JP4929101B2

JP4929101B2 - 電子機器

Info

Publication number: JP4929101B2
Application number: JP2007218765A
Authority: JP
Inventors: 伸人藤原
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2007-08-24
Filing date: 2007-08-24
Publication date: 2012-05-09
Anticipated expiration: 2027-08-24
Also published as: US7667961B2; CN101373393A; JP2009053856A; US20090052131A1

Description

本発明は、冷却構造を備えた電子機器に関する。

ポータブルコンピュータのような電子機器は、例えばＣＰＵのような発熱体を搭載するとともに、その発熱体を冷却するための冷却構造を備える。

特許文献１は、基板の表裏に実装された発熱体を冷却する冷却構造を開示している。この冷却構造は、放熱フィンとファンとを含む冷却ユニットを複数有し、個々の発熱体に対して個々の冷却ユニットをそれぞれ装着している。これにより基板の表裏に実装された発熱体の冷却が促進される。

特許文献２は、回路基板に設けられた発熱体に当接したヒートシンクと、このヒートシンクから熱を受ける補助ヒートシンクと、この補助ヒートシンクを冷却する冷却ファンとを有する冷却装置を開示している。上記冷却ファンのケースは、上記回路基板に対し上記ヒートシンクが位置する側とは反対側に突出する端面部を有し、この端面部と上記ヒートシンクの発熱体当接面との間に上記回路基板の一部が位置する。
実開平３−１１３８９３号公報特許第３６３７３０４号明細書

電子機器は、薄型化の要望が強い。一方で電子機器に搭載される部品の発熱量は年々増加し、今後の電子機器は、それぞれ冷却を必要とする複数の発熱体を搭載することが予想される。このような電子機器は、複数の発熱体を冷却する大型又は複数の冷却構造を備える必要があるため、電子機器の薄型化の要望を実現することが難しくなる。

上記特許文献１に記載のように、基板の表裏に実装された発熱体に対してそれぞれ冷却ユニットを装着すると、電子機器の厚さを薄くすることが難しくなる。上記特許文献２に記載の冷却装置は、回路基板に実装された一つの発熱体を冷却するのに適した構造であるが、複数の発熱体を搭載する場合に電子機器の薄型化に寄与するものではない。

本発明は、薄型化を図ることができる電子機器を得ることにある。

本発明の一つの形態に係る電子機器は、筐体と、回路基板と、第１の発熱体と、第２の発熱体と、第１の冷却ファンと、第２の冷却ファンと、第１の放熱フィンと、第２の放熱フィンと、第１の熱移送部材と、第２の熱移送部材とを具備する。上記回路基板は、上記筐体に収容され、第１の面と、この第１の面の反対側に位置した第２の面と、第１の辺部と、第２の辺部と、上記第１の辺部と上記第２の辺部との間に位置した角部とを有する。上記第１の発熱体は、上記回路基板の第１の面に実装されている。上記第２の発熱体は、上記回路基板の第２の面に実装されている。上記第１の冷却ファンは、上記第１の辺部に隣接している。上記第２の冷却ファンは、上記第２の辺部に隣接し、上記第１の冷却ファンとの間に上記角部が位置し、上記第１の冷却ファンとは異なる方向に冷却風を吐出し、上記第１の冷却ファンと同じ又は小さな厚さを有し、上記回路基板の面と平行な方向にて上記第１の冷却ファンに重なり、上記第１の冷却ファンの厚さ範囲内に位置している。上記第１の放熱フィンは、上記第１の冷却ファンに向かい合う。上記第２の放熱フィンは、上記第２の冷却ファンに向かい合う。上記第１の熱移送部材は、上記第１の発熱体に熱的に接続され、前記角部とは反対側から前記第１の放熱フィンに接続されている。上記第２の熱移送部材は、上記第２の発熱体に熱的に接続され、前記角部とは反対側から前記第２の放熱フィンに接続されている。

本発明によれば、電子機器の薄型化を図ることができる。

以下に、本発明の実施の形態をポータブルコンピュータに適用した図面に基づいて説明する。図１ないし図３は、本発明の第１の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ１を開示している。図１は、ポータブルコンピュータ１の全体を示す。図１に示すように、ポータブルコンピュータ１は、本体２と、表示ユニット３とを備えている。本体２は、箱状に形成された筐体４を有する。

筐体４は、上壁４ａ、周壁４ｂ、および下壁４ｃを有する。上壁４ａは、キーボード５を支持している。筐体４は、上壁４ａを含む筐体カバー６と、下壁４ｃを含む筐体ベース７とを有する。筐体カバー６は、筐体ベース７に対して上方から組み合わされ、筐体ベース７との間に収容空間を形成している。

図１に示すように、表示ユニット３は、ディスプレイハウジング８と、このディスプレイハウジング８に収容された表示装置９とを備えている。表示装置９は、表示画面９ａを有する。表示画面９ａは、ディスプレイハウジング８の前面の開口部８ａを通じてディスプレイハウジング８の外部に露出している。

表示ユニット３は、筐体４の後端部に一対のヒンジ部１０ａ，１０ｂを介して支持されている。そのため、表示ユニット３は、上壁４ａを上方から覆うように倒される閉じ位置と、上壁４ａを露出させるように起立する開き位置との間で回動可能である。

図２および図３は、筐体４の内部を示す。図２に示すように、筐体４には、回路基板１２が収容されている。図３に示すように、回路基板１２は、第１の面１２ａと、この第１の面１２ａの反対側に形成された第２の面１２ｂとを有する。第１の面１２ａは、例えば上壁４ａに対向する表面である。第２の面１２ｂは、例えば下壁４ｃに対向する裏面である。なお第１および第２の面１２ａ，１２ｂは、これに限らず、例えば第１の面１２ａが裏面であり、第２の面１２ｂが表面であってもよい。

図２に示すように、回路基板１２の第１の面１２ａには、第１の発熱体１３が実装されている。回路基板１２の第２の面１２ｂには、第２の発熱体１４が実装されている。第１および第２の発熱体１３，１４は、それぞれ例えば回路基板１２に実装されるとともに使用時に発熱する発熱部品であって、ＣＰＵ、グラフィックチップ、ノース・ブリッジ（登録商標）、またはメモリなどが具体例として挙げられる。ただし第１および第２の発熱体１３，１４は、上記の例に限らず、放熱が望まれる種々の部品が該当する。

本実施形態では、例えば第１の発熱体１３は、第２の発熱体１４に比べて発熱量が大きい。換言すれば、第１の発熱体１３の消費電力量は、第２の発熱体１４の消費電力量に比べて大きい。また、第１および第２の発熱体１３，１４は、回路基板１２の面１２ａ，１２ｂに垂直な方向（例えば鉛直方向）に沿って互いに外れた位置に実装されている。

図２に示すように、ポータブルコンピュータ１は、例えば第１および第２の発熱体１３，１４に対してそれぞれリモートヒートエクスチェンジャー（Remote Heat Exchanger ; RHE）タイプの冷却ユニットを備える。

詳しくは、第１の発熱体１３を冷却する第１の冷却ユニット１５は、第１の冷却ファン２１、第１の放熱フィン２２、第１の熱移送部材２３、および第１の受熱板２４を有する。第１の受熱板２４は、回路基板１２の上側から第１の発熱体１３に対向するとともに、例えば伝熱シートや伝熱グリスのような熱伝導部材を介して第１の発熱体１３に熱的に接続されている。

図２に示すように、筐体４の周壁４ｂには、第１および第２の排気孔２５ａ，２５ｂが開口している。第１の放熱フィン２２は、第１の排気孔２５ａに沿って実装されている。第１の熱移送部材２３は、例えばヒートパイプであり、回路基板１２の第１の面１２ａに対向するようにして延びている。第１の熱移送部材２３は、第１の放熱フィン２２と第１の受熱板２４との間に渡されている。これにより、第１の放熱フィン２２は、第１の熱移送部材２３および第１の受熱板２４を介して第１の発熱体１３に熱的に接続され、第１の発熱体１３から熱を受け取ることができる。

図２および図３に示すように、第１の冷却ファン２１は、第１の放熱フィン２２に対向するように配置されている。第１の冷却ファン２１は、第１の発熱体１３の冷却に用いられるファンである。第１の冷却ファン２１は、ファンケース４１と、このファンケース４１内に収容されるとともに、回転駆動されるインペラ４２とを有する。なおファンケース４１の少なくとも一部は筐体４で形成されていてもよい。

第１の冷却ファン２１は、回路基板１２の面１２ａ，１２ｂと平行な方向に沿って配置される。第１の冷却ファン２１は、例えば扁平形状に形成されるとともに、その長手方向の幅を回路基板１２の面１２ａ，１２ｂと平行な方向に沿わせて配置されている。すなわち、第１の冷却ファン２１は、回路基板１２の面１２ａ，１２ｂに平行な方向に沿う幅Ｗ１が面１２ａ，１２ｂに垂直な方向に沿う厚さＨ１に比べて大きい。第１の冷却ファン２１は、インペラ４２の回転軸方向を回路基板１２の面１２ａ，１２ｂに垂直にして配置される。

回路基板１２には、例えば第１の冷却ファン２１の外形に沿って第１の切欠き部２６が形成されている。第１の冷却ファン２１は、この第１の切欠き部２６の内側に収容され、図３に示すように、回路基板１２の面１２ａ，１２ｂと平行な方向に沿って回路基板１２と並んでいる。詳しくは、第１の冷却ファン２１は、上壁４ａに対向する上面２１ａと、下壁４ｃに対向する下面２１ｂとを有する。この上面２１ａと下面２１ｂとの間に回路基板１２の一部が位置する。上面２１ａは、例えばファンケース４１のなかで最も広い平面である。第１の冷却ファン２１は、この上面２１ａを回路基板１２の面１２ａ，１２ｂと平行にして配置されている。

第１の冷却ファン２１は、筐体４内に開口する吸気口２７と、第１の放熱フィン２２に対向する吐出口２８とを有する。第１の冷却ファン２１は、吸気口２７を通じて筐体４内の空気を吸気するとともに、吸気した空気を吐出口２８から第１の放熱フィン２２に向けて吐出する。これにより第１の冷却ファン２１は、第１の放熱フィン２２を冷却する。

第２の発熱体１４を冷却する第２の冷却ユニット１６は、同様に、第２の冷却ファン３１、第２の放熱フィン３２、第２の熱移送部材３３、および第２の受熱板３４を有する。第２の受熱板３４は、回路基板１２の下側から第２の発熱体１４に対向するとともに、熱伝導部材を介して第２の発熱体１４に熱的に接続されている。

第２の放熱フィン３２は、第２の排気孔２５ｂに沿って実装されている。第２の熱移送部材３３は、例えばヒートパイプであり、回路基板１２の第２の面１２ｂに対向するようにして延びている。第２の熱移送部材３３は、第２の放熱フィン３２と第２の受熱板３４との間に渡されている。これにより、第２の放熱フィン３２は、第２の熱移送部材３３および第２の受熱板３４を介して第２の発熱体１４に熱的に接続され、第２の発熱体１４から熱を受け取ることができる。

図２および図３に示すように、第２の冷却ファン３１は、第２の放熱フィン３２に対向するように配置されている。第２の冷却ファン３１は、第２の発熱体１４の冷却に用いられるファンである。第２の冷却ファン３１は、ファンケース４１と、このファンケース４１内に収容されるとともに、回転駆動されるインペラ４２とを有する。なおファンケース４１の少なくとも一部は筐体４で形成されていてもよい。

第２の冷却ファン３１は、回路基板１２の面１２ａ，１２ｂと平行な方向に沿って配置される。第２の冷却ファン３１は、例えば扁平形状に形成されるとともに、その長手方向の幅を回路基板１２の面１２ａ，１２ｂと平行な方向に沿わせて配置されている。すなわち、第２の冷却ファン３１は、回路基板１２の面１２ａ，１２ｂに平行な方向に沿う幅Ｗ２が面１２ａ，１２ｂに垂直な方向に沿う厚さＨ２に比べて大きい。第２の冷却ファン３１は、インペラ４２の回転軸方向を回路基板１２の面１２ａ，１２ｂに垂直にして配置される。

回路基板１２には、例えば第２の冷却ファン３１の外形に沿って第２の切欠き部３６が形成されている。第２の冷却ファン３１は、この第２の切欠き部３６の内側に収容され、図３に示すように、回路基板１２の面１２ａ，１２ｂと平行な方向に沿って回路基板１２と並んでいる。詳しくは、第２の冷却ファン３１は、上壁４ａに対向する上面３１ａと、下壁４ｃに対向する下面３１ｂとを有する。この上面３１ａと下面３１ｂとの間に回路基板１２の一部が位置する。上面３１ａは、例えばファンケース４１のなかで最も広い平面である。第２の冷却ファン３１は、この上面３１ａを回路基板１２の面１２ａ，１２ｂと平行にして配置されている。

第２の冷却ファン３１は、筐体４内に開口する吸気口２７と、第２の放熱フィン３２に対向する吐出口２８とを有する。第２の冷却ファン３１は、吸気口２７を通じて筐体４内の空気を吸気するとともに、吸気した空気を吐出口２８から第２の放熱フィン３２に向けて吐出する。これにより第２の冷却ファン３１は、第２の放熱フィン３２を冷却する。

ここで、図３に示すように、第２の冷却ファン３１は、第１の冷却ファン２１に比べて同じ以下の厚さに形成されている。例えば本実施径形態では、第２の冷却ファン３１の厚さＨ２は、第１の冷却ファン２１の厚さＨ１に比べて小さい。なお本発明でいう「厚さ」とは、冷却ファンの横幅、縦幅、奥行き幅のなかで最も小さな幅のことを指し、例えばインペラ４２の回転軸の軸方向に沿う幅を指す。以下に説明する第１ないし第３の実施形態では、「厚さ」とは回路基板１２の面１２ａ，１２ｂに垂直な方向に沿う幅のことである。

第２の冷却ファン３１は、回路基板１２の面１２ａ，１２ｂと平行な方向（例えば水平方向）に沿って第１の冷却ファン２１に重なるように配置されている。図３に示すように、第２の冷却ファン３１は、第１の冷却ファン２１の厚さ範囲内に実装されている。すなわち、回路基板１２の面１２ａ，１２ｂに平行な方向に沿って見たとき、第２の冷却ファン３１の投影面は、少なくとも厚さ方向に関して第１の冷却ファン２１の投影面内に収まる。

さらに詳しく述べると、第２の冷却ファン３１の上面３１ａと回路基板１２の第１の面１２ａとの間の距離Ａ２は、第１の冷却ファン２１の上面２１ａと回路基板１２の第１の面１２ａとの間の距離Ａ１よりも小さい。第２の冷却ファン３１の下面３１ｂと回路基板１２の第２の面１２ｂとの間の距離Ａ４は、第１の冷却ファン２１の下面２１ｂと回路基板１２の第２の面１２ｂとの間の距離Ａ３よりも小さい。

以上を換言すると、冷却ファンの上面と回路基板１２の第１の面１２ａとの間の距離および冷却ファンの下面と回路基板１２の第２の面１２ｂとの間の距離は、全ての冷却ファンのなかで最も消費電力が大きな発熱体の冷却に用いられる冷却ファン（本実施形態では第１の冷却ファン２１）が最大となるように、各冷却ファンの大きさ及び実装高さ位置が設定されている。

さらに、図３に示すように、第２の放熱フィン３２は、第１の放熱フィン２２に比べて同じ以下の厚さに形成されている。例えば本実施径形態では、第２の放熱フィン３２の厚さＨ４は、第１の放熱フィン２２の厚さＨ３に比べて小さい。第２の放熱フィン３２は、回路基板１２の面１２ａ，１２ｂと平行な方向に沿って第１の放熱フィン２２に重なるように配置されている。

図３に示すように、第２の放熱フィン３２は、第１の放熱フィン２２の厚さ範囲内に実装されている。すなわち、回路基板１２の面１２ａ，１２ｂに平行な方向に沿って見たとき、第２の放熱フィン３２の投影面は、少なくとも厚さ方向に関して第１の放熱フィン２２の投影面内に収まる。

さらに詳しく述べると、第２の放熱フィン３２の上面３２ａと回路基板１２の第１の面１２ａとの間の距離Ｂ２は、第１の放熱フィン２２の上面２２ａと回路基板１２の第１の面１２ａとの間の距離Ｂ１よりも小さい。第２の放熱フィン３２の下面３２ｂと回路基板１２の第２の面１２ｂとの間の距離Ｂ４は、第１の放熱フィン２２の下面２２ｂと回路基板１２の第２の面１２ｂとの間の距離Ｂ３よりも小さい。

以上を換言すると、放熱フィンの上面と回路基板１２の第１の面１２ａとの間の距離および放熱フィンの下面と回路基板１２の第２の面１２ｂとの間の距離は共に、全ての放熱フィンのなかで最も消費電力が大きな発熱体の冷却に用いられる放熱フィン（本実施形態では第１の放熱フィン２２）が最大となるように、各放熱フィンの大きさ及び実装高さ位置が設定されている。

このような構成によれば、回路基板の表裏両面にそれぞれ冷却が必要な発熱体を実装した場合でも、電子機器の薄型化を図ることができる。すなわち、回路基板の表裏両面にそれぞれ発熱体を実装し、その複数の発熱体を冷却するために複数の冷却ファンを搭載することを考えると、複数の冷却ファンは通常互いに独立して実装され、複数の冷却ファンは筐体内で互いに異なる高さ領域に実装されることが予想される。
このような電子機器によれば、筐体の厚さは、複数の冷却ファンのなかで最も上方に実装された冷却ファンと最も下方に実装された冷却ファンとに影響されることになる。

一方、本実施形態のように、一つの冷却ファン３１が他の冷却ファン２１の厚さ範囲内に実装されると、複数の冷却ファン２１，３１を搭載する筐体４の厚さを大きい方の一つの冷却ファン２１の厚さに合わせて薄くすることができる。これにより、電子機器の薄型化を図ることができる。

第１および第２の冷却ファン２１，３１は、回路基板１２の表裏両面に分かれて実装された第１および第２の発熱体１３，１４に対応するものである。本実施形態によれば、回路基板１２に切欠き部２６，３６を設けるとともに、第１および第２の冷却ファン２１，３１をこの切欠き部２６，３６に収めることで、本来であれば回路基板１２の上下に分かれて配置される複数の冷却ファン２１，３１を互いに回路基板１２の面１２ａ，１２ｂと平行な方向に沿って互いに重なるように配置している。このように第１および第２の冷却ファン２１，３１を互いに回路基板１２の面１２ａ，１２ｂと平行な方向に沿って重ねることで、一つの冷却ファン３１を他の冷却ファン２１の厚さ範囲内に実装した構造を実現することができる。

同様に、一つの放熱フィン３２が他の放熱フィン２２の厚さ範囲内に実装されると、複数の放熱フィン２２，３２を搭載する筐体４の厚さを大きい方の一つの放熱フィン２２の厚さに合わせて薄くすることができる。これにより、電子機器の薄型化を図ることができる。

本実施形態では、第１の発熱体１３は、第２の発熱体１４に比べて消費電力量が大きい。換言すれば、冷却ファンの上面と回路基板１２の第１の面１２ａとの間の距離および冷却ファンの下面と回路基板１２の第２の面１２ｂとの間の距離は、全ての冷却ファン２１，３１のなかで最も消費電力が大きな発熱体１３に対応する第１の冷却ファン２１が最大となるように、各冷却ファン２１，３１の大きさ及び実装高さ位置が設定されている。

このような構成の電子機器によれば、消費電力が相対的に小さい発熱体１４が相対的に小型の冷却ファン３１によって冷却されるとともに、消費電力が相対的に大きな発熱体１３が相対的に大型の冷却ファン２１によって冷却される。すなわち、発熱体の消費電力の大きさと冷却ファンの冷却性能の大きさが一致し、電子機器の冷却効率を向上させることができる。第１および第２の発熱体１３，１４が回路基板１２の面１２ａ，１２ｂに垂直な方向に沿って互いに外れた位置に実装されると、第１および第２の発熱体１３，１４の実装位置の自由度が大きい。

次に、本発明の第２の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ１について、図４を参照して説明する。なお第１の実施形態に係るポータブルコンピュータと同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。この第２の実施形態は、上記第１の実施形態に対して第２の冷却ファン３１および第２の放熱フィン３２の大きさが異なるものであり、ポータブルコンピュータ１の基本的な構成は上記第１の実施形態と同じである。

ポータブルコンピュータ１は、第１および第２の発熱体１３，１４、並びに第１および第２の冷却ユニット１５，１６を備える。図４に示すように、第２の冷却ファン３１は、第１の冷却ファン２１の厚さ範囲内に実装されている。ここで、例えば本実施径形態では、第２の冷却ファン３１の厚さＨ２は、第１の冷却ファン２１の厚さＨ１と同じである。詳しく述べると、第２の冷却ファン３１の上面３１ａと回路基板１２の第１の面１２ａとの間の距離Ａ２は、第１の冷却ファン２１の上面２１ａと回路基板１２の第１の面１２ａとの間の距離Ａ１と同じである。第２の冷却ファン３１の下面３１ｂと回路基板１２の第２の面１２ｂとの間の距離Ａ４は、第１の冷却ファン２１の下面２１ｂと回路基板１２の第２の面１２ｂとの間の距離Ａ３と同じである。

さらに、図４に示すように、第２の放熱フィン３２は、第１の放熱フィン２２の厚さ範囲内に実装されている。例えば本実施形態では、第２の放熱フィン３２の厚さＨ４は、第１の放熱フィン２２の厚さＨ３と同じである。詳しく述べると、第２の放熱フィン３２の上面３２ａと回路基板１２の第１の面１２ａとの間の距離Ｂ２は、第１の放熱フィン２２の上面２２ａと回路基板１２の第１の面１２ａとの間の距離Ｂ１と同じである。第２の放熱フィン３２の下面３２ｂと回路基板１２の第２の面１２ｂとの間の距離Ｂ４は、第１の放熱フィン２２の下面２２ｂと回路基板１２の第２の面１２ｂとの間の距離Ｂ３と同じである。

このような構成のポータブルコンピュータ１によれば、上記第１の実施形態と同様に、電子機器の薄型化を図ることができる。本実施形態の構成は、例えば第１および第２の発熱体１３，１４の消費電力量が互いに同じ程度の場合に特に有効である。また、例えば第１および第２の発熱体１３，１４の消費電力量が互いに異なる場合であっても、筐体４の厚さを上記第１の実施形態に比べて厚くすることなく、電子機器の冷却性能に余裕を持たせることができるので有効であるといえる。

次に、本発明の第３の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ１について、図５を参照して説明する。なお第１の実施形態に係るポータブルコンピュータと同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。この第３の実施形態は、上記第１および第２の実施形態に対して第１および第２の発熱体１３，１４の実装位置が異なるものであり、ポータブルコンピュータ１の基本的な構成は上記第１の実施形態と同じである。

ポータブルコンピュータ１は、第１および第２の発熱体１３，１４、並びに第１および第２の冷却ユニット１５，１６を備える。図５に示すように、本実施形態に係る第１および第２の発熱体１３，１４は、回路基板１２の面１２ａ，１２ｂに垂直な方向（例えば鉛直方向）に沿って少なくとも一部が互いに重なっている。

ここで、本実施形態では、第２の冷却ファン３１は、第１の冷却ファン２１と比べて同じ以下の厚さに形成されている。すなわち本実施径形態に係る第１および第２の冷却ファン２１，３１の互いの間の関係は、上記第１の実施形態と同様に第２の冷却ファン３１の厚さＨ２が第１の冷却ファン２１の厚さＨ１よりも小さくてもよく、上記第２の実施形態と同様に第２の冷却ファン３１の厚さＨ２が第１の冷却ファン２１の厚さＨ１と同じであってもよい。

詳しく述べると、第２の冷却ファン３１の上面３１ａと回路基板１２の第１の面１２ａとの間の距離Ａ２は、第１の冷却ファン２１の上面２１ａと回路基板１２の第１の面１２ａとの間の距離Ａ１と同じ以下である。第２の冷却ファン３１の下面３１ｂと回路基板１２の第２の面１２ｂとの間の距離Ａ４は、第１の冷却ファン２１の下面２１ｂと回路基板１２の第２の面１２ｂとの間の距離Ａ３と同じ以下である。

放熱フィン２２，３２の関係も同様に、本実施形態では、第２の放熱フィン３２は、第１の放熱フィン２２と比べて同じ以下の厚さに形成されている。すなわち、上記第１の実施形態と同様に第２の放熱フィン３２の厚さＨ４が第１の放熱フィン２２の厚さＨ３よりも小さくてもよく、上記第２の実施形態と同様に第２の放熱フィン３２の厚さＨ４が第１の放熱フィン２２の厚さＨ３と同じであってもよい。

詳しく述べると、第２の放熱フィン３２の上面３２ａと回路基板１２の第１の面１２ａとの間の距離Ｂ２は、第１の放熱フィン２２の上面２２ａと回路基板１２の第１の面１２ａとの間の距離Ｂ１と同じ以下である。第２の放熱フィン３２の下面３２ｂと回路基板１２の第２の面１２ｂとの間の距離Ｂ４は、第１の放熱フィン２２の下面２２ｂと回路基板１２の第２の面１２ｂとの間の距離Ｂ３と同じ以下である。

このような構成のポータブルコンピュータ１によれば、上記第１および第２の実施形態と同様に、電子機器の薄型化を図ることができる。さらに第１および第２の発熱体１３，１４が回路基板１２の面１２ａ，１２ｂに垂直な方向に沿って少なくとも一部が互いに重なるように実装されていると、回路基板１２の実装面積を小さくすることができる。これにより、電子機器のさらなる小型化および薄型化を図ることができる。

以上、本発明の第１ないし第３の実施形態に係るポータブルコンピュータ１について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。各実施形態に係る構成要素は、適宜組み合わせて実施することができる。

上記第１ないし第３の実施形態では２つの冷却ファンを実装する電子機器を取り上げて説明したが、例えば三つの以上の複数の冷却ファンを搭載する電子機器においては、冷却ファンの上面と回路基板１２の第１の面１２ａとの間の距離および冷却ファンの下面と回路基板１２の第２の面１２ｂとの間の距離は、全ての冷却ファンのなかで最も消費電力が大きな発熱体に対応する冷却ファンが最大となるように、各冷却ファンの大きさ及び実装高さ位置が設定され、相対的に小型である二つの冷却ファンが相対的に大型である一つの冷却ファンの厚さ範囲内に収められることになる。
以下、いくつかの電子機器を付記する。
［１］一つの形態に係る電子機器は、(i)筐体と、(ii)上記筐体に収容されるとともに、第１の面と、この第１の面の反対側に形成された第２の面とを有する回路基板と、(iii)上記回路基板の第１の面に実装された第１の発熱体と、(iv)上記回路基板の第２の面に実装された第２の発熱体と、(v)上記第１の発熱体の冷却に用いられる第１の冷却ファンと、(vi)上記第２の発熱体の冷却に用いられる第２の冷却ファンと、を具備し、上記第２の冷却ファンは、上記第１の冷却ファンに比べて同じ以下の厚さに形成されるとともに、上記回路基板の面と平行な方向に沿って上記第１の冷却ファンに重なるように配置され、且つ、上記第１の冷却ファンの厚さ範囲内に実装されている。
［２］、［１］に記載の電子機器において、上記第１の発熱体に熱的に接続されるとともに、上記第１の冷却ファンに冷却される第１の放熱フィンと、上記第２の発熱体に熱的に接続されるとともに、上記第２の冷却ファンに冷却される第２の放熱フィンと、を備え、上記第２の放熱フィンは、上記第１の放熱フィンに比べて同じ以下の厚さに形成されるとともに、上記回路基板の面と平行な方向に沿って上記第１の放熱フィンに重なるように配置され、且つ、上記第１の放熱フィンの厚さ範囲内に実装されている。
［３］、［２］に記載の電子機器において、上記第１の発熱体は、上記第２の発熱体に比べて消費電力量が大きい。
［４］、［３］に記載の電子機器において、上記第１の発熱体および上記第２の発熱体は、上記回路基板の面に垂直な方向に沿って少なくとも一部が互いに重なる。
［５］、［３］に記載の電子機器において、上記第１の発熱体および上記第２の発熱体は、上記回路基板の面に垂直な方向に沿って互いに外れた位置に実装されている。

本発明の第１の実施形態に係るポータブルコンピュータの斜視図。図１中に示されたポータブルコンピュータの内部の斜視図。図２中に示されたポータブルコンピュータのＦ３−Ｆ３線に沿う断面図。本発明の第２の実施形態に係るポータブルコンピュータの断面図。本発明の第３の実施形態に係るポータブルコンピュータの内部の斜視図。

符号の説明

１…ポータブルコンピュータ、４…筐体、１２…回路基板、１２ａ…第１の面、１２ｂ…第２の面、１３…第１の発熱体、１４…第２の発熱体、２１…第１の冷却ファン、２２…第１の放熱フィン、２３…第１の熱移送部材、２４…第１の受熱板、３１…第２の冷却ファン、３２…第２の放熱フィン、３３…第２の熱移送部材、３４…第２の受熱板。

Claims

筐体と、
上記筐体に収容され、第１の面と、この第１の面の反対側に位置した第２の面と、第１の辺部と、第２の辺部と、上記第１の辺部と上記第２の辺部との間に位置した角部とを有した回路基板と、
上記回路基板の第１の面に実装された第１の発熱体と、
上記回路基板の第２の面に実装された第２の発熱体と、
上記第１の辺部に隣接した第１の冷却ファンと、
上記第２の辺部に隣接し、上記第１の冷却ファンとの間に上記角部が位置し、上記第１の冷却ファンとは異なる方向に冷却風を吐出し、上記第１の冷却ファンと同じ又は小さな厚さを有し、上記回路基板の面と平行な方向にて上記第１の冷却ファンに重なり、上記第１の冷却ファンの厚さ範囲内に位置した第２の冷却ファンと、
上記第１の冷却ファンに向かい合う第１の放熱フィンと、
上記第２の冷却ファンに向かい合う第２の放熱フィンと、
上記第１の発熱体に熱的に接続され、前記角部とは反対側から前記第１の放熱フィンに接続された第１の熱移送部材と、
上記第２の発熱体に熱的に接続され、前記角部とは反対側から前記第２の放熱フィンに接続された第２の熱移送部材と、
を具備したことを特徴とする電子機器。
請求項１に記載の電子機器において、
上記第２の放熱フィンは、上記第１の放熱フィンと同じ又は小さな厚さを有し、上記回路基板の面と平行な方向にて上記第１の放熱フィンに重なり、上記第１の放熱フィンの厚さ範囲内に位置したことを特徴とする電子機器。
請求項２に記載の電子機器において、
上記第１の発熱体は、上記第２の発熱体に比べて消費電力量が大きいことを特徴とする電子機器。
請求項３に記載の電子機器において、
上記第１の発熱体および上記第２の発熱体は、上記回路基板の面に垂直な方向にて少なくとも一部が互いに重なることを特徴とする電子機器。
請求項３に記載の電子機器において、
上記第１の発熱体および上記第２の発熱体は、上記回路基板の面に垂直な方向にて互いに外れた位置に実装されていることを特徴とする電子機器。