CN204885387U - 高频传输线路 - Google Patents

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Abstract

提供一种窄幅且薄型的高频传输线路，尽管具备分别传输不同信号强度的多个高频信号的多个高频信号线路，也能低损耗地传输各高频信号。第1信号线路比第2信号线路更靠近第2接地导体地进行配置，因此，不易与第2信号线路发生串扰。高频传输线路在第2接地导体上设置多个第1开口部，从而减少第1信号线路与第2接地导体的电容性耦合。其结果是，包含第1信号线路的传输线路中，利用因与第1接地导体的距离、多个第1开口部所引起的电容性的减少，来抵消第1信号线路的线宽扩大所引起的电容性的增加。无需使高频传输线路整体变为宽幅。通过第1开口部及第2开口部使电容性减少，因而能缩短第1信号线路及第2信号线路各自与第1接地导体的距离。

Description

高频传输线路
技术领域
本实用新型涉及传输高频信号的薄型的扁平电缆等高频传输线路。
背景技术
以往，在电子设备中使用例如传输GHz频带的高频信号的薄型的扁平电缆。扁平电缆例如为三层板形状的高频传输线路，在长条状的电介质基体的表面及背面配置有接地导体，在电介质基体内部配置有信号线路。
当前，电子设备例如为了进行GPS通信、无线LAN通信、及Bluetooth(注册商标)通信等而处理大量的高频信号(例如700MHz以上)。因此，专利文献1所示的柔性基板(扁平电缆)由一根扁平电缆传输多个高频信号。
为了防止信号线路间的串扰，专利文献1所示的柔性基板在内部具备隔开的两根信号线路。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2007-123740号公报
发明内容
实用新型所要解决的技术问题
由一根扁平电缆传输的多个高频信号有时各自的强度存在较大的差异。例如，GPS信号的高频信号的强度显著小于无线LAN通信的高频信号的强度。因此，在传输这样的较小的强度的高频信号时需要充分减小信号线路的***损耗。
若为了减小GPS信号用的信号线路的***损耗而扩大信号线路的线宽，则两根信号线路的间隔变窄，会在两根信号线路间发生串扰。另一方面，若为了抑制串扰而维持两根信号线路间的间隔，则必须根据GPS信号用的信号线路的线宽所扩大的量来扩大扁平电缆整体的宽度。此外，在扩大GPS信号用的信号线路的线宽的情况下，容易与接地导体进行耦合，由该信号线路及该接地导体构成的传输线路会电容性增加而导致特性阻抗下降。
即使不为了减小***损耗而扩大信号线路的线宽、取而代之来增加信号线路的厚度，也会使电容性增加。即，若增加信号线路的厚度，则特性阻抗会下降。为了提高发生下降的特性阻抗，需要使表面或背面的接地导体分别远离信号线路，从而必须增加扁平电缆整体的厚度。
因此，本实用新型的目的在于提供一种窄幅且薄型的高频传输线路，尽管具备分别传输不同信号强度的多个高频信号的多个高频信号线路，也能低损耗地传输各高频信号。
解决技术问题所采用的技术方案
本实用新型所涉及的高频传输线路包括：层叠基体，该层叠基体通过将多个基材进行层叠而成；第1接地导体，该第1接地导体配置在所述层叠基体的一个主面侧；第2接地导体，该第2接地导体配置在所述层叠基体的另一个主面侧；第1信号线路，该第1信号线路在所述层叠基体的内部配置成夹在所述第1接地导体和所述第2接地导体之间、且与所述第1接地导体相距第1距离，而且该第1信号线路具有第1线宽；以及第2信号线路，该第2信号线路在所述层叠基体的内部配置成夹在所述第1接地导体和所述第2接地导体之间、且与所述第1接地导体相距第2距离，而且该第2信号线路具有第2线宽。
而且，本实用新型所涉及的高频传输线路的特征在于，所述第1线宽比所述第2线宽要宽，所述第1距离比所述第2距离要长，在所述第2接地导体上沿着所述第1信号线路设有多个第1开口部，沿着所述第2信号线路设有多个第2开口部。
本实用新型的扁平电缆具备层叠基体，例如，在上表面侧(一个主面侧)具备第1接地导体，在下表面侧(另一个主面侧)具备第2接地导体。
而且，第1信号线路比第2信号线路更靠近第2接地导体地进行配置。即，第1信号线路与第2信号线路分开地进行配置，因此，即使线宽变宽，也不易与第2信号线路发生串扰。
由于第1信号线路的线宽比第2信号线路的线宽要宽，因此，若将第1信号线路和第2信号线路分别与第1接地导体相距相同距离地进行配置，则与第2信号线路相比，第1信号线路相对于第1接地导体的电容性耦合会增加。其结果是，包含第1信号线路的传输线路的特性阻抗小于包含第2信号线路的传输线路的特性阻抗。
然而，如果使第1信号线路远离第1接地导体，则能减小第1信号线路与第1接地导体的电容性耦合，能使特性阻抗接近所希望的值。不过，由于第1信号线路接近第2接地导体，因此，相对于第2接地导体的电容性耦合会增加。
因此，本实用新型的高频传输线路在第2接地导体上设置多个第1开口部，从而减少第1信号线路与第2接地导体的电容性耦合。
如上所述，在包含第1信号线路的传输线路中，利用因第一信号线路与第1接地导体的距离、和多个第1开口部所引起的电容性的减少，来抵消第1信号线路的线宽变宽所引起的电容性的增加。其结果是，包含第1信号线路的传输线路能低损耗地传输信号强度较小的高频信号。
此外，本实用新型的高频传输线路无需使整体变为宽幅就能减小第1信号线路的***损耗。
而且，在分别包含第1信号线路及第2信号线路的传输线路中，分别通过第1开口部及第2开口部而使电容性减少，因此，与在第2接地导体上不存在开口部的情况相比，能分别缩短与第1接地导体的距离。其结果是，本实用新型的高频传输线路能抑制整体的厚度。
此外，本实用新型的高频传输线路在下表面侧(第2接地导体侧)具备多个第1开口部及多个第2开口部，因此，下表面侧比上表面侧柔软，从而容易弯曲。
与所述第一信号线路相对应的所述宽度方向上的所述第1开口部的宽度也可以比与所述第二信号线路相对应的所述第2开口部的宽度要宽
即使第1信号线路的线宽会根据第1开口部的宽度比第2开口部的宽度要宽的量而变宽，第1信号线路与第2接地导体的电容性耦合也不会发生变化。其结果是，能进一步减小第1信号线路的***损耗。
所述第1接地导体及所述第2接地导体经由层间连接导体电连接，俯视所述层叠基体时，所述层间连接导体也可以是设置在夹在所述第1信号线路与所述第2信号线路之间的区域的形态。
层间连接导体能抑制第1信号线路和第2信号线路之间的串扰的发生。
所述基材只要是具有柔性的树脂片材即可。
具有柔性的树脂片材例如由聚酰亚胺、液晶聚合物等构成。其结果是，高频传输线路更容易弯曲，从而使布线走线变得容易。
所述第1信号线路及所述第2信号线路分别配置成比所述第1接地导体要更靠近所述第2接地导体侧。
即使第1信号线路及第2信号线路分别根据距离第1接地导体的量而扩大线宽，也能减小相对于第1接地导体的电容性耦合。其结果是，能进一步减小第1信号线路及第2信号线路各自的***损耗。
流过所述第1信号线路的高频信号的信号强度也可以小于流过所述第2信号线路的高频信号的信号强度。
此外，所述第1信号线路也可以与GPS用天线相连接，所述第2信号线路也可以与无线LAN用天线或Bluetooth(注册商标)用天线相连接。
第1信号线路与第2信号线路相比***损耗较小，因此，例如，能传输信号强度较小的GPS通信的高频信号。
实用新型的效果
根据本实用新型，能窄幅且薄型地实现一种高频传输线路，即使是内置有分别传输不同信号强度的多个高频信号的多个高频信号线路的结构，也能低损耗地传输各高频信号。
附图说明
图1是实施方式1所涉及的扁平电缆1的外观立体图。
图2是实施方式1所涉及的扁平电缆1的主传输线路部10的分解立体图。
图3是实施方式1所涉及的扁平电缆1的仰视图、A-A剖视图、及B-B剖视图。
图4是用实施方式1所涉及的扁平电缆1进行了布线的电子设备300的布线图的一部分。
图5是用扁平电缆1在内部进行了布线的电子设备300的俯视剖视图及C-C剖视图。
图6是实施方式2所涉及的扁平电缆2的仰视图。
图7是实施方式3所涉及的扁平电缆3的仰视图。
图8是实施方式4所涉及的扁平电缆4的仰视图。
图9是实施方式5所涉及的扁平电缆5的示意立体图、仰视图、及D-D剖视图。
图10是实施方式6所涉及的扁平电缆6的主传输线路部10E的仰视图、E-E剖视图、及F-F剖视图。
图11分别是实施方式7所涉及的扁平电缆7的主传输线路部10F的剖视图。
具体实施方式
使用图1至图4对实施方式1所涉及的高频传输线路即扁平电缆1进行说明。
图1是实施方式1所涉及的扁平电缆1的外观立体图。在图1中，将扁平电缆1的厚度方向的一个端面作为上表面(一个主面)，将厚度方向上相反方向的端面作为下表面(另一个主面)。
如图1所示，扁平电缆1在纸面的左右方向上较长。以下，将扁平电缆1的较长的方向称为长边方向。扁平电缆1由引出传输线路部20A、引出传输线路部20B、主传输线路部10、引出传输线路部21A、及引出传输线路部21B构成。引出传输线路部20A及引出传输线路部20B分别配置在主传输线路部10的长边方向的一个端部。引出传输线路部21A及引出传输线路部21B分别配置在主传输线路部10的长边方向的另一个端部。
主传输线路部10呈沿着扁平电缆1的长边方向较长的形状。主传输线路部10通过将抗蚀剂膜102、辅助接地导体120、电介质基体100、基准接地导体110、及抗蚀剂膜101在厚度方向上依次进行层叠而成。即，基准接地导体110及辅助接地导体120分别被抗蚀剂膜101及抗蚀剂膜102覆盖而得到保护。
基准接地导体110是成为扁平电缆1的传输线路的特性阻抗的设计基准的接地导体。在将扁平电缆1的传输线路的特性阻抗设定为所希望的值(例如50Ω)时，设计基准接地导体110的尺寸及配置，以单独利用基准接地导体110使特性阻抗比所希望的值稍高。辅助接地导体120是用于进行扁平电缆1的传输线路的特性阻抗的最终调节的接地导体。具体而言，为了将利用基准接地导体110设定得稍高的特性阻抗调节为所希望的值(例如50Ω)，对辅助接地导体120的尺寸及配置进行设计。电介质基体100通过将多个由具有柔性的绝缘性原材料(例如聚酰亚胺或液晶聚合物等热塑性树脂)构成的树脂片材进行层叠而成。基准接地导体110及辅助接地导体120由导电性材料(例如由铜(Cu)构成的金属箔)构成。另外，无需将基准接地导体110及辅助接地导体120这两者分别配置在电介质基体100的上表面及下表面，也可以至少其中的任一种接地导体内置于电介质基体100内。
引出传输线路部20A、引出传输线路部20B、引出传输线路部21A、及引出传输线路部21B与主传输线路部10相同，在上表面具备基准接地导体110，在下表面具备辅助接地导体120。在引出传输线路部20A、20B、21A、及21B中，电介质基体100也被基准接地导体110和辅助接地导体120夹着。
连接器30A1配置在引出传输线路部20A的上表面，连接器30B1配置在引出传输线路部20B的上表面。连接器30A2配置在引出传输线路部21A的上表面，连接器30B2配置在引出传输线路部21B的上表面。连接器30A1、连接器30A2、连接器30B1、连接器30B2分别是同轴型的连接器。
连接器30A1及连接器30A2各自的导体部分分别通过未图示的内部布线与信号线路130、基准接地导体110及辅助接地导体120(参照图2)电连接。连接器30B1及连接器30B2各自的导体部分分别通过未图示的内部布线与信号线路140、基准接地导体110及辅助接地导体120(参照图2)电连接。
接下来，图2是实施方式1所涉及的扁平电缆1的主传输线路部10的分解立体图。图3(A)是主传输线路部10的仰视图。图3(B)是主传输线路部10的A-A剖视图。图3(C)是主传输线路部10的B-B剖视图。在图2中，省略了电介质基体100及抗蚀剂膜101、102的图示。在图3(A)中，省略了抗蚀剂膜101、102的图示。
如图2所示，辅助接地导体120由长条导体121、长条导体122、长条导体123、多个桥接导体124、及多个桥接导体125构成。
长条导体121、长条导体122、及长条导体123分别呈在长边方向上较长的平板形状。长条导体121、长条导体122、及长条导体123分别沿着宽度方向依次配置。多个桥接导体124及多个桥接导体125分别呈在宽度方向上较长的平板形状。
多个桥接导体124分别在长边方向上隔开规定间隔配置成与长条导体122和长条导体123一起构成梯子形状。多个开口部126分别由长条导体122、长条导体123及两个桥接导体124包围而形成。
多个桥接导体125分别在长边方向上隔开规定间隔地配置成与长条导体121和长条导体122一起构成梯子形状。多个开口部127分别由长条导体121、长条导体122及两个桥接导体125包围而形成。
如图2、图3(B)及图3(C)所示，电介质基体100在内部包括信号线路130、信号线路140、及多个层间连接导体150。
信号线路130及信号线路140分别呈在长边方向上较长的平膜形状。信号线路130及信号线路140分别由导电性材料(例如由铜(Cu)构成的金属箔)构成。
如图3(A)所示，信号线路130的线宽Ws1比信号线路140的线宽Ws2要宽。通过该形状，信号线路130的直流电阻比信号线路140的直流电阻要低。如图3(A)所示，俯视扁平电缆1时，信号线路130和信号线路140分别夹着长条导体122而隔开配置。如图3(B)及图3(C)所示，信号线路130及信号线路140分别配置在厚度方向上不同的位置。具体而言，信号线路130与基准接地导体110相距距离T1。信号线路140与基准接地导体110相距距离T2(不过，距离T1＞距离T2)。通过将信号线路130和信号线路140分别配置在厚度方向上不同的位置，能进一步扩大信号线路130与信号线路140的间隔。
通过这样的配置，即使扁平电缆1不扩大整体的宽度，也能扩大信号线路130与信号线路140的间隔，能防止串扰的发生。
此外，信号线路130及信号线路140分别相比基准接地导体110侧要更靠近辅助接地导体120侧。即，距离T1及距离T2分别比基准接地导体110和辅助接地导体120之间的距离的1/2要长。
如图3(A)所示，多个开口部126分别沿着信号线路130进行配置。多个开口部127分别沿着信号线路140进行配置。
开口部126的宽度W1比信号线路130的线宽Ws1要宽。开口部127的宽度W2比信号线路140的线宽Ws2要宽。
开口部126比开口部127要大。具体而言，宽度W1比宽度W2要宽。长度L1比长度L2要长。长度L1小于流过信号线路130的高频信号的波长的1/2(例如数mm～数cm)，更优选为小于该波长的1/4。长度L2也小于流过信号线路140的高频信号的波长的1/2，更优选为小于该波长的1/4。若开口部的长度为流过信号线路130(信号线路140)的高频信号的波长的1/2以上，则有可能从开口部产生该高频信号的不需要的辐射，但利用上述开口部126(开口部127)的尺寸，不易产生流过信号线路130(信号线路140)的高频信号的不需要的辐射。不过，无需使长度L1比长度L2要长，只要长度L1及长度L2分别小于高频信号的波长的1/2即可。
通过改变开口部126的大小来使信号线路130与辅助接地导体120的电容性耦合发生变化。其结果是，能通过改变开口部126的大小来进行调节包含信号线路130的传输线路的特性阻抗。具体而言，若开口部126的大小(长度L1及宽度W1)增大，则包含信号线路130的传输线路的特性阻抗增大。
接下来，对信号线路130及信号线路140各自的位置与开口部126及开口部127各自的大小的关系进行说明。
如上所述，由于信号线路130的线宽Ws1比信号线路140的线宽Ws2要宽，因此，若将信号线路130在厚度方向上配置在与信号线路140相同的位置，则与信号线路140相比，信号线路130相对于基准接地导体110的电容性耦合会增加。其结果是，如果信号线路130和信号线路140在厚度方向上处于相同的位置，则在将包含信号线路140的传输线路的特性阻抗例如设计为50Ω时，包含信号线路130的传输线路的特性阻抗会低于50Ω。
然而，如实施方式1所示，如果使信号线路130相对于基准接地导体110的距离比信号线路140相对于基准接地导体110的距离要长，则能提高包含信号线路130的传输线路的特性阻抗，使其接近所希望的值(例如50Ω)。不过，由于信号线路130接近辅助接地导体120，因此，会增加信号线路130与辅助接地导体120的电容性耦合。
因此，如上所述，通过形成多个开口部126，能减少信号线路130与辅助接地导体120的电容性耦合。其结果是，对于信号线路130而言，能利用因距离基准接地导体110的距离T1、多个开口部126的形状所引起的电容性耦合的减少，来抵消因扩大线宽Ws1所引起的电容性耦合的增加。由此，对于包含信号线路130的传输线路，也能实现所希望的值的特性阻抗。
不过，在本实用新型中，并非必须使开口部126的宽度W1比开口部127的宽度W2要宽，也可以仅使信号线路130远离基准接地导体110来抵消包含信号线路130的传输线路的电容性耦合的增加。
如上所述，如果使用实施方式1的扁平电缆1，则能在防止串扰的基础上将不同直流电阻值的信号线路130及信号线路140一起进行内置，而且，能使包含信号线路130的传输线路的特性阻抗和包含信号线路140的传输线路的特性阻抗分别成为所希望的值。此时，无需使基准接地导体110及辅助接地导体120分别远离信号线路130及信号线路140来提高特性阻抗，即，无需增加扁平电缆1的厚度就能使特性阻抗成为所希望的值。此外，无需为了防止信号线路130与信号线路140之间发生的串扰而将信号线路130和信号线路140在扁平电缆1的宽度方向彼此远离地进行配置，即，扁平电缆1在保持窄幅的情况下也能防止串扰。
此外，扁平电缆1中，辅助接地导体120具备多个开口部126及多个开口部127，且电介质基体100由具有柔性的原材料构成，而且厚度也不会过厚，因此，容易弯曲，从而使布线走线变得容易。
接下来，层间连接导体150例如由包含锡(Sn)、银(Ag)的导电性材料构成。层间连接导体150在厚度方向上贯通电介质基体100，并将基准接地导体110与辅助接地导体120电连接。层间连接导体150的下端(下表面侧)在长条导体122与桥接导体124或桥接导体125相连接的连接部分与辅助接地导体120相连接。另外，层间连接导体150也可以是与长条导体121或长条导体123相连接的形态。
如图3(A)～图3(C)所示，通过将层间连接导体150配置在信号线路130与信号线路140之间，能防止在信号线路130与信号线路140之间发生串扰的情况，而且能获得稳定的接地电位。
接下来，对实施方式1所涉及的扁平电缆1的使用例进行说明。图4是用实施方式1所涉及的扁平电缆1进行了布线的电子设备300的布线图的一部分。图5(A)是用扁平电缆1在内部进行了布线的电子设备300的俯视剖视图。图5(B)是电子设备300的C-C剖视图。
如图4所示，利用一根扁平电缆1来传输由GPS通信天线200所接收到的GPS信号、以及由无线LAN通信天线201所接收到的无线LAN信号。
GPS通信天线200接收由未图示的GPS卫星发送而来的GPS信号。由GPS通信天线200接收到的GPS信号输出至扁平电缆1的连接器30A1。于是，该GPS信号经由由信号线路130、基准接地导体110、辅助接地导体120构成的传输线路及连接器30A2传输至GPS信号处理电路202。
无线LAN通信天线201收发无线LAN信号。由无线LAN通信天线201接收到的无线LAN信号输出至扁平电缆1的连接器30B1。于是，该无线LAN信号经由由信号线路140、基准接地导体110、辅助接地导体120构成的传输线路及连接器30B2传输至无线LAN信号处理电路203。
电子设备300具备薄型的设备壳体304。天线电路基板301、主电路基板302、及电池组303分别收纳在设备壳体304内。
天线电路基板301和主电路基板302分别分开地配置成在其间夹着电池组303。GPS通信天线200及无线LAN通信天线201分别装载在天线电路基板301上。GPS信号及无线LAN信号分别经由扁平电缆1传输至主电路基板302，由装载在主电路基板302上的多个IC401进行处理。
根据设备的不同，电池组303与设备壳体304之间的间隙极其狭窄。在此情况下，一般的同轴电缆无法通过该间隙。然而，由于扁平电缆1为薄型，因此，能通过该间隙。
GPS信号和无线LAN信号分别是由超过1GHz的频率构成的高频信号。GPS信号的强度与无线LAN信号的强度相比极小。然而，扁平电缆1具备上述结构，从而信号线路130的***损耗小于信号线路140的***损耗，因此，即使信号强度较小的GPS信号，也能传输至GPS信号处理电路202。
不过，并不限于GPS信号和无线LAN信号的组合，扁平电缆1能传输不同强度的两个高频信号(例如700MHz以上的信号)。例如，无线LAN信号也可以是强度比GPS信号的强度要大的Bluetooth(注册商标)信号。
此外，如图5(A)所示，引出传输线路部20B及引出传输线路部21B分别在与扁平电缆1的长边方向正交的方向上较长。通过这样的形状，在扁平电缆1中，能避开芯片元器件400或IC401的位置地配置连接器30A2及30B2。
接下来，图6是实施方式2所涉及的扁平电缆2的仰视图。在图6中，省略了抗蚀剂膜101、102的图示。扁平电缆2与扁平电缆1的不同之处在于，辅助接地导体120的长条导体122划分成长条导体122A和长条导体122B。省略重复的结构的说明。
即，开口部126A被长条导体122B、长条导体123和两根桥接导体124包围。开口部127A被长条导体121、长条导体122A和两根桥接导体125包围。
如上所述，通过将与信号线路130和信号线路140相对的辅助接地导体120电分离，信号线路130与信号线路140不易经由辅助接地导体120进行耦合。
接下来，图7是实施方式3所涉及的扁平电缆3的仰视图。在图7中，省略了抗蚀剂膜101、102的图示。扁平电缆3与扁平电缆1的不同之处在于，信号线路130B及信号线路140B各自的宽度周期性地变宽、变窄。省略重复的结构的说明。
信号线路130B具有在长边方向上交替配置的宽幅部131和窄幅部132。信号线路130B的宽度自宽幅部131朝着窄幅部132逐渐变窄。
信号线路140B具有在长边方向上交替配置的宽幅部141和窄幅部142。信号线路140B的宽度自宽幅部141朝着窄幅部142逐渐变窄。
信号线路130B及信号线路140B分别未在宽幅部131及宽幅部141与桥接导体124及桥接导体125交叉。即，信号线路130B及信号线路140B各自的线宽在不易增加电容性耦合的位置进行扩大。其结果是，扁平电缆3能将特性阻抗维持在所希望的值，并能降低信号线路130B及信号线路140B各自的直流电阻。
此外，由于信号线路130B及信号线路140B的宽度在各自的窄幅部132及窄幅部142逐渐变窄，因此，能抑制反射损耗的增加。
信号线路130B在与桥接导体124交叉的部分电容性耦合增加。然而，如图7所示，信号线路130B在线宽较窄的窄幅部132与桥接导体124交叉，因此，能抑制电容性耦合的增加。
信号线路140B在与桥接导体125交叉的部分电容性耦合增加。然而，如图7所示，信号线路140B在线宽较窄的窄幅部142与桥接导体125交叉，因此，能抑制电容性耦合的增加。
扁平电缆3能抑制反射损耗的增加，并能防止相对于辅助接地导体120的电容性耦合的增加所引起的特性阻抗的下降。
如图7所示，桥接导体124和桥接导体125在长边方向上的位置相互错开。即，开口部126B的中央位置和开口部127B的中央位置在长边方向上相互错开。开口部126B的中央位置和开口部127B的中央位置分别是电场强度及磁场强度最大的位置，但由于其相互错开，因此，在信号线路130B和信号线路140B之间不易发生串扰。
另外，桥接导体124的配置间隔X1与桥接导体125的配置间隔X2相等，但是如果桥接导体124和桥接导体125的位置相互错开，则也可以不相等。
接下来，图8是实施方式4所涉及的扁平电缆4的仰视图。在图8中，省略了抗蚀剂膜101、102的图示。扁平电缆4与扁平电缆3的不同之处在于：窄幅部132C及窄幅部142C分别配置为远离长条导体122；以及桥接导体124C及桥接导体125C各自的长边方向上的长度在与长条导体122相连接的部分变长。省略重复的结构的说明。
如图8所示，桥接导体124C的长边方向的长度在与窄幅部132C重合的位置不发生变化，但随着接近长条导体122而逐渐变长。如图8所示，窄幅部132C配置成远离长条导体122而靠近长条导体123侧。通过窄幅部132C的配置，桥接导体124C与长条导体122相连接的连接部分进一步远离窄幅部132C。其结果是，即使在桥接导体124C与长条导体122相连接的连接部分为了配置层间连接导体150C而增加导体的面积，但由于该连接部分处于最不易影响电容性耦合增加的位置，因此，窄幅部132C与桥接导体124C的电容性耦合不易增加。
对于桥接导体125C也与桥接导体124C相同，在最不易增加电容性耦合的位置增加导体的面积。
其结果是，能扩大长条导体122与桥接导体124C或桥接导体125C相连接的连接部分的面积，能与更大直径的层间连接导体150C相连接。
另外，信号线路130C具有在长边方向上交替配置的宽幅部131和窄幅部132C。信号线路130C的线宽自宽幅部131朝着窄幅部132C逐渐变窄。另外，信号线路140C具有在长边方向上交替配置的宽幅部141和窄幅部142C。信号线路140C的线宽自宽幅部141朝着窄幅部142C逐渐变窄。由此，扁平电缆4也能获得与扁平电缆3相同的效果。
接下来，对实施方式5所涉及的扁平电缆5进行说明。图9(A)是扁平电缆5的外观立体图。图9(B)是扁平电缆5的仰视图。图9(C)是D-D剖视图。在图9(B)中，省略了抗蚀剂膜101、102的图示。
扁平电缆5与扁平电缆3的不同之处主要在于，窄幅部132D及窄幅部142D在与桥接导体128相对的位置交叉。省略重复的结构的说明。
如图9(A)所示，连接器30A2装载在引出传输线路部21B上，连接器30B2装载在引出传输线路部21A上。
窄幅部132D及窄幅部142D在与桥接导体128相对的位置交叉。长条导体121D、长条导体122D、长条导体123D、桥接导体124D、及桥接导体125D分别在图9(B)的纸面上上下反转地配置成沿着在连接器30A2及连接器30B2一侧交叉的信号线路130D及信号线路140D。通过该形状，即使将电子设备300的GPS信号处理电路202和无线LAN信号处理电路203的配置进行互换，扁平电缆5也能与天线电路基板301和主电路基板302相连接。
窄幅部132D和窄幅部142D在交叉的部分相互接近，但大致正交地交叉，因此，它们不易串扰。
此外，窄幅部132D的线宽随着接近桥接导体128的中央而逐渐变窄。窄幅部142D的线宽也随着接近桥接导体128的中央而逐渐变窄。其结果是，窄幅部132D及窄幅部142D利用该形状能抑制其与桥接导体128的电容性耦合的增加。
此外，层间连接导体150D配置在窄幅部132D与窄幅部142D交叉的部分附近。其结果是，在该部分电场强度变小，窄幅部132D与窄幅部142D不易进行耦合。
接下来，对实施方式6所涉及的扁平电缆6进行说明。图10(A)是扁平电缆6的主传输线路部10E的仰视图。图10(B)是E-E剖视图。图10(C)是F-F剖视图。在图10(A)中，省略了抗蚀剂膜101、102的图示。
扁平电缆6与扁平电缆1的不同之处在于，在电介质基体100的内部，在信号线路130及信号线路140之间具备第2辅助接地导体120E。省略重复的结构的说明。
如图10(A)及图10(C)所示，第2辅助接地导体120E呈在长边方向较长的平膜形状。第2辅助接地导体120E由导电性材料(例如由铜(Cu)构成的金属箔)构成。
如图10(A)的仰视图所示，在俯视扁平电缆6时，第2辅助接地导体120E配置在信号线路130及信号线路140之间。换言之，俯视扁平电缆6时，第2辅助接地导体120E未与信号线路130及信号线路140重合。如图10(B)及图10(C)所示，第2辅助接地导体120E在厚度方向上配置在与基准接地导体110相距距离T3的位置。距离T3比距离T1要短，且比距离T2要长。即，第2辅助接地导体120E在厚度方向上配置在信号线路130及信号线路140之间。
如图10(A)及图10(B)所示，多个层间连接导体150分别与第2辅助接地导体120E相连接。由此，基准接地导体110、辅助接地导体120、及第2辅助接地导体120E经由多个层间连接导体150电连接。
如上所述，俯视扁平电缆6时，扁平电缆6通过将第2辅助接地导体120E配置在信号线路130及信号线路140之间，能防止信号线路130及信号线路140之间的串扰的发生。此外，通过将第2辅助接地导体120E在扁平电缆6的厚度方向上也配置在信号线路130及信号线路140之间，能进一步防止信号线路130及信号线路140之间的串扰的发生。
此外，在扁平电缆6中，俯视时，第2辅助接地导体120E配置成不与信号线路130及信号线路140重合，因此，能将第2辅助接地导体120E与信号线路130及信号线路140的电容性耦合的增加抑制在最小，能容易地使特性阻抗成为所希望的值。
接下来，对实施方式7所涉及的扁平电缆7进行说明。图11(A)及图11(B)分别是扁平电缆7的主传输线路部10F的剖视图。图11(A)的剖视图与图10(B)的剖视图相对应，图11(B)的剖视图与图10(C)的剖视图相对应。
扁平电缆7与扁平电缆6的不同之处在于，在厚度方向上，第2辅助接地导体120F1及第2辅助接地导体120F2配置成夹着第2辅助接地导体120E。即，扁平电缆7在电介质基体100的内部具备多个第2辅助接地导体120E、120F1、120F2。省略重复的结构的说明。
第2辅助接地导体120F1、120F2分别呈在长边方向上较长的平膜形状。第2辅助接地导体120F1、120F2分别由导电性材料(例如由铜(Cu)构成的金属箔)构成。
俯视扁平电缆7时，第2辅助接地导体120F1、120F2分别配置在信号线路130及信号线路140之间。如图11(A)及图11(B)所示，第2辅助接地导体120F1在厚度方向上配置在与信号线路140相同的位置。如图11(A)及图11(B)所示，第2辅助接地导体120F2在厚度方向上配置在与信号线路130相同的位置。不过，第2辅助接地导体120F1(120F2)也可以在厚度方向上不配置在与信号线路140(信号线路130)相同的位置，只要配置成与第2辅助接地导体120F2(120F1)一起夹着第2辅助接地导体120E即可。
如图11(A)所示，多个层间连接导体150分别将第2辅助接地导体120F2、第2辅助接地导体120E、及第2辅助接地导体120F1在厚度方向上依次相连接。
相对于扁平电缆6，扁平电缆7，第2辅助接地导体120F1、120F2配置在第2辅助接地导体120E的附近，因此，能进一步防止信号线路130及信号线路140之间的串扰的发生。
标号说明
1、2、3、4、5、6、7…扁平电缆
10、10A、10B、10C、10D、10E、10F…主传输线路部
20A、20B、21A、21B…引出传输线路部
30A1、30A2、30B1、30B2…连接器
100…电介质基体
101、102…抗蚀剂膜
110…基准接地导体
120…辅助接地导体
120E、120F1、120F2…第2辅助接地导体
121、121D…长条导体
122、122A、122B、122D…长条导体
123、123D…长条导体
124、124C、124D、125、125C、125D、128…桥接导体
126、126A…开口部
127、127A…开口部
130、130B、130C、130D…信号线路
140、140B、140C、140D…信号线路
131、141…宽幅部
132、132C、132D…窄幅部
142、142C、142D…窄幅部
150、150C、150D…层间连接导体
200…GPS通信天线
201…LAN通信天线
202…GPS信号处理电路
203…LAN信号处理电路
300…电子设备
301…天线电路基板
302…主电路基板
303…电池组
304…设备壳体
400…芯片元器件
401…IC

Claims (7)

1.一种高频传输线路，其特征在于，包括：
层叠基体，该层叠基体通过将多个基材进行层叠而成；
第1接地导体，该第1接地导体配置在所述层叠基体的一个主面侧；
第2接地导体，该第2接地导体配置在所述层叠基体的另一个主面侧；
第1信号线路，该第1信号线路在所述层叠基体的内部配置为夹在所述第1接地导体和所述第2接地导体之间、且与所述第1接地导体相距第1距离，而且该第1信号线路具有第1线宽；以及
第2信号线路，该第2信号线路在所述层叠基体的内部配置为夹在所述第1接地导体和所述第2接地导体之间、且与所述第1接地导体相距第2距离，而且该第2信号线路具有第2线宽，
所述第1线宽比所述第2线宽要宽，
所述第1距离比所述第2距离要长，
在所述第2接地导体上沿着所述第1信号线路设有多个第1开口部，沿着所述第2信号线路设有多个第2开口部。
2.如权利要求1所述的高频传输线路，其特征在于，
与所述第一信号线路相对应的所述第1开口部的宽度比与所述第二信号线路相对应的所述第2开口部的宽度要宽。
3.如权利要求1所述的高频传输线路，其特征在于，
所述第1接地导体及所述第2接地导体经由层间连接导体电连接，
俯视所述层叠基体时，所述层间连接导体设置在夹在所述第1信号线路和所述第2信号线路之间的区域。
4.如权利要求1所述的高频传输线路，其特征在于，
所述基材是具有柔性的树脂片材。
5.如权利要求1所述的高频传输线路，其特征在于，
所述第1信号线路及所述第2信号线路分别相比所述第1接地导体要更靠近所述第2接地导体侧进行配置。
6.如权利要求1至5的任一项所述的高频传输线路，其特征在于，
流过所述第1信号线路的高频信号的信号强度小于流过所述第2信号线路的高频信号的信号强度。
7.如权利要求6所述的高频传输线路，其特征在于，
所述第1信号线路与GPS用天线相连接，所述第2信号线路与无线LAN用天线或蓝牙用天线相连接。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107995776A (zh) * 2017-12-14 2018-05-04 武汉电信器件有限公司 一种用于屏蔽串扰的电路板及串扰消除方法
CN111712034A (zh) * 2020-05-29 2020-09-25 苏州浪潮智能科技有限公司 一种减小局部无参考层带状线串扰的装置
CN111971850A (zh) * 2018-07-06 2020-11-20 天龙精机株式会社 传输线路、传输线路的制造方法以及传输线路的制造装置

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6249648B2 (ja) * 2013-06-28 2017-12-20 キヤノン株式会社 プリント回路板及び電子機器
CN207910042U (zh) * 2014-10-10 2018-09-25 株式会社村田制作所 传输线路以及扁平线缆
JP6369314B2 (ja) * 2014-12-12 2018-08-08 株式会社村田製作所 伝送線路
WO2017098921A1 (ja) * 2015-12-07 2017-06-15 株式会社村田製作所 樹脂基板および電子機器
KR102552614B1 (ko) * 2016-02-26 2023-07-06 주식회사 기가레인 연성회로기판
GB201608383D0 (en) * 2016-05-12 2016-06-29 Pilkington Group Ltd Connector for antennas, a glazing comprising the connector and an antenna system comprising the connector
JP6699725B2 (ja) * 2016-05-17 2020-05-27 株式会社村田製作所 伝送線路基板、および、電子機器
KR102542594B1 (ko) 2016-12-16 2023-06-14 삼성전자 주식회사 다층 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치
CN210579552U (zh) 2017-01-27 2020-05-19 株式会社村田制作所 多层基板以及电子设备
US20200343202A1 (en) * 2019-04-24 2020-10-29 Intel Corporation Package design scheme for enabling high-speed low-loss signaling and mitigation of manufacturing risk and cost

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2915983B2 (ja) * 1990-10-04 1999-07-05 新光電気工業株式会社 半導体収納装置
US6372996B2 (en) * 1998-08-31 2002-04-16 Advanced Flexible Circuits Co., Ltd. Circuit board having shielding planes with varied void opening patterns for controlling the impedance and the transmission time
US6624729B2 (en) * 2000-12-29 2003-09-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Slotted ground plane for controlling the impedance of high speed signals on a printed circuit board
US7397320B1 (en) * 2001-05-16 2008-07-08 Cadence Design Systems, Inc. Non-uniform transmission line for reducing cross-talk from an aggressor transmission line
JP2007123740A (ja) 2005-10-31 2007-05-17 Sony Corp フレキシブル基板、光送受信モジュール及び光送受信装置
US20100033263A1 (en) * 2008-08-08 2010-02-11 Nano Chem Tech Flat transmission wire and fabricating methods thereof
US8058954B2 (en) * 2009-03-05 2011-11-15 Apple Inc. Transmission line with a cross-hatched ground plane that is either filled with conductive paint or covered by a conductive foil
WO2011007660A1 (ja) * 2009-07-13 2011-01-20 株式会社村田製作所 信号線路及び回路基板
US8774067B2 (en) * 2009-11-17 2014-07-08 Nokia Corporation Antenna impedance stabilization with stabilization load in second antenna circuitry
JP5310949B2 (ja) 2010-12-03 2013-10-09 株式会社村田製作所 高周波信号線路

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107995776A (zh) * 2017-12-14 2018-05-04 武汉电信器件有限公司 一种用于屏蔽串扰的电路板及串扰消除方法
CN111971850A (zh) * 2018-07-06 2020-11-20 天龙精机株式会社 传输线路、传输线路的制造方法以及传输线路的制造装置
CN111971850B (zh) * 2018-07-06 2021-09-21 天龙精机株式会社 传输线路、传输线路的制造方法以及传输线路的制造装置
CN111712034A (zh) * 2020-05-29 2020-09-25 苏州浪潮智能科技有限公司 一种减小局部无参考层带状线串扰的装置

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