JP5676171B2 - 固体撮像装置およびその製造方法、並びに電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、撮像された画像の四隅に生じる不具合を緩和しつつ、固体撮像素子の信号処理の誤作動を抑制することのできる固体撮像装置およびその製造方法並びに電子機器に関する。

固体撮像装置（カメラモジュール）は、カメラ付き携帯電話をはじめとする各種電子機器に搭載されている。固体撮像装置は、通常、固体撮像素子、信号処理装置（ＤＳＰ）、レンズ、レンズ保持具、および鏡胴が、パッケージに集積されている。近年の固体撮像装置は、高画素化、高画質化、高機能化が進んできている。このため、カメラ付き携帯電話に組み込まれる固体撮像装置でさえ、ディジタルスチルカメラなどの撮像専用機と同等の画素数を有するようになってきている。

固体撮像装置の高画素化、高画質化、高機能化を実現するために必要な条件は、固体撮像素子の光学的な中心（画素中心）と、レンズをはじめとする光学部品の光学的な中心とが光軸上に（同一直線上に）配置され、なおかつ、固体撮像素子の受光面と光軸とが直交することである。

カメラ付き携帯電話に搭載される固体撮像装置は、搭載スペースの制約を受けるため、レンズ構成が簡単な上、焦点距離も短い。このため、画素中心とレンズの光学的な中心とが光軸上に配置されやすく、光軸は受光面に対して垂直に配置されやすい。つまり、上述の条件が満たされやすい。

しかし、通常の固体撮像素子は平板状である。このため、上述の条件が満たされた場合でも、単純に考えると、レンズの中心から固体撮像素子の画素中心までの距離と、レンズの中心から固体撮像素子の画素上の四隅までの距離とは異なる。その結果、固体撮像素子の画素中心にピントの合わせると、画素中心とその周囲についてはピントが合うのに対し、画素中心から離れた部分についてはピントがずれてしまう。さらに、レンズの中心と画素中心とを結ぶ直線は、固体撮像素子の受光面（画素平面）に対して直角（垂直）になるのに対し、画素中心から離れるにつれて、直角からずれる。つまり、レンズから出射された光線は、特に画素上の四隅において、直角からずれて入射する。従って、図１６のように、平板状の固体撮像素子で撮像された画像は、特に画像の四隅（図中斜線部）に、ピンボケや、画像が暗くなる現象（シェーディング）が生じる。つまり、画像が劣化するという問題がある。

この問題は、複数枚のレンズを組み合わせることによって解決することが可能である。しかし、携帯電話等の携帯機器には、小型化および軽量化が特に要求される。このため、搭載スペース、重量、価格の各面で問題があるため、複数枚のレンズを組み合わせることは現実的には難しい。

そこで、特許文献１および２には、この問題を解決するために、固体撮像素子を湾曲させ、レンズの中心と固体撮像素子の画素の四隅とを同一球面に配置する方法が記載されている。ただし、現状の技術では、球面状のシリコンウエハ上に固体撮像素子を形成するのは不可能である。このため、一旦、平面ウエハ上に形成された固体撮像素子を球面形状の基板の搭載面に添わせることによって、固体撮像素子を湾曲させている。図１７は、特許文献１に記載の固体撮像装置の製造工程を示す断面図である。図１８は、特許文献２に記載の固体撮像装置の断面図である。

具体的には、特許文献１に記載の方法では、図１７の（ａ）ように、まず、基板１０１に形成された凹面湾曲部１０２に、接着剤１０３を塗布する。続いて、図１７の（ｂ）のように、接着剤１０３の上に、薄く研磨された平板の固体撮像素子１０４を配置する。次に、図１７の（ｃ）のように、伸展性シート１０５を基板１０１ないし凹面湾曲部１０２の上に配置する。さらに、基板１０１上の伸展性シート１０５にＯリング１０６を配置し、このＯリング１０６上に加圧部材１０７を配置する。続いて、図１７の（ｄ）のように、加圧部材１０７に形成されたガス導入穴１０９を通して、Ｏリング１０６によりシールされた閉空間１０８に高圧空気を導入すると、閉空間１０８内の圧力が上昇する。これにより、伸展性シート１０５が固体撮像素子１０４を凹面湾曲部１０２に押付ける。その結果、固体撮像素子１０４が凹面湾曲部１０２に沿って湾曲するとともに、基板１０１に接着される。

一方、特許文献２に記載の方法では、図１８のように、基板２０１の底部に設けられた湾曲面Ｒに、接着剤（図示せず）を塗布した後、平板の固体撮像素子２０２を配置する。そして、基板２０１の底部に形成された吸引孔２０３を通じて、固体撮像素子２０２と湾曲面Ｒとの間にある間隙部を減圧する。これにより、固体撮像素子２０２が湾曲面Ｒに沿って湾曲するとともに、基板２０１に接着される。

なお、固体撮像素子は半導体チップであるため、硬いイメージがある。しかし、数十ミクロンのオーダーまで研磨すると、かなりフレキシビリティ持つようになる。半導体の研磨技術は確立されており、実用化もされている。実用化の典型例としては、ＩＣカードが挙げられる。ＩＣカードは、厚さ０．７６ｍｍ程度のプラスチックカードの中に、ＩＣチップが埋め込まれており、ＩＣチップの厚さは、数十μｍから２００μｍ程度となっている。実際には、ＩＣチップを薄くした分、プリント基板の厚さを増やしたり、補強板等を設けることによって剛性を上げたりして、ＩＣチップを補強している。なお、ＩＣチップは、研磨装置を用いてある程度の厚さ（薄さ）まで研磨される。しかし、研磨の際に、数μｍの深さの研磨キズが発生し、その研磨キズの部分から割れが発生する。そこで、化学薬品によるエッチング等で、その研磨キズを無くす方法も検討されている。

特開２００５− ４５１５１号公報（２００５年 ２月１７日公開） 特開２００３−２４３６３５号公報（２００３年 ８月２９日公開） 特開２００８−３００６９５号公報（２００８年１２月１１日公開）

しかしながら、特許文献１および２の固体撮像装置は、固体撮像素子の信号処理に誤作動が生じるという問題がある。

具体的には、特許文献１および２に記載の方法では、固体撮像素子１０４，２０２の全体が湾曲する。このため、図１８のように、固体撮像素子２０２と基板２０１とを接続するワイヤ２０４を、固体撮像素子２０２の曲面上に配線する必要がある。このため、ボンディングの位置合わせが不十分であったり、ボンディングの強度が不十分となったりするおそれがある。その結果、基板２０１と固体撮像素子２０２との電気的な接続の信頼性が低くなる。つまり、固体撮像素子１０４，２０２の信号処理に誤作動が生じやすい。

さらに、図１７および図１８には示されていないが、固体撮像素子１０４，２０２の周囲には、周辺回路が形成されている。このため、固体撮像素子１０４，２０２の全体を湾曲させると、周辺回路部分も含めて湾曲させることになる。周辺回路は、例えば、固体撮像素子１０４，２０２からの電気信号を増幅する回路、固体撮像素子１０４，２０２の動作を制御するＤＳＰ等であり、固体撮像素子１０４，２０２の受光部に比べて複雑な回路である。このため、固体撮像素子１０４，２０２の全体を湾曲させると、周辺回路に不具合が生じ、固体撮像素子１０４，２０２の信号処理に誤作動が生じる。

なお、特許文献２に記載の方法では、吸引孔２０３から吸引されるため、固体撮像素子２０２の裏面の吸引孔２０３に接する部分に、吸引時にストレスがかかりやすい。その結果、固体撮像素子２０２が破損しやすくなるという問題も生じる。

このように、特許文献１および２の固体撮像装置は、固体撮像素子１０４，２０２を湾曲させることによってピンボケやシェーディングを抑制できるものの、固体撮像素子１０４，２０２の信号処理の誤作動を防ぐことはできない。

本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、撮像された画像の四隅に生じる不具合を緩和しつつ、固体撮像素子の信号処理の誤作動を抑制することのできる固体撮像装置およびその製造方法、並びに電子機器を提供することにある。

本発明に係る固体撮像装置は、上記の課題を解決するために、配線基板と、上記配線基板上に実装されており、上記配線基板と電気的に接続するための電極部を有する固体撮像素子と、上記固体撮像素子の受光部の周囲に形成された接着部と、上記受光部と対向するとともに受光部との間に空隙が形成されるように接着部を介して接着された透光性蓋部とを備えた固体撮像装置において、上記電極部は、上記接着部よりも外側に配置されており、上記固体撮像素子は、上記接着部よりも内側の領域が配線基板側に湾曲しており、上記電極部が形成された領域が平坦であり、上記配線基板における固体撮像素子の実装面に、凹部が形成されており、上記接着部よりも内側の領域が、上記凹部に沿って湾曲しており、上記固体撮像素子の受光面を平面視したとき、上記受光部が上記凹部に内接し、上記接着部が上記凹部に外接していることを特徴としている。

上記の構成によれば、固体撮像素子の受光部の周囲には、固体撮像素子と透光性蓋部とを接着する接着部が形成されている。さらに、固体撮像素子の接着部よりも内側の領域が配線基板側に湾曲し、湾曲部となっている。これにより、撮像された画像の四隅に生じる不具合（ピンボケやシェーディングなど）を緩和することができる。

さらに、上記の構成によれば、固体撮像素子の電極部が形成された領域が、湾曲しておらず、平坦である。このため、固体撮像素子と配線基板とが、確実に電気的に接続される。これにより、固体撮像素子と配線基板との接続信頼性が高まるため、固体撮像素子の信号処理の誤作動を抑制することができる。

従って、本発明によれば、固体撮像素子の受光部が形成された領域を部分的に湾曲させることによって、撮像された画像の四隅に生じる不具合を緩和しつつ、固体撮像素子の信号処理の誤作動を抑制することができる。

本発明に係る固体撮像装置において、上記固体撮像素子上に、上記固体撮像素子の信号処理を行う信号処理部が形成されており、上記信号処理部が形成された固体撮像素子上の領域が、平坦であってもよい。

上記の構成によれば、固体撮像素子の信号処理を行う信号処理部が、固体撮像素子上に形成されている。さらに、信号処理部が形成された固体撮像素子上の領域は、湾曲しておらず、平坦である。これにより、固体撮像素子が湾曲することによって、信号処理部に不具合が生じることはない。従って、固体撮像素子の信号処理に生じる誤作動を、確実に抑制することができる。

本発明に係る固体撮像装置において、上記配線基板における固体撮像素子の実装面に、凹部が形成されており、上記接着部よりも内側の領域が、上記凹部に沿って湾曲していることが好ましい。

上記の構成によれば、固体撮像素子の受光部が、配線基板の固体撮像素子実装面に形成された凹部に沿って、湾曲している。これにより、固体撮像素子の膨らみが、凹部の深さに一致し、固体撮像素子の湾曲した部分が配線基板の凹部に密着する。従って、固体撮像素子が、配線基板上に確実に実装される。

本発明に係る固体撮像装置において、上記配線基板に、上記凹部から外部に通じる溝が形成されていてもよい。

上記の構成によれば、配線基板に形成された凹部と外部とをつなぐ溝が、配線基板に形成されている。これにより、この溝を通じて吸引することによって、固体撮像素子の受光部を湾曲させ、固体撮像素子の湾曲した部分と、配線基板の凹部とを確実に密着させることができる。

本発明に係る固体撮像装置において、上記固体撮像素子の受光面を平面視したとき、上記受光部が上記凹部に内接し、上記接着部が上記凹部に外接していることが好ましい。

上記の構成によれば、固体撮像素子の受光部のみが、配線基板の凹部に沿って湾曲する。これにより、固体撮像素子の湾曲させるべき領域のみが湾曲するため、固体撮像素子の全体を湾曲させた場合に生じる信号処理部（周辺回路）の不具合を抑制することができる。

本発明に係る固体撮像装置において、上記凹部の深さが、１５μｍ以上、３０μｍ以下であってもよい。

上記の構成によれば、配線基板に形成された凹部の深さが１５μｍ以上、３０μｍ以下であるため、固体撮像素子の裏面から湾曲した部分の先端までの厚さ（湾曲した部分の高さ）も、１５μｍ以上、３０μｍ以下となる。従って、ピントの調整を確実に行うことができる。

本発明に係る固体撮像装置において、上記接着部に、上記受光部と透光性蓋部との間に形成される空隙から外部に通じる通気路が形成されていてもよい。

上記の構成によれば、接着部に形成された通気路が、受光部と透光性蓋部との間にある空隙と、外部とをつないでいる。これにより、この通気路を通じて空隙内に空気を入れることによって、固体撮像素子を湾曲させることができる。

本発明に係る固体撮像装置において、上記配線基板における固体撮像素子の実装面、および、上記実装面に搭載された固体撮像素子の裏面が、いずれも平面であってもよい。

上記の構成によれば、配線基板における固体撮像素子の実装面が平面であるため、凹部を形成するなど、配線基板に対する特別な加工が不要である。従って、配線基板の形状を簡素化することができる。また、配線基板と固体撮像素子とを平面同士で密着させるため、確実に密着させることができる。

本発明に係る固体撮像装置において、上記固体撮像素子の厚さが、５０μｍ以上、１００μｍ以下であることが好ましい。

上記の構成によれば、固体撮像素子の湾曲部以外の厚さが、５０μｍ以上、１００μｍ以下であるため、固体撮像素子を円滑に湾曲させることができる。

本発明に係る固体撮像装置の製造方法は、上記の課題を解決するために、固体撮像素子の受光部の周囲に形成された接着部を介して、上記受光部と対向するとともに受光部との間に空隙が形成されるように透光性蓋部が接着されており、配線基板と電気的に接続するための電極部が接着部の外側に配置された固体撮像素子が、配線基板上に実装された固体撮像装置の製造方法において、上記空隙内を加圧し、上記固体撮像素子における接着部よりも内側の領域を配線基板側に湾曲させる工程を有することを特徴としている。

上記の方法によれば、受光部と透光性蓋部との間に形成された空隙内が加圧されるため、空隙内の圧力によって、固体撮像素子２２が押されて配線基板２１側に膨らむ。一方、電極部は接着部よりも外側に配置されているため、空隙内の加圧によって電極部が形成された領域は湾曲せず、平坦である。これにより、固体撮像素子の受光部が形成された領域を部分的に湾曲させることができる。従って、撮像された画像の四隅に生じる不具合を緩和しつつ、固体撮像素子の信号処理の誤作動を抑制することができる固体撮像装置を製造することができる。

本発明に係る固体撮像装置の製造方法において、上記透光性蓋部が接着された固体撮像素子を減圧または真空条件下に曝することによって、上記空隙内を加圧してもよい。

上記の方法によれば、減圧条件または真空条件下に固体撮像素子が曝されるため、空隙内部の空気圧によって、固体撮像素子が膨張する。これにより、固体撮像素子の受光部が形成された領域を部分的に湾曲させることができる。

本発明に係る固体撮像装置の製造方法において、上記接着部に、上記受光部と透光性蓋部との間に形成される空隙から外部に通じる通気路が形成されており、上記通気路を通じて空隙内に空気を入れることによって、上記空隙内を加圧してもよい。

上記の方法によれば、接着部に形成された通気路を通じて、空隙内に空気が入るため、空隙内部の空気圧によって、固体撮像素子が膨張する。これにより、固体撮像素子の受光部が形成された領域を部分的に湾曲させることができる。

本発明の電子機器は、上記の課題を解決するために、前記いずれかの固体撮像装置を備えることを特徴としている。従って、撮像された画像の四隅に生じる不具合を緩和しつつ、固体撮像素子の信号処理の誤作動を抑制することができる電子機器を提供することができる。

以上のように、本発明に係る固体撮像装置は、上記固体撮像素子における上記接着部よりも内側の領域が配線基板側に湾曲しており、上記電極部が形成された領域が平坦であり、上記配線基板における固体撮像素子の実装面に、凹部が形成されており、上記接着部よりも内側の領域が、上記凹部に沿って湾曲しており、上記固体撮像素子の受光面を平面視したとき、上記受光部が上記凹部に内接し、上記接着部が上記凹部に外接している構成である。それゆえ、固体撮像素子の受光部が形成された領域を部分的に湾曲させることによって、撮像された画像の四隅に生じる不具合を緩和しつつ、固体撮像素子の信号処理の誤作動を抑制することができるという効果を奏する。

本発明に係る固体撮像装置の断面図である。 本発明の固体撮像装置におけるレンズと固体撮像素子との位置合わせを示す斜視図である。 本発明の固体撮像装置における固体撮像素子および配線基板を示す平面図である。 （ａ）および（ｂ）は、本発明の固体撮像装置における配線基板を示す断面図である。 （ａ）〜（ｄ）は、本発明の固体撮像装置の製造工程を示す断面図である。 本発明の固体撮像装置における固体撮像素子および配線基板を示す平面図である。 図６における配線基板の凹部と固体撮像素子の受光部との関係を示す平面図である。 本発明の固体撮像装置の製造工程において、減圧前の状態を示す断面図であり、（ａ）は図６のＡ−Ａ断面図、（ｂ）は図６のＢ−Ｂ断面図である。 本発明の固体撮像装置の製造工程において、減圧後の状態を示す断面図であり、（ａ）は図６のＡ−Ａ断面図、（ｂ）は図６のＢ−Ｂ断面図である。 本発明の固体撮像装置において、接着部に通気路が形成された固体撮像素子および配線基板を示す平面図である。 図１０における配線基板の凹部と固体撮像素子の受光部との関係を示す平面図である。 図１０における配線基板の凹部と接着部との関係を示す平面図である。 本発明の固体撮像装置の製造工程において、通気路を介した加圧前の状態を示す断面図であり、（ａ）は図１０のＡ−Ａ断面図、（ｂ）は図１０のＢ−Ｂ断面図である。 本発明の固体撮像装置の製造工程において、通気路を介した加圧後の状態を示す断面図であり、（ａ）は図１０のＡ−Ａ断面図、（ｂ）は図１０のＢ−Ｂ断面図である。 （ａ）〜（ｂ）は、裏面が研磨された固体撮像素子を備えた本発明の固体撮像装置の断面図である。 従来の固体撮像装置によって撮像された画像を示す平面図である。 （ａ）〜（ｄ）は、特許文献１に記載の固体撮像装置の製造工程を示す断面図である。 特許文献２に記載された固体撮像装置の断面図である。

以下、本発明の一実施形態について図面に基づいて説明する。

〔実施の形態１〕
（固体撮像装置）
図１は、本実施形態の固体撮像装置の断面図である。図１のように、固体撮像装置１０は、レンズ部１が、撮像部２上に、接着剤３を介して接着されている。なお、説明の便宜上、レンズ部１側を上方、撮像部２側を下方とする。

レンズ部１は、外部からの光を撮像部２に導くものである。図１のように、レンズ部１は、撮像用のレンズ１１が、中空のレンズバレル１２の内部に保持された構成である。

撮像部２は、レンズ部１によって形成された被写体像を、電気信号に変換する。つまり、撮像部２は、レンズ部１から入射された入射光を光電変換する。撮像部２は、配線基板２１、固体撮像素子２２、ワイヤ２３、透光性蓋部２４、接着部２５、および封止樹脂２６から構成されている。固体撮像素子２２は、配線基板２１上に実装されている。

配線基板２１は、固体撮像素子２２の電気信号を取り出すものである。配線基板２１は、固体撮像素子２２と電気的に接続するために、図示しないパターニングされた配線を有している。配線基板２１は、例えば、プリント基板，またはセラミック基板などである。配線基板２１の固体撮像素子２２が実装される面（上面）には、凹部２１ａが形成されている。

固体撮像素子２２は、レンズ部１で形成された被写体像を、電気信号に変換するものである。固体撮像素子２２は、配線基板２１のおもて面（実装面）に実装されている。固体撮像素子２２は、半導体回路が形成された半導体基板（例えばシリコン単結晶基板）が平面視矩形形状に形成されたものである。固体撮像素子２２は、例えば、ＣＣＤ（charge-coupled device）イメージセンサ、ＣＭＯＳ（complementary metal-oxide semiconductor）イメージセンサ、ＶＭＩＳ（Threshold Voltage Modulation Image Sensor）である。

固体撮像素子２２の表面（上面）には、複数の画素がマトリクス状に配置された受光部２２ａが形成されている。受光部２２ａは、レンズ部１から入射される光を透過する領域（光透過領域）であり、画素エリアとも言い換えられる。撮像部２の撮像面は、この受光部２２ａである。

固体撮像素子２２は、受光部２２ａに結像された被写体像を電気信号に変換して、アナログの画像信号として出力する。つまり、受光部２２ａで、光電変換が行われる。固体撮像素子２２の動作は、固体撮像素子２２上に形成された図示しないＤＳＰ（信号処理部）で制御され、固体撮像素子２２で生成された画像信号は、ＤＳＰで処理される。

固体撮像素子２２の受光部２２ａが形成された領域は、表面（上面）および裏面（下面）ともに、配線基板２１側へ湾曲した湾曲部となっている。受光部２２ａの裏面は、配線基板２１の凹部２１ａに沿って湾曲している。つまり、固体撮像素子２２には透光性蓋部２４とは逆方向に湾曲した凸部領域が形成され、配線基板２１にはこの凸部領域に対応する凹部２１ａが形成されている。なお、凹部２１ａと固体撮像素子２２の湾曲部との間には、接着剤２７が設けられており、この接着剤２７によって配線基板２１と固体撮像素子２２とが接着されている。

固体撮像素子２２には、配線基板２１と電気的に接続するためのボンディングパッド（電極部；図１には示さず）が形成されている。そして、ボンディングパッドに接続されたワイヤ２３を介して、配線基板２１と固体撮像素子２２とが互いに電気的に接続されている。

透光性蓋部２４は、接着部２５を介して、固体撮像素子２２上に接着されている。透光性蓋部２４は、固体撮像素子２２の受光部２２ａに対向するとともに固体撮像素子２２との間に間隔を有して配置されている。つまり、透光性蓋部２４は、固体撮像素子２２の受光部２２ａと離間して設けられ、少なくとも固体撮像素子２２の受光部２２ａを覆っている。これにより、受光部２２ａへの塵埃の浸入および付着などを防止することができる。また、透光性蓋部２４は、レンズ部１と離間して設けられている。なお、本実施形態では、透光性蓋部２４の固体撮像素子２２との対向面の面積は、固体撮像素子２２の受光部２２ａの面積よりも大きくなっている。

透光性蓋部２４は、例えば、透光性を有するガラスや樹脂から構成されている。なお、透光性蓋部２４上（レンズ部１側の面）には、赤外線カットフィルタ等の光学フィルタが形成されていてもよい。これにより、透光性蓋部２４は、赤外線を遮断する機能も備えることになる。

接着部２５は、固体撮像素子２２と透光性蓋部２４とを接着するものである。接着部２５は、固体撮像素子２２の受光部２２ａの周囲に形成され、固体撮像素子２２上に、透光性蓋部２４を接着する。これにより、固体撮像素子２２の受光部２２ａは、透光性蓋部２４によって覆われる。接着部２５は、例えば、固体撮像素子２２上にシート状の接着剤を貼着した後、フォトリソグラフィ技術で露光及び現像等の処理を施すパターンニングによって形成することができる。フォトリソグラフィ技術を用いれば、接着部２５のパターンニングは高精度に行うことができ、また、シート状の接着剤を用いるため、接着部２５の厚さを均一にすることができる。これにより、透光性蓋部２４を固体撮像素子２２の受光部２２ａに対して高精度に接着することができる。

封止樹脂２６は、光路を遮断しないように、撮像部２を封止している。つまり、本実施形態の固体撮像装置１０は、配線基板２１上の各部材が、封止樹脂２６により封止された、いわゆるＣＳＰ（Chip Scale Package）構造である。

このような固体撮像装置１０は、外部の光を、レンズ部１から透光性蓋部２４を介して固体撮像素子２２に取り込む。取り込まれた光は、固体撮像素子２２の受光部２２ａに導かれ、受光部２２ａに被写体像が結像される。固体撮像素子２２は、その被写体像を電気信号に変換する。撮像部２では、変換された電気信号に対し、各種処理（画像処理等）が施される。

（固体撮像装置１０の特徴点および効果）
図２は、固体撮像装置１０におけるレンズ１１と固体撮像素子２２との位置合わせ状態を示す斜視図である。固体撮像装置１０では、高画素化、高画質化、高機能化を実現するために、固体撮像素子２２の受光部２２ａの中心（画素中心）２２ｃと、レンズ１１の中心（光学中心）１１ｃとが一致しており、なおかつ、受光部２２ａが形成された面（受光面）と光軸とが直交していなければならない。図２は、固体撮像素子２２とレンズ１１とが、このような条件を満たした理想的な配置を示している。

画素中心２２ｃは、固体撮像素子２２上に示された２本の一点鎖線の交点である。一方、レンズ１１の中心１１ｃは、固体撮像素子２２上の２本の一点鎖線に平行な２本の破線の交点である。そして、レンズ１１の中心から、固体撮像素子２２へ垂直に延びた一点鎖線が、光軸である。図２では、受光部２２ａの中心と、レンズ１１の中心とが光軸上に配置されている。しかも、光軸は、固体撮像素子２２（受光部２２ａ）に対し、垂直になっている。

しかし、上述の条件が満たされた場合でも、受光部２２ａが平面である場合、単純に考えると、レンズ１１の中心１１ｃから固体撮像素子２２の画素中心２２ｃまでの距離と、レンズ１１の中心１１ｃから固体撮像素子２２の受光部２２ａ上の四隅までの距離とは異なる。さらに、レンズ１１の中心１１ｃと画素中心２２ｃとを結ぶ直線は、固体撮像素子２２の受光面（画素平面）に対して直角（垂直）になるのに対し、画素中心２２ｃから離れるにつれて、直角からずれる。このため、固体撮像素子２２の画素中心２２ｃにピントの合わせると、画素中心２２ｃとその周囲についてはピントが合うのに対し、画素中心２２ｃから離れた部分についてはピントがずれてしまう。さらに、レンズ１１から出射された光線は、特に受光部２２ａ上の四隅において、直角からずれて入射する。その結果、撮像された画像は、特に画像の四隅に、ピンボケや、画像が暗くなる現象（シェーディング）が生じる（図１６参照）。つまり、画像が劣化するという問題がある。

さらに、特許文献１および２のように、固体撮像素子１０４，２０２の全体を湾曲させると、曲面状に配線する必要があったり、周辺回路（信号処理部）まで湾曲したりしてしまう。このため、固体撮像素子１０４，２０２の信号処理に誤作動が生じやすい。

そこで、図１のように、本実施形態の固体撮像装置１０では、固体撮像素子２２が、部分的に配線基板２１側に湾曲している。具体的には、固体撮像素子２２の接着部２５よりも内側の領域が湾曲しており、それ以外の領域は湾曲しておらず平坦である。

このように、固体撮像装置１０においては、固体撮像素子２２の接着部２５よりも内側の領域が配線基板２１側に湾曲し、湾曲部となっている。これにより、固体撮像装置１０で撮像された画像の四隅に生じる不具合（ピンボケやシェーディングなど）を緩和することができる。

さらに、ワイヤ２３が接続される固体撮像素子２２の電極部が形成された領域が、湾曲しておらず、平坦である。このため、固体撮像素子２２と配線基板２１とが、確実に電気的に接続される。これにより、固体撮像素子２２と配線基板２１との接続信頼性が高まるため、固体撮像素子２２の信号処理の誤作動を抑制することができる。

また、固体撮像装置１０では、固体撮像素子２２の信号処理を行うＤＳＰ等の周辺回路が、固体撮像素子２２上に形成されている。さらに、周辺回路が形成された固体撮像素子２２上の領域は、湾曲しておらず、平坦である。これにより、固体撮像素子２２が湾曲することによって、周辺回路に不具合が生じることはない。従って、固体撮像素子２２の信号処理に生じる誤作動を、確実に抑制することができる。

さらに、固体撮像装置１０では、、固体撮像素子２２の受光部２２ａが、配線基板２１の固体撮像素子実装面に形成された凹部２１ａに沿って、湾曲している。これにより、固体撮像素子２２の膨らみが、凹部２１ａの深さに一致し、固体撮像素子２２の湾曲した部分が配線基板２１の凹部２１ａに密着する。従って、固体撮像素子２２が、配線基板２１上に確実に実装される。

図３は、固体撮像装置１０における固体撮像素子２２および配線基板２１を示す平面図である。言い換えれば、図３は、受光部２２ａ、接着部２５、凹部２１ａの関係を示す平面図である。図３のように、接着部２５は、受光部２２ａを包囲（囲繞）するように形成されている。これにより、透光性蓋部２４が接着部２５に接着されると、受光部２２ａが、透光性蓋部２４と接着部２５とによって形成される空間に密封される。また、受光部２２ａは、配線基板２１の凹部２１ａに内接しており、接着部２５は凹部２１ａに外接している。このように、固体撮像装置１０では、固体撮像素子２２の受光面を平面視したとき、受光部２２ａが凹部２１ａに内接し、接着部２５が凹部２１ａに外接している。このため、固体撮像素子２２の受光部２２ａのみが、配線基板２１の凹部２１ａに沿って湾曲する。これにより、固体撮像素子２２の湾曲させるべき領域のみが湾曲するため、固体撮像素子２２の全体を湾曲させた場合に生じる信号処理部（周辺回路）の不具合を抑制することができる。

なお、図３のように、固体撮像素子２２の接着部２５よりも外側には、固体撮像素子２２と、配線基板２１または信号処理部（周辺回路）とを接続するための端子としてボンディングパッド（電極部）２８が複数設けられている。ボンディングパッド２８が形成された領域は、湾曲しておらず平坦である。

図４の（ａ）および（ｂ）は、固体撮像装置１０における配線基板２１を示す断面図である。配線基板２１に形成された凹部２１ａの深さは、固体撮像素子の湾曲部の厚さに応じて設定すればよく、特に限定されるものではない。凹部２１ａの深さは、固体撮像装置１０のピント調整を考慮して設定することが好ましい。すなわち、固体撮像装置１０のピント調整時にピントが合った位置からピントが外れるときのレンズ１１の移動量に基づいて設定することが好ましい。例えば、図４の（ａ）および（ｂ）に示すように、ピントが合う位置をＸ、ピントが外れる位置を±Ｙとすると、凹部２１ａの深さは、（ａ）のようにＸまたは（ｂ）のように２Ｘ（２Ｙ）とすることが好ましい。具体的には、凹部２１ａの深さは、ピントが合う位置から±１５μｍ以上、３０μｍ以下（ジャストピントの±１５μｍ）程度とすることが好ましい。これにより、固体撮像素子２２の裏面から湾曲した部分の先端までの厚さ（高さ）も、１５μｍ以上、３０μｍ以下となる。従って、ピントの調整を確実に行うことができる。

また、配線基板２１の凹部２１ａは、図示しない配線（配線パターン）を避けて形成されていることが好ましい。これにより、配線が形成された領域が湾曲しておらず平坦になるため、断線などの配線の欠陥を防ぐことができる。

一方、固体撮像素子２２の厚さは、特に限定されるものではないが、５０μｍ以上、１００μｍ以下であることが好ましい。これにより、固体撮像素子２２を円滑に湾曲させることができる。

以上のように、固体撮像装置１０によれば、固体撮像素子２２の受光部２２ａが形成された領域を部分的に湾曲させることによって、撮像された画像の四隅に生じる不具合を緩和しつつ、固体撮像素子２２の信号処理の誤作動を抑制することができる。

（固体撮像装置１０の製造方法）
図５は、固体撮像装置１０の製造工程を示す断面図である。まず、図５の（ａ）のように、凹部２１が形成された配線基板２１と、接着部２５を介して透光性蓋部２４が接着された固体撮像素子２２とを準備する。固体撮像素子２２は、通常のパッケージ用の固体撮像素子（厚さ１００〜２００μｍ）を、厚さ５０μｍ程度に研磨されており平板状である。なお、透光性蓋部２４は、大気中で固体撮像素子２２上に接着されている。つまり、固体撮像素子２２と透光性蓋部２４との間にある空隙（密閉空間）Ｇ内に、１気圧の空気が封入されていることになる。

次に、図５（ｂ）のように、少なくとも凹部２１ａを覆うように、配線基板２１上に接着剤２７を塗布する。続いて、減圧条件または真空条件下で、固体撮像素子２２を配線基板２１に実装（接着）する。この条件下の圧力は、固体撮像素子２２と透光性蓋部２４との間に形成された空隙Ｇ内の圧力よりも低い。このため、空隙Ｇが膨らみ、空隙Ｇ内部の１気圧の空気で、固体撮像素子２２および透光性蓋部２４を押す。透光性蓋部２４の厚さは５００μｍ程度である一方、固体撮像素子２２は５０μｍ程度に研磨されている。このため、透光性蓋部２４よりも薄い固体撮像素子２２が押されて、配線基板２１側に膨らむ。その結果、固体撮像素子２２の接着部２５よりも内側の領域のみが湾曲する。さらに、固体撮像素子２２が破壊されない程度に圧力を調整することによって、凹部２１ａに沿って固体撮像素子２２が湾曲する。これにより、固体撮像素子２２の湾曲した部分と配線基板２１とが密着する。従って、固体撮像素子２２が、接着剤２７によって配線基板２１上に確実に実装（接着）される。

次に、図５の（ｃ）のように、配線基板２１上の各部材を封止樹脂２６によって封止し、パッケージ化された撮像部２を形成する。さらに、撮像部２上に接着剤３を塗布し、撮像部２と、レンズ部１とを接着する。このとき、固体撮像素子２２の画素中心（破線部）と、レンズ１１の中心（破線部）とを一致させる。これにより、レンズ部１と撮像部２とを高精度に位置合わせすることができる。最後に、図５の（ｄ）のように、接着剤３を硬化させれば、固体撮像装置１０を製造することができる。

なお、図５の（ｂ）の工程は、固体撮像素子２２の膨らみが配線基板２１の凹部２１ａにフィットするように圧力を調整することが好ましい。これにより、凹部２１ａの深さと同程度に、受光部２２ａ付近が膨らむ。凹部２１ａの深さが１５μｍ〜３０μｍの場合、固体撮像素子２２の膨らみも、１５μｍ〜３０μｍとなる。つまり、レンズ１１のピントが合った状態（ジャストピント）の±１５μｍとなる。

また、図５の（ｂ）の工程は、減圧条件または真空条件下の工程であるため、接着剤２７として、熱硬化性樹脂等の熱硬化タイプの接着剤を使用することが好ましい。また、固体撮像素子２２を樹脂封止する場合、配線基板２１上または固体撮像素子２２の裏面に、部分的に接着剤２７を塗布してもよい。つまり、固体撮像素子２２を部分的に接着剤２７によって、配線基板２１上に接着してもよい。

以上のように、固体撮像装置１０の製造方法は、受光部２２ａと透光性蓋部２４との空隙Ｇ内の圧力によるふくらみを利用して、配線基板２１の凹部２１ａに沿って、固体撮像素子２２を湾曲させることができる。これにより、固体撮像素子２２の受光部２２ａが形成された領域を部分的に湾曲させることができる。従って、撮像された画像の四隅に生じる不具合を緩和しつつ、固体撮像素子２２の信号処理の誤作動を抑制することができる固体撮像装置１０を製造することができる。

（別の配線基板２１Ａ）
固体撮像装置１０における配線基板２１は、以下のような構成とすることも可能である。図６は、固体撮像装置１０における固体撮像素子２２および配線基板２１Ａを示す平面図である。図７は、図６における配線基板２１Ａの凹部２１ａと固体撮像素子２２の受光部２２ａとの関係を示す平面図である。以下では、配線基板２１との相違点を中心について説明する。

図６および図７のように、配線基板２１Ａには、凹部２１ａから固体撮像素子２２の搭載エリア外へ伸びた溝２１ｂが形成されている。それ以外は、配線基板２１と同様の構成である。溝２１は、凹部２１内の空気抜き溝として機能する。なお、図６および図７では、１本の溝２１ｂが形成されているが、複数本の溝２１ｂを形成してもよい。

図８は、配線基板２１Ａを備えた固体撮像装置の製造工程において、減圧（空気抜き）前の状態を示す断面図であり、（ａ）は図６のＡ−Ａ断面図、（ｂ）は図６のＢ−Ｂ断面図である。図９は、配線基板２１Ａを備えた固体撮像装置の製造工程において、減圧（空気抜き）後の状態を示す断面図であり、（ａ）は図６のＡ−Ａ断面図、（ｂ）は図６のＢ−Ｂ断面図である。

まず、固体撮像素子２２の裏面の端部と、配線基板２１の凹部２１ａの周辺を、予め接着しておく。次に、図８の（ａ）および（ｂ）のように、溝２１ａから減圧する。これにより、凹部２１ａ内の空気が抜け、凹部２１ａ内が減圧される。減圧を開始すると、固体撮像素子２２が湾曲するものの、凹部２１ａおよび溝２１ｂと固体撮像素子２２との間に、隙間が形成されたままである。

一方、凹部２１ａ内の減圧が十分に進むと、固体撮像素子２２と透光性蓋部２４との間にある空隙Ｇ内部の空気圧によって、固体撮像素子２２が膨張する。これにより、図９の（ａ）および（ｂ）のように、凹部２１ａおよび溝２１ｂと固体撮像素子２２との間の隙間が塞がれる。ただし、空隙Ｇ内部の空気圧による固体撮像素子２２の膨張によって、凹部２１ａと隙間が塞がれているため、溝２１ｂには、空隙Ｇ内部の空気圧の影響は及ばない。このため、凹部２１ａに固体撮像素子２２が密着するものの、溝２１ｂには固体撮像素子２２が密着していない。従って、減圧終了後、溝２１ｂ内に樹脂または接着剤を充填し、溝２１ｂを閉鎖する。なお、溝２１ａから吸引するため、図５の（ｂ）で説明したように、減圧条件または真空条件下で行う必要はない。

このように、配線基板２１Ａには、凹部２１ａと外部とをつなぐ溝２１ｂが形成されている。これにより、この溝２１ａを通じて吸引することによって、固体撮像素子２２の受光部２２ａを湾曲させ、固体撮像素子２２の湾曲した部分と、配線基板２１の凹部２１ａとを確実に密着させることができる。

（別の接着部２５Ａ）
固体撮像装置１０における接着部２５は、以下のような構成とすることも可能である。すなわち、接着部２５Ａに、受光部２２ａと透光性蓋部２４との間に形成される空隙Ｇから外部に通じる通気路２９が形成されていてもよい。このような通気路２９が形成された接着部２５Ａについては、本願出願人によって、特許文献３に既に開示されている。

図１０は、接着部２５Ａに通気路２９が形成された固体撮像素子２２および配線基板２１Ａを示す平面図である。図１１は、図１０における配線基板２１Ａの凹部２１ａと固体撮像素子２２の受光部２２ａとの関係を示す平面図である。図１２は、図１０における配線基板２１の凹部２１ａと接着部２５Ａとの関係を示す平面図である。以下では、図６の接着部２５との相違点を中心に説明する。

図１０および図１２の接着部２５Ａは、図６の接着部２５よりも広範囲に形成されている。接着部２５Ａは、接着部２５と同一の形状に加え、溝２１ａと逆方向に、通気路２９が設けられるように形成されている。通気路２９は、受光部２２ａと透光性蓋部（図示せず）との間に形成される空隙Ｇから外部に通じるように接着部２５Ａに形成されている。通気路２９は、空隙Ｇに通じる第１開口端部２９ａと、外部に通じる第２開口端部２９ｂとを有する構成となっている。透光性蓋部２４は、受光部２２ａを覆う一方、第２開口端部２９ｂを塞がない程度のサイズとなっている。

図１３は、通気路２９が形成された固体撮像装置の製造工程において、通気路２９を介した加圧前の状態を示す断面図であり、（ａ）は図１０のＡ−Ａ断面図、（ｂ）は図１０のＢ−Ｂ断面図である。図１４は、通気路２９が形成された固体撮像装置の製造工程において、通気路２９を介した加圧後の状態を示す断面図であり、（ａ）は図１０のＡ−Ａ断面図、（ｂ）は図１０のＢ−Ｂ断面図である。

まず、固体撮像素子２２の裏面の端部と、配線基板２１の凹部２１ａの周辺を、予め接着しておく。次に、図１３の（ａ）および（ｂ）のように、通気路２９を介して空隙Ｇ内に空気を送り込み、空隙Ｇ内を加圧する。加圧を開始すると、固体撮像素子２２が湾曲するものの、凹部２１ａおよび溝２１ｂと固体撮像素子２２との間に、隙間が形成されたままである。

一方、空隙Ｇ内の加圧が十分に進むと、固体撮像素子２２と透光性蓋部２４との間に形成された空隙Ｇ内部の空気圧によって、固体撮像素子２２が膨張する。これにより、図１３の（ａ）および（ｂ）のように、凹部２１ａと固体撮像素子２２との間にある隙間が塞がれる。ただし、空隙Ｇ内部の空気圧による固体撮像素子２２の膨張によって隙間が塞がれているため、溝２１ｂには、空隙Ｇ内部の空気圧の影響は及ばない。このため、凹部２１ａに固体撮像素子２２が密着するものの、溝２１ｂには固体撮像素子２２が密着していない。従って、減圧終了後、溝２１ｂないに樹脂または接着剤を充填し、溝２１ｂを閉鎖する。なお、溝２１ａから吸引するため、図５の（ｂ）で説明したように、減圧条件または真空条件下で行う必要はない。また、固体撮像素子２２が膨らんで凹部２１ａを塞ぐ際に、凹部２１ａ内の空気は溝２１ｂから逃げる。

このように、接着部２５Ａには、受光部２２ａと透光性蓋部２４との間に形成される空隙Ｇから外部に通じる通気路２９が形成されている。これにより、この通気路２９を通じて空隙Ｇ内に空気を入れることによって、固体撮像素子２２を湾曲させることができる。また、固体撮像素子２２の湾曲した部分と、配線基板２１の凹部２１ａとを確実に密着させることができる。

なお、図８および図９と同様に、溝２１ａを通じて吸引することによっても、固体撮像素子２２の受光部２２ａを湾曲させることができる。ただし、空隙Ｇから外部に通じる通気路２９が形成されているため、通気路２９を通じて空隙Ｇ内を加圧する必要がある。この場合も、固体撮像素子２２の湾曲した部分と、配線基板２１の凹部２１ａとを確実に密着させることができる。

（別の固体撮像素子２２Ａおよび配線基板２１Ｂ）
固体撮像装置１０における固体撮像素子２２は、以下のような構成とすることも可能である。上述の説明では、平坦な固体撮像素子２２に圧力を加えて湾曲させ、配線基板２１に形成された凹部２１ａに沿って密着させている。しかし、図１５の（ａ）に示すように、固体撮像素子２２Ａの裏面（配線基板２１に搭載される面）に窪み２２ｂが形成されていてもよい。図１５の（ａ）〜（ｃ）は、固体撮像素子２２Ａを備えた固体撮像装置１０Ａの製造工程を示す断面図である。

図１５の（ａ）のように、固体撮像素子２２Ａの裏面には、窪み２２ｂが形成されており湾曲している。また、固体撮像素子２２Ａの表面（受光部２２ａが形成された領域）は、平坦である。なお、接着部２５は、図３と同様に、受光部２２ａの周囲に形成されている。一方、配線基板２１Ｂには、凹部２１ａが形成されておらず平板である。

次に、配線基板２１Ｂ上に接着剤２７を塗布する。続いて、減圧条件または真空条件下で、固体撮像素子２２Ａを配線基板２１Ｂに実装（接着）する。この条件下の圧力は、固体撮像素子２２Ａと透光性蓋部２４との間に形成された空隙Ｇ内の圧力よりも低い。このため、空隙Ｇが膨らみ、空隙Ｇ内部の１気圧の空気で、固体撮像素子２２および透光性蓋部２４を押す。このため、透光性蓋部２４よりも薄い固体撮像素子２２Ａが押されて、配線基板２１Ｂ側に膨らむ。その結果、平坦であった受光部２２ａが形成された領域が湾曲する一方、窪み２２ｂがなくなり平坦になる。つまり、固体撮像素子２２の裏面が平坦になる。これにより、固体撮像素子２２Ａと配線基板２１Ｂとを平面同士で接着することができる。

続いて、図５の（ｃ）および（ｄ）と同様に、配線基板２１上の各部材を封止樹脂２６によって封止した後、レンズ部１を接着することによって、固体撮像装置１０Ａを製造することができる。

このように、固体撮像装置１０Ａは、配線基板２１Ｂにおける固体撮像素子２２Ａの実装面が平面であるため、凹部２１ａを形成するなど、配線基板２１Ｂに対する特別な加工が不要である。従って、配線基板２１Ｂの形状を簡素化することができる。また、配線基板２１Ｂと固体撮像素子２２Ａとを平面同士で密着させるため、確実に密着させることができる。

なお、本発明は、以下のように表現することもできる。

〔１〕固体撮像素子と、前記固体撮像素子の受光部の周りに形成された接着部を介して搭載された透光性蓋部と、前記固体撮像素子と前期透光性蓋部との間には空隙が形成され、前記固体撮像素子を搭載する配線基板を備えた固体撮像装置において、前記固体撮像素子は、前記接着部より内側（受光部領域）で前期透光性蓋部とは反対方向に湾曲した凸部領域を有し、前記凸部領域に対向する湾曲した凹部領域を備えた配線基板と、接着層を介して接着されていることを特徴とする固体撮像装置。

〔２〕前記固体撮像素子の電極と前記配線基板の配線パターンとが電気的に接続されており、前記撮像素子の前記電極が形成されている領域と、前記配線基板の配線パターンが形成されている領域は湾曲していないことを特徴とする上記〔１〕に記載の固体撮像装置。

〔３〕前記固体撮像素子の電極と前記配線基板の配線パターンとは金属線で接続されていることを特徴とする上記〔２〕に記載の固体撮像装置。

〔４〕前記固体撮像素子の厚さは、１００μｍ以下であることを特徴とする上記〔１〕〜〔３〕の何れかに記載の固体撮像装置。

〔５〕前記凸部領域の高さは、１５〜３０μｍ程度であることを特徴とする上記〔１〕〜〔４〕の何れかに記載の固体撮像装置。

〔６〕固体撮像素子の受光部の周りに接着材を形成する工程と、大気中で前記接着材を介して透光性蓋部を搭載し、固体撮像素子と透光性蓋部との間に密封された空隙領域を形成する工程と、前記固体撮像素子の周辺を減圧または真空状態にすることで、前記固体撮像素子の接着部より内側を前記透光性蓋部とは反対方向に湾曲した凸部領域を形成する工程と、前記凸部領域に対応する湾曲した凹部領域を備えた配線基板上に、前記凸部領域と前記凹部領域が対応するように接着層を介して接着する工程とを備えることを特徴とする固体撮像装置の製造方法。

〔７〕固体撮像素子の受光部の周りに通気路（エアパス）を備えた接着材を形成する工程と、前記接着材を介して透光性蓋部を搭載し、固体撮像素子と透光性蓋部との間に前記通気路を介して外部と通じる空隙領域を形成する工程と、前記通気路から前記空隙に空気を送り込むことによって、前記固体撮像素子の接着部より内側を前記透光性蓋部とは反対方向に湾曲した凸部領域を形成する工程と、前記凸部領域に対応する湾曲した凹部領域を備えた配線基板上に、前記凸部領域と前記凹部領域が対応するように接着層を介して接着する工程とを備えることを特徴とする固体撮像装置の製造方法。

本発明の固体撮像装置は、カメラ付き携帯電話、ディジタルスチルカメラ、監視カメラやドアホンなどのセキュリティ用カメラなどの各種電子機器に適用することができる。

なお、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。

本発明は、カメラ付き携帯電話、ディジタルスチルカメラ、監視カメラやドアホンなどのセキュリティ用カメラなど、固体撮像装置を備えた各種電子機器に適用することができる。

１０ 固体撮像装置
１０Ａ 固体撮像装置
２１ 配線基板
２１Ａ 配線基板
２１Ｂ 配線基板
２１ａ 凹部
２２ 固体撮像素子
２２Ａ 固体撮像素子
２２ａ 受光部
２４ 透光性蓋部
２５ 接着部
２５Ａ 接着部
２８ ボンディングパッド（電極部）
２９ 通気路
Ｇ 空隙

Claims (10)

1. 配線基板と、上記配線基板上に実装されており、上記配線基板と電気的に接続するための電極部を有する固体撮像素子と、上記固体撮像素子の受光部の周囲に形成された接着部と、上記受光部と対向するとともに受光部との間に空隙が形成されるように接着部を介して接着された透光性蓋部とを備えた固体撮像装置において、
   上記電極部は、上記接着部よりも外側に配置されており、
   上記固体撮像素子は、上記接着部よりも内側の領域が配線基板側に湾曲しており、上記電極部が形成された領域が平坦であり、
   上記配線基板における固体撮像素子の実装面に、凹部が形成されており、
   上記接着部よりも内側の領域が、上記凹部に沿って湾曲しており、
   上記固体撮像素子の受光面を平面視したとき、上記受光部が上記凹部に内接し、上記接着部が上記凹部に外接していることを特徴とする固体撮像装置。
2. 上記固体撮像素子上に、上記固体撮像素子の信号処理を行う信号処理部が形成されており、
   上記信号処理部が形成された固体撮像素子上の領域が、平坦であることを特徴とする請求項１に記載の固体撮像装置。
3. 上記配線基板に、上記凹部から外部に通じる溝が形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の固体撮像装置。
4. 上記凹部の深さが、１５μｍ以上、３０μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の固体撮像装置。
5. 上記接着部に、上記受光部と透光性蓋部との間に形成される空隙から外部に通じる通気路が形成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の固体撮像装置。
6. 上記固体撮像素子の厚さが、５０μｍ以上、１００μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の固体撮像装置。
7. 固体撮像素子の受光部の周囲に形成された接着部を介して、上記受光部と対向するとともに受光部との間に空隙が形成されるように透光性蓋部が接着され、配線基板と電気的に接続するための電極部が接着部の外側に配置された固体撮像素子が、配線基板上に実装された固体撮像装置の製造方法において、
   上記空隙内を加圧し、上記固体撮像素子における接着部よりも内側の領域を配線基板側に湾曲させる工程を有することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
8. 上記透光性蓋部が接着された固体撮像素子を減圧または真空条件下に曝すことによって、上記空隙内を加圧することを特徴とする請求項７に記載の固体撮像装置の製造方法。
9. 上記接着部に、上記受光部と透光性蓋部との間に形成される空隙から外部に通じる通気路が形成されており、
   上記通気路を通じて空隙内に空気を入れることによって、上記空隙内を加圧することを特徴とする請求項８に記載の固体撮像装置の製造方法。
10. 請求項１〜６のいずれか１項に記載の固体撮像装置を備えた電子機器。

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