JP2007323160A - 電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子機器1は、筐体4と、筐体4に収容される回路基板11と、回路基板11に実装される発熱部品21と、筐体4に収容される放熱部材14と、回路基板11に設けられる導体層24と、発熱部品21に熱的に接続される受熱部材36と、受熱部材36に固定される第1の端部31aと放熱部材14に熱的に接続される第2の端部31bとを有するとともに、導体層24に固定されるヒートパイプ12と、受熱部材36を回路基板11に実装する固定部材38とを具備する。
【選択図】 図2
Description
図1ないし図5は、本発明の第1の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ1を開示している。図1に示すように、ポータブルコンピュータ1は、本体2と表示ユニット3とを備える。本体2は、箱状の筐体4を備える。筐体4は、上壁4a、周壁4b、および下壁4cを有する。筐体4には、吸気孔5と排気孔6とが開口している。
排気孔6は、筐体4の周壁4bに開口している。冷却ファン13は、排気孔6に対向して配置されている。冷却ファン13は、吸気口13aと排気口13bとを有する。冷却ファン13の排気口13bは、周壁4bの排気孔6に対向している。冷却ファン13は、吸気口13aを通じて筐体4内の空気を吸い込み、排気口13bを通じて吸い込んだ空気を上記排気孔6に向いて吐出する。
回路基板11は、例えば筐体4の全幅に亘る大きさを有する。回路基板11は、例えば冷却ファン13、放熱部材14およびバッテリーユニット15を避けるように切り欠かれ、上記ユニット13,14,15を避けて配置されている。
図2に示すように、ヒートパイプ12は、本体部31と、導体層23,24に固定される第1および第2の取付部33,34とを有する。ヒートパイプ12の本体部31は、両方の端部が閉じられたパイプ状のコンテナを有する。コンテナの素材の一例は、銅合金である。このコンテナは、内壁にウィックが形成されるとともに、作動液を封入している。ヒートパイプ12の一端部を高温に晒すと、作動液の一部が蒸発して他端部に移動する。他端部に移動された蒸気状の作動液は、熱を放熱して他端部で凝縮する。凝縮した作動液は、毛細管現象により高温に晒された端部に戻る。ヒートパイプ12の内部ではこのようなサイクルが繰り返され、作動液が循環される。
ヒートパイプ12は、受熱ブロック36および固定部材38を介して回路基板11の第1の領域11bを支持する。
ポータブルコンピュータ1を使用すると、発熱部品21が発熱する。発熱部品21で生じた熱は、伝熱部材37および受熱ブロック36を介してヒートパイプ12の第1の端部31aに伝えられる。第1の端部31aに伝えられた熱の一部は、作動液の気化および凝縮を介して第2の端部31bに移動する。第2の端部31bに移動した熱は、放熱部材14および冷却ファン13の作用で筐体4の外部に排熱される。
Claims (14)
- 筐体と、
上記筐体に収容される回路基板と、
上記回路基板に実装される発熱部品と、
上記筐体に収容される放熱部材と、
上記回路基板に設けられる導体層と、
上記発熱部品に熱的に接続される受熱部材と、
上記受熱部材に固定される第1の端部と、上記放熱部材に熱的に接続される第2の端部とを有するとともに、上記導体層に固定されるヒートパイプと、
上記受熱部材を上記回路基板に実装する固定部材と、
を具備することを特徴とする電子機器。 - 請求項1に記載の電子機器において、
上記ヒートパイプは、上記導体層を介してアースされることを特徴とする電子機器。 - 請求項2に記載の電子機器において、
上記回路基板は、その幅が狭まる部分と、上記幅が狭まる部分の一端に繋がる第1の領域と、上記幅が狭まる部分の他端に繋がる第2の領域とを有し、
上記発熱部品は、上記回路基板の第1の領域に実装され、
上記導体層は、上記回路基板の第2の領域に形成され、
上記ヒートパイプは、上記固定部材を介して上記第1の領域を支持するとともに、上記導体層を介して上記第2の領域を支持することを特徴とする電子機器。 - 請求項3に記載の電子機器において、
上記ヒートパイプは、上記回路基板との間に隙間を空けて配置されるとともに作動液が循環される本体部と、上記本体部から上記回路基板を向いて延びるとともに上記導体層に接合される取付部とを有することを特徴とする電子機器。 - 請求項4に記載の電子機器において、
上記回路基板の第1の領域に形成される他の導体層を備え、
上記ヒートパイプは、上記本体部から上記回路基板を向いて延びるとともに上記他の導体層に接合される他の取付部を有することを特徴とする電子機器。 - 請求項5に記載の電子機器において、
上記ヒートパイプは、上記導体層および上記他の導体層に半田付けされることを特徴とする電子機器。 - 請求項6に記載の電子機器において、
上記取付部および上記他の取付部は、上記本体部と同じ素材で形成されることを特徴とする電子機器。 - 請求項3に記載の電子機器において、
上記ヒートパイプは、上記回路基板の面と平行な方向に沿って上記回路基板と並ぶとともに作動液が循環される本体部と、上記本体部から上記回路基板を向いて延び、上記導体層に接するとともに上記回路基板に嵌合される取付部とを有することを特徴とする電子機器。 - 請求項2に記載の電子機器において、
上記回路基板は、その幅が狭まる部分を有し、
上記導体層は、上記回路基板の幅が狭まる部分に形成され、
上記ヒートパイプは、上記固定部材を介して上記第1の領域を支持するとともに、上記導体層を介して上記幅が狭まる部分を支持することを特徴とする電子機器。 - 請求項9に記載の電子機器において、
上記ヒートパイプは、作動液が循環される本体部を有し、上記本体部が上記導体層に接合されることを特徴とする電子機器。 - 筐体と、
上記筐体に収容されるとともに、その幅が狭まる部分と、上記幅が狭まる部分の一端に繋がる第1の領域と、上記幅が狭まる部分の他端に繋がる第2の領域とを有する回路基板と、
上記回路基板の第1の領域に形成される導体層と、
上記回路基板の第2の領域に形成される他の導体層と、
上記筐体に収容される放熱部材と、
上記発熱部品に熱的に接続される第1の端部と、上記放熱部材に熱的に接続される第2の端部とを有するとともに、上記導体層と上記他の導体層とに固定されるヒートパイプと、
を具備することを特徴とする電子機器。 - 請求項11に記載の電子機器において、
上記ヒートパイプは、上記回路基板との間に隙間を空けて配置されるとともに作動液が循環される本体部と、上記本体部から上記回路基板を向いて延びるとともに上記導体層に接合される第1の取付部と、上記本体部から上記回路基板を向いて延びるとともに上記他の導体層に接合される第2の取付部とを有することを特徴とする電子機器。 - 筐体と、
上記筐体に収容される回路基板と、
上記回路基板に実装される発熱部品と、
上記筐体に収容される放熱部材と、
上記回路基板に設けられる導体層と、
上記発熱部品に熱的に接続される受熱部材と、
上記受熱部材に固定される第1の端部と、上記放熱部材に熱的に接続される第2の端部とを有し、上記回路基板との間に隙間を空けて延びるヒートパイプと、
上記受熱部材を上記回路基板に実装する固定部材と、
上記ヒートパイプと上記導体層との間に介在され、上記ヒートパイプを上記導体層に固定するとともに上記ヒートパイプを上記導体層に熱的に接続する他の固定部材と、
を具備することを特徴とする電子機器。 - 請求項13に記載の電子機器において、
上記回路基板は、その幅が狭まる部分と、上記幅が狭まる部分の一端に繋がる第1の領域と、上記幅が狭まる部分の他端に繋がる第2の領域とを有し、
上記発熱部品は、上記回路基板の第1の領域に実装され、
上記導体層は、上記回路基板の第2の領域に形成され、
上記ヒートパイプは、上記固定部材を介して上記第1の領域を支持するとともに、上記他の固定部材および上記導体層を介して上記第2の領域を支持することを特徴とする電子機器。
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