JP2014130343A - 硬化性樹脂組成物、これを用いたイメージセンサチップの製造方法及びイメージセンサチップ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】固体撮像素子基板上に塗布し得る波長600〜850nmの範囲内に極大吸収波長を有する色素を含有する硬化性樹脂組成物、これを用いたイメージセンサチップの製造方法及びイメージセンサチップ。
【選択図】なし
Description
即ち、本発明の目的は、カラーシェーディングが抑制されたイメージセンサチップを作製可能な硬化性樹脂組成物を提供することにある。
また、本発明の目的は、波長600〜850nmの範囲内に極大吸収波長を有する色素を含有する層(以下、単に「色素含有層」ともいう)、赤外線反射膜等を有する赤外線カットフィルタとして機能する積層体と、固体撮像素子基板の表面とが空間を挟まずに密着しているイメージセンサチップを製造することができ、それにより受光された光の入射角依存性を抑えることができる硬化性樹脂組成物、これを用いたイメージセンサチップの製造方法及びイメージセンサチップを提供することにある。
固体撮像素子基板上に塗布し得る波長600〜850nmの範囲内に極大吸収波長を有する色素を含有する硬化性樹脂組成物。
〔2〕
前記色素が、ピロロピロール色素、銅錯体、シアニン系染料、フタロシアニン系染料、クアテリレン系色素、アミニウム系染料、イミニウム系色素、アゾ系色素、アンスラキノン系色素、ジイモニウム系色素、スクアリリウム系色素及びポルフィリン系色素からなる群から選択される少なくとも1種である、〔1〕に記載の硬化性樹脂組成物。
〔3〕
前記色素がピロロピロール色素又は銅錯体である、〔1〕に記載の硬化性樹脂組成物。
〔4〕
更に重合性化合物を含有する、〔1〕〜〔3〕のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物。
〔5〕
〔1〕〜〔4〕のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物を固体撮像素子基板上に塗布し色素含有層を形成する工程と、該色素含有層上に、赤外線反射膜を有するガラス基板を接着する工程とを有するイメージセンサチップの製造方法。
〔6〕
前記色素含有層を形成する工程の前に、前記固体撮像素子基板表面を親水化処理する工程を含み、親水化処理がプラズマアッシング処理であり、Ar流量500〜2000ml/分、O2流量1〜50ml/分、圧力0.1〜50Paの条件で実施する、〔5〕に記載のイメージセンサチップの製造方法。
〔7〕
前記ガラス基板の前記赤外線反射膜が形成された面を該色素含有層上に接着する、〔5〕又は〔6〕に記載のイメージセンサチップの製造方法。
〔8〕
前記ガラス基板の前記赤外線反射膜が形成されていない面を該色素含有層上に接着する、〔5〕又は〔6〕に記載のイメージセンサチップの製造方法。
〔9〕
前記ガラス基板が更に反射防止膜を有する、〔5〕〜〔8〕のいずれか1項に記載のイメージセンサチップの製造方法。
〔10〕
前記ガラス基板の一方の面上に赤外線反射膜が存在し、他方の面上に反射防止膜が存在する、〔9〕に記載のイメージセンサチップの製造方法。
〔11〕
前記赤外線反射膜が誘電体多層膜である、〔5〕〜〔10〕のいずれか1項に記載のイメージセンサチップの製造方法。
〔12〕
前記固体撮像素子基板がカラーフィルタ層、高屈折率層及び低屈折率層を有する、〔5〕〜〔11〕のいずれか1項に記載のイメージセンサチップの製造方法。
〔13〕
固体撮像素子基板と、〔1〕〜〔4〕のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物からなる色素含有層とを有するイメージセンサチップ。
〔14〕
固体撮像素子基板、〔1〕〜〔4〕のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物からなる色素含有層、及び赤外線反射膜を有するガラス基板を具備し、それらが間に空気層を挟まずに密着しているイメージセンサチップ。
〔15〕
前記硬化性樹脂組成物からなる色素含有層とは反対側の前記ガラス基板の面上に前記赤外線反射膜を有する〔14〕に記載のイメージセンサチップ。
〔16〕
前記硬化性樹脂組成物からなる色素含有層と前記ガラス基板との間に前記赤外線反射膜を有する〔14〕に記載のイメージセンサチップ。
〔17〕
前記固体撮像素子基板、前記色素含有層、及び前記赤外線反射膜を有する前記ガラス基板を具備するイメージセンサチップの最表面に反射防止膜を更に有する、〔14〕〜〔16〕のいずれか1項に記載のイメージセンサチップ。
また、色素含有層、赤外線反射膜等を有する赤外線カットフィルタとして機能する積層体と、固体撮像素子基板の表面とが空間を挟まずに密着しているイメージセンサチップを製造することができ、それにより受光された光の入射角依存性を抑えることができる硬化性樹脂組成物、これを用いたイメージセンサチップの製造方法及びイメージセンサチップを提供することができる。
なお、本明細書に於ける基(原子団)の表記に於いて、置換及び無置換を記していない表記は、置換基を有さないものと共に置換基を有するものをも包含するものである。例えば、「アルキル基」とは、置換基を有さないアルキル基(無置換アルキル基)のみならず、置換基を有するアルキル基(置換アルキル基)をも包含するものである。また、本明細書において、粘度値は25℃における値を指す。
本発明に係る硬化性樹脂組成物は、固体撮像素子基板上に塗布し得る波長600〜850nmの範囲内に極大吸収波長を有する色素を含有する。
上記色素における吸収極大波長は、色素及び樹脂を溶液全量に対して固形分20質量%に調製した溶液を塗工することにより得られる膜厚1μmの膜を、分光光度計を用いて得られる値に準ずる。
本発明の硬化性樹脂組成物は、熱硬化性の樹脂組成物であってもよいし、光硬化性の樹脂組成物であってもよい。
本発明における固体撮像素子基板は、図1及び2を参照して後述するように、カラーフィルタ層、高屈折率層、及び低屈折率層を有することが好ましい。
以下に記載する構成要件の説明は、本発明の代表的な実施態様に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施態様に限定されるものではない。なお、本明細書において「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。
なお、本明細書において、“(メタ)アクリレート”はアクリレート及びメタアクリレートを表し、“(メタ)アクリルはアクリル及びメタアクリルを表し、“(メタ)アクリロイル”は、アクリロイル及びメタクリロイルを表す。また、本明細書中において、“単量体”と“モノマー”とは同義である。本発明における単量体は、オリゴマー及びポリマーと区別され、質量平均分子量が2,000以下の化合物をいう。本明細書中において、重合性化合物とは、重合性基を有する化合物のことをいい、単量体であっても、ポリマーであってもよい。重合性基とは、重合反応に関与する基を言う。
本発明の硬化性樹脂組成物において使用される色素は、波長600nm〜850nmの範囲内に極大吸収波長(λmax)を有する限り特に限定されないが、ピロロピロール色素、銅錯体、シアニン系染料、フタロシアニン系染料、クアテリレン系色素、アミニウム系染料、イミニウム系色素、アゾ系色素、アンスラキノン系色素、ジイモニウム系色素、スクアリリウム系色素及びポルフィリン系色素からなる群から選択される少なくとも1種などを好適に挙げることができる。その中でも、ピロロピロール色素、銅錯体、シアニン系染料、フタロシアニン系染料、又はクアテリレン系色素であることが好ましく、ピロロピロール色素、銅錯体、シアニン系染料、又はフタロシアニン系染料であることがより好ましい。
前記色素としては、シアニン系染料、フタロシアニン系染料、クアテリレン系色素、アミニウム系染料、イミニウム系色素、アゾ系色素、アンスラキノン系色素、ジイモニウム系色素、スクアリリウム系色素及びポルフィリン系色素からなる群から選択される少なくとも1種も好ましい1つの態様である。
ところで、携帯電話等に用いる電子部品等の生産における半田付け工程は、半田を溶融して基板表面に付けるという従来の工程から、いわゆる半田リフロー工程に取って代わりつつある。半田リフロー工程においては、通常では印刷等の手法によって予め基板表面に半田をプリントした部品を実装後、リフロー炉に入れて半田付けを行う。これは、電子部品の微細化への対応や生産性の面で有利な手法であり、小型軽量化されたカメラモジュールの生産において効果的である。このように半田リフロー工程による場合、リフロー炉は熱風や遠赤外線等によって加熱されることから、そのような工程に供される部材には、リフロー温度に対応できる耐熱性が要求されることになる。
これらのことから、カメラモジュール等を小型軽量化するためには、半田リフロー工程に供して生産する、いわゆるリフロー化への対応を検討しなければならない。
特に、リフロー工程に耐え得る耐熱性の観点からは、ピロロピロール色素、銅錯体であることが好ましい。
本発明に使用される色素の吸収極大は、波長600〜800nmの範囲にあることが好ましく、640〜770nmの範囲にあることがより好ましく、660〜720nmの範囲にあることが特に好ましい。
ピロロピロール色素としては、下記一般式(A1)で表される化合物がさらに好ましい。
一般式(A1)
R1a、R1bで表されるアリール基としては、好ましくは炭素数6〜30、より好ましくは炭素数6〜20、特に好ましくは炭素数6〜12のアリール基である。
R1a、R1bで表されるヘテロアリール基としては、好ましくは炭素数1〜30、より好ましくは炭素数1〜12のヘテロアリール基である。ヘテロ原子としては、例えば、窒素原子、酸素原子および硫黄原子を挙げることができる。
特に、R1a、R1bで表される基としては、分岐アルキル基を有するアルコキシ基を有するアリール基であることが好ましい。分岐アルキル基におけるアルキル基としては、炭素数3〜30が好ましく、3〜20がより好ましい。
R1a、R1bで表される基としては、例えば、4−(2−エチルヘキシルオキシ)フェニル、4−(2−メチルブチルオキシ)フェニル、4−(2−オクチルドデシルオキシ)フェニルが特に好ましい。
一般式(A1)中のR1a、R1bは、互いに同一でも異なっていてもよい。
置換基Tとしては例えば、以下のものを挙げることができる。
アルキル基(好ましくは炭素数1〜30)、アルケニル基(好ましくは炭素数2〜30)、アルキニル基(好ましくは炭素数2〜30)、アリール基(好ましくは炭素数6〜30)、アミノ基(好ましくは炭素数0〜30)、アルコキシ基(好ましくは炭素数1〜30)、アリールオキシ基(好ましくは炭素数6〜30)、芳香族ヘテロ環オキシ基(好ましくは炭素数1〜30)、アシル基(好ましくは炭素数1〜30)、アルコキシカルボニル基(好ましくは炭素数2〜30)、アリールオキシカルボニル基(好ましくは炭素数7〜30)、アシルオキシ基(好ましくは炭素数2〜30)、アシルアミノ基(好ましくは炭素数2〜30)、アルコキシカルボニルアミノ基(好ましくは炭素数2〜30)、アリールオキシカルボニルアミノ基(好ましくは炭素数7〜30)、スルホニルアミノ基(好ましくは炭素数1〜30)、スルファモイル基(好ましくは炭素数0〜30)、カルバモイル基(好ましくは炭素数1〜30)、アルキルチオ基(好ましくは炭素数1〜30)、アリールチオ基(好ましくは炭素数6〜30)、芳香族ヘテロ環チオ基(好ましくは炭素数1〜30)、スルホニル基(好ましくは炭素数1〜30)、スルフィニル基(好ましくは炭素数1〜30)、ウレイド基(好ましくは炭素数1〜30)、リン酸アミド基(好ましくは炭素数1〜30)、ヒドロキシ基、メルカプト基、ハロゲン原子、シアノ基、スルホ基、カルボキシル基、ニトロ基、ヒドロキサム酸基、スルフィノ基、ヒドラジノ基、イミノ基、ヘテロ環基(好ましくは炭素数1〜30)
具体例としては、シアノ基(0.66)、カルボキシル基(−COOH:0.45)、アルコキシカルボニル基(−COOMe:0.45)、アリールオキシカルボニル基(−COOPh:0.44)、カルバモイル基(−CONH2:0.36)、アルキルカルボニル基(−COMe:0.50)、アリールカルボニル基(−COPh:0.43)、アルキルスルホニル基(−SO2Me:0.72)、またはアリールスルホニル基(−SO2Ph:0.68)などが挙げられる。特に好ましくは、シアノ基である。ここで、Meはメチル基を、Phはフェニル基を表す。
ハメットの置換基定数σ値については、例えば、特開2011−68731号公報の段落0017〜0018を参酌でき、この内容は本願明細書に組み込まれる。
上記一般式(A1)中の2つのR2は、互いに同一でも異なってもよく、また、2つのR3は、互いに同一でも異なってもよい。
R4で表される基が置換ホウ素であるとき、その置換基は、R2およびR3について上述した置換基Tと同義であり、好ましくはアルキル基、アリール基、ヘテロアリール基である。
また、R4で表される基が金属原子であるときは、好ましくは遷移金属、特に好ましくは、置換ホウ素である。置換ホウ素として好ましくは、ジフルオロホウ素、ジフェニルホウ素、ジブチルホウ素、ジナフチルホウ素、カテコールホウ素が挙げられる。中でもジフェニルホウ素が特に好ましい。
R4は、R1a、R1bおよびR3の少なくとも1種と共有結合もしくは配位結合していてもよく、特にR4がR3と配位結合していることが好ましい。
特に、R4としては、水素原子または置換ホウ素(特にジフェニルホウ素)であることが好ましい。
上記一般式(A1)中の2つのR4は、互いに同じでも異なっていてもよい。
上記一般式(A1)で表される化合物については、例えば特開2011−68731号公報の段落0024〜0052(対応する米国特許出願公開第2011/0070407号明細書の[0043]〜[0074])を参酌でき、この内容は本願明細書に組み込まれる。
一般式(A2)
R10は、上記一般式(A1)中のR4と同義であり、好ましい範囲も同様である。
R11およびR12は、上記一般式(A1)中のR2およびR3と同義であり、好ましい範囲も同様である。
R13は、互いに同じでも異なっていてもよい。
また、R13は、例えばイソエイコサノール(日産化学株式会社製、ファインオキソコール2000)に由来するアルコール残基であることが好ましい。
アルコールとしては、直鎖状または分岐状であってもよく、炭素素1〜30のアルコールが好ましく、炭素数3〜25のアルコールがより好ましく、炭素数3〜25の分岐状アルコールが特に好ましい。より具体的には、メタノール、エタノール、iso―プロパノール、n−ブタノール、tert−ブタノール、1−オクタノール、1−デカノール、1−ヘキサデカノール、2−メチルブタノール、2−エチルヘキサノール、2−オクチルドデカノール、イソヘキサデカノール(日産化学株式会社製、ファインオキソコール1600)、イソオクタデカノール(日産化学株式会社製、ファインオキソコール180)、イソオクタデカノール(日産化学株式会社製、ファインオキソコール180N)、イソオクタデカノール(日産化学株式会社製、ファインオキソコール180T)、イソエイコサノール(日産化学株式会社製、ファインオキソコール2000)等が挙げられる。これらのアルコールは、2種以上の混合物であってもよい。
一般式(A3)
上記一般式(A3)中、R20は、上記一般式(A2)中のR13と同義であり、好ましい範囲も同様である。
銅錯体の具体例としては、リン含有銅化合物、スルホン酸銅化合物または下記式(B)で表される銅化合物が挙げられる。リン含有銅化合物として具体的には、例えば、WO2005/030898号公報の第5頁第27行目〜第7頁第20行目に記載された化合物を参酌することができ、これらの内容は本願明細書に組み込まれる。
Cu(X)n1 式(B)
上記式(B)中、Xは、銅に配位する配位子を表し、n1は、各々独立に1〜6の整数を表す。
配位子Xは、銅に配位可能な原子としてC、N、O、Sを含む置換基を有するものであり、さらに好ましくはNやO、Sなどの孤立電子対を持つ基を有するものである。配位可能な基は分子内に1種類に限定されず、2種以上を含んでも良く、解離しても非解離でも良い。
上記の銅錯体は、中心金属の銅に配位子が配位した銅化合物であり、銅は、通常2価の銅である。例えば銅成分に対して、配位子となる化合物またはその塩を混合・反応等させて得ることができる。
上記配位子となる化合物またはその塩としては、特に限定されないが、例えば、有機酸化合物(例えば、スルホン酸化合物、カルボン酸化合物)またはその塩などが好適に挙げられる。
特に、下記式(J)で表されるスルホン酸化合物またはその塩であることが好ましい。
式(J)
具体的な1価の有機基としては、特に限定されないが、直鎖状、分岐状または環状のアルキル基、アルケニル基、アリール基を挙げることができる。ここで、これらの基は、2価の連結基(例えば、アルキレン基、シクロアルキレン基、アリーレン基、−O−、−S−、−CO−、−C(=O)O−、−OCO−、−SO2−、−NR−(Rは水素原子あるいはアルキル基)など)を介した基であってもよい。また1価の有機基は置換基を有していてもよい。
直鎖状または分岐状のアルキル基としては、炭素数1〜20のアルキル基が好ましく、炭素数1〜12のアルキル基がより好ましく、炭素数1〜8のアルキル基がさらに好ましい。
環状のアルキル基は、単環、多環のいずれであってもよい。環状のアルキル基としては、炭素数3〜20のシクロアルキル基が好ましく、炭素数4〜10のシクロアルキル基がより好ましく、炭素数6〜10のシクロアルキル基がさらに好ましい。アルケニル基としては、炭素数2〜10のアルケニル基が好ましく、炭素数2〜8のアルケニル基がより好ましく、炭素数2〜4のアルケニル基がさらに好ましい。
アリール基としては、炭素数6〜18のアリール基が好ましく、炭素数6〜14のアリール基がより好ましく、炭素数6〜10のアリール基がさらに好ましい。
1価の有機基が有していてもよい置換基としては、アルキル基、重合性基(例えば、ビニル基、(メタ)アクリロイル基、エポキシ基、オキセタン基など)、ハロゲン原子、カルボキシル基、カルボン酸エステル基(例えば、−CO2CH3など)水酸基、アミド基、ハロゲン化アルキル基(例えば、フルオロアルキル基、クロロアルキル基)などが例示される。
下記式(J)で表されるスルホン酸化合物あるいはその塩の分子量は、80〜750が好ましく、80〜600がより好ましく、80〜450がさらに好ましい。
式(J)で表されるスルホン酸化合物の具体例を以下に示すが、本発明はこれらに限定されるものではない。
一般式(K)
上記一般式(K)中、R1は1価の有機基を表す。1価の有機基としては、特に限定されないが、例えば、上述した式(J)中の1価の有機基と同義である。
銅錯体は、銅成分と、下記一般式(II)で表される繰り返し単位を有する高分子化合物又はその塩(以下、単に「一般式(II)で表される化合物」ともいう)との反応で得られる銅錯体であってもよい。
銅成分は、下記一般式(II)で表される化合物と反応して、近赤外線吸収性を示す化合物を形成可能なものであれば、特に制限はなく、水酸化銅、酢酸銅及び硫酸銅が好ましい。
(下記一般式(II)で表される繰り返し単位を有する高分子化合物又はその塩)
銅成分と反応させる高分子化合物又はその塩は、下記一般式(II)で表される繰り返し単位を有する。
上記一般式(II)中、R2は、脂肪族炭化水素基、もしくは、芳香族炭化水素基及び/又は芳香族ヘテロ環基を有する基が好ましい。
上記一般式(II)中、Y1が2価の連結基を表す場合、2価の炭化水素基、ヘテロアリーレン基、−O−、−S−、−CO−、−COO−、−OCO−、−SO2−、−NX−(Xは水素原子あるいはアルキル基を表し、水素原子が好ましい)、又は、これらの組み合わせからなる基が挙げられる。
2価の炭化水素基としては、直鎖状、分岐状又は環状のアルキレン基や、アリーレン基が挙げられる。炭化水素基は、置換基を有していてもよいが、無置換であることが好ましい。
直鎖状のアルキレン基の炭素数としては、1〜30が好ましく、1〜15がより好ましく、1〜6がさらに好ましい。また、分岐状のアルキレン基の炭素数としては、3〜30が好ましく、3〜15がより好ましく、3〜6がさらに好ましい。環状のアルキレン基は、単環、多環のいずれであってもよい。環状のアルキレン基の炭素数は、3〜20が好ましく、4〜10がより好ましく、6〜10がさらに好ましい。
アリーレン基の炭素数としては、6〜18が好ましく、6〜14がより好ましく、6〜10がさらに好ましく、フェニレン基が特に好ましい。
ヘテロアリーレン基は、5員環又は6員環が好ましい。また、ヘテロアリーレン基は、単環でも縮合環であってもよく、単環又は縮合数が2〜8の縮合環が好ましく、単環又は縮合数が2〜4の縮合環がより好ましい。
上記一般式(II)中、X2は、酸基であり、カルボン酸基又はスルホン酸基が好ましく、スルホン酸基がより好ましい。
上記一般式(II−1B)中、R2は水素原子又はメチル基を表し、L2は2価の連結基を表し、M1は水素原子、又はスルホン酸基と塩を構成する原子もしくは原子団を表す。)
上記一般式(II−1A)及び上記一般式(II−1B)中、R1及びR2は、それぞれ独立して水素原子であることが好ましい。
上記一般式(II−1A)及び上記一般式(II−1B)中、L1及びL2がそれぞれ2価の連結基を表す場合、上述したY1で示される2価の連結基と同義であり、好ましい範囲も同様である。
上記一般式(II−1A)中、X1は、上述した式(II)中のX12と同義であり、好ましい範囲も同様である。
上記一般式(II−1B)中、M1は水素原子が好ましい。
好ましい他の繰り返し単位としては、下記一般式(II−1C)で表される繰り返し単位が挙げられる。
Y2は単結合又は2価の連結基を表し、2価の連結基としては、上述した2価の連結基Y1と同義である。特に、Y2としては、−COO−、−CO−、−NH−、直鎖状又は分岐状のアルキレン基、又はこれらの組み合わせからなる基か、単結合であることが好ましい。
上記一般式(II−1C)中、X2は、−PO3H、−PO3H2、−OH又はCOOHを表し、−COOHであることが好ましい。
上記一般式(II)で表される化合物が、他の繰り返し単位(好ましくは上記一般式(II−1A)又は式(II−1B)で表される繰り返し単位)を含む場合、上記一般式(II−1)又は上記一般式(II−1B)で表される繰り返し単位と上記一般式(II−1C)で表される繰り返し単位のモル比は、95:5〜20:80であることが好ましく、90:10〜40:60であることがより好ましい。
フタロシアニン化合物の具体例としては、特開昭60−224589号公報、特表2005−537319号公報、特開平4−23868号公報、特開平4−39361号公報、特開平5−78364号公報、特開平5−222047号公報、特開平5−222301号公報、特開平5−222302号公報、特開平5−345861号公報、特開平6−25548号公報、特開平6−107663号公報、特開平6−192584号公報、特開平6−228533号公報、特開平7−118551号公報、特開平7−118552号公報、特開平8−120186号公報、特開平8−225751号公報、特開平9−202860号公報、特開平10−120927号公報、特開平10−182995号公報、特開平11−35838号公報、特開2000−26748号公報、特開2000−63691号公報、特開2001−106689号公報、特開2004−18561号公報、特開2005−220060号公報、特開2007−169343号公報記載の化合物が挙げられる。
ただし、上記色素が銅錯体の場合、銅錯体の含有量は、上記組成物の全固形分質量に対して、30質量%以上が好ましく、30〜90質量%がより好ましく、40〜90質量%が更に好ましく、50〜90質量%が特に好ましい。
特に、本発明の組成物が後述の重合性化合物と溶剤とをさらに含有し、組成物全固形分中の色素の含有量が30質量%以上であることは本発明の好ましい実施態様の1つである。
色素のε(イプシロン)が高い場合にはその含有量は少なくてよいが、色素のε(イプシロン)が低い場合にはその含有量は多くなる。また上記色素がシアニン系染料やフタロシアニン系染料などの場合その含有量は、本発明の組成物の全固形分質量に対して、0.01質量%以上20質量%以下であることが好ましく、0.5質量%以上10質量%以下であることがより好ましい。
また、上記色素は2種以上を使用することが可能である。例えば、リフロー工程に耐え得る耐熱性の観点から、ピロロピロール色素及び銅錯体を組み合わせて使用することが好ましい。また2種以上の色素を使用する場合には、それらの色素は同一の層に含有させても、異なる層に含有させてもよい。
本発明の硬化性樹脂組成物は、重合性化合物の少なくとも一種を含有することによって好適に構成することができる。
重合性化合物として、「分子内に2個以上のエポキシ基又はオキセタニル基を有する化合物」を使用することが好ましい。
(分子内に2個以上のエポキシ基(オキシラニル基)又はオキセタニル基を有する化合物)
重合性化合物としての分子内に2個以上のエポキシ基を有する化合物の具体例としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂等を挙げることができる。
これらは1種単独又は2種以上を組み合わせて使用することができる。
また、オキセタニル基を含む化合物は、単独で又はエポキシ基を含む化合物と混合して使用することが好ましい。
末端エチレン性不飽和結合を少なくとも1個、好ましくは2個以上有する化合物について、具体的には、モノマー及びそのプレポリマーの例としては、不飽和カルボン酸(例えば、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、イソクロトン酸、マレイン酸など)やそのエステル類、アミド類、並びにこれらの多量体が挙げられ、好ましくは、不飽和カルボン酸と脂肪族多価アルコール化合物とのエステル、及び不飽和カルボン酸と脂肪族多価アミン化合物とのアミド類、並びにこれらの多量体である。
また、ヒドロキシル基やアミノ基、メルカプト基等の求核性置換基を有する不飽和カルボン酸エステル或いはアミド類と、単官能若しくは多官能イソシアネート類或いはエポキシ類との付加反応物や、単官能若しくは多官能のカルボン酸との脱水縮合反応物等も好適に使用される。
また、イソシアネート基やエポキシ基等の親電子性置換基を有する不飽和カルボン酸エステル或いはアミド類と、単官能若しくは多官能のアルコール類、アミン類、チオール類との付加反応物、更に、ハロゲン基やトシルオキシ基等の脱離性置換基を有する不飽和カルボン酸エステル或いはアミド類と、単官能若しくは多官能のアルコール類、アミン類、チオール類との置換反応物も好適である。
また、別の例として、上記の不飽和カルボン酸の代わりに、不飽和ホスホン酸、スチレン等のビニルベンゼン誘導体、ビニルエーテル、アリルエーテル等に置き換えた化合物群を使用することも可能である。
これらの具体的な化合物としては、特開2009−288705号公報の段落番号0095〜段落番号0108に記載されている化合物を本発明においても好適に用いることができる。
(メタ)アクリレート、トリメチロールエタントリ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、ヘキサンジオール(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(アクリロイルオキシプロピル)エーテル、トリ(アクリロイロキシエチル)イソシアヌレート、グリセリンやトリメチロールエタン等の多官能アルコールにエチレンオキサイドやプロピレンオキサイドを付加させた後(メタ)アクリレート化したもの、特公昭48−41708号、特公昭50−6034号、特開昭51−37193号各公報に記載されているようなウレタン(メタ)アクリレート類、特開昭48−64183号、特公昭49−43191号、特公昭52−30490号各公報に記載されているポリエステルアクリレート類、エポキシ樹脂と(メタ)アクリル酸との反応生成物であるエポキシアクリレート類等の多官能のアクリレートやメタアクリレート及びこれらの混合物を挙げることができる。
多官能カルボン酸にグリシジル(メタ)アクリレート等の環状エーテル基とエチレン性不飽和基を有する化合物を反応させ得られる多官能(メタ)アクリレートなども挙げることができる。
また、その他の好ましい重合性化合物として、特開2010−160418、特開2010−129825、特許4364216等に記載される、フルオレン環を有し、エチレン性重合性基を2官能以上有する化合物、カルド樹脂も使用することが可能である。
上記一般式(MO−1)〜(MO−5)で表される、ラジカル重合性モノマーの具体例としては、特開2007−269779号公報の段落番号0248〜段落番号0251に記載されている化合物も本発明においても好適に用いることができる。
本発明において、カプロラクトン構造を有する多官能性単量体は、単独で又は2種以上を混合して使用することができる。
一般式(Z−4)、(Z−5)で表される重合性化合物の市販品としては、例えばサートマー社製のエチレンオキシ鎖を4個有する4官能アクリレートであるSR−494、日本化薬株式会社製のペンチレンオキシ鎖を6個有する6官能アクリレートであるDPCA−60、イソブチレンオキシ鎖を3個有する3官能アクリレートであるTPA−330などが挙げられる。
重合性化合物の市販品としては、ウレタンオリゴマーUAS−10、UAB−140(山陽国策パルプ社製)、UA−7200」(新中村化学社製、DPHA−40H(日本化薬社製)、UA−306H、UA−306T、UA−306I、AH−600、T−600、AI−600(共栄社製)などが挙げられる。
本発明の硬化性樹脂組成物は、重合開始剤を含有しても良く、重合開始剤としては、光、熱のいずれか或いはその双方により重合性化合物の重合を開始する能力を有する限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、光重合性化合物であることが好ましい。光で重合を開始させる場合、紫外線領域から可視の光線に対して感光性を有するものが好ましい。
また、熱で重合を開始させる場合には、150℃〜250℃で分解する開始剤が好ましい。
感度の観点から、オキシム化合物、アセトフェノン系化合物、α−アミノケトン化合物、トリハロメチル化合物、ヘキサアリールビイミダゾール化合物、及び、チオール化合物が好ましい。
以下、本発明に好適な重合開始剤の例を挙げるが、本発明はこれらに制限されるものではない。
好ましくは更に、特開2007−231000公報、及び、特開2007−322744公報に記載される環状オキシム化合物に対しても好適に用いることができる。
最も好ましくは、特開2007−269779公報に示される特定置換基を有するオキシム化合物や、特開2009−191061公報に示されるチオアリール基を有するオキシム化合物が挙げられる。
アセトフェノン系開始剤としては、市販品であるIRGACURE−907、IRGACURE−369、及び、IRGACURE−379(商品名:いずれもBASFジャパン社製)を用いることができる。またアシルホスフィン系開始剤としては市販品であるIRGACURE−819やDAROCUR−TPO(商品名:いずれもBASFジャパン社製)を用いることができる。
本発明の重合性組成物の全固形分質量に対する重合開始剤の含有量は、0.01質量%〜30質量%が好ましく、0.1質量%〜20質量%がより好ましく、0.1質量%〜15質量%が特に好ましい。
本発明の硬化性樹脂組成物は、バインダーを含有していてもよい。
バインダーは特に限定されないが、バインダーは、アルカリ可溶性樹脂であってもよい。
バインダーの硬化性樹脂組成物中における含有量としては、該組成物の全固形分に対して、1〜20質量%が好ましく、より好ましくは、2〜15質量%であり、特に好ましくは、3〜12質量%である。
本発明の硬化性樹脂組成物は、更にフィラーを含んでもよい。本発明に用い得るフィラーとしては、シランカップリング剤で表面処理された球状のシリカが挙げられる。
本発明の重合性組成物がフィラーを含有することにより、耐久性の高い赤外線カットフィルタが得られる点で好ましい。
前記フィラーが球状であることは、走査型電子顕微鏡(SEM)で観察することにより、確認することができる。
前記フィラーの一次粒子の体積平均粒径は、動的光散乱法粒子径分布測定装置により測定することができる。
前記フィラーは前述の分散剤、バインダーを用いることにより分散することができる。前記したように、硬化性の観点から、側鎖に架橋性基を有するアルカリ可溶性バインダーポリマーが特に好ましい。
次に、フィラーの表面処理について説明する。フィラーの表面処理としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、シランカップリング剤によりシリカを被覆する処理が好ましい。
フィラーの表面処理に用いられるシランカップリング剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、アルコキシシリル基、クロロシリル基、及びアセトキシシリル基から選択される少なくとも1種の官能基(以下、「「第1官能基」とも称する。」と、(メタ)アクリロイル基、アミノ基及びエポキシ基から選択される少なくとも1種の官能基(以下、「第2官能基」とも称する。)が好ましく、第2官能基が(メタ)アクリロイル基、又はアミノ基がより好ましく、第2官能基が(メタ)アクリロイル基がより好ましい。前記第2官能基が(メタ)アクリロイル基であると、保存安定性の点で、有利である。
前処理を行う方法としては、特に制限はなく、例えば、乾式法、水溶液法、有機溶媒法、スプレー法等の方法が挙げられる。前処理を行なう温度は、特に制限はないが、常温〜200℃が好ましい。
前処理を行なう際には触媒を加えることも好ましい。この触媒としては、特に制限はなく、例えば、酸、塩基、金属化合物、有機金属化合物等が挙げられる。
本発明で用いることができるシランカップリング剤で表面処理された球状のシリカとしては、例えば、電気化学工業:FB、SFPシリーズ、龍森:1−FX、東亜合成:HSPシリーズ、扶桑化学工業:SPシリーズなどが挙げられる。
本発明の硬化性樹脂組成物は、上記色素、上記フィラーの分散性、分散安定性向上を目的として、公知の分散剤により分散して用いてもよい。
高分子分散剤は、その構造から更に直鎖状高分子、末端変性型高分子、グラフト型高分子、ブロック型高分子に分類することができる。
表面へのアンカー部位を有するブロック型高分子としては、特開2003−49110号公報、特開2009−52010号公報等に記載のブロック型高分子が好ましい。
そのような具体例としては、BYKChemie社製「Disperbyk−101(ポリアミドアミン燐酸塩)、107(カルボン酸エステル)、110(酸基を含む共重合物)、130(ポリアミド)、161、162、163、164、165、166、170(高分子共重合物)」、「BYK−P104、P105(高分子量不飽和ポリカルボン酸)、EFKA社製「EFKA4047、4050〜4010〜4165(ポリウレタン系)、EFKA4330〜4340(ブロック共重合体)、4400〜4402(変性ポリアクリレート)、5010(ポリエステルアミド)、5765(高分子量ポリカルボン酸塩)、6220(脂肪酸ポリエステル)、6745(フタロシアニン誘導体)」、味の素ファンテクノ社製「アジスパーPB821、PB822、PB880、PB881」、共栄社化学(株)製「フローレンTG−710(ウレタンオリゴマー)」、「ポリフローNo.50E、No.300(アクリル系共重合体)」、楠本化成社製「ディスパロンKS−860、873SN、874、#2150(脂肪族多価カルボン酸)、#7004(ポリエーテルエステル)、DA−703−50、DA−705、DA−725」、花王社製「デモールRN、N(ナフタレンスルホン酸ホルマリン重縮合物)、MS、C、SN−B(芳香族スルホン酸ホルマリン重縮合物)」、「ホモゲノールL−18(高分子ポリカルボン酸)」、「エマルゲン920、930、935、985(ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル)」、「アセタミン86(ステアリルアミンアセテート)」、日本ルーブリゾール(株)製「ソルスパース5000(フタロシアニン誘導体)、13240(ポリエステルアミン)、3000、17000、27000(末端部に機能部を有する高分子)、24000、28000、32000、38500(グラフト型高分子)」、日光ケミカル者製「ニッコールT106(ポリオキシエチレンソルビタンモノオレート)、MYS−IEX(ポリオキシエチレンモノステアレート)」、川研ファインケミカル(株)製ヒノアクトT−8000E等、信越化学工業(株)製、オルガノシロキサンポリマーKP341、裕商(株)製「W001:カチオン系界面活性剤」、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル、ポリエチレングリコールジラウレート、ポリエチレングリコールジステアレート、ソルビタン脂肪酸エステル等のノニオン系界面活性剤、「W004、W005、W017」等のアニオン系界面活性剤、森下産業(株)製「EFKA−46、EFKA−47、EFKA−47EA、EFKAポリマー100、EFKAポリマー400、EFKAポリマー401、EFKAポリマー450」、サンノプコ(株)製「ディスパースエイド6、ディスパースエイド8、ディスパースエイド15、ディスパースエイド9100」等の高分子分散剤、(株)ADEKA製「アデカプルロニックL31、F38、L42、L44、L61、L64、F68、L72、P95、F77、P84、F87、P94、L101、P103、F108、L121、P−123」、及び三洋化成(株)製「イオネット(商品名)S−20」等が挙げられる。
分散性及び沈降性の観点から、好ましくは、特開2010−106268号公報に記載の樹脂が好ましく、特に、分散性の観点から、側鎖にポリエステル鎖を有する高分子分散剤が好ましく、酸基とポリエステル鎖とを有する樹脂も好適に挙げることができる。分散剤における好ましい酸基としては、吸着性の観点から、pKaが6以下の酸基が好ましく、特にカルボン酸、スルホン酸、リン酸が好ましい。
前記樹脂の具体例としては、特開2010−106268号公報段落0078〜0111に記載の具体例が挙げられる。
硬化性樹脂組成物は、分散剤を含有してもしなくても良いが、含有する場合、組成物中における分散剤の含有量としては、組成物中の上記色素の質量に対して、1質量%〜90質量%が好ましく、3質量%〜70質量%がより好ましい。
本発明の硬化性樹脂組成物は、重合開始剤のラジカル発生効率の向上、感光波長の長波長化の目的で、増感剤を含有してもよい。本発明に用いることができる増感剤としては、前記した光重合開始剤に対し、電子移動機構又はエネルギー移動機構で増感させるものが好ましい。本発明に用いることができる増感剤としては、以下に列挙する化合物類に属しており、かつ300nm〜450nmの波長領域に吸収波長を有するものが挙げられる。
好ましい増感剤の例としては、以下の化合物類に属しており、かつ330nmから450nm域に吸収波長を有するものを挙げることができる。
例えば、多核芳香族類(例えば、フェナントレン、アントラセン、ピレン、ペリレン、トリフェニレン、9,10−ジアルコキシアントラセン)、キサンテン類(例えば、フルオレッセイン、エオシン、エリスロシン、ローダミンB、ローズベンガル)、チオキサントン類(2,4−ジエチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、クロロチオキサントン)、シアニン類(例えばチアカルボシアニン、オキサカルボシアニン)、メロシアニン類(例えば、メロシアニン、カルボメロシアニン)、フタロシアニン類、チアジン類(例えば、チオニン、メチレンブルー、トルイジンブルー)、アクリジン類(例えば、アクリジンオレンジ、クロロフラビン、アクリフラビン)、アントラキノン類(例えば、アントラキノン)、スクアリウム類(例えば、スクアリウム)、アクリジンオレンジ、クマリン類(例えば、7−ジエチルアミノ−4−メチルクマリン)、ケトクマリン、フェノチアジン類、フェナジン類、スチリルベンゼン類、アゾ化合物、ジフェニルメタン、トリフェニルメタン、ジスチリルベンゼン類、カルバゾール類、ポルフィリン、スピロ化合物、キナクリドン、インジゴ、スチリル、ピリリウム化合物、ピロメテン化合物、ピラゾロトリアゾール化合物、ベンゾチアゾール化合物、バルビツール酸誘導体、チオバルビツール酸誘導体、アセトフェノン、ベンゾフェノン、チオキサントン、ミヒラーズケトンなどの芳香族ケトン化合物、N−アリールオキサゾリジノンなどのヘテロ環化合物などが挙げられる。
更に欧州特許第568,993号明細書、米国特許第4,508,811号明細書、同5,227,227号明細書、特開2001−125255号公報、特開平11−271969号公報等に記載の化合物等などが挙げられる。
硬化性樹脂組成物は、増感剤を含んでも含まなくてもよいが、含む場合、増感剤の含有量は、本発明の硬化性樹脂組成物の全固形分質量に対して、0.01質量%以上10質量%以下であることが好ましく、0.1質量%以上2質量%以下であることがより好ましい。
本発明の硬化性樹脂組成物は、色素含有層の強度を向上させる目的で、更に、架橋剤を含有していても良い。
架橋剤は、架橋性基を有する化合物であることが好ましく、架橋性基を2個以上で有する化合物であることがより好ましい。架橋性基の具体例としては、オキセタン基、シアネート基を好適に挙げることができ、中でも、エポキシ基、オキセタン基又はシアネート基であることが好ましい。すなわち、架橋剤は、特にエポキシ化合物、オキセタン化合物又はシアネート化合物が好ましい。
本発明において架橋剤として好適に用いうるエポキシ化合物としては、例えば、1分子中に少なくとも2つのオキシラン基を有するエポキシ化合物、β位にアルキル基を有するエポキシ基を少なくとも1分子中に2つ含むエポキシ化合物などが挙げられる。
前記β位にアルキル基を有するエポキシ基を少なくとも含むエポキシ化合物は、1分子中に含まれる2個以上のエポキシ基のすべてがβ−アルキル置換グリシジル基であってもよく、少なくとも1個のエポキシ基がβ−アルキル置換グリシジル基であってもよい。
具体的には、例えば、ビス[(3−メチル−3−オキセタニルメトキシ)メチル]エーテル、ビス[(3−エチル−3−オキセタニルメトキシ)メチル]エーテル、1,4−ビス[(3−メチル−3−オキセタニルメトキシ)メチル]ベンゼン、1,4−ビス[(3−エチル−3−オキセタニルメトキシ)メチル]ベンゼン、(3−メチル−3−オキセタニル)メチルアクリレート、(3−エチル−3−オキセタニル)メチルアクリレート、(3−メチル−3−オキセタニル)メチルメタクリレート、(3−エチル−3−オキセタニル)メチルメタクリレート又はこれらのオリゴマーあるいは共重合体等の多官能オキセタン類の他、オキセタン基を有する化合物と、ノボラック樹脂、ポリ(p−ヒドロキシスチレン)、カルド型ビスフェノール類、カリックスアレーン類、カリックスレゾルシンアレーン類、シルセスキオキサン等の水酸基を有する化合物など、とのエーテル化合物が挙げられ、この他、オキセタン環を有する不飽和モノマーとアルキル(メタ)アクリレートとの共重合体なども挙げられる。
該メラミン誘導体としては、例えば、メチロールメラミン、アルキル化メチロールメラミン(メチロール基を、メチル、エチル、ブチルなどでエーテル化した化合物)などが挙げられる。
架橋剤は1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。架橋剤は、保存安定性が良好で、硬化膜(光ないしは熱等のエネルギーによって架橋剤による架橋反応が実施された後における膜)の表面硬度あるいは膜強度自体の向上に有効である点で、メラミン若しくはアルキル化メチロールメラミンが好ましく、ヘキサメチル化メチロールメラミンが特に好ましい。
本発明の硬化性樹脂組成物は、前記エポキシ化合物や前記オキセタン化合物等の架橋剤の熱硬化を促進することを目的に、更に、硬化促進剤を含有してもよい。
硬化促進剤としては、例えば、アミン化合物(例えば、ジシアンジアミド、ベンジルジメチルアミン、4−(ジメチルアミノ)−N,N−ジメチルベンジルアミン、4−メトキシ−N,N−ジメチルベンジルアミン、4−メチル−N,N−ジメチルベンジルアミン等)、4級アンモニウム塩化合物(例えば、トリエチルベンジルアンモニウムクロリド等)、ブロックイソシアネート化合物(例えば、ジメチルアミン等)、イミダゾール誘導体二環式アミジン化合物及びその塩(例えば、イミダゾール、2−メチルイミダゾール、2−エチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、4−フェニルイミダゾール、1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾール、1−(2−シアノエチル)−2−エチル−4−メチルイミダゾール等)、リン化合物(例えば、トリフェニルホスフィン等)、グアナミン化合物(例えば、メラミン、グアナミン、アセトグアナミン、ベンゾグアナミン等)、S−トリアジン誘導体(例えば、2,4−ジアミノ−6−メタクリロイルオキシエチル−S−トリアジン、2−ビニル−2,4−ジアミノ−S−トリアジン、2−ビニル−4,6−ジアミノ−S−トリアジン・イソシアヌル酸付加物、2,4−ジアミノ−6−メタクリロイルオキシエチル−S−トリアジン・イソシアヌル酸付加物等)などを用いることができる。硬化促進剤は、メラミン又はジシアンジアミドであることが好ましい。
硬化促進剤は、1種単独で使用してもよく、2種以上を併用してもよい。
硬化性樹脂組成物は、硬化促進剤を含有してもしなくても良いが、含有する場合、硬化促進剤の前記組成物の全固形分に対する含有量は、通常0.01〜15質量%である。
本発明の硬化性樹脂組成物には、更に、エラストマーを含んでいてもよい。
エラストマーを含有させることにより、基材と赤外線カットフィルタとの密着性をより向上させることができるとともに、赤外線カットフィルタの耐熱性、耐熱衝撃性、柔軟性及び強靭性をより向上させることができる。
(住友ベークライト(株)製)、レオストマー、アクティマー(以上、理研ビニル工業社製)等が挙げられる。
ウレタン系エラストマーの具体例としては、PANDEX T−2185、T−2983N(以上、DIC株式会社製)、シラクトランE790等が挙げられる。
ポリエステル系エラストマーの具体例としては、ハイトレル(デュポン−東レ社製)、ペルプレン(東洋紡績社製)、エスペル(日立化成工業社製)等が挙げられる。
本発明の硬化性樹脂組成物には、塗布性をより向上させる観点から、各種の界面活性剤を添加してもよい。界面活性剤としては、フッ素系界面活性剤、ノニオン系界面活性剤、カチオン系界面活性剤、アニオン系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤などの各種界面活性剤を使用できる。
即ち、フッ素系界面活性剤を含有する硬化性樹脂組成物を適用した塗布液を用いて膜形成する場合においては、被塗布面と塗布液との界面張力を低下させることにより、被塗布面への濡れ性が改善され、被塗布面への塗布性が向上する。このため、少量の液量で数μm程度の薄膜を形成した場合であっても、厚みムラの小さい均一厚の膜形成をより好適に行える点で有効である。
フッ素系界面活性剤中のフッ素含有率は、3質量%〜40質量%が好適であり、より好ましくは5質量%〜30質量%であり、特に好ましくは7質量%〜25質量%である。フッ素含有率がこの範囲内であるフッ素系界面活性剤は、塗布膜の厚さの均一性や省液性の点で効果的であり、硬化性樹脂組成物中における溶解性も良好である。
フッ素系界面活性剤としては、例えば、メガファックF−171、同F−172、同F−173、同F−176、同F−177、同F−141、同F−142、同F−143、同F−144、同R−30、同F−437、同F−475、同F−479、同F−482、同F−554、同F−780、同F−781(以上、DIC(株)製)、フロラードFC430、同FC431、同FC171(以上、住友スリーエム(株)製)、サーフロンS−382、同SC−101、同SC−103、同SC−104、同SC−105、同SC1068、同SC−381、同SC−383、同S393、同KH−40(以上、旭硝子(株)製)等が挙げられる。
ノニオン系界面活性剤として具体的には、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル、ポリエチレングリコールジラウレート、ポリエチレングリコールジステアレート、ソルビタン脂肪酸エステル(BASF社製のプルロニックL10、L31、L61、L62、10R5、17R2、25R2、テトロニック304、701、704、901、904、150R1、ソルスパース20000(ゼネカ社製)等が挙げられる。
カチオン系界面活性剤として具体的には、フタロシアニン誘導体(商品名:EFKA−745、森下産業(株)製)、オルガノシロキサンポリマーKP341(信越化学工業(株)製)、(メタ)アクリル酸系(共)重合体ポリフローNo.75、No.90、No.95(共栄社油脂化学工業(株)製)、W001(裕商(株)製)等が挙げられる。
アニオン系界面活性剤として具体的には、W004、W005、W017(裕商(株)社製)等が挙げられる。
シリコーン系界面活性剤としては、例えば、東レ・ダウコーニング(株)製「トーレシリコーンDC3PA」、「トーレシリコーンSH7PA」、「トーレシリコーンDC11PA」,「トーレシリコーンSH21PA」,「トーレシリコーンSH28PA」、「トーレシリコーンSH29PA」、「トーレシリコーンSH30PA」、「トーレシリコーンSH8400」、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製「TSF−4440」、「TSF−4300」、「TSF−4445」、「TSF−4460」、「TSF−4452」、信越シリコーン株式会社製「KP341」、「KF6001」、「KF6002」、ビックケミー社製「BYK323」、「BYK330」等が挙げられる。
界面活性剤は、1種のみを用いてもよいし、2種類以上を組み合わせてもよい。
硬化性樹脂組成物は、界面活性剤を含んでも含まなくてもよいが、含む場合、界面活性剤の含有量は、本発明の硬化性樹脂組成物の全固形分質量に対して、0.001質量%以上1質量%以下であることが好ましく、0.01質量%以上0.1質量%以下であることがより好ましい。
本発明の硬化性樹脂組成物には、前記必須成分や前記好ましい添加剤に加え、本発明の効果を損なわない限りにおいて、目的に応じてその他の成分を適宜選択して用いてもよい。
併用可能なその他の成分としては、例えば、熱硬化促進剤、熱重合禁止剤、可塑剤などが挙げられ、更に基材表面への密着促進剤及びその他の助剤類(例えば、導電性粒子、充填剤、消泡剤、難燃剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、表面張力調整剤、連鎖移動剤など)を併用してもよい。
これらの成分を適宜含有させることにより、目的とする赤外線吸収フィルタの安定性、膜物性などの性質を調整することができる。
前記熱重合禁止剤については、例えば特開2008−250074号公報の段落〔0101〕〜〔0102〕に詳細に記載されている。
前記可塑剤については、例えば特開2008−250074号公報の段落〔0103〕〜〔0104〕に詳細に記載されている。
前記密着促進剤については、例えば特開2008−250074号公報の段落〔0107〕〜〔0109〕に詳細に記載されている。
これら公報に記載の添加剤は、いずれも本発明の硬化性樹脂組成物に使用可能である。
本発明の硬化性樹脂組成物は溶剤を含有することが好ましい。
溶剤は、特に制限はなく、前記本発明の硬化性樹脂組成物の各成分を均一に溶解或いは分散しうるものであれば、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、メタノール、エタノール、ノルマル−プロパノール、イソプロパノール、ノルマル−ブタノール、セカンダリーブタノール、ノルマル−ヘキサノール等のアルコール類;アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、ジイソブチルケトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン等のケトン類;酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸−ノルマル−アミル、硫酸メチル、プロピオン酸エチル、フタル酸ジメチル、安息香酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、及びメトキシプロピルアセテート等のエステル類;トルエン、キシレン、ベンゼン、エチルベンゼン等の芳香族炭化水素類;四塩化炭素、トリクロロエチレン、クロロホルム、1,1,1−トリクロロエタン、塩化メチレン、モノクロロベンゼン等のハロゲン化炭化水素類;テトラヒドロフラン、ジエチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、1−メトキシ−2−プロパノール、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のエーテル類;ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホオキサイド、スルホラン等が挙げられる。これらは、1種単独で使用してもよく、2種以上を併用してもよい。また、公知の界面活性剤を添加してもよい。
本発明の硬化性樹脂組成物は、イメージセンサチップ用途で膜厚20μm以上の色素含有層を形成し得る厚膜形成性と均一塗布性の観点から、組成物の粘度は1mPa・s以上1000Pa・s以下が好ましく、10mPa・s以上1000Pa・s以下が好ましい。塗布方法がスピンコート、あるいはスリットコートの場合は、組成物の粘度は1mPa・s以上500mPa・s以下が好ましく、10mPa・s以上500mPa・s以下がより好ましく、20mPa・s以上100mPa・s以下が最も好ましい。塗布方法がスクリーン印刷の場合は、組成物の粘度は1Pa・s以上1000Pa・s以下が好ましく、5Pa・s以上200Pa・s以下が最も好ましい。さらに、アプリケーター塗布の場合は、組成物の粘度は10mPa・s以上1Pa・s以下が好ましく、300mPa・s以上700mPa・s以下が最も好ましい。
硬化性樹脂組成物(塗布液)を支持体上に塗布する方法は、例えば、アプリケーター、スピンコーター、スリットスピンコーター、スリットコーター、スクリーン印刷等を用いることにより実施できる。なお、アプリケーター塗布とは、基板に塗布液を滴下したのち、アプリケーターと呼ばれる棒状の器具(基板と棒の間に数百μmの隙間がある)で塗布液を基板上に塗り広げる塗布方法を意味する。
また、塗膜の乾燥条件としては、各成分、溶媒の種類、使用割合等によっても異なるが、通常60℃〜150℃の温度で30秒間〜15分間程度である。
特に、前記色素含有層と支持体との間の密着性の観点から、色素含有層を形成する工程の前に、前記色素含有層と接する表面(例えば、ガラス基板及び固体撮像素子基板等の支持体の表面)を親水化処理する工程を含むことが好ましい。
前記親水化処理としては特に制限はないが、下記方法1及び2等が挙げられ、下記方法1であることが好ましい。
方法1:U−621(日立ハイテクノロジーズ社製)を用いて、プラズマアッシング処理することが好ましい。この場合、Ar流量500〜2000ml/分、O2流量1〜50ml/分、圧力0.1〜50Paの条件で実施することが好ましい。時間は3〜300秒間が好ましい。
方法2:200Wの低圧水銀ランプで3分間のUVオゾン処理を行う。
また、色素含有層は多層から構成されていてもよい。例えば、第1の色素含有層には銅錯体を含有させ(銅錯体含有層)、第2の色素含有層には銅錯体と異なる色素(好ましくはピロロピロール色素)を含有させる。このときの銅錯体含有層の膜厚は上述した厚膜の構成とすることが好ましく、50μm以上とすることがより好ましい。また第2の色素含有層の膜厚は、10μm以下が好ましく、5μm以下がより好ましく、3μm以下が特に好ましい。異なる2種類の色素を併用することで、所望の波長の光を遮光することができ、また第2の色素含有層を銅錯体含有層で覆うことで、第2の色素含有層の色素の耐熱性が不十分であって、リフロー工程に耐えることができる。
前記その他の工程としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、基材の表面処理工程、前加熱工程(プリベーク工程)、硬化処理工程、後加熱工程(ポストベーク工程)などが挙げられる。
<前加熱工程・後加熱工程>
前加熱工程及び後加熱工程における加熱温度は、通常、80℃〜200℃であり、90℃〜150℃であることが好ましい。
前加熱工程及び後加熱工程における加熱時間は、通常、30秒〜240秒であり、60秒〜180秒であることが好ましい。
<硬化処理工程>
硬化処理工程は、必要に応じ、形成された前記膜に対して硬化処理を行う工程であり、この処理を行うことにより、色素含有層の機械的強度が向上する。
前記硬化処理工程としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、全面露光処理、全面加熱処理などが好適に挙げられる。ここで、本発明において「露光」とは、各種波長の光のみならず、電子線、X線などの放射線照射をも包含する意味で用いられる。
露光は放射線の照射により行うことが好ましく、露光に際して用いることができる放射線としては、特に、電子線、KrF、ArF、g線、h線、i線等の紫外線や可視光が好ましく用いられる。好ましくは、KrF、g線、h線、i線が好ましい。
露光方式としては、ステッパー露光や、高圧水銀灯による露光などが挙げられる。
露光量は5mJ/cm2〜3000mJ/cm2が好ましく10mJ/cm2〜2000mJ/cm2がより好ましく、50mJ/cm2〜1000mJ/cm2が最も好ましい。
前記全面露光を行う装置としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、超高圧水銀灯などのUV露光機が好適に挙げられる。
全面加熱における加熱温度は、120℃〜250℃が好ましく、120℃〜250℃がより好ましい。該加熱温度が120℃以上であれば、加熱処理によって膜強度が向上し、250℃以下であれば、前記膜中の成分の分解が生じ、膜質が弱く脆くなることを防止できる。
全面加熱における加熱時間は、3分〜180分が好ましく、5分〜120分がより好ましい。
全面加熱を行う装置としては、特に制限はなく、公知の装置の中から、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ドライオーブン、ホットプレート、IRヒーターなどが挙げられる。
上記した本発明の硬化性樹脂組成物を用いて得られる色素含有層は、本発明の硬化性樹脂組成物より形成されているので、波長700nm付近の近赤外領域における遮光性(近赤外線遮蔽性)が高く、可視光領域における透光性(可視光線透過性)が高い。
イメージセンサチップに色素含有層を形成する際には、さらに、イメージセンサ上の表面を親水処理してもよい。これにより、色素含有層の密着力が向上する。
親水処理は、U−621(日立ハイテクノロジーズ社製)を用いてプラズマアッシング処理することが好ましい。この場合、Ar流量500〜2000ml/分、O2流量1〜50ml/分、圧力0.1〜50Paの条件で実施することが好ましい。時間は3〜300秒間が好ましい。
本発明は、固体撮像素子基板と、前記固体撮像素子基板の受光側に配置された色素含有層とを有するカメラモジュールにも関する。
なお、図1及び図2にわたり、共通する部分には共通する符号を付す。
また、説明に際し、「上」、「上方」及び「上側」は、シリコン基板10から見て遠い側を指し、「下」、「下方」及び「下側」は、シリコン基板10に近い側を指す。
図1に示すカメラモジュール200は、実装基板である回路基板70に接続部材であるハンダボール60を介して接続されている。
詳細には、カメラモジュール200は、シリコン基板の第1の主面に撮像素子部を備えた固体撮像素子基板100と、固体撮像素子基板100の上に設けられた色素含有層42と、色素含有層42の上方に配置されるガラス基板30(光透過性基板)と、ガラス基板30の上方に配置される赤外線反射膜35と、ガラス基板30の上方に配置され内部空間に撮像レンズ40を有するレンズホルダー50と、固体撮像素子基板100及びガラス基板30の周囲を囲うように配置された遮光兼電磁シールド44と、を備えて構成されている。各部材は、接着剤20(図1には不図示)、45により接着されている。
カメラモジュール200では、外部からの入射光hνが、撮像レンズ40、赤外線反射膜35、ガラス基板30、色素含有層42を順次透過した後、固体撮像素子基板100の撮像素子部に到達するようになっている。
また、カメラモジュール200は、固体撮像素子基板100の第2の主面側で、ハンダボール60(接続材料)を介して回路基板70に接続されている。
固体撮像素子基板100は、基体であるシリコン基板10、撮像素子12、層間絶縁膜13、ベース層14、赤色のカラーフィルタ15R、緑色のカラーフィルタ15G、青色のカラーフィルタ15B、オーバーコート16、高屈折率層(マイクロレンズ)17、低屈折率層46、遮光膜18、絶縁膜22、金属電極23、ソルダレジスト層24、内部電極26、及び素子面電極27を備えて構成されている。
但し、ソルダレジスト層24は省略されていてもよい。
図2に示すように、固体撮像素子基板100の基体であるシリコン基板10の第1の主面側に、CCDやCMOS等の撮像素子12が2次元に複数配列された撮像素子部が設けられている。
撮像素子部における撮像素子12上には層間絶縁膜13が形成されており、層間絶縁膜13上にはベース層14が形成されている。更にベース層14上には、撮像素子12に対応するように、赤色のカラーフィルタ15R、緑色のカラーフィルタ15G、青色のカラーフィルタ15B(以下、これらをまとめて「カラーフィルタ15」ということがある)がそれぞれ配置されている。
赤色のカラーフィルタ15R、緑色のカラーフィルタ15G、青色のカラーフィルタ15Bの境界部、及び撮像素子部の周辺には、図示しない遮光膜が設けられていてもよい。この遮光膜は、例えば、公知のブラックのカラーレジストを用いて作製できる。
カラーフィルタ15上にはオーバーコート16が形成され、オーバーコート16上には撮像素子12(カラーフィルタ15)に対応するように高屈折率層17が形成されている。
そして、高屈折率層17の上には、前記低屈折率層46が設けられている。
更に、内部電極26上には、層間絶縁膜13を介して素子面電極27が形成されている。内部電極26と素子面電極27間の層間絶縁膜13内には、これら電極間を電気的に接続するコンタクトプラグ(不図示)が形成されている。素子面電極27は、コンタクトプラグ、内部電極26を介して電圧の印加及び信号の読み出しなどに使用される。
素子面電極27上には、ベース層14が形成されている。ベース層14上にはオーバーコート16が形成されている。素子面電極27上に形成されたベース層14及びオーバーコート16が開口されて、パッド開口部が形成され、素子面電極27の一部が露出している。
また、シリコン基板10は、該シリコン基板10を貫通する貫通孔を有しており、貫通孔内には、金属電極23の一部である貫通電極が備えられている。この貫通電極により、撮像素子部と回路基板70とが電気的に接続されている。
次に、固体撮像素子基板100の第2の主面側の構成を中心に説明する。
該第2の主面側には、第2の主面上から貫通孔の内壁にわたり絶縁膜22が形成されている。
絶縁膜22上には、シリコン基板10の第2の主面上の領域から貫通孔の内部に至るようにパターニングされた金属電極23が設けられている。金属電極23は、固体撮像素子基板100中の撮像素子部と回路基板70との接続用の電極である。
前記貫通電極は、この金属電極23のうち、貫通孔の内部に形成された部分である。貫通電極は、シリコン基板10及び層間絶縁膜の一部を貫通して内部電極26の下側に至り、該内部電極26に電気的に接続されている。
更に、第2の主面側には、金属電極23が形成された第2の主面上を覆い、かつ、該金属電極23上の1部を露出する開口部を有するソルダレジスト層24(保護絶縁膜)が設けられている。
更に、第2の主面側には、ソルダレジスト層24が形成された第2の主面上を覆い、かつ、該金属電極23上の1部が露出する開口部を有する遮光膜18が設けられている。
なお、図2では、遮光膜18は、金属電極23の1部を覆い、残りの部分を露出させるようにパターニングされているが、金属電極23の全部を露出させるようにパターニングされていてもよい(ソルダレジスト層24のパターニングについても同様である)。
また、ソルダレジスト層24は省略されていてもよく、金属電極23が形成された第2の主面上に、遮光膜18が直接形成されていてもよい。
露出された金属電極23上には、接続部材としてのハンダボール60が設けられ、このハンダボール60を介し、固体撮像素子基板100の金属電極23と、回路基板70の不図示の接続用電極とが電気的に接続される。
層間絶縁膜13は、例えば、スパッタやCVD(Chemical vapor deposition)等によりSiO2膜又はSiN膜として形成する。
カラーフィルタ15は、例えば、公知のカラーレジストを用い、フォトリソグラフィーにより形成する。
オーバーコート16及びベース層14は、例えば、公知の有機層間膜形成用レジストを用い、フォトリソグラフィーにより形成する。
マイクロレンズ17は、例えば、スチレン系樹脂等を用い、フォトリソグラフィー等により形成する。
ソルダレジスト層24は、例えばフェノール系樹脂、あるいはポリイミド系樹脂、アミン系樹脂を含む公知のソルダレジストを用い、フォトリソグラフィーにより形成されることが好ましい。
ハンダボール60は、例えば、直径100μm〜1000μm(好ましくは直径150μm〜700μm)の球状に形成する。
内部電極26及び素子面電極27は、例えば、CMP(Chemical Mechanical Polishing)、又はフォトリソグラフィー及びエッチングにより、Cu等の金属電極として形成する。
金属電極23は、Cu、Au、Al、Ni、W、Pt、Mo、Cu化合物、W化合物、Mo化合物等の金属電極として形成する。金属電極23は、単層構成でも2層以上からなる積層構成であってもよい。金属電極23の膜厚は、例えば、0.1μm〜20μm(好ましくは0.1μm〜10μm)とする。シリコン基板10としては特に限定されないが、基板裏面を削ることによって薄くしたシリコン基板を用いることができる。基板の厚さは限定されないが、例えば、厚み20μm〜200μm(好ましくは30〜150μm)のシリコンウエハーを用いる。
シリコン基板10の貫通孔は、例えば、フォトリソグラフィー及びRIE(Reactive Ion Etching)により形成する。
また本発明は、ガラス基板等の光透過性基板上に近赤外線遮光膜としての前記色素含有層を有してなる赤外線カットフィルタにも関する。
本発明の赤外線カットフィルタは、光透過性基板上に近赤外線遮光膜として2層以上の色素含有層を有してなる赤外線カットフィルタであってもよい。
例えば、銅錯体を含有する第1の色素含有層と、ピロロピロール色素を含有する第2の色素含有層とを有する赤外線カットフィルタは、リフロー工程における耐熱性の観点から好ましい。
2層以上の色素含有層を有してなる赤外線カットフィルタは、波長600〜850nmの範囲内に極大吸収波長を有する色素を含有する硬化性樹脂組成物を用いて塗布・乾燥、後記の硬化を行って色素含有層を形成した後、前記色素とは異なるが波長600〜850nmの範囲内に極大吸収波長を有していてもよい色素を含有する硬化性樹脂組成物を用いて形成することができる。
本発明の赤外線カットフィルタは、半田リフロー工程に供することができる。
半田リフロー工程によりカメラモジュールを製造することによって、半田付けを行うことが必要な電子部品実装基板等の自動実装化が可能となり、半田リフロー工程を用いない場合と比較して、生産性を格段に向上することができる。更に、自動で行うことができるため、低コスト化を図ることもできる。半田リフロー工程に供される場合、250〜270℃程度の温度にさらされることとなるため、赤外線カットフィルタは、半田リフロー工程に耐え得る耐熱性(以下、「耐半田リフロー性」ともいう。)を有することが好ましい。
本明細書中で、「耐半田リフロー性を有する」とは、250℃で5分間の加熱を行う前後で赤外線カットフィルタとしての特性を保持することをいう。より好ましくは、260℃で5分間の加熱を行う前後で特性を保持することである。更に好ましくは、270℃で3分間の加熱を行う前後で特性を保持することである。耐半田リフロー性を有しない場合には、上記条件で保持した場合に、赤外線カットフィルタの赤外線吸収能が低下したり、膜としての機能が不十分となる場合がある。
また本発明は、リフロー処理する工程を含む、カメラモジュールの製造方法にも関する。
本発明の赤外線カットフィルタは、リフロー工程があっても、近赤外線吸収能が維持されるので、小型軽量・高性能化されたカメラモジュールの特性を損なうことがない。
上述したように半田リフロー工程による場合、リフロー炉は熱風や遠赤外線等によって加熱されることから、赤外線カットフィルタには、リフロー温度に対応できる耐熱性が要求されることになる。
本発明は、上記カメラモジュールに好適に使用され得るイメージセンサチップとその製造方法にも関する。
図3(a)及び(b)はいずれも、本発明のイメージセンサチップの製造方法の態様を示す概略断面図である。
図3(a)及び(b)に示すように、本発明のイメージセンサチップの製造方法は、前述の硬化性樹脂組成物を固体撮像素子基板100(図3においては該基板中の平坦化膜46)上に塗布し色素含有層42を形成する工程と、該色素含有層42上に、赤外線反射膜35を有するガラス基板30を接着する工程とを有する。
特に本発明のイメージセンサチップの製造方法において、前記色素含有層42と固体撮像素子基板100との間の密着性の観点から、前述の固体撮像素子基板100上に色素含有層42を形成する工程の前に、固体撮像素子基板100の表面(図3においては該基板中の平坦化膜46の表面)を親水化処理する工程を含むことが好ましい。
前記親水化処理としては特に制限はないが、前記方法1及び2等が挙げられる。
上記本発明のイメージセンサチップの製造方法によれば、固体撮像素子基板100(図3においては該基板中の低屈折率層46)、色素含有層42、及び赤外線反射膜35を有するガラス基板30を具備し、それらが間に空気層を挟まずに密着しているイメージセンサチップを製造することができる。
本発明のイメージセンサチップの製造方法において、図3(a)に示した態様のように、ガラス基板30の赤外線反射膜35が形成されていない面を色素含有層42上に接着してもよいし、図3(b)に示した態様のように、ガラス基板30の赤外線反射膜35が形成された面を色素含有層42上に接着してもよい。
図3(a)に示した本発明のイメージセンサチップの製造方法の態様によれば、色素含有層42とは反対側のガラス基板30の面上に赤外線反射膜35を有するイメージセンサチップを製造することができる。
図3(b)に示した本発明のイメージセンサチップの製造方法の態様によれば、色素含有層42とガラス基板30との間に赤外線反射膜35を有するイメージセンサチップを製造することができる。
本発明において、前記赤外線反射膜35としては、特に制限はないが、誘電体多層膜であることが好ましい。本発明に用いられる誘電体多層膜は、近赤外線を反射及び/又は吸収する能力を有する膜である。
本発明において、図3(a)に示した態様のように、固体撮像素子基板100(図3においては該基板中の低屈折率層46)上に、前述の硬化性樹脂組成物から形成される色素含有層42、ガラス基板30、赤外線反射膜35としての誘電体多層膜が該順に連続して設けられ積層体を形成していてもよいし、図3(b)に示した態様のように、色素含有層42、赤外線反射膜35としての誘電体多層膜、ガラス基板30が該順に連続して設けられ積層体を形成していてもよい。
あるいは、近赤外域に吸収を有する貴金属膜を近赤外線カットフィルタの可視光の透過率に影響のないよう、厚みと層数を考慮して用いることも好ましい。
誘電体多層膜としては具体的には、高屈折率材料層と低屈折率材料層とを交互に積層した構成を好適に用いることができる。
高屈折率材料層を構成する材料としては、屈折率が1.7以上の材料を用いることができ、屈折率の範囲が通常は1.7〜2.5の材料が選択される。
この材料としては、例えば、酸化チタン(チタニア)、酸化ジルコニウム、五酸化タンタル、五酸化ニオブ、酸化ランタン、酸化イットリウム、酸化亜鉛、硫化亜鉛、酸化インジウムや、これら酸化物を主成分とし酸化チタン、酸化錫および/または酸化セリウムなどを少量含有させたものが挙げられる。これらの中でも、酸化チタン(チタニア)が好ましい。
低屈折率材料層を構成する材料としては、屈折率が1.6以下の材料を用いることができ、屈折率の範囲が通常は1.2〜1.6の材料が選択される。
この材料としては、例えば、シリカ、アルミナ、フッ化ランタン、フッ化マグネシウムおよび六フッ化アルミニウムナトリウムが挙げられる。これらの中でも、シリカが好ましい。
これら高屈折率材料層及び低屈折率材料層の各層の厚みは、通常、遮断しようとする赤外線波長λ(nm)の0.1λ〜0.5λの厚みである。厚みが上記範囲外になると、屈折率(n)と膜厚(d)との積(n×d)がλ/4で算出される光学的膜厚と大きく異なって反射・屈折の光学的特性の関係が崩れてしまい、特定波長の遮断・透過をコントロールしにくい傾向にある。
また、誘電体多層膜における積層数は、好ましくは5〜50層であり、より好ましくは10〜45層である。
誘電体多層膜の形成方法としては、特に制限はないが、例えば、CVD法、スパッタ法、真空蒸着法などにより、高屈折率材料層と低屈折率材料層とを交互に積層した誘電体多層膜を形成し、これを前記膜に接着剤で張り合わせる方法、前記膜上に、直接、CVD法、スパッタ法、真空蒸着法などにより、高屈折率材料層と低屈折率材料層とを交互に積層した誘電体多層膜を形成する方法を挙げることができる。
さらに、誘電体多層膜を蒸着した際に基板にソリが生じてしまう場合には、これを解消するために、基板両面へ誘電体多層膜を蒸着する、基板の誘電多層膜を蒸着した面に紫外線等の放射線を照射する等の方法をとることができる。なお、放射線を照射する場合、誘電体多層膜の蒸着を行いながら照射してもよいし、蒸着後別途照射してもよい。
例えば、ガラス基板30の一方の面上に赤外線反射膜35を存在させ、他方の面上に反射防止膜を存在させることができる。
ガラス基板30に更に反射防止膜を有させることにより、固体撮像素子基板100、色素含有層42、及び赤外線反射膜35を有するガラス基板30を具備するイメージセンサチップの最表面に反射防止膜を更に有させることができる。
反射防止膜は、例えば、前記誘電体多層膜で説明した高屈折率材料と低屈折率材料とを、CVD法、スパッタ法、真空蒸着法などで積層数1〜5層に積層することで形成することができる。ほかに、ガラス基板30の表面に熱及び/又はUV硬化性材料を塗布した後、金型等を用いて、この材料に数十〜数百nmオーダーの円錐形等の微細形状を転写し、更に熱及び/又はUVによりこの材料を硬化させ、反射防止膜を形成する方法、又は、屈折率の異なるゾルゲル材料(アルコキシド等を加水分解、重合させ、コロイド状にしたものを溶液中に分散させた材料)を塗布し、積層して反射防止膜を形成する方法(ウェット塗布)を用いることができる。なお、ゾルゲル材料を用いる場合、通常、熱を用いて硬化させるが、エネルギー線(例えば紫外線等)を用いて、縮合触媒となる酸等を発生させ硬化させる、いわゆる光硬化によって反射防止膜を形成させてもよい(特開2000−109560号公報、特開2000−1648号公報)。
なかでも、誘電体多層膜を形成する際に用いる材料、設備をそのまま使用できる点から、前記誘電体多層膜を形成するのと同様の方法で反射防止膜を形成する方法、又は、生産性の向上の点から、前記のウェット塗布により反射防止膜を形成する方法を好適に用いることができる。
反射防止膜の厚みは、本発明の効果を損なわない限り特に制限されないが、好ましくは0.01〜1.0μm、さらに好ましくは0.05〜0.5μmである。
また、上述した前記赤外線反射膜35や反射防止膜としては、特開2013−68688の0083欄以降の実施例で使用されている誘電体多層膜や反射防止膜も使用することができる。
また、以下の実施例における粘度の測定は、粘度測定装置:RE85L形粘度計(東機産業株式会社)を用い、下記条件で行った。
ロータ:RE85L形粘度計用標準コーンロータ 1°34′x R24
回転数:被測定物の粘度により0.5〜100rpmに任意設定
測定温度:25℃
(実施例1)
下記組成成分を攪拌機で混合し、実施例1の硬化性樹脂組成物を調製した。
0.5質量部
・下記重合性化合物1 25質量部
・下記重合性化合物2 25質量部
・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA)
49.5質量部
重合性化合物1
0.5質量部のフタロシアニン系色素Aに代えて、0.25質量部の上記フタロシアニン系色素Aと、0.25質量部のフタロシアニン系色素B(日本触媒製 Excolor TX−EX 708K;極大吸収波長(λmax)=755nm(膜))とを用いた以外は、実施例1と同様とすることにより、実施例2の硬化性樹脂組成物を調製した。
(実施例3)
0.5質量部のフタロシアニン系色素Aに代えて、0.25質量部の上記フタロシアニン系色素Aと、0.25質量部のシアニン系色素(ダイトーケミックス社製 Daito chmix 1371F;極大吸収波長(λmax)=805nm(膜))とを用いた以外は、実施例1と同様とすることにより、実施例3の硬化性樹脂組成物を調製した。
(実施例4)
0.5質量部のフタロシアニン系色素Aに代えて、0.25質量部の上記フタロシアニン系色素Aと、0.05質量部のクアテリレン系色素(BASF社製 Lumogen IR765;極大吸収波長(λmax)=705nm(膜))とを用いた以外は、実施例1と同様とすることにより、実施例4の硬化性樹脂組成物を調製した。
(実施例5)
0.5質量部のフタロシアニン系色素Aに代えて、0.5質量部のフタロシアニン系色素B(日本触媒製 Excolor TX−EX 708K;極大吸収波長(λmax)=755nm(膜))を用いた以外は、実施例1と同様とすることにより、実施例5の硬化性樹脂組成物を調製した。
0.5質量部のフタロシアニン系色素Aに代えて、0.25質量部のフタロシアニン系色素B(日本触媒製 Excolor TX−EX 708K;極大吸収波長(λmax)=755nm(膜))と0.25質量部のシアニン系色素(ダイトーケミックス社製 Daito chmix 1371F;極大吸収波長(λmax)=805nm(膜))とを用いた以外は、実施例1と同様とすることにより、実施例6の硬化性樹脂組成物を調製した。
(実施例7)
0.5質量部のフタロシアニン系色素Aに代えて、0.25質量部のフタロシアニン系色素B(日本触媒製 Excolor TX−EX 708K;極大吸収波長(λmax)=755nm(膜))と0.25質量部のクアテリレン系色素(BASF社製 Lumogen IR765;極大吸収波長(λmax)=705nm(膜))とを用いた以外は、実施例1と同様とすることにより、実施例7の硬化性樹脂組成物を調製した。
(実施例8)
0.5質量部のフタロシアニン系色素Aに代えて、0.5質量部のシアニン系色素(ダイトーケミックス社製 Daito chmix 1371F;極大吸収波長(λmax)=805nm(膜))を用いた以外は、実施例1と同様とすることにより、実施例8の硬化性樹脂組成物を調製した。
(実施例9)
0.5質量部のフタロシアニン系色素Aに代えて、0.25質量部のシアニン系色素(ダイトーケミックス社製 Daito chmix 1371F;極大吸収波長(λmax)=805nm(膜))と0.25質量部のクアテリレン系色素(BASF社製 Lumogen IR765;極大吸収波長(λmax)=705nm(膜))とを用いた以外は、実施例1と同様とすることにより、実施例9の硬化性樹脂組成物を調製した。
(実施例10)
0.5質量部のフタロシアニン系色素Aに代えて、0.5質量部のクアテリレン系色素
(BASF社製 Lumogen IR765;極大吸収波長(λmax)=705nm(膜))を用いた以外は、実施例1と同様とすることにより、実施例10の硬化性樹脂組成物を調製した。
25質量部の重合性化合物1に代えて、25質量部のアロニックスM−305(東亜合成株式会社製)を用いた以外は、実施例1と同様とすることにより、実施例11の硬化性樹脂組成物を調製した。
(実施例12)
25質量部の重合性化合物2に代えて、25質量部のサイクロマーP ACA230AA(ダイセル化学工業株式会社製)を用いた以外は、実施例1と同様とすることにより、実施例12の硬化性樹脂組成物を調製した。
(実施例13)
25質量部の重合性化合物1及び25質量部の重合性化合物2に代えて、それぞれ、25質量部のアロニックスM−305(東亜合成株式会社製)及び25質量部のサイクロマーP ACA230AA(ダイセル化学工業株式会社製)を用いた以外は、実施例1と同様とすることにより、実施例13の硬化性樹脂組成物を調製した。
(実施例14)
49.5質量部のPGMEAに代えて、49.5質量部のプロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)を用いた以外は、実施例1と同様とすることにより、実施例14の硬化性樹脂組成物を調製した。
まず、画素受光部ピッチ2.0μm、画素数2592個(X軸方向)×1944個(Y軸方向)のフォトダイオード(受光部サイズ1.0μm×1.0μm)からなり、基板に一定の配置ピッチで2次元配置された複数の受光素子と、Alからなる配線層と遮光層を有する絶縁層(酸化珪素)と、パッシベーション層(窒化珪素)と、導波路(窒化珪素)とを備えたCMOSセンサーを形成したウェハを用意した。このCMOSセンサーでは、パッシベーション層の厚みを0.3μm、パッシベーション層と導波路との間に介在する絶縁層の厚みを0.3μm、導波路の厚みが2.1μmとした。導波路の入口平面寸法は1.5μm×1.5μm、出口平面寸法はフォトダイオード寸法と同じく1.0μm×1.0μmとした。また、パッシベーション層、絶縁層、導波路の屈折率を分光エリプソメータにより測定した結果、パッシベーション層の屈折率は2.0、絶縁層の屈折率は1.46、導波路の屈折率は1.88、導波路の外側の絶縁層の屈折率は1.46であった。尚、屈折率の値は、以降も含めて、特に波長に指定のない限り、波長550nmでの値である。
パッシベーション層上に、光硬化型アクリル系透明樹脂材料(富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ(株)製CT−2020L)をスピン塗布し、次いで、プリベーク、紫外線全面露光、ポストベークを行って下平坦化層(厚み0.3μm)を形成した。この下平坦化層について、上記と同様に屈折率を測定した結果、1.56であった。
ネガ型感光性の赤色材料(R用材料)、緑色材料(G用材料)、青色材料(B用材料)として以下の材料を用意した。
R用材料:富士フイルムエレクトロマテリアルズ(株)製SR−4000L
G用材料:富士フイルムエレクトロマテリアルズ(株)製SG−4000L
B用材料:富士フイルムエレクトロマテリアルズ(株)製SB−4000L
G、R、Bの形成順序に、上記材料をスピン塗布し、プリベーク、1/5縮小型のi線ステッパーによる露光、現像、ポストベークを行って、カラーフィルタ(膜厚0.8μm)を形成した。すなわち、まず、下平坦化層上にG用材料を塗布し、露光、現像した後、ポストベーク(220℃、10分間)を行って、市松模様状に緑色フィルタを形成した。次に、この緑色フィルタを被覆するようにR用材料を塗布し、フォトマスクを用いて露光、現像した後、ポストベーク(220℃、10分間)を行って赤色フィルタを形成した。次いで、赤色フィルタ、緑色フィルタを被覆するようにB用材料を塗布し、フォトマスクを用いて露光、現像した後、ポストベーク(220℃、10分間)を行って、青色フィルタを形成した。
なお、現像液として、富士フイルムエレクトロマテリアルズ(株)製CD−2000の50%希釈液を使用した。
形成したカラーフィルタの各色フィルタについて、上記と同様に屈折率を測定した結果、赤色フィルタの屈折率は1.59(波長620nm)、緑色フィルタの屈折率は1.60(波長550nm)、青色フィルタの屈折率は1.61(波長450nm)であった。
カラーフィルタ上に、光硬化型アクリル系透明樹脂材料(富士フイルムエレクトロマテリアルズ(株)製CT−2020L)をスピン塗布し、次いで、プリベーク、紫外線全面露光、ポストベークを行って上平坦化層を形成した。形成した上平坦化層の厚みは0.3μmであり、上記と同様に測定した屈折率は1.56であった。
上平坦化層に、マイクロレンズ材料としてJSR(株)製MFR401Lをスピン塗布し、プリベーク、1/5縮小型のi線ステッパーによる露光、現像、後露光、ポストベークによるメルトフローを行って、マイクロレンズ(高さ0.675μm)を形成した。形成したマイクロレンズの屈折率を上記と同様に測定した結果、1.61であった。なお、現像液として、TMAH(テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド)の1.19質量%液を使用した。
得られた固体撮像素子上に、実施例1〜14の硬化性樹脂組成物の各々を用いて、スリットコート法(YOSHIMITSU SEIKI ベーカーアプリケーター YBA−3型、スリット幅250μmに調整)を用いて塗布膜を形成し、次いで、100℃2分の前加熱を行った後、140℃10分の後加熱を行った。膜厚約100μmの色素含有層を得た。
またガラス基板上に、蒸着温度200℃で近赤外線を反射する誘電体多層膜〔シリカ(SiO2:膜厚20〜250nm)層とチタニア(TiO2:膜厚70〜130nm)層とが交互に積層されてなるもの,積層数44〕を形成した誘電体多層膜付きガラス基板を得た。多層蒸着膜の総厚はいずれも約5.5μmであった。
そのガラス基板を色素含有層上に接着剤を用いて貼り付けた。
次いで、ウェハのダイシングを行い、パッケージ組立を行って、本発明の固体撮像素子を作製した。
(入射角依存性の測定及び評価)
このように作製した固体撮像素子にカメラレンズを組み合わせ、有効撮像領域の中(主光線入射角度0°)での感度を100%としたときの、主光線入射角度が5°、10°、15°、20°、25°、30°の各グリーン画素での相対感度を測定した。その結果から、シェーディングが抑制されていることが確認された。
上記レジスト剥離液を用いてポジレジストを除去して得られた固体撮像素子の表面を下記方法1で表面親水化処理した以外は実施例1の硬化性樹脂組成物の<色素含有層の作成>と同様の方法で塗布膜を形成し、膜厚約100μmの色素含有層を得た。
方法1:U−621(日立ハイテクノロジーズ社製)を用いて、Ar流量1000ml/分、O2流量10ml/分、圧力1Pa、800Wの条件で、10秒間のプラズマアッシング処理を行った。
固体撮像素子の表面と色素含有層との密着性を以下に示すクロスカット法にて評価した。
試験面にカッターナイフを用いて、素地に達する11本の切り傷を縦横につけ100個の碁盤目を作った。切り傷の間隔は2mmとした。次に、碁盤目部分にセロハンテープを強く圧着させ、テープの端を45°の角度で一気に引き剥がし、膜が残っている碁盤目の数を以下のように評価した。
5点:はがれが全く生じていない。
4点:はがれが生じている。はがれが生じた碁盤目の数が全体の5%未満。
3点:はがれが生じている。はがれが生じた碁盤目の数が全体の5%以上25%未満。
2点:はがれが生じている。はがれが生じた碁盤目の数が全体の25%以上60%未満。
1点:はがれが生じている。はがれが生じた碁盤目の数が全体の60%以上。
上記レジスト剥離液を用いてポジレジストを除去して得られた固体撮像素子の表面を上記方法1で表面親水化処理した以外は実施例2の硬化性樹脂組成物の<色素含有層の作成>と同様の方法で塗布膜を形成し、膜厚約100μmの色素含有層を得た。
(実施例23)
上記レジスト剥離液を用いてポジレジストを除去して得られた固体撮像素子の表面を上記方法1で表面親水化処理した以外は実施例3の硬化性樹脂組成物の<色素含有層の作成>と同様の方法で塗布膜を形成し、膜厚約100μmの色素含有層を得た。
親水化処理した実施例21、22、23、及び親水化処理していない実施例1、2、3の密着性評価結果を下記表に示す。
一方、親水化処理をした実施例21〜23の色素含有層の固体撮像素子表面に対する密着性は評価5に向上し、色素含有層と固体撮像素子基板の表面とが空間を挟まずに密着しているイメージセンサチップの製造に好適であることがわかる。
12 撮像素子
13 層間絶縁膜
14 ベース層
15 カラーフィルタ
16 オーバーコート
17 高屈折率層
18 遮光膜
20 接着剤
22 絶縁膜
23 金属電極
24 ソルダレジスト層
26 内部電極
27 素子面電極
30 ガラス基板
35 赤外線反射膜
40 撮像レンズ
42 色素含有層
44 遮光兼電磁シールド
45 接着剤
46 低屈折率層
50 レンズホルダー
60 ハンダボール
70 回路基板
100 固体撮像素子基板
200 カメラモジュール
Claims (17)
- 固体撮像素子基板上に塗布し得る波長600〜850nmの範囲内に極大吸収波長を有する色素を含有する硬化性樹脂組成物。
- 前記色素が、ピロロピロール色素、銅錯体、シアニン系染料、フタロシアニン系染料、クアテリレン系色素、アミニウム系染料、イミニウム系色素、アゾ系色素、アンスラキノン系色素、ジイモニウム系色素、スクアリリウム系色素及びポルフィリン系色素からなる群から選択される少なくとも1種である、請求項1に記載の硬化性樹脂組成物。
- 前記色素がピロロピロール色素又は銅錯体である、請求項1に記載の硬化性樹脂組成物。
- 更に重合性化合物を含有する、請求項1〜3のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物。
- 請求項1〜4のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物を固体撮像素子基板上に塗布し色素含有層を形成する工程と、該色素含有層上に、赤外線反射膜を有するガラス基板を接着する工程とを有するイメージセンサチップの製造方法。
- 前記色素含有層を形成する工程の前に、前記固体撮像素子基板表面を親水化処理する工程を含み、親水化処理がプラズマアッシング処理であり、Ar流量500〜2000ml/分、O2流量1〜50ml/分、圧力0.1〜50Paの条件で実施する、請求項5に記載のイメージセンサチップの製造方法。
- 前記ガラス基板の前記赤外線反射膜が形成された面を該色素含有層上に接着する、請求項5又は6に記載のイメージセンサチップの製造方法。
- 前記ガラス基板の前記赤外線反射膜が形成されていない面を該色素含有層上に接着する、請求項5又は6に記載のイメージセンサチップの製造方法。
- 前記ガラス基板が更に反射防止膜を有する、請求項5〜8のいずれか1項に記載のイメージセンサチップの製造方法。
- 前記ガラス基板の一方の面上に赤外線反射膜が存在し、他方の面上に反射防止膜が存在する、請求項9に記載のイメージセンサチップの製造方法。
- 前記赤外線反射膜が誘電体多層膜である、請求項5〜10のいずれか1項に記載のイメージセンサチップの製造方法。
- 前記固体撮像素子基板がカラーフィルタ層、高屈折率層及び低屈折率層を有する、請求項5〜11のいずれか1項に記載のイメージセンサチップの製造方法。
- 固体撮像素子基板と、請求項1〜4のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物からなる色素含有層とを有するイメージセンサチップ。
- 固体撮像素子基板、請求項1〜4のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物からなる色素含有層、及び赤外線反射膜を有するガラス基板を具備し、それらが間に空気層を挟まずに密着しているイメージセンサチップ。
- 前記硬化性樹脂組成物からなる色素含有層とは反対側の前記ガラス基板の面上に前記赤外線反射膜を有する請求項14に記載のイメージセンサチップ。
- 前記硬化性樹脂組成物からなる色素含有層と前記ガラス基板との間に前記赤外線反射膜を有する請求項14に記載のイメージセンサチップ。
- 前記固体撮像素子基板、前記色素含有層、及び前記赤外線反射膜を有する前記ガラス基板を具備するイメージセンサチップの最表面に反射防止膜を更に有する、請求項14〜16のいずれか1項に記載のイメージセンサチップ。
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Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014126642A (ja) * | 2012-12-26 | 2014-07-07 | Adeka Corp | 波長カットフィルタ |
WO2016117597A1 (ja) * | 2015-01-21 | 2016-07-28 | Jsr株式会社 | 固体撮像装置及び赤外線吸収性組成物 |
WO2017122738A1 (ja) * | 2016-01-15 | 2017-07-20 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 固体撮像素子用近赤外線吸収性組成物およびフィルタ |
WO2017135300A1 (ja) * | 2016-02-03 | 2017-08-10 | 富士フイルム株式会社 | 膜、膜の製造方法、光学フィルタ、積層体、固体撮像素子、画像表示装置、および、赤外線センサ |
JPWO2016052091A1 (ja) * | 2014-10-03 | 2017-09-14 | 富士フイルム株式会社 | 近赤外線吸収組成物、硬化性組成物、硬化膜、近赤外線カットフィルタ、固体撮像素子、赤外線センサ、カメラモジュール、加工色素および加工色素の製造方法 |
JPWO2016117596A1 (ja) * | 2015-01-21 | 2017-11-09 | Jsr株式会社 | 固体撮像装置、赤外線吸収性組成物及び平坦化膜形成用硬化性組成物 |
KR20180015639A (ko) | 2015-06-05 | 2018-02-13 | 제이에스알 가부시끼가이샤 | 고체 촬상 장치, 감방사선성 조성물, 착색제 분산액 및 컬러 필터 |
JP2018032792A (ja) * | 2016-08-25 | 2018-03-01 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置及びカメラ |
US9966402B2 (en) | 2014-12-04 | 2018-05-08 | Jsr Corporation | Solid-state imaging device |
JP2018200423A (ja) * | 2017-05-29 | 2018-12-20 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 撮像装置、および電子機器 |
JP2019174813A (ja) * | 2015-05-29 | 2019-10-10 | 富士フイルム株式会社 | 近赤外線吸収性色素多量体、組成物、膜、光学フィルタ、パターン形成方法および装置 |
WO2022064896A1 (ja) * | 2020-09-23 | 2022-03-31 | 富士フイルム株式会社 | 組成物、膜、光学フィルタ、固体撮像素子、画像表示装置、赤外線センサ、カメラモジュール、化合物および赤外線吸収剤 |
US11309344B2 (en) | 2017-05-29 | 2022-04-19 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Imaging device, solid state image sensor, and electronic device |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI667243B (zh) * | 2014-06-30 | 2019-08-01 | 日商富士軟片股份有限公司 | Near-infrared absorbing composition, near-infrared cut filter, near-infrared cut filter manufacturing method, solid-state imaging device, and camera module |
DE102015007830B4 (de) * | 2015-06-18 | 2017-12-28 | e.solutions GmbH | Optische Baugruppe, elektronisches Gerät und Kraftfahrzeug mit einer optischen Baugruppe sowie Verfahren zum Herstellen einer optischen Baugruppe |
CN106883541B (zh) * | 2015-12-16 | 2021-04-02 | 张家港康得新石墨烯应用科技有限公司 | 蓝膜组合物、未固化胶、蓝色基膜、其制备方法及其应用 |
EP3193368B1 (en) * | 2016-01-13 | 2020-03-18 | ams AG | An optoelectronic device with a refractive element and a method of producing such an optoelectronic device |
US10310144B2 (en) * | 2016-06-09 | 2019-06-04 | Intel Corporation | Image sensor having photodetectors with reduced reflections |
JP6630438B2 (ja) * | 2016-07-01 | 2020-01-15 | 富士フイルム株式会社 | イメージセンサー用カラーフィルター、イメージセンサーおよびイメージセンサー用カラーフィルターの製造方法 |
KR102197490B1 (ko) * | 2017-08-24 | 2020-12-31 | 후지필름 가부시키가이샤 | 경화성 조성물, 막, 근적외선 차단 필터, 고체 촬상 소자, 화상 표시 장치 및 적외선 센서 |
KR20200125604A (ko) * | 2018-02-27 | 2020-11-04 | 제이에스알 가부시끼가이샤 | 광학 필터 및 광학 필터를 사용한 장치 |
MX2021010009A (es) * | 2019-03-15 | 2021-09-21 | Dow Global Technologies Llc | Medidor de espesor de pelicula mediante formacion de imagenes hiperespectrales de infrarrojo cercano. |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06118228A (ja) * | 1992-08-20 | 1994-04-28 | Kureha Chem Ind Co Ltd | 光学フィルターおよびその製造法 |
JPH1152127A (ja) * | 1997-08-07 | 1999-02-26 | Kyoritsu Kagaku Sangyo Kk | 近赤外線吸収材料、その合成方法、および近赤外線吸収性樹脂組成物 |
JPH11277997A (ja) * | 1998-03-31 | 1999-10-12 | Dainippon Printing Co Ltd | 転写捺染用金属板 |
JP2001154015A (ja) * | 1999-09-16 | 2001-06-08 | Kureha Chem Ind Co Ltd | 光学フィルタ及びその製造方法 |
JP2004200360A (ja) * | 2002-12-18 | 2004-07-15 | Toppan Printing Co Ltd | 固体撮像素子及びその製造方法 |
JP2008268267A (ja) * | 2007-04-16 | 2008-11-06 | Nippon Shokubai Co Ltd | ハードコート用樹脂組成物 |
JP2011178328A (ja) * | 2010-03-03 | 2011-09-15 | Equos Research Co Ltd | 車両、及び車両制御プログラム |
JP2012185468A (ja) * | 2010-12-17 | 2012-09-27 | Nippon Shokubai Co Ltd | 光選択透過フィルター、樹脂シート及び固体撮像素子 |
JP2013041141A (ja) * | 2011-08-17 | 2013-02-28 | Asahi Glass Co Ltd | 撮像装置、固体撮像素子、撮像装置用レンズ、及び近赤外光カットフィルタ |
Family Cites Families (118)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3479185A (en) | 1965-06-03 | 1969-11-18 | Du Pont | Photopolymerizable compositions and layers containing 2,4,5-triphenylimidazoyl dimers |
DE2033769B2 (de) | 1969-07-11 | 1980-02-21 | Ppg Industries, Inc., Pittsburgh, Pa. (V.St.A.) | Bis-<2-acryloxyäthyl)hexahydrophthalat enthaltende Gemische und Herstellungsverfahren |
JPS4841708B1 (ja) | 1970-01-13 | 1973-12-07 | ||
JPS506034B1 (ja) | 1970-08-11 | 1975-03-10 | ||
DE2064079C2 (de) | 1970-12-28 | 1982-09-09 | Hoechst Ag, 6000 Frankfurt | Photopolymerisierbares Gemisch |
JPS5324989B2 (ja) | 1971-12-09 | 1978-07-24 | ||
JPS5230490B2 (ja) | 1972-03-21 | 1977-08-09 | ||
DE2361041C3 (de) | 1973-12-07 | 1980-08-14 | Hoechst Ag, 6000 Frankfurt | Photopolymerisierbares Gemisch |
JPS5311314B2 (ja) | 1974-09-25 | 1978-04-20 | ||
NZ187714A (en) | 1977-07-15 | 1980-09-12 | Ici Ltd | Dispersing agent reaction product of a polyalkylene imine and a polyester |
DE2822189A1 (de) | 1978-05-20 | 1980-04-17 | Hoechst Ag | Photopolymerisierbares gemisch |
DE2822190A1 (de) | 1978-05-20 | 1979-11-22 | Hoechst Ag | Photopolymerisierbares gemisch |
US4311783A (en) | 1979-08-14 | 1982-01-19 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Dimers derived from unsymmetrical 2,4,5,-triphenylimidazole compounds as photoinitiators |
DE3036694A1 (de) | 1980-09-29 | 1982-06-03 | Hoechst Ag, 6000 Frankfurt | Gummielastische, ethylenisch ungesaettigte polyurethane und dieselben enthaltendes durch strahlung polymerisierbares gemisch |
DE3048502A1 (de) | 1980-12-22 | 1982-07-22 | Hoechst Ag, 6000 Frankfurt | Durch strahlung polymerisierbares gemisch und daraus hergestelltes strahlungsempfindliches aufzeichnungsmaterial |
NL8300155A (nl) | 1983-01-17 | 1984-08-16 | Philips Nv | Registratie-element met een pyrylium- of thiopyrylium-squarylium kleurstoflaag en nieuwe pyrylium- of thiopyrylium-squarylium verbindingen. |
JPH0629285B2 (ja) | 1983-10-14 | 1994-04-20 | 三菱化成株式会社 | 光重合性組成物 |
GB8408259D0 (en) | 1984-03-30 | 1984-05-10 | Ici Plc | Printing apparatus |
US4622286A (en) | 1985-09-16 | 1986-11-11 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Photoimaging composition containing admixture of leuco dye and 2,4,5-triphenylimidazolyl dimer |
JP2677786B2 (ja) * | 1986-07-10 | 1997-11-17 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置の製造方法 |
DE3710282A1 (de) | 1987-03-28 | 1988-10-13 | Hoechst Ag | Photopolymerisierbares gemisch und daraus hergestelltes aufzeichnungsmaterial |
DE3710281A1 (de) | 1987-03-28 | 1988-10-06 | Hoechst Ag | Photopolymerisierbares gemisch und daraus hergestelltes aufzeichnungsmaterial |
DE3710279A1 (de) | 1987-03-28 | 1988-10-06 | Hoechst Ag | Polymerisierbare verbindungen und diese enthaltendes durch strahlung polymerisierbares gemisch |
JP2893531B2 (ja) | 1989-04-13 | 1999-05-24 | 三菱化学株式会社 | ポリエステルマクロモノマー |
DE3930687A1 (de) | 1989-09-14 | 1991-04-11 | Byk Chemie Gmbh | Phosphorsaeureester, verfahren zu deren herstellung und deren verwendung als dispergiermittel |
CA2011515C (en) | 1990-03-05 | 1994-10-11 | Roger Boulanger | Method for producing a non-woven fabric with a thermally activated adhesive surface, resulting product and applications thereof |
JPH0423868A (ja) | 1990-05-17 | 1992-01-28 | Nippon Shokubai Co Ltd | 新規フタロシアニン化合物及びそれらを用いてなる近赤外線吸収材料 |
JPH0439361A (ja) | 1990-06-04 | 1992-02-10 | Nippon Shokubai Co Ltd | 新規フタロシアニン化合物,その製造方法及びそれらを用いてなる近赤外線吸収材料 |
JP2907624B2 (ja) | 1991-02-28 | 1999-06-21 | 株式会社日本触媒 | 新規含フッ素フタロシアニン化合物、その製造方法、およびそれらを含んでなる近赤外線吸収材料 |
JPH0768256B2 (ja) | 1991-08-01 | 1995-07-26 | 株式会社ジャパンエナジー | 新規イミダゾールシラン化合物及びその製造方法並びにそれを用いる金属表面処理剤 |
JP3238183B2 (ja) | 1992-02-10 | 2001-12-10 | 株式会社日本触媒 | 新規フタロシアニン化合物およびその製造方法 |
JP3278451B2 (ja) | 1992-02-10 | 2002-04-30 | 株式会社日本触媒 | 新規フタロシアニン化合物およびその製造方法 |
JPH05222047A (ja) | 1992-02-14 | 1993-08-31 | Nippon Shokubai Co Ltd | 新規フタロシアニン化合物およびその製造方法 |
JP2812624B2 (ja) | 1992-04-14 | 1998-10-22 | 株式会社日本触媒 | 新規含フッ素フタロシアニン化合物、その製造方法、およびそれを含んでなる近赤外線吸収材料 |
DE69320241T2 (de) | 1992-05-06 | 1999-04-29 | Kyowa Hakko Kogyo Co., Ltd., Tokio/Tokyo | Chemisch amplifizierte Resistzusammensetzung |
JP2746293B2 (ja) | 1992-07-08 | 1998-05-06 | 株式会社日本触媒 | 新規フタロシアニン化合物、その製造方法およびそれらを含んでなる近赤外線吸収材料 |
US5466755A (en) | 1992-08-20 | 1995-11-14 | Kureha, Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Optical filter |
JP3014221B2 (ja) | 1992-09-30 | 2000-02-28 | 株式会社日本触媒 | 新規含フッ素フタロシアニン化合物、その製造方法、およびそれを含んでなる近赤外線吸収材料 |
JP3576182B2 (ja) | 1993-02-04 | 2004-10-13 | 株式会社日本触媒 | 新規含フッ素フタロシアニン化合物、その製造方法、それを含む近赤外線吸収材料およびそれらを含む光記録媒体 |
GB9306222D0 (en) | 1993-03-25 | 1993-05-19 | Zeneca Ltd | Dispersants |
JPH06192584A (ja) | 1993-09-01 | 1994-07-12 | Nippon Shokubai Co Ltd | 新規フタロシアニン化合物、その製造方法およびそれらを含んでなる近赤外線吸収材料 |
JP3455915B2 (ja) | 1993-09-24 | 2003-10-14 | Jsr株式会社 | カラーフィルタ用感放射線性組成物およびカラーフィルタ |
JPH07118551A (ja) | 1993-10-22 | 1995-05-09 | Nippon Shokubai Co Ltd | 新規含フッ素フタロシアニン化合物、その製造方法、それを含む近赤外線吸収材料、およびそれらを含む光記録媒体 |
JPH07118552A (ja) | 1993-10-22 | 1995-05-09 | Nippon Shokubai Co Ltd | 新規含フッ素フタロシアニン化合物、その製造方法、それを含む近赤外線吸収材料、およびそれらを含む光記録媒体 |
JP3421428B2 (ja) | 1994-05-27 | 2003-06-30 | 日立化成工業株式会社 | 着色画像形成材料を含む感光液、これを用いた感光性エレメント及びカラーフィルターの製造法 |
JPH08120186A (ja) | 1994-10-26 | 1996-05-14 | Nippon Shokubai Co Ltd | 新規フタロシアニン化合物、その製法およびそれらを用いた光記録媒体 |
JPH08225751A (ja) | 1994-10-26 | 1996-09-03 | Nippon Shokubai Co Ltd | 新規フタロシアニン化合物、その製造方法およびそれらを用いた光記録媒体 |
JPH0977994A (ja) | 1995-09-18 | 1997-03-25 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 非水系用顔料分散剤、およびそれを含有する顔料組成物、ならびに非水系顔料分散体 |
JP3718915B2 (ja) | 1995-10-16 | 2005-11-24 | 味の素株式会社 | 顔料分散剤 |
JP3444734B2 (ja) | 1995-11-20 | 2003-09-08 | 株式会社日本触媒 | フタロシアニン化合物、その製造方法およびそれらを用いた光記録媒体 |
JPH1062986A (ja) | 1996-08-21 | 1998-03-06 | Fuji Photo Film Co Ltd | 感放射線性着色組成物 |
JP3963509B2 (ja) | 1996-10-14 | 2007-08-22 | 株式会社日本触媒 | フタロシアニン化合物、その製造方法およびそれを用いた光記録媒体 |
JP3963524B2 (ja) | 1997-05-20 | 2007-08-22 | 株式会社日本触媒 | フタロシアニン化合物、その製造方法およびそれらを用いた光記録媒体 |
TW452575B (en) | 1996-12-06 | 2001-09-01 | Ciba Sc Holding Ag | New Α-aminoacetophenone photoinitiators and photopolymerizable compositions comprising these photoinitiators |
JP3959143B2 (ja) | 1996-12-26 | 2007-08-15 | 株式会社日本触媒 | 新規フタロシアニン化合物、その製造方法および近赤外吸収材料 |
JPH10270672A (ja) | 1997-03-25 | 1998-10-09 | Sony Corp | 固体撮像素子 |
JP3946309B2 (ja) | 1997-04-10 | 2007-07-18 | 富士フイルム株式会社 | 着色感光性組成物 |
JP3867177B2 (ja) | 1997-04-30 | 2007-01-10 | Jsr株式会社 | カラーフィルタ用感放射線性組成物 |
JPH11271969A (ja) | 1998-01-21 | 1999-10-08 | Mitsubishi Chemical Corp | 光重合性組成物及び感光性平版印刷版 |
JP3226504B2 (ja) | 1998-02-03 | 2001-11-05 | 株式会社日本触媒 | フタロシアニン化合物、その製造方法およびその用途 |
US6359090B1 (en) | 1998-06-09 | 2002-03-19 | Kerr Corporation | Polymerizable dispersant |
JP4058808B2 (ja) | 1998-06-18 | 2008-03-12 | Jsr株式会社 | 光硬化性組成物および硬化膜 |
SG77689A1 (en) | 1998-06-26 | 2001-01-16 | Ciba Sc Holding Ag | New o-acyloxime photoinitiators |
JP4265039B2 (ja) | 1998-08-04 | 2009-05-20 | Jsr株式会社 | 光硬化性組成物および硬化膜 |
DK199901098A (da) | 1998-08-18 | 2000-02-19 | Ciba Sc Holding Ag | Sylfonyloximer til i-linie-fotoresists med høj følsomhed og høj resisttykkelse |
JP2000063691A (ja) | 1998-08-19 | 2000-02-29 | Nippon Shokubai Co Ltd | フタロシアニン化合物およびこれを用いてなる近赤外吸収色素 |
JP2000190430A (ja) | 1998-10-21 | 2000-07-11 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 赤外線カットオフフィルム |
JP3721298B2 (ja) | 1999-07-30 | 2005-11-30 | 株式会社日本触媒 | フタロシアニン化合物およびその製造方法ならびにこれを用いてなる近赤外吸収色素 |
JP2001125255A (ja) | 1999-10-27 | 2001-05-11 | Fuji Photo Film Co Ltd | 感光性平版印刷版 |
NL1016815C2 (nl) | 1999-12-15 | 2002-05-14 | Ciba Sc Holding Ag | Oximester-fotoinitiatoren. |
JP2002273191A (ja) | 2001-03-21 | 2002-09-24 | Dainippon Printing Co Ltd | 顔料分散剤および感光性着色組成物 |
US6849679B2 (en) | 2001-05-21 | 2005-02-01 | Ciba Specialty Chemicals Corporation | Pigment compositions with modified block copolymer dispersants |
JP3860170B2 (ja) | 2001-06-11 | 2006-12-20 | チバ スペシャルティ ケミカルズ ホールディング インコーポレーテッド | 組み合わされた構造を有するオキシムエステルの光開始剤 |
EP1423757B1 (en) | 2001-08-21 | 2009-04-29 | Ciba Holding Inc. | Bathochromic mono- and bis-acylphosphine oxides and sulfides and their use as photoinitiators |
JP4064681B2 (ja) | 2002-02-14 | 2008-03-19 | 富士フイルム株式会社 | 顔料分散剤、それを含む顔料分散組成物及び着色感光性組成物 |
EP1341235A3 (en) | 2002-02-28 | 2006-05-10 | Canon Kabushiki Kaisha | Image pickup apparatus |
JP2003258220A (ja) * | 2002-02-28 | 2003-09-12 | Canon Inc | 撮像素子及び撮像装置 |
JP4278923B2 (ja) | 2002-06-12 | 2009-06-17 | 株式会社日本触媒 | フタロシアニン化合物ならびにその製造方法および用途 |
JP4428911B2 (ja) | 2002-07-05 | 2010-03-10 | Jsr株式会社 | カラーフィルタ用感放射線性組成物、カラーフィルタおよびカラー液晶表示素子 |
GB0219938D0 (en) | 2002-08-28 | 2002-10-02 | Avecia Ltd | Compound |
JP4142973B2 (ja) | 2003-03-28 | 2008-09-03 | 株式会社日本触媒 | 硬化性樹脂組成物およびその用途 |
AU2004276119A1 (en) | 2003-09-26 | 2005-04-07 | Kureha Corporation | Absorptive composition for infrared ray and absorptive resin composition for infrared ray |
JP4644423B2 (ja) * | 2003-09-30 | 2011-03-02 | 富士フイルム株式会社 | カラー固体撮像素子及びこのカラー固体撮像素子を用いた固体撮像装置並びにデジタルカメラ |
JP4648637B2 (ja) | 2004-02-04 | 2011-03-09 | 株式会社日本触媒 | カルボキシル基および/またはスルホン酸基を有するフタロシアニン化合物ならびにその製造方法 |
JP4447393B2 (ja) * | 2004-07-23 | 2010-04-07 | Hoya株式会社 | 光学多層膜付きガラス部材、及び該ガラス部材を用いた光学素子 |
JP4020150B1 (ja) | 2005-07-08 | 2007-12-12 | 東洋インキ製造株式会社 | 分散剤、その製造方法、及び該分散剤を含む顔料分散体 |
JP5046515B2 (ja) | 2005-12-19 | 2012-10-10 | 株式会社日本触媒 | フタロシアニン化合物並びにその製造方法及び用途 |
KR100655045B1 (ko) | 2005-12-30 | 2006-12-06 | 제일모직주식회사 | 감광성 수지 조성물 및 이를 이용한 블랙 매트릭스 |
JP5312743B2 (ja) | 2006-02-01 | 2013-10-09 | 富士フイルム株式会社 | オキシム化合物及びそれを含む感光性組成物 |
JP5354863B2 (ja) | 2006-02-24 | 2013-11-27 | 富士フイルム株式会社 | オキシム誘導体、光重合性組成物、カラーフィルタおよびその製造方法 |
JP5171005B2 (ja) | 2006-03-17 | 2013-03-27 | 富士フイルム株式会社 | 高分子化合物およびその製造方法、並びに顔料分散剤 |
JP4958461B2 (ja) * | 2006-03-30 | 2012-06-20 | 富士フイルム株式会社 | 近赤外吸収色素含有硬化性組成物 |
JP2007322744A (ja) | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Fujifilm Corp | 着色感光性樹脂組成物、及び感光性樹脂転写材料、並びに、カラーフィルタ、カラーフィルタの製造方法、及び液晶表示装置 |
JP5219408B2 (ja) | 2006-06-02 | 2013-06-26 | 富士フイルム株式会社 | 顔料分散組成物、光硬化性組成物、それを用いたカラーフィルタおよびカラーフィルタの製造方法 |
JP2008009206A (ja) | 2006-06-30 | 2008-01-17 | Fujifilm Corp | 近赤外吸収フィルター |
JP5191181B2 (ja) | 2006-09-01 | 2013-04-24 | 富士フイルム株式会社 | 顔料分散組成物、光硬化性組成物、カラーフィルタ、及びカラーフィルタの製造方法 |
JP5085256B2 (ja) | 2006-09-27 | 2012-11-28 | 富士フイルム株式会社 | 化合物及びその互変異性体、金属錯体化合物、感光性着色硬化性組成物、カラーフィルタ、及びその製造方法 |
JP2008182223A (ja) | 2006-12-28 | 2008-08-07 | Fujifilm Corp | 固体撮像装置の接合方法および固体撮像装置 |
JP2008250074A (ja) | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Fujifilm Corp | 感光性樹脂組成物、感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板 |
JP5320760B2 (ja) | 2007-07-27 | 2013-10-23 | 三菱化学株式会社 | カラーフィルタ用着色組成物、カラーフィルタ、及び液晶表示装置 |
JP5496482B2 (ja) | 2007-08-27 | 2014-05-21 | 富士フイルム株式会社 | 新規化合物、光重合性組成物、カラーフィルタ用光重合性組成物、カラーフィルタ、及びその製造方法、固体撮像素子、並びに、平版印刷版原版 |
JP2009099591A (ja) | 2007-10-12 | 2009-05-07 | Toshiba Corp | 固体撮像素子及びその製造方法 |
JP4799543B2 (ja) | 2007-12-27 | 2011-10-26 | 株式会社東芝 | 半導体パッケージ及びカメラモジュール |
JP5371449B2 (ja) | 2008-01-31 | 2013-12-18 | 富士フイルム株式会社 | 樹脂、顔料分散液、着色硬化性組成物、これを用いたカラーフィルタ及びその製造方法 |
JP5334624B2 (ja) | 2008-03-17 | 2013-11-06 | 富士フイルム株式会社 | 着色硬化性組成物、カラーフィルタ、及びカラーフィルタの製造方法 |
JP5538688B2 (ja) | 2008-05-30 | 2014-07-02 | 富士フイルム株式会社 | 着色硬化性組成物、カラーフィルタ、その製造方法、及び、固体撮像素子 |
JP5340102B2 (ja) | 2008-10-03 | 2013-11-13 | 富士フイルム株式会社 | 分散組成物、重合性組成物、遮光性カラーフィルタ、固体撮像素子、液晶表示装置、ウェハレベルレンズ、及び撮像ユニット |
JP5293120B2 (ja) | 2008-11-28 | 2013-09-18 | 住友化学株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス素子およびその製造方法 |
JP5470842B2 (ja) * | 2008-12-26 | 2014-04-16 | 株式会社ニコン | 光学フィルタ及び受光装置 |
JP5618118B2 (ja) | 2009-01-09 | 2014-11-05 | 日立化成株式会社 | 感光性樹脂組成物,並びにこれを用いた感光性エレメント,ソルダーレジスト及びプリント配線板 |
JP5490475B2 (ja) * | 2009-09-24 | 2014-05-14 | 富士フイルム株式会社 | 近赤外吸収性色素を含有する硬化性組成物、インク用組成物および近赤外線吸収フィルタの製造方法 |
JP5325805B2 (ja) | 2010-01-29 | 2013-10-23 | 株式会社タムラ製作所 | 感光性樹脂組成物およびその硬化膜を用いたプリント配線板 |
JP5676171B2 (ja) * | 2010-07-26 | 2015-02-25 | シャープ株式会社 | 固体撮像装置およびその製造方法、並びに電子機器 |
JP5674399B2 (ja) * | 2010-09-22 | 2015-02-25 | 富士フイルム株式会社 | 重合性組成物、感光層、永久パターン、ウエハレベルレンズ、固体撮像素子、及び、パターン形成方法 |
JP5701742B2 (ja) | 2010-12-28 | 2015-04-15 | 富士フイルム株式会社 | 遮光膜形成用チタンブラック分散組成物、それを含有する感放射線性組成物、遮光膜の製造方法、及び固体撮像素子 |
JP5283747B2 (ja) * | 2011-02-09 | 2013-09-04 | 富士フイルム株式会社 | 着色感放射線性組成物、カラーフィルタ、その製造方法、固体撮像素子、及び液晶表示装置 |
JP5377595B2 (ja) | 2011-03-25 | 2013-12-25 | 富士フイルム株式会社 | 着色感放射線性組成物、カラーフィルタ、着色パターンの製造方法、カラーフィルタの製造方法、固体撮像素子、及び液晶表示装置 |
JP5741347B2 (ja) | 2011-09-21 | 2015-07-01 | 旭硝子株式会社 | 光学フィルタ及びこれを用いた撮像装置 |
-
2013
- 2013-11-27 KR KR1020157014025A patent/KR20150081315A/ko not_active Application Discontinuation
- 2013-11-27 EP EP13858244.0A patent/EP2927716A4/en not_active Withdrawn
- 2013-11-27 SG SG11201504182RA patent/SG11201504182RA/en unknown
- 2013-11-27 CN CN201380062593.8A patent/CN104854486A/zh active Pending
- 2013-11-27 WO PCT/JP2013/081979 patent/WO2014084288A1/ja active Application Filing
- 2013-11-27 JP JP2013245476A patent/JP6140593B2/ja active Active
- 2013-11-29 TW TW102143791A patent/TWI598419B/zh active
-
2015
- 2015-05-29 US US14/725,172 patent/US9620542B2/en active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06118228A (ja) * | 1992-08-20 | 1994-04-28 | Kureha Chem Ind Co Ltd | 光学フィルターおよびその製造法 |
JPH1152127A (ja) * | 1997-08-07 | 1999-02-26 | Kyoritsu Kagaku Sangyo Kk | 近赤外線吸収材料、その合成方法、および近赤外線吸収性樹脂組成物 |
JPH11277997A (ja) * | 1998-03-31 | 1999-10-12 | Dainippon Printing Co Ltd | 転写捺染用金属板 |
JP2001154015A (ja) * | 1999-09-16 | 2001-06-08 | Kureha Chem Ind Co Ltd | 光学フィルタ及びその製造方法 |
JP2004200360A (ja) * | 2002-12-18 | 2004-07-15 | Toppan Printing Co Ltd | 固体撮像素子及びその製造方法 |
JP2008268267A (ja) * | 2007-04-16 | 2008-11-06 | Nippon Shokubai Co Ltd | ハードコート用樹脂組成物 |
JP2011178328A (ja) * | 2010-03-03 | 2011-09-15 | Equos Research Co Ltd | 車両、及び車両制御プログラム |
JP2012185468A (ja) * | 2010-12-17 | 2012-09-27 | Nippon Shokubai Co Ltd | 光選択透過フィルター、樹脂シート及び固体撮像素子 |
JP2013041141A (ja) * | 2011-08-17 | 2013-02-28 | Asahi Glass Co Ltd | 撮像装置、固体撮像素子、撮像装置用レンズ、及び近赤外光カットフィルタ |
Cited By (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014126642A (ja) * | 2012-12-26 | 2014-07-07 | Adeka Corp | 波長カットフィルタ |
JPWO2016052091A1 (ja) * | 2014-10-03 | 2017-09-14 | 富士フイルム株式会社 | 近赤外線吸収組成物、硬化性組成物、硬化膜、近赤外線カットフィルタ、固体撮像素子、赤外線センサ、カメラモジュール、加工色素および加工色素の製造方法 |
US9966402B2 (en) | 2014-12-04 | 2018-05-08 | Jsr Corporation | Solid-state imaging device |
CN107003449A (zh) * | 2015-01-21 | 2017-08-01 | Jsr株式会社 | 固体摄像装置及红外线吸收性组合物 |
US10854661B2 (en) | 2015-01-21 | 2020-12-01 | Jsr Corporation | Solid-state imaging device, infrared-absorbing composition, and flattened-film-forming curable composition |
JPWO2016117596A1 (ja) * | 2015-01-21 | 2017-11-09 | Jsr株式会社 | 固体撮像装置、赤外線吸収性組成物及び平坦化膜形成用硬化性組成物 |
JPWO2016117597A1 (ja) * | 2015-01-21 | 2017-11-09 | Jsr株式会社 | 固体撮像装置及び赤外線吸収性組成物 |
WO2016117597A1 (ja) * | 2015-01-21 | 2016-07-28 | Jsr株式会社 | 固体撮像装置及び赤外線吸収性組成物 |
US10711082B2 (en) | 2015-05-29 | 2020-07-14 | Fujifilm Corporation | Near infrared absorbing colorant polymer, composition, film, optical filter, pattern forming method, and device |
JP2019174813A (ja) * | 2015-05-29 | 2019-10-10 | 富士フイルム株式会社 | 近赤外線吸収性色素多量体、組成物、膜、光学フィルタ、パターン形成方法および装置 |
KR20180015639A (ko) | 2015-06-05 | 2018-02-13 | 제이에스알 가부시끼가이샤 | 고체 촬상 장치, 감방사선성 조성물, 착색제 분산액 및 컬러 필터 |
JPWO2017122738A1 (ja) * | 2016-01-15 | 2018-11-22 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 固体撮像素子用近赤外線吸収性組成物およびフィルタ |
CN108474885A (zh) * | 2016-01-15 | 2018-08-31 | 东洋油墨Sc控股株式会社 | 固体摄像元件用近红外线吸收性组合物及滤波器 |
WO2017122738A1 (ja) * | 2016-01-15 | 2017-07-20 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 固体撮像素子用近赤外線吸収性組成物およびフィルタ |
US10858519B2 (en) | 2016-01-15 | 2020-12-08 | Toyo Ink Sc Holdings Co., Ltd. | Near-infrared absorbing composition for solid-state imaging device and filter |
JPWO2017135300A1 (ja) * | 2016-02-03 | 2018-11-22 | 富士フイルム株式会社 | 膜、膜の製造方法、光学フィルタ、積層体、固体撮像素子、画像表示装置、および、赤外線センサ |
WO2017135300A1 (ja) * | 2016-02-03 | 2017-08-10 | 富士フイルム株式会社 | 膜、膜の製造方法、光学フィルタ、積層体、固体撮像素子、画像表示装置、および、赤外線センサ |
US11118059B2 (en) | 2016-02-03 | 2021-09-14 | Fujifilm Corporation | Film, film forming method, optical filter, laminate, solid image pickup element, image display device, and infrared sensor |
JP2018032792A (ja) * | 2016-08-25 | 2018-03-01 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置及びカメラ |
JP2018200423A (ja) * | 2017-05-29 | 2018-12-20 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 撮像装置、および電子機器 |
US11309344B2 (en) | 2017-05-29 | 2022-04-19 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Imaging device, solid state image sensor, and electronic device |
US11810935B2 (en) | 2017-05-29 | 2023-11-07 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Imaging device, solid state image sensor, and electronic device |
WO2022064896A1 (ja) * | 2020-09-23 | 2022-03-31 | 富士フイルム株式会社 | 組成物、膜、光学フィルタ、固体撮像素子、画像表示装置、赤外線センサ、カメラモジュール、化合物および赤外線吸収剤 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201428068A (zh) | 2014-07-16 |
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