CN204361240U - 层叠型扁平电缆 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种能抑制信号线路的特性阻抗发生偏差的层叠型扁平电缆。电介质坯体(12)通过层叠具有表面及背面的电介质坯体(18a)、以及具有表面及背面的电介质坯体(18b)而构成。信号线路(20)传输高频信号，形成在电介质片材(18a)的背面上。基准接地导体(22)形成在电介质片材(18a)的表面上，且与信号线路(20)相对。辅助接地导体(24)形成在电介质片材(18b)的背面上，且与信号线路(20)相对。辅助接地导体(24)设有沿着信号线路(20)排列的多个开口(30)。

Description

层叠型扁平电缆
技术领域
本实用新型涉及层叠型扁平电缆，更具体而言，涉及高频信号传输所使用的层叠型扁平电缆。
背景技术
作为现有的层叠型扁平电缆，已知有例如专利文献1所记载的高频信号线路。图14是专利文献1所记载的高频信号线路500的分解图。
图14所示信号线路500包括电介质坯体512、接地导体530、信号线532、及辅助接地导体534。电介质坯体512通过将电介质片材522a～522c按照该顺序层叠来构成。
信号线532设置在电介质片材522b上。将接地导体530设置在电介质片材522a上，且接地导体530隔着电介质片材522a与信号线532相对。另外，接地导体530设有与信号线532重叠的多个开口540。
将接地导体534设置在电介质片材522c上，且接地导体534隔着电介质片材522b与信号线532相对。
如上述那样构成的信号线路500中，接地导体530设有开口540，因此不易在接地导体530和信号线532之间形成电容。因此，即使减小接地导体530与信号线532之间的层叠方向上的间隔，也能抑制因它们之间所形成的电容变得过大而导致信号线532的特性阻抗偏离所希望的特性阻抗。其结果是，在信号线路500中能力图实现电介质坯体512的薄型化。
然而，在专利文献1所记载的信号线路500中，如以下说明的那样，信号线532的特性阻抗可能会产生偏差。更详细而言，信号线路500中，接地导体530是设有开口540的导体，接地导体534是实心状导体。在设计这样的信号线路500时，对信号线532与接地导体534之间的间隔进行设计，使得在存在接地导体534而不存在接地导体530的状态下的信号线532的特性阻抗 变得比规定的特性阻抗(例如50Ω)高。接着，对接地导体530的开口540的形状、信号线532与接地导体530之间的间隔进行设计，使得在追加接地导体530的状态下的信号线532的特性阻抗变为规定的特性阻抗(例如50Ω)。
此处，存在接地导体534而不存在接地导体530的状态下的信号线532的特性阻抗由信号线532与接地导体534之间的间隔来设定。由此，要求将信号线路500制造成信号线532与接地导体534之间的间隔为设计值。
然而，信号线532设置在电介质片材522b上，接地导体534设置在电介质片材522c上。因此，在层叠电介质片材522b、522c时，由于电介质片材522b、522c之间的接触状态的偏差，信号线532与接地导体534之间的间隔可能会偏离设计值。其结果是，信号线532的特性阻抗可能会发生偏差。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本实用新型登记第3173143号公报
实用新型内容
实用新型所要解决的技术问题
因此，本实用新型的目的在于，提供一种能抑制信号线路的特性阻抗发生偏差的层叠型扁平电缆。
解决技术问题的技术方案
本实用新型的一个方式所涉及的层叠型扁平电缆的特征在于，包括：层叠体，该层叠体通过将具有第1主面及第2主面的第1基材层、以及具有第3主面及第4主面的第2基材层以该第2主面与该第3主面相对的方式层叠而成；信号线路，该信号线路是传输高频信号的信号线路，形成于所述第2主面上；基准接地导体，该基准接地导体形成在所述第1主面上，且与所述信号线路相对；以及辅助接地导体，该辅助接地导体形成在所述第3主面上或所述第4主面上，且与所述信号线路相对，所述辅助接地导体设有沿所述信号线路排列的多个开口，所述层叠体还具有对所述第1基材层和所述第2基材层进行粘接的粘接层。
实用新型效果
根据本实用新型，能抑制信号线路的特性阻抗产生偏差。
附图说明
图1是本实用新型的一个实施方式所涉及的层叠型扁平电缆的外观立体图。
图2是图1的层叠型扁平电缆的电介质坯体的分解图。
图3是图1的层叠型扁平电缆的截面结构图。
图4是层叠型扁平电缆的截面结构图。
图5从层叠方向俯视层叠型扁平电缆的信号线路及辅助接地导体的俯视图。
图6(a)是层叠型扁平电缆的连接器的外观立体图，6(b)是层叠型扁平电缆的连接器的截面结构图。
图7(a)是从y轴方向俯视使用了层叠型扁平电缆的电子设备的俯视图，7(b)是从z轴方向俯视使用了层叠型扁平电缆的电子设备的俯视图。
图8是图7(a)的C处的截面结构图。
图9(a)～图9(e)是层叠型扁平电缆制造时的各工序截面图。
图10是变形例1所涉及的层叠型扁平电缆的层叠体的分解图。
图11是变形例2所涉及的层叠型扁平电缆的截面结构图。
图12是从层叠方向俯视变形例3所涉及的高频信号线路的信号线路及辅助接地导体的俯视图。
图13是变形例4所涉及的层叠型扁平电缆的层叠体的分解图。
图14是专利文献1所记载的高频信号线路的分解图。
具体实施方式
下面，参照附图，对本实用新型的实施方式所涉及的高频信号线路及其制造方法进行说明。
(高频信号线路的结构)
以下，参照附图对本实用新型的一个实施方式所涉及的高频信号线路的结构进行说明。图1是本实用新型的一个实施方式所涉及的层叠型扁平电 缆10的外观立体图。图2是图1的层叠型扁平电缆10的电介质坯体12的分解图。图3是图1的层叠型扁平电缆10的截面结构图。图4是层叠型扁平电缆10的截面结构图。图5从层叠方向俯视层叠型扁平电缆10的信号线路20及辅助接地导体24的俯视图。在图1至图5中，将层叠型扁平电缆10的层叠方向定义为z轴方向。此外，将层叠型扁平电缆10的长边方向定义为x轴方向，将与x轴方向和z轴方向正交的方向定义为y轴方向。
层叠型扁平电缆10例如用于在移动电话等电子设备内连接2个高频电路。层叠型扁平电缆10如图1至图3所示，包括：电介质坯体12、外部端子16(16a、16b)、信号线路20、基准接地导体22、辅助接地导体24、通孔T1～T4及连接器100a、100b。
如图1所示，当从z轴方向俯视时，电介质坯体12是沿x轴方向延伸的具有可挠性的板状构件，包含线路部12a及连接部12b、12c。电介质坯体12如图2所示，是从z轴方向的正方向侧到负方向侧依次层叠保护层14、电介质片材18a、粘接层19、电介质片材18b及保护层15而构成的层叠体。下面，将电介质坯体12的z轴方向的正方向侧的主面称作表面，将电介质坯体12的z轴方向的负方向侧的主面称作背面。
线路部12a如图2所示，沿x轴方向延伸。连接部12b、12c分别连接至线路部12a的x轴方向的负方向侧端部及x轴方向的正方向侧端部，且呈矩形。连接部12b、12c的y轴方向的宽度比线路部12a的y轴方向的宽度要宽。
如图2所示，从z轴方向俯视时，电介质片材18a、18b沿x轴方向延伸，且其形状与电介质坯体12相同。电介质片材18a、18b由聚酰亚胺及液晶聚合物等具有可挠性的热塑性树脂构成。以下，将电介质片材18a的z轴方向的正方向侧的主面称为表面(第1主面)，将电介质片材18a的z轴方向的负方向侧的主面称为背面(第2主面)。将电介质片材18b的z轴方向的正方向侧的主面称为表面(第3主面)，将电介质片材18b的z轴方向的负方向侧的主面称为背面(第4主面)。
电介质片材18a、18b以电介质片材18a的背面与电介质片材18b的表面相对的方式进行层叠。其中，在电介质片材18a的背面与电介质片材18b的表面之间设有粘接层19。
如图4所示，电介质片材18a的厚度T11比电介质片材18b的厚度T12要厚。在将电介质片材18a、18b层叠后，厚度T11例如为50～300μm。在本实施方式中，厚度T11为100μm。厚度T12例如为10～100μm。在本实施方式中，厚度T12为25μm。
此外，电介质片材18a由线路部18a-a及连接部18a-b、18a-c构成。电介质片材18b由线路部18b-a及连接部18b-b、18b-c构成。线路部18a-a、18b-a构成线路部12a。连接部18a-b、18b-b构成连接部12b。连接部18a-c、18b-c构成连接部12c。
如图2所示，从z轴方向俯视时，粘接层19沿x轴方向延伸，且其形状与电介质坯体12相同。粘接层19是对电介质片材18a的背面与电介质片材18b的表面进行粘接的粘接剂的层，例如由聚酰亚胺、醋酸乙烯酯等树脂类粘接剂构成。在将电介质片材18a、18b层叠后，粘接层19的厚度T13(参照图4)例如为10μm～50μm。在本实施方式中，厚度T13为25μm。如图4所示，厚度T11比厚度T12和厚度T12的总和要大。
如图2所示，信号线路20是传输高频信号，且形成于电介质片材18a的背面上的线状导体。信号线路20在线路部18a-a沿x轴方向延伸。信号线路20的x轴方向的负方向侧端部位于连接部18a-b的中央。信号线路20的x轴方向的正方向侧端部位于连接部18a-c中央。高频信号在信号线路20中进行传输。信号线路20的线宽例如为100～500μm。在本实施方式中，信号线路20的线宽为300μm。信号线路20由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。这里，信号线路20形成于电介质片材18a的背面是指：在电介质片材18a的背面上通过镀敷形成金属箔，并对金属箔进行图案形成来形成信号线路20，或者在电介质片材18a的背面粘贴金属箔，并对金属箔进行图案形成来形成信号线路20。另外，由于对信号线路20的表面实施平滑化处理，因此，信号线路20的与电介质片材18a相接的面的表面粗糙度要大于信号线路20的没有与电介质片材18a相接的面的表面粗糙度。
如图2所示，基准接地导体22形成于电介质片材18a的表面，经由电介质片材18a与信号线路20相对。更详细而言，基准接地导体22是在电介质片材18a的表面沿x轴方向延伸的实心状导体。基准接地导体22由以银、铜为 主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。这里，基准接地导体22形成于电介质片材18a的表面是指：在电介质片材18a的表面上通过镀敷形成金属箔，并对金属箔进行图案形成来形成基准接地导体22，或者在电介质片材18a的表面粘贴金属箔，并对金属箔进行图案形成来形成基准接地导体22。另外，由于对基准接地导体22的表面实施平滑化处理，因此，基准接地导体22的与电介质片材18a相接的面的表面粗糙度要大于基准接地导体22的没有与电介质片材18a相接的面的表面粗糙度。
此外，基准接地导体22由线路部22a、端子部22b、22c构成。线路部22a设置在线路部18a-a的表面，并在x轴方向上延伸。端子部22b设置于线路部18a-b的表面，且呈矩形的环状。端子部22b连接至线路部22a的x轴方向的负方向侧的端部。端子部22c设置于线路部18a-c的表面，且呈矩形的环状。端子部22c连接至线路部22a的x轴方向的正方向侧的端部。
如图2所示，辅助接地导体24形成于电介质片材18b的背面，经由电介质片材18b及粘接层19与信号线路20相对。更详细而言，辅助接地导体24是在电介质片材18b的背面沿x轴方向延伸的导体。辅助接地导体24设有沿着信号线路20排列的多个开口30。下面，参照附图对开口30进行说明。
如图2及图5所示，从z轴方向俯视时，开口30与信号线路20重叠，且呈十字型。更详细而言，开口30呈沿x轴方向具有长边方向的长方形的四个角被切除的形状。由此，开口30的x轴方向两端的y轴方向的宽度W2小于开口30的除去x轴方向两端以外的中间部分的y轴方向的宽度W1。
此外，多个开口30在x轴方向上排成一列。因而，相邻的开口30之间存在有辅助接地导体24的一部分。因此，将存在于相邻开口30之间的辅助接地导体24的一部分称为桥接部60。由此，辅助接地导体24呈梯子状。多个开口30和多个桥接部60交替与信号线路20重叠。信号线路20沿x轴方向横穿开口30及桥接部60的y轴方向中央。
下面，将层叠型扁平电缆10中，与开口30的x轴方向的两端相对应的区域称为区域A3。此外，将层叠型扁平电缆10中，与开口30的除去x轴方向的两端以外的中间部分相对应的区域称为区域A1。此外，将层叠型扁平电缆10中，与桥接部60相对应的区域称为A2。
辅助接地导体24由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。这里，辅助接地导体24形成于电介质片材18b的背面是指：在电介质片材18b的背面通过镀敷形成金属箔，并对金属箔进行图案形成来形成辅助接地导体24，或者在电介质片材18b的背面粘贴金属箔，并对金属箔进行图案形成来形成辅助接地导体24。另外，由于对辅助接地导体24的表面实施平滑化处理，因此，辅助接地导体24的与电介质片材18b相接的面的表面粗糙度要大于辅助接地导体24的没有与电介质片材18b相接的面的表面粗糙度。
此外，辅助接地导体24由线路部24a、端子部24b、24c构成。线路部24a设置在线路部18b-a的背面上，并在x轴方向上延伸。端子部24b设置于线路部18b-b的背面，且呈矩形的环状。端子部24b连接至线路部24a的x轴方向的负方向侧的端部。端子部24c设置于线路部18b-c的表面，且呈矩形的环状。端子部24c连接至线路部24a的x轴方向的正方向侧的端部。
如图1及图2所示，外部端子16a是形成在连接部18a-b的表面上的中央的矩形导体。由此，从z轴方向俯视时，外部端子16a与信号线路20的x轴方向的负方向侧的端部重叠。如图1及图2所示，外部端子16b是形成在连接部18a-c的表面上的中央的矩形导体。由此，从z轴方向俯视时，外部端子16b与信号线路20的x轴方向的正方向侧的端部重叠。外部端子16a、16b由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。外部端子16a、16b的表面还实施了Ni/Au镀敷。这里，外部端子16a、16b形成于电介质片材18a的表面是指：在电介质片材18a的表面上通过镀敷形成金属箔，并对金属箔进行图案形成来形成外部端子16a、16b，或者在电介质片材18a的表面粘贴金属箔，并对金属箔进行图案形成来形成外部端子16a、16b。另外，由于对外部端子16a、16b的表面实施平滑化处理，因此，外部端子16a、16b的与电介质片材18a相接的面的表面粗糙度要大于外部端子16a、16b的没有与电介质片材18a相接的面的表面粗糙度。
如上所述，信号线路20被基准接地导体22和辅助接地导体24夹持。即，信号线路20、基准接地导体22及辅助接地导体24形成三板型带状线结构。此外，如图4所示，信号线路20与基准接地导体22之间的间隔与电介质片材 18a的厚度T11大致相等，例如为50μm～300μm。在本实施方式中，信号线路20与基准接地导体22之间的间隔为175μm。另一方面，如图4所示，信号线路20与辅助接地导体24之间的间隔与电介质片材18b的厚度T12及粘接层19的厚度T13的总和大致相等，例如为10μm～100μm。在本实施方式中，信号线路20与辅助接地导体24之间的间隔为25μm。即，将信号线路20与辅助接地导体24之间的间隔设计成比信号线路20与基准接地导体22之间的间隔要小。
通孔T1(层间连接部)在z轴方向上贯通电介质片材18a的连接部18a-b、粘接层19及电介质片材18b的连接部18b-b(即、电介质坯体12)，将外部端子16a与信号线路20的x轴方向的负方向侧的端部相连接。通孔T2(层间连接部)在z轴方向上贯通电介质片材18a的连接部18a-c、粘接层19及电介质片材18b的连接部18b-c(即、电介质坯体12)，将外部端子16b与信号线路20的x轴方向的正方向侧的端部相连接。由此，信号线路20连接在外部端子16a、16b之间。通孔T1、T2通过在电介质坯体12中所形成的贯通孔内进行Ni/Au镀敷来填充金属材料而形成。
通孔T3(层间连接部)在z轴方向上贯通电介质片材18a的线路部18a-a、粘接层19及电介质片材18b的线路部18b-a(即、电介质坯体12)，将基准接地导体22与辅助接地导体24相连接。如图2所示，多个通孔T3设置在比各桥接部60更靠近y轴方向的正方向侧的位置，并沿x轴方向排成一列。通孔T3通过在电介质坯体12中所形成的贯通孔内进行Ni/Au镀敷来填充金属材料而形成。
通孔T4(层间连接部)在z轴方向上贯通电介质片材18a的线路部18a-a、粘接层19及电介质片材18b的线路部18b-a(即、电介质坯体12)，将基准接地导体22与辅助接地导体24相连接。如图2所示，多个通孔T4设置在比各桥接部60更靠近y轴方向的负方向侧的位置，并沿x轴方向排成一列。通孔T4通过在电介质坯体12中所形成的贯通孔内进行Ni/Au镀敷来填充金属材料而形成。
保护层14是覆盖电介质片材18a的几乎整个表面的绝缘膜。由此，保护层14覆盖基准接地导体22。保护层14例如由抗蚀剂材料等可挠性树脂构成。
此外，保护层14如图2所示，由线路部14a和连接部14b、14c构成。线路部14a覆盖线路部18a-a的整个表面，从而覆盖线路部22a。
连接部14b连接至线路部14a的x轴方向的负方向侧的端部，覆盖连接部18a-b的表面。其中，在连接部14b上设有开口Ha～Hd。开口Ha是设置在连接部14b中央的矩形开口。外部端子16a经由开口Ha露出至外部。此外，开口Hb是设置于开口Ha的y轴方向的正方向侧的矩形开口。开口Hc是设置于开口Ha的x轴方向的负方向侧的矩形开口。开口Hd是设置于开口Ha的y轴方向的负方向侧的矩形开口。端子部22b经由开口Hb～Hd露出至外部，从而起到外部端子的作用。
连接部14c连接至线路部14a的x轴方向的正方向侧的端部，覆盖连接部18a-c的表面。其中，在连接部14c上设有开口He～Hh。开口He是设置在连接部14c中央的矩形开口。外部端子16b经由开口He露出至外部。此外，开口Hf是设置于开口He的y轴方向的正方向侧的矩形开口。开口Hg是设置于开口He的x轴方向的正方向侧的矩形开口。开口Hh是设置于开口He的y轴方向的负方向侧的矩形开口。端子部22c经由开口Hf～Hh露出至外部，从而起到外部端子的作用。
此外在保护层14的与通孔T3、T4相对应的位置分别设有开口H1、H2。
保护层15是覆盖电介质片材18b的大致整个背面的绝缘膜。由此，保护层15覆盖包含开口30在内的辅助接地导体24。保护层15例如由抗蚀剂材料等可挠性树脂构成。
此外，如图2所示，保护层15由线路部15a及连接部15b、15c构成。线路部15a覆盖线路部18b-a的整个背面，从而覆盖线路部24a。
连接部15b与线路部15a的x轴方向的负方向侧的端部相连接，并覆盖连接部18b-b的背面。由此，连接部15b覆盖端子部24b。连接部15c与线路部15a的x轴方向的正方向侧的端部相连接，并覆盖连接部18b-c的背面。由此，连接部15c覆盖端子部24c。
此外，在保护层15的与通孔T1、T2、T3、T4相对应的位置分别设有开口H5、H6、H3、H4。
在如上所述那样构成的层叠型扁平电缆10中，信号线路20的特性阻抗 在相邻的两个桥接部60之间，以按最小值Z2、中间值Z3、最大值Z1的顺序增加之后，再按最大值Z1、中间值Z3、最小值Z2的顺序减少的方式变动。更详细而言，如图5所示，开口30在区域A1中具有宽度W1，在区域A3中具有比宽度W1要小的宽度W2。因此，区域A1中的信号线路20与辅助接地导体24之间的距离比区域A3中的信号线路20与辅助接地导体24之间的距离要大。由此，区域A1中的信号线路20所产生的磁场强度比区域A3中的信号线路20所产生的磁场强度要大，区域A1中的电感分量增大。即，在区域A1中，以L性为主导。
而且，在区域A2设有桥接部60。因此，区域A3中的信号线路20与辅助接地导体24之间的距离比区域A2中的信号线路20与辅助接地导体24之间的距离要大。由此，区域A2中信号线路20所形成的电容比区域A3中信号线路20所形成的电容要大。而且，区域A2中的磁场强度比区域A3中的磁场强度要小。即，在区域A2中，以C性为主导。
此处，信号线路20的特性阻抗在L性为主导时变大，在C性为主导时变小。由此，信号线路20的特性阻抗在区域A1中为最大值Z1(例如70Ω)。此外，信号线路20的特性阻抗在区域A3中为中间值Z3(例如55Ω)。此外，信号线路20的特性阻抗在区域A2中为最小值Z2(例如30Ω)。多个开口30和多个桥接部60交替与信号线路20重叠。因此，信号线路20的特性阻抗呈周期性变动。然后，层叠型扁平电缆10整体的特性阻抗为规定的特性阻抗(例如50Ω)。
连接器100a、100b分别如图1所示那样地安装在连接部12b、12c的表面上。连接器100a、100b的结构相同，因此，下面以连接器100b的结构为例进行说明。图6是层叠型扁平电缆10的连接器100b的外观立体图及截面结构图。
如图1及图6所示，连接器100b由连接器主体102、外部端子104、106、中心导体108及外部导体110构成。连接器主体102呈在矩形的板状构件上连结有圆筒构件的形状，由树脂等绝缘材料制作而成。
外部端子104设置在连接器主体102的板状构件的z轴方向的负方向侧的面上与外部端子16b相对的位置处。外部端子106设置在连接器主体102的 板状构件的z轴方向的负方向侧的面上与经由开口Hf～Hh露出的端子部22c相对应的位置处。
中心导体108设置在连接器主体102的圆筒构件的中心，且与外部端子104相连接。中心导体108是输入或输出高频信号的信号端子。外部导体110设置在连接器主体102的圆筒构件的内周面上，且与外部端子106相连接。外部导体110是保持于接地电位的接地端子。
如图3及图6所示，具有如上所示结构的连接器100b以外部端子104与外部端子16b相连接、外部端子106与端子部22c相连接的方式安装在连接部12c的表面上。由此，信号线路20与中心导体108进行电连接。此外，基准接地导体22和辅助接地导体24与外部导体110进行电连接。
层叠型扁平电缆10按下述说明来进行使用。图7是从y轴方向和z轴方向俯视使用了层叠型扁平电缆10的电子设备200的俯视图。图8是图7(a)的C处的截面结构图。
电子设备200包括层叠型扁平电缆10、电路基板202a、202b、插座204a、204b、电池组(金属体)206及壳体210。
在电路基板202a上设置有例如包含天线的发送电路或接收电路。电路基板202b设有例如供电电路。电池组206例如为锂离子充电电池，具有其表面被金属覆层所覆盖的结构。电路基板202a、电池组206及电路基板202b按照从x轴方向的负方向侧到正方向侧的顺序依次排列。
插座204a、204b分别设置在电路基板202a、202b的z轴方向的负方向侧的主面上。插座204a、204b分别与连接器100a、100b相连接。由此，经由插座204a、204b向连接器100a、100b的中心导体108施加在电路基板202a、202b之间进行传输的例如频率为2GHz的高频信号。此外，经由电路基板202a、202b及插座204a、204b，将连接器100a、100b的外部导体110保持在接地电位。由此，层叠型扁平电缆10将电路基板202a、202b之间连接。
此处，如图8所示，电介质坯体12的表面(更正确地说是保护层14)与电池组206相接触。而且，电介质坯体12与电池组206通过粘接剂等进行固定。电介质坯体12的表面是相对于信号线路20位于基准接地导体22侧的主面。因此，实心状的(在x轴方向上连续延伸的)基准接地导体22位于信号线路20 与电池组206之间。
(层叠型扁平电缆的制造方法)
下面，参照图2及图9说明层叠型扁平电缆10的制造方法。图9是层叠型扁平电缆10制造时的工序截面图。下面，以制作一个层叠型扁平电缆10的情形为例进行说明，但实际上，通过层叠和切割大尺寸的电介质片材可同时制作多个层叠型扁平电缆10。
首先，准备电介质片材18a，该电介质片材18a由整个表面上及背面上形成有铜箔(金属膜)的热塑性树脂构成。具体而言，在电介质片材18a的表面及背面粘贴铜箔。在电介质片材18b的背面粘贴铜箔。另外，对电介质片材18a、18b的铜箔的表面实施例如用于防锈的镀锌，使其平滑化。电介质片材18a、18b是液晶聚合物。此外，铜箔厚度为10μm～20μm。
接着，对形成在电介质片材18a的表面上的铜箔进行图案形成，从而在电介质片材18a的表面上形成图2所示的外部端子16a、16b及基准接地导体22。具体而言，在电介质片材18a的表面的铜箔上印刷形状与图2所示的外部端子16a、16b及基准接地导体22相同的抗蚀剂。然后，通过对铜箔实施蚀刻处理，将未被抗蚀剂覆盖的那部分铜箔去除。此后，喷淋抗蚀剂液从而去除抗蚀剂。由此，如图2所示那样，通过光刻工序，在电介质片材18a的表面上形成外部端子16及基准接地导体22。
接着，将外部端子16a、16b及基准接地导体22作为定位标记使用，对在电介质片材18a的背面上形成的铜箔进行图案形成，从而在电介质片材18a的背面上形成图2所示的信号线路20。具体而言，将外部端子16a、16b及基准接地导体22作为定位标记使用，在电介质片材18a背面的铜箔上印刷与图2所示的信号线路20形状相同的抗蚀剂。然后，通过对铜箔实施蚀刻处理，将未被抗蚀剂覆盖的那部分铜箔去除。然后，去除抗蚀剂。由此，利用光刻工序在电介质片材18a的背面上形成图2所示的信号线路20，另外，也可以将外部端子16a、16b、及基准接地导体22与信号线路20在同一工序中同时形成。此外，也可以在形成信号线路20后，将信号线路20作为定位标记使用，来形成外部端子16a、16b及基准接地导体22。
接下来，对形成在电介质片材18b的背面上的铜箔进行图案形成，从而 在电介质片材18b的背面上形成图2所示的辅助接地导体24。具体而言，在电介质片材18b的背面的铜箔上印刷与图2所示的辅助接地导体24形状相同的抗蚀剂。然后，通过对铜箔实施蚀刻处理，将未被抗蚀剂覆盖的那部分铜箔去除。然后，去除抗蚀剂。由此，通过光刻工序，在电介质片材18b的背面形成图2所示的辅助接地导体24。
接着，如图9(a)及图9(b)所示，以多个开口30沿信号线路20排列，且电介质片材18a的背面与电介质片材18b的表面相对的方式从z轴方向的正方向侧到负方向侧依次层叠电介质片材18a、粘接层19、及电介质片材18b，从而形成电介质坯体12。然后，从z轴方向的正方向侧及负方向侧对电介质片材18a、粘接层19、及电介质片材18b施加热及压力，从而使粘接层19软化，使电介质片材18a、粘接层19、及电介质片材18b一体化。
接着，如图9(c)所示，通过丝网印刷涂布树脂(抗蚀剂)糊料，从而在电介质片材18a的表面上形成覆盖基准接地导体22的保护层14。接着，利用丝网印刷涂布树脂(抗蚀剂)糊料，从而在电介质片材18b的背面上形成覆盖辅助接地导体24的保护层15。
接着，如图9(d)所示，通过在电介质片材18a、粘接层19、及电介质片材18b的形成通孔T1～T4的位置照射激光束，从而形成贯通孔h1～h4(仅图示出贯通孔h3、h4)。然后，如图9(e)所示，通过实施Ni/Au镀敷，从而在贯通孔h1～h4内填充金属，形成通孔T1～T4。在镀敷工序中，在外部端子16a、16b及端子部22b、22c的表面也形成Ni/Au的镀膜。
最后，使用焊料将连接器100a、100b安装到连接部12b、12c上的外部端子16a、16b及端子部22b、22c上。由此，得到图1所示的层叠型扁平电缆10。
(效果)
根据以上所示结构的层叠型扁平电缆10及其制造方法，能抑制信号线路20的特性阻抗产生偏差。更详细而言，在设计层叠型扁平电缆10时，对信号线路20与基准接地导体22之间的间隔进行设计，以使存在基准接地导体22且不存在辅助接地导体24的状态下的信号线路20的特性阻抗比规定的特性阻抗(例如，50Ω)要高。接下来，对辅助接地导体24的开口30的形状、 以及信号线路20与辅助接地导体24之间的间隔进行设计，以使追加了辅助接地导体24的状态下的信号线路20的特性阻抗成为规定的特性阻抗(例如，50Ω)。
此处，存在基准接地导体22而不存在辅助接地导体24的状态下信号线路20的特性阻抗由信号线路20与基准接地导体22之间的间隔来设定。由此，要求将层叠型扁平电缆10制造成信号线路20与基准接地导体22之间的间隔为设计值。
因此，层叠型扁平电缆10中，信号线路20形成在电介质片材18a的背面上。设有开口30的基准接地导体22形成在电介质片材18a的表面上。即，信号线路20及基准接地导体22形成在同一电介质片材18a的两主面。由此，将信号线路20与基准接地导体22之间的间隔保持为电介质片材18a的厚度。即，以层叠后的电介质片材18a为所述设计值的方式来设计层叠型扁平电缆10，从而能使信号线路20与基准接地导体22之间的间隔接近设计值。其结果是，能抑制信号线路20的特性阻抗产生偏差。
此外，根据层叠型扁平电缆10及其制造方法，能高精度地使信号线路20与基准接地导体22之间的间隔接近设计值。更详细而言，在不使用粘接层对电介质片材进行压接的情况下，由于电介质片材发生软化，因此信号线路与基准接地之间的间隔因热处理条件、加压条件而产生偏差。另一方面，在层叠型扁平电缆10及其制造方法中，由于使用了粘接层19，因此电介质片材18a不会发生较大的软化。其结果是，能高精度地使信号线路20与基准接地导体22之间的间隔接近设计值。这是由于在电介质片材18a基本不会软化的状态下，粘接层19将电介质片材18a和电介质片材18b相粘接(接合)。
并且，根据层叠型扁平电缆10及其制造方法，在电介质片材18a的两主面形成信号线路20与基准接地导体22。因此，信号线路20与基准接地导体22的位置精度由光刻工序的加工精度来决定。光刻工序的加工精度一般非常高，因此信号线路20与基准接地导体22的位置精度也变得非常高。其结果是，能抑制信号线路20与基准接地导体22之间产生位置偏移。
此外，在层叠型扁平电缆10中，抑制了外部端子16a、16b与信号线路 20之间产生位置偏移。更具体而言，层叠型扁平电缆10中，信号线路20形成在电介质片材18a的背面上。外部端子16a、16b形成在电介质片材18a的表面上。即，信号线路20及外部端子16a、16b形成在同一电介质片材18a的两主面。因此，外部端子16a、16b与信号线路20的位置精度由光刻工序的加工精度来决定。光刻工序的加工精度一般非常高，因此外部端子16a、16b及信号线路20的位置精度也变得非常高。并且，抑制了因电介质片材18a、粘接层19、及电介质片材18b层叠时电介质片材18a与电介质片材18b之间发生层叠偏移而导致信号线路20与外部端子16a、16b之间产生位置偏移。其结果是，抑制了信号线路20与外部端子16a、16b之间发生断路，或信号线路20与外部端子16a、16b之间的特性阻抗偏离规定的特性阻抗。
此外，根据层叠型扁平电缆10，在辅助接地导体24上设有多个开口30，因此，能容易地弯曲层叠型扁平电缆10。
此外，根据层叠型扁平电缆10，能抑制信号线路20的特性阻抗偏离规定的特性阻抗(例如50Ω)。在层叠型扁平电缆10中，相对于信号线路20位于基准接地导体22侧的电介质坯体12的表面与电池组206相接触。即，信号线路20与电池组206之间设有实心状的基准接地导体22，而不是设有开口30的辅助接地导体24。由此，能抑制信号线路20与电池组206之间产生电磁场耦合。其结果是，在层叠型扁平电缆10中，能抑制信号线路20的特性阻抗偏离规定的特性阻抗。
此外，根据层叠型扁平电缆10，能力图实现电介质坯体12的薄型化。更详细而言，在辅助接地导体24上设有开口30。信号线路20与开口30重叠。由此，信号线路20与辅助接地导体24之间不易形成电容。因而，能在将信号线路20的特性阻抗维持在规定的特性阻抗(例如50Ω)的状态下，使信号线路20与辅助接地导体24接近。其结果是，能力图实现层叠型扁平电缆10的薄型化。若实现层叠型扁平电缆10的薄型化，则能使层叠型扁平电缆10变得容易弯曲。
此外，根据层叠型扁平电缆10，辅助接地导体24被保护层15所覆盖。由此，辅助接地导体24未在电介质坯体12的背面露出。因此，即使将其它物品配置在电介质坯体12的背面，辅助接地导体24也不与其它物品直接相 对，因此，能抑制信号线路20的特性阻抗的变动。
(变形例1)
下面，参照附图，对变形例1所涉及的层叠型扁平电缆的结构进行说明。图10是变形例1所涉及的层叠型扁平电缆10a的电介质坯体12的分解图。
层叠型扁平电缆10a与层叠型扁平电缆10的不同点在于，设有电介质片材18c、18d及粘接层19a、19b来取代保护层14、15。
更详细而言，在电介质片材18a的z轴方向的正方向侧层叠有粘接层19a。并且，在粘接层19a的z轴方向的正方向侧层叠有电介质片材18c。电介质片材18c及粘接层19a中设有在保护层14设置的开口Ha～Hh。由此，外部端子16a、16b及端子部22b、22c露出。
此外，在电介质片材18b的z轴方向的负方向侧层叠有粘接层19b。并且，在粘接层19b的z轴方向的负方向侧层叠有电介质片材18d。
如上所述那样构成的层叠型扁平电缆10a能起到与层叠型扁平电缆10相同的效果。
此外，聚酰亚胺、液晶聚合物构成的电介质片材18c、18d比抗蚀剂材料构成的保护层14、15强度要高。因此，根据层叠型扁平电缆10a，提高了电介质坯体12的强度。
(变形例2)
下面，参照附图，对变形例2所涉及的层叠型扁平电缆的结构进行说明。图11是变形例1所涉及的层叠型扁平电缆10b的截面结构图。
层叠型扁平电缆10b在通孔T1～T4的结构上与层叠型扁平电缆10不同。更详细而言，层叠型扁平电缆10b中，通孔T1～T4的贯通孔的内部未被导体填充，而是呈中空结构。通孔T1～T4通过如下方式构成：利用由镀敷形成的金属膜覆盖贯通孔的内周面。
层叠型扁平电缆10b的通孔T1～T4比层叠型扁平电缆10的通孔T1～T4更易变形。因而，能使层叠型扁平电缆10b比层叠型扁平电缆10更易变形。
(变形例3)
下面，参照附图，对变形例3所涉及的层叠型扁平电缆的结构进行说明。图12是从层叠方向俯视层叠型扁平电缆10c的信号线路20及辅助接地导体 24的俯视图。
层叠型扁平电缆10c在信号线路20及开口30的形状上与层叠型扁平电缆10不同。
更详细而言，开口30在区域A3中呈锥形。此外，区域A1中信号线路20的线宽W11比区域A2中信号线路20的线宽W12要大。然后，区域A3中，信号线路20随着接近区域A2，线宽变细，而呈锥形。
根据层叠型扁平电缆10d，区域A3中信号线路20与基准接地导体22之间的间隔随着从区域A1接近区域A2而逐渐变小。因而，区域A3中信号线路20与基准接地导体22之间所形成的电容随着从区域A1接近区域A2而逐渐变大。其结果是，抑制了区域A3中信号线路20的特性阻抗Z3产生急剧变动，从而抑制了信号线路20中产生高频信号的反射。
此外，区域A2中信号线路20的线宽W12比区域A1中信号线路20的线宽W11要小。由此，抑制了信号线路20与桥接部60之间所形成的电容变得过大。其结果是，抑制了区域A2中信号线路20的特性阻抗Z2变得过小。
(变形例4)
下面，参照附图，对变形例4所涉及的层叠型扁平电缆的结构进行说明。图13是变形例4所涉及的层叠型扁平电缆10d的电介质坯体12的分解图。
层叠型扁平电缆10d与层叠型扁平电缆10的不同点在于，没有设置粘接层19。由此，电介质片材18a与电介质片材18b以电介质片材18a的背面与电介质片材18b的表面相接触的方式进行层叠。通过在电介质片材18a、18b层叠时实施加热处理，使得电介质片材18a的背面与电介质片材18b的表面发生软化、熔融，从而电介质片材18a、18b相粘接。
另外，层叠型扁平电缆10d中，设有过孔导体B1～B6以取代通孔T1～T4。更详细而言，过孔导体B1在z轴方向上贯通电介质片材18a，将外部端子16a与信号线路20的x轴方向的负方向侧的端部相连接。过孔导体B2在z轴方向上贯通电介质片材18a，将外部端子16b与信号线路20的x轴方向的正方向侧的端部相连接。
另外，过孔导体B3在z轴方向上贯通电介质片材18a的线路部18a-a，设置在信号线路20的y轴方向的正方向侧。过孔导体B5在z轴方向上贯通电介 质片材18b的线路部18b-a，设置在信号线路20的y轴方向的正方向侧。过孔导体B3、B5通过彼此连接得以构成一根过孔导体，从而将基准接地导体22与辅助接地导体24相连接。
另外，过孔导体B4在z轴方向上贯通电介质片材18a的线路部18a-a，设置在信号线路20的y轴方向的负方向侧。过孔导体B6在z轴方向上贯通电介质片材18b的线路部18b-a，设置在信号线路20的y轴方向的负方向侧。过孔导体B4、B6通过彼此连接得以构成一根过孔导体，从而将基准接地导体22与辅助接地导体24相连接。
如上所述那样构成的层叠型扁平电缆10d能起到与层叠型扁平电缆10相同的效果。
在层叠型扁平电缆10d中，无需粘接层19，因此能力图实现电介质坯体12的薄型化。
在层叠型扁平电缆10d中，没有使用不能形成过孔导体的粘接层19，因此能使用过孔导体B1～B6来取代通孔T1～T4。因此，过孔导体B1～B6不会露出到层叠型扁平电缆10d的表面。其结果是，抑制了过孔导体B1～B6的腐蚀。此外，在进行外部端子16a、16b的镀敷时，抑制了过孔导体B1～B6因镀敷液而熔出。
(其它实施方式)
本实用新型所涉及的层叠型扁平电缆不限于层叠型扁平电缆10、10a～10d，可在其宗旨范围内进行变更。
保护层14、15是通过丝网印刷而形成的，也可以通过光刻工序形成。
此外，基准接地导体层22是实心状导体。然而，基准接地导体22可以设有开口。但是，基准接地导体22中所设置的开口的面积要比辅助接地导体24中所设置的开口的面积要小。
此外在层叠型扁平电缆10、10a～10c中，辅助接地导体24可以形成在电介质片材18b的表面。
工业上的实用性
本实用新型对于层叠型扁平电缆及其制造方法有用，尤其在能抑制信 号线路的特性阻抗发生偏差这一点上较为理想。
标号说明
B1～B6  过孔导体
T1～T4  通孔
10、10a～10d  层叠型扁平电缆
12   电介质坯体
14、15  保护层
16a、16b  外部端子
18a～18d  电介质片材 
19、19a、19b  粘接层
20   信号线路
22   基准接地导体
24   辅助接地导体
30   开口
60   桥接部
100a、100b  连接器

Claims (5)

1.一种层叠型扁平电缆，其特征在于，包括：
层叠体，该层叠体通过将具有第1主面及第2主面的第1基材层、以及具有第3主面及第4主面的第2基材层以该第2主面与该第3主面相对的方式层叠而成；
信号线路，该信号线路是传输高频信号的信号线路，形成于所述第2主面上；
基准接地导体，该基准接地导体形成在所述第1主面上，且与所述信号线路相对；以及
辅助接地导体，该辅助接地导体形成在所述第3主面上或所述第4主面上，且与所述信号线路相对，
所述辅助接地导体设有沿所述信号线路排列的多个开口，
所述层叠体还具有对所述第1基材层和所述第2基材层进行粘接的粘接层。
2.如权利要求1所述的层叠型扁平电缆，其特征在于，还包括：
外部端子，该外部端子是从层叠方向俯视时与所述信号线路的一端重叠的外部端子，且形成在所述第1主面上；以及
层间连接部，该层间连接部连接所述信号线路和所述外部端子，且在层叠方向上贯通所述第1基材层。
3.如权利要求1或2所述的层叠型扁平电缆，其特征在于，
所述辅助接地导体形成在所述第4主面上，
所述第1基材层和所述第2基材层以所述第2主面和所述第3主面相接触的方式进行层叠。
4.如权利要求1或2所述的层叠型扁平电缆，其特征在于，
所述第1基材层的厚度比所述第2基材层的厚度要厚。
5.如权利要求1或2所述的层叠型扁平电缆，其特征在于，
所述基准接地导体是实心状导体。
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