TWI468100B - 行動運算裝置 - Google Patents

Description

行動運算裝置

本發明是關於一種行動運算裝置，特別是一種具有多散熱風扇的行動運算裝置。

隨著科技的不斷進步，現代人之日常生活用品，皆朝著數位化及資訊化發展。以行動運算裝置為例，如筆記型電腦、平板型電腦等，具有方便使用者攜帶的優點，以令使用者能夠不限場合的自由使用。

然而，在科技發展的趨勢下，研發人員致力於使行動運算裝置不斷朝著高效能以及輕薄短小之體積的目標前進。因此，行動運算裝置的散熱結構就顯得格外的重要。請參照「第1A圖」及「第1B圖」，「第1A圖」是為習用行動運算裝置的結構示意圖，「第1B圖」是為習用行動運算裝置的結構透視圖。

習用行動運算裝置具有一殼體100′、一電路板200′、一第一散熱模組300′、一第二散熱模組400′、一第一離心式風扇500′及一第二離心式風扇600′，其中殼體100′包含彼此相對的一頂板110′、一底板120′以及將底板120′連接於頂板110′的一側板130′。側板130′具有一第一貫通孔131′及一第二貫通孔132′，底板120′具有多個通氣孔121′。

電路板200′設置於殼體100′內，電路板200′具有一中央處理單 元11′、一繪圖晶片12′及一記憶體13′。此外，第一離心式風扇500′與第二離心式風扇600′設置於電路板200′上，其中第一離心式風扇500′鄰近第一貫通孔131′，第二離心式風扇600′鄰近第二貫通孔132′。第一散熱模組300′之一端與中央處理單元11′熱接觸(thermal contact)，第一散熱模組300′之另一端介於第一離心式風扇500′與第一貫通孔131′之間。第一散熱模組300′吸收中央處理單元11′所產生的熱能，並藉由第一離心式風扇500′所產生的氣流以將第一散熱模組300′所吸收之熱能經由第一貫通孔131′排出殼體100′外。

第二散熱模組400′之一端同時與中央處理單元11′及繪圖晶片12′熱接觸，第二散熱模組400′之另一端介於第二離心式風扇600′與第二貫通孔132′之間。第二散熱模組400′吸收中央處理單元11′及繪圖晶片12′所產生的熱能，並藉由第二離心式風扇600′所產生的氣流以將第二散熱模組400′所吸收之熱能經由第二貫通孔132′排出殼體100′外。

上述第一離心式風扇500′與第二離心式風扇600′所產生的氣流路徑，是由多個通氣孔121′將外界空氣吸入殼體100′內，之後朝第一離心式風扇500′與第二離心式風扇600′移動，接著被第一離心式風扇500′與第二離心式風扇600′所排出的空氣經由第一貫通孔131′及第二貫通孔132′流出殼體100′外。

然而，此習用行動運算裝置之散熱結構僅能針對中央處理單元11′及繪圖晶片12′進行散熱。至於介於第一離心式風扇500′與第二離心式風扇600′之間的記憶體13′則散熱效果不佳，而這是由於記憶體13′所處的位置缺乏甚至沒有氣流路徑通過，因此記憶體13′的熱能將不易散除。如此一來，將使得記憶體13′以及記憶體13′周圍的空氣的溫度不斷上升，造成行動運算裝置之系統容易當機，甚至造成記憶體13′的毀損。

此外，第一離心式風扇500′與第二離心式風扇600′是分別獨立與這些通氣孔121′形成氣流路徑，因此未在這些氣流路徑上的發熱元件便容易累積熱量於鄰近之底板，使得局部之底板溫度過高。

鑒於以上的問題，本發明在於提供一種行動運算裝置，藉以解決習用行動運算裝置的雙風扇配置型態之散熱效果不彰，造成行動運算裝置的系統容易過熱而造成當機之問題。

本發明所揭露之行動運算裝置，其包括一殼體、一電路板、一第一散熱模組、一排氣用離心式風扇及一對流用離心式風扇。其中，殼體包括彼此相對的一頂板、一底板以及連接底板與頂板的一側板，側板具有一第一貫通孔。電路板位於頂板、底板以及側板之間，電路板具有一第一發熱裝置。第一散熱模組具有一第一吸熱端以及一第一散熱端，第一吸熱端與第一發熱裝置熱接觸。排氣用離心式風扇具有一第一排氣口，第一散熱端介於第一排氣口與第一貫通孔之間，以使排氣用離心式風扇排氣至殼體外部。此外，對流用離心式風扇配置於殼體內，並朝向一第一方向排氣，以使對流用離心式風扇排氣至殼體內部。

本發明所揭露之行動運算裝置，其包括一殼體、一電路板、一第一散熱模組、一有罩體離心式風扇及一無罩體離心式風扇。其中，殼體包括彼此相對的一頂板、一底板以及連接底板與頂板的一側板，側板具有一第一貫通孔。電路板位於頂板、底板以及側板之間，電路板具有一第一發熱裝置。第一散熱模組具有一第一吸熱端以及一第一散熱端，第一吸熱端與第一發熱裝置熱接觸。有罩體離心式風扇具有一第一排氣口，第一散熱端介於第一排氣口與 第一貫通孔之間，以使有罩體離心式風扇排氣至該殼體外部。無罩體離心式風扇配置於殼體內，無罩體離心式風扇包括一第二底座、一第二離心式扇葉及一第二馬達。其中，第二離心式扇葉位於第二底座上。第二馬達連接第二離心式扇葉，並且位於第二離心式扇葉與第二底座之間。其中第二離心式扇葉所產生的部份氣流是朝向一第一方向流動，以使無罩體離心式風扇排氣至殼體內部。

本發明所揭露之行動運算裝置，其包括一殼體、一電路板、一第一散熱模組、一有罩體離心式風扇及一無罩體離心式風扇。殼體包括彼此相對的一頂板、一底板以及連接底板與頂板的一側板，側板具有一第一貫通孔。電路板位於頂板、底板以及側板之間，電路板具有一第一發熱裝置。第一散熱模組具有一第一吸熱端以及一第一散熱端，第一吸熱端與第一發熱裝置熱接觸。有罩體離心式風扇具有一第一排氣口，第一散熱端介於第一排氣口與第一貫通孔之間，以使有罩體離心式風扇排氣至殼體外部。無罩體離心式風扇配置於殼體內，無罩體離心式風扇基本上由一第二底座、一第二離心式扇葉及一第二馬達所組成。其中，第二離心式扇葉位於第二底座上。第二馬達連接第二離心式扇葉，並且位於第二離心式扇葉與第二底座之間。其中，第二離心式扇葉所產生的部份氣流是朝向一第一方向流動，以使無罩體離心式風扇排氣至殼體內部。

根據上述本發明所揭露之行動運算裝置，本發明是藉由對流用離心式風扇朝向殼體內排氣，使行動運算裝置內部產生強制對流，進而使行動運算裝置內的熱空氣不會停滯於一特定區域。如此一來，由於位於此特定區域的熱空氣持續地被來自於其他區域的冷空氣取代，因此相較於習知技術而言，位於此特定區域的電子元件能夠在較低的工作溫度下運作。是以這樣的行動運 算裝置，具有較習用行動運算裝置更好的散熱功效，使行動運算裝置的整體系統穩定度更佳提升。

有關本發明的特徵、實作與功效，茲配合圖式作最佳實施例詳細說明如下。

10‧‧‧行動運算裝置

11‧‧‧第一發熱裝置

11'‧‧‧中央處理單元

12‧‧‧第二發熱裝置

12'‧‧‧繪圖晶片

13‧‧‧發熱模組

13'‧‧‧記憶體

100、100'‧‧‧殼體

110、110'‧‧‧頂板

120、120'‧‧‧底板

121、121'‧‧‧通氣孔

122‧‧‧第三貫通孔

130、130'‧‧‧側板

131、131'‧‧‧第一貫通孔

132、132'‧‧‧第二貫通孔

200、200'‧‧‧電路板

300、300'‧‧‧第一散熱模組

310‧‧‧第一吸熱端

320‧‧‧第一散熱端

400、400'‧‧‧第二散熱模組

410‧‧‧第二吸熱端

420‧‧‧第二散熱端

500‧‧‧排氣用離心式風扇

500'‧‧‧第一離心式風扇

510‧‧‧第一底座

511‧‧‧第一表面

512‧‧‧第一罩體

513‧‧‧第一排氣口

515‧‧‧第一進氣口

520‧‧‧第一離心式扇葉

530‧‧‧第一馬達

600‧‧‧對流用離心式風扇

600'‧‧‧第二離心式風扇

610‧‧‧第二底座

611‧‧‧第二表面

612‧‧‧第二罩體

613‧‧‧第二排氣口

614‧‧‧第三排氣口

615‧‧‧第二進氣口

620‧‧‧第二離心式扇葉

630‧‧‧第二馬達

700‧‧‧導流板

第1A圖是為習用行動運算裝置的結構示意圖。

第1B圖是為習用行動運算裝置的結構透視圖。

第2A圖是為根據本發明一實施例之行動運算裝置的結構示意圖。

第2B圖是為根據本發明一實施例之行動運算裝置的結構透視圖。

第2C圖是為根據本發明一實施例之排氣用離心式風扇與對流用離心式風扇的結構示意圖。

第3A圖是為根據本發明另一實施例之行動運算裝置的結構示意圖。

第3B圖是為根據本發明另一實施例之行動運算裝置的結構透視圖。

第3C圖是為根據本發明另一實施例之對流用離心式風扇的結構示意圖。

請參照「第2A圖」至「第2C圖」，「第2A圖」是為根據本發明一實施例之行動運算裝置的結構示意圖，「第2B圖」是為根據本發明一實施例之行動運算裝置的結構透視圖，「第2C圖」是為根據本發明一實施例之排氣用離心式風扇與對流用離心式風扇的結構示意圖。

本實施例之行動運算裝置10，其可為一般的筆記型電腦或平板型電腦等。行動運算裝置10包括一殼體100、一電路板200、一第一散熱模組300、一排氣用離心式風扇500及一對流用離心式風扇600。

本實施例之殼體100包括有彼此相對的一頂板110、一底板120 以及連接底板120與頂板110的一側板130，側板130具有一第一貫通孔131。此外，底板120上還可具有多個通氣孔121。

電路板200設置於殼體100內，意即電路板200位於頂板110、底板120以及側板130之間。其中，電路板200上可具有一第一發熱裝置11，第一發熱裝置11可是行動運算裝置10的一中央處理器(CPU)。需注意的是，雖然在本實施例中，第一發熱裝置11是以中央處理器作為舉例說明，但是本實施例並非用以限定本發明之第一發熱裝置11的種類。在依據本發明的其他實施例中，第一發熱裝置11亦可以是任何位於電路板200上具有發熱現象的電子單元。

請繼續參照「第2B圖」，本實施例之第一散熱模組300具有一第一吸熱端310以及一第一散熱端320。其中，第一散熱模組300可以是但不侷限於熱管與散熱鰭片之組成。第一散熱模組300的第一吸熱端310與第一發熱裝置11熱接觸(thermal contact)。更進一步來說，藉由第一吸熱端310與第一發熱裝置11的熱接觸，第一發熱裝置11所產生的熱能可傳遞至第一散熱模組300。

請同時參照「第2A圖」至「第2C圖」，排氣用離心式風扇500設置於電路板200上，本實施例之排氣用離心式風扇500是一有罩體離心式風扇。排氣用離心式風扇500包含一第一底座510、一第一離心式扇葉520及一第一馬達530。其中，第一底座510具有一第一表面511以及豎立於第一表面511的一第一罩體512。第一離心式扇葉520則位於第一表面511上，第一馬達530連接第一離心式扇葉520，第一馬達530並且位於該第一離心式扇葉520與第一表面511之間。

此外，第一罩體512將第一離心式扇葉520以及第一馬達530容納於第一罩體512與第一底座510所共同形成的容置空間中。第一罩體512 具有一第一排氣口513以及一第一進氣口515。其中，第一排氣口513對應第一貫通孔131，使得經由第一排氣口513所排出的氣流可藉由第一貫通孔131排出殼體100外。

另外，第一進氣口515朝向底板120並且被底板120所遮蔽，並且底板120與第一進氣口515之間保持有一間隙。如此一來，當排氣用離心式風扇500運作時，排氣用離心式風扇500便能夠將經由此間係將行動運算裝置10內部的氣體吸入排氣用離心式風扇500內。

再者，第一散熱模組300的第一散熱端320是介於排氣用離心式風扇500的第一排氣口513與第一貫通孔131之間。換句話說，第一散熱端320位於由排氣用離心式風扇500所產生之朝第一貫通孔131方向流動之氣體的流動路徑上。

當排氣用離心式風扇500運轉時，殼體100外的氣流是經由底板120的多個通氣孔121流入殼體100內。殼體100內的氣流經由排氣用離心式風扇500的第一進氣口515及第一排氣口513而進出排氣用離心式風扇500，排氣用離心式風扇500將氣流由第一排氣口513排出而吹送至第一散熱端320，以對第一散熱端320進行散熱。

由第一排氣口513排出的氣流與第一散熱端320進行熱交換後，便再經由第一貫通孔131排出至殼體100外部。因此，藉由第一散熱模組300與排氣用離心式風扇500的設置，可將第一發熱裝置11所產生的熱能排出殼體100外部。

本實施例之對流用離心式風扇600配置於殼體100內，且位於電路板200上。更進一步來說，對流用離心式風扇600包含一第二底座610、一 第二離心式扇葉620及一第二馬達630。其中，第二底座610具有一第二表面611以及豎立於第二表面611的一第二罩體612。第二離心式扇葉620則位於第二表面611上，第二馬達630連接第二離心式扇葉620，第二馬達630並且位於第二離心式扇葉620與第二表面611之間。

此外，第二罩體612將第二離心式扇葉620與第二馬達630容納於第二罩體612與第二底座610所共同形成的容置空間內。第二罩體612具有一第二排氣口613以及一第二進氣口615。其中，第二排氣口613朝向行動運算裝置10內部。

在本實施例中，第二排氣口613朝向一第一方向D1，其中第一方向D1為由對流用離心式風扇600朝向排氣用離心式風扇500之方向，意即第二排氣口613朝向排氣用離心式風扇500，以使對流用離心式風扇600朝第一方向D1排氣並且使對流用離心式風扇600所排出的部分氣體能夠經由第一進氣口515而被吸入排氣用離心式風扇500。

第二進氣口615朝向底板120並且被底板120所遮蔽，底板120與第二進氣口615之間保持有一間隙。如此一來，可確保第二進氣口615不會被底板120所封閉，使得氣流可順利的經由第二進氣口615進入對流用離心式風扇600。

此外，本實施例更可以將一發熱模組13配置於排氣用離心式風扇500與對流用離心式風扇600之間，以使發熱模組13位於由對流用離心式風扇600流至排氣用離心式風扇500的氣流的流動路徑上，其中發熱模組13例如是一記憶體插卡。

如此一來，本實施例便能夠經由這股由對流用離心式風扇600 流至排氣用離心式風扇500的氣流來移除發熱模組13所產生的熱量。是以，本實施例可以避免被發熱模組13所加熱的熱空氣累積在發熱模組13的周圍，進而避免發熱模組13的溫度持續地增加。之後，與發熱模組13進行熱交換後的熱空氣，則經由第一進氣口515流入排氣用離心式風扇500，並藉由排氣用離心式風扇500的運轉而排出殼體100外。

再者，本實施例之行動運算裝置10更能夠包括一第二散熱模組400、第二罩體612更可具有一第三排氣口614並且側板130更可以具有一第二貫通孔132。第二散熱模組400具有一第二吸熱端410以及一第二散熱端420。其中，第二散熱模組400可以是但不侷限於導熱管與散熱鰭片之組成。第二散熱模組400的第二吸熱端410除與第一發熱裝置11熱接觸外，更能夠與電路板200的一第二發熱裝置12熱接觸，其中第二發熱裝置12例如是一繪圖晶片(Graphics processing unit，GPU)。

第二罩體612之第三排氣口614朝向一第二方向D2。第二方向D2為由對流用離心式風扇600朝向第二貫通孔132之方向，意即第三排氣口614朝向第二貫通孔132，以使對流用離心式風扇600朝第二方向D2排氣。第二散熱模組400之第二散熱端420介於第二貫通孔132與第三排氣口614之間。

更進一步來說，藉由第二吸熱端410同時與第二發熱裝置12及第一發熱裝置11的熱接觸，第一發熱裝置11及第二發熱裝置12所產生的熱能可因熱傳導而傳遞至第二散熱模組400。第二散熱端420位於由對流用離心式風扇600所產生之朝第二方向D2流動之氣體的流動路徑上。

因此，當對流用離心式風扇600運轉時，殼體100內的氣流經由對流用離心式風扇600的第二進氣口615進入對流用離心式風扇600。之後， 對流用離心式風扇600除了將氣流由第二排氣口613排出外，對流用離心式風扇600也會由第三排氣口614將氣體排出。由第三排氣口614所排出之氣流朝第二方向D2流動，並且通過第二散熱端420，以對第二散熱端420進行熱交換。由第三排氣口614排出的氣流與第二散熱端420進行熱交換後，便再經由第二貫通孔132排出至殼體100外部。

需注意的是，在本實施例當中，第二吸熱端410是同時與第二發熱裝置12及第一發熱裝置11熱接觸，然而此第二吸熱端410的配置方式非用以限定本發明。舉例來說，在本發明另一實施例當中，第二吸熱端410也可只與第二發熱裝置12熱接觸，而不與第一發熱裝置11熱接觸。

因此，藉由第二散熱模組400與對流用離心式風扇600的設置，除可將第一發熱裝置11與第二發熱裝置12所產生的熱能排出殼體100外部，更可同時對發熱模組13進行散熱。是以這樣的行動運算裝置10，可於殼體100內產生氣流而達成熱對流的功效，因此可兼顧行動運算裝置10內部多數個發熱單元的散熱效果。

接著請參照「第3A圖」至「第3C圖」，「第3A圖」是為根據本發明另一實施例之行動運算裝置的結構示意圖，「第3B圖」是為根據本發明另一實施例之行動運算裝置的結構透視圖，「第3C圖」是為根據本發明另一實施例之對流用離心式風扇的結構示意圖。

本發明另一實施例之行動運算裝置10的結構，由於與「第2A圖」至「第2C圖」之實施例相似，因此對於相同的結構便不再詳細描述。其中，「第3A圖」至「第3C圖」與「第2A圖」至「第2C圖」之相同標號代表相似之物件。

行動運算裝置10包括一殼體100、一電路板200、一第一散熱模組300、一排氣用離心式風扇500及一對流用離心式風扇600。此外，行動運算裝置10更可包括一第二散熱模組400。

本實施例之殼體100包括有彼此相對的一頂板110、一底板120以及連接底板120與頂板110的一側板130。底板120除了具有多個通氣孔121外，更具有一第三貫通孔122。

電路板200設置於殼體100內，意即電路板200位於頂板110、底板120以及側板130之間。其中，電路板200上可具有一第一發熱裝置11、一第二發熱裝置12及一發熱模組13。

本實施例之第一散熱模組300具有一第一吸熱端310以及一第一散熱端320，第一散熱模組300的第一吸熱端310與第一發熱裝置11熱接觸。

排氣用離心式風扇500設置於電路板200上，本實施例之排氣用離心式風扇500是為一有罩體離心式風扇，其結構與「第2C圖」之排氣用離心式風扇500概略相同。

此外，第一散熱模組300的第一散熱端320是介於排氣用離心式風扇500的第一排氣口513與第一貫通孔131之間。換句話說，第一散熱端320位於由排氣用離心式風扇500所產生之朝該第一貫通孔131方向流動之氣體的流動路徑上。

本實施例之對流用離心式風扇600配置於殼體100內，且位於電路板200上，而發熱模組13即位於對流用離心式風扇600與排氣用離心式風扇500之間。更進一步來說，本實施例之對流用離心式風扇600為一無罩體離心式風扇。對流用離心式風扇600基本上由一第二底座610、一第二離心式扇葉 620及一第二馬達630所組成。其中，第二底座610具有一第二表面611。另外，第二離心式扇葉620則位於第二表面611上，第三貫通孔122曝露出部份的第二離心式扇葉620。第二馬達630連接第二離心式扇葉620，第二馬達630並且位於第二離心式扇葉620與第二表面611之間。詳細而言，第二底座610不具有豎立於其上的罩體結構，因此第二離心式扇葉620並未被第二底座610所包覆。由於第二離心式扇葉620並未被第二底座610所包覆，因此對流用離心式風扇600至少可朝向排氣用離心式風扇500之一第一方向D1，以及朝向第二貫通孔132之一第二方向D2排氣。此外，對流用離心式風扇600更能夠朝其他殼體100內部方向排氣，如「第3B圖」所示之一第三方向D3、一第四方向D4及一第五方向D5。

本實施例之第二散熱模組400具有一第二吸熱端410以及一第二散熱端420，第二散熱模組400的第二吸熱端410同時與第二發熱裝置12及第一發熱裝置11熱接觸。

此外，第二散熱模組400的第二散熱端420位於第三排氣口614與第二貫通孔132之間。換句話說，第二散熱端420位於由對流用離心式風扇600所產生之朝第二方向D2流動之氣體的流動路徑上。當對流用離心式風扇600運轉時，殼體100外的氣流是可經由底板120的第三貫通孔122而直接流入對流用離心式風扇600。對流用離心式風扇600將氣流朝殼體100內部的四面八方排出，如「第3B圖」所示之第一方向D1、第二方向D2、第三方向D3、第四方向D4及第五方向D5。

其中，朝第一方向D1流動之氣流則流經發熱模組13而與發熱模組13進行熱交換，藉此以將發熱模組13所產生之熱能移除。與發熱模組13 進行熱交換後的氣流，則經由第一進氣口515流入排氣用離心式風扇500，並藉由排氣用離心式風扇500的運轉而排出殼體100外。

其中，朝第二方向D2流動之氣流則通過第二散熱端420，以對第二散熱端420進行熱交換後，便再經由第二貫通孔132排出至殼體100外部。

此外，朝第三方向D3、第四方向D4及第五方向D5流動之氣流則通過殼體100內部的其它發熱單元，以對其它發熱單元進行熱交換。與其它發熱單元進行熱交換後的氣流，則經由第一進氣口515流入排氣用離心式風扇500，並藉由排氣用離心式風扇500的運轉而排出殼體100外。

需注意的是，本實施例之行動運算裝置10是具有第二散熱模組400，然而此特徵非用以限定本發明。舉例來說，在本發明另一實施例當中，行動運算裝置10可不具有第二散熱模組400，第二發熱裝置12與發熱模組13可藉由對流用離心式風扇600於殼體100內所產生的強制對流以進行熱交換，並藉由排氣用離心式風扇500將吸收熱能後之氣流排出殼體100外。

再者，為了讓對流用離心式風扇600所產生的部份氣流能夠順利地沿著第一方向D1流向排氣用離心式風扇500，本實施例更可以在排氣用離心式風扇500與對流用離心式風扇600之間配置多條由排氣用離心式風扇500朝向對流用離心式風扇600延伸的導流板700。在本實施例中，導流板700係配置於行動運算裝置10內，並且豎立於底板120上。由於對流用離心式風扇600所排出的氣體是經過導流板700的引導後先吹過發熱模組13後，再流向排氣用離心式風扇500，因此本實施例的導流板700除了具有讓對流用離心式風扇600所排出的氣體更順利地流向排氣用離心式風扇500的優點外，更能夠加強對發熱模組13的散熱效果。

值得一提的，上表是為發明人所提供之習用行動運算裝置與本實施例行動運算裝置的溫度測試比較數據。由上表可知，本實施例之行動運算裝置10的發熱模組13之溫度相較於習用行動運算裝置而言，溫度大幅降低了6.2℃。而由第三排氣口614所排放至第二貫通孔132處的氣流溫度也由39.8℃下降至29.2℃。由此可知，本實施例之行動運算裝置10確實較習用行動運算裝置而言，具有較低的整體系統溫度。換句話說，本實施例之行動運算裝置10具有較佳的散熱效果。

根據上述實施例之行動運算裝置，是藉由對流用離心式風扇的排風方向朝向殼體內，使行動運算裝置內部因氣流循環而產生熱對流。藉由行動運算裝置內部的熱對流，使行動運算裝置內部的所有發熱元件所產生的熱能皆能夠排出殼體外。是以這樣的行動運算裝置，具有較習用行動運算裝置更好的散熱功效，使行動運算裝置的整體系統穩定度更佳提升。

並且，對流用離心式風扇因可為一無罩體離心式風扇，因此對流用離心式風扇之扇葉於運轉的過程中，可避面罩體對扇葉所產生的氣流產生擾流，因此也相對降低扇葉運轉所產生的噪音。如此一來，在一定的噪音規範 下，無罩體離心式風扇便可較有罩體離心式風扇具有較高的轉速，以提供更佳的散熱效果。

雖然本發明以前述之較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。

10‧‧‧行動運算裝置

11‧‧‧第一發熱裝置

12‧‧‧第二發熱裝置

13‧‧‧發熱模組

100‧‧‧殼體

110‧‧‧頂板

120‧‧‧底板

121‧‧‧通氣孔

130‧‧‧側板

131‧‧‧第一貫通孔

132‧‧‧第二貫通孔

200‧‧‧電路板

300‧‧‧第一散熱模組

310‧‧‧第一吸熱端

320‧‧‧第一散熱端

400‧‧‧第二散熱模組

410‧‧‧第二吸熱端

420‧‧‧第二散熱端

500‧‧‧排氣用離心式風扇

513‧‧‧第一排氣口

515‧‧‧第一進氣口

600‧‧‧對流用離心式風扇

613‧‧‧第二排氣口

614‧‧‧第三排氣口

615‧‧‧第二進氣口

Claims (7)

1. 一種行動運算裝置，其包括：一殼體，包括彼此相對的一頂板、一底板以及連接該底板與該頂板的一側板，該側板具有一第一貫通孔；一電路板，位於該頂板、該底板以及該側板之間，該電路板具有一第一發熱裝置與一發熱模組；一第一散熱模組，具有一第一吸熱端以及一第一散熱端，該第一吸熱端與該第一發熱裝置熱接觸；一排氣用離心式風扇，具有一第一排氣口，該第一散熱端介於該第一排氣口與該第一貫通孔之間，以使該排氣用離心式風扇排氣至該殼體外部；一對流用離心式風扇，配置於該殼體內，並朝向一第一方向排氣，以使該對流用離心式風扇排氣至該殼體內部；以及多個導流板，位於該排氣用離心式風扇與該對流用離心式風扇之間，並且自該對流用離心式風扇朝向該排氣用離心式風扇延伸；其中，該發熱模組配置於該排氣用離心式風扇與該對流用離心式風扇之間，該些導流板引導該對流用離心式風扇所排出的氣體先吹過該發熱模組後，再流向該排氣用離心式風扇。
2. 如請求項第1項所述之行動運算裝置，其中該對流用離心式風扇包括：一第二底座，具有一第二表面以及豎立於該第二表面的一第二罩體，該第二罩體具有一第二排氣口，該第二排氣口面向該排氣用離心式風扇，以使該對流用離心式風扇朝向該第一方向排氣；一第二離心式扇葉，位於該第二表面上；以及 一第二馬達，連接該第二離心式扇葉，並且位於該第二離心式扇葉與該第二表面之間。
3. 如請求項第2項所述之行動運算裝置，其中該底板具有一第三貫通孔，該第三貫通孔曝露出部份的該第二離心式扇葉。
4. 如請求項第1項所述之行動運算裝置，更包括一第二散熱模組，具有一第二吸熱端以及一第二散熱端，該電路板具有一與該第二吸熱端熱接觸的第二發熱裝置，該側板具有一第二貫通孔，並且該對流用離心式風扇更朝向一第二方向排氣，其中該第二方向是朝向該第二貫通孔，以使該對流用離心式風扇排氣至該殼體外部，並且該第二散熱端位於由該對流用離心式風扇所產生之朝該第二方向流動之氣體的流動路徑上，該第一方向是朝向該排氣用離心式風扇，以使該對流用離心式風扇所產生之朝該第一方向流動之氣體流向該排氣用離心式風扇。
5. 一種行動運算裝置，其包括：一殼體，包括彼此相對的一頂板、一底板以及連接該底板與該頂板的一側板，該側板具有一第一貫通孔；一電路板，位於該頂板、該底板以及該側板之間，該電路板具有一第一發熱裝置與一發熱模組；一第一散熱模組，具有一第一吸熱端以及一第一散熱端，該第一吸熱端與該第一發熱裝置熱接觸(thermal contact)；一有罩體離心式風扇，具有一第一排氣口，該第一散熱端介於該第一排氣口與該第一貫通孔之間，以使該有罩體離心式風扇排氣至該殼體外部；一無罩體離心式風扇，配置於該殼體內，該無罩體離心式風扇包括： 一第二底座；一第二離心式扇葉，位於該第二底座上；以及一第二馬達，連接該第二離心式扇葉，並且位於該第二離心式扇葉與該第二底座之間，其中該第二離心式扇葉所產生的部份氣流是朝向一第一方向流動，以使該無罩體離心式風扇排氣至該殼體內部；以及多個導流板，位於該有罩體離心式風扇與該無罩體離心式風扇之間，並且自該無罩體離心式風扇朝向該有罩體離心式風扇延伸；其中，該發熱模組配置於該有罩體離心式風扇與該無罩體離心式風扇之間，該些導流板引導該無罩體離心式風扇所排出的氣體先吹過該發熱模組後，再流向該有罩體離心式風扇。
6. 如請求項第5項所述之行動運算裝置，更包括一第二散熱模組，具有一第二吸熱端以及一第二散熱端，該電路板具有一與該第二吸熱端熱接觸的第二發熱裝置，該側板具有一第二貫通孔，並且該第二離心式扇葉所產生的部份氣流是朝向一第二方向流動，該第二方向是通過該第二散熱端朝向該第二貫穿孔，以使該無罩體離心式風扇排氣至該殼體外部，且該第二離心式扇葉所產生的部份氣流是朝向該第一方向流動，該第一方向流動的氣流是流向該有罩體離心式風扇。
7. 如請求項第6項所述之行動運算裝置，其中該底板具有一第三貫通孔，該第三貫通孔曝露出部份的該離心式扇葉。