CN204668075U - 电感电桥及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型的电感电桥(101)包括：具有挠性的平板状的坯体(10)、第1连接器(51)及第2连接器(52)。在坯体(10)的内部，构成有电感器部(30)。电感器部(30)由涡旋状的导体图案(31)构成。第1连接器(51)设置于坯体(10)，且与第1电路相连接。第2连接器(52)设置于坯体(10)，且与第2电路相连接。

Description

电感电桥及电子设备

技术领域

本实用新型涉及将两个电路之间连接的元件，尤其涉及具有电感分量的电感电桥以及具备该电感电桥的电子设备。

背景技术

以往，在移动终端等小型电子设备中，在壳体内具备多个基板等安装电路构件的情况下，例如，如专利文献1所示的那样，利用具有挠性的扁平电缆来对安装电路构件之间进行连接。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2005/114778号公报

实用新型内容

实用新型所要解决的技术问题

在具备多个基板、且利用扁平电缆来对基板彼此之间进行连接的现有的电子设备中，根据需要将电子元器件安装在基板上，以基板为单位构成电路，上述扁平电缆仅被用作将基板彼此之间相连接的布线。

这样，在具备多个基板等安装电路构件的电子设备中，例如，通过将贴片电感器安装在基板上来实现电路所需的电感器，或者在基板上形成电感器的导体图案来实现电路所需的电感器。

然而，在将贴片电感器安装在基板上的结构中，无法使基板变薄，成为阻碍电子设备整体小型化的一个主要因素。另一方面，在利用导体图案形成电感器的结构(以下称为“图案电感器”)中，相对于基板上的电路的占有面积相对较大，成为阻碍小型化的一个主要因素。

当然，无论是贴片电感器还是图案电感器，如果使所形成的导体图案细微化，则皆能小型化，但会因此而产生ESR(等效串联电阻)增大、Q值下降的问题。

因此，本实用新型的目的在于提供一种能实现具备具有电感器的电子电路的电子设备小型化的电感电桥及电子设备。

解决技术问题所采用的技术方案

(1)本实用新型的电感电桥是用于将第1电路和第2电路之间桥接连接的元件，其特征在于，包括：坯体，该坯体具有挠性，并呈平板状；第1连接部，该第1连接部设置于所述坯体，并与第1电路相连接；第1连接部，该第1连接部设置于所述坯体，并与第2电路相连接；以及电感器部，该电感器部连接在所述坯体的所述第1连接部和所述第2连接部之间。

通过上述结构，无需在作为连接对象的基板等安装电路构件上设置贴片电感器或图案电感器就能在电路中设置电感器，因此，能实现小型化。此外，能削减将贴片电感器安装到基板等安装电路构件上的工时，因此，能降低成本。

(2)优选为所述第1连接部及第2连接部通过机械方式的接触来电连接。由此，能用作将电路间电连接、机械方式连接的连接工具。

(3)优选为所述坯体是树脂基材的层叠体，所述树脂基材的材质是液晶聚合物(LCP)。由此，能发挥低介电常数特性，寄生电容较少，从而能作为电感器使用到更高频带。

(4)所述电感器部具备例如涡旋状(Spiral)的导体图案，该涡旋状的导体图案中，线圈轴朝向与所述坯体的主面相垂直的方向。由此，能以较少的层数获得较大的电感，从而能缩小为获得所需电感所需要的平面尺寸。

(5)在所述坯体具有长边方向的情况下，所述电感器部具备例如蜿蜒线(meander line)状的导体图案，该蜿蜒线状的导体图案中，彼此相邻的线路分别在所述坯体的长边方向上延伸。由此，能提高长边方向的刚性。此外，电感器部的位置以外的弯折变得容易。

(6)在所述坯体具有短边方向的情况下，所述电感器部具备例如蜿蜒线状的导体图案，该蜿蜒线状的导体图案中，彼此相邻的线路分别在所述坯体的短边方向上延伸。由此，能提高长边方向整体的柔软性。此外，能抑制电感相对于坯体的弯折量的变化量。

(7)所述导体图案例如形成在多个层上，形成在相邻的层上的导体图案配置成在俯视时不重合。由此，相比伴随着层数的增加而引起的电感的增大的比例，寄生电容的增加较少，从而能作为电感器使用到更高频带。

(8)所述导体图案例如形成在多个层上，多个导体图案并联连接。由此，能降低等效串联电阻。

(9)所述电感器部例如是螺旋状(Helical)的导体图案，该螺旋状的导体图案中，线圈轴朝向与所述坯体的主面相平行的方向。由此，即使导体相邻，在该导体内也不易产生涡电流，从而能抑制周围环境所引起的电感的变动。

(10)优选为在所述坯体内的所述导体图案附近配置磁性体(铁芯)。由此，能进一步小型化。

(11)优选为所述第1连接部设置在所述坯体的第1端部，所述第2连接部设置在所述坯体的第2端部，所述坯体在从所述第1端部到所述第2端部的中途具有弯折部。由此，能在弯折的状态下连接两个电路间，从而能容易地收纳在电子设备的壳体内的有限空间内。

(12)优选为所述弯折部是沿着线(弯折线)进行弯折的部分，且处于所述电感器部的形成范围内，所述电感器部形成为长轴不与所述线垂直的椭圆形状。由此，构成电感器部的导体图案不易产生断线。

(13)优选为在上述(11)中，弯折部处于通过所述电感器部的中心的线以外的位置。由此，在柔软性较佳的位置处的弯折变得容易，能抑制对电感器部的应力，也能容易地维持作为电感器的特性。

(14)优选为在上述(13)中，在弯折部形成有层间连接导体(过孔)。

(15)优选为在所述坯体中的、在层方向上夹着所述电感器部的位置形成有屏蔽导体图案。由此，电感器部得以电磁屏蔽，从而能获得稳定的特性。

(16)优选为所述电感器部具备导体图案，该导体图案的线圈轴朝向与所述坯体的主面相垂直的方向，且在多个层上形成为螺旋状，这些导体图案形成在层间相对的位置，该多个导体图案中，在路径上靠近所述第1连接部及所述第2连接部的(最外层的)导体图案的线宽比其它层的导体图案的线宽要细。通过该结构，能抑制寄生电容，提高自谐振频率，扩大通频带宽度。

(17)优选为所述电感器部具备导体图案，该导体图案的线圈轴朝向与所述坯体的主面相垂直的方向，且在多个层上形成为螺旋状，这些导体图案形成在层间相对的位置，该多个导体图案中，在路径上靠近所述第1连接部及所述第2连接部的(最外层的)导体图案与该导体图案的相邻层的导体图案之间的间隔比其它相邻层的导体图案之间的间隔要宽。通过该结构，能抑制寄生电容，提高自谐振频率，扩大通频带宽度。

(18)本实用新型的电子设备的特征在于，包括上述(1)～(17)中的任一项所述的电感电桥、第1电路及第2电路，第1电路与第2电路经由所述电感电桥相连接。

(19)在上述(18)中，例如，构成第1电路的第1安装电路构件和构成第2电路的第2安装电路构件设置在高度方向上不同的位置，对于电感电桥，在弯折状态下第1连接部与第1安装电路构件相连接，第2连接部与第2安装电路构件相连接。

(20)本实用新型的电子设备的特征在于，包括上述(4)所述的电感电桥、第1电路及第2电路，构成第1电路的第1安装电路构件和构成第2电路的第2安装电路构件设置在高度方向上不同的位置，在第2安装电路构件形成有接地导体图案，电感电桥以弯折状态及所述电感器部的线圈轴不与第2安装电路构件的面垂直的状态连接在第1安装电路构件与第2安装电路构件之间。通过该结构，能抑制电感器部与接地导体的不需要的耦合，能抑制在接地导体中产生的涡电流。

(21)优选为本实用新型的电子设备包括：上述(1)～(17)中的任一项所述的电感电桥；以及安装电路构件(基板)，该安装电路构件形成有与所述第1连接部导通的面状导体(接地电极)，所述电感电桥包括与所述第1连接部相连的第1布线图案、以及与所述第2连接部相连的第2布线图案，所述第2布线图案及所述电感器部与所述第1布线图案相比形成在更加远离所述面状导体的层。

(22)优选为本实用新型的电子设备包括：上述(1)～(17)中的任一项所述的电感电桥；以及天线，该天线形成有与所述第1连接部导通的天线元件图案，所述电感电桥包括与所述第1连接部相连的第1布线图案、以及与所述第2连接部相连的第2布线图案，所述第2布线图案与所述第1布线图案相比形成在更加远离所述天线元件图案的层上。

(23)优选为本实用新型的电子设备包括：上述(1)～(17)中的任一项所述的电感电桥；天线，该天线形成有与所述第1连接部导通的天线元件图案；以及面状导体，该面状导体与所述第2连接部导通，所述电感电桥包括与所述第1连接部相连的第1布线图案、以及与所述第2连接部相连的第2布线图案，所述第1布线图案与所述第2布线图案相比形成在更加远离所述面状导体的层上。

(24)优选为本实用新型的电子设备包括：上述(1)～(17)中的任一项所述的电感电桥；天线，该天线形成有与所述第1连接部导通的天线元件图案；以及金属构件，该金属构件以所述电感电桥置于中间的方式配置在所述天线的相反侧，所述电感电桥包括与所述第1连接部相连的第1布线图案、以及与所述第2连接部相连的第2布线图案，所述第1布线图案与所述第2布线图案相比形成在更加远离所述金属构件的层上。

(25)优选为本实用新型的电子设备包括：所述(1)～(17)中的任一项所述的电感电桥；以及面状导体(电池等)，所述电感器部具备导体图案，该导体图案的线圈轴朝向与所述坯体的主面相垂直的方向，且在多个层上形成为涡旋状，将形成有这些导体图案中的卷绕数较多的导体图案的层配置在远离所述面状导体的层。

(26)优选为本实用新型的电子设备具备上述(1)～(17)中的任一项所述的电感电桥，所述电感器部具备导体图案，该导体图案的线圈轴朝向与所述坯体的主面相垂直的方向，且在多个层上形成为涡旋状，这些导体图案形成在层间相对的位置。

(27)优选为本实用新型的电子设备包括：上述(1)～(17)中的任一项所述的电感电桥；以及面状导体(金属体)，所述电感器部具备导体图案，该导体图案的线圈轴朝向与所述坯体的主面相垂直的方向，且在多个层上形成为涡旋状，这些导体图案形成在与所述面状导体之间产生电容的位置。

(28)优选为在上述(27)中，由所述电容和所述电感器部构成低通滤波器。

实用新型效果

根据本实用新型，无需在作为连接对象的基板等安装电路构件设置贴片电感器或图案电感器就能在电路中设置电感器，因此，能实现小型化。此外，能削减将贴片电感器安装到基板等安装电路构件的工时，因此，能降低成本。

附图说明

图1(A)是实施方式1所涉及的电感电桥的外观立体图，图1(B)是其分解立体图。

图2(A)是实施方式1所涉及的另一个电感电桥的外观立体图，图2(B)是其分解立体图。

图3(A)是使用电感电桥101B将母基板201与天线基板301相连接的状态下的俯视图，图3(B)是图3(A)的A-A部分的剖视图。

图4(A)是具备电感电桥101B和天线基板301的高频电路的框图，图4(B)是其等效电路图。

图5是表示天线基板301与电感电桥101C相连接的连接部的结构的示例的图。

图6(A)是表示电感电桥的一个应用例的框图，图6(B)是其等效电路图。

图7(A)是电感电桥102的外观立体图，图7(B)是其分解立体图。

图8是使用电感电桥102将母基板201与天线基板301相连接的状态下的剖视图。

图9是表示利用电感电桥将两个基板相连接的状态的图。

图10(A)是实施方式2所涉及的电感电桥的外观立体图，图10(B)是其分解立体图。图10(C)是表示电感器部的导体图案的局部俯视图。

图11(A)是实施方式3所涉及的电感电桥的外观立体图，图11(B)是其分解立体图。

图12(A)是实施方式4所涉及的电感电桥的外观立体图，图12(B)是其分解立体图。

图13(A)是实施方式5所涉及的电感电桥的外观立体图，图13(B)是其分解立体图。

图14(A)是实施方式6所涉及的电感电桥的外观立体图，图14(B)是其分解立体图。

图15(A)是实施方式7所涉及的电感电桥的外观立体图，图15(B)是其分解立体图。

图16(A)是实施方式7所涉及的又一个电感电桥的外观立体图，图16(B)是其分解立体图。

图17(A)是实施方式8所涉及的电感电桥的外观立体图，图17(B)是其分解立体图。

图18是电感电桥109的电感器部的剖视图。

图19是表示实施方式9所涉及的电子设备401的壳体内部的结构的图，是使上部壳体191与下部壳体192分离而露出内部的状态下的俯视图。

图20是实施方式10所涉及的电感电桥110的分解立体图。

图21是电感电桥110的剖视图，是图20中的点划线部分的剖视图。

图22是电感电桥110的等效电路图。

图23是表示自谐振频率的变化的图。

图24是实施方式11所涉及的电感电桥111的分解立体图。

图25是电感电桥111的剖视图，是图24中的点划线部分的剖视图。

图26是实施方式12所涉及的电感电桥112的分解立体图。

图27是电感电桥112的剖视图，是图26中的点划线部分的剖视图。

图28是电感电桥112的等效电路图。

图29(A)、图29(B)是实施方式13所涉及的电感电桥113的立体图。

图30是实施方式14所涉及的、具备电感电桥及天线的高频电路的电路图。

图31是表示图30中示出的天线ANT及电感电桥114的安装(配置)结构的图。

图32(A)(B)是表示图31中示出的电感电桥114的安装结构、以及与金属图案83之间的位置关系的分解立体图。

图33是表示实施方式15所涉及的、具备电感电桥115及天线基板301的高频电路的结构的图。

图34(A)(B)是表示图33中示出的电感电桥115的安装结构、以及与天线基板301之间的位置关系的分解立体图。

图35是表示实施方式16所涉及的、包括电感电桥116、天线基板301及母基板201的高频电路的结构的图。

图36(A)(B)是表示图35中示出的电感电桥116的安装结构、以及与母基板201的金属图案83之间的位置关系的分解立体图。

图37是表示实施方式17所涉及的、包括电感电桥117、天线基板301及金属构件84的高频电路的结构的图。

图38(A)(B)是表示图37中示出的电感电桥117的安装结构、以及与金属构件84之间的位置关系的分解立体图。

图39(A)(B)是实施方式18所涉及的电感电桥118A、118B的分解立体图。

图40是表示实施方式19所涉及的、包括电感电桥119、天线基板301及金属构件84的高频电路的结构的图。

图41(A)是图40中示出的电感电桥119的立体图，图41(B)(C)是表示电感电桥119A、119B的结构、以及与金属构件84之间的位置关系的分解立体图。

图42是表示包括实施方式20所涉及的电感电桥120、天线基板301及金属构件84的高频电路的结构的图。

图43(A)是电感电桥120的立体图，图43(B)是表示电感电桥120的结构、以及与金属构件84之间的位置关系的分解立体图。

图44(A)是电感电桥120的坯体10的剖视图。图44(B)是电感电桥120的等效电路图。

图45(A)是内部结构与电感电桥120稍有不同的电感电桥的剖视图，图45(B)是该情况下的电感电桥的等效电路图。

图46是表示包括实施方式21所涉及的电感电桥121、天线基板301、金属构件84及母基板201的高频电路的结构的图。

图47是电感电桥121的立体图。

图48(A)(B)是表示电感电桥121的局部分解立体图、以及表示弯折位置的图。

图49(A)(B)是表示电感电桥121的另一个局部分解立体图、以及表示弯折位置的图。

图50(A)是实施方式22所涉及的电感电桥123的立体图，图50(B)是其分解立体图。

图51(A)是实施方式23所涉及的电感电桥124的立体图，图51(B)是其分解立体图。

图52(A)是实施方式24所涉及的电感电桥125的外观立体图。图52(B)是实施方式24所涉及的电感电桥125的分解俯视图。

图53(A)、图53(B)是表示弯折部附近的导体图案的一部分的图。图53(C)是电感电桥125在弯折状态下的立体图。

图54(A)是电感电桥125的俯视图，图54(B)是电感电桥125在弯折状态下的立体图。

图55(A)是实施方式25所涉及的电感电桥126的立体图，图55(B)是其分解立体图。

图56(A)是将电感电桥126的电感器部从电感器部以外的部分进行了弯折的状态的立体图。图56(B)(C)是表示将电感电桥126与其它元器件一起安装到母基板201的状态的图。

图57(A)是实施方式26所涉及的电感电桥127的立体图，图57(B)是其分解立体图。

图58(A)(B)是表示将电感电桥127与其它元器件一起安装到母基板201的状态的图。

具体实施方式

下面参照附图，并且列举出几个具体的示例来表示用于实施本实用新型的多个实施方式。在各图中，对同一部位标注相同的标号。当然，各实施方式是例示，可以将不同的实施方式中示出的结构进行部分的置换或组合。

《实施方式1》

图1(A)是实施方式1所涉及的电感电桥的外观立体图，图1(B)是其分解立体图。该电感电桥101A是用于将第1电路与第2电路之间桥接连接的元件。如图1(A)所示，该电感电桥101A包括具有挠性的平板状的坯体10、第1连接器51及第2连接器52。在坯体10的内部构成有后面叙述的电感器部。第1连接器51设置在坯体10的第1端部，并通过机械方式的接触与第1电路相连接。第2连接器52设置在坯体10的第2端部，并通过机械方式的接触与第2电路相连接。第1连接器51相当于本实用新型所涉及的“第1连接部”，第2连接器52相当于本实用新型所涉及的“第2连接部”。

如图1(B)所示，上述坯体10通过将液晶聚合物(LCP)的树脂基材11、12、13进行层叠而构成。在树脂基材12上构成有由导体图案31形成的电感器部30。导体图案31是线圈轴朝向与树脂基材12的面相垂直的方向(与坯体10的主面相垂直的方向)的涡旋状的导体图案。

在树脂基材12上形成有布线图案21、22，在树脂基材13上形成有布线图案23。布线图案21的第1端与电感器部的导体图案31的外周端相连，导体图案31的内周端经由过孔导体(层间连接导体)与布线图案23的第1端相连，布线图案23的第2端经由过孔导体与布线图案22的第1端相连。

在树脂基材11上形成有用于安装连接器51、52的连接器安装电极41、42。这些连接器安装电极41、42经由过孔导体分别与布线图案21、22的第2端相连接。

在树脂基材11的上表面形成有抗蚀剂层61，在树脂基材13的下表面形成有抗蚀剂层62。另外，抗蚀剂层62并非是必须的，也可以不形成抗蚀剂层62。

上述电感电桥101A的制造方法如下。

(1)首先，将树脂基材与金属箔(例如铜箔)锻压成薄片，通过对该金属箔进行光刻来形成图案，从而形成布线图案21、22、23、导体图案31、连接器安装电极41、42。此外，在树脂基材11、12上形成过孔导体。过孔导体通过以下方法来设置，即，利用激光等设置贯通孔，之后，配设包含铜、银、锡等的导电性糊料，在后续的加热、加压工序中使其固化。

(2)对树脂基材11、12、13进行层叠，并通过加热、加压来构成层叠体。

(3)在层叠体的双面分别印刷形成抗蚀剂层61、62。

(4)焊接连接器51、52。

(5)通过分割集成基板，获得独立的电感电桥101A。

图2(A)是实施方式1所涉及的另一个电感电桥的外观立体图，图2(B)是其分解立体图。在该电感电桥101B中，第1连接器51和第2连接器52相对于坯体10的安装面不同。

如图2(B)所示，连接器安装电极42形成在树脂基材13的下表面。抗蚀剂层61、62形成为与连接器安装电极41、42的位置相应的图案。其它结构与图1所示的示例相同。

图3(A)是使用上述电感电桥101B将母基板201与天线基板301相连接的状态下的俯视图，图3(B)是图3(A)的A-A部分的剖视图。

在天线基板301上形成有天线元件图案91。在该天线元件图案91的供电点或从供电点引出的部位连接有电感电桥101B的第1连接器51。电感电桥101B的第2连接器52与形成在母基板201的上表面的连接部相连接。

图4(A)是具备上述电感电桥101B和天线基板301的高频电路的框图，图4(B)是其等效电路图。电感器L1是形成于电感电桥101B的电感器。如图4(A)所示，在天线ANT与RFIC之间连接有电感器L1。即，如图4(B)所示，电感器L1串联地***到天线元件图案91的供电部。通过该电感器L1来确定供电电路(RFIC)与天线的阻抗匹配及天线的频率特性。

图5是表示天线基板301与电感电桥101C相连接的连接部的结构的示例的图。电感电桥101C的连接器以外的结构与已经示出的电感电桥101A、101B相同。在天线元件图案91的供电点形成有孔H1。在电感电桥101C的第1端部形成有电极(第1连接部)及孔H3。将螺钉经由该电感电桥侧的孔H3旋紧固定于孔H1，从而实现机械方式的连接和电连接。

图6(A)是表示电感电桥的另一个应用例的框图，图6(B)是其等效电路图。该示例是构成倒F型天线中在接地连接点与接地之间***了电感器的天线的示例。

图6(A)、图6(B)中，电感器L2是形成于电感电桥102的电感器。在天线ANT与接地之间连接有电感器L2，从而构成倒F型天线。即，如图6(B)所示，在天线元件图案91的一端与接地之间连接电感器L2，在天线元件图案91中的电感器L2的附近连接有供电电路(RFIC)。

图7(A)是电感电桥102的外观立体图，图7(B)是其分解立体图。在该电感电桥102中，第1连接器51和第2连接器52相对于坯体10的安装面不同。

如图7(B)所示，连接器安装电极42形成在树脂基材13的下表面。抗蚀剂层61、62形成为与连接器安装电极41、42的位置相应的图案。在树脂基材12上构成有由导体图案31形成的电感器部30。

在树脂基材12上形成有布线图案21，在树脂基材13上形成有布线图案23。布线图案21的第1端与电感器部的导体图案31的外周端相连，导体图案31的内周端经由过孔导体(层间连接导体)与布线图案23的第1端相连。

在树脂基材11、13上形成有用于安装连接器51、52的连接器安装电极41、42。这些连接器安装电极41、42经由过孔导体分别与布线图案21、23的第2端相连接。其它结构与图1所示的示例相同。

图8是使用上述电感电桥102将母基板201与天线基板301相连接的状态下的剖视图。

在天线基板301上形成有上述天线元件图案91。在该天线元件图案91的端部或从端部引出的部位连接有电感电桥102的第1连接器51。电感电桥102的第2连接器52与形成在母基板201的上表面的连接部相连接。该母基板201上的连接部与扩展为面状的接地导体图案GND导通。

在天线基板301与母基板201之间，相对于母基板201的表面安装元器件160安装在母基板201上。

电感电桥102的电感器部30形成在靠近接地的第2连接器52的位置。即，形成在远离天线基板301的位置。由此，能抑制电感器部30中的电磁波辐射所引起的天线特性的变差。此外，能将电感电桥的靠近天线的布线图案21作为天线的一部分发挥作用。

此外，如图8所示，如果将电感电桥102中的电感器部30的形成位置设置成在与母基板201相垂直的方向上延伸，则电感器部30的线圈轴A与母基板201平行。因此，能不易受到形成在母基板201中的接地导体图案GND的影响。即，能抑制电感器部30与接地导体GND的不需要的耦合，能抑制在接地导体GND中产生的涡电流。电感器部30的线圈轴A也可以不完全与母基板201平行，只要至少不相垂直，则能根据其角度产生相当程度的上述效果。

另外，除了图7所示的结构的电感电桥102以外，也可以应用例如图2所示的电感电桥101B等其它的电感电桥来用于构成倒F型天线的电感器部分。

图9是表示利用电感电桥将两个基板相连接的状态的图。在基板302上安装有IC等电子元器件。电感电桥101D的第1连接部与基板302的上表面相连接，第2连接部与母基板202的上表面相连接。

电感电桥101D的连接器以外的结构与已经示出的电感电桥101A相同。

在下面所示的各实施方式中，使用附图来进行的说明仅针对结构与实施方式1中示出的电感电桥不同的部分来展开。因此，能将下面进行说明的电感电桥103～107、108A、108B、109的结构与电感电桥101B～101D、102的结构进行组合或进行置换来实施。

《实施方式2》

图10(A)是实施方式2所涉及的电感电桥的外观立体图，图10(B)是其分解立体图。该电感电桥103包括具有挠性的平板状的坯体10、第1连接器51及第2连接器52。如图10(B)所示，上述坯体10通过将树脂基材11、12、13、14进行层叠而构成。在树脂基材12、13上构成有由涡旋状的导体图案31、32形成的电感器部。涡旋状的导体图案31、32是线圈轴朝向与树脂基材12、13的面相垂直的方向(与坯体10的主面相垂直的方向)的涡旋状的导体图案。

在树脂基材12上形成有布线图案21、22，在树脂基材14上形成有布线图案23。布线图案21的第1端与电感器部的导体图案31的外周端相连，导体图案31的内周端经由过孔导体(层间连接导体)与导体图案32的外周端相连，导体图案32的内周端与布线图案23的第1端相连，布线图案23的第2端经由过孔导体与布线图案22的第1端相连。导体图案31和32配置成在俯视时不连续重合。图10(C)是表示电感器部的导体图案的局部俯视图。其它结构与图1(B)所示的结构相同。

通过这样的结构，相比随着层数的增加而引起的电感的增大的比例，寄生电容的增加较少，能作为电感器使用到更高频带。

《实施方式3》

图11(A)是实施方式3所涉及的电感电桥的外观立体图，图11(B)是其分解立体图。该电感电桥104包括具有挠性的平板状的坯体10、第1连接器51及第2连接器52。如图11(B)所示，上述坯体10通过将树脂基材11、12、13、14进行层叠而构成。在树脂基材12、13上构成有由涡旋状的导体图案31、32形成的电感器部。涡旋状的导体图案31、32是线圈轴朝向与树脂基材12、13的面相垂直的方向(与坯体10的主面相垂直的方向)的涡旋状的导体图案。

在树脂基材12上形成有布线图案21、22，在树脂基材14上形成有布线图案23。布线图案21的第1端与电感器部的导体图案31的外周端相连，导体图案31的内周端经由过孔导体(层间连接导体)与导体图案32的外周端相连，导体图案32的内周端与布线图案23的第1端相连，布线图案23的第2端经由过孔导体与布线图案22的第1端相连。导体图案31、32的外周端彼此相连接，且内周端彼此相连接。即，导体图案31与导体图案32并联连接。其它结构与图1(B)所示的结构相同。

通过这样的结构，能获得具备等效串联电阻较低的电感器的电感电桥。

《实施方式4》

图12(A)是实施方式4所涉及的电感电桥的外观立体图，图12(B)是其分解立体图。该电感电桥105包括具有挠性的平板状的坯体10、第1连接器51及第2连接器52。如图12(B)所示，上述坯体10通过将树脂基材11、12进行层叠而构成。在树脂基材12上构成有由在坯体的短边方向上延伸的蜿蜒线状的导体图案31形成的电感器部。

在树脂基材12上形成有布线图案21、22。布线图案21的第1端与电感器部的导体图案31的第1端相连，导体图案31的第2端与布线图案22的第1端相连，布线图案21、22的第2端经由过孔导体与连接器安装电极41、42相连。其它结构与图1(B)所示的结构相同。

在图12(A)、图12(B)中，虚线表示弯折位置(大致位置)。电感器部的位置与除此之外的位置的边界附近为弯折部。由蜿蜒线状的导体图案31形成的电感器部在长边方向上刚性较高，因此，在电感器部的位置以外的弯折变得容易。此外，通过这样的结构，能抑制坯体10的弯折所引起的电感的变化。

另外，如果与本实施方式4中示出的电感器部的导体图案不同，由彼此相邻的线路分别在坯体的短边方向上延伸的蜿蜒线状的导体图案来构成电感器部，则能提高坯体在长边方向上的柔软性。此外，能抑制电感相对于坯体的弯折量的变化量。

《实施方式5》

图13(A)是实施方式5所涉及的电感电桥的外观立体图，图13(B)是其分解立体图。该电感电桥106包括具有挠性的平板状的坯体10、第1连接器51及第2连接器52。如图13(B)所示，上述坯体10通过将树脂基材11、12进行层叠而构成。在树脂基材11、12上形成有线圈轴朝向与主面相平行的方向的螺旋状的导体图案31。

在树脂基材11上形成有布线图案21、22。布线图案21的第1端与电感器部的导体图案31的第1端相连，导体图案31的第2端与布线图案22的第1端相连，布线图案21、22的第2端与连接器安装电极41、42相连。其它结构与图1(B)所示的结构相同。

这样，通过形成线圈轴朝向与坯体10的主面相平行的方向的螺旋状的导体图案31，即使导体与该电感电桥106相邻，在该导体中也不易产生涡电流，能抑制周围环境引起的电感的变动。

《实施方式6》

图14(A)是实施方式6所涉及的电感电桥的外观立体图，图14(B)是其分解立体图。该电感电桥107包括具有挠性的平板状的坯体10、第1连接器51及第2连接器52。如图14(B)所示，上述坯体10通过将树脂基材11、12、13、14进行层叠而构成。在树脂基材12、13上形成有线圈轴朝向与主面相垂直的方向的螺旋状的导体图案31、32。在树脂基材12上形成有开口AP，在该开口AP内收纳有由铁氧体板构成的磁性体铁芯70。即，在坯体10内埋设有磁性体铁芯70。其它结构与图1(B)、图10(B)所示的结构相同。

这样，通过将磁性体铁芯70配置在电感器部的导体图案的附近，能使电感器部小型化，能构成小型的电感电桥。

《实施方式7》

图15(A)是实施方式7所涉及的电感电桥的外观立体图，图15(B)是其分解立体图。该电感电桥108A包括具有挠性的平板状的坯体10、第1连接器51及第2连接器52。在树脂基材12上构成有由涡旋状的导体图案31形成的电感器部。在树脂基材12上形成有布线图案21，在树脂基材13上形成有布线图案22。布线图案21的第1端与电感器部的导体图案31的外周端相连，导体图案31的内周端经由过孔导体与布线图案22的第1端相连。在树脂基材11上形成有用于安装连接器51、52的连接器安装电极41、42。这些连接器安装电极41、42经由过孔导体分别与布线图案21、22的第2端相连接。

在树脂基材11、14上形成有屏蔽导体图案81、82。这样，通过在层方向上夹着电感器部的位置形成屏蔽导体图案81、82，能对电感器部进行电磁屏蔽，能获得稳定的特性。

另外，连接器51、52是同轴连接器类型的连接器，中心导体与连接器安装电极41、42相连接，外导体与屏蔽导体图案81相连接。

图16(A)是实施方式7所涉及的又一个电感电桥108B的外观立体图，图16(B)是其分解立体图。在设置于树脂基材11、14的屏蔽导体图案81、82上形成有开口AP。其它结构与图15中示出的电感电桥108A相同。这样，即使屏蔽导体图案不是整体连续地扩展，也具有电磁屏蔽效果。也可以形成多个开口AP，设置网格状的屏蔽导体图案。此外，通过将开口AP配置在与电感器部相对应的位置，也能使坯体10的刚性均匀化。

《实施方式8》

图17(A)是实施方式8所涉及的电感电桥的外观立体图，图17(B)是其分解立体图。此外，图18是电感电桥109的电感器部的剖视图。该电感电桥109包括具有挠性的平板状的坯体10、第1连接器51及第2连接器52。在树脂基材13上构成有由贴片电感器39形成的电感器部。在树脂基材12上形成有收纳贴片电感器39的开口AP。在树脂基材13的下表面形成有与贴片电感器39相连接的布线图案21、22，在树脂基材11的上表面形成有用于安装连接器51、52的连接器安装电极41、42。这些连接器安装电极41、42经由过孔导体分别与布线图案21、22相连接。

这样，对于坯体10的面方向及厚度方向，均将贴片电感器39配置于中央，从而因坯体10的弯折而施加到贴片电感器39的应力较小，从而能在维持坯体10挠性的情况下进行使用。此外，能作为厚度恒定的电缆加以利用。

《实施方式9》

图19是表示实施方式9所涉及的电子设备401的壳体内部的结构的图，是使上部壳体191与下部壳体192分离而露出内部的状态下的俯视图。该电子设备401例如是移动电话终端、平板PC，是具备图1中示出的电感电桥101A的电子设备。

在上部壳体191的内部收纳有印刷布线板171、181和电池组183等。在印刷布线板171上还装载有UHF频带天线172、摄像头模块176等。此外，在印刷布线板181上装载有UHF频带天线182等。印刷布线板171与印刷布线板181经由电缆184相连接。

印刷布线板181与天线182之间利用电感电桥101A相连接。电感电桥101A的结构如图1所示。

另外，也可以将电感电桥应用于连接印刷布线板171与181的电缆184。

《实施方式10》

图20是实施方式10所涉及的电感电桥110的分解立体图。该电感电桥110包括具有挠性的平板状的坯体、第1连接器51及第2连接器52。上述坯体通过将树脂基材11、12、13、14进行层叠而构成。

图21是上述电感电桥110的剖视图，是图20中的点划线部分的剖视图。

在树脂基材11～14上构成有由导体图案31～34形成的电感器部。导体图案31～34是线圈轴朝向与树脂基材11～14的面相垂直的方向(与坯体的主面相垂直的方向)的矩形螺旋状的导体图案。在导体图案31的一端连接有布线图案21的第1端，在导体图案34的一端连接有布线图案23的第1端。

在树脂基材11上形成有用于安装连接器51、52的连接器安装电极41、42。连接器安装电极41与布线图案21的第2端相连接，连接器安装电极42经由过孔导体与布线图案23的第2端相连接。

上述导体图案31～34形成于在层间相对的位置。即，在层叠方向俯视时，多个导体图案31～34重合。在上述多个导体图案中，在路径上接近第1连接器51(第1连接部)及第2连接器52(第2连接部)的导体图案31、34的线宽比其它层的导体图案32、33的线宽要细。

如图21所示，导体图案31～34形成于在层间相对的位置，因此，在层方向上相邻的导体图案之间产生电容C1、C2、C3。由于导体图案31、34的线宽比导体图案32、33的线宽要细，在导体图案31与导体图案34之间夹着导体图案32、33，因此，要在导体图案31与导体图案34之间产生的电容C0较小。此外，具有C1＜C2、C3＜C2的关系。

图22是上述电感电桥110的等效电路图。在图22中，电感器L1、L2、L3、L4相当于上述导体图案31、32、33、34的电感分量，电容器C1、C2、C3如图21所示，相当于在导体图案31～34中的各层间产生的电容分量，电容器C0相当于在导体图案31与导体图案34之间产生的电容分量。另外，此处，对于导体图案的电阻分量省略了图示。

电感电桥110的自谐振频率由用电感器L1～L4等表示的电感分量、以及用电容器C0～C3等表示的电容分量来确定，但在各部所产生的电容中，作用有较大电位差的电容器C0的电容对自谐振频率的确定起主导作用。根据本实施方式，如上所述，C0受到有效的抑制，因此，能提高自谐振频率。

图23是表示自谐振频率的变化的图。在图20、图21中示出的导体图案31～34的线宽为相等时，自谐振频率成为用f0表示的频率。通过如本实施方式那样使导体图案31、34的线宽比导体图案32、33的线宽要细，能使自谐振频率如f1所示那样提高。假设使导体图案31、34的线宽比导体图案32、33的线宽要粗，则能使自谐振频率如f2所示那样降低。通过如本实施方式那样使导体图案31、34的线宽比导体图案32、33的线宽要细，能使自谐振频率提高，通频带宽度PB变宽。

另外，即使使导体图案31、34的线宽变细，也能使其它导体图案32、33的线宽***，因此，能抑制电感器部的DCR(直流电阻)的增大。

《实施方式11》

图24是实施方式11所涉及的电感电桥111的分解立体图。该电感电桥111包括具有挠性的平板状的坯体、第1连接器51及第2连接器52。上述坯体通过将树脂基材11、12、13、14进行层叠而构成。

图25是上述电感电桥111的剖视图，是图24中的点划线部分的剖视图。

与图20、图21所示的电感电桥相比，导体图案31、34的导体厚度不同。在本实施方式中，使导体图案31、34的线路宽度变细，并根据该变细的程度相应地使它们的导体厚度变厚，从而抑制DCR(直流电阻)的增大。通过该结构，即使使导体图案31、34的线路宽度变细，也能将DCR抑制在较低。

《实施方式12》

图26是实施方式12所涉及的电感电桥112的分解立体图。该电感电桥112包括具有挠性的平板状的坯体、第1连接器51及第2连接器52。上述坯体通过将树脂基材11、12、13、14进行层叠而构成。

图27是上述电感电桥112的剖视图，是图26中的点划线部分的剖视图。

在本实施方式中，电感器部的导体图案31～34的线宽相等，但层间距离不均等。即，导体图案31与导体图案32之间的间隔比导体图案32与导体图案33之间的间隔要宽。同样，导体图案33与导体图案34之间的间隔比导体图案32与导体图案33之间的间隔要宽。

图28是电感电桥112的等效电路图。在图28中，电感器La、电阻Ra相当于由上述导体图案31、32形成的电感分量及电阻分量。同样，电感器Lb、电阻Rb相当于由上述导体图案32、33形成的电感分量及电阻分量，电感器Lc、电阻Rc相当于由上述导体图案33、34形成的电感分量及电阻分量。在电感器La-Lb之间及电感器Lb-Lc之间分别产生互感M。此外，电容器Ca相当于在导体图案31-32之间产生的电容分量。同样，电容器Cb相当于在导体图案32与导体图案33之间产生的电容分量，电容器Cc相当于在导体图案33与导体图案34之间产生的电容分量。

导体图案31与导体图案32的间隔以及导体图案33与导体图案34的间隔比导体图案32与导体图案33的间隔要宽，因此，上述电容Ca、Cb、Cc具有(Ca、Cc)＜Cb的关系。

对上述结构进行仿真后发现，与使导体图案31～34的层间距离均等的情况相比，能提高自谐振频率。因此，通过使多个导体图案中的、路径上靠近第1连接器51及第2连接器52的导体图案31、34与该导体图案31、34的相邻层的导体图案之间的间隔比其它相邻层的导体图案之间的间隔要宽，从而能扩大电感电桥的通频带宽度。

另外，在实施方式10、实施方式11及实施方式12中，构成电感器部的导体图案为4层，但既可以是3层，也可以是5层以上。

《实施方式13》

图29(A)、图29(B)是实施方式13所涉及的电感电桥113的立体图。图29(A)是观察上表面的立体图，图29(B)是观察下表面的立体图。在树脂基材11的上表面形成有涡旋状的导体图案31及布线图案21、22，在树脂基材11的下表面形成有布线图案23。布线图案23的第1端经由过孔导体与涡旋状的导体图案31的内周端相连接，第2端经由过孔导体与布线图案22的端部相连接。

在图1所示的示例中，在两个树脂基材上形成了导体图案31及布线图案21、22，但也可以如图29(A)(B)所示的示例那样，在单层的树脂基材11上形成各种导体图案。根据需要，在最表面形成用于保护导体图案的抗蚀剂层。

根据本实施方式，通过使用在双面粘贴有金属箔的基板，利用单层来进行制作，从而无需层叠、压接工序，能简化工序。

《实施方式14》

图30是实施方式14所涉及的具备电感电桥及天线的高频电路的电路图。在本示例中，能将电感电桥114用作设于天线ANT的供电线的电感器L1。

图31是表示图30中示出的天线ANT及电感电桥114的安装(配置)结构的图。

在天线基板301上形成有天线元件图案。在该天线元件图案的规定部位连接有电感电桥114的第1连接器51。电感电桥114的第2连接器52与形成在母基板201的上表面的连接部相连接。

在接近电感电桥114的母基板201上形成有金属图案(接地导体图案或与RFIC相连的布线图案等)83。天线基板301的天线元件图案的规定部位与金属图案83相连接。

在图31中，在电感电桥114的电感器部30和第2连接器52之间的布线图案与金属图案83之间(图中用A表示的区域)容易产生电位差，因此，优选为在该部分产生的寄生电容较小。

图32(A)(B)是表示图31中示出的电感电桥114的安装结构、以及与金属图案83之间的位置关系的分解立体图。在图32(A)(B)中，电感电桥的结构不同，因此，分别标注不同的标号114A、114B。

在图32(A)(B)的任一个结构中，在树脂基材11、12、13均形成有涡旋状的导体图案31、布线图案21、22及连接器安装电极41、42。

在图32(B)所示的示例中，在电感电桥114B中，与RFIC相连接的第2连接器52侧的布线图案22与第1连接器51侧的布线图案21相比形成在更靠近金属图案83(面状导体)的层上。连接器安装电极41和金属图案83为相同电位，在布线图案22与金属图案83之间产生的寄生电容较大。因此，对天线特性产生的影响较大。

与之不同的是，在图32(A)所示的示例中，在电感电桥114A中，在树脂基材11上形成有涡旋状的导体图案31、布线图案22及连接器安装电极41。在树脂基材12上形成有布线图案21。而且，在树脂基材13上形成有连接器安装电极42。

根据图32(A)所示的电感电桥的安装结构，与RFIC相连接的第2连接器52侧的布线图案22及电感器部30的导体图案31与第1连接器51侧的布线图案21相比形成在更加远离金属图案83(面状导体)的层上。因此，在布线图案22及导体图案31与金属图案83之间产生的寄生电容较小，对天线特性产生的影响较小。

《实施方式15》

图33是表示实施方式15所涉及的、具备电感电桥115及天线基板301的高频电路的结构的图。在本示例中，将电感电桥115应用于天线的供电线。在图33中，第2连接器52远离与天线基板301相连接的第1连接器51，在与第2连接器52相连的导体图案与天线基板301之间(图中用A表示的区域)电位差较大，因此，优选为在该部分产生的寄生电容较小。

图34(A)(B)是表示图33中示出的电感电桥115的安装结构、以及与天线基板301之间的位置关系的分解立体图。在图34(A)(B)中，电感电桥的结构不同，因此，分别标注不同的标号115A、115B。

在图34(A)(B)的任一个结构中，在树脂基材11、12、13均形成有涡旋状的导体图案31、布线图案21、22及连接器安装电极41、42。第1连接器51与天线基板的天线元件图案91的端部相连接。

在图34(B)所示的示例中，在电感电桥115B中，与天线元件图案91的开放端附近相对的第2连接器52侧的布线图案22与第1连接器51侧的布线图案21相比形成在更加靠近天线元件图案91的层上。因此，在布线图案22与天线元件图案91之间产生的寄生电容较大，对天线特性产生的影响较大。

与之不同的是，在图34(A)所示的示例中，在电感电桥115A中，与天线元件图案91的开放端附近相对的第2连接器52侧的布线图案22与第1连接器51侧的布线图案21相比形成在更加远离天线元件图案91的层上。因此，在布线图案22与天线元件图案91之间产生的寄生电容较小，对天线特性产生的影响较小。

《实施方式16》

图35是表示实施方式16所涉及的、包括电感电桥116、天线基板301及母基板201的高频电路的结构的图。在本示例中，将电感电桥116应用于天线的供电线。在图35中，第2连接器52与金属图案83相连接，第1连接器51与天线基板301相连接，在与第1连接器51相连的导体图案与母基板201的金属图案83之间(图中用A表示的区域)电位差较大，因此，优选为在该部分产生的寄生电容较小。

图36(A)(B)是表示图35中示出的电感电桥116的安装结构、以及与母基板201的金属图案83之间的位置关系的分解立体图。在图36(A)(B)中，电感电桥的结构不同，因此，分别标注不同的标号116A、116B。

在图36(A)(B)的任一个结构中，在树脂基材11、12、13均形成有涡旋状的导体图案31、布线图案21、22及连接器安装电极41、42。第1连接器51与天线基板301相连接。

在图36(B)所示的示例中，在电感电桥116B中，第1连接器51与天线基板301相连接，与第1连接器51相连的布线图案21形成在靠近母基板201的金属图案83的层上。因此，在布线图案21与金属图案83之间产生的寄生电容较大，对天线特性产生的影响较大。

与之不同的是，在图36(A)所示的示例中，在电感电桥116A中，第1连接器51与天线基板301相连接，与第1连接器51相连的布线图案21与布线图案22相比形成在更加远离母基板201的金属图案83的层上。因此，在布线图案21与金属图案83之间产生的寄生电容较小，对天线特性产生的影响较小。

《实施方式17》

图37是表示实施方式17所涉及的、包括电感电桥117、天线基板301及金属构件84的高频电路的结构的图。在本示例中，将电感电桥117应用于天线的供电线。在图37中，第1连接器51与天线基板301相连接，与第1连接器51相连的导体图案与金属构件(例如、电池组、液晶显示面板的屏蔽板等)84之间(图中用A表示的区域)对天线特性产生的影响较大，因此，优选为在该部分产生的寄生电容较小。

图38(A)(B)是表示图37中示出的电感电桥117的安装结构、以及与金属构件84之间的位置关系的分解立体图。在图38(A)(B)中，电感电桥的结构不同，因此，分别标注不同的标号117A、117B。

在图38(A)(B)的任一个结构中，在树脂基材11、12、13均形成有涡旋状的导体图案31、布线图案21、22及连接器安装电极41、42。第1连接器51与天线基板301相连接。

在图38(B)所示的示例中，在电感电桥117B中，第1连接器51与天线基板301相连接，与第1连接器51相连的布线图案21形成在接近金属构件84的层上。因此，在布线图案21与金属构件84之间产生的寄生电容较大，对天线特性产生的影响较大。

与之不同的是，在图38(A)所示的示例中，在电感电桥117A中，第1连接器51与天线基板301相连接，与第1连接器51相连的布线图案21与布线图案22相比形成在更加远离金属构件84的层上。因此，在布线图案21与金属构件84之间产生的寄生电容较小，对天线特性产生的影响较小。

《实施方式18》

图39(A)(B)是实施方式18所涉及的电感电桥118A、118B的分解立体图。在树脂基板11、12上形成有涡旋状的导体图案31、32和布线图案21、22、23。

这样，通过使涡旋状的导体图案31、32形成在2层的树脂基材11、12上，并且使布线图案也形成在该2层的树脂基材11、12上，因此，仅通过层叠2层的树脂基材就能构成电感电桥。另外，优选为在最表面形成用于保护导体图案的抗蚀剂层。

《实施方式19》

图40是表示实施方式19所涉及的、包括电感电桥119、天线基板301及金属构件84的高频电路的结构的图。在本示例中，将电感电桥119应用于天线的供电线。

图41(A)是图40中示出的电感电桥119的立体图，图41(B)是表示电感电桥119A的结构、以及与金属构件84之间的位置关系的分解立体图。图41(C)是表示电感电桥119B的结构、以及与金属构件84之间的位置关系的分解立体图。在图41(B)(C)中，电感电桥的结构不同，因此，分别标注不同的标号119A、119B。

在图41(A)(B)的任一个结构中，在树脂基材11、12、13均形成有涡旋状的导体图案31、32、布线图案21、22及连接器安装电极41、42。第1连接器51与天线基板301相连接。

在图41(C)所示的示例中，在电感电桥119B中，形成于靠近金属构件84一侧的树脂基材12的导体图案32的匝数比形成于较远一侧的树脂基材11的导体图案31的匝数要多，因此，在电感器部产生的磁场容易被金属构件84妨碍。因此，不易获得规定的电感。此外，在导体图案32与金属构件84之间产生的寄生电容较大。

与之不同的是，在图41(B)所示的示例中，在电感电桥119A中，形成于靠近金属构件84一侧的树脂基材12的导体图案32的匝数比形成于较远一侧的树脂基材11的导体图案31的匝数要少，因此，在电感器部产生的磁场不易被金属构件84妨碍。因此，电感的下降较少。此外，在导体图案32与金属构件84之间产生的寄生电容也较小。

《实施方式20》

图42是表示包括实施方式20所涉及的电感电桥120、天线基板301及金属构件84的高频电路的结构的图。在本示例中，将电感电桥120应用于天线的供电线。

图43(A)是电感电桥120的立体图，图43(B)是表示电感电桥120的结构、以及与金属构件84之间的位置关系的分解立体图。在树脂基板11、12、13上形成有涡旋状的导体图案31、32、布线图案21、22及连接器安装电极41、42。坯体10通过将树脂基材11、12、13进行层叠而构成。第1连接器51与天线基板301相连接。

图44(A)是电感电桥120的坯体10的剖视图。在本示例中，导体图案31与导体图案32在层方向上相对。图44(B)是电感电桥120的等效电路图。此处，电感器L相当于主要由导体图案31、32所引起的电感，电容器C相当于在导体图案31与导体图案32之间产生的电容。通过该电路结构，能作为带阻滤波器(BEF)发挥作用，能具有使规定的频带衰减的功能。

图45(A)是内部结构与上述电感电桥120稍有不同的电感电桥的剖视图，图45(B)是该情况下的电感电桥的等效电路图。在本示例中，与图44(A)所示的示例相比，导体图案31与导体图案32在层方向上的相对面积较少。图45(B)中示出的电感器L相当于主要由导体图案31、32所引起的电感，电容器C相当于在导体图案31、32与金属构件84之间产生的电容。通过该电路结构，能作为低通滤波器(LPF)发挥作用，能具有使不需要的高频(高次谐波)分量衰减的功能。

《实施方式21》

图46是表示包括实施方式21所涉及的电感电桥121、天线基板301、金属构件84及母基板201的高频电路的结构的图。图47是电感电桥121的立体图。在本示例中，将电感电桥121应用于天线的供电线。

图48(A)(B)是电感电桥121的局部分解立体图、以及表示弯折位置的图。其均在树脂基板11、12、13上形成有涡旋状的导体图案31、布线图案21、22及连接器安装电极42。

如图48(B)所示，若要在布线图案21的中途位置进行弯折，则有时由于在设想外的位置受到应力，从而弯折位置会偏移至涡旋状的导体图案的形成范围。在此情况下，涡旋状导体图案31的变形会导致电感发生变动。

另一方面，如图48(A)所示，如果在涡旋状的导体图案31与布线图案22之间的层间连接导体(过孔)的位置处弯折电感电桥，则弯折位置不会发生变动，弯折位置不会发生偏差，因此，能抑制设想外的电感的变动。

图49(A)(B)是电感电桥121的另一个局部分解立体图、以及表示弯折位置的图。

如图49(B)所示，若在设想外的位置受到应力而使得弯折位置偏移至涡旋状的导体图案形成范围，则电感会因涡旋状导体图案31的变形而发生变动。

另一方面，如图49(A)所示，若形成虚拟的层间连接导体(过孔)VIA以便在布线图案21的中途位置进行弯折，则电感电桥在该位置处弯折。由此，弯折位置不会发生变动，弯折位置不会发生偏差，因此，能抑制设想外的电感的变动。

《实施方式22》

图50(A)是实施方式22所涉及的电感电桥123的立体图，图50(B)是其分解立体图。该电感电桥123是用于利用双端子连接器将第1电路和第2电路之间桥接连接的元件。如图50(A)所示，该电感电桥123包括具有挠性的平板状的坯体10、第1双端子连接器53及第2双端子连接器54。

如图50(B)所示，坯体10通过将液晶聚合物(LCP)的树脂基材11、12、13、14进行层叠而构成。在树脂基材12、13上构成有由导体图案31、32形成的电感器部。导体图案31、32是线圈轴朝向与树脂基材12的面相垂直的方向(与坯体10的主面相垂直的方向)的涡旋状的导体图案。

在树脂基材12上形成有布线图案21、22，在树脂基材14上形成有布线图案23。在树脂基材11上形成有连接器安装电极41S、42S及接地电极40。双端子连接器53、54的中心导体分别与连接器安装电极41S、42S相连接，连接器安装电极41S、42S的外导体与接地电极40相连接。

接地电极40具有屏蔽电感器部的功能，能抑制与外部电路的不需要的耦合。此外，能抑制与连接该电感电桥的基板等上所形成的导体、金属构件之间的不需要的耦合。

导体图案31的电感小于导体图案32的电感，通过使电感较小的导体图案接近于接地电极40，从而使得在接地电极40中产生的涡电流较少。

《实施方式23》

图51(A)是实施方式23所涉及的电感电桥124的立体图，图51(B)是其分解立体图。如图51(B)所示，坯体10通过将树脂基材11、12、13、14进行层叠而构成。在树脂基材12、13上构成有由导体图案31、32形成的电感器部。在树脂基材12上形成有布线图案21、22，在树脂基材14上形成有布线图案23。在树脂基材11上形成有连接器安装电极41、42及接地电极40。在接地电极40上粘贴有导电性双面胶带43。

在将该电感电桥124装入电子设备内的状态下，导电性双面胶带43粘贴在作为安装对象的电子设备壳体内的接地电极或金属构件上。由此，无需使用双端子连接器就能进行接地。另外，除了导电性双面胶带以外，也可以使用导电性粘接剂来进行接地。

《实施方式24》

图52(A)是实施方式24所涉及的电感电桥125的外观立体图。图52(B)是实施方式24所涉及的电感电桥125的分解俯视图。沿弯折线LOF1对电感电桥125进行山折，沿弯折线LOF2进行谷折，例如，在图8所示的形态下使用。

坯体10通过将树脂基材11、12、13、14、15进行层叠而形成。在树脂基材11的上表面形成有抗蚀剂层61，在树脂基材15的下表面形成有抗蚀剂层62。在抗蚀剂层61、62上分别形成有开口部。在树脂基材11的上表面形成有导体图案31。在树脂基材12～15的下表面形成有环状的导体图案32～35。在树脂基材11～15上形成有层间连接导体V1～V5。在树脂基材11的上表面形成有连接器安装电极41，在树脂基材15的下表面形成有连接器安装电极42。

在树脂基材11上，导体图案31的第1端与连接器安装电极41相连接，第2端与层间连接导体V1相连接。层间连接导体V1与形成于树脂基材12的导体图案32的第1端相连接。在树脂基材12上，层间连接导体V2与导体图案32的第1端相连接。导体图案32的第2端与形成于树脂基材13的层间连接导体V3相连接。在树脂基材13上，层间连接导体V3与导体图案33的第1端相连接。导体图案33的第2端与形成于树脂基材14的层间连接导体V4相连接。在树脂基材14上，层间连接导体V4与导体图案34的第1端相连接。导体图案34的第2端与形成于树脂基材15的层间连接导体V5相连接。在树脂基材15上，层间连接导体V5与导体图案35的第1端相连接。导体图案35的第2端与连接器安装电极42相连接。

连接器安装电极41、42经由抗蚀剂膜61、62的开口部与连接器51、52相连接。通过这些导体图案及层间连接导体构成基于层叠型线圈图案的电感器部。

根据本实施方式，能起到下面所述的较多的作用效果。

图53(A)(B)是表示作用于上述弯折部附近的导体图案的应力的图。图53(C)是电感电桥125在弯折状态下的立体图。在图53(A)(B)中，以导体图案32、34的一部分为代表进行表示。如图53(A)所示，以下述方式形成导体图案，即：使电感电桥125的导体图案中的与弯折线LOF1、LOF2交叉的部分不与弯折线LOF1、LOF2正交，而以规定角度相交叉。即，俯视时，电感器图案具有椭圆形(叶片形状)的大致形状，以其长轴不与各弯折线LOF1、LOF2垂直(椭圆形状的长轴及短轴相对于各弯折线LOF1、LOF2倾斜)的方式形成图案。

通过使导体图案的与弯折线LOF1、LOF2交叉的部分成为上述形状，能分散在弯折坯体10时产生的应力。具体而言，如图53(A)所示，在将作用于树脂基材12的长边方向的应力用F来表示时，在导体图案32的与弯折线LOF1交叉的位置处的作用于导体图案32的应力为Fcosθ。即，降到比F要低。

此外，如图53(B)所示，在导体图案34的弯折部LOF2附近使导体图案弯曲。通过设置这样的部分，导体图案34跟随树脂基材14在弯折部的变形而变形，因此，不易断线。例如，由于导体图案34存在于比坯体10的厚度上的中央要低的下层，因此，由于弯折部LOF2处的弯折，对导体图案34作用有拉伸应力。因此，如图53(B)中用虚线表示的那样，导体图案34在与弯折部LOF2的交叉位置附近趋于笔直地伸长。这样，由于导体图案的弯折部预先处于弯曲状态，因此，具有所谓的“伸长余量”，导体图案容易变形。通过该作用，作用于导体图案的应力得到进一步的缓解。

此外，如图52(B)所示，层间连接导体V1～V5均设置在相比弯折线LOF2要更靠近连接器安装电极42侧。与配置在靠近弯折线LOF2的位置的层间连接导体V3、V5相连接的导体图案33、35在导体图案33、35和弯折线LOF2相重合的部分与层间连接导体V3、V5部之间，如图中用虚线包围来表示的那样呈弯曲形状(迂回形状)。通过使导体图案呈这样的形状，在沿弯折线LOF2使坯体10弯折时，由弯折引起的应力不会直接传递到层间连接导体V3、V5，因此，层间连接导体V3、V5与导体图案33、35之间不易发生断裂。另外，对于导体图案32、34，由于从弯折线LOF2到层间连接导体V2、V4的距离较大，因此，即使没有上述弯曲形状(迂回形状)也不易断线。

图54(A)是电感电桥125的俯视图。在图54(A)中，为了表示电感器部的导体图案与弯折位置的关系，表示了导体图案的椭圆形状。图54(B)是电感电桥125的弯折状态的立体图。

如图54(A)所示，在电感电桥125中，电感器部的椭圆形状的导体图案的长轴相对于X轴倾斜。因此，从区域A到区域B，进一步从区域B到区域C，电感器部的导体图案朝Y轴的正方向移位。通过采用这样的结构，与椭圆形状的长轴朝向X轴方向的情况相比，在相邻区域范围内的导体图案的线间距离增大。例如，若椭圆形状的长轴朝向X轴方向，则对于处于区域A的导体图案和处于区域C的导体图案，通过沿弯折线LOF1进行山折，沿弯折线LOF2进行谷折，从而使区域A的导体图案部分与区域C的导体图案部分接近。与之不同的是，根据本实施方式，在图54(A)中用虚线表示的部分的导体图案间的间隔即使进行上述弯折也不会太接近。因此，电感器部的导体图案的线间电容不会增大，能保持较高的自谐振频率。

此外，若坯体10具有柔性，则坯体10的区域A与区域B所构成的角度(弯折角度)、区域B与区域C所构成的角度(弯折角度)不易保持恒定。如上所述，若根据本实施方式，则弯折所引起的线间电容的增大较少，因此，弯折形状的偏差所引起的电感元件的电气特性的变化也较少。

此外，参照图52(B)和图54(A)(B)可知，在区域B未形成层间连接导体。层间连接导体由较硬的材料构成，因此，形成有层间连接导体的附近与未形成层间连接导体的部分相比不易变形。因此，与在区域B形成有层间连接导体的结构相比，在弯折线LOF1、LOF2处的弯折变得容易。

此外，若在区域B存在层间连接导体，则在电感器部的导体图案的中途会形成剖视时因层间连接导体而构成的角部(高低差形状部)。这样的导体图案的角部成为高频下损耗的原因。在本实施方式中，由于在电感器部的导体图案的中途不存在层间连接导体，因此，能抑制上述损耗的发生。

另外，在图52～图54所示的示例中，示出了将电感电桥沿着平行的两根弯折线LOF1、LOF2进行弯折的示例，但也同样适用于弯折线为一根的情况，能起到相同的效果。

《实施方式25》

图55(A)是实施方式25所涉及的电感电桥126的立体图，图55(B)是其分解立体图。电感电桥126在坯体10内构成有电感器。在坯体10的外表面设有连接器51、52。如图55(B)所示，上述坯体10通过将树脂基材11、12、13、14进行层叠而构成。在树脂基材12、13的下表面构成有由导体图案31、32形成的电感器部。此外，在树脂基材12、13上形成有布线图案21、22。在树脂基材11上形成有连接器安装电极42，在树脂基材14上形成有连接器安装电极41。

到此为止所示出的各实施方式中，示出了在坯体10的两个端部分别设有连接部的示例，但在本实施方式中，两个连接部中的至少一个设置在与坯体10的端部不同的位置。

本实施方式的电感电桥126的特征在于，电气方面，在两个连接器51和52之间连接有电感器，但在机械结构方面，能在不在两个连接器51和52之间的部位配置电感器部，以及能使不在两个连接器51和52之间的部位弯折等。

图56(A)是将上述电感电桥126的电感器部(不在两个连接器51和52之间的部分)从电感器部以外的部分进行了弯折的状态的立体图。图56(B)(C)是表示将电感电桥126与其它元器件一起安装在母基板201上的状态的图。对于母基板201用截面来表示。

在图56(B)所示的示例中，在电感电桥126的连接器51与母基板201上的连接部相连接的状态下，电感电桥126被安装到母基板201上。在该电感电桥126的连接器52上连接有子基板302。在母基板201上安装有安装元器件160，在该安装元器件160与子基板302之间的间隙配置有电感电桥126的电感器部。

电感器部由于导体图案较多，因此不易弯曲，与此不同的是，不是电感器部的部分容易弯曲。因此，如图56(A)(B)所示，在电感器部与不是电感器部的部分的边界处容易弯折。由于该电感器部相对于母基板201垂直竖立，因此，能容易地配置在元器件之间的狭窄空间内。此外，能缩小俯视占有面积。而且，在母基板201中形成有金属图案(接地导体图案等)83的情况下，电感电桥126的电感器部的线圈轴与金属图案83正交，因此，金属图案83中不易产生涡电流，能抑制损耗及电感的变动。

在图56(C)所示的示例中，将电感电桥126以平板状态安装到母基板201。这样，也可以根据需要将电感电桥126以不弯折的方式进行配置。

《实施方式26》

图57(A)是实施方式26所涉及的电感电桥127的立体图，图57(B)是其分解立体图。电感电桥127在坯体10内构成有电感器。在坯体10的外表面设有连接器51、52。如图57(B)所示，上述坯体10通过将树脂基材11、12、13、14进行层叠而构成。在树脂基材12、13的下表面构成有由导体图案31、32形成的电感器部。此外，在树脂基材12、13上形成有布线图案21、22。在树脂基材11上形成有连接器安装电极42，在树脂基材14上形成有连接器安装电极41。

本实施方式的电感电桥127的特征在于，电气方面，在两个连接器51和52之间连接有电感器，但在机械结构方面：在与连接两个连接器51和52的线上不同的部位配置有电感器部；能将不在连接两个连接器51和52的线上的部位进行弯折；以及能沿着与连接两个连接器51和52的线平行的线进行弯折等。

图58(A)(B)是表示将上述电感电桥127与其它元器件一起安装到母基板201的状态的图。电感电桥127的第1连接器51与母基板201上的连接部相连接。在该电感电桥127的第2连接器52上连接有子基板302。在母基板201上安装有安装元器件161。

尤其是，在图58(A)所示的示例中，电感电桥127的电感器部竖起，以便不与安装元器件161干涉。由于该电感器部相对于母基板201垂直竖立，因此，能容易地配置在元器件之间的狭窄空间内。

此外，在图58(B)所示的示例中，电感电桥127的电感器部未竖起，电感电桥127以电感器部不与安装元器件161干涉的方式配置在母基板201上。

这样，也可以将电感器部形成在与连接两个连接器之间的线上不同的部位。通过该结构，即使在无法确保两个连接器间的距离的情况下也能产生规定的较大的电感。

标号说明

ANT…天线

AP…开口

H1、H3…孔

L1…电感器

V1～V5…层间连接导体

10…坯体

11、12、13、14…树脂基材

21、22、23…布线图案

30…电感器部

31、32、33、34、35…导体图案

39…贴片电感器

40…接地电极

41、42…连接器安装电极

43…导电性双面胶带

51…第1连接器

52…第2连接器

53、54…双端子连接器

61、62…抗蚀剂层

70…磁性体铁芯

81、82…屏蔽导体图案

83…金属图案

84…金属构件

91…天线元件图案

101A～101D…电感电桥

102～107…电感电桥

108A、108B…电感电桥

109～127…电感电桥

160、161…安装元器件

171、181…印刷布线板

172…UHF频带天线

176…摄像头模块

182…UHF频带天线

183…电池组

184…电缆

191…上部壳体

192…下部壳体

201…母基板

202…母基板

301…天线基板

302…基板

401…电子设备

Claims (28)

1.一种电感电桥，该电感电桥是用于将第1电路与第2电路之间桥接连接的元件，其特征在于，包括：

坯体，该坯体具有挠性，并呈平板状；

第1连接部，该第1连接部设置于所述坯体，并与第1电路相连接；

第2连接部，该第2连接部设置于所述坯体，并与第2电路相连接；以及

电感器部，该电感器部连接在所述坯体的所述第1连接部与所述第2连接部之间。

2.如权利要求1所述的电感电桥，其特征在于，

所述第1连接部及第2连接部通过机械方式的接触来进行电连接。

3.如权利要求1或2所述的电感电桥，其特征在于，

所述坯体是树脂基材的层叠体，所述树脂基材的材质是液晶聚合物。

4.如权利要求1至3的任一项所述的电感电桥，其特征在于，

所述电感器部具备线圈轴朝向与所述坯体的主面相垂直的方向的涡旋状的导体图案。

5.如权利要求1至3的任一项所述的电感电桥，其特征在于，

所述坯体具有长边方向，所述电感器部具备彼此相邻的线路分别沿所述坯体的长边方向延伸的蜿蜒线状的导体图案。

6.如权利要求1至3的任一项所述的电感电桥，其特征在于，

所述坯体具有短边方向，所述电感器部是彼此相邻的线路分别沿所述坯体的短边方向延伸的蜿蜒线状的导体图案。

7.如权利要求4至6的任一项所述的电感电桥，其特征在于，

所述导体图案形成于多个层，且形成于相邻的层的导体图案配置成俯视时不重合。

8.如权利要求4至6的任一项所述的电感电桥，其特征在于，

所述导体图案形成于多个层，且多个导体图案并联连接。

9.如权利要求1至3的任一项所述的电感电桥，其特征在于，

所述电感器部是线圈轴朝向与所述坯体的主面相平行的方向的螺旋状的导体图案。

10.如权利要求4至9的任一项所述的电感电桥，其特征在于，

在所述坯体内的所述导体图案的附近配置有磁性体。

11.如权利要求1至10的任一项所述的电感电桥，其特征在于，

所述第1连接部设置在所述坯体的第1端部，所述第2连接部设置在所述坯体的第2端部，

所述坯体在从所述第1端部至所述第2端部的中途具有弯折部。

12.如权利要求11所述的电感电桥，其特征在于，

所述弯折部是沿着线进行弯折的部分，且处于所述电感器部的形成范围内，所述电感器部形成为长轴不与所述线垂直的椭圆形状。

13.如权利要求11所述的电感电桥，其特征在于，

所述弯折部是通过所述电感器部的中心的线以外的位置。

14.如权利要求13所述的电感电桥，其特征在于，

在所述弯折部形成有层间连接导体。

15.如权利要求1至14的任一项所述的电感电桥，其特征在于，

所述坯体中，在层方向上夹着所述电感器部的位置形成有屏蔽导体图案。

16.如权利要求1至3的任一项所述的电感电桥，其特征在于，

所述电感器部具备线圈轴朝向与所述坯体的主面相垂直的方向，且在多个层形成为螺旋状的导体图案，这些导体图案形成在层间相对的位置，该多个导体图案中，在路径上接近于所述第1连接部及所述第2连接部的导体图案的线宽比其它层的导体图案的线宽要细。

17.如权利要求1至3的任一项所述的电感电桥，其特征在于，

所述电感器部具备线圈轴朝向与所述坯体的主面相垂直的方向，且在多个层形成为螺旋状的导体图案，这些导体图案形成在层间相对的位置，该多个导体图案中，在路径上接近于所述第1连接部及所述第2连接部的导体图案与该导体图案的相邻层的导体图案之间的间隔比其它相邻层的导体图案之间的间隔要宽。

18.一种电子设备，其特征在于，

包括权利要求1～17中的任一项所述的电感电桥、第1电路及第2电路，

所述第1电路与所述第2电路经由所述电感电桥相连接。

19.如权利要求18所述的电子设备，其特征在于，

构成所述第1电路的第1安装电路构件和构成所述第2电路的第2安装电路构件设置在高度方向上不同的位置，所述电感电桥中，在弯折状态下第1连接部与第1安装电路构件相连接，第2连接部与第2安装电路构件相连接。

20.一种电子设备，其特征在于，

包括权利要求4所述的电感电桥、第1电路及第2电路，

构成所述第1电路的第1安装电路构件和构成所述第2电路的第2安装电路构件设置在高度方向上不同的位置，

所述第2安装电路构件形成有接地导体图案，

所述电感电桥以弯折状态且所述电感器部的线圈轴不与所述第2安装电路构件的面垂直的状态连接在所述第1安装电路构件与所述第2安装电路构件之间。

21.一种电子设备，其特征在于，包括：

权利要求1～17中的任一项所述的电感电桥；以及安装电路构件，该安装电路构件形成有与所述第1连接部导通的面状导体，

所述电感电桥包括与所述第1连接部相连的第1布线图案、以及与所述第2连接部相连的第2布线图案，所述第2布线图案及所述电感器部与所述第1布线图案相比形成于更加远离所述面状导体的层。

22.一种电子设备，其特征在于，包括：

权利要求1～17中的任一项所述的电感电桥；以及天线，该天线形成有与所述第1连接部导通的天线元件图案，

所述电感电桥包括与所述第1连接部相连的第1布线图案、以及与所述第2连接部相连的第2布线图案，所述第2布线图案与所述第1布线图案相比形成于更加远离所述天线元件图案的层。

23.一种电子设备，其特征在于，包括：

权利要求1～17中的任一项所述的电感电桥；天线，该天线形成有与所述第1连接部导通的天线元件图案；以及面状导体，该面状导体与所述第2连接部导通，

所述电感电桥包括与所述第1连接部相连的第1布线图案、以及与所述第2连接部相连的第2布线图案，所述第1布线图案与所述第2布线图案相比形成于更加远离所述面状导体的层。

24.一种电子设备，其特征在于，包括：

权利要求1～17中的任一项所述的电感电桥；天线，该天线形成有与所述第1连接部导通的天线元件图案；以及金属构件，该金属构件以所述电感电桥置于中间的方式配置在所述天线的相反侧，

所述电感电桥包括与所述第1连接部相连的第1布线图案、以及与所述第2连接部相连的第2布线图案，所述第1布线图案与所述第2布线图案相比形成于更加远离所述金属构件的层。

25.一种电子设备，其特征在于，包括：

权利要求1～17中的任一项所述的电感电桥；以及面状导体，

所述电感器部具备线圈轴朝向与所述坯体的主面相垂直的方向，且在多个层形成为涡旋状的导体图案，将形成有这些导体图案中的卷绕数较多的导体图案的层配置于远离所述面状导体的层。

26.一种电子设备，其特征在于，

具备权利要求1～17中的任一项所述的电感电桥，

所述电感器部具备线圈轴朝向与所述坯体的主面相垂直的方向，且在多个层形成为涡旋状的导体图案，这些导体图案形成在层间相对的位置。

27.一种电子设备，其特征在于，包括：

权利要求1～17中的任一项所述的电感电桥；以及面状导体，

所述电感器部具备线圈轴朝向与所述坯体的主面相垂直的方向，且在多个层形成为涡旋状的导体图案，这些导体图案形成在与所述面状导体之间产生电容的位置。

28.如权利要求27所述的电子设备，其特征在于，

由所述电容和所述电感器部构成低通滤波器。