JP2010237767A

JP2010237767A - 電子機器

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Publication number: JP2010237767A
Application number: JP2009082340A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Hongo; 武司本郷
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2009-03-30
Filing date: 2009-03-30
Publication date: 2010-10-21
Anticipated expiration: 2029-03-30
Also published as: JP4676008B2; US20100246129A1; US7961467B2

Abstract

【課題】ヒートパイプの取り外し作業の効率を向上する。
【解決手段】筐体４と、前記筐体４内に収納された回路基板１４と、前記回路基板１４に実装された発熱体２２と、端部３２ｃと、この端部３２とｃは反対側に位置した放熱部３２ｂと、前記端部３２ｃと前記放熱部３２ｂとの間に位置して前記発熱体に熱的に接続された受熱部３２ａと、を有するヒートパイプ３２と、熱伝導性を有するとともに、前記発熱体２２と前記受熱部３２ａとの間に設けられ、前記発熱体２２と前記受熱部３２ａとを接着した接着部材３９と、前記端部３２ｃから前記回路基板１４側に延出した延出部３２ｃ１とを具備する。
【選択図】図５

Description

本発明は、ヒートパイプを有する電子機器に関する。

パーソナルコンピュータのような電子機器は、例えば複数の発熱体を搭載している。特許文献１は、複数の発熱体を冷却する放熱構造を備えた電子機器を開示している。この電子機器は、冷却ファンに向かい合う放熱器と、第１の発熱体の熱を前記放熱器に輸送する第１のヒートパイプと、第２の発熱体の熱を前記放熱器に輸送する第２のヒートパイプとを備える。

特開２００７−３４６９９号公報

しかしながら、特許文献１に示すような従来の技術では、ヒートパイプの取り外し作業の効率化について考慮がなされていない。例えばヒートパイプは粘着性を有した伝熱部材などで発熱部品等に接着されるため、当該ヒートパイプを取り外す場合には伝熱部材近傍にかかる負荷を効率よく分散させなくては、ヒートパイプが変形して伝熱性能が下がる可能性がある。

本発明の目的は、ヒートパイプの取り外し作業の効率を向上することができる電子機器を提供することにある。

前記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係る電子機器は、筐体と、前記筐体内に収納された回路基板と、前記回路基板に実装された発熱体と、端部と、この端部とは反対側に位置した放熱部と、前記端部と前記放熱部との間に位置して前記発熱体に熱的に接続された受熱部と、を有するヒートパイプと、熱伝導性を有するとともに、前記発熱体と前記受熱部との間に設けられ、前記発熱体と前記受熱部とを接着した接着部材と、前記端部から前記回路基板側に延出した延出部と、を具備する。

上記の構成によれば、ヒートパイプの取り外し作業の効率を向上することができる電子機器を提供できる。

本発明の第１の実施形態に係るポータブルコンピュータの斜視図である。図１中に示されたポータブルコンピュータの断面図である。図２中に示された第１の発熱体のＦ３−Ｆ３線に沿う断面図である。図２中に示された第２の発熱体のＦ４−Ｆ４線に沿う断面図である。本発明の第１の実施形態に係る第１ヒートパイプの延出部の構成を示した図である。本発明の第１の実施形態に係る第１ヒートパイプの延出部の構成を示した断面図である。本発明の第１の実施形態に係る第２ヒートパイプの延出部の構成を示した図である。本発明の第１の実施形態に係る第１ヒートパイプの延出部の構成を示した断面図である。本発明の第１実施例における第２ヒートパイプの延出部の第１の変形例を示した図である。本発明の第１実施例における第２ヒートパイプの延出部の第２の変形例を示した図である。本発明の第１実施例における第２ヒートパイプの延出部の第３の変形例を示した図である。本発明の第１実施例における第２ヒートパイプの延出部の第４の変形例を示した図である。本発明の第１実施例におけるヒートパイプの取り外し方法を示した図である。本発明の第２実施例の構成を示した図である。本発明の第２実施例におけるヒートパイプの取り外し方法を示した図である。

以下に本発明の実施の形態を、ポータブルコンピュータに適用した図面に基づいて説明する。
以下に、本発明の実施の形態をポータブルコンピュータに適用した図面に基づいて説明する。図１ないし図４は、本発明の第１の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ１を開示している。図１は、ポータブルコンピュータ１の全体を示す。図１に示すように、ポータブルコンピュータ１は、本体２と、表示ユニット３とを備えている。本体２は、箱状に形成された筐体４を有する。

筐体４は、上壁４ａ、周壁４ｂ、および下壁４ｃを有する。上壁４ａは、キーボード５を支持している。周壁４ｂには、排気孔６が開口している。筐体４は、上壁４ａを含む筐体カバー７と、下壁４ｃを含む筐体ベース８とを有する。筐体カバー７は、筐体ベース８に対して上方から組み合わされ、筐体ベース８との間に収納空間を形成している。

図１に示すように、表示ユニット３は、ディスプレイハウジング９と、このディスプレイハウジング９に収納された表示装置１０とを備えている。表示装置１０は、表示画面１０ａを有する。表示画面１０ａは、ディスプレイハウジング９の前面の開口部９ａを通じてディスプレイハウジング９の外部に露出している。

表示ユニット３は、筐体４の後端部に一対のヒンジ部１１ａ，１１ｂを介して支持されている。そのため、表示ユニット３は、上壁４ａを上方から覆うように倒される閉じ位置と、上壁４ａを露出させるように起立する開き位置との間で回動可能である。

図２は、筐体４の内部を示す。図２に示すように、筐体４内には、回路基板１４が収納されている。さらに筐体４内には、放熱部１５が設けられている。放熱部１５は、周壁４ｂの排気孔６に対向している。放熱部１５は、互いに独立した第１および第２の放熱部材１６，１７を含む。なお、「互いに独立する」とは、第１および第２の放熱部材１６，１７が互いに連結されておらず、一方の位置や傾きなどに他方が影響されないことをいう。第１および第２の放熱部材１６，１７の一例は、それぞれ複数のフィン要素を有する放熱フィンである。

図２に示すように、筐体４内には、冷却ファン１８が収納されている。冷却ファン１８は、放熱部１５に対向している。冷却ファン１８は、例えばファンケース１９と、このファンケース１９内で回転駆動されるインペラ２０とを有する。ファンケース１９には、筐体４内に開口する吸気口１８ａと、放熱部１５に対向する吐出口１８ｂとが設けられている。

冷却ファン１８は、吸気口１８ａを通じて筐体４内の空気を吸気するとともに、吸気した空気を吐出口１８ｂから放熱部１５に向けて吐出する。第１および第２の放熱部材１６，１７は、冷却ファン１８の空気の吐出方向に沿って互いに前後に並んでいる。一つの冷却ファン１８は、二つの放熱部材１６，１７をまとめて冷却する。

図２に示すように、回路基板１４には、第１および第２の発熱体２１，２２が実装されている。第１および第２の発熱体２１，２２は、それぞれ使用時に熱を発する電子部品であって、例えばＣＰＵ、グラフィックチップ、ノース・ブリッジ（登録商標）、またはメモリなどが具体例として挙げられる。ただし第１および第２の発熱体２１，２２は、前記の例に限らず、放熱が望まれる種々の部品が該当する。

図２に示すように、筐体４内には第１および第２のヒートパイプ３１，３２が設けられている。第１および第２のヒートパイプ３１，３２は、冷却ファン１８の一方の側方にまとめて配置されている。これにより冷却ファン１８の実装位置が制約されにくく、回路基板１４の設計の自由度が大きくなる。

第１および第２のヒートパイプ３１，３２は、それぞれ例えば内部に中空空間を有するコンテナと、このコンテナ内部に設けられたウィックと、コネクタ内部に封入された作動流体とを有し、作動流体の蒸発と凝縮の潜熱を利用して熱を輸送する。

詳しくは、ヒートパイプは、発熱体からの熱を受ける受熱部分と、放熱部に熱的に接続された放熱部分とを有する。作動流体は、前記受熱部分で熱を吸収して蒸発し、気体となって放熱部分に移動する。作動流体は、前記放熱部分で熱を放出して凝縮し、液体となって受熱部分に還流する。これによりヒートパイプは、発熱体の熱を放熱部まで輸送する。

図２に示すように、第１のヒートパイプ３１は、第１の発熱体２１から放熱部１５に亘って延びている。第１のヒートパイプ３１は、受熱部３１ａと、第１の端部３１ｂと、第２の端部３１ｃとを有する。受熱部３１ａは、第１の端部３１ｂと第２の端部３１ｃとの間に位置する。受熱部３１ａは、第１の発熱体２１に熱的に接続された受熱部分である。第１の端部３１ｂは、第１の放熱部材１６に熱的に接続された放熱部分である。第１のヒートパイプ３１は、第１の発熱体２１から熱を受熱し、その受熱した熱を第１の放熱部材１６に輸送する。また、本実施例のポータブルコンピュータ１は、第２の端部３１ｃから回路基板１４に向かって延出した延出部３１ｃ１を有している。この延出部３１ｃ１については、図５を参照しながら後述する。

図３に示すように、第１のヒートパイプ３１と第１の発熱体２１との間には、第１の受熱部材３５が設けられている。第１の受熱部材３５の一例は、受熱板である。第１の受熱部材３５は、第１の発熱体２１に対向するとともに、第１の発熱体２１に熱的に接続されている。第１の受熱部材３５と第１の発熱体２１との間には、例えば伝熱グリス３７が塗布されている。この伝熱グリス３７により、第１の受熱部材３５と第１の発熱体２１との間の熱接続がより強固になっている。

図３に示すように、第１のヒートパイプ３１の受熱部３１ａと第１の受熱部材３５との間には、例えば伝熱性接着部材３８が塗布されている。この伝熱性接着部材３８により、第１のヒートパイプ３１の受熱部３１ａと第１の受熱部材３５との間の熱接続がより強固になっている。伝熱性接着部材３８は、粘着性の接着材料であり、第１のヒートパイプ３１を第１の受熱部材３５に強固に固定する。

一方、図２に示すように、第２のヒートパイプ３２は、第２の発熱体２２から放熱部１５にまで延びている。図３に示すように、第２のヒートパイプ３２は、第１のヒートパイプ３１と比較して、回路基板１４に沿う方向の幅ｍが回路基板１４に直行する方向の幅ｎより長く設計された扁平形状を有している。尚、回路基板１４に沿う方向とは、回路基板１４における第２の発熱体２２等の電子部品が実装される部品実装面１４ａに沿う方向を示し、回路基板１４に直行する方向とは、部品実装面１４ａに対して直行する方向を示す。

第２のヒートパイプ３２は、扁平な形状を有することで、第２のヒートパイプ３２では、実装高の大きい発熱部品に対応することができる。例えば、実装高の大きい発熱部品に追従して他の部品や筐体のサイズを大きくすることなく、第１のヒートパイプ３１に比べて、設計自由度を高めることができる。

第２のヒートパイプ３２は、受熱部３２ａと、第１の端部３２ｂと、第２の端部３２ｃとを有する。受熱部３２ａは、第１の端部３２ｂと第２の端部３２ｃとの間に位置する。また、本実施例のポータブルコンピュータ１は、第２の端部３２ｃから回路基板１４に向かって延出した延出部３２ｃ１を有している。この延出部３２ｃ１については、図６を参照しながら後述する。

受熱部３２ａは、第２の発熱体２２に熱的に接続された受熱部分である。第１の端部３２ｂは、第２の放熱部材１７に熱的に接続された放熱部分である。第２のヒートパイプ３２は、第２の発熱体２２から熱を受熱し、その受熱した熱を第２の放熱部材１７に輸送する。

図４に示すように、第２のヒートパイプ３２と第２の発熱体２２との間には、第２の受熱部材３６が設けられている。第２の受熱部材３６の一例は、受熱板である。第２の受熱部材３６は、第２の発熱体２２に対向するとともに、第２の発熱体２２に熱的に接続されている。第２の受熱部材３６と第２の発熱体２２との間には、例えば伝熱グリス３７が塗布されている。この伝熱グリス３７により、第２の受熱部材３６と第２の発熱体２２との間の熱接続がより強固になっている。

図４に示すように、第２のヒートパイプ３２の受熱部３２ａと第２の受熱部材３６との間には、例えば伝熱性接着部材３９が塗布されている。この伝熱性接着部材３９により、第２のヒートパイプ３２の受熱部３２ａと第２の受熱部材３６との間の熱接続がより強固になっている。伝熱性接着部材３９は、粘着性の接着材料であり、第２のヒートパイプ３２を第２の受熱部材３６に強固に固定する。

伝熱性接着部材３８、３９は、柔軟性を有する。本発明でいう「柔軟性を有する」とは、例えば第１のヒートパイプ３１と第１の受熱部材３５との間の隙間の大きさ、及び第２のヒートパイプ３２と第２の受熱部材３６との間の隙間の大きさに追従して変形可能であることをいう。別の観点から見れば、本発明でいう「柔軟性を有する」とは、例えば各部品の部品公差によって生じる第１のヒートパイプ３１と第１の受熱部材３５との間の隙間、及び第２のヒートパイプ３２と第２の受熱部材３６との間の隙間の違いを吸収可能であることをいう。

伝熱性接着部材３８、３９の一例は、粘着性を有した熱伝導性シートである。この熱伝導性シートは、例えば合成樹脂を主材料として形成され、例えば部品形状に追従可能な大きな柔軟性を有する。

この伝熱性接着部材３８、３９が柔軟性を有すると、各部品の部品公差によって生じる第１のヒートパイプ３１と第１の受熱部材３５との間の隙間、及び第２のヒートパイプ３２と第２の受熱部材３６との間の隙間の違いを吸収して、第１のヒートパイプ３１と第１の発熱体２１との間、及び第２のヒートパイプ３２と第２の発熱体２２との間をより強固に熱接続することができる。

伝熱性接着部材３８、３９は、接着領域３８ａ，３８ｂ，３９ａ，３９ｂを其々有する。接着領域３８ａ，３９ａは、伝熱性接着部材３８、３９の位置から見て第１の端部３１ｂ，３２ｂ側の伝熱性接着部材３８、３９塗布領域であり、接着領域３８ｂ，３９ｂは、伝熱性接着部材３８、３９の位置から見て第２の端部３１ｃ，３２ｃ側の伝熱性接着部材３８、３９塗布領域である。

図２に示すように、回路基板１４には、第１および第２のヒートパイプ３１，３２を固定する第１および第２の押圧部材５１，５２が装着される。図２および図３に示すように、第１の押圧部材５１は、本体部５４と、複数例えば四つの脚部５５とを有する。

本体部５４は、例えば板状に形成されるとともに、第１のヒートパイプ３１の受熱部３１ａに対向している。本体部５４には、第１のヒートパイプ３１に向いて突出する突起部５６が設けられている。脚部５５は、本体部５４の周縁から外側に延びるとともに回路基板１４を向いて屈曲している。脚部５５の先端部には、ねじ挿通孔５５ａが設けられている。本体部５４および脚部５５は、協働して板ばね構造を形成している。

図３に示すように、回路基板１４には、第１の押圧部材５１の脚部５５に対応して複数のスタッド５８が立設されている。スタッド５８には、雌ねじが形成された固定穴５８ａが設けられている。ねじ５９が脚部５５のねじ挿通孔５５ａに挿通して、スタッド５８の固定穴５８ａに螺合されると、第１の押圧部材５１は回路基板１４に固定される。第１の押圧部材５１は、板ばねとして機能し、突起部５６が第１のヒートパイプ３１の受熱部３１ａを第１の発熱体２１に向けて押圧する。第１の押圧部材５１は、第２のヒートパイプ３２とは接しておらず、第２のヒートパイプとの間に隙間を空けている。

第２の押圧部材５２は、例えば第１の押圧部材５１と同様に、本体部５４と、複数例えば四つの脚部５５とを有する。本体部５４は、例えば板状に形成されるとともに、第２のヒートパイプ３２の受熱部３２ａに対向している。本体部５４には、第２のヒートパイプ３２に向いて突出する突起部５６が設けられている。本体部５４および脚部５５は、協働して板ばね構造を形成している。

図４に示すように、回路基板１４には、第２の押圧部材５２の脚部５５に対応して複数のスタッド５８が立設されている。ねじ５９が脚部５５のねじ挿通孔５５ａに挿通して、スタッド５８の固定穴５８ａに螺合されると、第２の押圧部材５２は回路基板１４に固定される。第２の押圧部材５２は、板ばねとして機能し、突起部５６が第２のヒートパイプ３２の受熱部３２ａを第２の発熱体２２に向けて押圧する。

次に、ポータブルコンピュータ１の作用について説明する。
ポータブルコンピュータ１の使用時には、第１および第２の発熱体２１，２２がそれぞれ発熱する。ここで、第２の発熱体２２の発する熱の多くは、第２の受熱部材３６を介して第２のヒートパイプ３２の受熱部３２ａによって受熱され、第２のヒートパイプ３２によって放熱部１５まで輸送される。

一方、第１の発熱体２１の発する熱の一部は、第１の受熱部材３５を介して第１のヒートパイプ３１の受熱部３１ａによって受熱され、第１のヒートパイプ３１によって放熱部１５まで輸送される。

第１のヒートパイプ３１の受熱部３１ａを押圧する押圧部材５１によって、当該受熱部３１ａが伝熱性接着部材３８に向けて押圧されると、受熱部３１ａが第１の発熱体２１に対して浮き上がりにくく、受熱部３１ａを第１の発熱体２１により強固に熱接続することができる。さらに伝熱性接着部材３８が柔軟性を有すると、第１のヒートパイプ３１の受熱部３１ａを押圧する押圧部材５１によって、受熱部３１ａを伝熱性接着部材３８に強固に熱的に接続することができる。

また、第２のヒートパイプ３２の受熱部３２ａを押圧する押圧部材５２によって、当該受熱部３２ａが伝熱性接着部材３９に向けて押圧されると、受熱部３２ａが第２の発熱体２２に対して浮き上がりにくく、受熱部３２ａを第２の発熱体２２により強固に熱接続することができる。さらに伝熱性接着部材３９が柔軟性を有すると、第２のヒートパイプ３２の受熱部３２ａを押圧する押圧部材５２によって、受熱部３２ａを伝熱性接着部材３９に強固に熱的に接続することができる。

第１および第２の受熱部材３５，３６を備えると、発熱体２１，２２とヒートパイプ３１，３２との間の熱接続面積を確保しやすい。第１の放熱部材１６および第２の放熱部材１７が互いに独立していると、第１および第２の発熱体２１，２２の部品公差に合わせて第１および第２のヒートパイプ３１，３２を実装することができる。発熱体２１，２２と受熱部材３５，３６との間が伝熱グリス３７により熱接続されていると、例えば熱伝導性シートを使用する場合よりも発熱体２１，２２と受熱部材３５，３６との間を強固に熱接続することができる。

次に、図５乃至図８を参照して本実施例のヒートパイプ３１，３２における延出部３１ｃ１，延出部３２ｃ１の構成について説明する。図５は、本発明の第１の実施形態に係る第１ヒートパイプの延出部の構成を示した図である。図６は、本発明の第１の実施形態に係る第１ヒートパイプの延出部の構成を示した断面図である。図７は、本発明の第１の実施形態に係る第２ヒートパイプの延出部の構成を示した図である。図８は、本発明の第１の実施形態に係る第１ヒートパイプの延出部の構成を示した断面図である。
図５に示すように、本実施例のヒートパイプ３１における延出部３１ｃ１は、ヒートパイプ３１の第２の端部３１ｃを回路基板１４の部品実装面１４ａ側に曲げて形成される。延出部３１ｃ１は、部品実装面１４ａとの間に間隙ｓを有して対向した対向部３１ｃ２を有している。

図６に示すように、本実施例のヒートパイプ３１における延出部３１ｃ１は、内部の空洞を埋めることで剛性を向上させた硬化部３１ｃ３を有する。尚、硬化部３１ｃ３は、ヒートパイプ３１の先端部分の剛性を向上させた構成であればよく、例えばヒートパイプ３１の先端部分の肉厚を増したり、ヒートパイプ３１の内部の空洞内にリブを設けたりする構成でもよい。

一方、図７に示すように、本実施例のヒートパイプ３２における延出部３２ｃ１は、ヒートパイプ３２の第２の端部３２ｃを回路基板１４の部品実装面１４ａ側に曲げて形成される。延出部３２ｃ１は、部品実装面１４ａとの間に間隙ｔを有して対向した対向部３２ｃ２を有している。

図８に示すように、本実施例のヒートパイプ３２における延出部３２ｃ１の先端部分は、幅ｎ方向にヒートパイプ３２をかしめ締めることで内部の空洞を無くしたかしめ部３２ｃ１１を有するとともに、当該かしめ部３２ｃ１１を幅ｎ方向に折り曲げることで剛性を向上させた硬化部３２ｃ３を有する。

尚、硬化部３２ｃ３は、ヒートパイプ３２の先端部分の剛性を向上させた構成であればよく、幅ｍに対して幅ｎが比較的小さい形状の場合、例えば、図９乃至図１２に示すような変形例を採用しても良い。図９は、本発明の第１実施例におけるヒートパイプ３２の延出部３２ｃ１の第１の変形例を示した図である。図１０は、本発明の第１実施例におけるヒートパイプ３２の延出部３２ｃ１の第２の変形例を示した図である。図１１は、本発明の第１実施例におけるヒートパイプ３２の延出部３２ｃ１の第３の変形例を示した図である。図１２は、本発明の第１実施例におけるヒートパイプ３２の延出部３２ｃ１の第４の変形例を示した図である。

図９には、かしめ部３２ｃ１１を幅ｍ方向に折り曲げた場合の構成例を示す。図９（ａ）は、ヒートパイプ３２の延出部３２ｃ１を上側から見た図であり、図９（ｂ）は、ヒートパイプ３２の延出部３２ｃ１の斜視図である。このような構成にすることで、図７及び図８に示した構成と比較し、より強度を向上させることができる。

図１０には、かしめ部３２ｃ１１を、先端を中心にして巻き込んだ場合の構成例を示す。図１０（ａ）は、ヒートパイプ３２の延出部３２ｃ１を上側から見た図であり、図１０（ｂ）は、ヒートパイプ３２の延出部３２ｃ１の断面図である。このような構成にすることで、図９に示した構成と同様、図７及び図８に示した構成と比較してより強度を向上させることができる。

図１１には、かしめ部３２ｃ１１に対し、当該かしめ部３２ｃ１１とは別体で構成された補強部材３２ｃ１２を取り付けた場合の構成例を示す。図１１（ａ）は、ヒートパイプ３２の延出部３２ｃ１を上側から見た図であり、図１１（ｂ）は、ヒートパイプ３２の延出部３２ｃ１の断面図である。このような構成にすることで、図９に示した構成と同様、図７及び図８に示した構成と比較してより強度を向上させることができる。

図１２には、かしめ部３２ｃ１１に対し、窪み加工を施した場合の構成例を示す。本変形例のかしめ部３２ｃ１１は、窪み部３２ｃ１３を有する。図１１（ａ）は、ヒートパイプ３２の延出部３２ｃ１を上側から見た図であり、図１１（ｂ）は、ヒートパイプ３２の延出部３２ｃ１の断面図である。図１１（ｃ）は、ヒートパイプ３２の延出部３２ｃ１を放熱部とは反対に位置する側から見た図である。このような構成にすることで、図９に示した構成と同様、図７及び図８に示した構成と比較してより強度を向上させることができる。

ここで本実施例のヒートパイプ３１，３２は、伝熱性接着部材３８、３９によって、発熱体２１，２２に其々接着されている。例えばヒートパイプ３１，３２の取り外す際に、受熱部３１ａ，３２ａから見て第１の端部３１ｂ，３２ｂ側からのみに応力を加えた場合、ヒートパイプ３１，３２における伝熱性接着部材３８、３９が設けられた接着領域３８ａ，３９ａに負荷が集中し、当該接着領域３８ａ，３９ａにおいてヒートパイプ３１，３２が屈折してしまう可能性がある。この場合、ヒートパイプ３１，３２内部における受熱部３１ａ，３２ａから放熱部材１６，１７までの作動流体の流路が変形してしまったり、内部に凹凸が形成されたりすることで、このヒートパイプ３１，３２の熱移送能力が下がり、再利用することが不可能となる。

そこで、本実施例におけるヒートパイプ３１，３２の取り外し方法は、伝熱性接着部材３８、３９が設けられた領域にかかる負荷を分散させることで、ヒートパイプ３１，３２の屈折を抑制する。

以下、図１３を参照して本実施例におけるヒートパイプ３１，３２の取り外し方法について説明する。図１３は、本発明の第１実施例におけるヒートパイプ３１の取り外し方法を示した図である。尚ここでは、説明を簡略化するため、ヒートパイプ３１の取り外し方法について説明するが、ヒートパイプ３２の場合も同様である。

上述した通り、本実施例におけるヒートパイプ３１は、発熱体２１に対向した受熱部３１ａから見て第１の端部３１ｂとは逆側に延びた第２の端部３１ｃを有する。このような構成にすることで、本実施例では、受熱部３１ａの両側、即ち、伝熱性接着部材３８が設けられた接着領域３８ａと接着領域３８ｂとに略均等に負荷をかけてヒートパイプ３１を取り外すことができる。これにより、ヒートパイプ３１が接着領域３８ａ又は接着領域３８ｂの近傍で屈折してしまう可能性を半減以下とすることができる。

また、第２の端部３１ｃには、延出部３１ｃ１が設けられている。この延出部３１ｃ１には対向部３１ｃ２が設けられる。
これにより、図１３に示すように、本実施例では、対向部３１ｃ２と回路基板１４の部品実装面１４ａとの間に取り外し器具を挿入し、ヒートパイプ３１を第２の端部３１ｃ側から容易に持ち上げることが可能となる。

また、ヒートパイプ３１の先端部分では、剛性を向上させた硬化部３１ｃ３が設けられている。これにより、回路基板１４の部品実装面１４ａと直交する方向にヒートパイプ３１を持ち上げる応力を加えた場合にも延出部３１ｃ１が潰されることを抑制できる。

次に、本発明の第２の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ１について、図１４及び図１５を参照して説明する。なお前記第１の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。図１４は、本発明の第２実施例の構成を示した図である。図１５は、本発明の第２実施例におけるヒートパイプ３１，３２の取り外し方法を示した図である。

図１４に示すように、本実施形態に係るポータブルコンピュータ１では、回路基板１４におけるヒートパイプ３１，３２の第２の端部３１ｃ，３２ｃ近傍にリブ６１，６２が形成される。

このような構成によれば、図１５に示すように、第１および第２のヒートパイプ３１，３２の対向部３１ｃ２，３２ｃ２と回路基板１４の部品実装面１４ａとの間に取り外し器具を挿入した際に、当該取り外し器具をリブ６１，６２に当接させ、梃子の原理を用いてヒートパイプ３１，３２を第２の端部３１ｃ，３２ｃ側から容易に持ち上げることが可能となる。

以上、本発明の第１及び第２の実施形態に係るポータブルコンピュータ１について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。各実施形態に係る構成は適宜組み合わせて適用することができる。

本発明は、上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に構成要素を適宜組み合わせてもよい。

１…ポータブルコンピュータ
２…本体
３…表示ユニット
４…本体筐体
４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ…側面部
９…ディスプレイハウジング
１０…表示装置
１０ａ…表示画面
１１ａ．１１ｂ…ヒンジ機構
１４…回路基板
１５…放熱部
１６，１７…放熱部材
２１…第１の発熱体
２２…第２の発熱体
３１…第１のヒートパイプ
３１ａ…受熱部
３１ｂ…第１の端部
３１ｃ…第２の端部
３２…第２のヒートパイプ
３２ａ…受熱部
３２ｂ…第１の端部
３２ｃ…第２の端部
３５，３６…受熱部材
３７…伝熱グリス
３８，３９…伝熱性接着部材
５１，５２…押圧部材
６１，６２…リブ

Claims

筐体と、
前記筐体内に収納された回路基板と、
前記回路基板に実装された発熱体と、
端部と、この端部とは反対側に位置した放熱部と、前記端部と前記放熱部との間に位置して前記発熱体に熱的に接続された受熱部と、を有するヒートパイプと、
前記発熱体と前記受熱部との間に設けられ、前記発熱体と前記受熱部とを接着した接着部材と、
前記端部から前記回路基板側に延出した延出部と、
を具備することを特徴とする電子機器。
前記ヒートパイプは、前記回路基板に沿う方向の幅が前記回路基板に直行する方向の幅より長い扁平形状を有することを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
前記延出部は、前記回路基板と対向するとともに、前記回路基板と離間して設けられた対向部を有することを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
前記延出部は、前記ヒートパイプの端部の一部を前記回路基板側に曲げて形成されたことを特徴とする請求項３に記載の電子機器。
前記ヒートパイプの端部は、前記回路基板に沿う方向にかしめて形成されたかしめ部を有することを特徴とする請求項４に記載の電子機器。
前記延出部の対向部は、前記かしめ部の一部を曲げて剛性を向上させた硬化部を有したことを特徴とする請求項５に記載の電子機器。
前記対向部の硬化部は、前記かしめ部を幅方向に折り曲げて剛性を向上させたことを特徴とする請求項６に記載の電子機器。
前記対向部の硬化部は、先端の一部を突出させた突出部を有することを特徴とする請求項７に記載の電子機器。
前記対向部の硬化部は、前記ヒートパイプの先端を中心に前記かしめ部を巻き込むことで剛性を向上させたことを特徴とする請求項６に記載の電子機器。
前記回路基板は、前記対向部の近傍に設けられたリブを有することを特徴とする請求項１に記載の電子機器。