CN104054141B - 扁平电缆及电子设备 - Google Patents

Abstract

扁平电缆(60)的传输线路部(10)包括：在厚度方向的中间位置具备信号导体(40)的介质主体(110)、第一接地导体(20)、以及第二接地导体(30)。第一接地导体(20)包括：细长导体(21、22)，该细长导体(21、22)在介质主体(110)的宽度方向上隔开间隔，并在长边方向上延伸；以及桥接导体(23)，该桥接导体(23)沿着长边方向隔开间隔，将细长导体(21、22)连接起来。在长边方向上相邻的桥接导体(23)的中间位置形成有宽度比细长导体(21、22)宽的宽幅部(25)。宽幅部(25)形成为向细长导体(21、22)所相对的方向突出的形状。宽幅部(25)上形成有层间连接导体(50)，利用该层间连接导体(50)使第一接地导体(20)与第二接地导体(30)相连。

Description

扁平电缆及电子设备

技术领域

本发明涉及对高频信号进行传输的薄型扁平电缆以及具备该扁平电缆的电子设备。

背景技术

以往，作为对高频信号进行传输的高频线路，同轴电缆比较有代表性。同轴电缆包括具有在一个方向上延伸的形状(在信号传输方向上延伸的形状)的中心导体(信号导体)、以及沿着该中心导体的外周表面设置成同心圆状的屏蔽导体。

然而，近年来，包含移动体通信终端在内的高频设备的小型化、薄型化正在进行，可能会无法保证在终端壳体内配置同轴电缆的空间。

对于这种终端壳体，使用专利文献1及专利文献2所示的这种扁平电缆受到了关注。扁平电缆的宽度比同轴电缆要宽，但能够做成薄型，因此在终端壳体内只有较薄的间隙的情况下特别有用。

对于专利文献1、专利文献2中所记载扁平电缆，其基本结构具有三夹板型带状线结构。

专利文献1、专利文献2所示的扁平电缆包括具有可挠性和绝缘性的平板状的介质主体。介质主体是呈一直线状延伸的细长形状。在与介质主体的厚度方向垂直的第二面上设置有第二接地导体。第二接地导体大致覆盖介质主体第二面的整个面，是所谓的实心导体图案。在与介质主体的第一面相对的第一面上设置有第一接地导体。第一接地导体在与长边方向以及厚度方向垂直的宽度方向的两端具备细长导体，该细长状导体具有沿长边方向延伸的形状。两根细长导体沿着长边方向隔开规定间隔设置，并通过桥接导体相连接，该桥接导体具有在宽度方向上延伸的形状。由此，第二接地导体包括开口部沿着长边方向排列而形成的形状，该开口部具有规定的开口长度。并且，用于形成上述各开口部的桥接导体通常沿着长边方向并以一定的间隔设置。

在介质主体的厚度方向的中间以规定宽度形成有规定厚度的信号导体。信号导体具有在与第一接地导体的细长导体及第二接地导体平行的方向上延伸的细长形状。信号导体大致形成在介质主体的宽度方向的中央。

根据上述结构，若俯视扁平电缆(若从与第一面及第二面垂直的方向进行观察)，则信号导体配置成仅在桥式导体部分与第一接地导体重合，而在其它区域中则在开口部内。

并且，在专利文献1、专利文献2所示的扁平电缆中，具备层间连接导体，该层间连接导体由在厚度方向上贯穿介质主体的导电性过孔构成，以将第一接地导体与第二接地导体导通。层间连接导体形成于第一接地导体的细长导体上与桥接导体的连接区域中。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：WO2011/007660号公报

专利文献2：实用新型注册第3173143号说明书

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，对于上述那样薄型的扁平电缆，存在进一步缩小宽度的需求。为了使缩小了扁平电缆宽度的状态下扁平电缆的特性阻抗与缩小宽度之前相同，需要缩小第一接地导体的细长导体的宽度。

然而，在如上述那样在细长导体上形成由导电性过孔构成的层间连接导体的结构中，若细长导体的宽度变小，则必须缩小层间连接导体的直径。层间连接导体通过在贯通孔或挖掘孔中填充导电糊料并使其固化来形成，若直径变小，则扁平电缆容易因弯曲时施加的应力而断裂。而且，若缩小细长导体的宽度，则难以在规定位置形成贯通孔、挖掘孔，导致作业负担增加，或制造良率降低。另外，在桥接导体较细的情况下，扁平电缆弯曲时施加在层间连接导体上的应力会作用于高硬度的层间连接导体附近的桥接导体，导致桥接导体可能断裂。由此，在现有结构中，若缩小扁平电缆的宽度，则该扁平电缆的可靠性会降低。

因此，本发明的目的在于提供一种即使缩小宽度、其可靠性与宽度较大的情况相比也不会下降的扁平电缆。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明的扁平电缆具有如下特征。扁平电缆包括介质主体、信号导体、第一接地导体、第二接地导体以及层间连接导体。介质主体呈沿长边方向延伸的形状，且由平板构成。信号导体设置于介质主体，由在长边方向上延伸的形状构成。第一接地导体形成在介质主体的厚度方向的一端面上，由在长边方向上延伸的形状构成。第二接地导体形成在介质主体的厚度方向的另一端面上，由在长边方向上延伸的形状构成。层间连接导体呈在介质主体的厚度方向上延伸的形状，由将第一接地导体和第二接地导体连接起来的形状构成。

第一接地导体包括：彼此隔开设置在宽度方向两端的两个细长导体；以及在长边方向上隔开间隔将两个细长导体连接起来的多个桥接导体。第一接地导体包括宽幅部，该宽幅部形成在细长导体上沿长边方向的桥接导体间的规定位置，并在两个细长导体所对的方向上扩展。层间连接导体形成在宽幅部中。

该结构中，由于在设置于细长导体的宽幅部中形成层间连接导体，因此能增大层间连接导体的直径。此时，宽幅部是在细长导体彼此相对的方向、换言之在扁平电缆的宽度方向上向中心方向扩展的形状，因此扁平电缆的宽度不会变大。

本发明的扁平电缆的宽幅部优选包括扩大部，该扩大部沿着长边方向逐渐从细长导体的宽度扩大到宽幅部的宽度。

通过采用这种结构，能防止特性阻抗在宽幅部上产生急剧变化，并能降低传输损耗。而且，由于可形成层间连接导体的范围变大，因此容易形成层间连接导体。

此外，本发明的扁平电缆的宽幅部优选形成在长边方向上相邻的桥接导体的大致中点位置。

该结构中，由于接地的层间连接导体设置在产生特性阻抗最大值的桥接导体之间的中间位置，因此能抑制最大值。由此能对特性阻抗进行调整。另外，也能抑制由该特性阻抗的最大值位置决定的低频的不需要的驻波的产生。

此外，本发明的扁平电缆也可以使形成于第一细长导体的宽幅部在长边方向上的位置、与形成于第二细长导体的宽幅部在长边方向上的位置不同。

在该结构下，即使设置宽幅部，也能在长边方向的任意位置使两个细长导体隔开规定间隔以上。由此，能增大信号导体的宽度，提高传输损耗。

此外，本发明的扁平电缆的层间连接导体的直径优选为大于细长导体的直径。

该结构中，示出了层间连接导体的直径的具体数值例，通过使其大于细长导体的直径，使得细长导体的形成变得容易，并且能更可靠地消除第一接地导体与第二接地导体之间的电位差。而且不容易因扁平电缆的弯曲而产生断裂。

此外，本发明的扁平电缆的桥接导体的宽度可以比细长导体的宽度小。

该结构下，由于能缩小桥接导体的宽度，因此能增大该桥接导体的电感。由此，能进一步扩大特性阻抗的调整范围。而且，由于能扩大在厚度方向上与桥接导体相对的信号导体的宽度，因此能降低信号导体的导体损耗。

本发明的扁平电缆优选为信号导体中，与桥接导体以及细长导体的宽幅部接近的部位的导体宽度小于其它部位的导体宽度。

在该结构下，能抑制与桥接导体以及细长导体接近的部位的电容性增大，能调整为所期望的特性阻抗。

此外，本发明的扁状电缆也可以在长边方向的至少一端包括与信号导体相连的连接构件。

在该结构下，由于具备连接构件，因此能容易地使扁平电缆与外部电路基板等相连接。

此外，本发明还涉及电子设备，并具备以下特征。电子设备包括上述任一项所述的扁平电缆、通过该扁平电缆相连接的多个安装电路基板；以及内置有扁平电缆和安装电路基板的壳体。

该结构示出了使用上述扁平电缆的电子设备。由于使用了上述扁平电缆，因此，无论设置在壳体内的多个安装电路基板的连接是何种形态，都能在安装电路基板间传输RF信号，而不会增加传输损耗。

发明效果

根据本发明，能实现具有高可靠性、宽度较小的扁平电缆。

附图说明

图1是本发明的实施方式1所涉及的扁平电缆的外观立体图。

图2是表示传输线路部的一部分的分解立体图。

图3是表示传输线路部的一部分的俯视图和剖视图。

图4是表示本发明实施方式1所涉及的扁平电缆的长边方向上特性阻抗的分布的图。

图5是表示本发明实施方式1所涉及的移动电子设备的元器件结构的侧视剖视图及俯视剖视图。

图6是表示本发明的实施方式2所涉及的扁平电缆的传输线路部的一部分的俯视图。

图7是表示本发明的实施方式3所涉及的扁平电缆的传输线路部的一部分的俯视图。

图8是表示本发明的实施方式4所涉及的扁平电缆的传输线路部的一部分的分解立体图。

图9是表示本发明的实施方式4所涉及的扁平电缆的传输线路部的一部分的俯视图。

具体实施方式

参照附图，对本发明的实施方式1所涉及的扁平电缆进行说明。图1是本发明的实施方式1所涉及的扁平电缆60的外观立体图。图2是表示传输线路部的一部分的分解立体图。图3是表示传输线路部的一部分的俯视图和剖视图。图3(A)是在省略介质主体110的状态下从第一主面侧观察传输线路部10时的俯视图，图3(B)是图3(A)的A-A剖视图，图3(C)是图3(A)的B-B剖视图。图3(D)是图3(A)的C-C剖视图。图3(A)是在省略了介质主体的状态下从第一主面侧观察传输线路部10时的俯视图。

扁平电缆60包括传输线路部10以及同轴连接器61。传输线路部10呈平板状，且为细长形。同轴连接器61有两个，分别设置在传输线路部10的长边方向的两端。同轴连接器61设置在传输线路部10的第二主面(相当于本发明的另一面)一侧。同轴连接器61的未图示的中心导体与该传输线路部10的信号导体40(参照图2、图3)的端部相连。此外，同轴连接器61的未图示的外部导体与传输线路部10的第二接地导体30相连。

另外，也可以省略同轴连接器61，可以不采用同轴的方式。在省略的情况下，只要使传输线路部10的两端附近的信号导体40、第一接地导体20及第二接地导体30向外部露出即可。此外，也可以使同轴连接器61的设置面不同。例如，可以将一端的同轴连接器61设置在第一主面侧，而将另一端的同轴连接器61设置在第二主面侧。

传输线路部10在外观上包括以下形状：即，从平板状的介质主体110的厚度方向的两端起将该平板状的介质主体110夹在保护层120与保护层130之间。具体而言，在介质主体110的厚度方向的一端面、即第一主面侧形成有大致延伸到介质主体110的整个面上的保护层120。在介质主体110的厚度方向的另一端面、即第二主面侧形成有大致延伸到介质主体110的整个面上的保护层130。

传输线路部10包括细长且平板状的介质主体110。介质主体110例如由聚酰亚胺、液晶聚合物等具有挠性的原材料构成。

信号导体40呈平膜状，大致形成在介质主体110的宽度方向的中央。信号导体40的宽度Wd设定为能够获得作为线路传输部10所需的特性阻抗。另外，信号导体40的宽度Wd比后述构成第一接地导体20的细长导体21、22的宽度方向的间隔Won小。更详细而言，比形成于细长导体21、22的宽幅部25彼此在宽度方向上的间隔Wov小。

信号导体40形成在介质主体110的厚度方向的中间。信号导体40的厚度方向上的位置设定为能够获得作为线路传输部10所需的特性阻抗的位置。信号导体40由导电性较高的材料、例如铜(Cu)等构成。

第一接地导体20形成在介质主体110的第一主面上。第一接地导体20包括细长导体21、22以及桥接导体23。第一接地导体20也由导电性较高的材料、例如铜(Cu)等构成。

细长导体21、22是沿着介质主体110的长边方向延伸的细长形。细长导体21形成在介质主体110的宽度方向的一端，细长导体22形成在介质主体110的宽度方向的另一端。细长导体21、22沿着介质主体110的宽度方向，并隔开规定的间隔而形成。

桥接导体23具有在介质主体110的宽度方向上延伸的形状。桥接导体23沿着介质主体110的长边方向，并隔开间隔而形成有多个。由此，从与第一主面侧垂直的方向进行观察(沿着厚度方向进行观察)时，在桥式导体23之间形成有开口部24。

由此，第一接地导体20具有在长边方向上延伸的梯子形状。

另外，第一接地导体20在细长导体21、22的长边方向上的规定位置包括宽幅部25。

宽幅部25的宽度WLV形成得比细长导体21、22的宽度WLd大。该宽度WLV决定了上述细长导体21、22的宽幅部25之间的宽度Wov。

宽幅部25形成在细长导体21、22的长边方向上相邻桥接导体23的大致中间位置。换言之，宽幅部25形成在第一接地导体20的开口部24的长边方向上的大致中央位置。例如若开口部24的长边方向的长度为Lo，则宽幅部25形成为宽幅部25的长边方向上的中心位置与开口部24的长边方向的端部的间隔为Lo/2。

宽幅部25形成为向细长导体21、22在宽度方向上相对的一侧突出的形状。换言之，宽幅部25形成为向传输线路部10(扁平电缆60)的宽度方向的中心突出的形状。由此，即使形成宽幅部25，传输线路部10的宽度也不会变大。

宽幅部25在长边方向上的长度大于桥接导体23的宽度(长边方向上的长度)Wb。作为更具体的设计值，根据将第一接地导体20和第二接地导体30连接起来的层间连接导体50的直径φ来适当设定宽幅部25的长边方向的长度。例如设定为将层间连接导体50的直径φ与层间连接导体50的制造误差相加后得到的值。

第二接地导体30形成在介质主体110的第二主面上。第二接地导体30大致形成在介质主体110的整个面上。第二接地导体30也由导电性较高的材料、例如铜(Cu)等构成。

层间连接导体50是所谓的导电性过孔导体，是在厚度方向上贯通介质主体110的导体。层间连接导体50通过向形成在介质主体110上的贯通孔填充导电性糊料并使其固化来形成。由此，层间连接导体50将第一接地导体20和第二接地导体30连接起来。

层间连接导体50形成在第一接地导体20上的细长导体21、22的宽幅部25。层间连接导体50的直径φ比宽幅部25的宽度WLV以及长边方向的长度短。此时，层间连接导体50的直径φ优选为大于桥接导体23的宽度Wb。层间连接导体50优选形成为其俯视时的中心与宽幅部25的俯视时的中心大体一致。

通过上述结构，能实现形成在介质主体110内的信号导体40被第一接地导体20和第二接地导体30夹持的所谓的三夹板型的传输线路。并且，对于如上述那样形成的三夹板型传输线路，如上述那样，在介质主体110的第一主面侧形成保护层120，并在介质主体110的第二主面侧形成保护层130。由此，实现了本实施方式所涉及的传输线路部10。

若采用本实施方式的结构，即使缩小细长导体21、22的宽度WLd，也能在不缩小层间连接导体50的直径的情况下形成。由此，即使缩小传输线路部10的宽度，也能形成直径较大的层间连接导体50。

另外，在本实施方式的结构中，通过增大层间连接导体50的直径φ，从而即使将传输线路部10弯曲，层间连接导体50也难以断裂。此外，因层间连接导体50设置在靠近桥接导体23的位置从而在传输线路部10弯曲时产生的作用于桥接导体23的应力得以降低。因此也能抑制桥接导体23的断裂。

而且，由于层间连接导体50的直径φ较大，因此层间连接导体50的电阻降低，从而能以更低的电阻对第一接地导体20与第二接地导体30之间进行连接。因此，能使作为主要接地的第二接地导体30与作为辅助接地的第一接地导体20之间的电位差大致为“0”，能实现第一接地导体20与第二接地导体30的电位大致相同的理想的接地。

另外，优选层间连接导体50的直径φ大于细长导体21、22的宽度WLd，但也可以等于或小于细长导体21、22的宽度WLd。另外，优选层间连接导体50的直径φ大于桥接导体23的宽度Wb，但也可以等于或小于桥接导体23的宽度Wb。采用这种结构也能获得抑制桥接导体23断裂的作用效果。

不仅是宽幅部25，也可以在桥接导体23与细长导体21、22相连的区域等中追加形成层间连接导体50。然而，通过如本实施方式的结构所示那样仅在宽幅部25上形成层间连接导体50，从而能与层间连接导体50的直径φ无关地设定桥接导体23的宽度。由此，能缩小桥接导体23的宽度Wb。因此，能增大桥接导体23的电感，扩大桥接导体23的电感的可设定范围。由此，能更容易地实现所期望的特性阻抗。

此外，宽幅部25与层间连接导体50优选位于桥接导体23的长边方向大致中央的位置，但也可以在长边方向上从该位置偏离。

尤其是在宽幅部25和层间连接导体50位于桥接导体23的长边方向的大致中间位置的情况下，能获得如下作用效果。图4是表示本发明实施方式1所涉及的扁平电缆的长边方向上特性阻抗的分布的图。图4中，实线表示本实施方式所涉及的扁平电缆的特性阻抗，虚线表示现有的扁平电缆的特性阻抗。如图4所示，在本实施方式以及现有的扁平电缆中，特性阻抗被设定为基本上根据桥接导体23的设置间隔而具有周期性，整体上达到所期望的特性阻抗Zo。

具体而言，在现有结构的扁平电缆中，如图4的虚线所示，电感在开口部24的中央位置(桥接导体23之间的中间位置)达到最大，因此特性阻抗也在开口部24的中央位置达到最大值。

这里，在采用本实施方式的结构的情况下，形成了宽幅部25和层间连接导体50的部分上、宽幅部25以及层间连接导体50与信号导体40的距离与细长导体21、22上未形成宽幅部25的部分相比更近。因此，在形成了宽幅部25以及层间连接导体50的部分，与细长导体21、22上未形成宽幅部25的部分相比，宽幅部25以及层间连接导体50与信号导体40的电容耦合更强。即，C性变强。

通过如上述那样增大开口部24中央位置的C性，从而能如图4的实线所示，在特性阻抗达到最大值的位置形成特性阻抗降低的凹陷部分。由此，能抑制特性阻抗的最大值。而且该抑制值能利用宽幅部25以及层间连接导体50的形状来调整。因此，通过采用本实施方式的结构，从而能扩大用于实现所期望的特性阻抗的调整范围，能容易地实现所期望的特性阻抗。

此外，该特性阻抗的最大值的间隔会导致不需要的驻波的产生，但通过采用本实施方式的结构，从而能抑制特性阻抗的最大值，并抑制不需要的驻波的产生。由此，例如能抑制如下这种问题的产生：即，特性阻抗的最大值间隔(开口部的长度)使得不需要的驻波的频率接近传输线路部10中传输的高频信号的频率，导致S/N比变差等问题。该问题也能通过调整宽幅部25以及层间连接导体50的设置位置来解决。

上述这种结构的扁平电缆例如按如下所示的方式制造。

首先，准备双面覆铜的第一绝缘性片材和单面覆铜的第二绝缘性片材。

利用所谓的图案化处理在第一绝缘性片的第一主面侧形成第一接地导体20，该第一接地导体20包括细长导体21、22、桥接导体23、以及宽幅部25。利用图案化处理在第一绝缘性片材的第二主面侧形成信号导体40。另外，在第一绝缘性片材上排列形成有多组第一接地导体20与信号导体40。

利用图案化处理在第二绝缘性片材的第二主面侧形成第二接地导体30。另外，在第二绝缘性片材上排列形成有多个第二接地导体30。

将第一绝缘性片材与第二绝缘性片材贴合，使得各第一接地导体20与第二接地导体30相对。此时，以信号导体40设置在第一绝缘性片材与第二绝缘膜之间的方式将第一绝缘性片材与第二绝缘性片材贴合。由此，获得了多个在介质主体的两面上形成有第一接地导体20和第二接地导体30的复合体，该介质主体在其厚度方向的中间位置具备信号导体40。

利用激光等在该复合体的形成有宽幅部25的部分形成孔。在如上述那样形成的孔中填充以铜、银等金属粉末为主要成分的导电性糊料，对该导电性糊料进行热处理并烧结，从而形成层间连接导体50。这里，如上所述，由于宽幅部25的面积较大，因此利用激光形成的孔不容易从宽幅部25偏离。因此容易形成孔。而且，由于层间连接导体50形成为较大的直径φ，因此容易填充导电性糊料。通过如上述那样采用本实施方式的结构，从而能容易地形成层间连接导体50。

从该复合体上分别切出单独的传输线路部10。在传输线路部10上形成保护层120、130。在传输线路部10的长边方向的两端、且是在形成了保护层130一侧的表面设置同轴连接器61。

可以将包含上述结构的扁平电缆60用于如下所示的移动电子设备中。图5(A)是表示本发明的实施方式1所涉及的移动电子设备的元器件结构的侧视剖视图，图5(B)是对该移动电子设备的元器件结构进行说明的俯视剖视图。

移动电子设备1包括薄型的设备壳体2。设备壳体2内设置有安装电路基板3A、3B和电池组4。安装电路基板3A、3B的表面上安装有多个IC芯片5及安装元器件6。安装电路基板3A、3B及电池组4设置在设备壳体2中，并使得在俯视设备壳体2时，电池组4设置在安装电路基板3A、3B之间。这里，由于使设备壳体2形成得尽可能薄，因此在设备壳体2的厚度方向上，电池组4与设备壳体2的间隔极小。因此，无法在它们之间设置同轴电缆。该扁平电缆60用于对天线元件和供电电路进行连接。

然而，通过对本实施方式所示的扁平电缆60进行配置，使得该扁平电缆60的厚度方向与设备壳体2的厚度方向一致，能够使扁平电缆60通过电池组4与设备壳体2之间。由此，能够利用扁状电缆60将中间配置有电池组4从而隔开的安装电路基板3A、3B连接起来。

另外，通过采用本实施方式结构的扁平电缆60，能缩小扁平电缆60的宽度。由此，能缩小扁平电缆60的走线区域，从而能例如确保更大的电池组表面安装电子元器件的区域。

接着，参照附图对本发明的实施方式2所涉及的扁平电缆进行说明。图6是表示本发明的实施方式2所涉及的扁平电缆的传输线路部的一部分的俯视图。图6中省略了介质主体的图示。

本实施方式的扁平电缆的传输线路部10A与实施方式1所涉及的传输线路部10的不同之处在于宽幅部25A、桥接导体23A、以及信号导体40A的结构，其它结构与实施方式1所涉及的传输线路部10相同。因此，仅对与实施方式1的传输线路部10不同的部分进行说明。

宽幅部25A在传输线路部10A的长边方向的两端具备扩大部250。扩大部250呈如下形状：越靠近宽幅部25，从细长导体21、22上突出的量越大，越靠近桥接导体23，从细长导体21、22上突出的量越小。扩大部250的长边方向上的长度适当设定即可。通过采用这种结构，能防止特性阻抗在形成了宽幅部25A的区域与未形成宽幅部25A的区域的边界上产生急剧变化。由此，能降低传输损耗。

由于扩大了可形成层间连接导体50的区域，因此能更容易地形成层间连接导体50。而且扩大了特性阻抗的可设定范围，因而能更容易地实现所期望的特性阻抗。

桥接导体23A呈如下形状：越靠近与细长导体21、22连接的两端，宽度(传输线路部10A的长边方向上的长度)越大。通过采用这种形状，能防止特性阻抗在桥接导体23A的设置部分与开口部24A的边界上产生急剧变化。由此，能降低传输损耗。此外，若在桥接导体23A与细长导体21、22的连接区域中辅助地形成层间连接导体，则能扩大可形成面积。由此，容易形成层间连接导体。而且能增大该辅助层间连接导体的直径。

在信号导体40A中，与和桥接导体23A相对的区域的宽度、以及长边方向上与宽幅部25A相同位置的区域的宽度Wd相比，其他区域的宽度Wdw较宽。通过采用这种结构，能降低信号导体40A的高频电阻。由此能降低传输线路部10A的导体损耗。若反过来缩小与桥接导体23A相对的区域的宽度、以及长边方向上与宽幅部25A相同位置的区域的宽度Wd，则能抑制靠近桥接导体23A以及宽幅部25A的部位的电容性变高。由此能实现所期望的特性阻抗。

接着，参照附图对本发明的实施方式3所涉及的扁平电缆进行说明。图7是表示本发明的实施方式3所涉及的扁平电缆的传输线路部的一部分的俯视图。图7中省略了介质主体的图示。

本实施方式的扁平电缆的传输线路部10B与实施方式2所涉及的传输线路部10A的不同之处在于桥接导体23B以及信号导体40B的结构，其它结构与实施方式2所涉及的传输线路部10A相同。因此，仅对与实施方式2的传输线路部10A不同的部分进行说明。

根据所期望的电感使桥接导体23B的宽度Wbb更细。由此能实现上述现有技术、各实施方式的结构中无法实现的电感。因此能进一步扩大特性阻抗的可设定范围。

信号导体40B上与桥接导体23B相对的区域的宽度Wc较大。例如如图7所示，与桥接导体23B相对的区域的宽度Wc大于与宽幅部25相同位置的区域的宽度Wd，且小于其它区域的宽度Wdwb。该结构下，也能缩小桥接导体23B的宽度，因此能将桥接导体23B与信号导体40B之间产生的电容设定为期望值。而且，由于信号导体40B的宽度得以扩大，因此能进一步降低信号导体40B的高频电阻。由此能进一步降低传输线路部10B的导体损耗。

接着，参照附图对本发明的实施方式4所涉及的扁平电缆进行说明。图8是表示本发明的实施方式4所涉及的扁平电缆的传输线路部的一部分的分解立体图。图9是表示本发明的实施方式4所涉及的扁平电缆的传输线路部的一部分的俯视图。图9中省略了介质主体的图示。

本实施方式的扁平电缆的传输线路部10C与实施方式1所涉及的传输线路部10的不同之处在于宽幅部25C1、25C2、以及信号导体40C的结构，其它结构与实施方式1所涉及的传输线路部10相同。因此，仅对与实施方式1的传输线路部10不同的部分进行说明。

宽幅部25C1形成在细长导体21上，宽幅部25C2形成在细长导体22上。宽幅部25C1和宽幅部25C2在细长导体21、22的长边方向上设置在不同位置。此时，宽幅部25C1与宽幅部25C2在细长导体21、22的长边方向上的位置完全不重合。换言之，在宽幅部25C1的宽幅部25C2一侧的端边与宽幅部25C2的宽幅部25C1的端边之间，沿着细长导体21、22的长边方向空出间隔Gd。

通过采用这种结构，在具备宽幅部25C1的细长导体21与具备宽幅部25C2的细长导体22之间，无论是传输线路部10C的长边方向上的哪个位置，都能隔开规定间隔以上。

信号导体40C形成为沿传输线路部10C的长边方向蛇行的形状。更具体而言，俯视传输线路部10C时，在长边方向上形成宽幅部25C1的区域中，信号导体40C形成为通过宽幅部25C1与细长导体22之间。俯视传输线路部10C时，在长边方向上形成宽幅部25C2的区域中，信号导体40C形成为通过细长导体21与宽幅部25C2之间。并且，俯视传输线路部10C时，在长边方向上宽幅部25C1、25C2之间的区域中，信号导体40C形成为以到宽幅部25C1、25C2的距离大致相同的方式通过宽幅部25C1、25C2之间。

信号导体40C的宽度Wdc、即、信号导体40C的与其延伸方向正交的方向上的长度固定。

这里，如上所述，宽幅部25C1与宽幅部25C2在长边方向上的位置不同，因此与宽幅部25C1、25C2相对的实施方式1的结构相比，具备宽幅部25C1的细长导体21与具备宽幅部25C2的细长导体22的间隔变宽。

因此，在延伸方向上的任意位置都能使信号导体40C的宽度Wdc大于实施方式1所示的信号导体40的宽度Wd。由此，能降低信号导体40C的导体损耗，能进一步提高传输线路部10C的传输特性。

本实施方式的结构也能对上述实施方式2、3所示的结构进行组合。

此外，上述各实施方式中示出了在相邻的桥接导体之间均设置宽幅部的示例，但也可以在长边方向上部分地设置相邻桥接导体之间未设置宽幅部的区域。此外，也可以是仅在细长导体21、22的某一方形成的方式。此外，也可以在相邻的桥接导体之间设置多个。还可以根据形成位置来使宽幅部的突出量、宽度不同，并据此使层间连接导体的直径不同。

上述实施方式中，对层间连接导体采用向形成于绝缘性片材的孔中填充导电性糊料并使其金属化而得到的所谓的过孔导体的情况进行了说明，当并不限定于此，也可是向孔的内周提供镀膜而成的所谓的通孔导体。

标号说明

1 移动电子设备

2 设备壳体

3A、3B 安装电路基板

4 电池组

5 IC芯片

6 安装元器件

10、10A、10B、10C 传输线路部

20 第一接地导体

21、22 细长导体

23、23A、23B 桥接导体

24、24A、24B 开口部

25、25A、25C1、25C2 宽幅部

30 第二接地导体

40、40A、40B 信号导体

50 层间连接导体

60 扁平电缆

61 同轴连接器

Claims (9)

1.一种扁平电缆，包括：沿长边方向延伸的平板状的介质主体；

设置在该介质主体中、并在所述长边方向上延伸的信号导体；

形成于所述介质主体的厚度方向的一个端面、并沿所述长边方向延伸的第一接地导体；

形成于所述介质主体的厚度方向的另一端面、并沿所述长边方向延伸的第二接地导体；以及

在所述介质主体的厚度方向上延伸、并将所述第一接地导体与所述第二接地导体连接起来的层间连接导体，

其特征在于，

所述第一接地导体包括：

在宽度方向的两端彼此隔开设置的两个细长导体，所述宽度方向与所述介质主体进行延伸的方向以及所述厚度方向相垂直；

在所述长边方向上隔开间隔将该两个细长导体连接起来的多个桥接导体；以及

形成在所述细长导体上沿所述长边方向的桥接导体之间的规定位置、并且在所述两个细长导体所相对的方向上变宽的宽幅部，

所述层间连接导体形成于所述宽幅部。

2.如权利要求1所述的扁平电缆，其特征在于，所述宽幅部包括扩大部，该扩大部沿着所述长边方向从所述细长导体的宽度逐渐扩大到所述宽幅部的宽度。

3.如权利要求1或2所述的扁平电缆，其特征在于，所述宽幅部形成在所述长边方向上相邻的桥接导体的大致中点位置。

4.如权利要求1或2所述的扁平电缆，其特征在于，形成在第一细长导体上的所述宽幅部在所述长边方向上的位置、与形成在第二细长导体上的所述宽幅部在长边方向上的位置不同。

5.如权利要求1或2所述的扁平电缆，其特征在于，所述层间连接导体的直径大于所述细长导体的宽度。

6.如权利要求1或2所述的扁平电缆，其特征在于，所述桥接导体的宽度小于所述细长导体的宽度。

7.如权利要求1或2所述的扁平电缆，其特征在于，所述信号导体上，与所述桥接导体以及所述细长导体的宽幅部接近的部位的导体宽度小于其它部位的导体宽度。

8.如权利要求1或2所述的扁平电缆，其特征在于，在所述长边方向的至少一端包括与所述信号导体相连的连接构件。

9.一种电子设备，其特征在于，包括：如权利要求1至8的任一项所述的扁平电缆；

通过该扁平电缆相连接的多个安装电路基板；以及

内置有所述安装电路基板的壳体。