JP2008091622A - 受熱部材取り付け構造体 - Google Patents

Abstract

【課題】薄い受熱プレートを使用しても小さな熱抵抗で半導体素子と熱的に接続することができ、ヒートシンクの薄型化が可能な受熱部材取り付け構造体を提供する。
【解決手段】受熱部材取り付け構造体１は基板２および基板２に搭載された基板５と、基板５の上に搭載され、基板５から突出した半導体素子６と、半導体素子６の突出面に熱的に一方の面が接続され、他方の面がヒートパイプ１０に熱的に接続され、前記突出面の周辺部に補強構造部４を備えた受熱プレート３と、基板２と受熱プレート３とを、前記突出面と受熱プレート３が弾性力で熱的に接続された状態で固定する固定部材７とを備えている。
【選択図】図１

Description

この発明は、基板に搭載された半導体素子に熱的に接続される受熱プレートを基板に固定する受熱部材取り付け構造体に関し、特に受熱プレートの薄型化による薄型の受熱部材取り付け構造体に関する。

基板に搭載されるＣＰＵ、素子等の突出面の発熱量、発熱密度が増大し、これらを効率的に放熱する高性能のヒートシンクが求められている。パーソナルコンピュータにおいても、CPUに加え、グラフィックチップ（GPUまたはVGA）、チップセットなど積極的な放熱を必要とする素子が増加してきた。一方で、薄型化が要求されてきている。

図１２は従来のヒートシンクを説明する摸式図である。図１２(a)に示すように基板上に搭載された半導体素子に受熱プレート１０１が熱的に接続されて、固定部材１０５によって基板に固定されている。受熱プレートの上面にはヒートパイプの一方の端部が熱的に接続されている。ヒートパイプの他方の端部は放熱フィン部１０３に熱的に接続されて、半導体素子の熱を放熱フィン部に移動する。放熱フィン部の近傍にはファン１０４が設けられて、放熱フィン部に移動した熱を例えば筐体外に放出する。図１２（ｂ）は図１２（a）に示す矢印A方向から見た部分の断面図である。図１２（ｂ）に示すように、基板に搭載された半導体素子１０７の突出面（即ち、上面）に受熱プレート１１０が押し付けられた状態でネジ１０８およびバネ１０９からなる固定部材によって基板１０６に固定されている。
特開２０００−２８６１３０号公報

上述したように、ヒートシンクの薄型化が強く要求され、受熱プレートも薄くする必要がある。図１２（ｃ）に示すように、受熱プレートを薄くすると、受熱プレートの剛性が低くなり、矢印Ｃで示すように受熱プレートの中央部分でたわみが生じる。固定部材のネジが挿通する受熱プレートの端部ではバネが圧縮されず、荷重が低下する。従って、半導体素子の突出面と受熱プレートの熱接続状態が悪くなり、熱抵抗が大きくなる。

従って、この発明の目的は、薄い受熱プレートを使用しても小さな熱抵抗で半導体素子と熱的に接続することができ、ヒートシンクの薄型化が可能な受熱部材取り付け構造体を提供することにある。

発明者は従来の問題点を解決するため、鋭意研究を重ねた。その結果、薄い受熱プレートを使用しても、半導体素子の突出した突出面と熱的に接続する素子接触面の周辺部に補強構造部を設けると、受熱プレートの剛性を補強することができ、固定部材によって受熱プレートと基板を固定する際に、受熱プレートと半導体素子の突出面との間に空隙ができず、小さい熱抵抗で熱的に接続することができることが判明した。

更に、上述した補強構造部は、受熱プレートの端部を折り曲げて重ね合わせることによって容易に形成することができ、ヒートシンクの薄型化が可能になることが判明した。また、板バネの本体部分を受熱プレートに固定し、延伸部を放射状に設けることによって、板バネ自体を補強材として、延伸部を固定部材によって基板に固定することができ、固定部材によって受熱プレートと基板を固定する際に、受熱プレートと半導体素子の突出面との間に空隙ができないことが判明した。

この発明の受熱部材取り付け構造体の第１の態様は、基板と、基板の上に搭載され、前記基板から突出した半導体素子と、前記基板上から突出した前記半導体素子の突出面に熱的に一方の面が接続され、他方の面がヒートパイプに熱的に接続され、前記突出面の周辺部に補強構造部を備えた受熱プレートと、前記基板と前記受熱プレートとを、前記突出面と受熱プレートが弾性力で熱的に接続された状態で固定する固定部材とを備えた、受熱部材取り付け構造体である。

この発明の受熱部材取り付け構造体の第２の態様は、前記補強構造部は、前記受熱プレートの周辺部を折り曲げて重ね合わせて形成されている受熱部材取り付け構造体である。

この発明の受熱部材取り付け構造体の第３の態様は、前記受熱プレートの周辺部を前記半導体素子側に折り曲げる受熱部材取り付け構造体である。

この発明の受熱部材取り付け構造体の第４の態様は、前記受熱プレートにプレス加工を施して前記突出面に対応する凹部を形成し、前記凹部側に折り曲げる受熱部材取り付け構造体である。

この発明の受熱部材取り付け構造体の第５の態様は、前記受熱プレートの前記補強構造部は、前記受熱プレートが多角形のプレートの周辺部を前記半導体素子側に折り曲げて重ね合わせて形成されている受熱部材取り付け構造体である。

この発明の受熱部材取り付け構造体の第６の態様は、前記受熱プレートが前記突出面に対応する矩形の素子接触部分と、前記素子接触部分の各角部から放射状に延びる延伸部からなっており、前記補強構造部が前記延伸部を折り曲げて重ね合わせて形成されている受熱部材取り付け構造体である。

この発明の受熱部材取り付け構造体の第７の態様は、前記補強構造部が、前記受熱プレートと異なる別の材料によって形成され、前記受熱プレートに取り付けられて形成されている受熱部材取り付け構造体である。

この発明の受熱部材取り付け構造体の第８の態様は、前記受熱プレートの前記突出面に対応する位置に切削または鍛造によって溝部を形成し、前記溝部の周辺部が前記補強構造部を形成する受熱部材取り付け構造体である。

この発明の受熱部材取り付け構造体の第９の態様は、前記固定部材がネジおよびバネからなっており、前記受熱プレートがバネを介して前記基板にネジ止めされる受熱部材取り付け構造体である。

この発明の受熱部材取り付け構造体の第１０の態様は、前記バネが固定部および延伸部を備えた複数の板バネからなっており、前記固定部のそれぞれが前記受熱プレートに固定され、前記延伸部のそれぞれを介してネジ止めされる受熱部材取り付け構造体である。

この発明の受熱部材取り付け構造体の第１１の態様は、前記バネが固定部および延伸部を備えた複数の板バネの前記固定部を連結した単一部材からなっており、前記固定部がそれぞれ前記受熱プレートに固定され、前記延伸部を介してネジ止めされる受熱部材取り付け構造体である。

この発明の受熱部材取り付け構造体の第１２の態様は、前記板バネが取り付けられる側に更に補強部材を備えている受熱部材取り付け構造体である。

この発明の受熱部材取り付け構造体の第１３の態様は、前記ヒートパイプが複数のヒートパイプからなっており、前記ヒートパイプの間に別の補強部材を備えている受熱部材取り付け構造体である。

この発明の受熱部材取り付け構造体によると、薄い受熱プレートの周辺部に別部材の補強構造部が設けられるので、ネジおよびバネからなる固定部材によって受熱プレートと基板を固定する際に、受熱プレートと突出面を小さな熱抵抗で接続することができる。その結果、受熱部材を薄くすることができ、ヒートシンクを薄型化することができる。

この発明の受熱部材取り付け構造体を図面を参照しながら説明する。
この発明の受熱部材取り付け構造体の１つの態様は、基板と、基板の上に搭載され、前記基板から突出した半導体素子と、前記基板上から突出した前記半導体素子の突出面に熱的に一方の面が接続され、他方の面がヒートパイプに熱的に接続され、前記突出面の周辺部に補強構造部を備えた受熱プレートと、前記基板と前記受熱プレートとを、前記突出面と受熱プレートが弾性力で熱的に接続された状態で固定する固定部材とを備えた、受熱部材取り付け構造体である。

図１は、この発明の受熱部材取り付け構造体を説明する摸式断面図である。
図１に示すように、この発明の受熱部材取り付け構造体１は、基板（マザーボード）２と、小さい基板５の上に搭載された突出面（即ち、上面）を備えた半導体素子６と、補強構造部４を備えた受熱プレート３と、基板（マザーボード）２と受熱プレート３を固定する固定部材７とを備えている。即ち、基板（マザーボード）２に搭載された半導体素子６の突出面は受熱プレートの一方の面と熱的に接続される。熱抵抗を小さくするため突出面は平らに形成されている。

受熱プレート３の突出面が熱的に接続される素子接触部分１１の周辺部には、受熱プレートと別の部材で形成された補強構造部４が取り付けられている。半導体素子が熱的に接続される受熱プレートの面と反対側の面には、ヒートパイプ１０の一方の端部が熱的に接続されている。

図１に示す態様においては、２本のヒートパイプの端部が受熱プレートに熱的に接続されている。（図示しないが）ヒートパイプの他方の端部には放熱フィンが熱的に接続され、ヒートパイプによって放熱フィンに移動された熱が、放熱フィンの近傍に設けられたファンによって放熱される。ヒートパイプは、受熱プレートとの接触面を広くするために少なくとも端部が扁平化されていてもよい。

例えば受熱プレートの四隅には孔部が設けられており、固定部材が孔部を挿通して、受熱プレートが基板に固定される。固定部材７は例えばネジ８およびバネ９からなっている。
受熱プレート３の下部周辺部に設けられた補強構造部４の下面と、小さな基板５との間の間隙は、上述した固定部材によって受熱プレートと基板（マザーボード）とが固定されたときに、従来技術で説明したように、受熱プレートが湾曲して受熱プレートの素子接触部分と突出面の間に空隙ができないように設定する。例えば補強構造部４の下面と小さな基板５の上面との間の間隙が、補強構造部の厚さと概ね同一であってもよい。その際には、小さな基板が補強部材を支えるので、受熱プレートの素子接触部分と突出面が密着して熱抵抗が小さくなる。

上述したように、この態様の受熱部材取り付け構造体においては、薄い受熱プレートの周辺部に別部材の補強構造部が設けられるので、ネジおよびバネからなる固定部材によって受熱プレートと基板を固定する際に、受熱プレートと突出面を小さな熱抵抗で接続することができる。
なお、図１に示す態様では、上述したように、基板（マザーボード）２の上に小さい基板５が配置され、小さい基板から半導体素子が突出して、その上面が突出面を形成している。基板（即ち、マザーボード）の上に直接半導体素子が搭載されている場合であってもよい。更に、基板（マザーボード）の上にソケットが配置され、ソケットの上に小さい基板が配置され、小さい基板の上に半導体素子が突出して形成されていてもよい。

図２（a）は、この発明の他の態様の受熱部材取り付け構造体を説明する摸式断面図である。図２(b)は、補強構造部を備えた受熱プレートの平面図および断面図である。この態様においては、図２（ｂ）に示すように、受熱プレートの周辺部を折り曲げて重ね合わせて補強構造部を形成している。

即ち、図２（ｂ）の左図および右図に示すように、受熱プレート３の両側端部を半導体素子側に折り曲げて重ね合わせて形成された部分３−１が補強構造部として機能する。折り曲げて重ね合わされた２つの部分３−１の間に位置する部分が半導体素子の突出面と熱的に接続される素子接触面を形成している。折り曲げられて重ね合わされた部分の端部に固定部材用の孔部１２が形成されている。

図２（ｂ）を参照して説明した補強構造部を備えた受熱プレート３を使用して、受熱プレートが基板に固定される。即ち、図２(a)に示すように、この態様の受熱部材取り付け構造体１は、基板２と、小さな基板５の上に搭載された突出面を備えた半導体素子６と、周辺部を折り曲げて重ね合わせて補強構造部３−１を形成している受熱プレート３と、基板と受熱プレートを固定する固定部材７とを備えている。基板２に搭載された半導体素子６の突出面が、上述したように、折り曲げて重ね合わされた２つの部分３−１の間に位置する受熱プレートの素子接触面と熱的に接続される。

受熱プレート３は、それ自体の側面部が折り曲げられて重ね合わされて形成された補強構造部３−１を備えているので、薄い受熱プレートの剛性が強化される。従って、固定部材であるネジを孔部に挿通してバネを介して受熱プレートを基板に固定する際に、受熱プレートにたわみが生じることなく、小さい熱抵抗で突出面と受熱プレートが熱的に接続される。一方で、受熱プレートが薄いので、薄い素子接触部が半導体素子の突出面に熱的に接続されて、受熱部材取り付け構造体としては薄型化が図れる。

図３は受熱プレートの別の態様を説明する図である。図３（a）はプレス加工によって凹部を形成した受熱プレートの平面図および側面図である。図３（ｂ）は図３（a）に示した受熱プレートの側部を折り曲げて重ね合わせた受熱プレートの平面図および側面図である。

図３（a）に示すように、プレス加工によって受熱プレート３の中央部３−２に凹部を形成する。即ち、中央部３−２の凹部の両側に平らな面３−３が形成される。中央部の凹部の裏面が半導体素子の突出面と熱的に接続される素子接触面を形成する。図３（ｂ）に示すように、このように中央部３−２に凹部が形成された受熱プレートの両側部３−３を凹部の側に折り曲げて重ね合わせる。このように折り曲げ重ね合わせると、中央部の凹部の上面と折り曲げ重ね合わされた両側部３−３の上面とが概ね同一面を形成する。

図３（ｂ）の右側の断面図に示すように、形成された受熱プレートは両側部が厚くなり、中央部の半導体素子の突出面と熱的に接続される素子接触面が薄くなっている。図示しながいが、固定部材が挿通される孔部が形成される。なお、図３では、折り曲げ方向を中央部の凹部側として説明しているが、折り曲げ方向はこれに限定されることはなく、反対側に折り曲げて重ね合わせてもよい。

図４は受熱プレートの他の態様を説明する図である。図４（a）は8角形の受熱プレートの平面図である。図４（ｂ）は図４（a）に示した受熱プレートの側部を折り曲げて重ね合わせた受熱プレートの平面図である。
図４（a）に示すように、所定形状の受熱プレートが形成できるように、８角形の受熱プレートを調製する。図４（a）に示す点線部分が折り曲げ線である。

図４（a）に示す点線部分で周辺部３−４を折り曲げて重ね合わせて、所定形状（この態様では、矩形）の受熱プレートが形成される。図４（ｂ）に示すように、このように折り曲げ重ね合わされて形成された受熱プレート３は、中央部３−６が薄く、素子接触面になる。周辺部３−５は折り曲げ重ね合わされて中央部の概ね2倍の厚さになっている。この態様においても、隅部に固定部材が挿通される孔部が形成される。

図５は受熱プレートの他の態様を説明する図である。図５（a）は他の態様よりも厚い受熱プレートの平面図および側面図である。図５（ｂ）は図５（a）に示した受熱プレートの中央部を切削または鍛造等によって溝部を形成した受熱プレートの平面図および側面図である。

図５（a）に示すように、やや厚い受熱プレートを調製する。図５（ｂ）示すように、このように調製された受熱プレート３の中央部３−２を切削して、厚さの薄い素子接触面を形成する。即ち、この態様においては、厚い板状の受熱プレートの中央部３−２を切削して薄くし、両側部３−３はそのまま厚い部分として残す。その結果、受熱プレートの剛性を維持しつつ、半導体素子の突出面と熱的に接続する素子接触面１１の厚さを薄くして、受熱部材取り付け構造体としては薄型化が図れる。この態様においても、隅部に固定部材が挿通される孔部が形成される。

図６は受熱プレートの他の態様を説明する図である。図６（a）は受熱プレートの平面図である。図６（ｂ）は図５（a）に示した受熱プレートの放射状に伸びる延伸部を折り曲げて重ね合わされて形成された受熱プレートの平面図である。図６（a）に示すように、矩形の部分と矩形の角部から放射状に伸びた延伸部分１３とを備えた薄板状の受熱プレート３を調製する。図６（a）に示す点線に沿って4箇所の延伸部１３を折り曲げ重ね合わせて、図６（ｂ）に示すように、延伸部に沿う部分の剛性を高めた受熱プレートを形成する。この態様においては、折り曲げられ重ね合わされた延伸部の端部に固定部材が挿通される孔部１２が形成される。この態様の受熱プレートにおいては、孔部１２と素子接触面を結ぶ線の剛性が高められる。

図７は、この発明の他の態様の受熱部材取り付け構造体を説明する摸式断面図である。この態様においては、受熱プレートの周辺部を折り曲げて重ね合わせて補強構造部３−１を形成している。なお、図１を参照して説明したように、薄い受熱プレートの周辺部に別部材の補強構造部が設けられてもよい。

図７に示すように、受熱プレート３の両側端部を半導体素子側に折り曲げて重ね合わせて形成された部分３−１が補強構造部として機能する。折り曲げて重ね合わされた２つの部分３−１の間に位置する部分が半導体素子の突出面と熱的に接続される素子接触面を形成している。折り曲げられて重ね合わされた部分の端部に固定部材用の孔部が形成されている。

この態様においては、固定部材７としてネジ８と弾性樹脂材９を使用する。弾性樹脂材はバネの機能をはたす。即ち、ゴムのような弾性樹脂材で形成されたワッシャーを使用する。例えば、厚さ１ｍｍのシリコーン製のワッシャーがある。シリコーン製のワッシャーを使用すると、直径も小さくすることができる。更に、弾性樹脂材のワッシャーの代わりに皿バネを使用してもよい。皿バネの材料は金属であっても、樹脂であってもよい。
受熱部材取り付け構造体のその他の部分は、図１または図２を参照して説明したものと実質的に同一である。

図８は板バネを取り付けた受熱プレートを説明する図である。図８(a)は平面図、図８（ｂ）は断面図である。図８に示すように、受熱プレート３は、図２を参照して説明したように、両側部を折り曲げ重ね合わせて補強構造部３−１を形成し、薄い中央部が半導体素子の突出面と熱的に接続する素子接触面１１を形成している。このように形成された受熱プレートの両側部に、固定部１４−１および延伸部１４−２からなる板バネが、例えばリベット１５によって取り付けられている。即ち、剛性を保持した受熱プレートの部分（即ち、両側部）に板バネが取り付けられている。受熱プレート３の薄い素子接触面１１が半導体素子の突出面と熱的に接続された状態で、延伸部１４−２に設けられた孔部１２に固定部材が挿通されて、受熱プレートが基板に固定される。

図９は板バネを取り付けた受熱プレートを説明する図である。図９(a)は平面図、図９（ｂ）は断面図である。図９（a）に示すように、この態様においては、１４−１固定部および延伸部１４−２からなる２つの板バネが連結部１４−３によって連結されて一体化されている。このように連結されて一体化された板バネのそれぞれの固定部１４−１が、例えばリベット１５によって受熱プレート３に取り付けられている。受熱プレートは薄い板状からなっているが、連結され一体化された板バネによってその剛性が補強されている。

なお、２つの板バネを連結部によって連結されて一体化しないで、別々の板バネを図８に示すように受熱プレートの両側部に取り付けて、さらに図９（ｂ）に示すように、板バネの固定部を曲げて、符号１６で示すように薄板状の受熱プレートを挟みリベットで固定して、受熱プレートの剛性を補強してもよい。

図１０は板バネを取り付けた他の受熱プレートを説明する図である。図１０に示す態様においては、受熱プレートのヒートパイプが熱的に接続される側の面にも補強材が取り付けられている。図８を参照して説明したように、受熱プレート３は、両側部を折り曲げ重ね合わせて補強構造部３−１を形成し、薄い中央部が半導体素子の突出面と熱的に接続する素子接触面１１を形成している。このように形成された受熱プレート３の両側部に、別の補強材１７を介して、固定部１４−１および延伸部１４−２からなる板バネが、例えばリベット１５によって取り付けられている。板バネは通常のバネ等と比べて厚さが薄いので、上述した別の補強材を使用しても、受熱部材取り付け構造体の薄型化が可能である。図１０（a）に示すように、２つの板バネの間にヒートパイプが熱的に接続される。

図１１は、板バネを取り付けた他の受熱プレートを説明する図である。図１１に示す態様においては、図１０を参照して説明したように、受熱プレートのヒートパイプが熱的に接続される側の面にも補強材が取り付けられている。即ち、受熱プレート３は、両側部を折り曲げ重ね合わせて補強構造部３−１を形成し、薄い中央部が半導体素子の突出面と熱的に接続する素子接触面１１を形成している。このように形成された受熱プレート３の両側部に、別の補強材１７を介して、固定部１４−１および延伸部１４−２からなる板バネが、例えばリベット１５によって取り付けられている。この態様においては、更に、ヒートパイプ間にも補強材が取り付けられて、受熱プレートの剛性がより一層補強される。即ち、図１１（ｃ）に示すように、２つのヒートパイプ１０の間に補強材１８が設けられている。

なお、バネには円錐バネを使用してもよい。円錐バネは全体が同一面に位置するまで薄型化ができる。
補強材は、必要に応じて受熱プレートと異なる材質を使用してもよい。例えば、銅の受熱プレートにニッケルめっきした鋼材を補強材として使用することができる。

上述したように、この発明の受熱部材取り付け構造体によると、薄い受熱プレートの周辺部に別部材の補強構造部が設けられるので、固定部材によって受熱プレートと基板を固定する際に、受熱プレートと突出面を小さな熱抵抗で接続することができ、受熱部材およびヒートシンクを薄型化することができる。

図１は、この発明の受熱部材取り付け構造体を説明する摸式断面図である。 図２（a）は、この発明の他の態様の受熱部材取り付け構造体を説明する摸式断面図である。図２(b)は、補強構造部を備えた受熱プレートの平面図および断面図である。 図３は受熱プレートの別の態様を説明する図である。図３（a）はプレス加工によって凹部を形成した受熱プレートの平面図および側面図である。図３（ｂ）は図３（a）に示した受熱プレートの側部を折り曲げて重ね合わせた受熱プレートの平面図および側面図である。 図４は受熱プレートの他の態様を説明する図である。図４（a）は8角形の受熱プレートの平面図である。図４（ｂ）は図４（a）に示した受熱プレートの側部を折り曲げて重ね合わせた受熱プレートの平面図である。 図５は受熱プレートの他の態様を説明する図である。図５（a）は他の態様よりも厚い受熱プレートの平面図および側面図である。図５（ｂ）は図５（a）に示した受熱プレートの中央部を切削または鍛造等によって溝部を形成した受熱プレートの平面図および側面図である。 図６は受熱プレートの他の態様を説明する図である。図６（a）は受熱プレートの平面図である。図６（ｂ）は図５（a）に示した受熱プレートの放射状に伸びる延伸部を折り曲げて重ね合わされて形成された受熱プレートの平面図である。 図７は、この発明の他の態様の受熱部材取り付け構造体を説明する摸式断面図である。 図８は板バネを取り付けた受熱プレートを説明する図である。図８(a)は平面図、図８（ｂ）は断面図である。 図９は板バネを取り付けた受熱プレートを説明する図である。図９(a)は平面図、図９（ｂ）は断面図である。 図１０は板バネを取り付けた他の受熱プレートを説明する図である。 図１１は、板バネを取り付けた他の受熱プレートを説明する図である。 図１２は従来のヒートシンクを説明する摸式図である。

符号の説明

１ 受熱部材取り付け構造体
２ 基板（マザーボード）
３ 受熱プレート
４ 補強構造部
５ 小さな基板
６ 半導体素子
７ 固定部材
８ ネジ
９ バネ
１０ ヒートパイプ
１１ 素子接触面
１２ 孔部
１３ 延伸部
１４ 板バネ
１５ リベット
１６ 補強部
１７ 補強材
１８ 補強材

Claims (13)

1. 基板と、
   基板の上に搭載され、前記基板から突出した半導体素子と、
   前記基板上から突出した前記半導体素子の突出面に熱的に一方の面が接続され、他方の面がヒートパイプに熱的に接続され、前記突出面の周辺部に補強構造部を備えた受熱プレートと、
   前記基板と前記受熱プレートとを、前記突出面と受熱プレートが弾性力で熱的に接続された状態で固定する固定部材とを備えた、受熱部材取り付け構造体。
2. 前記補強構造部は、前記受熱プレートの周辺部を折り曲げて重ね合わせて形成されている、請求項１に記載の受熱部材取り付け構造体。
3. 前記受熱プレートの周辺部を前記半導体素子側に折り曲げる、請求項２に記載の受熱部材取り付け構造体。
4. 前記受熱プレートにプレス加工を施して前記突出面に対応する凹部を形成し、前記凹部側に折り曲げる請求項２に記載の受熱部材取り付け構造体。
5. 前記受熱プレートの前記補強構造部は、前記受熱プレートが多角形のプレートの周辺部を前記半導体素子側に折り曲げて重ね合わせて形成されている、請求項１に記載の受熱部材取り付け構造体。
6. 前記受熱プレートが前記突出面に対応する矩形の素子接触部分と、前記素子接触部分の各角部から放射状に延びる延伸部からなっており、前記補強構造部が前記延伸部を折り曲げて重ね合わせて形成されている、請求項１に記載の受熱部材取り付け構造体。
7. 前記補強構造部が、前記受熱プレートと異なる別の材料によって形成され、前記受熱プレートに取り付けられて形成されている、請求項１に記載の受熱部材取り付け構造体。
8. 前記受熱プレートの前記突出面に対応する位置に切削または鍛造によって溝部を形成し、前記溝部の周辺部が前記補強構造部を形成する、請求項１に記載の受熱部材取り付け構造体。
9. 前記固定部材がネジおよびバネからなっており、前記受熱プレートがバネを介して前記基板にネジ止めされる、請求項１から８の何れか１項に記載の受熱部材取り付け構造体。
10. 前記バネが固定部および延伸部を備えた複数の板バネからなっており、前記固定部のそれぞれが前記受熱プレートに固定され、前記延伸部のそれぞれを介してネジ止めされる、請求項９に記載の受熱部材取り付け構造体。
11. 前記バネが固定部および延伸部を備えた複数の板バネの前記固定部を連結した単一部材からなっており、前記固定部がそれぞれ前記受熱プレートに固定され、前記延伸部を介してネジ止めされる、請求項９に記載の受熱部材取り付け構造体。
12. 前記板バネが取り付けられる側に更に補強部材を備えている、請求項１０または１１に記載の受熱部材取り付け構造体。
13. 前記ヒートパイプが複数のヒートパイプからなっており、前記ヒートパイプの間に別の補強部材を備えている、請求項１から１２の何れか１項に記載の受熱部材取り付け構造体。

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