JP6809544B2 - 電子機器 - Google Patents
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Description
回路基板と前記回路基板に実装される電気素子とを備える電子機器であり、
前記電気素子は、複数の絶縁性基材の積層体と、当該積層体に形成された、伝送線路部と、当該伝送線路部の複数の部位にそれぞれ繋がる複数の接続部と、を有し、
前記複数の接続部は導電性接合材により前記回路基板にそれぞれ接続されており、
前記複数の接続部以外の伝送線路部は前記回路基板から離間しており、
前記電気素子の前記伝送線路部と前記回路基板との間に、前記電気素子とは電気的に接続されていない電子部品が配置されている、
ことを特徴とする。
図1は第1の実施形態に係る電子機器301の主要部の斜視図であり、図2は電子機器301の主要部の分解斜視図である。本実施形態の電気素子101は、伝送線路を有するフラットケーブルとして作用する。
第2の実施形態では、3つの接続部を有する電気素子を備える電子機器の例を示す。
第3の実施形態では、複数の伝送線路を有する電気素子を備える電子機器の例を示す。
第4の実施形態では、分配器または合分波器として利用される電気素子を備える電子機器について示す。
第5の実施形態では、電子部品を迂回するように屈曲した形状を有する電気素子を備える電子機器の例を示す。
以上に示した各実施形態では、ストリップライン型の伝送線路を構成する例を示したが、マイクロストリップライン、コプレーナライン、またはスロットライン等の他の形式の伝送線路を構成する場合にも同様に適用できる。
CA…伝送線路部
CA1…第1伝送線路部
CA2…第2伝送線路部
CA3…第3伝送線路部
CN1…第1接続部
CN2…第2接続部
CN3…第3接続部
CN4…第4接続部
CN11…回路基板側第1接続部
CN12…回路基板側第2接続部
CN13…回路基板側第3接続部
H…開口
HPF…ハイパスフィルタ
LPF…ローパスフィルタ
10…積層体
11〜14,17…絶縁性基材
15A,15B,15C…絶縁性基材
16A,16B,16C…絶縁性基材
21…上部グランド導体パターン
22…下部グランド導体パターン
23…グランド導体パターン
23A,24A,25A…グランド導体パターン
23B,24B,25B…グランド導体パターン
24C,25C…グランド導体パターン
30,40,50…信号線
31A,31B,31C,31D…信号線接続導体パターン
32A,32B,32C,32D…信号線接続導体パターン
33A,33B…信号線接続導体パターン
40…信号線
50…信号線
101〜103,105…電気素子
111〜120…電子部品
201,202,205…回路基板
301,302,305…電子機器
Claims (7)
- 回路基板と、前記回路基板に実装される第1部品と、前記回路基板に表面実装される電気素子とを備える電子機器であり、
前記電気素子は、それぞれ同一材料である複数の絶縁性基材が積層されて構成される積層体と、前記積層体に形成された伝送線路部と、前記積層体に形成され、前記伝送線路部の複数の部位にそれぞれ繋がる複数の接続部と、を有し、
前記積層体は、前記絶縁性基材の積層数の多い部分と少ない部分とを有し、積層数の多い部分が凸部、積層数の少ない部分が凹部として、それぞれ形成され、
前記複数の接続部は前記凸部にそれぞれ設けられ、
前記複数の接続部は導電性接合材により前記回路基板にそれぞれ接続され、
前記電気素子は、前記凹部が前記第1部品に対向する位置関係で、前記回路基板に表面実装される、
前記複数の接続部は、第1接続部、第2接続部および第3接続部を含み、
前記電気素子は長手方向を有し、
前記第1接続部と前記第2接続部とが前記長手方向の両端に形成されていて、前記第3接続部が前記長手方向での前記第1接続部と前記第2接続部との間に形成されている、
前記伝送線路部は第1信号線および第2信号線を含む複数の信号線を有し、前記第1信号線の第1端は前記第1接続部にあり、前記第1信号線の第2端は前記第2接続部にあり、
前記第2信号線の第1端は前記第1接続部にあり、前記第2信号線の第2端は前記第3接続部にある、
前記伝送線路部は、前記回路基板に平行な下部グランド導体パターンを備え、
前記下部グランド導体パターンは前記信号線と前記第1部品との間に形成される、
ことを特徴とする電子機器。 - 回路基板と、前記回路基板に実装される第1部品と、前記回路基板に表面実装される電気素子とを備える電子機器であり、
前記電気素子は、それぞれ同一材料である複数の絶縁性基材が積層されて構成される積層体と、前記積層体に形成された伝送線路部と、前記積層体に形成され、前記伝送線路部の複数の部位にそれぞれ繋がる複数の接続部と、を有し、
前記積層体は、前記絶縁性基材の積層数の多い部分と少ない部分とを有し、積層数の多い部分が凸部、積層数の少ない部分が凹部として、それぞれ形成され、
前記複数の接続部は前記凸部にそれぞれ設けられ、
前記複数の接続部は導電性接合材により前記回路基板にそれぞれ接続され、
前記電気素子は、前記凹部が前記第1部品に対向する位置関係で、前記回路基板に表面実装される、
前記複数の接続部は、第1接続部、第2接続部および第3接続部を含み、
前記電気素子は長手方向を有し、
前記第1接続部と前記第2接続部とが前記長手方向の両端に形成されていて、前記第3接続部が前記長手方向での前記第1接続部と前記第2接続部との間に形成されている、
前記伝送線路部は、第1端、第2端および第3端を有する信号線を含み、
前記信号線の第1端は前記第1接続部にあり、前記信号線の第2端は前記第2接続部にあり、前記信号線の第3端は前記第3接続部にある、
前記伝送線路部は、前記回路基板に平行な下部グランド導体パターンを備え、
前記下部グランド導体パターンは前記信号線と前記第1部品との間に形成される、
ことを特徴とする電子機器。 - 前記伝送線路部は、前記信号線を前記下部グランド導体パターンとで挟む位置関係に形成される上部グランド導体パターンを更に備える、
請求項1又は2に記載の電子機器。 - 前記回路基板の平面視において、前記伝送線路部は前記複数の接続部よりも幅が狭い、
請求項1から3のいずれかに記載の電子機器。 - 前記電子機器は、
前記回路基板に実装される第2部品を、
更に備えており、
前記回路基板の平面視において、前記電気素子は、前記第2部品を迂回するように湾曲または屈曲した形状を有する、
請求項1から4のいずれかに記載の電子機器。 - 前記電子機器は、
前記回路基板に実装される第2部品を、
更に備えており、
前記第1部品及び前記第2部品は、高さが互いに異なる複数の部品で構成され、
前記複数の部品のうち、前記電気素子の前記凹部が対向する第1部品は、前記複数の部品のうち最も高い第2部品を除く部品である、請求項1から5のいずれかに記載の電子機器。 - 前記回路基板は絶縁体部を有し、
前記絶縁性基材は前記回路基板の前記絶縁体部に比べて誘電率が低い、請求項1から6のいずれかに記載の電子機器。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017028805 | 2017-02-20 | ||
JP2017028805 | 2017-02-20 | ||
PCT/JP2018/005016 WO2018151134A1 (ja) | 2017-02-20 | 2018-02-14 | 電子機器 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020200749A Division JP7120294B2 (ja) | 2017-02-20 | 2020-12-03 | 電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2018151134A1 JPWO2018151134A1 (ja) | 2019-06-27 |
JP6809544B2 true JP6809544B2 (ja) | 2021-01-06 |
Family
ID=63170660
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018568552A Active JP6809544B2 (ja) | 2017-02-20 | 2018-02-14 | 電子機器 |
JP2020200749A Active JP7120294B2 (ja) | 2017-02-20 | 2020-12-03 | 電子機器 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020200749A Active JP7120294B2 (ja) | 2017-02-20 | 2020-12-03 | 電子機器 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11582861B2 (ja) |
JP (2) | JP6809544B2 (ja) |
CN (1) | CN210405777U (ja) |
WO (1) | WO2018151134A1 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7160180B2 (ja) * | 2019-03-20 | 2022-10-25 | 株式会社村田製作所 | 伝送路基板、および伝送路基板の実装構造 |
US20220151064A1 (en) * | 2019-04-12 | 2022-05-12 | Gigalane Co., Ltd. | Flexible printed circuit board having vertical section and horizontal section |
DE102019129375A1 (de) * | 2019-10-30 | 2021-05-06 | Harting Electric Gmbh & Co. Kg | Leiterkarte mit Isoliereinheit |
WO2021095620A1 (ja) * | 2019-11-15 | 2021-05-20 | 株式会社村田製作所 | 伝送線路及び電子機器 |
CN113891552B (zh) * | 2020-07-01 | 2023-05-23 | Oppo(重庆)智能科技有限公司 | 电路板组件和电子设备 |
JP7471165B2 (ja) * | 2020-07-13 | 2024-04-19 | 株式会社日立製作所 | 配線基板、及び情報処理装置 |
TWI775530B (zh) * | 2021-07-13 | 2022-08-21 | 友達光電股份有限公司 | 顯示裝置 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2913891B2 (ja) | 1990-12-04 | 1999-06-28 | 三菱電機株式会社 | 多層配線基板 |
US5514475A (en) | 1993-01-22 | 1996-05-07 | Sumitomo Metal Industries, Ltd. | Heat-resistant electrical insulating layer |
JP2707940B2 (ja) * | 1993-01-22 | 1998-02-04 | 住友金属工業株式会社 | プリント配線板用絶縁基板 |
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JP5011569B2 (ja) | 2007-05-21 | 2012-08-29 | Necカシオモバイルコミュニケーションズ株式会社 | フレキシブル基板 |
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JP5310949B2 (ja) | 2010-12-03 | 2013-10-09 | 株式会社村田製作所 | 高周波信号線路 |
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WO2016088592A1 (ja) * | 2014-12-01 | 2016-06-09 | 株式会社村田製作所 | 電子機器、電気素子および電気素子用トレイ |
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CN208016128U (zh) * | 2015-07-30 | 2018-10-26 | 株式会社村田制作所 | 多层基板及电子设备 |
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-
2018
- 2018-02-14 JP JP2018568552A patent/JP6809544B2/ja active Active
- 2018-02-14 CN CN201890000458.9U patent/CN210405777U/zh active Active
- 2018-02-14 WO PCT/JP2018/005016 patent/WO2018151134A1/ja active Application Filing
-
2019
- 2019-06-13 US US16/439,736 patent/US11582861B2/en active Active
-
2020
- 2020-12-03 JP JP2020200749A patent/JP7120294B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2021061407A (ja) | 2021-04-15 |
WO2018151134A1 (ja) | 2018-08-23 |
CN210405777U (zh) | 2020-04-24 |
US20190297722A1 (en) | 2019-09-26 |
JP7120294B2 (ja) | 2022-08-17 |
US11582861B2 (en) | 2023-02-14 |
JPWO2018151134A1 (ja) | 2019-06-27 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190306 |
|
A621 | Written request for application examination |
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