JP2008102348A - 微細化されたパターンの形成方法およびそれに用いるレジスト基板処理液 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】現像処理後のレジストパターンを、アミノ基含有水溶性ポリマー、特に3級ポリアミンを含んでなるレジスト基板処理液により処理することにより、前記現像処理により形成されたレジストパターンの実効サイズを縮小する工程を含んでなることを特徴とする、微細なレジストパターンの形成方法と、それにより製造されたレジストパターン。
【選択図】なし
Description
本発明のパターン形成方法は、現像後のレジストパターンに対してレジスト基板処理液による処理を行うものである。レジストパターンを現像して、元になるパターンを形成させるための方法は特に限定されず、任意の方法で行うことができる。したがって、元のパターンを形成させるリソグラフィー工程は、公知のポジ型の感光性樹脂組成物、ネガ型の感光性樹脂組成物を用いてレジストパターンを形成する方法として知られた何れのものであってもよい。本発明のレジスト基板処理液が適用される代表的なパターン形成方法をあげると、次のような方法が挙げられる。
この他、本発明において有効に利用できるアミノ基含有水溶性ポリマーとして、ポリアリルアミンの各種誘導体や、ピラゾール、ビニルピロリドン、アクリルアミド(アマイド)、ビニルピリジン、またはピペリジンなどの骨格を構造中に含むポリマーが挙げられる。
AZエレクトロニックマテリアルズ社製反射防止膜AZ KrF−17B(‘AZ’は登録商標、以下同じ)を東京エレクトロン社製スピンコーターにより8インチシリコンウェハーに回転塗布し、180℃、60秒間ホットプレートにてベークを行い、800Åの膜が得られるように調整した。膜厚はプロメトリスク社製膜厚測定装置にて測定した。次にAZエレクトロニックマテリアルズ社製フォトレジストAZ DX6270P(ポリスチレンを骨格としたポリマーを含む248nm露光用化学増幅型レジスト)を、得られた反射防止膜上に回転塗布し、125℃、90秒間ホットプレートにてベークを行い、0.67μmのレジスト膜が得られるように調整した。そしてキヤノン社製縮小投影露光装置FPA3000EX5(波長248nm)にて、1/2アニュラーを使用し露光した。露光したパターンは150nm幅のラインアンドスペースであった。露光後、ホットプレートにて130℃、90秒間ベークを行い、AZエレクトロニックマテリアルズ社製現像液AZ 300MIFデベロッパー(2.38重量%水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液)を用いパドル現像(23℃、1分間)した。次いで、純水でリンス処理を行い、スピン乾燥し、レジストパターンを得た。
比較例と同様に現像を行った後、
(a)純水でリンスせずにそのままレジスト基板処理液で60秒間処理、
(b)純水でリンスせずにそのままレジスト基板処理液で60秒間処理し、純水で15秒間リンス、
(c)純水でリンスし、レジスト基板処理液で60秒間処理し、さらに純水で15秒間リンス、
の各処理を行った。レジスト基板処理液は、表1に記載されたアミノ基含有水溶性ポリマーを表1に記載された濃度で含むものを用いた。
Claims (7)
- 微細なレジストパターンを形成させるパターン形成方法であって、現像処理後のレジストパターンを、アミノ基含有水溶性ポリマーを含んでなるレジスト基板処理液により処理することにより、前記現像処理により形成されたレジストパターンの実効サイズを縮小する工程を含んでなることを特徴とする、パターン形成方法。
- 前記アミノ基含有水溶性ポリマーのアミノ基が、3級アミノ基である、請求項1に記載のパターン形成方法。
- 前記レジストパターンを前記レジスト基板処理液により処理する時間が、10〜300秒である、請求項1または2に記載のパターン形成方法。
- 前記レジスト基板処理液による処理の直前または直後の少なくとも一方で、純水により洗浄を行うことをさらに含んでなる、請求項1〜3のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
- 前記レジストパターンのライン・アンド・スペース・パターンにおける線幅、またはコンタクトホール・パターンにおける孔径が300nm以下である、請求項1〜4のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
- 像様露光されたレジスト基板を現像液により現像し、さらにアミノ基含有水溶性ポリマーを含んでなるレジスト基板処理液により処理することにより形成されたことを特徴とする、微細化されたレジストパターン。
- アミノ基含有水溶性ポリマーと溶媒とを含んでなり、現像処理により形成されたレジストパターンを処理してレジストパターンの実効サイズを縮小させることを特徴とする、レジストパターン実効サイズ縮小用のレジスト基板基板処理液。
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