線路10fの積層体12の分解図である。図20は、図19の高周波信号線路10fをz軸方向から透視した図である。
以下に、本発明の第2の実施形態に係る高周波信号線路及び電子機器について図面を参照しながら説明する。
以下に、本発明の第2の実施形態に係る高周波信号線路の構成について図面を参照しながら説明する。図21は、本発明の第2の実施形態に係る高周波信号線路10gの外観斜視図である。図22は、図21の高周波信号線路10gの誘電体素体12の分解図である。図23は、図21の高周波信号線路10gの断面構造図である。図24は、高周波信号線路10gの断面構造図である。図21ないし図24において、高周波信号線路10gの積層方向をz軸方向と定義する。また、高周波信号線路10gの長手方向をx軸方向と定義し、x軸方向及びz軸方向に直交する方向をy軸方向と定義する。
以上のように構成された高周波信号線路10gによれば、狭いスペースにおいて物品に固定することができる。より詳細には、高周波信号線路10gでは、高周波信号線路10gを固定するための固定金具及びねじ等の部品が不要である。その結果、電子機器の狭いスペースに高周波信号線路10gを固定することが可能となる。更に、高周波信号線路10gの固定にねじが用いられないので、バッテリーパック206に孔が形成されなくて済む。
以下に、第2の実施形態の第1の変形例に係る高周波信号線路の構成について図面を参照しながら説明する。図27は、第1の変形例に係る高周波信号線路10hの積層体12の分解図である。
以下に、第2の実施形態の第2の変形例に係る高周波信号線路について図面を参照しながら説明する。図28は、第2の変形例に係る高周波信号線路10iの積層体12の分解図である。
以下に、第2の実施形態の第3の変形例に係る高周波信号線路について図面を参照しながら説明する。図29は、第3の変形例に係る高周波信号線路10jの積層体12の分解図である。
以下に、第2の実施形態の第4の変形例に係る高周波信号線路について図面を参照しながら説明する。図30は、第4の変形例に係る高周波信号線路10kの積層体12の分解図である。
以下に、第2の実施形態の第5の変形例に係る高周波信号線路について図面を参照しながら説明する。図31は、第5の変形例に係る高周波信号線路10lの積層体12の分解図である。
以下に、第2の実施形態の第6の変形例に係る高周波信号線路について図面を参照しながら説明する。図32は、第6の変形例に係る高周波信号線路10mの積層体12の分解図である。
以下に、第2の実施形態の第7の変形例に係る高周波信号線路について図面を参照しながら説明する。図33は、第7の変形例に係る高周波信号線路10nの外観斜視図である。図34は、図33の高周波信号線路10nの誘電体素体12の分解図である。図35は、図33の高周波信号線路10nの断面構造図である。
以下に、第8の変形例に係る高周波信号線路について図面を参照しながら説明する。図36は、第8の変形例に係る高周波信号線路10oの外観斜視図である。図37は、図36の高周波信号線路10oの誘電体素体12の分解図である。図38は、図36の高周波信号線路10oの断面構造図である。
以下に、第9の変形例に係る高周波信号線路について図面を参照しながら説明する。図39は、第9の変形例に係る高周波信号線路10pの外観斜視図である。図40は、図39の高周波信号線路10pの誘電体素体12の分解図である。図41は、図39の高周波信号線路10pの断面構造図である。
以下に、第10の変形例に係る高周波信号線路について図面を参照しながら説明する。図42は、第10の変形例に係る高周波信号線路10qの誘電体素体12の分解図である。
本発明に係る電子機器が備えている高周波信号線路は、前記実施形態に係る高周波信号線路10,10a〜10qに限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。
12 誘電体素体
14,15 保護層
16a,16b 外部端子
18a〜18d 誘電体シート
20 信号線
22,24,40,42 グランド導体
30 開口
70 接着層
72 カバーシート
100a,100b コネクタ
102 コネクタ本体
104,106 外部端子
108 中心導体
110 外部導体
200 電子機器
202a,202b 回路基板
204a,204b レセプタクル
206 バッテリーパック
210 筐体
212 接続導体
306 プリント配線基板
307 ランド
Claims (14)
- 筐体内に高周波信号線路及び金属物品を備えている電子機器であって、
前記高周波信号線路は、
絶縁体層が積層されてなり、かつ、第1の主面及び第2の主面を有する積層体と、
前記積層体に設けられている線状の信号線と、
前記積層体に設けられ、かつ、前記絶縁体層を介して前記信号線と対向しているグランド導体であって、前記信号線に沿って連続的に延在し、該信号線に対向している部分がベタ状であり、該信号線からみて前記第1の主面側に設けられた第1のグランド導体と、
前記積層体に設けられ、かつ、前記信号線を挟んで前記第1のグランド導体と対向しているグランド導体であって、複数の開口が前記信号線に沿って並ぶように設けられており、該信号線からみて前記第2の主面側に設けられた第2のグランド導体と、
を備えており、
前記信号線と前記第1のグランド導体及び前記第2のグランド導体とは、トリプレート型のストリップライン構造をなしており、
前記信号線からみて前記第1のグランド導体側の前記高周波信号線路の主面は、前記金属物品に接触しており、
前記信号線からみて前記第2のグランド導体側の前記高周波信号線路の主面は、所定の間隔を介して前記筐体に対向していること、
を特徴とする電子機器。 - 前記第1の主面は、前記物品に対して固定されること、
を特徴とする請求項1に記載の電子機器。 - 前記物品は、金属物品であって、
前記第1のグランド導体は、前記物品に対して電気的に接続されていること、
を特徴とする請求項1又は請求項2のいずれかに記載の電子機器。 - 前記第1のグランド導体は、前記第1の主面に最も近い前記絶縁体層上に設けられており、
前記第2のグランド導体は、前記絶縁体層間に設けられていること、
を特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の電子機器。 - 前記積層体は、前記第1のグランド導体を覆う保護層を、更に有していること、
を特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の電子機器。 - 前記積層体に取り付けられ、かつ、前記信号線に電気的に接続されている信号端子及び前記第1のグランド導体及び前記第2のグランド導体に電気的に接続されているグランド端子を有しているコネクタを、
更に備えていること、
を特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の電子機器。 - 前記複数の開口は、等間隔に並んでいること、
を特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれかに記載の電子機器。 - 前記第2のグランド導体は、前記複数の開口とブリッジ部とが交互に前記信号線に沿って設けられることにより、はしご状をなしており、
前記信号線の特性インピーダンスは、隣り合う2つの前記ブリッジ部間において一方の前記ブリッジ部から他方の前記ブリッジ部に近づくにしたがって、最小値、第1の中間値、最大値の順に増加した後に最大値、第2の中間値、最小値の順に減少するように変動していること、
を特徴とする請求項1ないし請求項7のいずれかに記載の電子機器。 - 前記積層体は、可撓性を有していること、
を特徴とする請求項1ないし請求項8のいずれかに記載の電子機器。 - 前記第1の主面上に設けられている接着層と、
前記接着層に対して剥離可能に貼り付けられているカバー層と、
を更に備えており、
前記カバー層が剥離されて露出した前記接着層を介して前記物品に対して固定されること、
を特徴とする請求項1ないし請求項9のいずれかに記載の電子機器。 - 前記第1のグランド導体は、前記第1の主面上に設けられており、
前記接着層は、導電性接着剤により構成されていると共に、前記第1のグランド導体上に設けられていること、
を特徴とする請求項10に記載の電子機器。 - 前記物品には、導電部が設けられており、
前記第1のグランド導体は、前記導電部に対して前記接着層を介して電気的に接続されること、
を特徴とする請求項11に記載の電子機器。 - 前記金属物品は、接地電位に保たれていること、
を特徴とする請求項1ないし請求項12のいずれかに記載の電子機器。 - 筐体内に高周波信号線路及び金属物品を備えている電子機器であって、
前記高周波信号線路は、
第1の主面及び第2の主面を有する素体と、
前記素体に設けられている線状の信号線と、
前記素体において前記信号線よりも前記第1の主面側に設けられ、かつ、前記信号線と対向し、該信号線に対向している部分がベタ状であり、該信号線からみて前記第1の主面側に設けられた第1のグランド導体と、
前記素体において前記信号線を挟んで前記第1のグランド導体と対向しており、該信号線に沿って開口が設けられており、該信号線からみて前記第2の主面側に設けられた第2のグランド導体と、
前記第1の主面上に設けられている接着層と、
を備えており、
前記信号線と前記第1のグランド導体及び前記第2のグランド導体とは、トリプレート型のストリップライン構造をなしており、
前記高周波信号線路は、前記接着剤を介して前記物品に固定され、
前記信号線からみて前記第2のグランド導体側の前記高周波信号線路の主面は、所定の間隔を介して前記筐体に対向していること、
を特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012513788A JP5136723B2 (ja) | 2010-12-03 | 2011-12-02 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010270123 | 2010-12-03 | ||
JP2010270123 | 2010-12-03 | ||
JP2011103644 | 2011-05-06 | ||
JP2011103644 | 2011-05-06 | ||
JP2011218074 | 2011-09-30 | ||
JP2011218074 | 2011-09-30 | ||
JP2012513788A JP5136723B2 (ja) | 2010-12-03 | 2011-12-02 | 電子機器 |
PCT/JP2011/077931 WO2012074101A1 (ja) | 2010-12-03 | 2011-12-02 | 高周波信号線路及び電子機器 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012204126A Division JP5282840B2 (ja) | 2010-12-03 | 2012-09-18 | 高周波信号線路及び電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP5136723B2 true JP5136723B2 (ja) | 2013-02-06 |
JPWO2012074101A1 JPWO2012074101A1 (ja) | 2014-05-19 |
Family
ID=46172022
Family Applications (6)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012524420A Active JP5310949B2 (ja) | 2010-12-03 | 2011-12-02 | 高周波信号線路 |
JP2012513788A Active JP5136723B2 (ja) | 2010-12-03 | 2011-12-02 | 電子機器 |
JP2012204126A Active JP5282840B2 (ja) | 2010-12-03 | 2012-09-18 | 高周波信号線路及び電子機器 |
JP2013106192A Active JP5737328B2 (ja) | 2010-12-03 | 2013-05-20 | 電子機器 |
JP2013139452A Pending JP2013191894A (ja) | 2010-12-03 | 2013-07-03 | 高周波信号線路の電子機器内における取り付け構造 |
JP2015083922A Active JP5907297B2 (ja) | 2010-12-03 | 2015-04-16 | 電子機器 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012524420A Active JP5310949B2 (ja) | 2010-12-03 | 2011-12-02 | 高周波信号線路 |
Family Applications After (4)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012204126A Active JP5282840B2 (ja) | 2010-12-03 | 2012-09-18 | 高周波信号線路及び電子機器 |
JP2013106192A Active JP5737328B2 (ja) | 2010-12-03 | 2013-05-20 | 電子機器 |
JP2013139452A Pending JP2013191894A (ja) | 2010-12-03 | 2013-07-03 | 高周波信号線路の電子機器内における取り付け構造 |
JP2015083922A Active JP5907297B2 (ja) | 2010-12-03 | 2015-04-16 | 電子機器 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (8) | US8624692B2 (ja) |
EP (1) | EP2590485B1 (ja) |
JP (6) | JP5310949B2 (ja) |
KR (1) | KR101454720B1 (ja) |
CN (4) | CN103906348B (ja) |
WO (2) | WO2012074100A1 (ja) |
Families Citing this family (71)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP5310949B2 (ja) | 2010-12-03 | 2013-10-09 | 株式会社村田製作所 | 高周波信号線路 |
CN204104208U (zh) * | 2011-12-02 | 2015-01-14 | 株式会社村田制作所 | 高频信号线路及电子设备 |
WO2013099609A1 (ja) | 2011-12-29 | 2013-07-04 | 株式会社村田製作所 | 高周波信号線路及び電子機器 |
WO2014003087A1 (ja) | 2012-06-28 | 2014-01-03 | 株式会社村田製作所 | 高周波伝送線路および電子機器 |
CN104081471B (zh) * | 2012-06-29 | 2016-03-09 | 株式会社村田制作所 | 扁平电缆 |
JP5958122B2 (ja) * | 2012-06-29 | 2016-07-27 | 株式会社村田製作所 | 高周波信号線路及び信号線路付き基材層の製造方法 |
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JP6137789B2 (ja) * | 2012-06-29 | 2017-05-31 | 株式会社村田製作所 | フラットケーブル |
CN204361240U (zh) | 2012-06-29 | 2015-05-27 | 株式会社村田制作所 | 层叠型扁平电缆 |
JP5842850B2 (ja) * | 2012-06-29 | 2016-01-13 | 株式会社村田製作所 | フラットケーブルおよび電子機器 |
JP5862482B2 (ja) * | 2012-06-29 | 2016-02-16 | 株式会社村田製作所 | フラットケーブルの製造方法 |
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JP5310949B2 (ja) | 2010-12-03 | 2013-10-09 | 株式会社村田製作所 | 高周波信号線路 |
-
2011
- 2011-12-02 JP JP2012524420A patent/JP5310949B2/ja active Active
- 2011-12-02 WO PCT/JP2011/077930 patent/WO2012074100A1/ja active Application Filing
- 2011-12-02 CN CN201410121164.XA patent/CN103906348B/zh active Active
- 2011-12-02 CN CN201510812491.4A patent/CN105472867B/zh active Active
- 2011-12-02 CN CN2011800342253A patent/CN102986308A/zh active Pending
- 2011-12-02 CN CN201180038249.6A patent/CN103053225B/zh active Active
- 2011-12-02 KR KR1020137002518A patent/KR101454720B1/ko active IP Right Grant
- 2011-12-02 EP EP11845031.1A patent/EP2590485B1/en active Active
- 2011-12-02 JP JP2012513788A patent/JP5136723B2/ja active Active
- 2011-12-02 WO PCT/JP2011/077931 patent/WO2012074101A1/ja active Application Filing
-
2012
- 2012-09-18 JP JP2012204126A patent/JP5282840B2/ja active Active
-
2013
- 2013-01-11 US US13/739,076 patent/US8624692B2/en active Active
- 2013-02-01 US US13/756,867 patent/US8525613B2/en active Active
- 2013-05-20 JP JP2013106192A patent/JP5737328B2/ja active Active
- 2013-07-03 JP JP2013139452A patent/JP2013191894A/ja active Pending
- 2013-07-19 US US13/945,950 patent/US8653910B2/en active Active
- 2013-07-19 US US13/945,947 patent/US8659370B2/en active Active
- 2013-12-12 US US14/103,914 patent/US9185795B2/en active Active
-
2014
- 2014-01-10 US US14/151,867 patent/US9414482B2/en active Active
- 2014-01-10 US US14/151,871 patent/US9007151B2/en active Active
-
2015
- 2015-04-16 JP JP2015083922A patent/JP5907297B2/ja active Active
-
2016
- 2016-05-17 US US15/156,395 patent/US9882256B2/en active Active
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---|---|---|---|---|
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20120626 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121016 |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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