JP4717020B2 - 中継基板および光通信モジュール - Google Patents
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 49
- 238000004891 communication Methods 0.000 title claims description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 338
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 3
- 238000002788 crimping Methods 0.000 claims description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 39
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 39
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 27
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 18
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 15
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 10
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 238000005549 size reduction Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P1/00—Auxiliary devices
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L24/10, H01L24/18, H01L24/26, H01L24/34, H01L24/42, H01L24/50, H01L24/63, H01L24/71
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
- H05K1/0219—Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
- H01L2924/1204—Optical Diode
- H01L2924/12041—LED
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/156—Material
- H01L2924/15786—Material with a principal constituent of the material being a non metallic, non metalloid inorganic material
- H01L2924/15787—Ceramics, e.g. crystalline carbides, nitrides or oxides
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
- H05K2201/09618—Via fence, i.e. one-dimensional array of vias
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09727—Varying width along a single conductor; Conductors or pads having different widths
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Description
図1は、実施の形態にかかる中継基板を示す斜視図である。図1に示すように、プリント回路基板110には、IC111と、中継基板120と、が設けられている。光デバイス140(他の回路)にはフレキシブル基板130が設けられている。フレキシブル基板130は、プリント回路基板110の中継基板120に接続されている。中継基板120は、基板端まで加工が可能で、電極の位置精度が取れるセラミック基板などである。また、中継基板120は、プリント回路基板110よりも誘電率が高い。
所定の厚みを有する基板部材と、
前記基板部材の一方の面から他方の面に導出された信号路と、
前記基板部材の一方の面に形成され、前記回路搭載基板の信号ラインに接続される前記信号路の第1電極と、
前記基板部材の他方の面に形成され、前記他の回路の信号ラインに接続される前記信号路の第2電極とを備え、
前記信号路は、当該信号路に対応して形成される接地面との間の距離に応じた幅を有することを特徴とする中継基板。
前記基板部材の一方の面に形成され、前記回路搭載基板の信号ラインに接続される第1信号路と、
前記基板部材の他方の面に形成され、前記他の回路の信号ラインに接続される第2信号路と、
前記基板部材の厚み方向に形成され、前記第1信号路と前記第2信号路とを接続する第3信号路とを備えることを特徴とする付記1に記載の中継基板。
前記接地面は、前記第1信号路を囲むコの字型に形成されていることを特徴とする付記3〜7のいずれか一つに記載の中継基板。
前記信号路は、前記信号リード端子を介して前記回路搭載基板の信号ラインに接続され、
前記接地面は、前記接地リード端子を介して前記回路搭載基板の接地ラインに接続されることを特徴とする付記3〜8のいずれか一つに記載の中継基板。
前記基板部材に内層配線された第4信号路と、
前記第4信号路の両端を前記第1信号路と前記第2信号路とにそれぞれ接続する2つのビアとを備えることを特徴とする付記2に記載の中継基板。
前記第2信号路は、前記他の回路の信号ラインとの接続部分から前記第4信号路と接続するビアに至るまでの距離で形成され、
前記第2接地面は、前記第2信号路を囲むコの字型に形成されていることを特徴とする付記18または19に記載の中継基板。
前記フレキシブル基板は、前記接地ラインと前記接地面との接続部分を溶接または圧着することで前記基板部材に固定されることを特徴とする付記22に記載の中継基板。
前記信号路は、前記回路搭載基板の複数の信号ラインのそれぞれに対応して複数設けられていることを特徴とする付記1〜28のいずれか一つに記載の中継基板。
前記第1信号路および前記接地面の間のピッチは、前記第2信号路および前記第2接地面の間のピッチと異なることを特徴とする付記1〜31のいずれか一つに記載の中継基板。
111,3130 IC
110a,131a 信号ライン
110b,110c,110d,131b,131c,132 接地ライン
120,3120 中継基板
121a,123a,1001 信号路
121b,123b,123c,1002 接地面
122a,1803a 信号リード端子
122b〜122f,1803b 接地リード端子
124a,124b,1101,1102 ビア
125 空間
130 フレキシブル基板
140 光デバイス
1605 窪み
2901a〜2901i 導体ボール
3310 ソケット
3603a〜3603c ワイヤ
Claims (10)
- 回路搭載基板と他の回路との接続を、特性インピーダンスを維持しつつ中継する中継基板であって、
所定の厚みを有する基板部材と、
前記基板部材の一方の面から他方の面に導出された信号路であって、前記基板部材の一方の面に形成され、前記回路搭載基板の信号ラインに接続される第1信号路と、前記基板部材の他方の面に形成され、前記他の回路の信号ラインに接続される第2信号路と、前記基板部材の厚み方向に形成され、前記第1信号路と前記第2信号路とを接続する第3信号路とを有する信号路と、
前記基板部材の一方の面に形成され、前記回路搭載基板の信号ラインに接続される前記信号路の第1電極と、
前記基板部材の他方の面に形成され、前記他の回路の信号ラインに接続される前記信号路の第2電極と、
前記基板部材の一方の面に形成され、前記第2信号路の一部と対応する接地面と、
を備え、
前記信号路は、当該信号路に対応して形成される接地面との間の距離に応じた幅を有し、
前記第1信号路と、前記第2信号路における前記接地面と対応しない部分とは、前記回路搭載基板の接地ラインとの間でマイクロストリップ線路を形成することを特徴とする中継基板。 - 回路搭載基板と他の回路との接続を、特性インピーダンスを維持しつつ中継する中継基板であって、
所定の厚みを有する基板部材と、
前記基板部材の一方の面から他方の面に導出された信号路であって、前記基板部材の一方の面に形成され、前記回路搭載基板の信号ラインに接続される第1信号路と、前記基板部材の他方の面に形成され、前記他の回路の信号ラインに接続される第2信号路と、前記基板部材の厚み方向に形成され、前記第1信号路と前記第2信号路とを接続する第3信号路とを有する信号路と、
前記基板部材の一方の面に形成され、前記回路搭載基板の信号ラインに接続される前記信号路の第1電極と、
前記基板部材の他方の面に形成され、前記他の回路の信号ラインに接続される前記信号路の第2電極と、
前記基板部材の一方の面に形成され、前記第2信号路の一部と対応する接地面と、
を備え、
前記信号路は、当該信号路に対応して形成される接地面との間の距離に応じた幅を有し、
前記第2信号路は、前記接地面と対応する部分の幅が、前記接地面と対応しない部分の幅よりも狭く形成されていることを特徴とする中継基板。 - 回路搭載基板と他の回路との接続を、特性インピーダンスを維持しつつ中継する中継基板であって、
所定の厚みを有する基板部材と、
前記基板部材の一方の面から他方の面に導出された信号路であって、前記基板部材の一方の面に形成され、前記回路搭載基板の信号ラインに接続される第1信号路と、前記基板部材の他方の面に形成され、前記他の回路の信号ラインに接続される第2信号路と、前記基板部材の厚み方向に形成され、前記第1信号路と前記第2信号路とを接続する第3信号路とを有する信号路と、
前記基板部材の一方の面に形成され、前記回路搭載基板の信号ラインに接続される前記信号路の第1電極と、
前記基板部材の他方の面に形成され、前記他の回路の信号ラインに接続される前記信号路の第2電極と、
前記基板部材の一方の面に形成され、前記第2信号路の一部と対応する接地面と、
を備え、
前記信号路は、当該信号路に対応して形成される接地面との間の距離に応じた幅を有し、
前記第1信号路は、前記回路搭載基板の信号ラインとの接続部分から前記第3信号路に至るまでの距離で形成され、
前記接地面は、前記第1信号路を囲むコの字型に形成されていることを特徴とする中継基板。 - 回路搭載基板と他の回路との接続を、特性インピーダンスを維持しつつ中継する中継基板であって、
所定の厚みを有する基板部材と、
前記基板部材の一方の面から他方の面に導出された信号路であって、前記基板部材の一方の面に形成され、前記回路搭載基板の信号ラインに接続される第1信号路と、前記基板部材の他方の面に形成され、前記他の回路の信号ラインに接続される第2信号路と、前記基板部材の厚み方向に形成され、前記第1信号路と前記第2信号路とを接続する第3信号路とを有する信号路と、
前記基板部材の一方の面に形成され、前記回路搭載基板の信号ラインに接続される前記信号路の第1電極と、
前記基板部材の他方の面に形成され、前記他の回路の信号ラインに接続される前記信号路の第2電極と、
前記基板部材の一方の面に形成され、前記第2信号路の一部と対応する接地面と、
所定の厚みを有する信号リード端子および接地リード端子と、
を備え、
前記信号路は、当該信号路に対応して形成される接地面との間の距離に応じた幅を有し、前記信号リード端子を介して前記回路搭載基板の信号ラインに接続され、
前記接地面は、前記接地リード端子を介して前記回路搭載基板の接地ラインに接続され、
前記回路搭載基板の接地ラインは、前記基板部材、前記信号リード端子、前記接地リード端子および前記回路搭載基板によって囲まれる空間を介して前記第2信号路と対応することを特徴とする中継基板。 - 回路搭載基板と他の回路との接続を、特性インピーダンスを維持しつつ中継する中継基板であって、
所定の厚みを有する基板部材と、
前記基板部材の一方の面から他方の面に導出された信号路であって、前記基板部材の一方の面に形成され、前記回路搭載基板の信号ラインに接続される第1信号路と、前記基板部材の他方の面に形成され、前記他の回路の信号ラインに接続される第2信号路と、前記基板部材の厚み方向に形成され、前記第1信号路と前記第2信号路とを接続する第3信号路とを有する信号路と、
前記基板部材の一方の面に形成され、前記回路搭載基板の信号ラインに接続される前記信号路の第1電極と、
前記基板部材の他方の面に形成され、前記他の回路の信号ラインに接続される前記信号路の第2電極とを備え、
前記信号路は、当該信号路に対応して形成される接地面との間の距離に応じた幅を有し、
前記第3信号路は、前記基板部材に内層配線された第4信号路と、前記第4信号路の両端を前記第1信号路と前記第2信号路とにそれぞれ接続する2つのビアとを備え、
前記基板部材の一方の面に形成され、前記第4信号路の一部と対応する第1接地面と、
前記基板部材の他方の面に形成され、前記第4信号路の一部と対応する第2接地面と、
をさらに備え、
前記第2信号路は、前記他の回路の信号ラインとの接続部分から前記第4信号路と接続するビアに至るまでの距離で形成され、
前記第2接地面は、前記第2信号路を囲むコの字型に形成されていることを特徴とする中継基板。 - 回路搭載基板と他の回路との接続を、特性インピーダンスを維持しつつ中継する中継基板であって、
所定の厚みを有する基板部材と、
前記基板部材の一方の面から他方の面に導出された信号路であって、前記基板部材の一方の面に形成され、前記回路搭載基板の信号ラインに接続される第1信号路と、前記基板部材の他方の面に連続的に幅が変化するように形成され、前記他の回路の信号ラインに接続される第2信号路と、前記基板部材の厚み方向に形成され、前記第1信号路と前記第2信号路とを接続する第3信号路とを有する信号路と、
前記基板部材の一方の面に形成され、前記回路搭載基板の信号ラインに接続される前記信号路の第1電極と、
前記基板部材の他方の面に形成され、前記他の回路の信号ラインに接続される前記信号路の第2電極とを備え、
前記信号路は、当該信号路に対応して形成される接地面との間の距離に応じた幅を有することを特徴とする中継基板。 - 回路搭載基板と他の回路との接続を、特性インピーダンスを維持しつつ中継する中継基板であって、
所定の厚みを有する基板部材と、
前記基板部材の一方の面から他方の面に導出された信号路であって、前記基板部材の一方の面に形成され、前記回路搭載基板の信号ラインに接続される第1信号路と、前記基板部材の他方の面に形成され、前記他の回路の信号ラインに接続される第2信号路と、前記基板部材の厚み方向に形成され、前記第1信号路と前記第2信号路とを接続する第3信号路とを有する信号路と、
前記基板部材の一方の面に形成され、前記回路搭載基板の信号ラインに接続される前記信号路の第1電極と、
前記基板部材の他方の面に形成され、前記他の回路の信号ラインに接続される前記信号路の第2電極と、
前記基板部材の一方の面に形成され、前記第2信号路の一部と対応する接地面と、
を備え、
前記信号路は、当該信号路に対応して形成される接地面との間の距離に応じた幅を有し、
前記第1信号路は、前記回路搭載基板の信号ラインとの接続部分から前記第3信号路に至るまでの距離で形成され、
前記接地面は、前記第1信号路を囲み、内側に傾斜部を有するコの字型に形成されていることを特徴とする中継基板。 - 回路搭載基板と他の回路との接続を、特性インピーダンスを維持しつつ中継する中継基板であって、
所定の厚みを有する基板部材と、
前記基板部材の一方の面から他方の面に導出された信号路であって、前記基板部材の一方の面に形成され、前記回路搭載基板の信号ラインに接続される第1信号路と、前記基板部材の他方の面に形成され、前記他の回路の信号ラインに接続される第2信号路と、前記基板部材の厚み方向に形成され、前記第1信号路と前記第2信号路とを接続する第3信号路とを有する信号路と、
前記基板部材の一方の面に形成され、前記回路搭載基板の信号ラインに接続される前記信号路の第1電極と、
前記基板部材の他方の面に形成され、前記他の回路の信号ラインに接続される前記信号路の第2電極と、
前記基板部材の一方の面に形成され、前記第2信号路の一部と対応する接地面と、
を備え、
前記信号路は、当該信号路に対応して形成される接地面との間の距離に応じた幅を有し、
前記信号路は、前記他の回路としてフレキシブル基板の信号ラインに接続され、
前記フレキシブル基板の接地ラインと前記接地面との接続部分の面積は、前記フレキシブル基板の信号ラインと前記信号路との接続部分の面積よりも大きく、
前記フレキシブル基板は、前記接地ラインと前記接地面との接続部分を溶接または圧着することで前記基板部材に固定されることを特徴とする中継基板。 - 回路搭載基板と他の回路との接続を、特性インピーダンスを維持しつつ中継する中継基板であって、
所定の厚みを有する基板部材と、
前記基板部材の一方の面から他方の面に導出された信号路であって、前記基板部材の一方の面に形成され、前記回路搭載基板の信号ラインに接続される第1信号路と、前記基板部材の他方の面に形成され、前記他の回路の信号ラインに接続される第2信号路と、前記基板部材の厚み方向に形成され、前記第1信号路と前記第2信号路とを接続する第3信号路とを有する信号路と、
前記基板部材の一方の面に形成され、前記回路搭載基板の信号ラインに接続される前記信号路の第1電極と、
前記基板部材の他方の面に形成され、前記他の回路の信号ラインに接続される前記信号路の第2電極と、
前記基板部材の一方の面に形成され、前記第2信号路の一部と対応する接地面と、
を備え、
前記信号路は、当該信号路に対応して形成される接地面との間の距離に応じた幅を有し、
前記信号路は、前記他の回路としてフレキシブル基板の信号ラインに接続され、前記基板部材は、接続される前記フレキシブル基板の信号ライン付近に所定の窪みを有することを特徴とする中継基板。 - 請求項1〜9のいずれか一つに記載の中継基板を備えることを特徴とする光通信モジュール。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007021808A JP4717020B2 (ja) | 2007-01-31 | 2007-01-31 | 中継基板および光通信モジュール |
US12/010,878 US7696628B2 (en) | 2007-01-31 | 2008-01-30 | Relay substrate and substrate assembly |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007021808A JP4717020B2 (ja) | 2007-01-31 | 2007-01-31 | 中継基板および光通信モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008187670A JP2008187670A (ja) | 2008-08-14 |
JP4717020B2 true JP4717020B2 (ja) | 2011-07-06 |
Family
ID=39730377
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007021808A Expired - Fee Related JP4717020B2 (ja) | 2007-01-31 | 2007-01-31 | 中継基板および光通信モジュール |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7696628B2 (ja) |
JP (1) | JP4717020B2 (ja) |
Families Citing this family (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4717020B2 (ja) * | 2007-01-31 | 2011-07-06 | 富士通株式会社 | 中継基板および光通信モジュール |
US7980863B1 (en) * | 2008-02-14 | 2011-07-19 | Metrospec Technology, Llc | Printed circuit board flexible interconnect design |
US8143631B2 (en) | 2008-03-06 | 2012-03-27 | Metrospec Technology Llc | Layered structure for use with high power light emitting diode systems |
US10334735B2 (en) | 2008-02-14 | 2019-06-25 | Metrospec Technology, L.L.C. | LED lighting systems and methods |
US8851356B1 (en) | 2008-02-14 | 2014-10-07 | Metrospec Technology, L.L.C. | Flexible circuit board interconnection and methods |
US11266014B2 (en) | 2008-02-14 | 2022-03-01 | Metrospec Technology, L.L.C. | LED lighting systems and method |
US8007286B1 (en) | 2008-03-18 | 2011-08-30 | Metrospec Technology, Llc | Circuit boards interconnected by overlapping plated through holes portions |
US8410720B2 (en) * | 2008-04-07 | 2013-04-02 | Metrospec Technology, LLC. | Solid state lighting circuit and controls |
US8608045B2 (en) * | 2008-10-10 | 2013-12-17 | Ethicon Endo-Sugery, Inc. | Powered surgical cutting and stapling apparatus with manually retractable firing system |
JP4921498B2 (ja) * | 2009-01-28 | 2012-04-25 | 日本電信電話株式会社 | 半導体パッケージおよびその実装方法 |
JP5609451B2 (ja) * | 2010-09-09 | 2014-10-22 | 富士通株式会社 | コネクタ、光伝送装置およびコネクタ接続方法 |
JP5310949B2 (ja) * | 2010-12-03 | 2013-10-09 | 株式会社村田製作所 | 高周波信号線路 |
JP5859219B2 (ja) * | 2011-04-22 | 2016-02-10 | 日本オクラロ株式会社 | 差動伝送線路、及び通信装置 |
JP5929709B2 (ja) | 2012-10-31 | 2016-06-08 | 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 | 光変調装置及び光送信機 |
KR101729179B1 (ko) * | 2012-11-26 | 2017-05-11 | 한국전자통신연구원 | 광송수신용 인쇄회로기판들의 배선 연결 구조 및 그를 구비한 광송수신 모듈 |
JP6226116B2 (ja) * | 2013-07-24 | 2017-11-08 | 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 | フレキシブル基板 |
FR3015781B1 (fr) | 2013-12-20 | 2016-02-05 | Thales Sa | Dispositif d'interconnexion hyperfrequence |
WO2015122189A1 (ja) * | 2014-02-14 | 2015-08-20 | 古河電気工業株式会社 | 光モジュール |
CN104836619B (zh) * | 2015-03-30 | 2017-08-29 | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 | 一种光器件 |
CN104767103B (zh) | 2015-03-30 | 2017-12-19 | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 | 一种激光器用连接结构及激光器组件 |
US20160380326A1 (en) * | 2015-06-26 | 2016-12-29 | Stephen H. Hall | Flexible circuit structures for high-bandwidth communication |
JP6570976B2 (ja) * | 2015-11-12 | 2019-09-04 | 日本ルメンタム株式会社 | 光モジュール |
JP6191048B1 (ja) * | 2016-03-30 | 2017-09-06 | 住友大阪セメント株式会社 | Fpc付き光変調器、及びそれを用いた光送信装置 |
WO2018063684A1 (en) * | 2016-09-30 | 2018-04-05 | Intel Corporation | 3d high-inductive ground plane for crosstalk reduction |
US11101533B2 (en) * | 2016-10-13 | 2021-08-24 | Win Semiconductors Corp. | Radio frequency device |
JP6389502B2 (ja) * | 2016-12-08 | 2018-09-12 | ミネベアミツミ株式会社 | 中継装置および圧力検出装置 |
US10811799B2 (en) * | 2018-02-09 | 2020-10-20 | Metrospec Technology, L.L.C. | Interconnectable circuit boards adapted for lateral in-plane bending |
US10849200B2 (en) | 2018-09-28 | 2020-11-24 | Metrospec Technology, L.L.C. | Solid state lighting circuit with current bias and method of controlling thereof |
WO2020130010A1 (ja) * | 2018-12-20 | 2020-06-25 | 株式会社村田製作所 | 伝送線路部材 |
US11574859B2 (en) * | 2020-09-28 | 2023-02-07 | Wolfspeed, Inc. | Power module having an elevated power plane with an integrated signal board and process of implementing the same |
US12016121B2 (en) | 2020-10-23 | 2024-06-18 | Metrospec Technology, L.L.C. | Interconnectable circuit boards adapted for three-dimensional constructions as lighting sources |
US11617265B1 (en) * | 2021-11-05 | 2023-03-28 | Renesas Electronics Corporation | Electronic device |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0997818A (ja) * | 1995-09-28 | 1997-04-08 | Denso Corp | フリップチップ構造及びその実装方法 |
JP2004247980A (ja) | 2003-02-14 | 2004-09-02 | Hitachi Ltd | 伝送線路の接続構造及び方法 |
JP3936925B2 (ja) * | 2003-06-30 | 2007-06-27 | 日本オプネクスト株式会社 | 光伝送モジュール |
JP4717020B2 (ja) * | 2007-01-31 | 2011-07-06 | 富士通株式会社 | 中継基板および光通信モジュール |
-
2007
- 2007-01-31 JP JP2007021808A patent/JP4717020B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-01-30 US US12/010,878 patent/US7696628B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20090029570A1 (en) | 2009-01-29 |
JP2008187670A (ja) | 2008-08-14 |
US7696628B2 (en) | 2010-04-13 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20081205 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090225 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110329 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140408 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |