JP2011077337A

JP2011077337A - 電子機器

Info

Publication number: JP2011077337A
Application number: JP2009228035A
Authority: JP
Inventors: Koji Abe; 浩二阿部; Takeshi Hongo; 武司本郷
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2009-09-30
Filing date: 2009-09-30
Publication date: 2011-04-14
Anticipated expiration: 2029-09-30
Also published as: US20110075370A1; US8493737B2; JP4802272B2

Abstract

【課題】受熱ブロックから素子に作用する圧力の場所によるばらつきを小さくしやすい、押付部材、基板の受熱ブロック押付構造、および電子機器を得る。
【解決手段】押付部材７Ｂは、受熱ブロック６Ｂ上に載置されて受熱ブロック６Ｂを第二の素子５Ｂに向けて上方から押し付ける押付部７ａと、押付部７ａの長手方向の両端部７ｂ，７ｂに接続された二本のアーム部７ｃ，７ｃと、を備える。押付部７ａと二本のアーム部７ｃ，７ｃとは、基板３の表面３ａ上から見た平面視で逆Ｚ字状に折れ曲がった状態で接続されている。
【選択図】図４

Description

本発明は、押付部材、基板の受熱ブロック押付構造、および電子機器に関する。

従来、基板上に実装された素子で生じた熱を、素子上に配置された受熱ブロックや、ヒートパイプ、放熱部材等を介して周囲に放出する構造が知られている。この構造で、受熱ブロックは、基板の表面上から見た平面視で直線状に形成されて素子上を架け渡された押付部材によって、素子上に押し付けられている（特許文献１）。

特開２００４−８８０１４号公報

しかしながら、特許文献１では、押付部材によって受熱ブロックを押し付ける領域が受熱ブロックの大きさに比べて狭いため、受熱ブロックから素子に作用する圧力が場所によってばらつきやすい。すると、受熱ブロックと素子との接触状態が場所によってばらつき、ひいては、素子からの放熱性が場所によってばらつく虞がある。

その対策として、平面視で直線状に伸びる押付部材について、当該押付部材が受熱ブロックを押し付ける領域を広くする（長くする）と、押付部材の基板への取付箇所から受熱ブロックを押し付ける領域までのアーム部の長さが、相対的に短くなる。すると、押付部材（特にアーム部）に生じる応力が局所的に大きくなりやすくなり、その結果、押付部材が局所的に塑性変形してしまう虞がある。このような局所的な塑性変形は、受熱ブロックから素子に作用する圧力のばらつきを却って増大させる一因となりうる。

そこで、本発明は、受熱ブロックから素子に作用する圧力の場所によるばらつきを小さくしやすい、押付部材、基板の受熱ブロック押付構造、および電子機器を得ることを目的とする。

本発明の押付部材にあっては、基板上に実装された素子上に配置された受熱ブロック上に載置されて、当該受熱ブロックを前記素子に向けて押し付ける帯状の押付部と、一端部が前記押付部の長手方向両端部のそれぞれに接続されるとともに、他端部が前記基板にそれぞれ固定される二本のアーム部と、を備え、前記押付部と二本の前記アーム部とが、基板の表面上から見た平面視で折れ曲がった状態で接続されたことを特徴とする。

本発明によれば、押付部と二本のアーム部とが平面視で折れ曲がった状態で接続されているため、押付部をより長く形成することができ、受熱ブロックから素子に作用する圧力の場所によるばらつきを小さくしやすくなる。また、二本のアーム部を所要の長さに形成しやすくなって、押付部材に生じる応力が局所的に大きくなるのを抑制しやすくなる。よって、押付部材の塑性変形によって受熱ブロックから素子に作用する圧力の場所によるばらつきが大きくなるのも、抑制することができる。

図１は、本発明の実施形態にかかる電子機器の基板を含む概略構成を示す平面図である。図２は、ヒートパイプを収容する収容部が形成された受熱ブロックの平面図であって、押付部材を取り外した状態を示す図である。図３は、基板の受熱ブロック押付構造を示す平面図であって、押付部材を基板に固定するねじを省略した図である。図４は、基板の受熱ブロック押付構造を示す斜視図である。図５は、図３のV−V断面図である。図６は、本発明の実施形態の変形例にかかる基板の受熱ブロック押付構造を示す平面図である。

以下、図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、以下の実施形態およびその変形例には、共通の構成要素が含まれている。よって、以下では、それら同様の構成要素には共通の符号を付すとともに、重複する説明を省略する。また、基板の表面から垂直に離間する方向を上方と定義する。

図１に示すように、電子機器１の筐体２内には、基板（回路基板）３が収容されている。本発明は、例えばテレビジョン装置や、その周辺機器、パーソナルコンピュータ等、基板３を筐体２内に収容する種々の電子機器１として、実施することができる。

基板３の表面３ａまたは裏面（図示せず）には、複数の電子部品４が実装されている。これら電子部品４のうち、例えば、チップセットや、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、マルチコアＣＰＵ等、集積度が高く、発熱量が比較的大きい発熱体としての素子５Ａ，５Ｂ上には、それぞれ、伝熱部材としての受熱ブロック６Ａ，６Ｂが配置されている。受熱ブロック６Ａ，６Ｂは、基板３に取り付けられて受熱ブロック６Ａ，６Ｂ上を架け渡される押付部材７Ａ，７Ｂによって、それぞれ素子５Ａ，５Ｂ側に押し付けられている。押付部材７Ａ，７Ｂは、ねじ８等の取付具を用いて、基板３に固定されている。押付部材７Ａ，７Ｂは、基板３に取り付けられると弾性変形する。このときの押付部材７Ａ，７Ｂの弾性力が、押付力として、受熱ブロック６Ａ，６Ｂに上方から下方に向けて作用する。そして、この押付力によって、受熱ブロック６Ａ，６Ｂが素子５Ａ，５Ｂ側に押し付けられる。また、本実施形態では、押付部材７Ａ，７Ｂは、基板３に固定されたスタッド１１（図２，図４，図５等参照）に取り付けられている。受熱ブロック６Ａ，６Ｂは、素子５Ａ，５Ｂを、グリスや受熱シート等を介して、間接的に押圧することができる。なお、図１では、配線パターンの図示を省略している。

受熱ブロック６Ａ，６Ｂは、熱伝導率の高い材料（例えば、銀、銅、金、アルミニウム、真鍮、鉄、あるいはそれらを含む合金等）で形成するのが好適である。また、押付部材７Ａ，７Ｂは、板ばねとして機能するものであり、弾性を有する板状の材料（例えば、ばね鋼、ステンレス鋼等）で形成するのが好適である。また、押付部材７Ａ，７Ｂは、熱伝導率の高い材料で形成するのがさらに好適である。

筐体２内には、多数のフィン等を有する放熱部材１０が設けられている。本実施形態では、放熱部材１０は基板３に取り付けられている。そして、放熱部材１０と受熱ブロック６Ａ，６Ｂとは、ヒートパイプ９で接続されている。素子５Ａ，５Ｂで生じた熱は、受熱ブロック６Ａ，６Ｂ、ヒートパイプ９の受熱部９ａ、ヒートパイプ９の中間部、およびヒートパイプ９の放熱部９ｂを介して放熱部材１０へ伝達され、放熱部材１０からその周囲の空気中へ放出される。放熱部材１０は、図示しないファン等からの送風によって冷却される。

ヒートパイプ９内には、加熱によって蒸発しかつ冷却によって凝縮する冷媒が収容されている。ヒートパイプ９内の受熱ブロック６Ａ，６Ｂ側（すなわち受熱部９ａ内）にある冷媒は、受熱ブロック６Ａ，６Ｂによって加熱されると蒸発して気体となり、ヒートパイプ９内を放熱部材１０へ向けて流れる。また、ヒートパイプ９内の放熱部材１０側（すなわち放熱部９ｂ内）にある冷媒は、放熱部材１０によって冷却されると凝縮して液体となる。液体になった冷媒は、毛細管現象によってヒートパイプ９内を受熱ブロック６Ａ，６Ｂへ戻る。このように、冷媒が、蒸発と凝縮とを繰り返しながら、ヒートパイプ９内で受熱ブロック６Ａ，６Ｂと放熱部材１０との間を往復することによって、素子５Ａ，５Ｂの熱が、受熱ブロック６Ａ，６Ｂおよびヒートパイプ９を介して放熱部材１０へ伝達され、放熱部材１０から放出される。

また、本実施形態では、図１に示すように、第一の素子５Ａより発熱量の小さい第二の素子５Ｂが、放熱部材１０に対して、第一の素子５Ａよりも遠い位置に配置されている。すなわち、換言すれば、第二の素子５Ｂより発熱量の大きい第一の素子５Ａが、放熱部材１０に対して、第二の素子５Ｂよりも近い位置に配置されている。このように、放熱部材１０と第一の素子５Ａ上の受熱ブロック６Ａとの間のヒートパイプ９の長さをより短くすることで、放熱量の大きい第一の素子５Ａからの放熱効率を高めることができる。

さらに、図２に示すように、第二の素子５Ｂ上に配置される受熱ブロック６Ｂの上面６ａには、第一端部６ｄからその反対側となる第二端部６ｅに亘って溝状の凹部６ｂが形成され、この凹部６ｂ内にヒートパイプ９が収容されている。ヒートパイプ９は、平面視で当該受熱ブロック６Ｂの一辺６ｓと斜めに交叉する方向に沿って伸びている。これにより、ヒートパイプ９が辺６ｓと直交する方向に沿う場合に比べて、ヒートパイプ９が受熱ブロック６Ｂと接触する部分が長くなり、受熱ブロック６Ｂからヒートパイプ９への熱伝達性を高めることができる。本実施形態では、凹部６ｂがヒートパイプ９の収容部に相当する。なお、凹部６ｂの開口の大部分は、図３および図４に示すように、押付部材７Ｂで塞がれている。

また、図１に示すように、本実施形態では、第一の素子５Ａ上に配置される受熱ブロック６Ａを、平面視でＸ字状の押付部材７Ａが押しつけるとともに、第二の素子５Ｂ上に配置される受熱ブロック６Ｂを、平面視で逆Ｚ字状（「Ｚ」を裏返した形状）の押付部材７Ｂが押しつけている。平面視でＸ字状の押付部材７Ａは、受熱ブロック６Ａから第一の素子５Ａに作用する圧力のばらつきを抑制しやすくなる反面、基板３への取付箇所が増える（四箇所）とともに基板３の表面３ａ上に占める面積が広くなるため、表面３ａ上で電子部品４や配線を効率よくレイアウトしにくくなる。そこで、本実施形態では、二つの受熱ブロック６Ａ，６Ｂのうち一方（本実施形態では受熱ブロック６Ｂ）については、逆Ｚ字状の押付部材７Ｂを用いることで、Ｘ字状のものを用いた場合に比べて、押付部材７Ａ，７Ｂの基板３への取付箇所を減らすとともに基板３の表面３ａ上に占める面積を減らして、基板３の表面３ａ上で電子部品４や配線をより効率よくレイアウトしやすくしている。

図２および図４に示すように、第二の素子５Ｂ上に配置される受熱ブロック６Ｂは、基板３の表面３ａと垂直なビュー（平面視）では正方形状に形成されている。また、受熱ブロック６Ｂは、基板３の表面３ａと平行なビュー（側面視）では長方形状に形成され、全体としては、扁平な直方体状に形成されている。受熱ブロック６Ｂの下面（図示せず）は第二の素子５Ｂの上面に当接する一方、受熱ブロック６Ｂの上面６ａは露出している。

また、図２に示すように、基板３の表面３ａ上には、受熱ブロック６Ｂにおいて相互に対角のペアＰ１をなすコーナ部Ｃ１，Ｃ３の近傍に、押付部材７Ｂを固定するスタッド１１が取り付けられている。基板３の表面３ａ上で、受熱ブロック６Ｂの各辺（辺６ｓを含む）に隣接する領域には、通常、第二の素子５Ｂの端子（図示せず）に接続される配線パターン（図示せず）が形成される。このため、スタッド１１は、各辺に隣接する領域を除くコーナ部Ｃ１〜Ｃ４の側外方となる領域（図２中で相互に隣接しかつ相互に直交する二つの破線の間の領域Ａｃ）に配置するのが好適である。ただし、本実施形態では、ヒートパイプ９が近くに配置されるコーナ部Ｃ２，Ｃ４（相互に対角のペアＰ２をなすコーナ部Ｃ２，Ｃ４）以外のコーナ部Ｃ１，Ｃ３（相互に対角のペアＰ１をなすコーナ部Ｃ１，Ｃ３）の近傍に、それぞれ、スタッド１１が配置されている。

図２および図５に示すように、各スタッド１１には、上下方向に沿って上方に開放される雌ねじ孔１１ａが形成されている。この雌ねじ孔１１ａに螺結されるねじ８により、スタッド１１上に、押付部材７Ｂが固定される。また、図４に示すように、スタッド１１は基板３の表面３ａ上に突出している。これにより、押付部材７Ｂの被取付部７ｅの位置が、基板３の表面３ａより上方に設定されている。

また、図２および図４に示すように、受熱ブロック６Ｂの上面６ａの中央Ｃｔの近傍には、受熱ブロック６Ｂと押付部材７Ｂとを位置決めする二つの位置決めピン６ｃが、上方に向けて突出している。

そして、図３および図４に示すように、本実施形態では、基板３の表面３ａの上方からのビュー（平面視）で逆Ｚ字状（裏返したＺ字状）の押付部材７Ｂが、受熱ブロック６Ｂを、第二の素子５Ｂに向けて押し付けている。押付部材７Ｂは、押付部７ａと、二本のアーム部７ｃ，７ｃ（第一アーム部７ｃ１，第二アーム部７ｃ２）とを備えており、これら押付部７ａと二本のアーム部７ｃ，７ｃとが平面視で逆Ｚ字状に接続されている。

図４および図５に示すように、アーム部７ｃの長手方向の一端部７ｎは、帯状の押付部７ａの長手方向両端部７ｂ，７ｂ（第一領域７ｂ１，第二領域７ｂ２）にそれぞれ接続されるとともに、アーム部７ｃの長手方向の他端部としての被取付部７ｅは、基板３に固定されている。アーム部７ｃは、押付部７ａ（端部７ｂ）との境界としての線状の屈曲部７ｈから斜め上方に伸びる斜行部７ｐと、斜行部７ｐの先端側の屈曲部７ｉで下方に折り曲げられて形成された縦壁部７ｄと、縦壁部７ｄの下端で基板３の表面３ａに沿う方向に折り曲げられて形成された被取付部７ｅと、を有している。

図３に示すように、押付部７ａの長手方向の中央部には、幅方向の両側に向けて突出する突出部７ｊが形成されており、各突出部７ｊに、受熱ブロック６Ｂの位置決めピン６ｃが挿入される貫通孔７ｋが形成されている。また、アーム部７ｃの長手方向の中央部には幅狭部７ｍが形成されている。この幅狭部７ｍによって、アーム部７ｃに生じる応力の大きさを調整することができる。

また、図３に示すように、被取付部７ｅには、貫通孔７ｆ，７ｇが形成されている。これら貫通孔７ｆ，７ｇにねじ８を貫通させて、スタッド１１の雌ねじ孔１１ａに螺結することで、押付部材７Ｂが、基板３に固定されたスタッド１１上に取り付けられる。なお、貫通孔７ｆ，７ｇのうち、一つ（本実施形態では貫通孔７ｆ）は円形状に形成され、もう一つ（本実施形態では貫通孔７ｇ）は長穴状に形成されている。

本実施形態では、押付部材７Ｂを受熱ブロック６Ｂ上に取り付けた状態では、二本のアーム部７ｃ，７ｃは、押付部材７Ｂの自由状態に対して、いずれも下に凸の状態に弾性的に曲げられる。すなわち、それら二本のアーム部７ｃ，７ｃの弾性的な反力によって、押付部７ａから受熱ブロック６Ｂに向けた（すなわち下方への）押付力が生じている。

ここで、本実施形態では、図３および図４に示すように、押付部７ａと二本のアーム部７ｃ，７ｃとが、基板３の表面３ａ上から見た平面視で折れ曲がった状態で接続されている。すなわち、本実施形態では、押付部７ａと二本のアーム部７ｃ，７ｃとが、平面視で逆Ｚ字状に接続されている。より詳しくは、二本のアーム部７ｃ，７ｃは、押付部７ａへの接続部としての二つの屈曲部７ｈから、当該屈曲部７ｈのアーム部７ｃの幅方向中央部同士を結ぶ仮想線分Ｌｖと交叉する方向であって相互に離間する方向に伸びている。このような構成により、本実施形態では、押付部７ａと二本のアーム部７ｃ，７ｃとが、平面視では受熱ブロック６Ｂ上で折れ曲がった状態で接続されることになるため、押付部７ａをより長く形成することができ、受熱ブロック６Ｂから第二の素子５Ｂに作用する圧力の場所によるばらつきを小さくしやすくなる。また、二本のアーム部７ｃ，７ｃを所要の長さに形成しやすくなるため、押付部材７Ｂ（特にアーム部７ｃ）に生じる応力が局所的に大きくなるのを抑制しやすくなり、ひいては、押付部材７Ｂが塑性変形するのを抑制しやすくなる。よって、押付部材７Ｂの塑性変形によって受熱ブロック６Ｂから第二の素子５Ｂに作用する圧力の場所によるばらつきが大きくなるのも、抑制することができる。

また、本実施形態では、図３に示すように、押付部材７Ｂは、平面視での受熱ブロック６Ｂの中央Ｃｔについて、点対称に形成されている。よって、中央Ｃｔについて、一方のアーム部７ｃ側と他方のアーム部７ｃ側とで押付力の差が生じるのをより容易に抑制できるようになり、ひいては、受熱ブロック６Ｂから第二の素子５Ｂに作用する圧力の場所によるばらつきをより一層小さくしやすくなる。

また、本実施形態では、図３に示すように、押付部７ａは、平面視で受熱ブロック６Ｂの一辺６ｓと斜めに交叉する方向に沿っている。このため、押付部７ａを一辺６ｓと平行や直角に設けた場合に比べて、押付部７ａをより長く（広く）形成することができ、受熱ブロック６Ｂから第二の素子５Ｂに作用する圧力の場所によるばらつきをさらに小さくしやすくなる。

特に、本実施形態では、図３に示すように、帯状に形成された押付部７ａの長手方向一方側（例えば図３で左上側）の端部７ｂは、平面視で受熱ブロック６Ｂの中央Ｃｔより四つのコーナ部Ｃ１〜Ｃ４のうち一つ（例えば図３のＣ２）に近い位置に配置され、押付部７ａの長手方向他方側（例えば図３で右下側）の端部７ｂは、平面視で中央Ｃｔより長手方向一方側の端部７ｂに近いコーナ部（例えば図３のＣ２）と対角のペアＰ２をなすコーナ部（例えば図３のＣ４）に近い位置に配置される。したがって、帯状の押付部７ａを平面視で矩形状の受熱ブロック６Ｂの対角線に近づけて配置することができる。よって、押付部７ａをより一層長く（広く）形成することができ、受熱ブロック６Ｂから第二の素子５Ｂに作用する圧力の場所によるばらつきをより一層小さくしやすくなる。

また、本実施形態では、図３に示すように、被取付部７ｅは、それぞれ、押付部７ａの長手方向の両端部７ｂ，７ｂに近い二つのコーナ部Ｃ２，Ｃ４（対角のペアＰ２をなすコーナ部Ｃ２，Ｃ４）以外の二つのコーナ部Ｃ１，Ｃ３（対角のペアＰ１をなすコーナ部Ｃ１，Ｃ３）に近い位置に配置される。したがって、屈曲部７ｈと被取付部７ｅとの距離を長くしやすくなり、二本のアーム部７ｃ，７ｃをより一層所要の長さに形成しやすくなる。よって、押付部材７Ｂに生じる応力が局所的に大きくなるのをより一層抑制しやすくなり、ひいては、押付部材７Ｂが塑性変形するのをより一層抑制しやすくなる。

さらに、本実施形態では、図２、図４、および図５に示すように、受熱ブロック６Ｂには、基板３の表面３ａに沿って伸びるヒートパイプ９を収容する収容部としての凹部６ｂが形成されている。そして、押付部７ａが、凹部６ｂに収容されたヒートパイプ９の上方で、当該ヒートパイプ９に沿って配置されている。上述した構成では、第二の素子５Ｂ、受熱ブロック６Ｂ、および押付部材７Ｂが、基板３に取り付けられた状態では、各部の寸法誤差ならびにその積み上げ等によって、ヒートパイプ９から受熱ブロック６Ｂに対して、受熱ブロック６Ｂを上方に引き上げる方向の外力が作用する場合がある。この点、本実施形態では、押付部７ａがヒートパイプ９に沿っているとともに、その押付部７ａの長手方向の両端部７ｂ，７ｂにアーム部７ｃ，７ｃが接続されているため、押付部材７Ｂによってヒートパイプ９から作用する外力を、その外力の入力側で、かつより広い面積でより効果的に受け止めて、受熱ブロック６Ｂが第二の素子５Ｂから離間するのを抑制しやすくなる。なお、この効果は、凹部６ｂが上方に開放されず、ヒートパイプ９が受熱ブロック６Ｂ内に埋め込まれている構造においても、有効である。

また、本実施形態では、受熱ブロック６Ｂに形成された凹部６ｂは上方に開放されており、その開口部分が押付部材７Ｂによって上方から塞がれている。このように、凹部６ｂを上方に開放することで、受熱ブロック６Ｂ内にヒートパイプ９の収容部としての貫通孔（図示せず）を形成してその貫通孔内にヒートパイプ９を挿入する場合に比べて、受熱ブロック６Ｂの厚みをより薄くすることができる。したがって、電子部品４や素子５Ａ，５Ｂが実装された基板３の全体としての厚みを薄くして、電子機器１の小型化に資することができる。また、凹部６ｂの開放された部分を押付部材７Ｂで覆って、当該押付部材７Ｂを熱伝達部材として機能させることで、覆わない場合に比べて受熱ブロック６Ｂからヒートパイプ９への熱伝達の効率を高めることができる。

以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態には限定されず、種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態では、押付部材を平面視で逆Ｚ字状に形成した構成を例示したが、これをＺ字状に形成することができる。この場合も、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。

また、図６に示す変形例にかかる押付部材７Ｂｍのように、押付部７ａに、その長手方向に沿うビード（上方に膨出する突条）７ｑを形成し、これにより、押付部７ａの剛性を高めることができる。こうすることで、押付部７ａから受熱ブロック６Ｂに作用する圧力が押付部７ａの場所によってばらつくのを抑制して、受熱ブロック６Ｂから第二の素子５Ｂに作用する圧力の場所によるばらつきをより一層小さくしやすくなる。また、このような構成では、ビード７ｑは、図６に示すように、アーム部７ｃの中心線Ｌａを超えて当該中心線Ｌａに対して中央Ｃｔの反対側となる位置まで伸ばすのが好適である。こうすることで、押付部７ａとアーム部７ｃ，７ｃとの接続部分の剛性を高めて、押付部７ａから受熱ブロック６Ｂに作用する圧力が押付部７ａの場所によってばらつくのをさらに抑制することができる。

以上のように、本発明にかかる押付部材、基板の受熱ブロック押付構造、および電子機器は、基板上に実装された素子で生じた熱を放出する構造として、有用である。

１…電子機器、２…筐体、３…基板（回路基板）、５Ａ…第一の素子（素子、発熱体）、５Ｂ…第二の素子（素子、発熱体）、６Ａ，６Ｂ…受熱ブロック、６ａ…上面、６ｂ…凹部、６ｄ…第一端部、６ｅ…第二端部、６ｓ…辺（一辺）、７Ｂ，７Ｂｍ…押付部材、７ａ…押付部、７ｂ…（押付部７ａの長手方向の）端部、７ｂ１…第一領域、７ｂ２…第二領域、７ｃ…アーム部、７ｃ１…第一アーム部、７ｃ２…第二アーム部、７ｅ…被取付部（アーム部７ｃの他端部）、７ｎ…（アーム部７ｃの）一端部、７ｑ…ビード、９…ヒートパイプ、９ａ…受熱部、９ｂ…放熱部、１０…放熱部材、Ｃｔ…中心、Ｃ１〜Ｃ４…コーナ部。

Claims

基板上に実装された素子上に配置された受熱ブロック上に載置されて、当該受熱ブロックを前記素子に向けて押し付ける帯状の押付部と、
一端部が前記押付部の長手方向両端部のそれぞれに接続されるとともに、他端部が前記基板にそれぞれ固定される二本のアーム部と、
を備え、
前記押付部と二本の前記アーム部とが、基板の表面上から見た平面視で折れ曲がった状態で接続されたことを特徴とする押付部材。
前記受熱ブロックは、平面視で矩形状に形成され、
前記押付部は、平面視で受熱ブロックの一辺と斜めに交叉する方向に沿うことを特徴とする請求項１に記載の押付部材。
前記押付部の長手方向一端部は、平面視で受熱ブロックの中心より四つのコーナ部のうち一つに近い位置に配置され、前記押付部の長手方向の他端部は、平面視で前記中心より前記押付部の長手方向一端部に近いコーナ部と対角をなすコーナ部に近い位置に配置されることを特徴とする請求項２に記載の押付部材。
二本の前記アーム部の他端部は、前記押付部の長手方向両端部に近い二つのコーナ部よりそれらコーナ部以外の二つのコーナ部のそれぞれに近い位置に配置されることを特徴とする請求項３に記載の押付部材。
前記受熱ブロックに、基板に沿って伸びるヒートパイプを収容する収容部が形成され、
前記押付部は、前記ヒートパイプの上方に当該ヒートパイプに沿って配置されることを特徴とする請求項１〜４のうちいずれか一つに記載の押付部材。
前記受熱ブロックの上面には、基板に沿って伸びるヒートパイプを収容する上方に開放された収容部が形成され、
前記押付部は、前記ヒートパイプに沿って前記収容部を上方から覆う状態で配置されることを特徴とする請求項１〜５のうちいずれか一つに記載の押付部材。
前記押付部と二本の前記アーム部とが、平面視でＺ字状または逆Ｚ字状に接続されたことを特徴とする請求項１〜６のうちいずれか一つに記載の押付部材。
前記押付部に長手方向に沿って伸びるビードが形成されることを特徴とする請求項１〜７のうちいずれか一つに記載の押付部材。
素子が実装された基板と、
前記素子上に配置された受熱ブロックと、
前記基板に取り付けられて前記受熱ブロックを前記素子側に押し付ける請求項１〜８のうちいずれか一つに記載の押付部材と、
を備えることを特徴とする基板の受熱ブロック押付構造。
筐体と、
前記筐体内に収容されて素子が実装された基板と、
前記素子上に配置された受熱ブロックと、
前記基板に取り付けられて前記受熱ブロックを前記素子側に押し付ける請求項１〜８のうちいずれか一つに記載の押付部材と、
を備えることを特徴とする電子機器。
前記素子として、第一の素子と、当該第一の素子より発熱量の小さい第二の素子と、を備え、
前記第一および第二の素子上にそれぞれ受熱ブロックが配置され、
二つの前記受熱ブロックからヒートパイプを介して熱を受け取って放出する放熱部材を備え、
前記第二の素子を前記第一の素子より前記放熱部材から遠い位置に配置し、
前記第二の素子上に配置される平面視で矩形状の前記受熱ブロックには、平面視で当該受熱ブロックの一辺と斜めに交叉する方向に沿ってヒートパイプを収容する収容部が形成され、
前記第二の素子上に配置された前記押付部材の前記押付部は、前記ヒートパイプの上方に当該ヒートパイプに沿って配置されることを特徴とする請求項１０に記載の電子機器。
筐体と、
前記筐体に収容された放熱部材と、
前記筐体に収容され、発熱体が実装された回路基板と、
第一端部と、この第一端部の反対側に位置する第二端部とを有し、前記発熱体と熱的に接続した伝熱部材と、
前記伝熱部材の前記第一端部と前記第二端部とに亘って当該伝熱部材と熱的に接続した受熱部と、前記放熱部材と熱的に接続した放熱部とを有したヒートパイプと、
前記ヒートパイプに沿って前記受熱部を前記伝熱部材に向けて押圧するとともに、前記伝熱部材の前記第一端部と対向した第一領域と、前記伝熱部材の前記第二端部と対向した第二領域とを有した押圧部と、前記ヒートパイプと交叉する方向に前記第一領域から延びた第一アーム部と、前記第一アーム部から離れる方向であって前記ヒートパイプと交叉する方向に前記第二領域から延びた第二アーム部と、を有した押付部材と、
を備えたことを特徴とする電子機器。