JP2007154110A - Resin composition exhibiting excellent heat resistance - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、特定のポリアミド、ポリフェニレンエ−テル及びガラス繊維を含有する熱可塑性樹脂組成物に関する。本発明の熱可塑性樹脂組成物は、極めて優れた耐熱性と流動性のバランスを有しており、しかも低吸水性であり、衝撃強度にも優れることから、自動車部品、工業部品、産業資材、電気／電子部品、家庭用品その他の広範な用途に有効に使用することができる。 The present invention relates to a thermoplastic resin composition containing a specific polyamide, polyphenylene ether and glass fiber. The thermoplastic resin composition of the present invention has an extremely excellent balance between heat resistance and fluidity, and also has low water absorption and excellent impact strength, so that it can be used for automobile parts, industrial parts, industrial materials, It can be effectively used in a wide range of applications such as electrical / electronic parts, household goods and the like.
従来からナイロン６、ナイロン６６などに代表される結晶性ポリアミドは、その優れた特性と溶融成形の容易さから、衣料用、産業資材用繊維、あるいは汎用のエンジニアリングプラスチックとして広く用いられているが、一方では、耐熱性不足、吸水による寸法安定性不良などの問題点も指摘されている。
特に近年の表面実装技術（ＳＭＴ）の発展に伴うリフロ−ハンダ耐熱性を必要とする電気・電子分野、あるいは年々耐熱性への要求が高まる自動車のエンジンル−ム部品などにおいては、従来のポリアミドの使用が困難となってきており、より耐熱性、寸法安定性、機械特性、物理化学特性に優れたポリアミドに対する要求が高まっている。
Conventionally, crystalline polyamides represented by nylon 6, nylon 66 and the like have been widely used as clothing, industrial material fibers, or general-purpose engineering plastics because of their excellent characteristics and ease of melt molding. On the other hand, problems such as insufficient heat resistance and poor dimensional stability due to water absorption have been pointed out.
Especially in the electrical and electronic fields that require reflow soldering heat resistance due to the recent development of surface mount technology (SMT), or in the engine room parts of automobiles, where the demand for heat resistance is increasing year by year, conventional polyamides Is becoming difficult to use, and there is an increasing demand for polyamides having better heat resistance, dimensional stability, mechanical properties, and physicochemical properties.
こういった背景の下、テレフタル酸を６０〜１００モル％含むジカルボン酸と１，９−ノナンジアミンもしくは２−メチル−１，８−オクタンジアミンを６０〜１００モル％含むジアミンからなるポリアミド樹脂とポリフェニレンエーテルを含有する組成物や、テレフタル酸を６０〜１００モル％含むジカルボン酸と１，９−ノナンジアミンもしくは２−メチル−１，８−オクタンジアミンを６０〜１００モル％含むジアミンからなるポリアミド樹脂と、α,β不飽和ジカルボン酸で変性されたポリフェニレンエーテルを含有する組成物が提案されている。（特許文献１及び２） Under these circumstances, a polyamide resin and a polyphenylene ether comprising a dicarboxylic acid containing 60 to 100 mol% terephthalic acid and a diamine containing 60 to 100 mol% 1,9-nonanediamine or 2-methyl-1,8-octanediamine. And a polyamide resin comprising a dicarboxylic acid containing 60 to 100 mol% terephthalic acid and a diamine containing 60 to 100 mol% 1,9-nonanediamine or 2-methyl-1,8-octanediamine, and α Therefore, compositions containing polyphenylene ethers modified with β-unsaturated dicarboxylic acids have been proposed. (Patent Documents 1 and 2)
また、衝撃改良材と相溶化されたポリフェニレンエーテル−半芳香族ポリアミドブレンドからなり、半芳香族ポリアミドが、テレフタル酸を６０〜１００モル％含むジカルボン酸と１，９−ノナンジアミンもしくは２−メチル−１，８−オクタンジアミンを６０〜１００モル％含むジアミンを含み、アミノ末端基量が４５μモル／ｇより多く、ポリフェニレンエーテルが特定分散状態で分散した組成物が提案されている。（特許文献３）
更には、これまでに、衝撃改良材、官能化ポリオレフィン、相溶化されたポリフェニレンエーテル−半芳香族ポリアミドブレンドからなり、半芳香族ポリアミドが、テレフタル酸を６０〜１００モル％含むジカルボン酸と１，９−ノナンジアミンもしくは２−メチル−１，８−オクタンジアミンを６０〜１００モル％含むジアミンを含み、アミノ末端基量が４５μモル／ｇより多い組成物の提案（特許文献４）、衝撃改良材と相溶化されたポリフェニレンエーテル−半芳香族ポリアミドブレンドからなり、半芳香族ポリアミドが、テレフタル酸を６０〜１００モル％含むジカルボン酸と１，９−ノナンジアミンもしくは２−メチル−１，８−オクタンジアミンを６０〜１００モル％含むジアミンを含み、アミノ末端基量が４５μモル／ｇより多く、該組成物の溶融粘度が特定粘度である組成物の提案（特許文献５）、２０質量％以上のガラス繊維、相溶化されたポリフェニレンエーテル−半芳香族ポリアミドブレンドからなり、半芳香族ポリアミドが、テレフタル酸を６０〜１００モル％含むジカルボン酸と１，９−ノナンジアミンもしくは２−メチル−１，８−オクタンジアミンを６０〜１００モル％含むジアミンを含み、アミノ末端基量が４５μモル／ｇより多く、該組成物の荷重たわみ温度が特定温度以上である組成物の提案（特許文献６）等がなされている。
Further, it comprises a polyphenylene ether-semiaromatic polyamide blend that is compatibilized with an impact modifier, and the semiaromatic polyamide is a dicarboxylic acid containing 60 to 100 mol% of terephthalic acid and 1,9-nonanediamine or 2-methyl-1 , 8-octanediamine containing 60-100 mol% of diamine, the amino terminal group amount is more than 45 μmol / g, and a composition in which polyphenylene ether is dispersed in a specific dispersion state has been proposed. (Patent Document 3)
Further, hitherto, it has been made of an impact modifier, a functionalized polyolefin, a compatibilized polyphenylene ether-semiaromatic polyamide blend, and the semiaromatic polyamide has a dicarboxylic acid containing 60 to 100 mol% of terephthalic acid and 1, Proposal of a composition containing a diamine containing 60 to 100 mol% of 9-nonanediamine or 2-methyl-1,8-octanediamine and having an amino terminal group content of more than 45 μmol / g (Patent Document 4), an impact modifier, Comprised of a polyphenylene ether-semiaromatic polyamide blend, and the semiaromatic polyamide is composed of a dicarboxylic acid containing 60 to 100 mol% of terephthalic acid and 1,9-nonanediamine or 2-methyl-1,8-octanediamine. 60 to 100 mol% diamine is included, and the amount of amino end groups is more than 45 μmol / g And a proposal of a composition in which the melt viscosity of the composition is a specific viscosity (Patent Document 5), comprising 20% by mass or more of glass fiber, a compatibilized polyphenylene ether-semiaromatic polyamide blend, and a semiaromatic polyamide Contains a dicarboxylic acid containing 60 to 100 mol% of terephthalic acid and a diamine containing 60 to 100 mol% of 1,9-nonanediamine or 2-methyl-1,8-octanediamine, and the amino terminal group amount is 45 μmol / g. More proposals (Patent Document 6) of a composition in which the deflection temperature under load of the composition is higher than a specific temperature have been made.
たとえば特許文献５に提案されているような、半芳香族ポリアミド、ポリフェニレンエーテル及びガラス繊維からなる樹脂組成物は、確かに優れた耐熱性を有しているが、ポリフェニレンエーテルと半芳香族ポリアミドが過度に反応し、組成物の流動性が低下する現象が確認されている。また、半芳香族ポリアミドが本来有している耐熱性にまでは至っていないのが現状であった。 For example, a resin composition composed of semi-aromatic polyamide, polyphenylene ether and glass fiber as proposed in Patent Document 5 has excellent heat resistance, but polyphenylene ether and semi-aromatic polyamide are It has been confirmed that the reaction is excessive and the fluidity of the composition decreases. In addition, the heat resistance inherent in semi-aromatic polyamides has not yet been achieved.
本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意検討を重ねた結果、特定のポリアミドおよび特定粘度のポリフェニレンエーテル及び無機フィラーを含む樹脂組成物が、上述した課題を解決できることを見出し、本発明を完成した。
すなわち、本発明は、本発明は以下の通りである。
１． 半芳香族ポリアミド、ポリフェニレンエ−テル及びガラス繊維を含んでなり、半芳香族ポリアミドが、テレフタル酸単位を６０〜１００モル％含有するジカルボン酸単位（ａ）と、１，９−ノナンジアミン単位（ｂ−１）、および２−メチル−１，８−オクタンジアミン単位（ｂー２）をその合計量として６０〜１００モル％含有するジアミン単位（ｂ）とからなり、かつ、末端アミノ基濃度が１μｍｏｌ／ｇ以上４５μｍｏｌ／ｇ以下であり、該樹脂組成物中のガラス繊維含有量が２０質量％以上６０質量%以下の範囲内であり、ＡＳＴＭ Ｄ６４８に準拠して０．４５ＭＰａの荷重で測定した荷重たわみ温度が２７５℃を超える事を特徴とする樹脂組成物。
２． ＡＳＴＭ Ｄ６４８に準拠して１．８ＭＰａの荷重で測定した荷重たわみ温度が２４０℃以上である上記１に記載の樹脂組成物。
３． 半芳香族ポリアミドの極限粘度が、０．９〜１．３ｄｌ／ｇの範囲内である上記１に記載の樹脂組成物。
４． 半芳香族ポリアミドのジアミン単位中の（ｂ−１）と（ｂ−２）のモル比が、７５／２５〜９５／５の範囲内である上記１に記載の樹脂組成物。
５． 該樹脂組成物中に、リン元素を１〜５００ｐｐｍ含む上記１に記載の樹脂組成物。
６． 半芳香族ポリアミドが、リン元素を１〜５００ｐｐｍで含む半芳香族ポリアミドである上記１に記載の樹脂組成物。
７． 該リン元素が、リン酸類、亜リン酸類、次亜リン酸類、リン酸金属塩類、亜リン酸金属塩類、次亜リン酸金属塩類およびリン酸エステル類から選ばれる１種以上のリン化合物である上記５または６のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
８． 該樹脂組成物が、更にハロゲン化アルカリ金属化合物及び／又は銅化合物を含む上記１に記載の樹脂組成物。
９． 該樹脂組成物中の銅元素濃度が１〜２００ｐｐｍである上記８に記載の樹脂組成物。
１０． 半芳香族ポリアミドとポリフェニレンエーテルの合計１００質量部に対し、結晶核剤を０．０１〜３質量部含む上記１に記載の樹脂組成物。
１１． 該結晶核剤がタルクであることを特徴とする上記１０に記載の樹脂組成物。
１２． 半芳香族ポリアミドが、あらかじめタルクを０．０１〜３質量％の量で含む半芳香族ポリアミドである上記１または１１のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
１３． ポリフェニレンエーテルが、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）及び／又は２，６−ジメチル−１，４−フェノールと２，３，６−トリメチル−１，４−フェノールとの共重合体であることを特徴とする上記１に記載の樹脂組成物。
１４． 半芳香族ポリアミドとポリフェニレンエ−テルの質量比が、９０／１０〜３０／７０であることを特徴とする上記１に記載の樹脂組成物。
１５． 半芳香族ポリアミドの末端アミノ基濃度が２０μｍｏｌ／ｇ以上４０μｍｏｌ／ｇ以下である上記１に記載の樹脂組成物。
１６． 半芳香族ポリアミドの末端アミノ基／末端カルボキシル基の濃度比が１．０以下である上記１に記載の樹脂組成物。
１７． 該樹脂組成物中のガラス繊維含有量が２５質量％以上５０質量％以下である上記１に記載の樹脂組成物
１８． 該樹脂組成物が、マレイン酸及び／またはその無水物から選ばれる相溶化剤を含む上記１に記載の樹脂組成物。
１９． 半芳香族ポリアミドとポリフェニレンエーテルの合計１００質量部に対し、衝撃改良剤を１〜３５質量部含む上記１に記載の樹脂組成物。
２０． 半芳香族ポリアミド中の分子鎖の末端基封止率（末端封止剤により封止されている末端の割合）が、４０％以上である上記１に記載の樹脂組成物。
２１． 半芳香族ポリアミド、ポリフェニレンエ−テル及びガラス繊維を含んでなり、半芳香族ポリアミドが、テレフタル酸単位を６０〜１００モル％含有するジカルボン酸単位（ａ）と、１，９−ノナンジアミン単位（ｂ−１）、および２−メチル−１，８−オクタンジアミン単位（ｂ−２）をその合計量として６０〜１００モル％含有するジアミン単位（ｂ）とからなり、末端アミノ基濃度が１μｍｏｌ／ｇ以上４５μｍｏｌ／ｇ以下であり、該樹脂組成物中のガラス繊維含有量が２０質量％以上６０質量%以下の範囲内であり、ＡＳＴＭ Ｄ６４８に準拠して１．８ＭＰａの荷重で測定した荷重たわみ温度が２５０℃以上である事を特徴とする樹脂組成物の製造方法であって、ポリフェニレンエーテルと相溶化剤を溶融混練し、官能化されたポリフェニレンエーテルを製造する工程、官能化されたポリフェニレンエーテルと半芳香族ポリアミドを溶融混練する工程、及びポリフェニレンエーテル−半芳香族ポリアミド組成物中にガラス繊維を添加し溶融混練する工程をこの順に含む樹脂組成物の製造方法。
２２． 上記１〜２０のいずれかに記載の樹脂組成物からなる射出成形体。
As a result of intensive studies to solve the above-mentioned problems, the present inventors have found that a resin composition containing a specific polyamide, a polyphenylene ether having a specific viscosity, and an inorganic filler can solve the above-described problems. completed.
That is, the present invention is as follows.
1. A semi-aromatic polyamide comprising a semi-aromatic polyamide, polyphenylene ether and glass fiber, wherein the semi-aromatic polyamide contains 60 to 100 mol% of terephthalic acid units and 1,9-nonanediamine units (b -1), and a diamine unit (b) containing 60 to 100 mol% of 2-methyl-1,8-octanediamine unit (b-2) as a total amount thereof, and the terminal amino group concentration is 1 μmol / G or more and 45 μmol / g or less, the glass fiber content in the resin composition is in the range of 20% by mass or more and 60% by mass or less, and the load measured at a load of 0.45 MPa according to ASTM D648 A resin composition having a deflection temperature exceeding 275 ° C.
2. 2. The resin composition as described in 1 above, wherein the deflection temperature under load measured with a load of 1.8 MPa in accordance with ASTM D648 is 240 ° C. or higher.
3. 2. The resin composition according to 1 above, wherein the semi-aromatic polyamide has an intrinsic viscosity in the range of 0.9 to 1.3 dl / g.
4). 2. The resin composition according to 1 above, wherein the molar ratio of (b-1) and (b-2) in the diamine unit of the semi-aromatic polyamide is in the range of 75/25 to 95/5.
5. 2. The resin composition according to 1 above, wherein the resin composition contains 1 to 500 ppm of phosphorus element.
6). 2. The resin composition according to 1 above, wherein the semi-aromatic polyamide is a semi-aromatic polyamide containing 1 to 500 ppm of phosphorus element.
7). The phosphorus element is one or more phosphorus compounds selected from phosphoric acid, phosphorous acid, hypophosphorous acid, phosphoric acid metal salt, phosphorous acid metal salt, hypophosphorous acid metal salt and phosphoric acid ester 7. The resin composition according to any one of 5 or 6 above.
8). 2. The resin composition according to 1 above, wherein the resin composition further contains an alkali metal halide compound and / or a copper compound.
9. 9. The resin composition according to 8 above, wherein the copper element concentration in the resin composition is 1 to 200 ppm.
10. 2. The resin composition according to 1 above, comprising 0.01 to 3 parts by mass of a crystal nucleating agent with respect to a total of 100 parts by mass of the semi-aromatic polyamide and polyphenylene ether.
11. 11. The resin composition as described in 10 above, wherein the crystal nucleating agent is talc.
12 The resin composition according to any one of the above 1 or 11, wherein the semi-aromatic polyamide is a semi-aromatic polyamide containing talc in an amount of 0.01 to 3% by mass in advance.
13. Polyphenylene ether is a poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether) and / or a copolymer of 2,6-dimethyl-1,4-phenol and 2,3,6-trimethyl-1,4-phenol. 2. The resin composition as described in 1 above, which is a polymer.
14 2. The resin composition as described in 1 above, wherein the mass ratio of the semi-aromatic polyamide and the polyphenylene ether is 90/10 to 30/70.
15. 2. The resin composition according to 1 above, wherein the terminal amino group concentration of the semi-aromatic polyamide is 20 μmol / g or more and 40 μmol / g or less.
16. 2. The resin composition according to 1 above, wherein the terminal amino group / terminal carboxyl group concentration ratio of the semi-aromatic polyamide is 1.0 or less.
17. 18. The resin composition according to 1 above, wherein the glass fiber content in the resin composition is 25% by mass or more and 50% by mass or less. 2. The resin composition according to 1 above, wherein the resin composition comprises a compatibilizing agent selected from maleic acid and / or an anhydride thereof.
19. 2. The resin composition according to 1 above, comprising 1 to 35 parts by mass of an impact modifier with respect to 100 parts by mass in total of the semi-aromatic polyamide and the polyphenylene ether.
20. 2. The resin composition according to 1 above, wherein the terminal group blocking ratio of the molecular chain in the semi-aromatic polyamide (the ratio of the terminals sealed by the terminal blocking agent) is 40% or more.
21. A semi-aromatic polyamide comprising a semi-aromatic polyamide, polyphenylene ether and glass fiber, wherein the semi-aromatic polyamide contains 60 to 100 mol% of terephthalic acid units and 1,9-nonanediamine units (b -1), and a diamine unit (b) containing 60 to 100 mol% of 2-methyl-1,8-octanediamine unit (b-2) as a total amount thereof, the terminal amino group concentration is 1 μmol / g. 45 μmol / g or less, the glass fiber content in the resin composition is in the range of 20 mass% or more and 60 mass% or less, and the deflection temperature under load measured according to ASTM D648 with a load of 1.8 MPa. Is a process for producing a resin composition, characterized in that polyphenylene ether and a compatibilizing agent are melt-kneaded to obtain a functionalized poly A resin comprising a step of producing a nylene ether, a step of melt-kneading a functionalized polyphenylene ether and a semi-aromatic polyamide, and a step of adding glass fibers to the polyphenylene ether-semi-aromatic polyamide composition and melt-kneading them in this order. A method for producing the composition.
22. 21. An injection molded article comprising the resin composition according to any one of 1 to 20 above.
本発明は、極めて優れた耐熱性と流動性のバランスを有しており、しかも低吸水性であり、衝撃強度にも優れる樹脂組成物を提供することができる。 The present invention can provide a resin composition that has an extremely excellent balance between heat resistance and fluidity, is low in water absorption, and is excellent in impact strength.
以下に、本発明の樹脂組成物を構成する各成分について詳しく述べる。
本発明の半芳香族ポリアミドを構成するジカルボン酸単位（ａ）は、テレフタル酸単位を６０〜１００モル％含有する。ジカルボン酸単位（ａ）におけるテレフタル酸単位の含有率は、７５〜１００モル％の範囲内であることが好ましく、９０〜１００モル％の範囲内であることがより好ましい。
ジカルボン酸単位（ａ）は、４０モル％以下であれば、テレフタル酸単位以外の他のジカルボン酸単位を含んでいてもよい。かかる他のジカルボン酸単位としては、マロン酸、ジメチルマロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、２−メチルアジピン酸、トリメチルアジピン酸、ピメリン酸、２，２−ジメチルグルタル酸、３，３−ジエチルコハク酸、アゼライン酸、セバシン酸、スベリン酸等の脂肪族ジカルボン酸；１，３−シクロペンタンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸等の脂環式ジカルボン酸；イソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸、１，４−ナフタレンジカルボン酸、１，４−フェニレンジオキシジ酢酸、１，３−フェニレンジオキシジ酢酸、ジフェン酸、ジフェニルメタン−４，４’−ジカルボン酸、ジフェニルスルホン−４，４’−ジカルボン酸、４，４’−ビフェニルジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸から誘導される単位を挙げることができ、これらのうちの１種または２種以上を使用することができる。これらのなかでも芳香族ジカルボン酸から誘導される単位が好ましい。ジカルボン酸単位（ａ）におけるこれらの他のジカルボン酸単位の含有率は、２５モル％以下であることが好ましく、１０モル％以下であることがより好ましい。さらに、トリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸などの多価カルボン酸から誘導される単位を、溶融成形が可能な範囲内で含んでいてもよい。
Below, each component which comprises the resin composition of this invention is described in detail.
The dicarboxylic acid unit (a) constituting the semiaromatic polyamide of the present invention contains 60 to 100 mol% of terephthalic acid units. The content of the terephthalic acid unit in the dicarboxylic acid unit (a) is preferably in the range of 75 to 100 mol%, and more preferably in the range of 90 to 100 mol%.
The dicarboxylic acid unit (a) may contain other dicarboxylic acid units other than the terephthalic acid unit as long as it is 40 mol% or less. Such other dicarboxylic acid units include malonic acid, dimethylmalonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, 2-methyladipic acid, trimethyladipic acid, pimelic acid, 2,2-dimethylglutaric acid, 3,3- Aliphatic dicarboxylic acids such as diethyl succinic acid, azelaic acid, sebacic acid and suberic acid; alicyclic dicarboxylic acids such as 1,3-cyclopentanedicarboxylic acid and 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid; isophthalic acid, 2,6- Naphthalenedicarboxylic acid, 2,7-naphthalenedicarboxylic acid, 1,4-naphthalenedicarboxylic acid, 1,4-phenylenedioxydiacetic acid, 1,3-phenylenedioxydiacetic acid, diphenic acid, diphenylmethane-4,4'- Dicarboxylic acid, diphenylsulfone-4,4′-dicarboxylic acid, 4,4′-biphenyldicarboxylic acid Of can be mentioned units derived from aromatic dicarboxylic acids, it can be used one or two or more of them. Of these, units derived from aromatic dicarboxylic acids are preferred. The content of these other dicarboxylic acid units in the dicarboxylic acid unit (a) is preferably 25 mol% or less, and more preferably 10 mol% or less. Furthermore, units derived from polyvalent carboxylic acids such as trimellitic acid, trimesic acid, and pyromellitic acid may be included within a range in which melt molding is possible.
本発明の半芳香族ポリアミドを構成するジアミン単位（ｂ）は、１，９−ノナンジアミン単位（ｂ−１）および２−メチル−１，８−オクタンジアミン単位（ｂー２）を合計量として６０〜１００モル％含有している。ジアミン単位（ｂ）における、１，９−ノナンジアミン単位（ｂー１）および２−メチル−１，８−オクタンジアミン単位（ｂ−２）の含有率は、７５〜１００モル％であることが好ましく、９０〜１００モル％であることがより好ましい。
本発明において最も重要な要件は、ジアミン単位中の、１，９−ノナンジアミン単位と２−メチル−１，８−オクタンジアミン単位のモル比、すなわち、１，９−ノナンジアミン単位／２−メチル−１，８−オクタンジアミン単位（Ｎ／Ｉ比）が７０／３０〜９０／１０の範囲内である事が好ましい。より好ましくは、７５／２５〜９５／１５の範囲内であり、最も好ましくは７５／２５〜８５／１５の範囲内である。
The diamine unit (b) constituting the semi-aromatic polyamide of the present invention has a total amount of 1,9-nonanediamine unit (b-1) and 2-methyl-1,8-octanediamine unit (b-2). Contains ~ 100 mol%. The content of the 1,9-nonanediamine unit (b-1) and the 2-methyl-1,8-octanediamine unit (b-2) in the diamine unit (b) is preferably 75 to 100 mol%. 90 to 100 mol% is more preferable.
In the present invention, the most important requirement is the molar ratio of 1,9-nonanediamine unit to 2-methyl-1,8-octanediamine unit in the diamine unit, that is, 1,9-nonanediamine unit / 2-methyl-1. , 8-octanediamine unit (N / I ratio) is preferably in the range of 70/30 to 90/10. More preferably, it is in the range of 75/25 to 95/15, and most preferably in the range of 75/25 to 85/15.
本発明においては、半芳香族ポリアミド中のジアミン単位（ｂ）は、４０モル％以下であれば、１，９−ノナンジアミン単位および２−メチル−１，８−オクタンジアミン単位以外の他のジアミン単位を含んでいてもよい。かかる他のジアミン単位としては、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、１，４−ブタンジアミン、１，６−ヘキサンジアミン、１，８−オクタンジアミン、１，１０−デカンジアミン、１，１２−ドデカンジアミン、３−メチル−１，５−ペンタンジアミン、２，２，４−トリメチル−１，６−ヘキサンジアミン、２，４，４−トリメチル−１，６−ヘキサンジアミン、５−メチル−１，９−ノナンジアミン等の脂肪族ジアミン；シクロヘキサンジアミン、メチルシクロヘキサンジアミン、イソホロンジアミン等の脂環式ジアミン；ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、キシリレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルエ−テル等の芳香族ジアミンから誘導される単位を挙げることができ、これらのうち１種または２種以上を含むことができる。ジアミン単位（ｂ）における、これらの他のジアミン単位の含有率は２５モル％以下であることが好ましく、１０モル％以下であることがより好ましい。 In the present invention, if the diamine unit (b) in the semi-aromatic polyamide is 40 mol% or less, the diamine unit other than the 1,9-nonanediamine unit and the 2-methyl-1,8-octanediamine unit is used. May be included. Such other diamine units include ethylenediamine, propylenediamine, 1,4-butanediamine, 1,6-hexanediamine, 1,8-octanediamine, 1,10-decanediamine, 1,12-dodecanediamine, 3- Such as methyl-1,5-pentanediamine, 2,2,4-trimethyl-1,6-hexanediamine, 2,4,4-trimethyl-1,6-hexanediamine, 5-methyl-1,9-nonanediamine, etc. Aliphatic diamines; cycloaliphatic diamines such as cyclohexanediamine, methylcyclohexanediamine, and isophoronediamine; p-phenylenediamine, m-phenylenediamine, xylylenediamine, 4,4'-diaminodiphenylmethane, 4,4'-diaminodiphenylsulfone 4,4′-diaminodiphenyl ether, etc. Can be mentioned units derived from aromatic diamines, it can include one or more of these. The content of these other diamine units in the diamine unit (b) is preferably 25 mol% or less, and more preferably 10 mol% or less.
本発明の半芳香族ポリアミドの末端アミノ基濃度は、１μｍｏｌ／ｇ以上４５μｍｏｌ／ｇ以下である事が必須である。より好ましくは、１０μｍｏｌ／ｇ以上４５μｍｏｌ／ｇ以下、さらに好ましくは、２０μｍｏｌ／ｇ以上４０μｍｏｌ／ｇ以下、特に好ましくは２５μｍｏｌ／ｇ以上４０μｍｏｌ／ｇ以下である。
半芳香族ポリアミドの末端アミノ基濃度はポリフェニレンエーテルとの反応性に大きく関与するため、１μｍｏｌ／ｇ以下では、充分な耐衝撃性を維持できなくなり、また、４５μｍｏｌ／ｇを超えると樹脂組成物の流動性が大きく低下するようになる。
また、半芳香族ポリアミドの末端アミノ基と末端カルボキシル基の濃度比（末端アミノ基濃度／末端カルボキシル基濃度）が１．０以下であることが好ましい。末端アミノ基と末端カルボキシル基の濃度は、１Ｈ−ＮＭＲにより、各末端基に対応する特性シグナルの積分値より求めるのが精度、簡便さの点で好ましい。具体的方法としては、特開平７−２２８６８９号公報の実施例に記載された方法である。
It is essential that the terminal amino group concentration of the semi-aromatic polyamide of the present invention is 1 μmol / g or more and 45 μmol / g or less. More preferably, they are 10 micromol / g or more and 45 micromol / g or less, More preferably, they are 20 micromol / g or more and 40 micromol / g or less, Especially preferably, they are 25 micromol / g or more and 40 micromol / g or less.
Since the terminal amino group concentration of the semi-aromatic polyamide greatly affects the reactivity with the polyphenylene ether, if it is 1 μmol / g or less, sufficient impact resistance cannot be maintained, and if it exceeds 45 μmol / g, the resin composition The fluidity is greatly reduced.
Moreover, it is preferable that the concentration ratio (terminal amino group concentration / terminal carboxyl group concentration) of the terminal amino group and terminal carboxyl group of the semi-aromatic polyamide is 1.0 or less. The concentration of the terminal amino group and the terminal carboxyl group is preferably determined from the integral value of the characteristic signal corresponding to each terminal group by 1 H-NMR in terms of accuracy and simplicity. As a specific method, there is a method described in an example of JP-A-7-228689.
半芳香族ポリアミドの末端基の調整方法は、公知の方法を用いることができる。例えばポリアミド樹脂の重合時に所定の末端濃度となるようにジアミン化合物、モノアミン化合物、ジカルボン酸化合物、モノカルボン酸化合物などから選ばれる１種以上を添加する方法が挙げられる。
本発明の半芳香族ポリアミドは、その分子鎖の末端基の１０％以上が末端封止剤により封止されていることが好ましい。分子鎖の末端基が末端封止剤により封止されている割合（末端封止率）は、４０％以上であることがより好ましく、６０％以上であることがさらに好ましく、８０％以上が特に好ましい。末端封止率が１０％以上であれば、本発明の樹脂組成物の溶融成形時の粘度変化が小さく、得られる成形品の外観、耐熱水性等の物性が優れる等の新たな効果が得られるので好ましい。
A known method can be used for adjusting the terminal group of the semi-aromatic polyamide. For example, there may be mentioned a method of adding one or more selected from diamine compounds, monoamine compounds, dicarboxylic acid compounds, monocarboxylic acid compounds and the like so that a predetermined terminal concentration is obtained during polymerization of the polyamide resin.
In the semiaromatic polyamide of the present invention, it is preferable that 10% or more of the terminal groups of the molecular chain are sealed with a terminal blocking agent. The ratio of the end groups of the molecular chain being sealed with the end-capping agent (end-capping rate) is more preferably 40% or more, further preferably 60% or more, and particularly preferably 80% or more. preferable. When the end-capping rate is 10% or more, the viscosity change at the time of melt molding of the resin composition of the present invention is small, and new effects such as excellent appearance and physical properties such as hot water resistance are obtained. Therefore, it is preferable.
本発明の半芳香族ポリアミドの末端封止率は、ポリアミド系樹脂に存在する末端カルボキシル基、末端アミノ基および末端封止剤によって封止された末端基の数をそれぞれ測定し、下記の式（１）に従って求めることができる。各末端基の数は、１Ｈ−ＮＭＲにより、各末端基に対応する特性シグナルの積分値より求めるのが精度、簡便さの点で好ましい。具体的には、特開平７−２２８６８９号公報の実施例に記載された方法に従う事が推奨される。
末端封止率（％）＝［（α−β）／α］×１００ （１）
〔式中、αは分子鎖の末端基の総数（これは通常、ポリアミド分子の数の２倍に等しい）を表し、βは封止されずに残ったカルボキシル基末端およびアミノ基末端の合計数を表す。〕
The end-capping rate of the semi-aromatic polyamide of the present invention was determined by measuring the number of terminal carboxyl groups, terminal amino groups, and terminal groups blocked by a terminal blocking agent present in the polyamide-based resin, respectively. It can be determined according to 1). The number of each terminal group is preferably determined from the integral value of the characteristic signal corresponding to each terminal group by 1 H-NMR in terms of accuracy and simplicity. Specifically, it is recommended to follow the method described in the example of JP-A-7-228689.
Terminal sealing rate (%) = [(α−β) / α] × 100 (1)
[Wherein α represents the total number of terminal groups of the molecular chain (this is usually equal to twice the number of polyamide molecules), and β is the total number of carboxyl group terminals and amino group terminals remaining unsealed. Represents. ]
末端封止剤としては、ポリアミド系樹脂末端のアミノ基またはカルボキシル基との反応性を有する単官能性の化合物であれば特に制限はないが、反応性および封止末端の安定性などの点から、モノカルボン酸またはモノアミンが好ましく、取扱いの容易さなどの点から、モノカルボン酸がより好ましい。その他、酸無水物、モノイソシアネ−ト、モノ酸ハロゲン化物、モノエステル類、モノアルコ−ル類などを末端封止剤として使用することもできる。
末端封止剤として使用されるモノカルボン酸としては、アミノ基との反応性を有するものであれば特に制限はなく、例えば、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、カプリル酸、ラウリン酸、トリデカン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ピバリン酸、イソ酪酸等の脂肪族モノカルボン酸；シクロヘキサンカルボン酸等の脂環式モノカルボン酸；安息香酸、トルイル酸、α−ナフタレンカルボン酸、β−ナフタレンカルボン酸、メチルナフタレンカルボン酸、フェニル酢酸等の芳香族モノカルボン酸；これらの任意の混合物などを挙げることができる。これらのなかでも、反応性、封止末端の安定性、価格などの点から、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、カプリル酸、ラウリン酸、トリデカン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、安息香酸が好ましい。
The end capping agent is not particularly limited as long as it is a monofunctional compound having reactivity with the amino group or carboxyl group at the end of the polyamide resin, but from the viewpoint of reactivity and stability of the capping end. Monocarboxylic acids or monoamines are preferred, and monocarboxylic acids are more preferred from the viewpoint of ease of handling. In addition, acid anhydrides, monoisocyanates, monoacid halides, monoesters, monoalcohols, and the like can also be used as the end-capping agent.
The monocarboxylic acid used as the end-capping agent is not particularly limited as long as it has reactivity with an amino group. For example, acetic acid, propionic acid, butyric acid, valeric acid, caproic acid, caprylic acid, laurin Aliphatic monocarboxylic acids such as acid, tridecanoic acid, myristic acid, palmitic acid, stearic acid, pivalic acid, and isobutyric acid; alicyclic monocarboxylic acids such as cyclohexanecarboxylic acid; benzoic acid, toluic acid, α-naphthalenecarboxylic acid , Β-naphthalene carboxylic acid, methyl naphthalene carboxylic acid, aromatic monocarboxylic acid such as phenyl acetic acid; any mixture thereof. Among these, acetic acid, propionic acid, butyric acid, valeric acid, caproic acid, caprylic acid, lauric acid, tridecanoic acid, myristic acid, palmitic acid, stearin, etc. Acid and benzoic acid are preferred.
末端封止剤として使用されるモノアミンとしては、カルボキシル基との反応性を有するものであれば特に制限はなく、例えば、メチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、ブチルアミン、ヘキシルアミン、オクチルアミン、デシルアミン、ステアリルアミン、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジプロピルアミン、ジブチルアミン等の脂肪族モノアミン；シクロヘキシルアミン、ジシクロヘキシルアミン等の脂環式モノアミン；アニリン、トルイジン、ジフェニルアミン、ナフチルアミン等の芳香族モノアミン；これらの任意の混合物などを挙げることができる。これらの中でも、反応性、沸点、封止末端の安定性、価格などの点から、ブチルアミン、ヘキシルアミン、オクチルアミン、デシルアミン、ステアリルアミン、シクロヘキシルアミン、アニリンが好ましい。 The monoamine used as the end-capping agent is not particularly limited as long as it has reactivity with a carboxyl group. For example, methylamine, ethylamine, propylamine, butylamine, hexylamine, octylamine, decylamine, stearyl Aliphatic monoamines such as amine, dimethylamine, diethylamine, dipropylamine and dibutylamine; Cycloaliphatic monoamines such as cyclohexylamine and dicyclohexylamine; Aromatic monoamines such as aniline, toluidine, diphenylamine and naphthylamine; any mixtures thereof Can be mentioned. Among these, butylamine, hexylamine, octylamine, decylamine, stearylamine, cyclohexylamine, and aniline are preferable from the viewpoints of reactivity, boiling point, sealing end stability, price, and the like.
本発明の半芳香族ポリアミドは、結晶性ポリアミドを製造する方法として知られている任意の方法を用いて製造することができる。例えば、酸クロライドとジアミンを原料とする溶液重合法または界面重合法、ジカルボン酸とジアミンを原料とする溶融重合法、固相重合法、溶融押出重合法などの方法により製造することができる。特に、特開平７−２２８６８９、及び開２０００−１０３８４７号公報に記載されている製造方法を用いることが好ましい。以下に、具体的なポリアミド系樹脂の製造方法の一例を示す。
まず、触媒および必要に応じて末端封止剤を最初にジアミンおよびジカルボン酸に一括して添加し、ポリアミド塩を製造した後、２００〜２５０℃の温度において濃硫酸中３０℃における極限粘度［η］が０．１０〜０．６０ｄｌ／ｇのプレポリマーを製造する。次いで、これをさらに固相重合するかあるいは溶融押出機を用いて重合を行うことにより、容易に半芳香族ポリアミドを得ることができる。ここで、プレポリマーの極限粘度［η］が好ましくは０．１０〜０．６０ｄｌ／ｇの範囲内にあると、後重合の段階においてカルボキシル基とアミノ基のモルバランスのずれや重合速度の低下が少なく、さらに分子量分布の小さく、成形流動性に優れた半芳香族ポリアミドが得られる。重合の最終段階を固相重合により行う場合、減圧下または不活性ガス流通下に行うのが好ましく、重合温度が２００〜２８０℃の範囲内であれば、重合速度が大きく、生産性に優れ、着色やゲル化を有効に押さえることができるので好ましい。重合の最終段階を溶融押出機により行う場合、重合温度が３７０℃以下であるとポリアミドの分解がほとんどなく、劣化の無い半芳香族ポリアミドが得られるので好ましい。
The semi-aromatic polyamide of the present invention can be produced using any method known as a method for producing crystalline polyamide. For example, it can be produced by a solution polymerization method or an interfacial polymerization method using acid chloride and diamine as raw materials, a melt polymerization method using dicarboxylic acid and diamine as raw materials, a solid phase polymerization method, a melt extrusion polymerization method, or the like. In particular, it is preferable to use the production methods described in JP-A-7-228689 and Kai 2000-103847. Below, an example of the manufacturing method of a specific polyamide-type resin is shown.
First, a catalyst and optionally an end-capping agent are first collectively added to a diamine and a dicarboxylic acid to produce a polyamide salt, and then the intrinsic viscosity [η at 30 ° C. in concentrated sulfuric acid at a temperature of 200 to 250 ° C. ] Is produced from 0.10 to 0.60 dl / g. Next, this is further solid-phase polymerized or polymerized using a melt extruder, whereby a semi-aromatic polyamide can be easily obtained. Here, when the intrinsic viscosity [η] of the prepolymer is preferably in the range of 0.10 to 0.60 dl / g, a shift in the molar balance of the carboxyl group and the amino group or a decrease in the polymerization rate occurs in the post-polymerization stage. And a semi-aromatic polyamide having a small molecular weight distribution and excellent molding fluidity. When the final stage of the polymerization is carried out by solid phase polymerization, it is preferably carried out under reduced pressure or under an inert gas flow. If the polymerization temperature is in the range of 200 to 280 ° C, the polymerization rate is large and the productivity is excellent. It is preferable because coloring and gelation can be effectively suppressed. When the final stage of the polymerization is carried out by a melt extruder, it is preferable that the polymerization temperature is 370 ° C. or lower because there is almost no decomposition of the polyamide and a semi-aromatic polyamide without deterioration can be obtained.
本発明の半芳香族ポリアミドを製造するに際して、前記の末端封止剤の他に、例えば、触媒として、１）リン酸類、亜リン酸類および次亜リン酸類、２）リン酸金属塩類、亜リン酸金属塩類および次亜リン酸金属塩類、および３）リン酸エステルおよび亜リン酸エステル類等のリン酸化合物、亜リン酸化合物、次亜リン酸化合物から選ばれる１種以上を添加することが好ましい。
前記１）のリン酸類、亜リン酸類および次亜リン酸類とは、例えばリン酸、亜リン酸、次亜リン酸、ピロ亜リン酸、二亜リン酸などを挙げることができる。
前記２）のリン酸金属塩類、亜リン酸金属塩類および次亜リン酸金属塩類とは、前記１）のリン化合物と周期律表第１族及び第２族、マンガン、亜鉛、アルミニウム、アンモニア、アルキルアミン、シクロアルキルアミン、ジアミンとの塩を挙げることができる。
In producing the semi-aromatic polyamide of the present invention, in addition to the above end-capping agent, for example, 1) phosphoric acids, phosphorous acids and hypophosphorous acids, 2) metal phosphates, phosphorous And 1) at least one selected from phosphoric acid compounds such as phosphoric acid esters and phosphorous acid esters, phosphorous acid compounds, and hypophosphorous acid compounds. preferable.
Examples of 1) phosphoric acid, phosphorous acid and hypophosphorous acid include phosphoric acid, phosphorous acid, hypophosphorous acid, pyrophosphorous acid, diphosphorous acid and the like.
The metal phosphate, metal phosphite, and metal hypophosphite of 2) above are the phosphorus compound of 1) and Groups 1 and 2 of the periodic table, manganese, zinc, aluminum, ammonia, Mention may be made of salts with alkylamines, cycloalkylamines and diamines.
前記３）のリン酸エステルおよび亜リン酸エステル類とは下記一般式で表される。
リン酸エステル；（ＯＲ）ｎＰＯ（ＯＨ）３−ｎ
亜リン酸エステル；（ＯＲ）ｎＰ（ＯＨ）３−ｎ
ここで、ｎは１、２あるいは３を表し、Ｒはアルキル基、フェニル基、あるいはそれらの基の一部が炭化水素基などで置換されたアルキル基を表す。ｎが２以上の場合、前記一般式内の複数の（ＲＯ）基は同じでも異なっていてもよい。
前記Ｒとしては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ヘキシル基、シクロヘキシル基、ｎ−オクチル基、ノニル基、デシル基、ステアリル基、オレイル基などの脂肪族基、フェニル基、ビフェニル基などの芳香族基、あるいはヒドロキシル基、メチル基、エチル基、プロピル基、メトキシ基、エトキシ基などの置換基を有する芳香族基などをあげることができる。
The phosphoric acid esters and phosphites of 3) are represented by the following general formula.
Phosphate ester; (OR) n PO (OH) 3-n
Phosphite; (OR) n P (OH) 3-n
Here, n represents 1, 2 or 3, and R represents an alkyl group, a phenyl group, or an alkyl group in which a part of these groups is substituted with a hydrocarbon group or the like. When n is 2 or more, a plurality of (RO) groups in the general formula may be the same or different.
As R, methyl group, ethyl group, n-propyl group, n-butyl group, t-butyl group, n-hexyl group, cyclohexyl group, n-octyl group, nonyl group, decyl group, stearyl group, oleyl group And an aliphatic group such as an aliphatic group such as phenyl group and biphenyl group, or an aromatic group having a substituent such as hydroxyl group, methyl group, ethyl group, propyl group, methoxy group and ethoxy group. .
本発明の好ましいリン化合物は、リン酸金属塩類、亜リン酸金属塩類あるいは次亜リン酸金属塩類から選ばれる１種以上である。中でも、リン酸、亜リン酸、次亜リン酸から選ばれるリン化合物と、周期律表第１族及び第２族、マンガン、亜鉛、アルミニウムから選ばれる金属との塩であることが好ましい。より好ましくは、リン酸、亜リン酸および次亜リン酸から選ばれるリン化合物と周期律表第１族金属とからなる金属塩であり、更に好ましくは亜リン酸あるいは次亜リン酸と周期律表第１族金属とからなる金属塩であり、もっとも好ましくは次亜リン酸ナトリウム（ＮａＨ２ＰＯ２）あるいはその水和物（ＮａＨ２ＰＯ２・ｎＨ２Ｏ）である。 The preferred phosphorus compound of the present invention is at least one selected from metal phosphates, metal phosphites or metal hypophosphites. Among these, a salt of a phosphorus compound selected from phosphoric acid, phosphorous acid, and hypophosphorous acid and a metal selected from Groups 1 and 2 of the periodic table, manganese, zinc, and aluminum is preferable. More preferably, it is a metal salt consisting of a phosphorus compound selected from phosphoric acid, phosphorous acid and hypophosphorous acid and a metal of Group 1 of the periodic table, and more preferably phosphorous acid or hypophosphorous acid and the periodic rule. It is a metal salt composed of a group 1 metal, and most preferably sodium hypophosphite (NaH 2 PO 2 ) or a hydrate thereof (NaH 2 PO 2 .nH 2 O).
半芳香族ポリアミド中のリン元素の濃度が１〜１０００ｐｐｍになるように配合することが好ましい。より好ましくは、１〜５００ｐｐｍｐｐｍ、さらに好ましくは、５〜５００ｐｐｍ、特に好ましくは、３５〜４００ｐｐｍである。
また本発明の樹脂組成物中には、リン元素を１〜５００ｐｐｍ含むことが好ましい。より好ましくは、５〜４００ｐｐｍ、さらに好ましくは、３５〜２００ｐｐｍである。
リン元素の定量は、例えば、装置はＴｈｅｒｍｏＪａｒｒｅｌｌＡｓｈ製ＩＲＩＳ／ＩＰを用いて、高周波誘導結合プラズマ（ＩＣＰ）発光分析により、波長２１３．６１８（ｎｍ）にて定量できる。
It is preferable to blend so that the concentration of the phosphorus element in the semi-aromatic polyamide is 1 to 1000 ppm. More preferably, it is 1-500 ppmppm, More preferably, it is 5-500 ppm, Most preferably, it is 35-400 ppm.
Further, the resin composition of the present invention preferably contains 1 to 500 ppm of phosphorus element. More preferably, it is 5-400 ppm, More preferably, it is 35-200 ppm.
The phosphorus element can be quantified at, for example, a wavelength of 213.618 (nm) by high-frequency inductively coupled plasma (ICP) emission analysis using IRIS / IP manufactured by Thermo Jarrel Ash.
本発明の半芳香族ポリアミドの耐熱安定性を向上させる目的で公知となっている特開平１−１６３２６２号公報に記載されてあるような金属系安定剤も、問題なく使用することができる。
これら金属系安定剤の中でも、ＣｕＩ、ＣｕＣｌ２ 、酢酸銅、ステアリン酸セリウム等が挙げられ、ＣｕＩ、酢酸銅等に代表される銅化合物がより好ましい。さらに好ましくはＣｕＩである。これら銅化合物の好ましい配合量としては、銅元素として該半芳香族ポリアミド１００質量％に対し、１〜２００ｐｐｍ含む量、より好ましくは１〜１００ｐｐｍ、さらに好ましくは１〜３０ｐｐｍ含む量である。
A metal stabilizer as described in JP-A-1-163262, which is known for the purpose of improving the heat resistance stability of the semi-aromatic polyamide of the present invention, can also be used without any problem.
Among these metal stabilizers, CuI, CuCl 2 , copper acetate, cerium stearate and the like can be mentioned, and copper compounds represented by CuI, copper acetate and the like are more preferable. More preferably, it is CuI. A preferable blending amount of these copper compounds is an amount of 1 to 200 ppm, more preferably 1 to 100 ppm, and still more preferably 1 to 30 ppm with respect to 100% by mass of the semiaromatic polyamide as a copper element.
本発明の樹脂組成物中には、ハロゲン化アルカリ金属化合物及び／又は銅化合物を含むことが好ましく、銅元素を１〜２００ｐｐｍ含むことことがより好ましい。
銅元素の定量は、リン元素の定量同様に、例えば、装置はＴｈｅｒｍｏＪａｒｒｅｌｌＡｓｈ製ＩＲＩＳ／ＩＰを用いて、高周波誘導結合プラズマ（ＩＣＰ）発光分析により定量することができる。
また、ヨウ化カリウム、臭化カリウム等に代表されるハロゲン化アルキル金属化合物も好適に使用することができ、銅化合物とハロゲン化アルキル金属化合物を併用添加することが好ましい。
The resin composition of the present invention preferably contains an alkali metal halide compound and / or a copper compound, and more preferably contains 1 to 200 ppm of copper element.
The quantification of the copper element can be quantified by high frequency inductively coupled plasma (ICP) emission analysis using, for example, an IRIS / IP manufactured by Thermo Jarrel Ash, similarly to the quantification of the phosphorus element.
Moreover, the halogenated alkyl metal compound represented by potassium iodide, potassium bromide, etc. can also be used conveniently, It is preferable to add together a copper compound and a halogenated alkyl metal compound.
本発明の半芳香族ポリアミドが、結晶核剤を含むことが好ましい。結晶核剤を含む半芳香族ポリアミドの結晶化ピーク温度と結晶核剤を含まない半芳香族ポリアミドの結晶化ピーク温度の差が２℃以上あることが好ましく、より好ましくは５℃以上である。
上記結晶化ピーク温度は、示差走査熱量（ＤＳＣ）測定装置を用いて測定することができる。すなわち、試料を半芳香族ポリアミドの融点以上の温度にいったん加熱し、溶融状態にした後、試料を２０℃／ｍｉｎの降温速度すると、半芳香族ポリアミドの結晶化ピークが現れる。このピーク温度をもって結晶化ピーク温度とする。
結晶核剤としては特に制限はないが、その具体例としては、タルク、シリカ、グラファイト、窒化ホウ素などの無機微粒子、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、酸化亜鉛などの金属酸化物、カプロラクタム二量体などのポリアミドオリゴマーなどが挙げられる。これらのなかで、タルク、シリカ、窒化ホウ素などの無機微粒子が好ましく、特にタルクが好ましい。
The semi-aromatic polyamide of the present invention preferably contains a crystal nucleating agent. The difference between the crystallization peak temperature of the semi-aromatic polyamide containing the crystal nucleating agent and the crystallization peak temperature of the semi-aromatic polyamide containing no crystal nucleating agent is preferably 2 ° C. or more, more preferably 5 ° C. or more.
The crystallization peak temperature can be measured using a differential scanning calorimetry (DSC) measuring device. That is, once the sample is heated to a temperature equal to or higher than the melting point of the semi-aromatic polyamide and brought into a molten state, when the sample is cooled at a rate of 20 ° C./min, a semi-aromatic polyamide crystallization peak appears. This peak temperature is taken as the crystallization peak temperature.
There are no particular restrictions on the crystal nucleating agent, but specific examples thereof include inorganic fine particles such as talc, silica, graphite and boron nitride, metal oxides such as magnesium oxide, aluminum oxide and zinc oxide, and caprolactam dimer. Examples thereof include polyamide oligomers. Among these, inorganic fine particles such as talc, silica and boron nitride are preferable, and talc is particularly preferable.
結晶核剤の好ましい配合量としては、半芳香族ポリアミド１００質量部に対し、０．０１〜５質量部、好ましくは０．０３〜３質量部、より好ましくは０．０３〜１質量部、さらに好ましくは０．０３〜０．５質量部である。
これら取り合わせのうちで特に好ましい形態は、半芳香族ポリアミド中に、あらかじめタルクを０．０１〜３質量％の量で含む半芳香族ポリアミドを用いる形態を挙げることができる。
本発明の樹脂組成物中の好ましい配合量としては、半芳香族ポリアミドとポリフェニレンエーテルの合計１００質量部に対し、結晶核剤を０．０１〜３質量部、より好ましくは０．０１〜２質量％である。
The preferred amount of the crystal nucleating agent is 0.01 to 5 parts by weight, preferably 0.03 to 3 parts by weight, more preferably 0.03 to 1 part by weight, based on 100 parts by weight of the semi-aromatic polyamide. Preferably it is 0.03-0.5 mass part.
Among these combinations, a particularly preferred form may be a form using a semi-aromatic polyamide containing talc in an amount of 0.01 to 3% by mass in advance in the semi-aromatic polyamide.
As a preferable compounding amount in the resin composition of the present invention, the crystal nucleating agent is 0.01 to 3 parts by mass, more preferably 0.01 to 2 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of the semi-aromatic polyamide and the polyphenylene ether. %.
本発明の半芳香族ポリアミドは、濃硫酸中３０℃の条件下で測定した極限粘度［η］が、０．６〜２．０ｄｌ／ｇであることが好ましく、０．７〜１．９ｄｌ／ｇであることがより好ましく、０．９〜１．３ｄｌ／ｇであることが特に好ましく、０．９〜１．２ｄｌ／ｇの範囲内である事が最も好ましい。特に最も好ましい範囲として示した範囲の極限粘度の半芳香族ポリアミドを使用することにより射出成形時の金型内流動性を大幅に高めることが可能となる。
本発明の樹脂組成物中に、半芳香族ポリアミド以外の他のポリアミドを本発明の目的を行なわない範囲で添加しても、もちろん構わない。
更に、ポリアミドに添加することが可能な公知の添加剤等も半芳香族ポリアミドの合計１００質量部に対して１０質量部未満の量で添加しても構わない。
本発明で使用することのできるポリフェニレンエーテルとは、下記式（１）の構造単位からなる、単独重合体及び／または共重合体である。
The semi-aromatic polyamide of the present invention preferably has an intrinsic viscosity [η] measured at 30 ° C. in concentrated sulfuric acid of 0.6 to 2.0 dl / g, and 0.7 to 1.9 dl / g. g is more preferable, 0.9 to 1.3 dl / g is particularly preferable, and 0.9 to 1.2 dl / g is most preferable. In particular, by using a semi-aromatic polyamide having an intrinsic viscosity in the range shown as the most preferable range, the fluidity in the mold during injection molding can be greatly increased.
Of course, other polyamides other than the semi-aromatic polyamide may be added to the resin composition of the present invention within a range not to achieve the object of the present invention.
Furthermore, known additives that can be added to the polyamide may be added in an amount of less than 10 parts by mass relative to 100 parts by mass of the semi-aromatic polyamide.
The polyphenylene ether that can be used in the present invention is a homopolymer and / or copolymer composed of a structural unit of the following formula (1).
〔式中、Ｏは酸素原子、各Ｒは、それぞれ独立して、水素、ハロゲン、第一級もしくは第二級のＣ１〜Ｃ７アルキル基、フェニル基、Ｃ１〜Ｃ７ハロアルキル基、Ｃ１〜Ｃ７アミノアルキル基、Ｃ１〜Ｃ７ヒドロカルビロキシ基、又はハロヒドロカルビロキシ基（但し、少なくとも２個の炭素原子がハロゲン原子と酸素原子を隔てている）を表わす。〕 [Wherein, O is an oxygen atom, and each R is independently hydrogen, halogen, primary or secondary C1-C7 alkyl group, phenyl group, C1-C7 haloalkyl group, C1-C7 aminoalkyl. A group, a C1-C7 hydrocarbyloxy group, or a halohydrocarbyloxy group, provided that at least two carbon atoms separate the halogen atom from the oxygen atom. ]
本発明のポリフェニレンエーテルの具体的な例としては、例えば、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−メチル−６−エチル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−メチル−６−フェニル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２，６−ジクロロ−１，４−フェニレンエーテル）等が挙げられ、さらに２，６−ジメチルフェノールと他のフェノール類との共重合体（例えば、日本国特公昭５２−１７８８０号公報に記載されているような２，３，６−トリメチルフェノールとの共重合体や２−メチル−６−ブチルフェノールとの共重合体）のごときポリフェニレンエーテル共重合体も挙げられる。 Specific examples of the polyphenylene ether of the present invention include, for example, poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether), poly (2-methyl-6-ethyl-1,4-phenylene ether), poly (2-methyl-6-phenyl-1,4-phenylene ether), poly (2,6-dichloro-1,4-phenylene ether) and the like, and 2,6-dimethylphenol and other phenols (For example, a copolymer with 2,3,6-trimethylphenol or a copolymer with 2-methyl-6-butylphenol as described in Japanese Patent Publication No. 52-17880) Polyphenylene ether copolymers such as
これらの中でも特に好ましいポリフェニレンエーテルとしては、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）、２，６−ジメチル−１，４−フェノールと２，３，６−トリメチル−１，４−フェノールとの共重合体、またはこれらの混合物である。
また、２，６−ジメチル−１，４−フェノールと２，３，６−トリメチル−１，４−フェノールとの共重合体を使用する場合の各単量体ユニットの比率は、ポリフェニレンエーテル共重合体全量を１００質量％としたときに、約８０〜約９０質量％の２，６−ジメチル−１，４−フェノールと、約１０〜約２０質量％の２，３，６−トリメチル−１，４−フェノールからなる共重合体がさらに好ましい。
Among these, particularly preferred polyphenylene ethers include poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether), 2,6-dimethyl-1,4-phenol and 2,3,6-trimethyl-1,4- A copolymer with phenol, or a mixture thereof.
In addition, when using a copolymer of 2,6-dimethyl-1,4-phenol and 2,3,6-trimethyl-1,4-phenol, the ratio of each monomer unit is the same as that of polyphenylene ether copolymer. When the total amount is 100% by mass, about 80 to about 90% by mass of 2,6-dimethyl-1,4-phenol and about 10 to about 20% by mass of 2,3,6-trimethyl-1, More preferred is a copolymer comprising 4-phenol.
本発明で用いるポリフェニレンエーテルの製造方法は公知の方法で得られるものであれば特に限定されるものではない。例えば、米国特許第３３０６８７４号明細書、同第３３０６８７５号明細書、同第３２５７３５７号明細書及び同第３２５７３５８号明細書、特開昭５０−５１１９７号公報、特公昭５２−１７８８０号公報及び同６３−１５２６２８号公報等に記載された製造方法等が挙げられる。
本発明で使用することのできるポリフェニレンエーテルの還元粘度（ηｓｐ／ｃ：０．５ｇ／ｄｌ、クロロホルム溶液、３０℃測定）は、０．１５〜０．７０ｄｌ／ｇの範囲であることが好ましく、さらに好ましくは０．２０〜０．６０ｄｌ／ｇの範囲、より好ましくは０．４０〜０．５５ｄｌ／ｇの範囲である。
The method for producing the polyphenylene ether used in the present invention is not particularly limited as long as it can be obtained by a known method. For example, U.S. Pat. Nos. 3,306,874, 3,306,875, 3,257,357, and 3,257,358, JP-A-50-51197, JP-B-52-17880, and 63. And the production method described in JP-A No.-152628.
The reduced viscosity of the polyphenylene ether that can be used in the present invention (ηsp / c: 0.5 g / dl, chloroform solution, measured at 30 ° C.) is preferably in the range of 0.15 to 0.70 dl / g, More preferably, it is the range of 0.20-0.60 dl / g, More preferably, it is the range of 0.40-0.55 dl / g.
本発明においては、２種以上の還元粘度の異なるポリフェニレンエーテルをブレンドしたものであっても何ら問題なく使用することができる。例えば、還元粘度０．４５ｄｌ／ｇ以下のポリフェニレンエーテルと還元粘度０．５０ｄｌ／ｇ以上のポリフェニレンエーテルの混合物、還元粘度０．４０ｄｌ／ｇ以下の低分子量ポリフェニレンエーテルと還元粘度０．５０ｄｌ／ｇ以上のポリフェニレンエーテルの混合物等が挙げられるが、もちろん、これらに限定されることはない。
ポリフェニレンエーテルは熱をかけることにより分子量が変化する事が一般的に知られているが、本発明でいうポリフェニレンエーテルのηｓｐ／ｃは、熱をかける前のポリフェニレンエーテルについての値を指す。
In the present invention, a blend of two or more polyphenylene ethers having different reduced viscosities can be used without any problem. For example, a mixture of a polyphenylene ether having a reduced viscosity of 0.45 dl / g or less and a polyphenylene ether having a reduced viscosity of 0.50 dl / g or more, a low molecular weight polyphenylene ether having a reduced viscosity of 0.40 dl / g or less, and a reduced viscosity of 0.50 dl / g or more. A mixture of polyphenylene ethers, etc., of course, is, of course, not limited to these.
Although it is generally known that the molecular weight of polyphenylene ether is changed by applying heat, ηsp / c of the polyphenylene ether in the present invention refers to the value of the polyphenylene ether before applying heat.
また、ポリフェニレンエーテルの安定化の為に公知となっている各種安定剤も好適に使用することができる。安定剤の例としては、酸化亜鉛、硫化亜鉛等の金属系安定剤、ヒンダードフェノール系安定剤、リン酸エステル系安定剤、ヒンダードアミン系安定剤等の有機安定剤である。これらの好ましい配合量は、ポリフェニレンエーテル１００質量部に対して５質量部未満である。
更に、ポリフェニレンエーテルに添加することが可能な他の公知の添加剤等もポリフェニレンエーテル１００質量部に対して１０質量部未満の量で添加しても構わない。
本発明において、半芳香族ポリアミドとポリフェニレンエ−テルの質量比は、半芳香族ポリアミド／ポリフェニレンエーテルが９９／１〜１／９９の範囲内であることが望ましい、より好ましくは、９５／５〜５／９５であり、更に好ましくは、９０／１０〜２０／８０であり、最も好ましくは、９０／１０〜３０／７０の範囲内である。
Also, various stabilizers known for stabilizing the polyphenylene ether can be suitably used. Examples of the stabilizer include organic stabilizers such as metal stabilizers such as zinc oxide and zinc sulfide, hindered phenol stabilizers, phosphate ester stabilizers, and hindered amine stabilizers. These preferable compounding quantities are less than 5 mass parts with respect to 100 mass parts of polyphenylene ether.
Furthermore, other known additives that can be added to the polyphenylene ether may be added in an amount of less than 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyphenylene ether.
In the present invention, the mass ratio of the semi-aromatic polyamide and the polyphenylene ether is desirably such that the semi-aromatic polyamide / polyphenylene ether is in the range of 99/1 to 1/99, more preferably 95/5 to 5/5. 5/95, more preferably 90 / 10-20 / 80, and most preferably in the range of 90 / 10-30 / 70.
本発明における好ましい分散形態としては、半芳香族ポリアミドが連続相を形成し、ポリフェニレンエーテルが分散相を形成する分散形態が好ましい。特に透過型電子顕微鏡で観察した際に、ポリフェニレンエーテル粒子が平均粒子径０．１〜５μｍの分散相として存在することが好ましい。より好ましくは、０．０５〜３μｍの範囲内であり、最も好ましくは、０．１〜２μｍである。
なお、本発明におけるＰＰＥ分散粒子の平均粒子径は、電子顕微鏡写真法により求めることができ、次のように算出した。すなわち、ペレットあるいは成型品より切り取った超薄切片の透過電子顕微鏡写真（５０００倍）を調整し、分散粒子径ｄｉ、粒子数ｎiを求め、ＰＰＥ分散粒子の数平均粒子径（＝Σｄｉ／ｎi）を次式により算出する。
As a preferable dispersed form in the present invention, a dispersed form in which the semi-aromatic polyamide forms a continuous phase and the polyphenylene ether forms a dispersed phase is preferable. In particular, when observed with a transmission electron microscope, the polyphenylene ether particles are preferably present as a dispersed phase having an average particle size of 0.1 to 5 μm. More preferably, it exists in the range of 0.05-3 micrometers, Most preferably, it is 0.1-2 micrometers.
In addition, the average particle diameter of the PPE dispersed particles in the present invention can be obtained by an electron micrograph, and was calculated as follows. That is, a transmission electron micrograph (5000 times) of an ultrathin section cut from a pellet or a molded product is prepared, and the dispersed particle diameter d i and the number of particles n i are obtained, and the number average particle diameter (= Σd i) of the PPE dispersed particles. / N i ) is calculated by the following equation.
この場合、粒子形状が球形とみなせない場合には、その短径と長径を測定し、両者の和の1／２とし、、平均粒子径の算出には最低１０００個の粒子径を測定する必要がある。
このような分散状態を実現するためには、製造方法としてポリフェニレンエーテルをポリフェニレンエーテルとポリアミドの相溶化剤により官能化する工程、官能化ポリフェニレンエーテルをポリアミドとを反応させる工程の２つの工程を含む製造方法をとることが好ましい。この場合、例えばポリフェニレンエーテルをポリフェニレンエーテルとポリアミドの相溶化剤により官能化する工程に、少量のポリアミド（具体的にはすべてのポリアミドを１００質量％としたとき２５質量％未満）が混在していても、構わない。
In this case, when the particle shape cannot be regarded as a sphere, the short diameter and the long diameter are measured and set to 1/2 of the sum of both, and the average particle diameter needs to be measured at least 1000 particle diameters. There is.
In order to realize such a dispersed state, the production method includes two steps: a step of functionalizing polyphenylene ether with a compatibilizer of polyphenylene ether and polyamide, and a step of reacting functionalized polyphenylene ether with polyamide. The method is preferably taken. In this case, for example, in the step of functionalizing polyphenylene ether with a compatibilizer of polyphenylene ether and polyamide, a small amount of polyamide (specifically, less than 25% by mass when all the polyamides are 100% by mass) is mixed. No matter.
本発明においては、半芳香族ポリアミドとポリフェニレンエーテルの相溶化剤を添加する事が可能である。
相溶化剤を使用する主な目的は、半芳香族ポリアミド−ポリフェニレンエーテル混合物の物理的性質を改良することである。本発明で使用できる相溶化剤とは、ポリフェニレンエーテル、半芳香族ポリアミドまたはこれら両者と相互作用する多官能性の化合物を指すものである。この相互作用は化学的（たとえばグラフト化）であっても、または物理的（たとえば分散相の表面特性の変化）であってもよい。
いずれにしても得られる樹脂組成物は改良された相溶性を示す。
In the present invention, it is possible to add a semi-aromatic polyamide and polyphenylene ether compatibilizer.
The main purpose of using the compatibilizer is to improve the physical properties of the semi-aromatic polyamide-polyphenylene ether mixture. The compatibilizing agent that can be used in the present invention refers to a polyfunctional compound that interacts with polyphenylene ether, semi-aromatic polyamide, or both. This interaction may be chemical (eg, grafting) or physical (eg, changing the surface properties of the dispersed phase).
In any case, the resulting resin composition exhibits improved compatibility.
本発明において使用することのできる相溶化剤の例としては、ＷＯ０１／８１４７３号明細書中に詳細に記載されており、これら公知の相溶化剤はすべて使用可能であり、併用使用も可能である。
これら、種々の相溶化剤の中でも、特に好適な相溶化剤の例としては、マレイン酸、無水マレイン酸、クエン酸、フマル酸及びこれらの無水物から選ばれる１種以上が好ましく使用可能であり、特に好ましくは、マレイン酸及び／またはその無水物から選ばれる相溶化剤である。相溶化剤としてマレイン酸及び／または無水マレイン酸を使用することにより、特に末端アミノ基濃度が低い半芳香族ポリアミドを使用した際において、良好な機械的物性を示すようになる。
Examples of compatibilizers that can be used in the present invention are described in detail in WO 01/81473, and all of these known compatibilizers can be used, and can be used in combination. .
Among these various compatibilizers, examples of particularly suitable compatibilizers are preferably one or more selected from maleic acid, maleic anhydride, citric acid, fumaric acid and anhydrides thereof. Particularly preferred is a compatibilizer selected from maleic acid and / or its anhydride. By using maleic acid and / or maleic anhydride as a compatibilizing agent, particularly when a semi-aromatic polyamide having a low terminal amino group concentration is used, good mechanical properties are exhibited.
本発明における相溶化剤の好ましい量は、半芳香族ポリアミドおよびポリフェニレンエーテルの混合物１００質量部に対して０．０１〜１０質量部であり、より好ましくは０．１〜５質量部、最も好ましくは０．１〜１．０質量部である。
さらに、本発明においては、ガラス繊維を含むことが必須である。
本発明における微粒子無機フィラーを添加する主たる目的は、剛性及び耐熱性の向上である。
本発明で使用することができるガラス繊維に特に制限はなく、長繊維タイプのロービング、短繊維タイプのチョップドストランド、ミルドファイバー等から選択して使用できる。これらの中でも、平均繊維径５〜２０μｍのものが好ましく、より好ましくは平均繊維径８〜１７μｍのものである。
The preferred amount of the compatibilizing agent in the present invention is 0.01 to 10 parts by weight, more preferably 0.1 to 5 parts by weight, most preferably 100 parts by weight of the mixture of semi-aromatic polyamide and polyphenylene ether. 0.1 to 1.0 part by mass.
Furthermore, in the present invention, it is essential to contain glass fibers.
The main purpose of adding the fine particle inorganic filler in the present invention is to improve rigidity and heat resistance.
There is no restriction | limiting in particular in the glass fiber which can be used by this invention, It can select and use from long fiber type roving, a short fiber type chopped strand, a milled fiber, etc. Among these, those having an average fiber diameter of 5 to 20 μm are preferable, and those having an average fiber diameter of 8 to 17 μm are more preferable.
これらのガラス繊維には、カップリング剤（例えば、シラン系、チタネート系、アルミニウム系、ジルコニウム系等）等で表面処理しても構わない。また、集束剤が塗布されていてもよく、エポキシ系、ウレタン系、ウレタン／マレイン酸変性系、ウレタン／アミン変性系の化合物が好ましく使用できる。これら表面処理剤と集束剤は併用してもよく、その場合の特に好ましい組み合わせはシラン系カップリング剤とウレタン／マレイン酸変性系表面処理剤である。
これらガラス繊維の好ましい配合量は本発明の樹脂組成物すべてを１００質量％とした際に、２０質量％以上６０質量％以下である。より好ましくは２０質量％以上５０質量％以下、最も好ましくは２５質量％以上５０質量％以下である。
These glass fibers may be surface-treated with a coupling agent (eg, silane, titanate, aluminum, zirconium, etc.). Further, a sizing agent may be applied, and an epoxy-based, urethane-based, urethane / maleic acid-modified compound, or urethane / amine-modified compound can be preferably used. These surface treatment agents and sizing agents may be used in combination, and a particularly preferred combination in that case is a silane coupling agent and a urethane / maleic acid modified surface treatment agent.
A preferable blending amount of these glass fibers is 20% by mass or more and 60% by mass or less when all of the resin composition of the present invention is 100% by mass. More preferably, it is 20 mass% or more and 50 mass% or less, Most preferably, it is 25 mass% or more and 50 mass% or less.
樹脂組成物中のガラス繊維の量が５質量％を下回ると、剛性が低下する。また、６０質量％を上回ると射出成形の際に金型摩耗を生じるおそれがある。
また、本発明の樹脂組成物においては耐衝撃性を更に向上させる目的で、衝撃改良剤を添加しても構わない。
本発明で使用できる衝撃改良剤としては、少なくとも１個の芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックと少なくとも１個の共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックからなるブロック共重合体及びその水素添加物、及びエチレン−α−オレフィン共重合体からなる群より選ばれる１種以上を挙げることができる。
When the amount of glass fiber in the resin composition is less than 5% by mass, the rigidity is lowered. On the other hand, if it exceeds 60% by mass, mold wear may occur during injection molding.
In the resin composition of the present invention, an impact modifier may be added for the purpose of further improving impact resistance.
The impact modifier that can be used in the present invention includes a block copolymer comprising a polymer block mainly composed of at least one aromatic vinyl compound and a polymer block mainly composed of at least one conjugated diene compound, and hydrogen thereof. One or more selected from the group consisting of an additive and an ethylene-α-olefin copolymer can be mentioned.
本発明の芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックにおける「主体とする」とは、当該ブロックにおいて、少なくとも５０質量％以上が芳香族ビニル化合物であるブロックを指す。より好ましくは７０質量％以上、更に好ましくは８０質量％以上、最も好ましくは９０質量％以上である。また、共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックにおける「主体とする」に関しても同様で、少なくとも５０質量％以上が共役ジエン化合物であるブロックを指す。より好ましくは７０質量％以上、更に好ましくは８０質量％以上、最も好ましくは９０質量％以上である。
この場合、例えば芳香族ビニル化合物ブロック中にランダムに少量の共役ジエン化合物もしくは他の化合物が結合されているブロックの場合であっても、該ブロックの５０質量％が芳香族ビニル化合物より形成されていれば、芳香族ビニル化合物を主体とするブロック共重合体とみなす。また、共役ジエン化合物の場合においても同様である。
The “mainly” in the polymer block mainly composed of the aromatic vinyl compound of the present invention refers to a block in which at least 50% by mass or more of the block is an aromatic vinyl compound. More preferably, it is 70 mass% or more, More preferably, it is 80 mass% or more, Most preferably, it is 90 mass% or more. The same applies to “mainly” in a polymer block mainly composed of a conjugated diene compound, and refers to a block in which at least 50% by mass or more is a conjugated diene compound. More preferably, it is 70 mass% or more, More preferably, it is 80 mass% or more, Most preferably, it is 90 mass% or more.
In this case, for example, even in the case of a block in which a small amount of a conjugated diene compound or other compound is randomly bonded in the aromatic vinyl compound block, 50% by mass of the block is formed from the aromatic vinyl compound. Thus, it is regarded as a block copolymer mainly composed of an aromatic vinyl compound. The same applies to the case of a conjugated diene compound.
芳香族ビニル化合物の具体例としてはスチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン等が挙げられ、これらから選ばれた１種以上の化合物が用いられるが、中でもスチレンが特に好ましい。
共役ジエン化合物の具体例としては、ブタジエン、イソプレン、ピペリレン、１，３−ペンタジエン等が挙げられる。これらから選ばれた１種以上の化合物が用いられるが、中でもブタジエン、イソプレンおよびこれらの組み合わせが好ましい。
ブロック共重合体の共役ジエン化合物ブロック部分のミクロ構造は１，２−ビニル含量もしくは１，２−ビニル含量と３，４−ビニル含量の合計量が５〜８０％が好ましく、さらには１０〜５０％が好ましく、１５〜４０％が最も好ましい。
Specific examples of the aromatic vinyl compound include styrene, α-methylstyrene, vinyltoluene and the like, and one or more compounds selected from these are used, and among them, styrene is particularly preferable.
Specific examples of the conjugated diene compound include butadiene, isoprene, piperylene, 1,3-pentadiene and the like. One or more compounds selected from these are used, but butadiene, isoprene and combinations thereof are particularly preferable.
The microstructure of the block part of the conjugated diene compound block of the block copolymer is preferably 1 to 2-vinyl content or the total amount of 1,2-vinyl content and 3,4-vinyl content is preferably 5 to 80%, more preferably 10 to 50 % Is preferable, and 15 to 40% is most preferable.
本発明におけるブロック共重合体は、芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロック［Ｓ］と共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロック［Ｂ］が、Ｓ−Ｂ型、Ｓ−Ｂ−Ｓ型、Ｓ−Ｂ−Ｓ−Ｂ型から選ばれる結合形式を有するブロック共重合体である事が好ましく、これらの混合物であっても構わない。これらの中でもＳ−Ｂ型、Ｓ−Ｂ−Ｓ型、又はこれらの混合物がより好ましく、Ｓ−Ｂ−Ｓ型がもっとも好ましい。
また、本発明で使用することのできる芳香族ビニル化合物と共役ジエン化合物のブロック共重合体は、水素添加されたブロック共重合体であることがより好ましい。水素添加されたブロック共重合体とは、上述の芳香族ビニル化合物と共役ジエン化合物のブロック共重合体を水素添加処理することにより、共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックの脂肪族二重結合を０を越えて１００％の範囲で制御したものをいう。該水素添加されたブロック共重合体の好ましい水素添加率は８０％以上であり、最も好ましくは９８％以上である。
In the block copolymer of the present invention, the polymer block [S] mainly composed of an aromatic vinyl compound and the polymer block [B] mainly composed of a conjugated diene compound are SB type and SBS type. A block copolymer having a bond type selected from S-B-S-B type is preferable, and a mixture thereof may be used. Among these, SB type, SBS type, or a mixture thereof is more preferable, and SBS type is most preferable.
The block copolymer of an aromatic vinyl compound and a conjugated diene compound that can be used in the present invention is more preferably a hydrogenated block copolymer. The hydrogenated block copolymer is an aliphatic double bond of a polymer block mainly composed of a conjugated diene compound by subjecting the block copolymer of the aromatic vinyl compound and the conjugated diene compound to a hydrogenation treatment. Is controlled in the range of more than 0 and 100%. A preferable hydrogenation rate of the hydrogenated block copolymer is 80% or more, and most preferably 98% or more.
これらブロック共重合体は水素添加されていないブロック共重合体と水素添加されたブロック共重合体の混合物としても問題なく使用可能である。
また、これら芳香族ビニル化合物−共役ジエン化合物のブロック共重合体は、本発明の趣旨に反しない限り、結合形式の異なるもの、芳香族ビニル化合物種の異なるもの、共役ジエン化合物種の異なるもの、１，２−結合ビニル含有量もしくは１，２−結合ビニル含有量と３，４−結合ビニル含有量の異なるもの、芳香族ビニル化合物成分含有量の異なるもの等を混合して用いても構わない。
本発明に使用するブロック共重合体として、低分子量ブロック共重合体と高分子量ブロック共重合体との混合物であることが望ましい。具体的には、数平均分子量１２０，０００未満の低分子量ブロック共重合体と、数平均分子量１２０，０００以上の高分子量ブロック共重合体の混合物である。より好ましくは、数平均分子量１２０，０００未満の低分子量ブロック共重合体と、数平均分子量１７０，０００以上の高分子量ブロック共重合体の混合物である。
These block copolymers can be used without any problem as a mixture of a non-hydrogenated block copolymer and a hydrogenated block copolymer.
In addition, these aromatic vinyl compound-conjugated diene compound block copolymers are different in bond type, different in aromatic vinyl compound type, different in conjugated diene compound type, unless contrary to the spirit of the present invention, A mixture of 1,2-bonded vinyl content, 1,2-bonded vinyl content and 3,4-bonded vinyl content, or different aromatic vinyl compound component content may be used. .
The block copolymer used in the present invention is preferably a mixture of a low molecular weight block copolymer and a high molecular weight block copolymer. Specifically, it is a mixture of a low molecular weight block copolymer having a number average molecular weight of less than 120,000 and a high molecular weight block copolymer having a number average molecular weight of 120,000 or more. More preferably, it is a mixture of a low molecular weight block copolymer having a number average molecular weight of less than 120,000 and a high molecular weight block copolymer having a number average molecular weight of 170,000 or more.
これら低分子量ブロック共重合体と高分子量ブロック共重合体の質量比は、低分子量ブロック共重合体／高分子量ブロック共重合体＝９５／５〜５／９５である。好ましくは９０／１０〜１０／９０である。
本発明に使用するブロック共重合体は、芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックを５５質量％以上９０質量％未満の量で含有するブロック共重合体と、芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックを２０質量％以上５５質量％未満の量で含有するブロック共重合体から構成される２種類以上のブロック共重合体の混合物であることが好ましい。
The mass ratio of these low molecular weight block copolymer and high molecular weight block copolymer is low molecular weight block copolymer / high molecular weight block copolymer = 95/5 to 5/95. Preferably it is 90/10-10/90.
The block copolymer used in the present invention is mainly composed of a block copolymer containing a polymer block mainly composed of an aromatic vinyl compound in an amount of 55% by mass or more and less than 90% by mass, and an aromatic vinyl compound. It is preferably a mixture of two or more block copolymers composed of a block copolymer containing a polymer block in an amount of 20% by mass or more and less than 55% by mass.
また、その混合物中の芳香族ビニル化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量が１０，０００以上３０，０００未満、かつ、共役ジエン化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量が５０，０００以上１００，０００未満の範囲にあることがより好ましい。さらに好ましくは、ブロック共重合体の混合物中の芳香族ビニル化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量が１０，０００以上２５，０００未満、かつ、共役ジエン化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量が５０，０００以上８０，０００未満であることがさらに好ましい。この範囲内の芳香族ビニル重合体ブロックを持つブロック共重合体を用いることにより、流動性を保持しながら耐衝撃性の中でも特に面衝撃をより向上させることができる。 The number average molecular weight of one polymer block mainly composed of an aromatic vinyl compound in the mixture is 10,000 or more and less than 30,000, and the number average of one polymer block mainly composed of a conjugated diene compound. The molecular weight is more preferably in the range of 50,000 or more and less than 100,000. More preferably, the number average molecular weight of one polymer block mainly composed of an aromatic vinyl compound in the block copolymer mixture is 10,000 or more and less than 25,000, and one polymer block mainly composed of a conjugated diene compound. The number average molecular weight of the polymer block is more preferably 50,000 or more and less than 80,000. By using a block copolymer having an aromatic vinyl polymer block within this range, it is possible to further improve the surface impact among impact resistance while maintaining fluidity.
各ブロック共重合体の数平均分子量とは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー測定装置（ＧＰＣ）を用いて、紫外分光検出器で測定し、標準ポリスチレンで換算した数平均分子量の事を指す。この時、重合時の触媒失活による低分子量成分が検出されることがあるが、その場合は分子量計算に低分子量成分は含めない。
１種類のブロック共重合体の芳香族ビニル化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量は、上述したブロック共重合体の数平均分子量を用いて、下式により求めることができる。
Ｍｎ（ａ），ｎ＝｛Ｍｎ×ａ／（ａ＋ｂ）｝／Ｎ（ａ） （３）
上式中において、Ｍｎ（ａ），ｎはブロック共重合体ｎの芳香族ビニル化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量、Ｍｎはブロック共重合体ｎの数平均分子量、ａはブロック共重合体ｎ中の芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックの質量％、ｂはブロック共重合体ｎ中の共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックの質量％、およびＮ（ａ）はブロック共重合体ｎ中の芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックの数を表す。
The number average molecular weight of each block copolymer refers to the number average molecular weight measured with an ultraviolet spectroscopic detector using a gel permeation chromatography measuring device (GPC) and converted to standard polystyrene. At this time, a low molecular weight component due to catalyst deactivation during polymerization may be detected. In this case, the low molecular weight component is not included in the molecular weight calculation.
The number average molecular weight of one polymer block mainly composed of an aromatic vinyl compound of one type of block copolymer can be obtained by the following equation using the number average molecular weight of the block copolymer described above.
Mn (a), n = {Mn × a / (a + b)} / N (a) (3)
In the above formula, Mn (a), n is the number average molecular weight of one polymer block mainly composed of the aromatic vinyl compound of the block copolymer n, Mn is the number average molecular weight of the block copolymer n, and a is The mass% of the polymer block mainly composed of the aromatic vinyl compound in the block copolymer n, b is the mass% of the polymer block mainly composed of the conjugated diene compound in the block copolymer n, and N (a) Represents the number of polymer blocks mainly composed of an aromatic vinyl compound in the block copolymer n.
さらに、ブロック共重合体は２種類以上のブロック共重合体の混合物であるため、混合物中の芳香族ビニル化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量は、下式により求めることができる。
Ｍｎ（ａ），ａｖ＝Σ（Ｍｎ（ａ），ｎ×Ｃｎ） （４）
上式中において、Ｍｎ（ａ）,ａｖはブロック共重合体の混合物中の芳香族ビニル化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量、Ｍｎ（ａ）,ｎはブロック共重合体ｎの芳香族ビニル化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量、Ｃnはブロック共重合体混合物中のブロック共重合体ｎの質量分率を表す。
一方、１種類のブロック共重合体の共役ジエン化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量は、上述したブロック共重合体の数平均分子量を用いて、下式により求めることができる。
Ｍｎ（ｂ），n＝｛Ｍｎ×ｂ／（ａ＋ｂ）｝／Ｎ（ｂ） （５）
上式中において、Ｍｎ（ｂ）,nはブロック共重合体ｎの共役ジエン化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量、Ｍｎはブロック共重合体ｎの数平均分子量、ａはブロック共重合体ｎ中の芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックの質量％、ｂはブロック共重合体ｎ中の共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックの質量％、およびＮ（ｂ）はブロック共重合体ｎ中の共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックの数を表す。
Further, since the block copolymer is a mixture of two or more types of block copolymers, the number average molecular weight of one polymer block mainly composed of an aromatic vinyl compound in the mixture can be obtained by the following equation. .
Mn (a), av = Σ (Mn (a), n × Cn) (4)
In the above formula, Mn (a), av is the number average molecular weight of one polymer block mainly composed of an aromatic vinyl compound in the mixture of block copolymers, and Mn (a), n is the block copolymer n. The number average molecular weight of one polymer block mainly composed of the above aromatic vinyl compound, Cn represents the mass fraction of the block copolymer n in the block copolymer mixture.
On the other hand, the number average molecular weight of one polymer block mainly composed of a conjugated diene compound of one type of block copolymer can be obtained by the following formula using the number average molecular weight of the block copolymer described above.
Mn (b), n = {Mn × b / (a + b)} / N (b) (5)
In the above formula, Mn (b), n is the number average molecular weight of one polymer block mainly composed of the conjugated diene compound of the block copolymer n, Mn is the number average molecular weight of the block copolymer n, and a is the block The mass% of the polymer block mainly composed of the aromatic vinyl compound in the copolymer n, b is the mass% of the polymer block mainly composed of the conjugated diene compound in the block copolymer n, and N (b) is It represents the number of polymer blocks mainly composed of a conjugated diene compound in the block copolymer n.
さらに、ブロック共重合体は２種類以上のブロック共重合体の混合物であるため、混合物中の共役ジエン化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量は、下式により求めることができる。
Ｍｎ（ｂ），ａｖ＝Σ（Ｍｎ（ｂ），ｎ×Ｃｎ） （６）
上式中において、Ｍｎ（ｂ），ａｖはブロック共重合体の混合物中の共役ジエン化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量、Ｍｎ（ｂ），ｎはブロック共重合体ｎの共役ジエン化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量、Ｃｎはブロック共重合体混合物中のブロック共重合体ｎの質量分率を表す。
また、本発明で使用するブロック共重合体は、全部が変性されたブロック共重合体であっても、未変性のブロック共重合体と変性されたブロック共重合体との混合物であっても構わない。
Furthermore, since the block copolymer is a mixture of two or more types of block copolymers, the number average molecular weight of one polymer block mainly composed of the conjugated diene compound in the mixture can be obtained by the following equation.
Mn (b), av = Σ (Mn (b), n × Cn) (6)
In the above formula, Mn (b), av is the number average molecular weight of one polymer block mainly composed of a conjugated diene compound in the mixture of block copolymers, and Mn (b), n is the block copolymer n The number average molecular weight of one polymer block mainly composed of a conjugated diene compound, Cn represents the mass fraction of the block copolymer n in the block copolymer mixture.
Further, the block copolymer used in the present invention may be a completely modified block copolymer or a mixture of an unmodified block copolymer and a modified block copolymer. Absent.
ここでいう変性されたブロック共重合体とは、分子構造内に少なくとも１個の炭素−炭素二重結合または、三重結合及び少なくとも１個のカルボン酸基、酸無水物基、アミノ基、水酸基、又はグリシジル基を有する、少なくとも１種の変性化合物で変性されたブロック共重合体を指す。
該変性されたブロック共重合体の製法としては、（１）ラジカル開始剤の存在下又は非存在下でブロック共重合体の軟化点温度以上２５０℃以下の温度範囲で変性化合物と溶融混練し反応させる方法、（２）ラジカル開始剤の存在下又は非存在下でブロック共重合体の軟化点以下の温度で、ブロック共重合体と変性化合物を溶液中で反応させる方法、（３）ラジカル開始剤の存在下又は非存在下でブロック共重合体の軟化点以下の温度で、ブロック共重合体と変性化合物を溶融させることなく反応させる方法等が挙げられる。これらいずれの方法でも構わないが、（１）の方法が好ましく、更には（１）の中でもラジカル開始剤存在下で行う方法が最も好ましい。
The modified block copolymer as used herein refers to at least one carbon-carbon double bond or triple bond and at least one carboxylic acid group, acid anhydride group, amino group, hydroxyl group in the molecular structure. Alternatively, it refers to a block copolymer modified with at least one modifying compound having a glycidyl group.
The method for producing the modified block copolymer is as follows: (1) Reaction by melting and kneading with the modifying compound in the temperature range of the softening point temperature of the block copolymer to 250 ° C. in the presence or absence of a radical initiator. (2) a method in which a block copolymer and a modifying compound are reacted in a solution at a temperature below the softening point of the block copolymer in the presence or absence of a radical initiator, and (3) a radical initiator. And a method in which the block copolymer and the modifying compound are reacted without melting at a temperature equal to or lower than the softening point of the block copolymer. Any of these methods may be used, but the method (1) is preferable, and the method (1) performed in the presence of a radical initiator is most preferable.
ここでいう分子構造内に少なくとも１個の炭素−炭素二重結合または、三重結合及び少なくとも１個のカルボン酸基、酸無水物基、アミノ基、水酸基、又はグリシジル基を有する少なくとも１種の変性化合物とは、変性されたポリフェニレンエーテルで述べた変性化合物と同じものが使用できる。
本発明における衝撃改良剤の配合量としては、半芳香族ポリアミドおよびポリフェニレンエーテルの合計量１００質量部に対し、５０質量部未満であることが好ましく、耐熱性および流動性の観点から、１〜３５質量部がより好ましく、３〜３０質量部が最も好ましい。
At least one modification having at least one carbon-carbon double bond or triple bond and at least one carboxylic acid group, acid anhydride group, amino group, hydroxyl group, or glycidyl group in the molecular structure referred to herein. As the compound, the same modified compounds as described in the modified polyphenylene ether can be used.
The blending amount of the impact modifier in the present invention is preferably less than 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of semi-aromatic polyamide and polyphenylene ether, and from the viewpoint of heat resistance and fluidity, 1 to 35. Mass parts are more preferable, and 3 to 30 parts by mass are most preferable.
さらに、本発明ではスチレン系重合体を含んでいてもよい。本発明でいうスチレン系重合体とは、ホモポリスチレン、ゴム変性ポリスチレン（ＨＩＰＳ）、スチレン−アクリロニトリル共重合体（ＡＳ樹脂）、スチレン−ゴム質重合体−アクリロニトリル共重合体（ＡＢＳ樹脂）等が挙げられる。スチレン系重合体を含むことで、本発明の課題を達成する他に、耐候性を向上することができる。スチレン系重合体の好ましい配合量としては、ポリアミド、ポリフェニレンエーテルの合計１００質量部に対し、５０質量部未満の量である。
また、本発明においては、補強剤として無機充填材を添加しても構わない。本発明において使用できる無機充填材の例としては、ウォラストナイト、タルク、カオリン、ゾノトライト、酸化チタン、チタン酸カリウム、酸化亜鉛等が挙げられる。中でもウォラストナイト、タルク、クレイ、酸化チタン、酸化亜鉛が好ましく、より好ましくはウォラストナイト、タルク、酸化チタンである。
Furthermore, in the present invention, a styrene polymer may be included. Examples of the styrenic polymer in the present invention include homopolystyrene, rubber-modified polystyrene (HIPS), styrene-acrylonitrile copolymer (AS resin), styrene-rubber polymer-acrylonitrile copolymer (ABS resin), and the like. It is done. By including the styrenic polymer, the weather resistance can be improved in addition to achieving the object of the present invention. A preferable blending amount of the styrenic polymer is an amount of less than 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of polyamide and polyphenylene ether.
In the present invention, an inorganic filler may be added as a reinforcing agent. Examples of inorganic fillers that can be used in the present invention include wollastonite, talc, kaolin, zonotlite, titanium oxide, potassium titanate, zinc oxide and the like. Of these, wollastonite, talc, clay, titanium oxide and zinc oxide are preferable, and wollastonite, talc and titanium oxide are more preferable.
本発明で使用することができるウォラストナイトは、珪酸カルシウムを成分とする天然鉱物を精製、粉砕及び分級したものである。また、人工的に合成したものも使用可能である。ウォラストナイトの大きさとしては、平均粒子径２〜９μｍ、アスペクト比５以上のものが好ましく、より好ましくは平均粒子径３〜７μｍ、アスペクト比５以上のもの、さらに好ましくは平均粒子径３〜７μｍ、アスペクト比８以上３０以下のものである。
また、これらのウォラストナイトには、表面処理剤として、高級脂肪酸またはそのエステル、塩等の誘導体（例えば、ステアリン酸、オレイン酸、パルミチン酸、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸アルミニウム、ステアリン酸アミド、ステアリン酸エチルエステル等）やカップリング剤（例えば、シラン系、チタネート系、アルミニウム系、ジルコニウム系等）を必要により使用することができる。その使用量としてはウォラストナイトに対して０．０５〜５質量％であることが好ましい。
The wollastonite that can be used in the present invention is a product obtained by purifying, grinding and classifying a natural mineral containing calcium silicate as a component. Artificially synthesized materials can also be used. The size of wollastonite is preferably one having an average particle diameter of 2 to 9 μm and an aspect ratio of 5 or more, more preferably an average particle diameter of 3 to 7 μm and an aspect ratio of 5 or more, and further preferably an average particle diameter of 3 to 3. 7 μm, aspect ratio 8 to 30.
In addition, these wollastonites have higher fatty acids or their derivatives and derivatives such as salts (eg, stearic acid, oleic acid, palmitic acid, magnesium stearate, calcium stearate, aluminum stearate, stearic acid) as surface treatment agents. Amide, stearic acid ethyl ester, etc.) and coupling agents (for example, silane, titanate, aluminum, zirconium, etc.) can be used if necessary. The amount used is preferably 0.05 to 5% by mass with respect to wollastonite.
これらウォラストナイトの好ましい配合量は、半芳香族ポリアミドとポリフェニレンエーテルの合計１００質量部に対して２〜８０質量部である。より好ましくは２〜７０質量部であり、さらに好ましくは５〜６０質量部である。
本発明で使用することができるタルクは、珪酸マグネシウムを成分とする天然鉱物を精製、粉砕及び分級したものである。
また、これらのタルクには、表面処理剤として、高級脂肪酸またはそのエステル、塩等の誘導体（例えば、ステアリン酸、オレイン酸、パルミチン酸、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸アルミニウム、ステアリン酸アミド、ステアリン酸エチルエステル等）やカップリング剤（例えば、シラン系、チタネート系、アルミニウム系、ジルコニウム系等）を必要により使用することができる。その使用量としてはタルクに対して０．０５〜５質量％であることが好ましい。
A preferable blending amount of these wollastonites is 2 to 80 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of the semi-aromatic polyamide and the polyphenylene ether. More preferably, it is 2-70 mass parts, More preferably, it is 5-60 mass parts.
Talc that can be used in the present invention is a refined, ground and classified natural mineral containing magnesium silicate as a component.
In addition, these talcs have, as surface treatment agents, higher fatty acids or derivatives thereof such as esters and salts thereof (for example, stearic acid, oleic acid, palmitic acid, magnesium stearate, calcium stearate, aluminum stearate, stearamide, Stearic acid ethyl ester and the like) and coupling agents (for example, silane-based, titanate-based, aluminum-based, zirconium-based, etc.) can be used as necessary. The amount used is preferably 0.05 to 5% by mass with respect to talc.
これらタルクを補強剤として使用する場合の好ましい配合量は、半芳香族ポリアミドとポリフェニレンエーテルの合計１００質量部に対して５〜６０質量部である。より好ましくは１０〜５０質量部であり、さらに好ましくは１５〜４０質量部である。
また、本発明では、導電性炭素系フィラーを添加しても構わない。
本発明で使用可能な導電性炭素系フィラーの具体例としては、導電性カーボンブラック、カーボンフィブリル（カーボンナノチューブともいう）、カーボンファイバー等が挙げられる。
本発明で使用できる導電性カーボンブラックとしては、ジブチルフタレート（ＤＢＰ）吸油量が２５０ｍｌ／１００ｇ以上のものが好ましく、より好ましくはＤＢＰ吸油量が３００ｍｌ／１００ｇ以上、更に好ましくは３５０ｍｌ／１００ｇ以上のカーボンブラックである。ここで言うＤＢＰ吸油量とは、ＡＳＴＭ Ｄ２４１４に定められた方法で測定した値である。
When these talc is used as a reinforcing agent, a preferable blending amount is 5 to 60 parts by mass with respect to a total of 100 parts by mass of semi-aromatic polyamide and polyphenylene ether. More preferably, it is 10-50 mass parts, More preferably, it is 15-40 mass parts.
In the present invention, a conductive carbon filler may be added.
Specific examples of the conductive carbon filler that can be used in the present invention include conductive carbon black, carbon fibril (also referred to as carbon nanotube), carbon fiber, and the like.
The conductive carbon black usable in the present invention preferably has a dibutyl phthalate (DBP) oil absorption of 250 ml / 100 g or more, more preferably a carbon having a DBP oil absorption of 300 ml / 100 g or more, more preferably 350 ml / 100 g or more. Black. The DBP oil absorption referred to here is a value measured by a method defined in ASTM D2414.
また、本発明で使用できる導電性カーボンブラックはＢＥＴ比表面積（ＪＩＳ Ｋ６２２１−１９８２）が２００ｍ２／ｇ以上のものが好ましく、更には４００ｍ２／ｇ以上のものがより好ましい。市販されているものを例示すると、ケッチェンブラックインターナショナル社のケッチェンブラックＥＣやケッチェンブラックＥＣ−６００ＪＤ等が挙げられる。
本発明で使用できるカーボンフィブリルとしては、米国特許４６６３２３０号明細書、米国特許５１６５９０９号公報、米国特許５１７１５６０号公報、米国特許５５７８５４３号明細書、米国特許５５８９１５２号明細書、米国特許５６５０３７０号明細書、米国特許６２３５６７４号明細書等に記載されている繊維径が７５ｎｍ未満で中空構造をした分岐の少ない炭素系繊維を言う。また、１μｍ以下のピッチでらせんが一周するコイル状形状のものも含まれる。市販されているものとしては、ハイペリオンキャタリシスインターナショナル社から入手可能なカーボンフィブリル（ＢＮフィブリル）を挙げることができる。
The conductive carbon black that can be used in the present invention preferably has a BET specific surface area (JIS K6221-1982) of 200 m 2 / g or more, and more preferably 400 m 2 / g or more. Examples of commercially available products include Ketjen Black International Ketjen Black EC and Ketjen Black EC-600JD.
Examples of carbon fibrils that can be used in the present invention include US Pat. No. 4,663,230, US Pat. No. 5,165,909, US Pat. No. 5,171,560, US Pat. No. 5,578,543, US Pat. No. 5,589,152, US Pat. No. 5,650,370, This refers to a carbon fiber with few branches having a hollow structure with a fiber diameter of less than 75 nm described in US Pat. No. 6,235,674. Moreover, the thing of the coil shape which a helix makes a round with the pitch of 1 micrometer or less is also contained. Examples of commercially available products include carbon fibrils (BN fibrils) available from Hyperion Catalysis International.
本発明で使用できるカーボンファイバーとしては、ポリアクリロニトリル系カーボンファイバー、レーヨン系カーボンファイバー、リグニン系カーボンファイバー、ピッチ系カーボンファイバー等が挙げられる。これらを単独で使用しても構わないし、２種類以上を併用しても構わない。
本発明における導電性炭素系フィラーの好ましい配合量は、半芳香族ポリアミドとポリフェニレンエーテルの合計量１００質量％に対して、０．５〜２０質量％の範囲である。より好ましくは、０．５〜１０質量％、特に好ましくは１〜３質量％である。
これら導電性炭素系フィラーの添加方法に関しては特に制限はないが、半芳香族ポリアミドとポリフェニレンエーテルの溶融混合物中に、該フィラーを添加して溶融混練する方法、半芳香族ポリアミドに該フィラーを予め配合したマスターバッチの形態で添加する方法等が挙げられる。特に、半芳香族ポリアミド中に該フィラーを配合したマスターバッチの形態で添加することが好ましい。
Examples of the carbon fiber that can be used in the present invention include polyacrylonitrile-based carbon fiber, rayon-based carbon fiber, lignin-based carbon fiber, and pitch-based carbon fiber. These may be used alone or in combination of two or more.
The preferable compounding amount of the conductive carbon filler in the present invention is in the range of 0.5 to 20% by mass with respect to 100% by mass of the total amount of semi-aromatic polyamide and polyphenylene ether. More preferably, it is 0.5-10 mass%, Most preferably, it is 1-3 mass%.
There are no particular restrictions on the method of adding these conductive carbon-based fillers. However, the filler is melt-kneaded in a molten mixture of semi-aromatic polyamide and polyphenylene ether, and the filler is added to the semi-aromatic polyamide in advance. The method of adding with the form of the mix | blended masterbatch is mentioned. In particular, it is preferable to add in the form of a master batch in which the filler is blended in a semi-aromatic polyamide.
該フィラーがカーボンフィブリルの場合には、マスターバッチとして、ハイペリオンキャタリストインターナショナル社から入手可能なポリアミド／カーボンフィブリルマスターバッチを使用することができる。
これらマスターバッチ中の導電性炭素系フィラーの量としては、マスターバッチを１００質量％としたとき、導電性炭素系フィラーの量が５〜２５質量％である事が望ましい。
これらマスターバッチの製造方法の例としては、上流側に１箇所と下流側に１箇所以上の供給口を有する二軸押出機を使用して、上流側より半芳香族ポリアミドを供給し、下流側より導電性炭素系フィラーを添加して溶融混練する製造方法、上流側より半芳香族ポリアミドの一部を供給し、下流側より残りのポリアミドと導電性炭素系フィラーを同時添加して溶融混練する製造方法が挙げられる。
また、これらマスターバッチを製造する際の加工機械の設定温度として特に制限はないが、２４０〜３５０℃の範囲であることが好ましい。より好ましくは２４０〜３３０℃の範囲である。
When the filler is carbon fibril, a polyamide / carbon fibril master batch available from Hyperion Catalyst International can be used as the master batch.
The amount of the conductive carbon-based filler in these master batches is preferably 5 to 25% by mass when the master batch is 100% by mass.
As an example of a manufacturing method of these master batches, a semi-aromatic polyamide is supplied from the upstream side using a twin-screw extruder having one supply port on the upstream side and one or more supply ports on the downstream side, and the downstream side Manufacturing method in which more conductive carbon filler is added and melt kneaded, a part of the semi-aromatic polyamide is supplied from the upstream side, and the remaining polyamide and the conductive carbon filler are simultaneously added from the downstream side and melt kneaded. A manufacturing method is mentioned.
Moreover, although there is no restriction | limiting in particular as a preset temperature of the processing machine at the time of manufacturing these masterbatch, It is preferable that it is the range of 240-350 degreeC. More preferably, it is the range of 240-330 degreeC.
本発明では、上記した成分の他に、本発明の効果を損なわない範囲で必要に応じて付加的成分を添加しても構わない。
付加的成分の例を以下に挙げる。
無機充填材と樹脂との親和性を高める為の公知の密着性改良剤、難燃剤（ハロゲン化された樹脂、シリコーン系難燃剤、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、有機燐酸エステル化合物、ポリ燐酸アンモニウム、赤燐など）、滴下防止効果を示すフッ素系ポリマー、可塑剤（オイル、低分子量ポリオレフィン、ポリエチレングリコール、脂肪酸エステル類等）及び、三酸化アンチモン等の難燃助剤、帯電防止剤、各種過酸化物、硫化亜鉛、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤等である。
In the present invention, in addition to the above-described components, additional components may be added as necessary within a range not impairing the effects of the present invention.
Examples of additional components are listed below.
Known adhesion improvers and flame retardants (halogenated resins, silicone flame retardants, magnesium hydroxide, aluminum hydroxide, organophosphate compounds, ammonium polyphosphates to increase the affinity between inorganic fillers and resins , Red phosphorus, etc.), fluorine-based polymers showing anti-dripping effect, plasticizers (oil, low molecular weight polyolefin, polyethylene glycol, fatty acid esters, etc.), flame retardant aids such as antimony trioxide, antistatic agents, Oxides, zinc sulfide, antioxidants, ultraviolet absorbers, light stabilizers, and the like.
本発明の樹脂組成物は、０．４５ＭＰａの荷重で測定した荷重たわみ温度が、２７５℃を超える必要がある。より好ましくは２８０℃以上である。０．４５ＭＰａの荷重で測定した荷重たわみ温度２７５℃以下では、厳しい耐熱性の要求がある用途への展開が妨げられる。また、１．８ＭＰａの荷重で測定した荷重たわみ温度に関しては特に制限はないが、が２４０℃以上である事が好ましい。特に好ましくはｈ２５０℃以上である。
本発明の組成物を得るための具体的な加工機械としては、例えば、単軸押出機、二軸押出機、ロール、ニーダー、ブラベンダープラストグラフ、バンバリーミキサー等が挙げられる。中でも二軸押出機が好ましく、特に、上流側供給口と１カ所以上の下流側供給口を備えたスクリュー直径２５ｍｍ以上でＬ／Ｄが３０以上の二軸押出機が好ましく、スクリュー直径４５ｍｍ以上でＬ／Ｄが３０以上の二軸押出機が最も好ましい。
In the resin composition of the present invention, the deflection temperature under load measured at a load of 0.45 MPa needs to exceed 275 ° C. More preferably, it is 280 degreeC or more. When the deflection temperature under load measured at a load of 0.45 MPa is 275 ° C. or lower, the development to applications that require severe heat resistance is hindered. Further, the deflection temperature under load measured with a load of 1.8 MPa is not particularly limited, but is preferably 240 ° C. or higher. Especially preferably, it is h250 degreeC or more.
Specific processing machines for obtaining the composition of the present invention include, for example, a single screw extruder, a twin screw extruder, a roll, a kneader, a Brabender plastograph, a Banbury mixer, and the like. Among these, a twin screw extruder is preferable, and a twin screw extruder having an upstream supply port and one or more downstream supply ports having a screw diameter of 25 mm or more and an L / D of 30 or more is preferable, and a screw diameter of 45 mm or more. A twin screw extruder having an L / D of 30 or more is most preferable.
この際の加工機械のシリンダー設定温度は特に限定されるものではなく、通常２４０〜３６０℃の中から好適な組成物が得られる条件を任意に選ぶことができる。
本発明の樹脂組成物を得るための具体的な製造方法としては、、ポリフェニレンエーテルと相溶化剤を溶融混練し、官能化されたポリフェニレンエーテルを製造する工程、官能化されたポリフェニレンエーテルと半芳香族ポリアミドを溶融混練する工程、及びポリフェニレンエーテル−半芳香族ポリアミド組成物中にガラス繊維を添加し溶融混練する工程をこの順に含む製造方法をとることが望ましい。より好ましくはこの工程すべてを一つの押出機中で実施することである。
The cylinder set temperature of the processing machine at this time is not particularly limited, and the conditions under which a suitable composition can be obtained can be arbitrarily selected from 240 to 360 ° C.
A specific production method for obtaining the resin composition of the present invention includes a step of melt-kneading polyphenylene ether and a compatibilizing agent to produce a functionalized polyphenylene ether, a functionalized polyphenylene ether and a semi-fragrance It is desirable to adopt a production method including a step of melt-kneading the group polyamide and a step of adding glass fiber to the polyphenylene ether-semiaromatic polyamide composition and melt-kneading in this order. More preferably, all this step is carried out in one extruder.
具体的には、上流側に１ヶ所と下流側に少なくとも２ヶ所の供給校を有する二軸押出機を使用し、上流側供給口より、少なくともポリフェニレンエーテル及びポリフェニレンエーテルとポリアミドの相溶化剤を供給し溶融混練し、官能化されたポリフェニレンエーテルを製造した後、下流側の２ヶ所の供給口のうち、より上流側に設けた供給口より少なくとも半芳香族ポリアミドを供給し、溶融混練を実施し、下流側の２ヶ所の供給口のうち、より下流側に設けた供給口より、少なくともガラス繊維を供給し溶融混練する方法が挙げられる。
この製法を採ることにより、０．４５ＭＰａの荷重で測定した荷重たわみ温度及び１．８ＭＰａの荷重で測定した荷重たわみ温度をより高めることが可能となる。
Specifically, a twin screw extruder having one supply school on the upstream side and at least two supply schools on the downstream side is used, and at least the polyphenylene ether and the compatibilizer for polyphenylene ether and polyamide are supplied from the upstream supply port. After melt-kneading to produce a functionalized polyphenylene ether, at least a semi-aromatic polyamide is supplied from a supply port provided upstream of two downstream supply ports, and melt-kneading is performed. Among the two supply ports on the downstream side, there is a method in which at least glass fiber is supplied and melt-kneaded from a supply port provided on the further downstream side.
By adopting this manufacturing method, it is possible to further increase the deflection temperature measured with a load of 0.45 MPa and the deflection temperature measured with a load of 1.8 MPa.
例えば、上流側供給口より、ポリフェニレンエーテル、半芳香族ポリアミド及びポリフェニレンエーテルと半芳香族ポリアミドの相溶化剤を供給し、下流側供給口よりガラス繊維を添加する製造方法を採った場合、本発明で規定したような高い荷重たわみ温度を実現できなくなる可能性がある。
また、本発明の樹脂組成物を用いて成形品を製造するに当たっては、目的とする成形品の種類、用途、形状などに応じて、一般に用いられている種々の成形方法や成形装置が使用できる。何ら限定されるものではないが、本発明の熱可塑性樹脂組成物を用いて、例えば、射出成形、押出成形、プレス成形、ブロ−成形、カレンダ−成形、流延成形などの任意の成形法によって成形品を製造することができ、またそれらの成形技術の複合によっても成形を行うことができる。さらに、各種熱可塑性樹脂またはその組成物、熱硬化性樹脂、紙、布帛、金属、木材、セラミックスなどの各種の材料との複合成形体とすることもできる。
For example, when a manufacturing method is adopted in which polyphenylene ether, semi-aromatic polyamide and a compatibilizer of polyphenylene ether and semi-aromatic polyamide are supplied from an upstream supply port, and glass fiber is added from a downstream supply port, the present invention It may not be possible to achieve a high deflection temperature under load as specified in.
Moreover, when manufacturing a molded article using the resin composition of the present invention, various commonly used molding methods and molding apparatuses can be used according to the type, application, shape, etc. of the objective molded article. . Although it is not limited at all, the thermoplastic resin composition of the present invention is used, for example, by any molding method such as injection molding, extrusion molding, press molding, blow molding, calendar molding, casting molding, or the like. Molded articles can be produced, and molding can also be performed by combining these molding techniques. Furthermore, it can also be set as the composite molded object with various materials, such as various thermoplastic resins or its composition, a thermosetting resin, paper, a cloth, a metal, wood, and ceramics.
本発明の樹脂組成物は、多くの優れた特性を有する為、上述したような成形プロセスを経て、自動車部品、工業材料、産業資材、電気電子部品、機械部品、事務機器用部品、家庭用品、シ−ト、フイルム、繊維、その他の任意の形状および用途の各種成形品の製造に有効に使用することができる。
具体例としては、例えばリレーブロック材料等に代表されるオートバイ・自動車の電装部品、ＩＣトレー材料、各種ディスクプレーヤー等のシャーシー、キャビネット、ＳＭＴコネクター等の電気・電子部品、各種コンピューターおよびその周辺機器等のＯＡ部品や機械部品、さらにはオートバイのカウルや、自動車のバンパー・フェンダー・ドアーパネル・各種モール・エンブレム・アウタードアハンドル・ドアミラーハウジング・ホイールキャップ・ルーフレール及びそのステイ材・スポイラー等に代表される外装品や、インストゥルメントパネル、コンソールボックス、トリム等に代表される内装部品、自動車アンダーウード部品、自動車エンジン周り部品等に好適に使用できる。
Since the resin composition of the present invention has many excellent properties, it undergoes the molding process as described above, and is subjected to automobile parts, industrial materials, industrial materials, electrical and electronic parts, mechanical parts, office equipment parts, household goods, It can be effectively used for the production of various shaped articles of sheets, films, fibers and other arbitrary shapes and applications.
Specific examples include motorcycle and automobile electrical components represented by relay block materials, IC tray materials, chassis for various disk players, cabinets, electrical and electronic components such as SMT connectors, various computers and peripheral devices, etc. OA parts and machine parts, as well as motorcycle cowls, automobile bumpers, fenders, door panels, various malls, emblems, outer door handles, door mirror housings, wheel caps, roof rails, stay materials, spoilers, etc. It can be suitably used for exterior parts, interior parts represented by instrument panels, console boxes, trims, etc., automobile underwood parts, parts around automobile engines, and the like.
以下、本発明を実施例及び比較例により、更に詳細に説明するが、本発明はこの実施例に示されたものに限定されるものではない。
（使用した原料）
（１−１）ポリアミド９Ｔ（以下、ＰＡ９Ｔ−ａと略記）
特開２０００−２１２４３３号公報の実施例に記載の方法に従い、ジカルボン酸成分としてテレフタル酸を３３２２．８ｇ（２０．０モル）、ジアミン成分として１，９−ノナンジアミン２５３２．６４ｇ（１６．０モル）および２−メチル−１，８−オクタンジアミン６３３．１６ｇ（４．０モル）、末端封止剤としてオクチルアミン１０３．４１ｇ（０．８０モル）、次亜リン酸ナトリウム一水和物６．５ｇ（原料に対して０．１質量％）および蒸留水６リットルを内容積２０リットルのオートクレーブに入れ、窒素置換した。１００℃で３０分間撹拌し、２時間かけて内部温度を２１０℃に昇温した。この時、オートクレーブは２２ｋｇ／ｃｍ2 まで昇圧した。そのまま１時間反応を続けた後２３０℃に昇温し、その後２時間、２３０℃に温度を保ち、水蒸気を徐々に抜いて圧力を２２ｋｇ／ｃｍ2 に保ちながら反応させた。次に、３０分かけて圧力を１０ｋｇ／ｃｍ2 まで下げ、更に１時間反応させて、極限粘度［η］が０．２５ｄｌ／ｇのプレポリマーを得た。これを、１００℃、減圧下で１２時間乾燥し、２ｍｍ以下の大きさまで粉砕した。これを２３０℃、０．１ｍｍＨｇ下にて、１０時間固相重合し、ポリアミドの粒状ポリマーを得た。得られた粒状ポリマーをシリンダー温度３３０℃に設定した二軸押出機を用いてペレット状のＰＡ９Ｔ−ａを得た。得られたＰＡ９Ｔ−ａを分析したところ、融点：３０４℃、極限粘度［η］：１．１０ｄｌ／ｇ、末端封止率：７１％、末端アミノ基濃度：６０μｍｏｌ／ｇ、リン元素含有量：２９０ｐｐｍであった。なお、融点は示差走査熱量測定装置（Ｐｉｒｉｓ−１：パーキンエルマー社製）で測定し、末端封止率と末端基濃度は、特開平７−２２８６８９号公報の実施例に記載されている末端封止率の測定に従い実施し、リン元素の定量はＴｈｅｒｍｏＪａｒｒｅｌｌＡｓｈ製ＩＲＩＳ／ＩＰを用いて、高周波誘導結合プラズマ（ＩＣＰ）発光分析により、波長２１３．６１８（ｎｍ）により定量した。
EXAMPLES Hereinafter, although an Example and a comparative example demonstrate this invention further in detail, this invention is not limited to what was shown by this Example.
(Raw materials used)
(1-1) Polyamide 9T (hereinafter abbreviated as PA9T-a)
According to the method described in Examples of JP-A-2000-212433, 3322.8 g (20.0 mol) of terephthalic acid as a dicarboxylic acid component and 2532.64 g (16.0 mol) of 1,9-nonanediamine as a diamine component And 2-methyl-1,8-octanediamine 633.16 g (4.0 mol), octylamine 103.41 g (0.80 mol) as an end-capping agent, sodium hypophosphite monohydrate 6.5 g (0.1% by mass with respect to the raw material) and 6 liters of distilled water were placed in an autoclave having an internal volume of 20 liters and purged with nitrogen. The mixture was stirred at 100 ° C. for 30 minutes, and the internal temperature was raised to 210 ° C. over 2 hours. At this time, the autoclave was pressurized to 22 kg / cm 2 . The reaction was continued for 1 hour, then the temperature was raised to 230 ° C., and then the temperature was maintained at 230 ° C. for 2 hours. The reaction was continued while gradually removing water vapor and maintaining the pressure at 22 kg / cm 2 . Next, the pressure was reduced to 10 kg / cm 2 over 30 minutes and the reaction was further continued for 1 hour to obtain a prepolymer having an intrinsic viscosity [η] of 0.25 dl / g. This was dried at 100 ° C. under reduced pressure for 12 hours and pulverized to a size of 2 mm or less. This was subjected to solid phase polymerization at 230 ° C. and 0.1 mmHg for 10 hours to obtain a polyamide granular polymer. The obtained granular polymer was pelletized PA9T-a using a twin-screw extruder set at a cylinder temperature of 330 ° C. When the obtained PA9T-a was analyzed, melting point: 304 ° C., intrinsic viscosity [η]: 1.10 dl / g, terminal blocking ratio: 71%, terminal amino group concentration: 60 μmol / g, phosphorus element content: It was 290 ppm. The melting point was measured with a differential scanning calorimeter (Piris-1: manufactured by Perkin Elmer), and the end capping rate and the end group concentration were the end capping described in the examples of JP-A-7-22889. The measurement was carried out according to the measurement of the stopping rate, and the phosphorus element was quantified at a wavelength of 213.618 (nm) by high frequency inductively coupled plasma (ICP) emission analysis using IRIS / IP manufactured by Thermo Jarrel Ash.
（１−２）ポリアミド９Ｔ（以下、ＰＡ９Ｔ−ｂと略記）
ジカルボン酸成分としてテレフタル酸を３２７２．９６ｇ（１９．７モル）、末端封止剤として安息香酸７３．２６ｇ（０．６モル）に変えた以外は、（１−１）と同様な方法により重合を行い、ポリアミドの粒状ポリマーを得た。得られた粒状ポリマー部をシリンダー温度３３０℃に設定した二軸押出機を用いてペレット状のＰＡ９Ｔ−ｂを得た。得られたＰＡ９Ｔ−ｂを（１ー１）と同様に分析したところ、融点：３０４℃、極限粘度［η］：１．２ｄｌ／ｇ、末端封止率：９０％、末端アミノ基濃度：１０μｍｏｌ／ｇ、末端カルボキシル基濃度：６０μｍｏｌ
(1-2) Polyamide 9T (hereinafter abbreviated as PA9T-b)
Polymerization was carried out in the same manner as in (1-1), except that 3272.96 g (19.7 mol) of terephthalic acid was used as the dicarboxylic acid component and 73.26 g (0.6 mol) of benzoic acid was used as the end-capping agent. To obtain a granular polymer of polyamide. Using a twin screw extruder in which the obtained granular polymer part was set at a cylinder temperature of 330 ° C., pellet-like PA9T-b was obtained. The obtained PA9T-b was analyzed in the same manner as in (1-1). Melting point: 304 ° C., intrinsic viscosity [η]: 1.2 dl / g, terminal blocking rate: 90%, terminal amino group concentration: 10 μmol / G, terminal carboxyl group concentration: 60 μmol
（２）ポリフェニレンエーテル（以下、ＰＰＥと略記）
ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）
還元粘度：０．５２ｄｌ／ｇ、（０．５ｇ／ｄｌ、クロロホルム溶液、３０℃測定）
（３）エラストマー
ポリスチレン−水素添加ポリブタジエン−ポリスチレンブロック共重合体（以下、ＳＥＢＳと略記）
数平均分子量＝２４６，０００
スチレン成分合計含有量＝３３％
（４）無水マレイン酸（以下、ＭＡＨと略記）
商品名：ＣＲＹＳＴＡＬＭＡＮ−ＡＢ（日本油脂社製）
（５）ガラス繊維（以下、ＧＦ）
ＣＳ０３ＭＡ ＦＴ２Ａ 旭ファイバーグラス社製
(2) Polyphenylene ether (hereinafter abbreviated as PPE)
Poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether)
Reduced viscosity: 0.52 dl / g, (0.5 g / dl, chloroform solution, measured at 30 ° C.)
(3) Elastomer Polystyrene-hydrogenated polybutadiene-polystyrene block copolymer (hereinafter abbreviated as SEBS)
Number average molecular weight = 246,000
Total content of styrene components = 33%
(4) Maleic anhydride (hereinafter abbreviated as MAH)
Product name: CRYSTALMAN-AB (manufactured by NOF Corporation)
(5) Glass fiber (hereinafter referred to as GF)
CS03MA FT2A Asahi Fiber Glass
（評価方法）
以下に、評価方法について述べる。
＜荷重たわみ温度及びＩｚｏｄ衝撃強度＞
得られた樹脂組成物ペレットを、日本国東芝ＩＳ−８０ＥＰＮ成形機（実施例：シリンダー温度を３３０℃、金型温度を１３０℃に設定）にて厚み３．２ｍｍ及び６．４ｍｍの短冊成形片（長さ１２８ｍｍ、幅１２．８ｍｍ）を成形した。ノッチ付きＩｚｏｄ衝撃試験は、ＡＳＴＭ Ｄ２５６に準拠し、厚み３．２ｍｍのノッチ付衝撃強度を２３℃の温度条件下で測定した。また、０．４５ＭＰａの荷重下及び１．８０ＭＰａ荷重下における荷重たわみ温度（低荷重ＨＤＴ）は、ＡＳＴＭ Ｄ６４８に準拠し、厚み６．４ｍｍの試験片を用いて測定した。
なお、実施例３に関しては、成形片を完全に充填することができなかったため、評価しなかった。
(Evaluation methods)
The evaluation method is described below.
<Load deflection temperature and Izod impact strength>
The obtained resin composition pellets were formed into strips with a thickness of 3.2 mm and 6.4 mm using a Toshiba IS-80EPN molding machine (example: cylinder temperature set to 330 ° C. and mold temperature set to 130 ° C.). (Length 128 mm, width 12.8 mm) was molded. The notched Izod impact test was based on ASTM D256 and measured a notched impact strength with a thickness of 3.2 mm under a temperature condition of 23 ° C. Further, the deflection temperature under load (low load HDT) under a load of 0.45 MPa and a load of 1.80 MPa was measured using a test piece having a thickness of 6.4 mm in accordance with ASTM D648.
Note that Example 3 was not evaluated because the molded piece could not be completely filled.
＜流動性−１＞（以下、ＭＦＲ）
得られた樹脂組成物ペレットのＭＶＲを、ＩＳＯ１１３３に準拠して、温度３１０℃、荷重５ｋｇの条件で、測定した。
＜流動性−２＞（以下、ＳＳＰ）
実際に成形する際に近い流動性評価を行う為、得られた樹脂組成物ペレットをＩＳ−８０ＥＰＮ射出成形機を用いて、射出速度・金型及びシリンダーの温度設定を一定にした時の引張試験片（ＡＳＴＭ Ｄ６３８ タイプＩダンベルバー）を充填できる最小射出圧力（引張試験片を充填するのに必要な最小の射出圧力：ＳＳＰ）をもって相対比較した。この値は、射出圧力での比較であるので、値が小さい方が流動性に優れることになる。
なお、この時の金型温度は１３０℃、シリンダー温度設定はノズルからホッパー側へ３３０℃−３３０℃−３２０℃−３１０℃の設定であった。成形サイクルは射出１０秒，冷却１５秒，インターバル２秒であった。また、少なくとも２０ショットの成形し、金型温度を一定にした後に測定した。
<Fluidity-1> (hereinafter referred to as MFR)
The MVR of the obtained resin composition pellets was measured under the conditions of a temperature of 310 ° C. and a load of 5 kg in accordance with ISO1133.
<Fluidity-2> (hereinafter SSP)
In order to evaluate the fluidity close to the actual molding, using the IS-80EPN injection molding machine, the obtained resin composition pellets are subjected to a tensile test when the injection speed, mold and cylinder temperature settings are kept constant. Relative comparisons were made with the minimum injection pressure (minimum injection pressure required to fill the tensile specimen: SSP) that could be filled with the piece (ASTM D638 Type I dumbbell bar). Since this value is a comparison by injection pressure, the smaller the value, the better the fluidity.
The mold temperature at this time was 130 ° C., and the cylinder temperature was set from 330 ° C. to 330 ° C. to 320 ° C. to 310 ° C. from the nozzle to the hopper side. The molding cycle was 10 seconds of injection, 15 seconds of cooling, and 2 seconds of interval. Moreover, it measured after shape | molding at least 20 shots and making mold temperature constant.
＜成形機滞留時の表面外観（以下、滞留後外観と略記）＞
射出成形機ＩＳ−８０ＥＰＮのシリンダー温度設定をノズルからホッパー側へ３５０℃−３５０℃−３４０℃−３４０℃とし、長さ９０ｍｍ、幅５０ｍｍ、厚み２．５ｍｍの平板状成形片を約２０枚成形した後、成形機のサイクルを２分間停止し、樹脂組成物をシリンダー内に滞留させた。その後、成形を開始し、１ショット目の平板状成形片の表面外観を目視で評価した。
成形片の表面全体に銀状痕（シルバー）が現れているものを×、少しでも現れているものを△、全く現れていないものを○とした３段階評価を実施した。
なお、この時の金型温度は１３０℃であり、射出圧力は、ＳＳＰの圧力であり、成形サイクルは射出１０秒，冷却１５秒，インターバル２秒であった。
比較例３に関しては、通常成形で充填不可であったので、実施しなかった。
<Surface appearance when the molding machine stays (hereinafter, abbreviated appearance after staying)>
The cylinder temperature setting of the injection molding machine IS-80EPN is set to 350 ° C-350 ° C-340 ° C-340 ° C from the nozzle to the hopper side, and about 20 flat plate-shaped pieces with a length of 90 mm, a width of 50 mm, and a thickness of 2.5 mm are molded. After that, the cycle of the molding machine was stopped for 2 minutes, and the resin composition was retained in the cylinder. Then, shaping | molding was started and the surface external appearance of the flat molded piece of the 1st shot was evaluated visually.
A three-step evaluation was carried out, with x indicating that the silver-like marks (silver) appeared on the entire surface of the molded piece, Δ indicating what appeared even a little, and ○ indicating that none appeared.
The mold temperature at this time was 130 ° C., the injection pressure was the pressure of SSP, and the molding cycle was injection 10 seconds, cooling 15 seconds, and interval 2 seconds.
Comparative Example 3 was not carried out because it could not be filled by normal molding.
＜吸水率＞
５０×９０×２．５ｍｍの平板試験片を、８０℃の温水中に２４時間浸漬し、浸漬前後の重量を測定し、下式により吸水率を測定した。
吸水率＝（Ｗ１００−Ｗ０）／Ｗ０×１００ （％）
ここでＷ１００は２４時間浸漬後の成形片重量、Ｗ０は、浸漬前の成形片重量を表す。
<Water absorption rate>
A flat plate test piece of 50 × 90 × 2.5 mm was immersed in warm water at 80 ° C. for 24 hours, the weight before and after immersion was measured, and the water absorption rate was measured by the following formula.
Water absorption rate = (W 100 −W 0 ) / W 0 × 100 (%)
Here, W 100 represents the weight of the molded piece after immersion for 24 hours, and W 0 represents the weight of the molded piece before immersion.
［実施例１〜４及び比較例１，２］
押出機上流側に１ヶ所、下流側に２ヶ所の供給口を有する二軸押出機［ＺＳＫ−２５：ウェルナー＆フライデラー社製（ドイツ）］を用いて、上流側供給口から下流側の第一供給口（２ヶ所の下流側供給口のうちより上流がわに設けた供給口）の手前までを３２０℃、下流側第一供給口からダイまでを２８０℃に設定し、スクリュー回転数３００ｒｐｍ、吐出量が１５ｋｇ／ｈで、かつ表１記載の組成割合となるようにフィーダーの供給量を設定し、上流側供給口よりＰＰＥ、ＳＥＢＳおよびＭＡＨを供給し溶融混練した後、下流側の第一供給口よりＰＡ９Ｔを供給し溶融混練を行い、更に下流側第二供給口よりＧＦを供給し、樹脂組成物ペレットを作製した。なお、上記した評価結果を組成と共に表１に併記した。
[Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 and 2]
Using a twin screw extruder [ZSK-25: Werner & Frederer (Germany)] having one supply port on the upstream side and two supply ports on the downstream side, the first of the downstream side from the upstream supply port Up to the front of the supply port (the supply port provided on the upstream side of the two downstream supply ports) is set to 320 ° C., and from the first downstream supply port to the die is set to 280 ° C., the screw rotation speed is 300 rpm, After setting the feed rate of the feeder so that the discharge rate is 15 kg / h and the composition ratio shown in Table 1, PPE, SEBS and MAH are fed from the upstream feed port and melt-kneaded, then the downstream first PA9T was supplied from the supply port, melted and kneaded, and GF was further supplied from the downstream second supply port to prepare resin composition pellets. The above evaluation results are shown in Table 1 together with the composition.
［比較例３］
実施例１で用いた二軸押出機の下流側第１供給口を塞ぎ、上流側供給口よりＰＰＥ，ＳＥＢＳ，ＭＡＨ及びＰＡ９Ｔを供給し、下流側第２供給口よりＧＦを供給した。他の加工条件及び評価は実施例１と同様に実施した。得られた結果を組成と共に表１に併記した。組成は、比較例１と同じである。
[Comparative Example 3]
The downstream first supply port of the twin-screw extruder used in Example 1 was closed, PPE, SEBS, MAH, and PA9T were supplied from the upstream supply port, and GF was supplied from the downstream second supply port. Other processing conditions and evaluation were performed in the same manner as in Example 1. The obtained results are shown together with the composition in Table 1. The composition is the same as in Comparative Example 1.
本発明により、極めて優れた耐熱性と流動性のバランスを有し、しかも低吸水性であり、衝撃強度にも優れる樹脂組成物を得ることができる。本発明に樹脂組成物は、電気・電子部品、ＯＡ部品、車両部品、機械部品などの幅広い分野に使用することができる。とりわけ、大型成形品が必要とされる自動車等の外装部品に好適に使用できる。 According to the present invention, it is possible to obtain a resin composition having a very excellent balance between heat resistance and fluidity, low water absorption, and excellent impact strength. The resin composition of the present invention can be used in a wide range of fields such as electric / electronic parts, OA parts, vehicle parts, and machine parts. In particular, it can be suitably used for exterior parts such as automobiles that require large molded products.
Claims (22)
The molded object which consists of a resin composition in any one of Claims 1-20.
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|---|---|
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011162753A (en) * | 2010-02-15 | 2011-08-25 | Asahi Kasei Chemicals Corp | Electroconductive resin composition, method for producing the same, and molded product obtained by using the electroconductive resin composition |
| US20130281599A1 (en) * | 2010-07-26 | 2013-10-24 | Dsm Ip Assets B.V. | Fuel part and process for preparation of a fuel part |
| WO2015159834A1 (en) * | 2014-04-14 | 2015-10-22 | ユニチカ株式会社 | Semiaromatic polyamide resin composition and molded body obtained by molding same |
| CN106700064A (en) * | 2016-12-28 | 2017-05-24 | 浙江新和成特种材料有限公司 | Semi-aromatic polyamide production method and semi-aromatic polyamide |
| WO2021106850A1 (en) * | 2019-11-29 | 2021-06-03 | 東洋紡株式会社 | Semi-aromatic polyamide resin composition and metal-plated molded body |
Citations (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63225655A (en) * | 1986-10-31 | 1988-09-20 | Sumitomo Chem Co Ltd | Thermoplastic polymer composition |
| JPH0570682A (en) * | 1991-09-11 | 1993-03-23 | Asahi Chem Ind Co Ltd | Thermoplastic resin composition |
| JP2000212433A (en) * | 1999-01-21 | 2000-08-02 | Kuraray Co Ltd | Thermoplastic resin composition and molded article made therefrom |
| JP2000212434A (en) * | 1999-01-21 | 2000-08-02 | Kuraray Co Ltd | Thermoplastic resin composition and molded article made therefrom |
| JP2000281900A (en) * | 1999-01-29 | 2000-10-10 | Kuraray Co Ltd | Polyamide composition |
| JP2002146206A (en) * | 2000-11-16 | 2002-05-22 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | Thermoplastic resin composition |
| JP2002206054A (en) * | 2001-01-10 | 2002-07-26 | Sumitomo Chem Co Ltd | Method of producing thermoplastic resin composition and thermoplastic resin composition |
| JP2004083792A (en) * | 2002-08-28 | 2004-03-18 | Kuraray Co Ltd | Thermoplastic resin composition |
| JP2004285136A (en) * | 2003-03-20 | 2004-10-14 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | Thermoplastic resin composition |
| JP2005264028A (en) * | 2004-03-19 | 2005-09-29 | Asahi Kasei Chemicals Corp | Resin composition |
| JP2005298545A (en) * | 2004-04-06 | 2005-10-27 | Asahi Kasei Chemicals Corp | Method for producing electroconductive resin composition |
| JP2007502891A (en) * | 2003-08-16 | 2007-02-15 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | Reinforced poly (arylene ether) / polyamide composition |
| JP2007182550A (en) * | 2005-11-15 | 2007-07-19 | Asahi Kasei Chemicals Corp | Heat-resistant resin composition |
-
2005
- 2005-12-07 JP JP2005354117A patent/JP2007154110A/en active Pending
Patent Citations (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63225655A (en) * | 1986-10-31 | 1988-09-20 | Sumitomo Chem Co Ltd | Thermoplastic polymer composition |
| JPH0570682A (en) * | 1991-09-11 | 1993-03-23 | Asahi Chem Ind Co Ltd | Thermoplastic resin composition |
| JP2000212433A (en) * | 1999-01-21 | 2000-08-02 | Kuraray Co Ltd | Thermoplastic resin composition and molded article made therefrom |
| JP2000212434A (en) * | 1999-01-21 | 2000-08-02 | Kuraray Co Ltd | Thermoplastic resin composition and molded article made therefrom |
| JP2000281900A (en) * | 1999-01-29 | 2000-10-10 | Kuraray Co Ltd | Polyamide composition |
| JP2002146206A (en) * | 2000-11-16 | 2002-05-22 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | Thermoplastic resin composition |
| JP2002206054A (en) * | 2001-01-10 | 2002-07-26 | Sumitomo Chem Co Ltd | Method of producing thermoplastic resin composition and thermoplastic resin composition |
| JP2004083792A (en) * | 2002-08-28 | 2004-03-18 | Kuraray Co Ltd | Thermoplastic resin composition |
| JP2004285136A (en) * | 2003-03-20 | 2004-10-14 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | Thermoplastic resin composition |
| JP2007502891A (en) * | 2003-08-16 | 2007-02-15 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | Reinforced poly (arylene ether) / polyamide composition |
| JP2005264028A (en) * | 2004-03-19 | 2005-09-29 | Asahi Kasei Chemicals Corp | Resin composition |
| JP2005298545A (en) * | 2004-04-06 | 2005-10-27 | Asahi Kasei Chemicals Corp | Method for producing electroconductive resin composition |
| JP2007182550A (en) * | 2005-11-15 | 2007-07-19 | Asahi Kasei Chemicals Corp | Heat-resistant resin composition |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011162753A (en) * | 2010-02-15 | 2011-08-25 | Asahi Kasei Chemicals Corp | Electroconductive resin composition, method for producing the same, and molded product obtained by using the electroconductive resin composition |
| US20130281599A1 (en) * | 2010-07-26 | 2013-10-24 | Dsm Ip Assets B.V. | Fuel part and process for preparation of a fuel part |
| US9512292B2 (en) * | 2010-07-26 | 2016-12-06 | Dsm Ip Assets B.V. | Fuel part and process for preparation of a fuel part |
| WO2015159834A1 (en) * | 2014-04-14 | 2015-10-22 | ユニチカ株式会社 | Semiaromatic polyamide resin composition and molded body obtained by molding same |
| JP5911651B2 (en) * | 2014-04-14 | 2016-04-27 | ユニチカ株式会社 | Semi-aromatic polyamide resin composition and molded body formed by molding the same |
| CN106700064A (en) * | 2016-12-28 | 2017-05-24 | 浙江新和成特种材料有限公司 | Semi-aromatic polyamide production method and semi-aromatic polyamide |
| WO2021106850A1 (en) * | 2019-11-29 | 2021-06-03 | 東洋紡株式会社 | Semi-aromatic polyamide resin composition and metal-plated molded body |
| CN114585688A (en) * | 2019-11-29 | 2022-06-03 | 东洋纺株式会社 | Semi-aromatic polyamide resin composition and metal plating molded body |
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