JP2009212329A - 回路基板、電気光学装置及び電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】
グランド層に複数の貫通孔を設け信号配線の高いインピーダンス特性を実現しつつグランド層を介した放射ノイズの発生を防止可能な回路基板、電気光学装置及びその回路基板を用いた電子機器を提供する。
【解決手段】
信号配線25に平面的に重なるように、ベース基材24の信号配線25と反対側に、複数の貫通孔28aが形成されたグランド層28が設けられているので、グランド層28に貫通孔28aが形成されていない場合に比べて、信号配線25の特性インピーダンスを高くすることができると共に、第1の絶縁層30のベース基材24と反対側で、信号配線25と平面的に重なるように第1のシールド層31が設けられているので、例えば信号配線25に信号が伝達されるときに複数の貫通孔28aから第1の絶縁層30側に漏れ出した放射ノイズを第1のシールド層31により遮蔽することができる。
【選択図】 図3
グランド層に複数の貫通孔を設け信号配線の高いインピーダンス特性を実現しつつグランド層を介した放射ノイズの発生を防止可能な回路基板、電気光学装置及びその回路基板を用いた電子機器を提供する。
【解決手段】
信号配線25に平面的に重なるように、ベース基材24の信号配線25と反対側に、複数の貫通孔28aが形成されたグランド層28が設けられているので、グランド層28に貫通孔28aが形成されていない場合に比べて、信号配線25の特性インピーダンスを高くすることができると共に、第1の絶縁層30のベース基材24と反対側で、信号配線25と平面的に重なるように第1のシールド層31が設けられているので、例えば信号配線25に信号が伝達されるときに複数の貫通孔28aから第1の絶縁層30側に漏れ出した放射ノイズを第1のシールド層31により遮蔽することができる。
【選択図】 図3
Description
本発明は、パーソナルコンピュータや携帯電話機に用いられる回路基板、電気光学装置及びその回路基板を用いた電子機器に関する。
従来、パーソナルコンピュータや携帯電話機等の電子機器の表示装置として電気光学装置が用いられており、そのフレキシブル基板等の回路基板での信号配線において、周囲に導体があると、電界の乱れが生じ、線路インピーダンスの不整合が生じ、高周波特性が劣化するという問題があった。
そこで、樹脂シートの電路が形成された反対側の全面に電路と対をなして帰路電流を流すためのアース面を接合した線路(マイクロストリップ線路)により電界を閉じ込める方法が提供されている(例えば、特許文献1参照。)。
また、ベース基板と、ベース基板に配置された信号配線層と、信号配線層の主面側に絶縁層を介して配設されたグランド層をなすメッシュ状の配線層を備え、メッシュ配線の信号配線に対する位置関係を設定することですぐれた高速信号伝搬特性を得ようとする技術が開示されている(例えば、特許文献2参照。)。
特開2004−221345号公報(段落[0004]、図1(c))。
特開平7−321463号公報(段落[0007]、[0008])
しかしながら、特許文献1の提案により比較的効率よく電界を閉じ込めることができるが、問題とする信号配線と他の配線とのインピーダンス整合を図るために高いインピーダンス特性を実現する必要が生じる場合がある。
そのための方法として、導電層をメッシュ状にすることで、高速信号伝搬特性を得ることはできるがメッシュ状の導電層から放射ノイズが漏れることが考えられる。
本発明は、上述の課題に鑑みてなされるもので、グランド層に複数の貫通孔を設け信号配線の高いインピーダンス特性を実現しつつグランド層を介した放射ノイズの発生を防止可能な回路基板、電気光学装置及びその回路基板を用いた電子機器を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の主たる観点に係る回路基板は、基材と、前記基材の一方の面に形成された高周波信号を伝送する信号配線と、前記基材の前記信号配線と反対側に設けられ、複数の貫通孔が形成されたグランド層と、前記グランド層の前記基板と反対側に設けられた第1の絶縁層と、前記第1の絶縁層の前記基板と反対側に設けられた第1のシールド層とを具備することを特徴とする。
本発明では、基材の信号配線と反対側に設けられ複数の貫通孔が形成されたグランド層を備えるので、グランド層に貫通孔が形成されていない場合に比べて、信号配線の特性インピーダンスを高くすることができると共に、第1の絶縁層の基材と反対側に設けられた第1のシールド層を備えているので、例えば信号配線に信号が伝達されるときに複数の貫通孔から第1の絶縁層側に漏れ出した放射ノイズを第1のシールド層により遮蔽することができる。
本発明の一の形態によれば、前記グランド層の複数の貫通孔は均一に形成されていることを特徴とする。これにより、例えば複数の信号配線が形成されている場合に、バラツキなく各信号配線のインピーダンス特性を高めることができる。なお、グランド層に均一に形成された貫通孔は、少なくとも高周波信号を伝送する信号配線に平面的に重なる領域に形成されていればよい。また、グランド層に複数の貫通孔が均一に形成されていなくても例えばインピーダンス特性を高める効果を得ることができる。
本発明の一の形態によれば、前記グランド層の複数の貫通孔は少なくとも一部が前記信号配線に平面的に重なるように形成されていることを特徴とする。これにより、複数の貫通孔から漏れ出した放射ノイズを確実に第1のシールド層により遮蔽することができる。なお、複数の貫通孔と信号配線とが平面的に重なっていなくても、例えばインピーダンス特性を高める効果を得ることができる。
本発明の一の形態によれば、前記第1のシールド層は、少なくとも一部が前記信号配線より放射される放射ノイズの放射領域に平面的に重なるように形成されていることを特徴とする。これにより、放射ノイズが垂直方向のみに発生するのではなく、等方性に発生するが、第1のシールド層が少なくても放射ノイズの領域に平面的に重なっているので、信号配線より放射される放射ノイズを第1のシールド層により遮蔽することができる。
本発明の一の形態によれば、前記第1のシールド層は、少なくとも一部の前記貫通孔と平面的に重なるように設けられていることを特徴とする。これにより、複数の貫通孔から第1の絶縁層側に漏れ出した放射ノイズを第1のシールド層により効率的に遮蔽することができる。なお、シールド層と貫通孔とが平面的に重なっていなくても、例えばインピーダンス特性を高める効果を得ることができる。
本発明の一の形態によれば、前記基材は、可撓性基板であることを特徴とする。これにより、グランド層に複数の貫通孔を設けることで信号配線で高いインピーダンス特性を得るので、基材を厚くする必要がなく、確実に可撓性を確保することができる。
本発明の一の形態によれば、前記一方の面側に設けられ、前記信号配線を被覆する第2の絶縁層と、前記第2の絶縁層の前記信号配線と反対側に設けられた第2のシールド層とを更に具備することを特徴とする。これにより、信号配線、第2の絶縁層および第2のシールド層とにより、第2の絶縁層の外側に漏れようとする放射ノイズを第2のシールド層により遮蔽することができる。
本発明の一の形態によれば、前記グランド層は、メッシュ形状を有することを特徴とする。ここで、メッシュ形状とは、例えば均一又は規則的に矩形状や六角形状の複数の貫通孔が形成された形状をいう。これにより、例えば均一又は規則的に複数の貫通孔が形成されたグランド層を用いて、例えば信号配線が複数配列されている場合に、これらの信号配線のインピーダンス特性を高くすることができる。また、信号配線が一本の場合にも、この一本に平面的に重なる複数の貫通孔によりインピーダンス特性を高めることができる。
本発明の一の形態によれば、前記基材は、25μm以下の厚さを有することを特徴とする。これにより、基材の厚さが25μm以下と薄い状態で可撓性を確保しつつ、信号配線のインピーダンス特性を高くしグランド層から漏れ出した放射ノイズが回路基板外へ漏れることをシールド層により防止することができる。
本発明の他の観点に係る電気光学装置は、基材と、前記基材の一方の面に形成された信号配線と、前記基材の前記高周波信号を伝送する信号配線と反対側に設けられ、複数の貫通孔が形成されたグランド層と、前記グランド層の前記基材と反対側に設けられた絶縁層と、前記絶縁層の前記基材と反対側に設けられたシールド層とを具備する回路基板と、前記回路基板が接続された電気光学パネルとを具備することを特徴とする。
本発明は、基材の信号配線と反対側に設けられ規則的に複数の貫通孔が形成されたグランド層を備えるので、信号配線の特性インピーダンスを高くすることができると共に、絶縁層の基材と反対側に設けられたシールド層を備えているので、複数の貫通孔から絶縁層側に漏れ出した放射ノイズをシールド層により遮蔽することが可能である回路基板を備えたので、電気光学装置の電気的信頼性の向上を図ることができる。
本発明の他の観点に係る電子機器は、上述の回路基板を備えたことを特徴とする。
本発明は、グランド層に複数の貫通孔を設け信号配線の高いインピーダンス特性を実現しつつグランド層を介した放射ノイズの発生を防止可能な回路基板を備えたので、電気的信頼性の高い電子機器を提供できる。
以下、本発明の実施形態を図面に基づき説明する。なお、以下実施形態を説明するにあたっては、回路基板及び電気光学装置の例としてTFT(Thin Film Trannsistor)アクティブマトリックス型の液晶装置、またその液晶装置を用いた電子機器について説明するが、これに限られるものではない。また、以下の図面においては各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等が異なっている。
(第1の実施形態)
図1は本発明の第1の実施形態に係る液晶装置の概略斜視図、図2は図1のA−A線断面図(ドライバーICは切断していない。)、図3は図2のB−B線断面図、図4は図3のフレキシブル基板の部分平面図、図5は図3のC−C線断面図である。
(液晶装置の構成)
液晶装置1は、例えば図1に示すように液晶パネル2、当該液晶パネル2に電気的に接続された回路基板としてのフレキシブル基板3及び照明装置4等を有する。ここで、液晶装置1には、照明装置4の他にも、ケース等のその他の付帯機構が必要に応じて付設される。
液晶パネル2は、図1または図2に示すようにシール材5を介して貼り合わされた第1基板6及び第2基板7及び両基板の間隙に封入されたTN(Twisted Nematic)型の液晶8を有する。
第1及び第2基板6,7は、夫々例えばガラスといった透光性を有する板状部材からなる第1基材6a及び第2基材7aを有し、図2に示すように第1及び第2基材6a,7aの外側には入射光を偏光させるための偏光板9,10が夫々貼着されている。
また、第1基材6aはその内側(液晶側)に例えば図1及び図2に示すようにY軸方向に複数の走査線11が並行して形成され、X軸方向に複数のデータ線12が並行して形成されており、更にその走査線11及びデータ線12等の液晶側には配向膜13が形成されている。走査線11及びデータ線12は、例えばニッケル等から形成されており、図示しないTFTに電気的に接続されている。また、TFTはITO(インジウムスズ酸化物)等からなる画素電極14に電気的に接続されている。
すなわち、走査線11の一端はTFTの図示しないゲート電極に、他端は後述する出力用接続端子15に夫々電気的に接続されている。更にデータ線12の一端はTFTの図示しないデータ電極に、他端は後述する出力用接続端子15に夫々電気的に接続されている。
また、第1基材6aは例えば図1または図2に示すように第2基材7aの外周縁から張出した張出し部16を有し、当該張出し部16には、液晶駆動用のドライバーIC17が実装されている。また、走査線11及びデータ線12は、シール材5で囲まれる領域から張出し部16に延在されておりドライバーIC17の実装領域に並設された出力用接続端子15に電気的に接続されている。
更に張出し部16は、例えば図2に示すようにフレキシブル基板3等から電流をドライバーIC17等に供給する入力配線18を有する。ここで、入力配線18は例えば図2に示すように一端がフレキシブル基板3の後述するパターン配線に電気的に接続される外部用端子19として形成されており、他端がドライバーIC17の実装領域に並設された入力用接続端子20に電気的に接続されている。
ドライバーIC17は、例えば図2に示すようにその張出し部16に実装する実装面に複数配列されたバンプ21を有し、バンプ21は、出力用接続端子15及び入力用接続端子20に電気的に接続し、例えば略直方体にニッケル(Ni)、金(Au)等で形成されている。
一方、第2基材7aは例えば図2に示すようにその内側(液晶側)に共通電極22が形成されており、その共通電極22の液晶側には配向膜23が形成されている。
尚、第1及び第2基材6a,7aの液晶側には、図示しないが必要に応じて下地層、反射層、着色層及び光遮蔽層等が形成されている。
次に、フレキシブル基板3は例えば図2に示すように略断面半円形状に曲げられ、その一端が第1基板6に接続され、他端は図示しないが外部接続用コネクターや異方性導電膜を介してLED(Light Emitting Diode)等の光源や他の回路基板等に接続されている。
また、フレキシブル基板3は例えば図2及び図3に示すように基板としてのベース基材24、信号配線25、接着材26、第2の絶縁層27、グランド層28、接着材29、第1の絶縁層30及び第1のシールド層31により構成されており、図示しないが半導体チップなどの電子部品も実装されている。
ベース基材24はフレキシブル基板3のベースフィルムとなるもので可撓性を有し、例えば略矩形のフィルム状に硬化されたポリイミド樹脂等が用いられており、その厚さh1は例えば25μm以下15μm以上に形成されている。
また、信号配線25は、例えば図3に示すようにベース基材24の一方の面24aに銅(Cu)等により複数形成されている。例えば信号配線25は、例えば図3に示すようにベース基材24の一方の面24aに横幅C1は約50μmで、その厚さh2(ベース基材24からの高さ)が約10μmから20μmに形成されており、その一端は例えばベース基材24の一端に略一致した図示しない接続端子となり、ACF(Anisotropic conductive film)32を介して張出し部16の外部用端子19に電気的に接続されている。
信号配線25は、例えばインピーダンス特性を制御する必要がある高周波信号を伝送する信号配線である。一般にフレキシブル基板等の回路基板を高速でかつ安定した電気信号伝搬特性を確保するためには、信号配線25の特性インピーダンスと実装する電子部品との入力インピーダンスを整合させることが重要である。したがって、例えば50MHz以上の高周波信号が流れる信号配線25が、ベース基材24と後述するグランド層28とでマイクロストリップ線路を形成しているような場合、特性インピーダンスを高く制御しなければならない場合に信号配線25の横幅をあまり小さくできないときは、信号配線25とグランド層28との間の比誘電率が一定であるとすると、例えばグランド層28を後述するようにメッシュ状にすることにより信号配線25の特性インピーダンスを制御することとなる。
接着材26は、ベース基材24と信号配線25のグランド層28側とは反対側に配置されている。接着材26は、例えばエポキシやアクリル系の樹脂等を液状にしてからベース基材24に塗布して最終的に熱で硬化させることで、その厚さh3が例えば約15μmとなるように形成されている。
第2の絶縁層27は、接着材26のベース基材24側とは反対側に配置されており、その材料としてはフレキシブル基板3のカバーレイとして通常使われるポリイミド樹脂が用いられている。
グランド層28は、例えば図3に示すようにベース基材24の一方の面24aの反対側の面24bに、信号配線25と平面的に重なるように形成されている。グランド層28には、図3、図5に示すようにメッシュ状になるように複数の貫通孔28aが形成されている。グランド層28は、例えば銅等により厚さh4が約10μmから20μmとなるように形成されている。ベース基材24、信号配線25及びグランド層28により、マイクロストリップライン構造が形成されている。
接着材29は、例えばエポキシやアクリル系の樹脂等を液状にしてからグランド層28に塗布して最終的に熱で硬化させることで、厚さh5が例えば約15μmとなるように形成されている。
第1の絶縁層30は、例えば図2、図3に示すように接着材29のグランド層28側と反対側にその厚さh6が約12.5μmから20μmとなるように積層されており、その材料としてはフレキシブル基板3のカバーレイとして通常使われるポリイミド樹脂が用いられている。
第1のシールド層31は、例えば図2、図3に示すように第1の絶縁層30の接着材29と反対側にベタ状に形成されている。第1のシールド層31は、例えば銀ペースト等を第1の絶縁層30に塗布することで形成されている。第1のシールド層31は、グランド層28に電気的に接続されている。なお、第1のシールド層31は、グランド層28に電気的に接続されていなくてもよい。
照明装置4は例えば図2に示すように導光板33、反射シート34等を有し、第1基板6に図示しない光源からの光を照射する。
(液晶装置の製造方法)
次に、以上のように構成された液晶装置の製造方法についてフレキシブル基板を中心に説明する。
図6は、本実施形態に係る液晶装置の製造方法のフローチャート図及び図7はフレキシブル基板の製造方法の説明図である。
まず、液晶パネル2を例えば図6に示すように製造する。
例えば第1基材6aの液晶側にTFT、走査線11、データ線12、画素電極14等を形成し、その液晶側に配向膜13を形成してラビング処理を施して第1基板6を製造する(ST101)。
また、第2基材7aの液晶側に必要に応じて下地層や反射膜、着色層等を夫々形成すると共にその液晶側に共通電極22を形成し、更に配向膜23を形成しラビング処理を施して第2基板7を製造する(ST102)。
そして、第2基板7上にギャップ材35をドライ散布等により散布し、シール材5を介して第1基板6と第2基板7とを貼り合わせる(ST103)。その後、シール材5の図示しない注入口から液晶8を注入し、シール材5の注入口を紫外線硬化性樹脂等の封止材によって封止する(ST104)。
次に、フレキシブル基板3の製造について説明する。
まず、例えば図7(a)に示すようにポリイミド樹脂で形成されたベース基材24の両面に銅箔をラミネートしたものを用意する(ST105)。
次に、図7(b)に示すようにこの銅箔を所定のパターンにエッチングして面24aに信号配線25などを形成し面24bにグランド層28を形成する(ST106)。ここで、グランド層28を図5に示すように複数の矩形状の貫通孔28aを有するメッシュ状に形成する。グランド層28(のメッシュ状の部分)が信号配線25と平面的に重なるようにする。
更に例えば図7(c)に示すように信号配線25を形成した面に、例えばエポキシやアクリル系の樹脂等を液状にしてからベース基材24やエッチングして残った銅箔に塗布して厚さh3が例えば約15μmとなる接着材26を形成し、接着材26を介して、例えばポリイミド樹脂などを塗布して厚さが約12.5μmから20μmになる第2の絶縁層27を形成する(ST107)。
次に例えば図7(d)に示すようにメッシュ状のグランド層28を形成した面に、例えばエポキシやアクリル系の樹脂等を液状にしてから塗布し厚さh5が例えば約15μmとなる接着材29を形成し、接着材29を介して、例えばポリイミド樹脂などを塗布して厚さ約12.5μmから20μmになる第1の絶縁層30を形成する(ST108)。
この際、メッシュ状のグランド層28の複数の貫通孔28aに樹脂を流し込むようにして塗布することで図7(d)に示すように貫通孔28a内にも完全に接着材29が入り込み、第1の絶縁層30で信号配線25と第1のシールド層31との間に誘電体により十分な距離を取るようにすることができる。
そして、例えば信号配線25と平面的に重なるように銀ペースト等を第1の絶縁層30に塗布することで、ベタ状に第1のシールド層31を形成する(ST109)。
以上により、必要なインピーダンス特性の制御が可能なフレキシブル基板3が完成する(ST110)。
次に、フレキシブル基板3の一端を、例えば図2に示すように信号配線25の一端の接続端子が張出し部16の外部用端子19にACF32を介して電気的に接続するように、張出し部16に接続する(ST111)。
さらにドライバーIC17を図示しない圧着ヘッドにより出力用接続端子15や入力用接続端子20に例えば図示しないACFを介して所定の圧力で押圧し、約300°Cに加熱して圧着し、第1基板6に実装し、偏光板9,10等を第1及び第2基板6,7の各外面に貼着等(ST112)して液晶パネルが完成する(ST113)。
そして、導光板33や反射シート34等からなる照明装置4を第1基板6の偏光板9の外側(液晶側と反対側)に取り付ける(ST114)。
その後、必要な他の部品等を取り付けて(ST115)、液晶装置1が完成する(ST116)。
以上で液晶装置の製造方法の説明を終了する。
このように本実施形態によれば、信号配線25に平面的に重なるように、ベース基材24の信号配線25と反対側に、複数の貫通孔28aが形成されたグランド層28が設けられているので、グランド層28に貫通孔28aが形成されていない場合に比べて、信号配線25の特性インピーダンスを高くすることができると共に、第1の絶縁層30のベース基材24と反対側で、信号配線25と平面的に重なるように第1のシールド層31が設けられているので、例えば信号配線25に信号が伝達されるときに複数の貫通孔28aから第1の絶縁層30側に漏れ出した放射ノイズを第1のシールド層31により遮蔽することができる。
信号配線25と、第1のシールド層31との容量結合は、信号配線25とグランド層28との容量結合より小さいため、グランド層28に比べて第1のシールド層31が信号配線25のインピーダンスに与える影響が小さいので、高インピーダンス特性を実現することができる。
また、グランド層28は、例えば均一又は規則的に複数の貫通孔28aが形成されたメッシュ形状を有するので、例えば信号配線25が複数配列されている場合や信号配線25が一本形成されている場合に、これらの信号配線25のインピーダンス特性をほぼ偏りなく高くすることができる。
ベース基材24は、25μm以下の厚さである。これにより、高いインピーダンス特性を得ることができる信号配線25を有しながら、ベース基材24自体の厚さを厚くしていないので製造コストを低減できる他、フレキシブル基板3の十分な可撓性が確保可能であるので、液晶装置1としての電気的信頼性の向上とコストの軽減を図ることができる。
また、ベース基材24の両面に銅箔をラミネートしたものを用いて、一方の面24aに信号配線25を形成し、他方の面24bにメッシュ状のグランド層28を形成する。このため、従来からあるベース基材24や銅箔を利用して低コストで信号配線25の高インピーダンス化を図ることができる。また、第1の絶縁層30などを介して後工程で第1のシールド層31を形成すればよいので、容易に第1のシールド層31を形成することができる。
また、グランド層28をメッシュ形状にしたことによりベース基材24の厚さを厚くすることなく高インピーダンス化を図ることができるので、従来の構成よりベース基材24の厚さを薄くすることができる。
(第1の変形例)
次に、本発明に係る第1の実施形態の第1の変形例について説明する。本変形例においては、第1の実施形態に比べて、フレキシブル基板の両方の絶縁層(カバーレイ)の外側にそれぞれシールド層が形成されている点が異なるので、この点を中心に説明する。尚、以下の説明では第1の実施形態の構成要素と共通する構成要素については、第1の実施形態の構成要素と同一の符号を付してその説明を省略或は簡略化するものとする。
図8は本発明の変形例に係る液晶装置の部分断面図、図9は図8のD−D線断面図である。
(液晶装置の構成)
液晶装置101は、例えば図8に示すように液晶パネル2、液晶パネル2に電気的に接続されたフレキシブル基板103及び照明装置4等を有する。ここで、液晶装置101には、照明装置4の他にも、ケース等のその他の付帯機構が必要に応じて付設される。
フレキシブル基板103は、例えば図8に示すように略断面半円形状に曲げられ、その一端が第1基板6に接続され、他端は図示しないが外部接続用コネクターや異方性導電膜を介してLED等の光源や他の回路基板等に接続されている。
また、フレキシブル基板103は例えば図8及び図9に示すように基板としてのベース基材24、信号配線25、接着材26、第2の絶縁層27、グランド層28、接着材29、第1の絶縁層30、第1のシールド層31及び第2のシールド層131により構成されており、図示しないが半導体チップなどの電子部品も実装されている。
第2のシールド層131は、第1のシールド層31と同様に、例えば図8、図9に示すように第2の絶縁層27の接着材26と反対側に信号配線25と平面的に重なるようにベタ状に形成されている。第2のシールド層131は、例えば銀ペースト等を第1の絶縁層30に塗布することで形成されている。
尚、本変形例に係る液晶装置の製造方法は、第2の絶縁層27の上に第2のシールド層131を形成する点が異なるだけで第1の実施形態の製造方法と略同様であるので、その説明を省略する。
このように本変形例によれば、第2の絶縁層27の信号配線25と反対側に第2のシールド層131が設けられている。これにより、信号配線25、第2の絶縁層27及び第2のシールド層131により、第2の絶縁層27の外側に漏れようとする放射ノイズを第2のシールド層131により遮蔽することができる。この結果、第1のシールド層31、131により、フレキシブル基板103の両面側から放射ノイズの漏れを防止することができ、電気的信頼性に優れた液晶装置101を得ることができる。
(第2の変形例)
次に、本発明に係る第2の変形例について説明する。本変形例においては、第1の実施形態に比べて、グランド層28や第1のシールド層31が、高周波信号の信号配線25に平面的に対応する領域だけに設けられている点が異なるので、この点を中心に説明する。
図10は第2の変形例に係る液晶装置の部分断面図である。
本変形例では、フレキシブル基板203のグランド層28は、例えばメッシュ形状を有しており、ベース基材24の他方の面24bのうち信号配線25に平面的に対応する領域だけに設けられている。第1のシールド層31は、第1の絶縁層30のベース基材2側とは反対側の面のうち信号配線25に平面的に対応する領域だけに設けられている。つまり、信号配線25、グランド層28及び第1のシールド層31が平面的に対応して重なるように設けられている。フレキシブル基板203を平面的に見たときに、隣り合う信号配線25間にはグランド層28及び第1のシールド層31は配置されていない。
このような構成によれば、信号配線25に平面的に重なるように、ベース基材24の信号配線25と反対側に、複数の貫通孔28aが形成されたグランド層28が設けられているので、グランド層28に貫通孔28aが形成されていない場合に比べて、信号配線25の特性インピーダンスを高くすることができると共に、第1の絶縁層30のベース基材24と反対側で、信号配線25と平面的に対応して重なる領域にだけ第1のシールド層31が設けられているので、例えば信号配線25に信号が伝達されるときに複数の貫通孔28aから第1の絶縁層30側に漏れ出した放射ノイズを第1のシールド層31により効率的に遮蔽することができる。
(第2の実施形態・電子機器)
次に、上述した液晶装置1,101を備えた本発明の第2の実施形態に係る電子機器について説明する。
図11は本発明の第2の実施形態に係る携帯電話機の外観概略図及び図12はパーソナルコンピュータの外観概略図である。
例えば、携帯電話機500は、図11に示すように複数の操作ボタン571の他、受話口572、送話口573を有する外枠に例えば、液晶装置1を備えている。
また、パーソナルコンピュータ600は、図12に示すようにキーボード681を備えたパーソナルコンピュータ本体部682と、液晶表示ユニット683とから構成されており、液晶表示ユニット683は外枠に例えば、液晶装置1を備えている。
これらの電子機器は、液晶装置1の他に図示しないが表示情報出力源、表示情報処理回路等の様々な回路及びそれらの回路に電力を供給する電源回路等からなる表示信号生成部等を含んで構成される。
更に液晶装置1には例えば、パーソナルコンピュータ600の場合にあってはキーボード681から入力された情報に基づき表示信号生成部によって生成された表示信号が供給されることによって、表示画像が液晶装置1に表示される。
本実施形態によれば、グランド層28に複数の貫通孔28aを設け信号配線25の高いインピーダンス特性を実現しつつグランド層28を介した放射ノイズの発生を第1のシールド層31により防止可能なフレキシブル基板3を備えたので、電気的信頼性の高い電子機器を低コストで提供できる。
尚、電子機器としては、他に液晶装置が搭載されたタッチパネル、プロジェクタ、液晶テレビやビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション、ページャ、電子手帳、電卓等が挙げられる。そして、これらの各種電子機器の表示部として、上述した例えば液晶装置1,101が適用可能なのは言うまでもない。
また、本発明は上述したいずれの実施形態にも限定されず、本発明の技術思想の範囲内で適宜変更して実施できる。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、上述した各実施形態や変形例を組み合わせ得る。
例えば上述した実施形態では、液晶装置の一例として薄膜トランジスタ素子アクティブマトリクス型の液晶装置について説明したがこれに限られるものではなく、例えば、薄膜ダイオード素子アクティブマトリクス型やパッシブマトリクス型の液晶装置であってもよい。これにより、多種多様な液晶装置についても、電気的信頼性の高い電子機器を低コストで提供できる。
更に上述の説明では、ドライバーIC17をCOG(Chip On Glass)として説明したがこれに限られるものではなく、フレキシブル基板3に実装するCOF(Chip On Film)の場合であってもよい。これにより、多種多様な液晶装置についても、電気的信頼性の高い電子機器を低コストで提供できる。
また上述した実施形態などでは、例えば図3及び図5に示すように信号配線25の特性インピーダンスを高くするために、グランド層28に矩形状の貫通孔28aを複数形成する例を示した。しかし、貫通孔の28aの形状はこれに限定されず、例えば菱形、六角形など他の多角形状の貫通孔が形成されるようにしてもよい。
更に、上述した実施形態などでは、第1のシールド層31,131は例えば銀ペースト等を第1の絶縁層30、27に塗布することで形成される例を示した。しかし、第1のシールド層31,131の製造方法はこれに限定されず、例えば銀等のシート状のシールド層を絶縁層に貼り付けて製造してもよい。
なお、上記実施形態などでは、グランド層に均一に形成された貫通孔が、高周波信号を伝送する信号配線に平面的に重なる領域及び平面的に重ならない領域に形成されている例を示した。しかし、これに限定されず、例えばグランド層に均一に形成された貫通孔は、少なくとも高周波信号を伝送する信号配線に平面的に重なる領域に形成されていればよい。
また、上記実施形態などでは、グランド層に貫通孔が均一に形成された例を示した。しかし、これに限定されず、例えばグランド層に複数の貫通孔が均一に形成されていなくても例えばインピーダンス特性を高める効果を得ることができる。
また、上記実施形態などでは、複数の貫通孔と信号配線とが平面的に重なっている例を示した。しかし、これに限定されず、例えば複数の貫通孔と信号配線とが平面的に重なっていなくてもよい。例えば信号配線と平面的に重なっていないグランド層に複数の貫通孔を均一に形成するようにしてもよい。この場合にも、例えばインピーダンス特性を高める効果を得ることができる。
また、上記実施形態などでは、シールド層とグランド層の貫通孔とが平面的に重なっている例を示した。しかし、これに限定されず、例えばシールド層と貫通孔とが平面的に重なっていなくても、例えばインピーダンス特性を高める効果を得ることができる。
1,101 液晶装置、 2 液晶パネル、 3,103,203 フレキシブル基板、 4 照明装置、 5 シール材、 6 第1基板、 6a 第1基材、 7 第2基板、 7a 第2基材、 8 液晶、 9,10 偏光板、 11 走査線、 12 データ線、 13,23 配向膜、 14 画素電極、 15 出力用接続端子、 16 張出し部、 17 ドライバーIC、 18 入力配線、 19 外部用端子、 20 入力用接続端子、 21 バンプ、 22 共通電極、 24 ベース基材、 24a,24b 面、 25 信号配線、 26,29 接着材、 27 第2の絶縁層, 30 第1の絶縁層、 28 グランド層、 28a 貫通孔、 31 第1のシールド層,131 第2のシールド層、 32 ACF、 33 導光板、 34 反射シート、 35 ギャップ材、 500 携帯電話機、 571 操作ボタン、 572 受話口、 573 送話口、 600 パーソナルコンピュータ、 681 キーボード、 682 パーソナルコンピュータ本体部、 683 液晶表示ユニット
Claims (7)
- 基材と、
前記基材の一方の面に形成された高周波信号を伝送する信号配線と、
前記基材の前記信号配線と反対側に設けられ、複数の貫通孔が形成されたグランド層と、
前記グランド層の前記基板と反対側に設けられた第1の絶縁層と、
前記第1の絶縁層の前記基板と反対側に設けられた第1のシールド層と
を具備することを特徴とする回路基板。 - 請求項1に記載の回路基板において、
前記グランド層の複数の貫通孔は少なくとも一部が前記信号配線に平面的に重なるように形成されていることを特徴とする回路基板。 - 請求項1又は請求項2に記載の回路基板において、
前記第1のシールド層は、少なくとも一部の前記貫通孔と平面的に重なるように設けられていることを特徴とする回路基板。 - 請求項1から請求項3のうちいずれか1項に記載の回路基板において、
前記第1のシールド層は、少なくとも一部が前記信号配線より放射される放射ノイズの放射領域に平面的に重なるように形成されていることを特徴とする回路基板。 - 請求項1から請求項4のうちいずれか一項に記載の回路基板において、
前記一方の面側に設けられ、前記信号配線を被覆する第2の絶縁層と、
前記第2の絶縁層の前記信号配線と反対側に設けられた第2のシールド層と
を更に具備することを特徴とする回路基板。 - 基材と、前記基材の一方の面に形成された信号配線と、前記基材の前記高周波信号を伝送する信号配線と反対側に設けられ、複数の貫通孔が形成されたグランド層と、前記グランド層の前記基材と反対側に設けられた絶縁層と、前記絶縁層の前記基材と反対側に設けられたシールド層とを具備する回路基板と、
前記回路基板が接続された電気光学パネルと
を具備することを特徴とする電気光学装置。 - 請求項1から請求項6のうちいずれか一項に記載の回路基板を備えたことを特徴とする電子機器。
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- 2008-03-05 JP JP2008054440A patent/JP2009212329A/ja not_active Withdrawn
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