JP2008277355A - 冷却装置および電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】冷却装置の小型化と発熱部品の冷却効率の向上とを図ることができる冷却装置を提供する。
【解決手段】冷却装置23は、発熱部品25の冷却を促進するためのファンユニット27と、発熱部品25に接続される第1の端部28Cと、ファンユニット27の近傍に配置される第2の端部28Dと、を有するヒートパイプ28と、を具備する。ヒートパイプ28は、発熱部品25の熱を第1の端部28Cから第2の端部28Dに運ぶ。ファンユニット27は、ファン本体31と、ファン本体31の周囲を囲む周壁34Aを含んだファンケース34と、を有する。ヒートパイプ28の第2の端部28Dは、周壁34Aを兼ねている。
【選択図】図2
【解決手段】冷却装置23は、発熱部品25の冷却を促進するためのファンユニット27と、発熱部品25に接続される第1の端部28Cと、ファンユニット27の近傍に配置される第2の端部28Dと、を有するヒートパイプ28と、を具備する。ヒートパイプ28は、発熱部品25の熱を第1の端部28Cから第2の端部28Dに運ぶ。ファンユニット27は、ファン本体31と、ファン本体31の周囲を囲む周壁34Aを含んだファンケース34と、を有する。ヒートパイプ28の第2の端部28Dは、周壁34Aを兼ねている。
【選択図】図2
Description
本発明は、発熱部品を冷却するための冷却装置およびこれを備えた電子機器に関する。
従来、電子機器の発熱部品を冷却するために用いる冷却装置として、以下のものが開示されている。この冷却装置は、その一端で発熱部品と熱的に接続されたヒートパイプと、このヒートパイプの他端に設けられたファンユニットと、を備えている。ヒートパイプは、2枚のアルミニウム板を張り合わせて形成されている。ヒートパイプは、この2枚のアルミニウム板間の空間に設けられた作動流体封入部と、この作動流体封入部の周囲の部分を形成する縁部と、を有している。ヒートパイプは、全体として平板状に形成されている。ファンユニットは、ファンケースと、ファンケースの内部に収納されたファン本体と、を有している。ファンケースの一部は、ヒートパイプの縁部を折り曲げて形成されている。
この冷却装置では、発熱部品の熱は、ヒートパイプの作動流体封入部に伝達され、この熱は、ヒートパイプの縁部および縁部の一部で形成したファンケースを介してファン本体の近傍に伝えられる。そして、ファン本体から送られる空気に当該熱が伝達され、発熱部品の熱が筐体の外部に放出される。この従来例では、上記のようにヒートパイプの縁部を用いてファンケースを形成することで、製造コストの低減化と電子機器の薄型化を図ることができるとされる(例えば、特許文献1参照)。
特開2000−323880号公報
しかしながら上記の冷却装置では、ヒートパイプの縁部を介して熱伝達をするようになっている。このため、縁部をなすアルミニウム板自体が有する熱抵抗によって、発熱部品の熱のすべてがファン本体からの空気に伝達されず、当該熱が縁部に滞留してしまうおそれがある。このため、発熱部品の放熱が十分になされないおそれがあり、改良の余地があった。
本発明の目的は、冷却装置の小型化と発熱部品の冷却効率の向上とを図ることができる冷却装置を提供することにある。
前記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係る冷却装置は、発熱部品を冷却するためのファンユニットと、前記発熱部品に接続される第1の端部と、前記ファンユニットの近傍に配置される第2の端部と、を有するとともに、前記発熱部品の熱を前記第1の端部から前記第2の端部に運ぶヒートパイプと、を具備し、前記ファンユニットは、ファン本体と、前記ファン本体の周囲を囲む周壁を含んだファンケースと、を有し、前記ヒートパイプの第2の端部は、前記周壁を兼ねている。
前記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係る電子機器は、筐体と、前記筐体の内部に収容される冷却装置と、を具備する電子機器であって、前記冷却装置は、発熱部品を冷却するためのファンユニットと、前記発熱部品に接続される第1の端部と、前記ファンユニットの近傍に配置される第2の端部と、を有するとともに、前記発熱部品の熱を前記第1の端部から前記第2の端部に運ぶヒートパイプと、を具備し、前記ファンユニットは、ファン本体と、前記ファン本体の周囲を囲む周壁を含んだファンケースと、を有し、前記ヒートパイプの第2の端部は、前記ファンケースの周壁を兼ねている。
本発明によれば、冷却装置の小型化と発熱部品の冷却効率の向上とを図ることができる。
以下に、図1から図4を参照して、電子機器の実施形態について説明する。図1に示すように、電子機器の一例であるポータブルコンピュータ11は、本体ユニット12と、表示ユニット13と、本体ユニット12と表示ユニット13との間に設けられるヒンジ機構14と、を備えている。ヒンジ機構14は、表示ユニット13を支持している。ヒンジ機構14は、軸線αを中心に表示ユニット13を本体ユニット12に対して回動させることができる。また、ヒンジ機構14は、軸線βを中心に表示ユニット13を本体ユニット12に対して旋回させることができる。
表示ユニット13は、ディスプレイ15を有している。ディスプレイ15は、液晶ディスプレイで構成されている。
本体ユニット12は、筐体21と、キーボード16と、タッチパッド17と、ボタン18と、筐体21の内部に収容されたプリント回路板22および冷却装置23と、を有している。
図2に示すように、プリント回路板22は、銅製の複数の配線層を積層したプリント配線板24と、プリント配線板24に実装された発熱部品25と、を有している。発熱部品25は、例えば、BGA(Ball Grid Array)形の半導体パッケージであり、例えばCPU(central processing unit)で構成されている。もっとも、発熱部品25としては、これに限定されるものではなく、例えば、グラフィックスチップやノースブリッジなどのその他の回路部品であってもよい。
冷却装置23は、発熱部品25を冷却するためのものである。冷却装置23は、発熱部品25に熱的に接続された受熱部26と、発熱部品25の冷却を促進するためのファンユニット27と、受熱部26とファンユニット27とを熱的に接続するためのヒートパイプ28と、を有している。
受熱部26は、方形で板状をなした放熱板26Aと、放熱板26Aを発熱部品25に押し付けるための板ばね26Bと、を有している。放熱板26Aは、銅板によって形成されている。放熱板26Aは、板ばね26Bによって、所定の押し圧で発熱部品25に押し付けられている。また、放熱板26Aと発熱部品25との間には、図示しないグリスや弾性シートが介在されている。グリスおよび弾性シートは、いずれも熱伝導性を有している。
図3と図4に示すように、ファンユニット27は、ファン本体31と、ファン本体31を回転可能に支持する軸部32と、軸部32を回転させるモータ33と、ファン本体31を囲むファンケース34と、を有している。ファンケース34は、ファン本体31の周囲を囲む周壁34Aと、周壁34Aに隣接して設けられた補助壁34Bと、ファン本体31の上側に設けられた上壁34Cと、ファン本体31の下側に設けられた下壁34Dと、ファン本体31から送られる空気を外部に排出するための排気口34Eと、を含んでいる。上壁34Cおよび下壁34Dは、高熱伝導性の板材で構成されている。上壁34Cおよび下壁34Dは、例えば、銅板によって構成されている。最も、上壁34Cおよび下壁34Dの材質は、これに限定されるものではなく、アルミニウム合金であってもよいし、高熱伝導性の特殊樹脂やカーボンファイバであってもよい。上壁34Cは、ファンケース34の内部に空気を取り込むための開口部34Fを有している。
モータ33は、プリント回路板22と電気的に接続されている。モータ33の駆動によって、ファン本体31を回転させて、発熱部品25から発生した熱を筐体21の外部に放出することができる。
ヒートパイプ28は、発熱部品25の熱をファンユニット27の近傍に運ぶためのものである。ヒートパイプ28は、管状の本体28Aと、本体28Aの内部に形成されるとともに、作動流体が流される中空部28Bと、を有している。すなわち、ヒートパイプ28は、中空部28Bに作動流体を封入して形成されている。ヒートパイプ28の本体28Aは、例えば、銅により形成されている。作動流体は、例えば、水で構成されている。もっとも、作動流体は、これに限定されるものではない。作動流体は、例えば、アルコール、アンモニアおよびブタンなどであってもよい。
図2に示すように、ヒートパイプ28は、発熱部品25に接続される第1の端部28Cと、ファンユニット27の近傍に配置される第2の端部28Dと、第1の端部28Cと第2の端部28Dとの間に位置する中間部28Eと、を有している。作動流体は、気化して第1の端部28Cの熱を吸熱するとともにヒートパイプ28内を移動する。作動流体は、その後第2の端部28Dにおいて液化して当該熱を周囲に放出する。この液化した作動流体は、ヒートパイプ28の中空部28Bを通って、気化が行われる箇所に戻される。こうして、ヒートパイプ28は、発熱部品25の熱を第1の端部28Cから第2の端部28Dに運ぶことができる。
第2の端部28Dは、ファンケース34の周壁34Aを兼ねている。また、中空部28Bは、第2の端部28Dの内部に至るように形成されている。第2の端部28Dは、円形のファン本体31の形状に倣うように、緩やかな円弧形状をなしている。また、第2の端部28Dと、中間部28Eとは、緩やかな弧を描くように接続されている。これらの形状によって、中空部28Bの途中で圧力損失が大きくなることが防止されている。図3と図4に示すように、第2の端部28Dは、ファン本体31の半径方向において、扁平に押しつぶされた形状をなしている。中空部28Bは、第2の端部28Dの内部に至るように形成されている。
上記のポータブルコンピュータ11において、発熱部品25から発生した熱は、受熱部26を介してヒートパイプ28の第1の端部28Cに伝達される。第1の端部28Cの熱は、気化した作動流体によって吸熱され、第2の端部28Dに運搬される。第2の端部28Dにおいて、作動流体が液化され、この熱が第2の端部28Dに伝達される。本実施形態では、第2の端部28Dは、ファンケース34の周壁34Aを兼ねているため、この熱は、すぐにファンケース34内の空気に伝達される。空気に伝達された熱は、筐体21の排気孔21Aを介して筐体21の外部に排出される。
以上が、ポータブルコンピュータ11の第1の実施形態である。第1の実施形態では、冷却装置23は、発熱部品25の冷却を促進するためのファンユニット27と、発熱部品25に接続される第1の端部28Cと、ファンユニット27の近傍に配置される第2の端部28Dと、を有するとともに、発熱部品25の熱を第1の端部28Cから第2の端部28Dに運ぶヒートパイプ28と、を具備し、ファンユニット27は、ファン本体31と、ファン本体31の周囲を囲む周壁34Aを含んだファンケース34と、を有し、ヒートパイプ28の第2の端部28Dは、周壁34Aを兼ねている。
一般に、ファン本体31から発生される空気流の流速は、ファンケース34の内部が最も大きくなる。また、物体から空気流への熱伝達性能は、空気流の流速、空気流に触れる表面積、空気流の温度に比例する。この構成によれば、空気流の最も大きくなるファンケース34内部において、ヒートパイプ28からファンケース34内の空気への放熱を行うことができる。これにより、ヒートパイプ28の第2の端部28Dの熱を効率的に外部に放出することができる。
また、ヒートパイプ28の第2の端部28Dがファンケース34の周壁34Aを兼ねているため、ファンケース34とヒートパイプ28とを別個に設けた場合に比して、設置スペースを低減して冷却装置23を小型化することができる。また、ファンユニット27の排気口34Eに対して、ヒートパイプ28を位置決めする必要がなくなるため、冷却装置23の組み立て工程を簡略化できる。
この場合、ヒートパイプ28は、管状の本体28Aと、本体28Aの内部に形成されるとともに、作動流体が封入される中空部28Bと、を有し、中空部28Bは、第2の端部28Dの内部に至るように形成される。この構成によれば、ヒートパイプ28の中空部28Bをファンケース34の内部空間の直近の位置に配置するとともに、この中空部28Bに作動流体を流すことができる。これによって、中空部28Bからファンケース34の内部空間に熱が伝達される過程で、熱がヒートパイプ28の本体28Aの途中で滞留してしまう事態を極力防止できる。
この場合、ヒートパイプ28の第2の端部28Dは、円弧形状をなしている。この構成によれば、中空部28Bを流れる作動流体の圧力損失を少なくして、作動流体の流れを阻害することを防止できる。これにより、第1の端部28Cから第2の端部28Dへの熱運搬を円滑に行うことができる。
この場合、ヒートパイプ28の第2の端部28Dは、ファン本体31の半径方向において扁平な形状をなしている。
この構成によれば、ファンケース34の内部の空気流とヒートパイプ28の第2の端部28Dとが接触する表面積を大きくとることができる。これにより、第2の端部28Dにおいて放熱効率を向上することができる。
この場合、ファンケース34は、ファン本体31の上側に設けられた上壁34Cと、ファン本体31の下側に設けられた下壁34Dと、を含み、上壁34Cおよび下壁34Dのうち少なくとも一方は、高熱伝導性の板材で形成される。この構成によれば、上壁34Cおよび下壁34Dにおいても、ヒートパイプ28の熱をファンケース34内の空気に伝達できるため、ヒートパイプ28の放熱効率を向上することができる。
続いて、図5を参照して、電子機器の第2の実施形態について説明する。第2の実施形態の電子機器の一例であるポータブルコンピュータ41は、冷却装置42の一部が第1の実施形態のものと異なっているが、他の部分は共通している。このため、主として第1の実施形態と異なる部分について説明し、共通する箇所については共通の符号を付して説明を省略する。
冷却装置42は、発熱部品25に熱的に接続された受熱部26と、発熱部品25の冷却を促進するためのファンユニット27と、受熱部26とファンユニット27とを熱的に接続するためのヒートパイプ28と、ヒートパイプ28の熱をファンケース34の内側に伝達するための複数の放熱フィン43と、を有している。
受熱部26は、図2に示す第1の実施形態のものと同形態に形成されている。ファンユニット27は、ファン本体31と、ファン本体31を回転可能に支持する軸部32と、軸部32を回転させるモータ33と、ファン本体31を囲むファンケース34と、を有している。ファンケース34は、ファン本体31の周囲を囲む周壁34Aと、周壁34Aに隣接して設けられた補助壁34Bと、ファン本体31の上側に設けられた上壁34Cと、ファン本体31の下側に設けられた下壁34Dと、ファン本体31から送られる空気を外部に排出するための排気口34Eと、を含んでいる。上壁34Cおよび下壁34Dは、高熱伝導性の板材で構成されている。上壁34Cおよび下壁34Dは、例えば、高熱伝導性の銅板によって構成されているが、これに限定されるものではないことは第1の実施形態と同様である。上壁34Cは、開口部34Fを有している。開口部34Fは、ファンケース34の内部に空気を取り込むためのものである。
ヒートパイプ28は、第1の実施形態のものと同形態に形成されている。ヒートパイプ28は、管状の本体28Aと、本体28Aの内部に形成されるとともに、作動流体が流される中空部28Bと、を有している。本体28Aは、銅により形成されている。作動流体は、例えば、水で構成されているがこれに限定されるものではない。ヒートパイプ28は、発熱部品25に接続される第1の端部28Cと、ファンユニット27の近傍に配置される第2の端部28Dと、第1の端部28Cと第2の端部28Dとの間に位置する中間部28Eと、を有している。
第2の端部28Dは、ファンケース34の周壁34Aを兼ねている。第2の実施形態では、ファンケース34の周壁34A、つまりヒートパイプ28の第2の端部28Dに、上記複数の放熱フィン43が固定されている。複数の放熱フィン43は、ファンケース34の内部に配置されている。複数の放熱フィン43は、軸部32と直交する方向に延びている。この複数の放熱フィン43の延びている方向は、ファン本体31によって発生される渦状の空気流の流れと沿っている。複数の放熱フィン43は、ヒートパイプ28の第2の端部28Dに対して、例えば半田付けやかしめで固定されている。
第2の実施形態のポータブルコンピュータ41において、発熱部品25から発生した熱は、受熱部26を介してヒートパイプ28の第1の端部28Cに伝達される。第1の端部28Cの熱は、気化した作動流体によって吸熱され、第2の端部28Dに運搬される。第2の端部28Dにおいて、作動流体が液化することで、この熱が第2の端部28Dに伝達される。第2の端部28Dは、ファンケース34の周壁34Aを兼ねているため、この熱は、すぐにファンケース34内の空気に伝達される。その際、複数の放熱フィン43を介して第2の端部28Dからファンケース34内の空気に熱伝達がなされるため、第2の端部28Dの放熱が効率よくなされる。空気に伝達された熱は、筐体21の排気孔21Aを介して筐体21の外部に排出される。
第2の実施形態によれば、冷却装置42は、ヒートパイプ28の第2の端部28Dに固定されるとともに、ファンケース34の内部に配置された複数の放熱フィン43を具備する。この構成によれば、ヒートパイプ28の第2の端部28Dが、ファンケース34内の空気と接触する面積が大きくなるため、第2の端部28Dからファンケース34内の空気への熱伝達を効率よく行うことができる。
この場合、ファンユニット27は、ファン本体31を回転可能に支持するための軸部32を有し、複数の放熱フィン43は、軸部32と直交する方向に延びている。この構成によれば、ファンケース34内の空気流の流れる方向に沿った方向に複数の放熱フィン43を配置することができる。これにより、ファンケース34内の空気流の流れを乱すことがなく、第2の端部28Dの放熱効率を向上することができる。
続いて、図6を参照して、電子機器の第3の実施形態について説明する。第3の実施形態の電子機器の一例であるポータブルコンピュータ51は、冷却装置52の一部が第1の実施形態のものと異なっているが、他の部分は共通している。このため、主として第1の実施形態と異なる部分について説明し、共通する箇所については共通の符号を付して説明を省略する。
冷却装置52は、発熱部品25に熱的に接続された受熱部26と、発熱部品25の冷却を促進するためのファンユニット27と、受熱部26とファンユニット27とを熱的に接続するためのヒートパイプ53と、ヒートパイプ53の熱をファンケース34の内側に伝達するための複数の放熱フィン43と、ヒートパイプ53の後述する対向部53Fに設けられるヒートシンク54と、を有している。
受熱部26は、図2に示す第1の実施形態のものと同形態に形成されている。ファンユニット27は、ファン本体31と、ファン本体31を回転可能に支持する軸部32と、軸部32を回転させるモータ33と、ファン本体31を囲むファンケース34と、を有している。ファンケース34は、ファン本体31の周囲を囲む周壁34Aと、周壁34Aに隣接して設けられた補助壁34Bと、ファン本体31の上側に設けられた上壁34Cと、ファン本体31の下側に設けられた下壁34Dと、ファン本体31から送られる空気を外部に排出するための排気口34Eと、を含んでいる。
ヒートパイプ53は、管状の本体53Aと、本体53Aの内部に形成されるとともに、作動流体が封入される中空部53Bと、を有している。本体53Aは、銅により形成されている。作動流体は、例えば、水で構成されているがこれに限定されるものではない。ヒートパイプ53は、発熱部品25に接続される第1の端部53Cと、ファンユニット27の近傍に配置される第2の端部53Dと、第1の端部53Cと第2の端部53Dとの間に位置する中間部53Eと、を有している。ヒートパイプ53は、ファンユニット27の排気口34Eに対向する対向部53Fを有している。第3の実施形態において、ヒートパイプ53の対向部53Fは、第2の端部53Dよりも先端寄りの位置に配置されている。
第2の端部53Dは、ファンケース34の周壁34Aを兼ねている。第3の実施形態では、ファンケース34の周壁34A、つまりヒートパイプ53の第2の端部53Dに、上記複数の放熱フィン43が固定されている。複数の放熱フィン43は、ファンケース34の内部で、軸部32と直交する方向に延びている。複数の放熱フィン43は、ヒートパイプ53の第2の端部53Dに対して、例えば半田付けやかしめで固定されている。
ヒートシンク54は、ヒートパイプ53の対向部53Fに設けられている。ヒートシンク54は、複数の放熱フィン43を対向部53Fに接着することで形成されている。複数の放熱フィン43は、半田付けまたはかしめで対向部53Fに接着されている。対向部53Fにヒートシンク54を設けることで、対向部53Fの放熱を促進することができる。
第3の実施形態のポータブルコンピュータ51において、発熱部品25から発生した熱は、受熱部26を介してヒートパイプ53の第1の端部53Cに伝達される。第1の端部53Cの熱は、気化した作動流体によって吸熱され、第2の端部53Dに運搬される。第2の端部53Dにおいて、作動流体が液化することで、この熱が第2の端部53Dに伝達される。第2の端部53Dは、ファンケース34の周壁34Aを兼ねているため、この熱は、すぐにファンケース34内の空気に伝達される。その際、複数の放熱フィン43を介して第2の端部53Dからファンケース34内の空気に熱伝達がなされるため、第2の端部53Dの放熱が効率よくなされる。また、ファンケース34の周壁34Aにおいて放熱しきれない熱は、ヒートパイプ53の対向部53Fおよびヒートシンク54において、ファン本体31から送られる空気に伝達される。空気に伝達された熱は、筐体21の排気孔21Aを介して筐体21の外部に排出される。
第3の実施形態によれば、ファンケース34は、排気口34Eを有し、この排気口34Eは、ファン本体31から送られる空気を外部に排出するとともに、ヒートパイプ53は、排気口34Eに対向する対向部53Fを有している。
この構成によれば、ファンケース34の周壁34Aにおいて、ヒートパイプ53の第2の端部53Dからの放熱が十分になされなかった場合であっても、対向部53Fにおいて、ヒートパイプ53の熱を大気に放出することができる。これにより、発熱部品25の冷却効率をより一層向上することができる。
続いて、図7を参照して、電子機器の第4の実施形態について説明する。第4の実施形態の電子機器の一例であるポータブルコンピュータ61は、冷却装置62の一部が第3の実施形態と異なっているが、他の部分は共通している。このため、主として第3の実施形態と異なる部分について説明し、共通する箇所については共通の符号を付して説明を省略する。
冷却装置62は、発熱部品25に熱的に接続された受熱部26と、発熱部品25の冷却を促進するためのファンユニット27と、受熱部26とファンユニット27とを熱的に接続するためのヒートパイプ63と、ヒートパイプ63の熱をファンケース34の内側に伝達するための複数の放熱フィン43と、ヒートパイプ63の後述する対向部63Fに設けられるヒートシンク64と、を有している。
受熱部26は、図2に示す第1の実施形態のものと同形態に形成されている。ファンユニット27は、ファン本体31と、ファン本体31を回転可能に支持する軸部32と、軸部32を回転させるモータ33と、ファン本体31を囲むファンケース34と、を有している。ファンケース34は、ファン本体31の周囲を囲む周壁34Aと、周壁34Aに隣接して設けられた補助壁34Bと、ファン本体31の上側に設けられた上壁34Cと、ファン本体31の下側に設けられた下壁34Dと、ファン本体31から送られる空気を外部に排出するための排気口34Eと、を含んでいる。
ヒートパイプ63は、管状の本体63Aと、本体63Aの内部に形成されるとともに、作動流体が封入される中空部63Bと、を有している。本体63Aは、銅により形成されている。作動流体は、例えば、水で構成されているがこれに限定されるものではない。ヒートパイプ63は、発熱部品25に接続される第1の端部63Cと、ファンユニット27の近傍に配置される第2の端部63Dと、第1の端部63Cと第2の端部63Dとの間に位置する中間部63Eと、を有している。ヒートパイプ63は、ファンユニット27の排気口34Eに対向する対向部63Fを有している。第4の実施形態において、ヒートパイプ63の対向部63Fは、中間部63Eと第2の端部63Dとの間の位置に配置されている。
第2の端部63Dは、ファンケース34の周壁34Aを兼ねている。第3の実施形態では、ファンケース34の周壁34A、つまりヒートパイプ63の第2の端部63Dに、上記複数の放熱フィン43が固定されている。複数の放熱フィン43は、ファンケース34の内部で、軸部32と直交する方向に延びている。複数の放熱フィン43は、ヒートパイプ63の第2の端部63Dに対して、例えば半田付けやかしめで固定されている。
ヒートシンク64は、ヒートパイプ63の対向部63Fに設けられている。ヒートシンク64は、複数の放熱フィン43を対向部63Fに接着することで形成されている。複数の放熱フィン43は、半田付けまたはかしめで対向部63Fに接着されている。
第4の実施形態のポータブルコンピュータ61において、発熱部品25から発生した熱は、受熱部26を介してヒートパイプ63の第1の端部63Cに伝達される。第1の端部63Cの熱は、気化した作動流体によって吸熱され、第2の端部63Dに運搬される。第2の端部63Dにおいて、作動流体が液化することで、この熱が第2の端部63Dに伝達される。第2の端部63Dは、ファンケース34の周壁34Aを兼ねているため、この熱は、すぐにファンケース34内の空気に伝達される。その際、複数の放熱フィン43を介して第2の端部63Dからファンケース34内の空気に熱伝達がなされるため、第2の端部63Dの放熱が効率よくなされる。また、第2の端部63Dにおいて放熱しきれない熱は、ヒートパイプ63の対向部63Fおよびヒートシンク64において、ファン本体31から送られる空気に伝達される。空気に伝達された熱は、筐体21の排気孔21Aを介して筐体21の外部に排出される。
第4の実施形態によれば、ファンケース34は、排気口34Eを有し、この排気口34Eは、ファン本体31から送られる空気を外部に排出するとともに、ヒートパイプ63は、排気口34Eに対向する対向部63Fを有している。
この構成によれば、第2の端部63Dに熱を送る前に、予め対向部63Fおよびヒートシンク64においてヒートパイプ63の熱を大気中に放出することができる。また、対向部63Fで放出しきれない熱は、第2の端部63Dにおいて、ファンケース34の内の空気に伝達される。これにより、発熱部品25の冷却効率をより一層向上することができる。
本発明の電子機器は、ポータブルコンピュータ用に限らず、例えば携帯情報端末のようなその他の電子機器に対しても実施可能である。その他、電子機器は、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
11、41、51、61…ポータブルコンピュータ、21…筐体、23、42、5262…冷却装置、25…発熱部品、27…ファンユニット、28…ヒートパイプ、28A…本体、28B…中空部、28C、53C、63C…第1の端部、28D、53D、63D…第2の端部、31…ファン本体、32…軸部、34…ファンケース、34A…周壁、34C…上壁、34D…下壁、34E…排気口、43…放熱フィン、53、63…ヒートパイプ、53A、63A…本体、53B、63B…中空部、53F、63F…対向部、54、64…ヒートシンク
Claims (10)
- 発熱部品を冷却するためのファンユニットと、
前記発熱部品に接続される第1の端部と、前記ファンユニットの近傍に配置される第2の端部と、を有するとともに、前記発熱部品の熱を前記第1の端部から前記第2の端部に運ぶヒートパイプと、
を具備し、
前記ファンユニットは、
ファン本体と、
前記ファン本体の周囲を囲む周壁を含んだファンケースと、
を有し、
前記ヒートパイプの第2の端部は、前記周壁を兼ねていることを特徴とする冷却装置。 - 前記ヒートパイプは、
管状の本体と、
前記本体の内部に形成されるとともに、作動流体が封入される中空部と、
を有し、
前記中空部は、前記第2の端部の内部に至るように形成される請求項1に記載の冷却装置。 - 前記ヒートパイプの第2の端部は、円弧形状をなしていることを特徴とする請求項2に記載の冷却装置。
- 前記ヒートパイプの第2の端部は、前記ファン本体の半径方向において扁平な形状をなしていることを特徴とする請求項3に記載の冷却装置。
- 前記ファンケースは、前記ファン本体の上側に設けられた上壁と、前記ファン本体の下側に設けられた下壁と、を含み、
前記上壁および前記下壁のうち少なくとも一方は、高熱伝導性の板材で形成されることを特徴とする請求項4に記載の冷却装置。 - 前記ヒートパイプの第2の端部に固定されるとともに、前記ファンケースの内部に配置された複数の放熱フィンを具備することを特徴とする請求項5に記載の冷却装置。
- 前記ファンユニットは、前記ファン本体を回転可能に支持する軸部を有し、
前記複数の放熱フィンは、前記軸部と直交する方向に延びていることを特徴とする請求項6に記載の冷却装置。 - 前記ファンケースは、排気口を有し、この排気口は、前記ファン本体から送られる空気を外部に排出するとともに、
前記ヒートパイプは、前記排気口に対向する対向部を有することを特徴とする請求項7に記載の冷却装置。 - 前記対向部に設けられるとともに、前記対向部において放熱を促進するためのヒートシンクを具備することを特徴とする請求項8に記載の冷却装置。
- 筐体と、
前記筐体の内部に収容される冷却装置と、
を具備する電子機器であって、
前記冷却装置は、
発熱部品を冷却するためのファンユニットと、
前記発熱部品に接続される第1の端部と、前記ファンユニットの近傍に配置される第2の端部と、を有するとともに、前記発熱部品の熱を前記第1の端部から前記第2の端部に運ぶヒートパイプと、
を具備し、
前記ファンユニットは、
ファン本体と、
前記ファン本体の周囲を囲む周壁を含んだファンケースと、
を有し、
前記ヒートパイプの第2の端部は、前記ファンケースの周壁を兼ねていることを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007116174A JP2008277355A (ja) | 2007-04-25 | 2007-04-25 | 冷却装置および電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2007116174A JP2008277355A (ja) | 2007-04-25 | 2007-04-25 | 冷却装置および電子機器 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2008277355A true JP2008277355A (ja) | 2008-11-13 |
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ID=40055003
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2007116174A Pending JP2008277355A (ja) | 2007-04-25 | 2007-04-25 | 冷却装置および電子機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2008277355A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010107437A1 (en) * | 2009-03-19 | 2010-09-23 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Closed-loop vapor chamber |
JP2011223012A (ja) * | 2010-04-09 | 2011-11-04 | Toshiba Corp | 電子機器 |
JP2012147035A (ja) * | 2012-05-08 | 2012-08-02 | Toshiba Home Technology Corp | 冷却装置 |
WO2022201883A1 (ja) * | 2021-03-25 | 2022-09-29 | 富士フイルム株式会社 | 冷却装置、および電子機器システム |
WO2022201882A1 (ja) * | 2021-03-25 | 2022-09-29 | 富士フイルム株式会社 | 冷却装置、および電子機器システム |
-
2007
- 2007-04-25 JP JP2007116174A patent/JP2008277355A/ja active Pending
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