JP2007154127A - Polyamide/polyphenylene ether resin composition - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、特定のポリアミド系樹脂、ポリフェニレンエ−テル系樹脂および特定の板状無機フィラーを含有する熱可塑性樹脂組成物に関する。本発明の熱可塑性樹脂組成物は、優れた耐熱性を有しており、しかも低吸水性で寸法安定性を保持しながら、流動性（特に、薄肉流動性）、衝撃特性のバランスが著しく改良されていることから、自動車部品、工業部品、産業資材、電気／電子部品、家庭用品その他の広範な用途に有効に使用することができる。 The present invention relates to a thermoplastic resin composition containing a specific polyamide resin, a polyphenylene ether resin, and a specific plate-like inorganic filler. The thermoplastic resin composition of the present invention has excellent heat resistance, and has a balance of fluidity (especially thin-walled fluidity) and impact properties while maintaining low water absorption and dimensional stability. Therefore, it can be effectively used for a wide range of applications such as automobile parts, industrial parts, industrial materials, electrical / electronic parts, household goods, and the like.
従来からナイロン６、ナイロン６６などに代表される結晶性ポリアミドは、その優れた特性と溶融成形の容易さから、衣料用、産業資材用繊維、あるいは汎用のエンジニアリングプラスチックとして広く用いられているが、一方では、耐熱性不足、吸水による寸法安定性不良などの問題点も指摘されている。特に近年の表面実装技術（ＳＭＴ）の発展に伴うリフロ−ハンダ耐熱性を必要とする電気・電子分野、あるいは年々耐熱性への要求が高まる自動車のエンジンル−ム部品などにおいては、従来のポリアミドの使用が困難となってきており、より耐熱性、耐薬品性、寸法安定性、機械特性に優れたポリアミドに対する要求が高まっている。 Conventionally, crystalline polyamides represented by nylon 6, nylon 66 and the like have been widely used as clothing, industrial material fibers, or general-purpose engineering plastics because of their excellent characteristics and ease of melt molding. On the other hand, problems such as insufficient heat resistance and poor dimensional stability due to water absorption have been pointed out. Especially in the electrical and electronic fields that require reflow soldering heat resistance due to the recent development of surface mount technology (SMT), or in engine room parts for automobiles, where demand for heat resistance is increasing year by year, conventional polyamides Is becoming difficult to use, and there is an increasing demand for polyamides having better heat resistance, chemical resistance, dimensional stability, and mechanical properties.
一方、ポリフェニレンエーテルは機械的性質・電気的性質及び耐熱性が優れており、しかも寸法安定性に優れるため幅広い用途で使用されている。ポリフェニレンエーテル単独では成形加工性、耐薬品性に劣っており、これを改良するためにポリアミドを配合する技術が提案されている。ポリフェニレンエーテルは現在では非常に多種多様な用途に使用される材料となっている。
最近になって、ポリアミドおよびポリフェニレンエ−テル系樹脂が本来有する、優れた特性をバランス良く兼ね備え、優れた耐熱性を有し、かつ低吸水性に優れる技術として、テレフタル酸単位を６０〜１００モル％含むジカルボン酸単位と、１，９−ノナンジアミン単位および／または２−メチル−１，８−オクタンジアミン単位を６０〜１００モル％含むジアミン単位とからなるポリアミド系樹脂と、ポリフェニレンエーテル系樹脂を含有する組成物（特許文献１）が開示されている。また、ポリフェニレンエ−テル系樹脂として、α，β−不飽和カルボン酸および／またはその誘導体で変性されたポリフェニレンエ−テル系樹脂を使用すると、耐熱性、力学物性が改善される技術（特許文献２）も開示されている。また、衝撃剤と相溶化されたポリフェニレンエーテル−半芳香族ポリアミド組成物として、テレフタル酸単位を６０〜１００モル％含むジカルボン酸単位と、１，９−ノナンジアミン単位および／または２−メチル−１，８−オクタンジアミン単位を６０〜１００モル％含むジアミン単位からなり、末端アミノ基濃度が４５μｍｏｌ／ｇより高いポリアミドを用いる技術（特許文献３〜６）が開示されている。
On the other hand, polyphenylene ether has excellent mechanical properties, electrical properties, and heat resistance, and is excellent in dimensional stability, so that it is used in a wide range of applications. Polyphenylene ether alone is inferior in molding processability and chemical resistance, and a technique for blending polyamide has been proposed to improve this. Polyphenylene ether is now a material used in a very wide variety of applications.
Recently, as a technology that has a good balance of excellent properties inherent in polyamide and polyphenylene ether resin, has excellent heat resistance, and is excellent in low water absorption, 60 to 100 moles of terephthalic acid units are used. Containing a polycarboxylic acid resin and a polyamide resin comprising a dicarboxylic acid unit containing 1% and a diamine unit containing 60 mol% to 100 mol% of a 1,9-nonanediamine unit and / or 2-methyl-1,8-octanediamine unit A composition (Patent Document 1) is disclosed. Further, when a polyphenylene ether resin modified with an α, β-unsaturated carboxylic acid and / or a derivative thereof is used as the polyphenylene ether resin, a technique for improving heat resistance and mechanical properties (Patent Literature) 2) is also disclosed. Further, as a polyphenylene ether-semiaromatic polyamide composition compatibilized with an impact agent, a dicarboxylic acid unit containing 60 to 100 mol% of a terephthalic acid unit, a 1,9-nonanediamine unit and / or 2-methyl-1, The technique (patent documents 3-6) which uses a polyamide which consists of a diamine unit containing 60-100 mol% of 8-octanediamine units and whose terminal amino group concentration is higher than 45 μmol / g is disclosed.
また、線膨張係数の低減とアイゾット（Ｉｚｏｄ）衝撃値の向上をはかる手法として、平均粒子径が５μｍ以下の小さい板状無機フィラーをポリアミド−ポリフェニレンエーテル樹脂に配合する試みがなされてきた。例えば、平均粒子径５μｍ以下、アスペクト比５以上のタルクを配合する技術（特許文献７）、平均粒子径５μｍ以下、アスペクト比３以上の板状無機フィラーを配合する技術（特許文献８）、平均粒子径３μｍ以下でかつ、ある特定の粒子径分布を持つ板状無機フィラーを配合する技術（特許文献９）等が開示されている。しかしながら、平均粒子径の小さい板状無機フィラーを使用することで、その表面積が大きい故、結果として、著しい流動性の低下、特に薄肉流動性の低下を招く。しかも上述した従来の技術では、面衝撃強度および引張伸びの改良が十分ではなかった。
一般に高融点の半芳香族ポリアミドを用いる場合、成形温度が高くなり、成形温度と樹脂の分解温度の差が小さいため、成形温度範囲が狭く、樹脂の流動性に大きな制約を受ける。したがって、上述した従来技術では衝撃強度と流動性が十分に満足するレベルには達していないのが現状であり、衝撃強度、流動性および線膨張係数のバランスに優れた樹脂組成物、さらに導電性も有する樹脂組成物が待望されていた。
In addition, as a technique for reducing the linear expansion coefficient and improving the Izod impact value, attempts have been made to blend a small plate-like inorganic filler having an average particle diameter of 5 μm or less into a polyamide-polyphenylene ether resin. For example, a technique for blending talc having an average particle diameter of 5 μm or less and an aspect ratio of 5 or more (Patent Document 7), a technique for blending a plate-like inorganic filler having an average particle diameter of 5 μm or less and an aspect ratio of 3 or more (Patent Document 8), an average A technique (Patent Document 9), etc., in which a plate-like inorganic filler having a particle diameter of 3 μm or less and having a specific particle diameter distribution is disclosed. However, by using a plate-like inorganic filler having a small average particle diameter, the surface area is large, and as a result, a significant decrease in fluidity, particularly a decrease in thin-walled fluidity, is caused. Moreover, the conventional techniques described above have not been sufficient to improve the surface impact strength and the tensile elongation.
In general, when a semi-aromatic polyamide having a high melting point is used, the molding temperature becomes high, and the difference between the molding temperature and the decomposition temperature of the resin is small. Therefore, the molding temperature range is narrow and the flowability of the resin is greatly restricted. Therefore, the conventional technology described above does not reach the level where the impact strength and fluidity are sufficiently satisfied, and the resin composition having an excellent balance of impact strength, fluidity and linear expansion coefficient, and further conductivity. There has been a long-awaited resin composition.
本発明は、ポリアミドおよびポリフェニレンエ−テル系樹脂が本来有する、優れた特性をバランス良く兼ね備え、優れた耐熱性および低吸水性で寸法安定性を保持しながら、流動性（特に、薄肉流動性）、衝撃特性のバランスを高次にバランスさせたポリアミド−ポリフェニレンエーテル樹脂組成物を提供することである。 The present invention has a good balance of excellent properties inherent in polyamide and polyphenylene ether resins, and has excellent heat resistance and low water absorption while maintaining dimensional stability. Another object of the present invention is to provide a polyamide-polyphenylene ether resin composition having a high balance of impact characteristics.
本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意検討を重ねた結果、特定のポリアミド系樹脂、ポリフェニレンエ−テル系樹脂および特定の板状無機フィラーを含有する熱可塑性樹脂組成物が、極めて優れた耐熱性および低吸水性を有し、かつ耐衝撃性を損なうことなく、成形時の流動性にも優れていることを見出して、本発明を完成した。
すなわち、本発明は、本発明は以下の通りである。
１．テレフタル酸単位を６０〜１００モル％含有するジカルボン酸単位（ａ）と、１，９−ノナンジアミン単位および／または２−メチル−１，８−オクタンジアミン単位を６０〜１００モル％含有するジアミン単位（ｂ）とからなる半芳香族ポリアミド（Ａ）を９０〜３０質量部、ポリフェニレンエ−テル（Ｂ）を１０〜７０質量部、および平均粒子径９μｍ以上２０μｍ以下でかつ、粒子径の小さい方から２５％の粒径（ｄ２５％）と７５％の粒径（ｄ７５％）の比（ｄ７５％／ｄ２５％）が１．０以上２．５以下である板状無機フィラー（Ｃ）を１０〜３０質量部含有することを特徴とするポリアミド−ポリフェニレンエーテル樹脂組成物。
２．（Ｃ）板状無機フィラーの平均粒子径が１０μｍより大きく２０μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の樹脂組成物。
３．（Ｃ）板状無機フィラーの粒子径の小さい方から２５％の粒径（ｄ２５％）と７５％の粒径（ｄ７５％）の比（ｄ７５％／ｄ２５％）が１．５以上２．２以下であることを特徴とする請求項１に記載の樹脂組成物。
４．（Ｃ）板状無機フィラーがタルクであることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
５．（Ａ）成分の末端アミノ基濃度が１μｍｏｌ／ｇ以上４５μｍｏｌ／ｇ以下であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の樹脂組成物。
６．（Ａ）成分のポリアミドの末端アミノ基と末端カルボキシル基の濃度比が１．０以下であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の樹脂組成物。
７．（Ａ）成分中の分子鎖の末端基が末端封止剤により封止されている割合（末端封止率）が、１０％以上であることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の樹脂組成物。
８．（Ａ）成分中の１，９−ノナンジアミン単位と２−メチル−１，８−オクタンジアミン単位とのモル比が、１，９−ノナンジアミン単位／２−メチル−１，８−オクタンジアミン単位＝１００／０〜２０／８０の範囲内であることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の樹脂組成物。
９．該樹脂組成物中に、（Ａ）および（Ｂ）成分の合計１００質量部に対し、衝撃改良材（Ｄ）を１〜３５質量部含むことを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の樹脂組成物。
１０．（Ｄ）成分が、少なくとも１個の芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックと、少なくとも１個の共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックからなる芳香族ビニル化合物−共役ジエン化合物ブロック共重合体及び、または水素添加されたブロック共重合体であることを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
１１．（Ｄ）成分が、（Ｄ１）芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックを５５重量％以上９０重量％未満の量で含有するブロック共重合体と、（Ｄ２）芳香族化合物を主体とする重合体ブロックを２０重量％以上５５重量％未満の量で含有するブロック共重合体から構成される２種類以上のブロック共重合体の混合物であり、混合物中の芳香族ビニル化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量が１０，０００以上３０，０００未満であり、かつ、共役ジエン化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量が５０，０００以上１００，０００未満であることを特徴とする請求項１０に記載の熱可塑性樹脂組成物。
１２．該樹脂組成物が、マレイン酸、無水マレイン酸、クエン酸、フマル酸からなる相溶化剤を含むことを特徴とする請求項１〜１１のいずれかに記載の樹脂組成物。
１３．該樹脂組成物中に、リン元素を１〜５００ｐｐｍ含むことを特徴とする請求項１〜１２のいずれかに記載の樹脂組成物。
１４．（Ａ）成分中のリン元素の濃度が１〜５００ｐｐｍである半芳香族ポリアミドを使用することを特徴とする請求項１〜１３のいずれかに記載の樹脂組成物。
１５．該樹脂組成物中に、銅元素を１〜２００ｐｐｍ含むことを特徴とする請求項１〜１４のいずれかに記載の樹脂組成物。
１６．（Ｂ）成分が、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）及び／又は２，６−ジメチル−１，４−フェノールと２，３，６−トリメチル−１，４−フェノールとの共重合体であることを特徴とする請求項１〜１５のいずれかに記載の樹脂組成物。
１７．（Ｅ）成分として、導電材を含んでなることを特徴とする請求項１〜１６のいずれかに記載の樹脂組成物。
１８．（Ｅ）導電材が、導電性カーボンブラックおよびカーボンフィブリルからなる群より選ばれる１種以上であることを特徴とする請求項１７に記載の樹脂組成物。
１９．（Ｅ）導電材が、（Ａ）ポリアミドと予め溶融混練されてなる導電性マスターバッチとして添加されてなることを特徴とする請求項１７に記載の樹脂組成物。
２０．ＡＳＴＭ Ｄ ２５６に準拠して測定した２３℃におけるノッチ付アイゾット衝撃強度が５０Ｊ／ｍ以上であることを特徴とする請求項１〜１９のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
２１．請求項１〜２０のいずれかに記載の樹脂組成物からなる成形体。
As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have found that a thermoplastic resin composition containing a specific polyamide resin, a polyphenylene ether resin, and a specific plate-like inorganic filler is extremely excellent. The present invention has been completed by finding that it has excellent heat resistance and low water absorption and is excellent in fluidity during molding without impairing impact resistance.
That is, the present invention is as follows.
1. Dicarboxylic acid unit (a) containing 60 to 100 mol% of terephthalic acid unit, and diamine unit containing 60 to 100 mol% of 1,9-nonanediamine unit and / or 2-methyl-1,8-octanediamine unit ( b) 90-30 parts by mass of the semi-aromatic polyamide (A), 10-70 parts by mass of the polyphenylene ether (B), and an average particle size of 9 μm to 20 μm and from the smaller particle size A plate-like inorganic filler (C) having a ratio (d75% / d25%) of 25% particle size (d25%) to 75% particle size (d75%) of 1.0 to 2.5 is 10 to 30 A polyamide-polyphenylene ether resin composition comprising a mass part.
2. (C) The resin composition according to claim 1, wherein the plate-like inorganic filler has an average particle size of more than 10 μm and 20 μm or less.
3. (C) The ratio (d75% / d25%) of the particle size of 25% (d25%) to the particle size of 75% (d75%) from the smaller particle size of the plate-like inorganic filler is 1.5 or more and 2.2. The resin composition according to claim 1, wherein:
4). (C) The thermoplastic inorganic resin composition according to any one of claims 1 to 3, wherein the plate-like inorganic filler is talc.
5. The terminal amino group concentration of (A) component is 1 micromol / g or more and 45 micromol / g or less, The resin composition in any one of Claims 1-4 characterized by the above-mentioned.
6). The resin composition according to any one of claims 1 to 5, wherein the concentration ratio of the terminal amino group and terminal carboxyl group of the polyamide (A) is 1.0 or less.
7). The ratio (terminal blocking ratio) in which the terminal group of the molecular chain in the component (A) is sealed with a terminal blocking agent is 10% or more. The resin composition as described.
8). The molar ratio of the 1,9-nonanediamine unit to the 2-methyl-1,8-octanediamine unit in the component (A) is 1,9-nonanediamine unit / 2-methyl-1,8-octanediamine unit = 100. It is in the range of / 0-20 / 80, The resin composition in any one of Claims 1-7 characterized by the above-mentioned.
9. The resin composition contains 1 to 35 parts by mass of the impact modifier (D) with respect to 100 parts by mass in total of the components (A) and (B). The resin composition as described.
10. Component (D) is an aromatic vinyl compound-conjugated diene compound block copolymer consisting of a polymer block mainly composed of at least one aromatic vinyl compound and a polymer block mainly composed of at least one conjugated diene compound. The thermoplastic resin composition according to any one of claims 1 to 9, wherein the thermoplastic resin composition is a combined and / or hydrogenated block copolymer.
11. The component (D) comprises (D1) a block copolymer containing a polymer block mainly composed of an aromatic vinyl compound in an amount of 55% by weight or more and less than 90% by weight, and (D2) mainly composed of an aromatic compound. A mixture of two or more block copolymers composed of a block copolymer containing a polymer block in an amount of 20% by weight or more and less than 55% by weight, the main component being an aromatic vinyl compound in the mixture. The number average molecular weight of one polymer block is 10,000 or more and less than 30,000, and the number average molecular weight of one polymer block mainly composed of a conjugated diene compound is 50,000 or more and less than 100,000. The thermoplastic resin composition according to claim 10.
12 The resin composition according to any one of claims 1 to 11, wherein the resin composition contains a compatibilizer comprising maleic acid, maleic anhydride, citric acid, and fumaric acid.
13. The resin composition according to any one of claims 1 to 12, wherein the resin composition contains 1 to 500 ppm of a phosphorus element.
14 (A) The semi-aromatic polyamide whose density | concentration of the phosphorus element in a component is 1-500 ppm is used, The resin composition in any one of Claims 1-13 characterized by the above-mentioned.
15. The resin composition according to any one of claims 1 to 14, wherein the resin composition contains 1 to 200 ppm of copper element.
16. Component (B) is poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether) and / or 2,6-dimethyl-1,4-phenol and 2,3,6-trimethyl-1,4-phenol. The resin composition according to claim 1, wherein the resin composition is a copolymer of
17. The resin composition according to claim 1, comprising a conductive material as component (E).
18. The resin composition according to claim 17, wherein (E) the conductive material is at least one selected from the group consisting of conductive carbon black and carbon fibrils.
19. The resin composition according to claim 17, wherein (E) the conductive material is added as a conductive masterbatch that is previously melt-kneaded with (A) polyamide.
20. The thermoplastic resin composition according to any one of claims 1 to 19, wherein an Izod impact strength with notch at 23 ° C measured according to ASTM D 256 is 50 J / m or more.
21. The molded object which consists of a resin composition in any one of Claims 1-20.
本発明の樹脂組成物は、極めて優れた耐熱性を有し、かつ低吸水性で寸法安定性を保持しながら、流動性（特に、薄肉流動性）、衝撃特性のバランスを高次にバランスさせたポリアミド−ポリフェニレンエーテル樹脂組成物を提供することができる。 The resin composition of the present invention balances fluidity (especially thin-walled fluidity) and impact properties in a high order while having extremely excellent heat resistance, low water absorption and dimensional stability. A polyamide-polyphenylene ether resin composition can be provided.
以下に、本発明の樹脂組成物を構成する各成分について詳しく述べる。
本発明の半芳香族ポリアミド（Ａ）を構成するジカルボン酸単位（ａ）は、テレフタル酸単位を６０〜１００モル％含有する。ジカルボン酸単位（ａ）におけるテレフタル酸単位の含有率は、７５〜１００モル％の範囲内であることが好ましく、９０〜１００モル％の範囲内であることがより好ましい。
ジカルボン酸単位（ａ）は、４０モル％以下であれば、テレフタル酸単位以外の他のジカルボン酸単位を含んでいてもよい。かかる他のジカルボン酸単位としては、マロン酸、ジメチルマロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、２−メチルアジピン酸、トリメチルアジピン酸、ピメリン酸、２，２−ジメチルグルタル酸、３，３−ジエチルコハク酸、アゼライン酸、セバシン酸、スベリン酸等の脂肪族ジカルボン酸；１，３−シクロペンタンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸等の脂環式ジカルボン酸；イソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸、１，４−ナフタレンジカルボン酸、１，４−フェニレンジオキシジ酢酸、１，３−フェニレンジオキシジ酢酸、ジフェン酸、ジフェニルメタン−４，４’−ジカルボン酸、ジフェニルスルホン−４，４’−ジカルボン酸、４，４’−ビフェニルジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸から誘導される単位を挙げることができ、これらのうちの１種または２種以上を使用することができる。これらのなかでも芳香族ジカルボン酸から誘導される単位が好ましい。ジカルボン酸単位（ａ）におけるこれらの他のジカルボン酸単位の含有率は、２５モル％以下であることが好ましく、１０モル％以下であることがより好ましい。さらに、トリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸などの多価カルボン酸から誘導される単位を、溶融成形が可能な範囲内で含んでいてもよい。
Below, each component which comprises the resin composition of this invention is described in detail.
The dicarboxylic acid unit (a) constituting the semi-aromatic polyamide (A) of the present invention contains 60 to 100 mol% of terephthalic acid units. The content of the terephthalic acid unit in the dicarboxylic acid unit (a) is preferably in the range of 75 to 100 mol%, and more preferably in the range of 90 to 100 mol%.
The dicarboxylic acid unit (a) may contain other dicarboxylic acid units other than the terephthalic acid unit as long as it is 40 mol% or less. Such other dicarboxylic acid units include malonic acid, dimethylmalonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, 2-methyladipic acid, trimethyladipic acid, pimelic acid, 2,2-dimethylglutaric acid, 3,3- Aliphatic dicarboxylic acids such as diethyl succinic acid, azelaic acid, sebacic acid and suberic acid; alicyclic dicarboxylic acids such as 1,3-cyclopentanedicarboxylic acid and 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid; isophthalic acid, 2,6- Naphthalenedicarboxylic acid, 2,7-naphthalenedicarboxylic acid, 1,4-naphthalenedicarboxylic acid, 1,4-phenylenedioxydiacetic acid, 1,3-phenylenedioxydiacetic acid, diphenic acid, diphenylmethane-4,4'- Dicarboxylic acid, diphenylsulfone-4,4′-dicarboxylic acid, 4,4′-biphenyldicarboxylic acid Of can be mentioned units derived from aromatic dicarboxylic acids, it can be used one or two or more of them. Of these, units derived from aromatic dicarboxylic acids are preferred. The content of these other dicarboxylic acid units in the dicarboxylic acid unit (a) is preferably 25 mol% or less, and more preferably 10 mol% or less. Furthermore, units derived from polyvalent carboxylic acids such as trimellitic acid, trimesic acid, and pyromellitic acid may be included within a range in which melt molding is possible.
本発明の半芳香族ポリアミド（Ａ）を構成するジアミン単位（ｂ）は、１，９−ノナンジアミン単位および／または２−メチル−１，８−オクタンジアミン単位を６０〜１００モル％含有している。ジアミン単位（ｂ）における、１，９−ノナンジアミン単位および／または２−メチル−１，８−オクタンジアミン単位の含有率は、７５〜１００モル％であることが好ましく、９０〜１００モル％であることがより好ましい。１，９−ノナンジアミン単位および２−メチル−１，８−オクタンジアミン単位を併用する場合には、１，９−ノナンジアミン単位と２−メチル−１，８−オクタンジアミン単位のモル比は、１，９−ノナンジアミン単位／２−メチル−１，８−オクタンジアミン単位＝１００／０〜２０／８０であることが好ましい。より好ましくは、１００／０〜５０／５０であり、さらに好ましくは、９０／１０〜６０／４０であり、最も好ましくは、９０／１０〜７０／３０である。 The diamine unit (b) constituting the semiaromatic polyamide (A) of the present invention contains 60 to 100 mol% of 1,9-nonanediamine unit and / or 2-methyl-1,8-octanediamine unit. . The content of the 1,9-nonanediamine unit and / or 2-methyl-1,8-octanediamine unit in the diamine unit (b) is preferably 75 to 100 mol%, and 90 to 100 mol%. It is more preferable. When a 1,9-nonanediamine unit and a 2-methyl-1,8-octanediamine unit are used in combination, the molar ratio of the 1,9-nonanediamine unit to the 2-methyl-1,8-octanediamine unit is 1, It is preferable that 9-nonanediamine unit / 2-methyl-1,8-octanediamine unit = 100/0 to 20/80. More preferably, it is 100 / 0-50 / 50, More preferably, it is 90 / 10-60 / 40, Most preferably, it is 90 / 10-70 / 30.
ジアミン単位（ｂ）は、４０モル％以下であれば、１，９−ノナンジアミン単位および２−メチル−１，８−オクタンジアミン単位以外の他のジアミン単位を含んでいてもよい。かかる他のジアミン単位としては、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、１，４−ブタンジアミン、１，６−ヘキサンジアミン、１，８−オクタンジアミン、１，１０−デカンジアミン、１，１２−ドデカンジアミン、３−メチル−１，５−ペンタンジアミン、２，２，４−トリメチル−１，６−ヘキサンジアミン、２，４，４−トリメチル−１，６−ヘキサンジアミン、５−メチル−１，９−ノナンジアミン等の脂肪族ジアミン；シクロヘキサンジアミン、メチルシクロヘキサンジアミン、イソホロンジアミン等の脂環式ジアミン；ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、キシリレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルエ−テル等の芳香族ジアミンから誘導される単位を挙げることができ、これらのうち１種または２種以上を含むことができる。ジアミン単位（ｂ）における、これらの他のジアミン単位の含有率は２５モル％以下であることが好ましく、１０モル％以下であることがより好ましい。 The diamine unit (b) may contain other diamine units other than the 1,9-nonanediamine unit and the 2-methyl-1,8-octanediamine unit as long as it is 40 mol% or less. Such other diamine units include ethylenediamine, propylenediamine, 1,4-butanediamine, 1,6-hexanediamine, 1,8-octanediamine, 1,10-decanediamine, 1,12-dodecanediamine, 3- Such as methyl-1,5-pentanediamine, 2,2,4-trimethyl-1,6-hexanediamine, 2,4,4-trimethyl-1,6-hexanediamine, 5-methyl-1,9-nonanediamine, etc. Aliphatic diamines; cycloaliphatic diamines such as cyclohexanediamine, methylcyclohexanediamine, and isophoronediamine; p-phenylenediamine, m-phenylenediamine, xylylenediamine, 4,4'-diaminodiphenylmethane, 4,4'-diaminodiphenylsulfone 4,4′-diaminodiphenyl ether, etc. Can be mentioned units derived from aromatic diamines, it can include one or more of these. The content of these other diamine units in the diamine unit (b) is preferably 25 mol% or less, and more preferably 10 mol% or less.
本発明の半芳香族ポリアミド（Ａ）の末端アミノ基濃度は、１μｍｏｌ／ｇ以上４５μｍｏｌ／ｇ以下であることが好ましい。より好ましくは、１０μｍｏｌ／ｇ以上４５μｍｏｌ／ｇ以下、さらに好ましくは、２０μｍｏｌ／ｇより大きく４５μｍｏｌ／ｇ以下、特に好ましくは２０μｍｏｌ／ｇより大きく４０μｍｏｌ／ｇ以下である。（Ａ）成分の末端アミノ基濃度はポリフェニレンエーテルとの反応性に大きく関与するため、１μｍｏｌ／ｇ以上４５μｍｏｌ／ｇ以下の範囲にあることで耐衝撃性および流動性を高次にバランスさせることが可能となる。
また、（Ａ）成分の末端アミノ基と末端カルボキシル基の濃度比が１．０以下であることが好ましい。末端アミノ基と末端カルボキシル基の濃度は、１Ｈ−ＮＭＲにより、各末端基に対応する特性シグナルの積分値より求めるのが精度、簡便さの点で好ましい。具体的には、特開平７−２２８６８９号公報に記載された方法が挙げられる。
The terminal amino group concentration of the semi-aromatic polyamide (A) of the present invention is preferably 1 μmol / g or more and 45 μmol / g or less. More preferably, it is 10 μmol / g or more and 45 μmol / g or less, more preferably more than 20 μmol / g and 45 μmol / g or less, particularly preferably more than 20 μmol / g and 40 μmol / g or less. Since the terminal amino group concentration of component (A) is largely involved in the reactivity with polyphenylene ether, it can balance impact resistance and fluidity in a high order by being in the range of 1 μmol / g to 45 μmol / g. It becomes possible.
Moreover, it is preferable that the concentration ratio of the terminal amino group and the terminal carboxyl group of the component (A) is 1.0 or less. The concentration of the terminal amino group and the terminal carboxyl group is preferably determined from the integral value of the characteristic signal corresponding to each terminal group by 1 H-NMR in terms of accuracy and simplicity. Specifically, the method described in JP-A-7-228689 can be mentioned.
（Ａ）成分の末端基の調整方法は、公知の方法を用いることができる。例えばポリアミド樹脂の重合時に所定の末端濃度となるようにジアミン化合物、モノアミン化合物、ジカルボン酸化合物、モノカルボン酸化合物などから選ばれる１種以上を添加する方法が挙げられる。
本発明の半芳香族ポリアミド（Ａ）は、その分子鎖の末端基の４０％以上が末端封止剤により封止されていることが好ましい。分子鎖の末端基が末端封止剤により封止されている割合（末端封止率）は、６０％以上であることがより好ましく、７０％以上であることがさらに好ましい。末端封止率が４０％以上であれば、本発明の樹脂組成物の溶融成形時の粘度変化が小さく、得られる成形品の外観、耐熱水性等の物性が優れるので好ましい。
As a method for adjusting the terminal group of the component (A), a known method can be used. For example, there may be mentioned a method of adding one or more selected from diamine compounds, monoamine compounds, dicarboxylic acid compounds, monocarboxylic acid compounds and the like so that a predetermined terminal concentration is obtained during polymerization of the polyamide resin.
In the semi-aromatic polyamide (A) of the present invention, it is preferable that 40% or more of the terminal groups of the molecular chain are sealed with a terminal blocking agent. The ratio of the end groups of the molecular chain being sealed with the end-capping agent (end-capping rate) is more preferably 60% or more, and even more preferably 70% or more. A terminal sealing rate of 40% or more is preferable because the change in viscosity during melt molding of the resin composition of the present invention is small, and the resulting molded product has excellent physical properties such as appearance and hot water resistance.
本発明の半芳香族ポリアミド（Ａ）の末端封止率は、ポリアミド系樹脂に存在する末端カルボキシル基、末端アミノ基および末端封止剤によって封止された末端基の数をそれぞれ測定し、下記の式に従って求めることができる。各末端基の数は、１Ｈ−ＮＭＲにより、各末端基に対応する特性シグナルの積分値より求めるのが精度、簡便さの点で好ましい。具体的には、特開平７−２２８６８９号公報に記載された方法に従うことが望ましい。
末端封止率（％）＝［（α−β）／α］×１００
〔式中、αは分子鎖の末端基の総数（これは通常、ポリアミド分子の数の２倍に等しい）を表し、βは封止されずに残ったカルボキシル基末端およびアミノ基末端の合計数を表す。〕
The end-capping rate of the semi-aromatic polyamide (A) of the present invention is determined by measuring the number of terminal carboxyl groups, terminal amino groups and terminal groups blocked with a terminal blocking agent present in the polyamide-based resin. It can obtain | require according to the formula of. The number of each terminal group is preferably determined from the integral value of the characteristic signal corresponding to each terminal group by 1 H-NMR in terms of accuracy and simplicity. Specifically, it is desirable to follow the method described in JP-A-7-228689.
Terminal sealing rate (%) = [(α−β) / α] × 100
[Wherein α represents the total number of terminal groups of the molecular chain (this is usually equal to twice the number of polyamide molecules), and β is the total number of carboxyl group terminals and amino group terminals remaining unsealed. Represents. ]
末端封止剤としては、ポリアミド系樹脂末端のアミノ基またはカルボキシル基との反応性を有する単官能性の化合物であれば特に制限はないが、反応性および封止末端の安定性などの点から、モノカルボン酸またはモノアミンが好ましく、取扱いの容易さなどの点から、モノカルボン酸がより好ましい。その他、酸無水物、モノイソシアネ−ト、モノ酸ハロゲン化物、モノエステル類、モノアルコ−ル類などを末端封止剤として使用することもできる。
末端封止剤として使用されるモノカルボン酸としては、アミノ基との反応性を有するものであれば特に制限はなく、例えば、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、カプリル酸、ラウリン酸、トリデカン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ピバリン酸、イソ酪酸等の脂肪族モノカルボン酸；シクロヘキサンカルボン酸等の脂環式モノカルボン酸；安息香酸、トルイル酸、α−ナフタレンカルボン酸、β−ナフタレンカルボン酸、メチルナフタレンカルボン酸、フェニル酢酸等の芳香族モノカルボン酸；これらの任意の混合物などを挙げることができる。これらのなかでも、反応性、封止末端の安定性、価格などの点から、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、カプリル酸、ラウリン酸、トリデカン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、安息香酸が好ましい。
The end capping agent is not particularly limited as long as it is a monofunctional compound having reactivity with the amino group or carboxyl group at the end of the polyamide resin, but from the viewpoint of reactivity and stability of the capping end. Monocarboxylic acids or monoamines are preferred, and monocarboxylic acids are more preferred from the viewpoint of ease of handling. In addition, acid anhydrides, monoisocyanates, monoacid halides, monoesters, monoalcohols, and the like can also be used as the end-capping agent.
The monocarboxylic acid used as the end-capping agent is not particularly limited as long as it has reactivity with an amino group. For example, acetic acid, propionic acid, butyric acid, valeric acid, caproic acid, caprylic acid, laurin Aliphatic monocarboxylic acids such as acid, tridecanoic acid, myristic acid, palmitic acid, stearic acid, pivalic acid, and isobutyric acid; alicyclic monocarboxylic acids such as cyclohexanecarboxylic acid; benzoic acid, toluic acid, α-naphthalenecarboxylic acid , Β-naphthalene carboxylic acid, methyl naphthalene carboxylic acid, aromatic monocarboxylic acid such as phenyl acetic acid; any mixture thereof. Among these, acetic acid, propionic acid, butyric acid, valeric acid, caproic acid, caprylic acid, lauric acid, tridecanoic acid, myristic acid, palmitic acid, stearin, etc. Acid and benzoic acid are preferred.
末端封止剤として使用されるモノアミンとしては、カルボキシル基との反応性を有するものであれば特に制限はなく、例えば、メチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、ブチルアミン、ヘキシルアミン、オクチルアミン、デシルアミン、ステアリルアミン、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジプロピルアミン、ジブチルアミン等の脂肪族モノアミン；シクロヘキシルアミン、ジシクロヘキシルアミン等の脂環式モノアミン；アニリン、トルイジン、ジフェニルアミン、ナフチルアミン等の芳香族モノアミン；これらの任意の混合物などを挙げることができる。これらの中でも、反応性、沸点、封止末端の安定性、価格などの点から、ブチルアミン、ヘキシルアミン、オクチルアミン、デシルアミン、ステアリルアミン、シクロヘキシルアミン、アニリンが好ましい。 The monoamine used as the end-capping agent is not particularly limited as long as it has reactivity with a carboxyl group. For example, methylamine, ethylamine, propylamine, butylamine, hexylamine, octylamine, decylamine, stearyl Aliphatic monoamines such as amine, dimethylamine, diethylamine, dipropylamine and dibutylamine; Cycloaliphatic monoamines such as cyclohexylamine and dicyclohexylamine; Aromatic monoamines such as aniline, toluidine, diphenylamine and naphthylamine; any mixtures thereof Can be mentioned. Among these, butylamine, hexylamine, octylamine, decylamine, stearylamine, cyclohexylamine, and aniline are preferable from the viewpoints of reactivity, boiling point, sealing end stability, price, and the like.
本発明の半芳香族ポリアミド（Ａ）は、結晶性ポリアミドを製造する方法として知られている任意の方法を用いて製造することができる。例えば、酸クロライドとジアミンを原料とする溶液重合法または界面重合法、ジカルボン酸とジアミンを原料とする溶融重合法、固相重合法、溶融押出重合法などの方法により製造することができる。特に、特開平７−２２８６８９および特開２０００−１０３８４７号公報等に記載されている製造方法を用いることが好ましい。以下に、具体的なポリアミド系樹脂の製造方法の一例を示す。
まず、触媒および必要に応じて末端封止剤を最初にジアミンおよびジカルボン酸に一括して添加し、ポリアミド塩を製造した後、２００〜２５０℃の温度において濃硫酸中３０℃における極限粘度［η］が０．１０〜０．６０ｄｌ／ｇのプレポリマーを製造する。次いで、これをさらに固相重合するかあるいは溶融押出機を用いて重合を行うことにより、容易に半芳香族ポリアミド（Ａ）を得ることができる。ここで、プレポリマーの極限粘度［η］が好ましくは０．１０〜０．６０ｄｌ／ｇの範囲内にあると、後重合の段階においてカルボキシル基とアミノ基のモルバランスのずれや重合速度の低下が少なく、さらに分子量分布の小さく、成形流動性に優れた半芳香族ポリアミドが得られる。重合の最終段階を固相重合により行う場合、減圧下または不活性ガス流通下に行うのが好ましく、重合温度が２００〜２８０℃の範囲内であれば、重合速度が大きく、生産性に優れ、着色やゲル化を有効に押さえることができるので好ましい。重合の最終段階を溶融押出機により行う場合、重合温度が３７０℃以下であるとポリアミドの分解がほとんどなく、劣化の無い半芳香族ポリアミド（Ａ）が得られるので好ましい。
The semi-aromatic polyamide (A) of the present invention can be produced by any method known as a method for producing a crystalline polyamide. For example, it can be produced by a solution polymerization method or an interfacial polymerization method using acid chloride and diamine as raw materials, a melt polymerization method using dicarboxylic acid and diamine as raw materials, a solid phase polymerization method, a melt extrusion polymerization method, or the like. In particular, it is preferable to use the production methods described in JP-A-7-228689 and JP-A-2000-103847. Below, an example of the manufacturing method of a specific polyamide-type resin is shown.
First, a catalyst and optionally an end-capping agent are first collectively added to a diamine and a dicarboxylic acid to produce a polyamide salt, and then the intrinsic viscosity [η at 30 ° C. in concentrated sulfuric acid at a temperature of 200 to 250 ° C. ] Is produced from 0.10 to 0.60 dl / g. Subsequently, semi-aromatic polyamide (A) can be easily obtained by subjecting this to further solid phase polymerization or polymerization using a melt extruder. Here, when the intrinsic viscosity [η] of the prepolymer is preferably in the range of 0.10 to 0.60 dl / g, a shift in the molar balance of the carboxyl group and the amino group or a decrease in the polymerization rate occurs in the post-polymerization stage. And a semi-aromatic polyamide having a small molecular weight distribution and excellent molding fluidity. When the final stage of the polymerization is carried out by solid phase polymerization, it is preferably carried out under reduced pressure or under an inert gas flow. If the polymerization temperature is in the range of 200 to 280 ° C, the polymerization rate is large and the productivity is excellent. It is preferable because coloring and gelation can be effectively suppressed. When the final stage of the polymerization is carried out by a melt extruder, it is preferable that the polymerization temperature is 370 ° C. or lower because the polyamide is hardly decomposed and a semi-aromatic polyamide (A) having no deterioration is obtained.
本発明の半芳香族ポリアミド（Ａ）を製造するに際して、前記の末端封止剤の他に、例えば、触媒として、１）リン酸類、亜リン酸類および次亜リン酸類、２）リン酸金属塩類、亜リン酸金属塩類および次亜リン酸金属塩類、および３）リン酸エステルおよび亜リン酸エステル類等のリン酸化合物、亜リン酸化合物、次亜リン酸化合物から選ばれる１種以上を添加することが好ましい。
前記１）のリン酸類、亜リン酸類および次亜リン酸類とは、例えばリン酸、亜リン酸、次亜リン酸、ピロ亜リン酸、二亜リン酸などを挙げることができる。
前記２）のリン酸金属塩類、亜リン酸金属塩類および次亜リン酸金属塩類とは、前記１）のリン化合物と周期律表第１族及び第２族、マンガン、亜鉛、アルミニウム、アンモニア、アルキルアミン、シクロアルキルアミン、ジアミンとの塩を挙げることができる。
前記３）のリン酸エステルおよび亜リン酸エステル類とは下記一般式で表される。
リン酸エステル；（ＯＲ）ｎＰＯ（ＯＨ）３−ｎ
亜リン酸エステル；（ＯＲ）ｎＰ（ＯＨ）３−ｎ
In producing the semi-aromatic polyamide (A) of the present invention, in addition to the above-mentioned end-capping agent, for example, 1) phosphoric acids, phosphorous acids and hypophosphorous acids, and 2) metal phosphates , Metal phosphite and metal hypophosphite, and 3) one or more selected from phosphoric acid compounds such as phosphoric acid ester and phosphite, phosphorous acid compound, hypophosphorous acid compound It is preferable to do.
Examples of 1) phosphoric acid, phosphorous acid and hypophosphorous acid include phosphoric acid, phosphorous acid, hypophosphorous acid, pyrophosphorous acid, diphosphorous acid and the like.
The metal phosphate, metal phosphite, and metal hypophosphite of 2) above are the phosphorus compound of 1) and Groups 1 and 2 of the periodic table, manganese, zinc, aluminum, ammonia, Mention may be made of salts with alkylamines, cycloalkylamines and diamines.
The phosphoric acid esters and phosphites of 3) are represented by the following general formula.
Phosphate ester; (OR) n PO (OH) 3-n
Phosphite; (OR) n P (OH) 3-n
ここで、ｎは１、２あるいは３を表し、Ｒはアルキル基、フェニル基、あるいはそれらの基の一部が炭化水素基などで置換されたアルキル基を表す。ｎが２以上の場合、前記一般式内の複数の（ＲＯ）基は同じでも異なっていてもよい。
前記Ｒとしては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ヘキシル基、シクロヘキシル基、ｎ−オクチル基、ノニル基、デシル基、ステアリル基、オレイル基などの脂肪族基、フェニル基、ビフェニル基などの芳香族基、あるいはヒドロキシル基、メチル基、エチル基、プロピル基、メトキシ基、エトキシ基などの置換基を有する芳香族基などをあげることができる。
Here, n represents 1, 2 or 3, and R represents an alkyl group, a phenyl group, or an alkyl group in which a part of these groups is substituted with a hydrocarbon group or the like. When n is 2 or more, a plurality of (RO) groups in the general formula may be the same or different.
As R, methyl group, ethyl group, n-propyl group, n-butyl group, t-butyl group, n-hexyl group, cyclohexyl group, n-octyl group, nonyl group, decyl group, stearyl group, oleyl group And an aliphatic group such as an aliphatic group such as phenyl group and biphenyl group, or an aromatic group having a substituent such as hydroxyl group, methyl group, ethyl group, propyl group, methoxy group and ethoxy group. .
本発明の好ましいリン化合物は、リン酸金属塩類、亜リン酸金属塩類あるいは次亜リン酸金属塩類から選ばれる１種以上である。中でも、リン酸、亜リン酸、次亜リン酸から選ばれるリン化合物と、周期律表第１族及び第２族、マンガン、亜鉛、アルミニウムから選ばれる金属との塩であることが好ましい。より好ましくは、リン酸、亜リン酸および次亜リン酸から選ばれるリン化合物と周期律表第１族金属とからなる金属塩であり、更に好ましくは亜リン酸あるいは次亜リン酸と周期律表第１族金属とからなる金属塩であり、もっとも好ましくは次亜リン酸ナトリウム（ＮａＨ２ＰＯ２）あるいはその水和物（ＮａＨ２ＰＯ２・ｎＨ２Ｏ）である。 The preferred phosphorus compound of the present invention is at least one selected from metal phosphates, metal phosphites or metal hypophosphites. Among these, a salt of a phosphorus compound selected from phosphoric acid, phosphorous acid, and hypophosphorous acid and a metal selected from Groups 1 and 2 of the periodic table, manganese, zinc, and aluminum is preferable. More preferably, it is a metal salt consisting of a phosphorus compound selected from phosphoric acid, phosphorous acid and hypophosphorous acid and a metal of Group 1 of the periodic table, and more preferably phosphorous acid or hypophosphorous acid and the periodic rule. It is a metal salt composed of a group 1 metal, and most preferably sodium hypophosphite (NaH 2 PO 2 ) or a hydrate thereof (NaH 2 PO 2 .nH 2 O).
（Ａ）成分中のリン元素の濃度が１〜５００ｐｐｍになるように配合することが好ましい。より好ましくは、１〜４００ｐｐｍｐｐｍ、さらに好ましくは、５〜４００ｐｐｍ、特に好ましくは、５０〜４００ｐｐｍである。
また本発明の樹脂組成物中には、リン元素を１〜５００ｐｐｍ含むことが好ましい。より好ましくは、５〜４００ｐｐｍ、さらに好ましくは、３５〜２００ｐｐｍである。
リン元素の定量は、例えば、装置はＴｈｅｒｍｏＪａｒｒｅｌｌＡｓｈ製ＩＲＩＳ／ＩＰを用いて、高周波誘導結合プラズマ（ＩＣＰ）発光分析により、波長２１３．６１８（ｎｍ）にて定量できる。
(A) It is preferable to mix | blend so that the density | concentration of the phosphorus element in a component may be 1-500 ppm. More preferably, it is 1-400 ppmppm, More preferably, it is 5-400 ppm, Most preferably, it is 50-400 ppm.
Further, the resin composition of the present invention preferably contains 1 to 500 ppm of phosphorus element. More preferably, it is 5-400 ppm, More preferably, it is 35-200 ppm.
The phosphorus element can be quantified at, for example, a wavelength of 213.618 (nm) by high-frequency inductively coupled plasma (ICP) emission analysis using IRIS / IP manufactured by Thermo Jarrel Ash.
本発明の半芳香族ポリアミド（Ａ）の耐熱安定性を向上させる目的で公知となっている特開平１−１６３２６２号公報に記載されてあるような金属系安定剤も、問題なく使用することができる。
これら金属系安定剤の中でも、ＣｕＩ、ＣｕＣｌ２ 、酢酸銅、ステアリン酸セリウム等が挙げられ、ＣｕＩ、酢酸銅等に代表される銅化合物がより好ましい。さらに好ましくはＣｕＩである。これら銅化合物の好ましい配合量としては、該（Ａ）成分中の銅元素の濃度が１〜２００ｐｐｍになるように配合することが好ましい。より好ましくは１〜１００ｐｐｍ、さらに好ましくは１〜７０ｐｐｍである。
A metal stabilizer as described in JP-A-1-163262, which is known for the purpose of improving the heat resistance stability of the semi-aromatic polyamide (A) of the present invention, can be used without any problem. it can.
Among these metal stabilizers, CuI, CuCl 2 , copper acetate, cerium stearate and the like can be mentioned, and copper compounds represented by CuI, copper acetate and the like are more preferable. More preferably, it is CuI. As a preferable compounding amount of these copper compounds, it is preferable to compound so that the concentration of the copper element in the component (A) is 1 to 200 ppm. More preferably, it is 1-100 ppm, More preferably, it is 1-70 ppm.
また、ヨウ化カリウム、臭化カリウム等に代表されるハロゲン化アルキル金属化合物も好適に使用することができる。これらハロゲン化アルキル金属化合物の好ましい配合量としては、該（Ａ）成分中のハロゲン元素の濃度が１０〜２０００ｐｐｍになるように配合することが好ましい。より好ましくは１００〜１５００ｐｐｍ、さらに好ましくは１００〜１０００ｐｐｍである。
特に、銅化合物とハロゲン化アルキル金属化合物を併用添加することが好ましい。その銅元素とハロゲン元素の比（銅元素／ハロゲン元素）は、１／５〜１／３０が好ましく、１／１０〜１／２０がより好ましい。
Moreover, the halogenated alkyl metal compound represented by potassium iodide, potassium bromide, etc. can also be used conveniently. As a preferable blending amount of these halogenated alkyl metal compounds, blending is preferably performed so that the concentration of the halogen element in the component (A) is 10 to 2000 ppm. More preferably, it is 100-1500 ppm, More preferably, it is 100-1000 ppm.
In particular, it is preferable to add a copper compound and an alkyl halide metal compound in combination. The ratio of the copper element to the halogen element (copper element / halogen element) is preferably 1/5 to 1/30, and more preferably 1/10 to 1/20.
本発明の樹脂組成物中には、ハロゲン化アルカリ金属化合物及び／又は銅化合物を含むことが好ましく、銅元素を１〜２００ｐｐｍ含むことがより好ましい。より好ましくは１〜１００ｐｐｍ、さらに好ましくは１〜３０ｐｐｍ含むことである。
銅元素の定量は、リン元素の定量同様に、例えば、装置はＴｈｅｒｍｏＪａｒｒｅｌｌＡｓｈ製ＩＲＩＳ／ＩＰを用いて、高周波誘導結合プラズマ（ＩＣＰ）発光分析により定量することができる。
ハロゲン元素の定量は、試料をフラスコ燃焼法により分解した後、イオンクロマトグラフィー（ＩＣ）、例えば、横河電機社製ＩＣ７０００Ｓ型を用いて定量することができる。
The resin composition of the present invention preferably contains an alkali metal halide compound and / or a copper compound, and more preferably contains 1 to 200 ppm of copper element. More preferably, it is 1-100 ppm, More preferably, it is 1-30 ppm.
The quantification of the copper element can be quantified by high frequency inductively coupled plasma (ICP) emission analysis using, for example, an IRIS / IP manufactured by Thermo Jarrel Ash, similarly to the quantification of the phosphorus element.
The halogen element can be quantified using an ion chromatography (IC), for example, IC7000S manufactured by Yokogawa Electric Corporation, after the sample is decomposed by a flask combustion method.
本発明の半芳香族ポリアミド（Ａ）は、濃硫酸中３０℃の条件下で測定した極限粘度［η］が、０．６〜２．０ｄｌ／ｇであることが好ましく、０．７〜１．５ｄｌ／ｇであることがより好ましく、０．８〜１．３ｄｌ／ｇであることがさらに好ましい。
本発明の樹脂組成物中に、（Ａ）成分以外の他のポリアミドを本発明の目的を行なわない範囲で添加しても構わない。具体的には、ポリアミド６６、ポリアミド６、ポリアミド６１０、ポリアミド６１２、ポリアミド１１、ポリアミド１２、ポリアミド６Ｔ系およびこれらのコポリマーおよびブレンド等が挙げられる。
更に、ポリアミドに添加することが可能な公知の添加剤等も（Ａ）成分１００質量部に対して１０質量部未満の量で添加しても構わない。
本発明で（Ｂ）成分として使用できるポリフェニレンエーテルとは、下記式の構造単位からなる、単独重合体及び／または共重合体である。
The semi-aromatic polyamide (A) of the present invention preferably has an intrinsic viscosity [η] measured under concentrated sulfuric acid at 30 ° C. of 0.6 to 2.0 dl / g, 0.7 to 1 More preferably, it is 0.5 dl / g, and it is further more preferable that it is 0.8-1.3 dl / g.
In the resin composition of this invention, you may add other polyamides other than (A) component in the range which does not perform the objective of this invention. Specific examples include polyamide 66, polyamide 6, polyamide 610, polyamide 612, polyamide 11, polyamide 12, polyamide 6T, and copolymers and blends thereof.
Furthermore, known additives that can be added to polyamide may be added in an amount of less than 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of component (A).
The polyphenylene ether that can be used as the component (B) in the present invention is a homopolymer and / or copolymer composed of a structural unit represented by the following formula.
〔式中、Ｏは酸素原子、各Ｒは、それぞれ独立して、水素、ハロゲン、第一級もしくは第二級のＣ１〜Ｃ７アルキル基、フェニル基、Ｃ１〜Ｃ７ハロアルキル基、Ｃ１〜Ｃ７アミノアルキル基、Ｃ１〜Ｃ７ヒドロカルビロキシ基、又はハロヒドロカルビロキシ基（但し、少なくとも２個の炭素原子がハロゲン原子と酸素原子を隔てている）を表わす。〕 [Wherein, O is an oxygen atom, and each R is independently hydrogen, halogen, primary or secondary C1-C7 alkyl group, phenyl group, C1-C7 haloalkyl group, C1-C7 aminoalkyl. A group, a C1-C7 hydrocarbyloxy group, or a halohydrocarbyloxy group, provided that at least two carbon atoms separate the halogen atom from the oxygen atom. ]
本発明のポリフェニレンエーテルの具体的な例としては、例えば、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−メチル−６−エチル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−メチル−６−フェニル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２，６−ジクロロ−１，４−フェニレンエーテル）等が挙げられ、さらに２，６−ジメチルフェノールと他のフェノール類との共重合体（例えば、日本国特公昭５２−１７８８０号公報に記載されているような２，３，６−トリメチルフェノールとの共重合体や２−メチル−６−ブチルフェノールとの共重合体）のごときポリフェニレンエーテル共重合体も挙げられる。 Specific examples of the polyphenylene ether of the present invention include, for example, poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether), poly (2-methyl-6-ethyl-1,4-phenylene ether), poly (2-methyl-6-phenyl-1,4-phenylene ether), poly (2,6-dichloro-1,4-phenylene ether) and the like, and 2,6-dimethylphenol and other phenols (For example, a copolymer with 2,3,6-trimethylphenol or a copolymer with 2-methyl-6-butylphenol as described in Japanese Patent Publication No. 52-17880) Polyphenylene ether copolymers such as
これらの中でも特に好ましいポリフェニレンエーテルとしては、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）、２，６−ジメチル−１，４−フェノールと２，３，６−トリメチル−１，４−フェノールとの共重合体、またはこれらの混合物である。
また、２，６−ジメチル−１，４−フェノールと２，３，６−トリメチル−１，４−フェノールとの共重合体を使用する場合の各単量体ユニットの比率は、ポリフェニレンエーテル共重合体全量を１００質量％としたときに、約８０〜約９０質量％の２，６−ジメチル−１，４−フェノールと、約１０〜約２０質量％の２，３，６−トリメチル−１，４−フェノールからなる共重合体がさらに好ましい。
Among these, particularly preferred polyphenylene ethers include poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether), 2,6-dimethyl-1,4-phenol and 2,3,6-trimethyl-1,4- A copolymer with phenol, or a mixture thereof.
In addition, when using a copolymer of 2,6-dimethyl-1,4-phenol and 2,3,6-trimethyl-1,4-phenol, the ratio of each monomer unit is the same as that of polyphenylene ether copolymer. When the total amount is 100% by mass, about 80 to about 90% by mass of 2,6-dimethyl-1,4-phenol and about 10 to about 20% by mass of 2,3,6-trimethyl-1, More preferred is a copolymer comprising 4-phenol.
本発明で用いるポリフェニレンエーテルの製造方法は公知の方法で得られるものであれば特に限定されるものではない。例えば、米国特許第３３０６８７４号明細書、同第３３０６８７５号明細書、同第３２５７３５７号明細書及び同第３２５７３５８号明細書、特開昭５０−５１１９７号公報、特公昭５２−１７８８０号公報及び同６３−１５２６２８号公報等に記載された製造方法等が挙げられる。
本発明で使用することのできるポリフェニレンエーテルの還元粘度（ηｓｐ／ｃ：０．５ｇ／ｄｌ、クロロホルム溶液、３０℃測定）は、０．１５〜０．７０ｄｌ／ｇの範囲であることが好ましく、さらに好ましくは０．２０〜０．６０ｄｌ／ｇの範囲、より好ましくは０．４０〜０．５５ｄｌ／ｇの範囲である。
The method for producing the polyphenylene ether used in the present invention is not particularly limited as long as it can be obtained by a known method. For example, U.S. Pat. Nos. 3,306,874, 3,306,875, 3,257,357, and 3,257,358, JP-A-50-51197, JP-B-52-17880, and 63. And the production method described in JP-A No.-152628.
The reduced viscosity of the polyphenylene ether that can be used in the present invention (ηsp / c: 0.5 g / dl, chloroform solution, measured at 30 ° C.) is preferably in the range of 0.15 to 0.70 dl / g, More preferably, it is the range of 0.20-0.60 dl / g, More preferably, it is the range of 0.40-0.55 dl / g.
本発明においては、２種以上の還元粘度の異なるポリフェニレンエーテルをブレンドしたものであっても何ら問題なく使用することができる。例えば、還元粘度０．４５ｄｌ／ｇ以下のポリフェニレンエーテルと還元粘度０．５０ｄｌ／ｇ以上のポリフェニレンエーテルの混合物、還元粘度０．４０ｄｌ／ｇ以下の低分子量ポリフェニレンエーテルと還元粘度０．５０ｄｌ／ｇ以上のポリフェニレンエーテルの混合物等が挙げられるが、もちろん、これらに限定されることはない。
また、本発明で使用できるポリフェニレンエーテルは、全部が変性されたポリフェニレンエーテル又は未変性のポリフェニレンエーテルと変性されたポリフェニレンエーテルとの混合物であっても構わない。
In the present invention, a blend of two or more polyphenylene ethers having different reduced viscosities can be used without any problem. For example, a mixture of a polyphenylene ether having a reduced viscosity of 0.45 dl / g or less and a polyphenylene ether having a reduced viscosity of 0.50 dl / g or more, a low molecular weight polyphenylene ether having a reduced viscosity of 0.40 dl / g or less, and a reduced viscosity of 0.50 dl / g or more. A mixture of polyphenylene ethers, etc., of course, is, of course, not limited to these.
The polyphenylene ether that can be used in the present invention may be a completely modified polyphenylene ether or a mixture of an unmodified polyphenylene ether and a modified polyphenylene ether.
ここでいう変性されたポリフェニレンエーテルとは、分子構造内に少なくとも１個の炭素−炭素二重結合または、三重結合及び少なくとも１個のカルボン酸基、酸無水物基、アミノ基、水酸基、又はグリシジル基を有する、少なくとも１種の変性化合物で変性されたポリフェニレンエーテルを指す。
該変性されたポリフェニレンエーテルの製法としては、（１）ラジカル開始剤の存在下又は非存在下で１００℃以上、ポリフェニレンエーテルのガラス転移温度未満の温度範囲でポリフェニレンエーテルを溶融させることなく変性化合物と反応させる方法、（２）ラジカル開始剤の存在下又は非存在下でポリフェニレンエーテルのガラス転移温度以上３６０℃以下の温度範囲で変性化合物と溶融混練し反応させる方法、（３）ラジカル開始剤の存在下又は非存在下でポリフェニレンエーテルのガラス転移温度未満の温度で、ポリフェニレンエーテルと変性化合物を溶液中で反応させる方法等が挙げられる。これらいずれの方法でも構わないが、（１）及び（２）の方法が好ましい。
The modified polyphenylene ether here means at least one carbon-carbon double bond or triple bond and at least one carboxylic acid group, acid anhydride group, amino group, hydroxyl group, or glycidyl in the molecular structure. The polyphenylene ether modified with at least one modifying compound having a group.
The method for producing the modified polyphenylene ether includes: (1) a modified compound without melting the polyphenylene ether in the temperature range of 100 ° C. or higher and lower than the glass transition temperature of the polyphenylene ether in the presence or absence of a radical initiator. A method of reacting, (2) a method of reacting by melting and kneading with a modifying compound in the temperature range of the glass transition temperature of polyphenylene ether to 360 ° C. in the presence or absence of a radical initiator, and (3) presence of a radical initiator. Examples thereof include a method of reacting polyphenylene ether with a modifying compound in a solution at a temperature lower than or below the glass transition temperature of polyphenylene ether. Any of these methods may be used, but the methods (1) and (2) are preferable.
次に分子構造内に少なくとも１個の炭素−炭素二重結合または、三重結合及び少なくとも１個のカルボン酸基、酸無水物基、アミノ基、水酸基、又はグリシジル基を有する少なくとも１種の変性化合物について具体的に説明する。
分子内に炭素−炭素二重結合とカルボン酸基及び／又は酸無水物基を同時に有する変性化合物としては、マレイン酸、フマル酸、クロロマレイン酸、シス−４−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸及びこれらの酸無水物などが挙げられる。これらの内フマル酸、マレイン酸、無水マレイン酸が好ましく、フマル酸、無水マレイン酸が特に好ましい。
また、これら不飽和ジカルボン酸のカルボキシル基の、１個または２個のカルボキシル基がエステル化された化合物も使用可能である。
Next, at least one modified compound having at least one carbon-carbon double bond or triple bond and at least one carboxylic acid group, acid anhydride group, amino group, hydroxyl group, or glycidyl group in the molecular structure Will be described in detail.
Examples of modified compounds having a carbon-carbon double bond and a carboxylic acid group and / or an acid anhydride group in the molecule include maleic acid, fumaric acid, chloromaleic acid, cis-4-cyclohexene-1,2-dicarboxylic acid And acid anhydrides thereof. Of these, fumaric acid, maleic acid and maleic anhydride are preferred, and fumaric acid and maleic anhydride are particularly preferred.
In addition, compounds in which one or two of the carboxyl groups of the unsaturated dicarboxylic acid are esterified can also be used.
分子内に炭素−炭素二重結合とグリシジル基を同時に有する変性化合物としては、アリルグリシジルエーテル、グリシジルアクリレート、グリシジルメタアクリレート、エポキシ化天然油脂等が挙げられる。
これらの中でグリシジルアクリレート、グリシジルメタアクリレートが特に好ましい。
分子内に炭素−炭素二重結合と水酸基を同時に有する変性化合物としては、アリルアルコール、４−ペンテン−１−オール、１，４−ペンタジエン−３−オールなどの一般式ＣｎＨ２ｎ−３ＯＨ（ｎは正の整数）の不飽和アルコール、一般式ＣｎＨ２ｎ−５ＯＨ、ＣｎＨ２ｎ−７ＯＨ（ｎは正の整数）等の不飽和アルコール等が挙げられる。
Examples of the modified compound having a carbon-carbon double bond and a glycidyl group in the molecule include allyl glycidyl ether, glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, and epoxidized natural fats and oils.
Among these, glycidyl acrylate and glycidyl methacrylate are particularly preferable.
Examples of the modified compound having a carbon-carbon double bond and a hydroxyl group in the molecule include general formula C n H 2n-3 OH such as allyl alcohol, 4-penten-1-ol, and 1,4-pentadien-3-ol. (n is a positive integer) of unsaturated alcohols of the general formula C n H 2n-5 OH, ( n is a positive integer) C n H 2n-7 OH include unsaturated alcohols such as.
上述した変性化合物は、それぞれ単独で用いても良いし、２種以上を組み合わせて用いても良い。
変性されたポリフェニレンエーテルを製造する際の変性化合物の添加量は、ポリフェニレンエーテル１００質量部に対して０．１〜１０質量部が好ましく、更に好ましくは０．３〜５質量部である。
上記ラジカル開始剤の例としては、公知の有機化酸化物、ジアゾ化合物などが挙げられる。具体例としては、ベンゾイルパーオキシド、ジクミルパーオキシド、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシド、ｔｅｒｔ−ブチルクミルパーオキシド、ｔｅｒｔ−ブチルハイドロパーオキシド、クメンハイドロパーオキシド、アゾビスイソブチロニトリルなどが挙げられる。
ラジカル開始剤を用いて変性されたポリフェニレンエーテルを製造する際の好ましいラジカル開始剤の量は、ポリフェニレンエーテル１００質量部に対して０．００１〜１質量部である。
The above-described modifying compounds may be used alone or in combination of two or more.
The amount of the modifying compound added when producing the modified polyphenylene ether is preferably 0.1 to 10 parts by mass, more preferably 0.3 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyphenylene ether.
Examples of the radical initiator include known organic oxides and diazo compounds. Specific examples include benzoyl peroxide, dicumyl peroxide, di-tert-butyl peroxide, tert-butyl cumyl peroxide, tert-butyl hydroperoxide, cumene hydroperoxide, azobisisobutyronitrile, and the like. It is done.
A preferable amount of the radical initiator when producing the modified polyphenylene ether using the radical initiator is 0.001 to 1 part by mass with respect to 100 parts by mass of the polyphenylene ether.
また、変性されたポリフェニレンエーテル中の変性化合物の付加率は、０．０１〜５質量％が好ましい。より好ましくは０．１〜３質量％である。
該変性されたポリフェニレンエーテル中には、未反応の変性化合物及び／または、変性化合物の重合体が残存していても構わない。
また、ポリフェニレンエーテルの安定化の為に公知となっている各種安定剤も好適に使用することができる。安定剤の例としては、酸化亜鉛、硫化亜鉛等の金属系安定剤、ヒンダードフェノール系安定剤、リン酸エステル系安定剤、ヒンダードアミン系安定剤等の有機安定剤である。これらの好ましい配合量は、ポリフェニレンエーテル１００質量部に対して５質量部未満である。
Further, the addition rate of the modifying compound in the modified polyphenylene ether is preferably 0.01 to 5% by mass. More preferably, it is 0.1-3 mass%.
In the modified polyphenylene ether, an unreacted modified compound and / or a polymer of the modified compound may remain.
Also, various stabilizers known for stabilizing the polyphenylene ether can be suitably used. Examples of the stabilizer include organic stabilizers such as metal stabilizers such as zinc oxide and zinc sulfide, hindered phenol stabilizers, phosphate ester stabilizers, and hindered amine stabilizers. These preferable compounding quantities are less than 5 mass parts with respect to 100 mass parts of polyphenylene ether.
更に、ポリフェニレンエーテルに添加することが可能な公知の添加剤等もポリフェニレンエーテル１００質量部に対して１０質量部未満の量で添加しても構わない。
本発明の樹脂組成物中の（Ａ）成分が連続相を形成し、（Ｂ）成分が平均粒子径０．１〜２μｍの分散相として存在することが好ましい。また、耐衝撃性および流動性を高次にバランスさせるためには、（Ｂ）成分の平均粒子径が、０．１〜１．６μｍであることがより好ましく、さらに好ましくは０．２〜１.４μｍ、特に好ましくは０．６〜１．２μｍである。
また、（Ａ）成分が連続相を形成し、（Ｂ）成分が分散相を形成し、ＰＰＥ粒子の９９％が２．０μｍ以下の粒子であることが好ましい。より好ましくは１．５μｍ以下である。
Furthermore, you may add the well-known additive etc. which can be added to polyphenylene ether in the quantity of less than 10 mass parts with respect to 100 mass parts of polyphenylene ether.
It is preferable that (A) component in the resin composition of this invention forms a continuous phase, and (B) component exists as a dispersed phase with an average particle diameter of 0.1-2 micrometers. In order to balance the impact resistance and fluidity in a high order, the average particle diameter of the component (B) is more preferably 0.1 to 1.6 μm, still more preferably 0.2 to 1. 0.4 μm, particularly preferably 0.6 to 1.2 μm.
Further, it is preferable that the component (A) forms a continuous phase, the component (B) forms a dispersed phase, and 99% of the PPE particles are particles of 2.0 μm or less. More preferably, it is 1.5 μm or less.
なお、本発明におけるＰＰＥ分散粒子の平均粒子径は、電子顕微鏡写真法により求めることができ、次のように算出した。すなわち、ペレットあるいは成型品より切り取った超薄切片の透過電子顕微鏡写真（５０００倍）を調整し、分散粒子径ｄｉ、粒子数ｎiを求め、ＰＰＥ分散粒子の数平均粒子径（＝Σｄｉ／ｎi）を算出する。
この場合、粒子形状が球形とみなせない場合には、その短径と長径を測定し、両者の和の1／２とした。また、平均粒子径の算出には最低１０００個の粒子径を測定する。
本発明における（Ａ）成分と（Ｂ）成分のポリフェニレンエ−テルの質量比は、ポリアミド／ポリフェニレンエーテルが９０／１０〜３０／７０である。より好ましくは７０／３０〜４０／６０、さらに好ましくは７０／３０〜４５／５５である。
本発明の樹脂組成物の耐衝撃性を向上させる目的で、衝撃改良材（Ｄ）を添加することが好ましい。
In addition, the average particle diameter of the PPE dispersed particles in the present invention can be obtained by an electron micrograph, and was calculated as follows. That is, a transmission electron micrograph (5000 times) of an ultrathin section cut from a pellet or a molded product is prepared, and the dispersed particle diameter d i and the number of particles n i are obtained, and the number average particle diameter (= Σd i) of the PPE dispersed particles. / Ni )).
In this case, when the particle shape could not be regarded as a sphere, the minor axis and the major axis were measured and set to 1/2 of the sum of the two. For the calculation of the average particle size, a minimum of 1000 particle sizes are measured.
In the present invention, the mass ratio of the polyphenylene ether of the component (A) to the component (B) is 90/10 to 30/70 for polyamide / polyphenylene ether. More preferably, it is 70 / 30-40 / 60, More preferably, it is 70 / 30-45 / 55.
For the purpose of improving the impact resistance of the resin composition of the present invention, it is preferable to add an impact modifier (D).
本発明で使用できる衝撃改良材としては、少なくとも１個の芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックと少なくとも１個の共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックからなるブロック共重合体及びその水素添加物、エチレン−α−オレフィン共重合体、ゴム変性ポリスチレン（ＨＩＰＳ）、及びスチレン−ゴム質重合体−アクリロニトリル共重合体（ＡＢＳ樹脂）からなる群より選ばれる１種以上を挙げることができる。
本発明の芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックにおける「主体とする」とは、当該ブロックにおいて、少なくとも５０質量％以上が芳香族ビニル化合物であるブロックを指す。より好ましくは７０質量％以上、更に好ましくは８０質量％以上、最も好ましくは９０質量％以上である。また、共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックにおける「主体とする」に関しても同様で、少なくとも５０質量％以上が共役ジエン化合物であるブロックを指す。より好ましくは７０質量％以上、更に好ましくは８０質量％以上、最も好ましくは９０質量％以上である。
The impact modifier usable in the present invention includes a block copolymer composed of a polymer block mainly composed of at least one aromatic vinyl compound and a polymer block mainly composed of at least one conjugated diene compound, and hydrogen thereof. Examples thereof include one or more selected from the group consisting of an additive, an ethylene-α-olefin copolymer, rubber-modified polystyrene (HIPS), and a styrene-rubber polymer-acrylonitrile copolymer (ABS resin).
The “mainly” in the polymer block mainly composed of the aromatic vinyl compound of the present invention refers to a block in which at least 50% by mass or more of the block is an aromatic vinyl compound. More preferably, it is 70 mass% or more, More preferably, it is 80 mass% or more, Most preferably, it is 90 mass% or more. The same applies to “mainly” in a polymer block mainly composed of a conjugated diene compound, and refers to a block in which at least 50% by mass or more is a conjugated diene compound. More preferably, it is 70 mass% or more, More preferably, it is 80 mass% or more, Most preferably, it is 90 mass% or more.
この場合、例えば芳香族ビニル化合物ブロック中にランダムに少量の共役ジエン化合物もしくは他の化合物が結合されているブロックの場合であっても、該ブロックの５０質量％が芳香族ビニル化合物より形成されていれば、芳香族ビニル化合物を主体とするブロク共重合体とみなす。また、共役ジエン化合物の場合においても同様である。
芳香族ビニル化合物の具体例としてはスチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン等が挙げられ、これらから選ばれた１種以上の化合物が用いられるが、中でもスチレンが特に好ましい。
共役ジエン化合物の具体例としては、ブタジエン、イソプレン、ピペリレン、１，３−ペンタジエン等が挙げられる。これらから選ばれた１種以上の化合物が用いられるが、中でもブタジエン、イソプレンおよびこれらの組み合わせが好ましい。
In this case, for example, even in the case of a block in which a small amount of a conjugated diene compound or other compound is randomly bonded in the aromatic vinyl compound block, 50% by mass of the block is formed from the aromatic vinyl compound. Thus, it is regarded as a block copolymer mainly composed of an aromatic vinyl compound. The same applies to the case of a conjugated diene compound.
Specific examples of the aromatic vinyl compound include styrene, α-methylstyrene, vinyltoluene and the like, and one or more compounds selected from these are used, and among them, styrene is particularly preferable.
Specific examples of the conjugated diene compound include butadiene, isoprene, piperylene, 1,3-pentadiene and the like. One or more compounds selected from these are used, but butadiene, isoprene and combinations thereof are particularly preferable.
ブロック共重合体の共役ジエン化合物ブロック部分のミクロ構造は１，２−ビニル含量もしくは１，２−ビニル含量と３，４−ビニル含量の合計量が５〜８０％が好ましく、さらには１０〜５０％が好ましく、１５〜４０％が最も好ましい。
本発明におけるブロック共重合体は、芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロック［Ｓ］と共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロック［Ｂ］が、Ｓ−Ｂ型、Ｓ−Ｂ−Ｓ型、Ｓ−Ｂ−Ｓ−Ｂ型から選ばれる結合形式を有するブロック共重合体である事が好ましく、これらの混合物であっても構わない。これらの中でもＳ−Ｂ型、Ｓ−Ｂ−Ｓ型、又はこれらの混合物がより好ましく、Ｓ−Ｂ−Ｓ型がもっとも好ましい。
The microstructure of the block part of the conjugated diene compound block of the block copolymer is preferably 1 to 2-vinyl content or the total amount of 1,2-vinyl content and 3,4-vinyl content is preferably 5 to 80%, more preferably 10 to 50 % Is preferable, and 15 to 40% is most preferable.
In the block copolymer of the present invention, the polymer block [S] mainly composed of an aromatic vinyl compound and the polymer block [B] mainly composed of a conjugated diene compound are SB type and SBS type. A block copolymer having a bond type selected from S-B-S-B type is preferable, and a mixture thereof may be used. Among these, SB type, SBS type, or a mixture thereof is more preferable, and SBS type is most preferable.
また、本発明で使用することのできる芳香族ビニル化合物と共役ジエン化合物のブロック共重合体は、水素添加されたブロック共重合体であることがより好ましい。水素添加されたブロック共重合体とは、上述の芳香族ビニル化合物と共役ジエン化合物のブロック共重合体を水素添加処理することにより、共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックの脂肪族二重結合を０を越えて１００％の範囲で制御したものをいう。該水素添加されたブロック共重合体の好ましい水素添加率は８０％以上であり、最も好ましくは９８％以上である。
これらブロック共重合体は水素添加されていないブロック共重合体と水素添加されたブロック共重合体の混合物としても問題なく使用可能である。
The block copolymer of an aromatic vinyl compound and a conjugated diene compound that can be used in the present invention is more preferably a hydrogenated block copolymer. The hydrogenated block copolymer is an aliphatic double bond of a polymer block mainly composed of a conjugated diene compound by subjecting the block copolymer of the aromatic vinyl compound and the conjugated diene compound to a hydrogenation treatment. Is controlled in the range of more than 0 and 100%. A preferable hydrogenation rate of the hydrogenated block copolymer is 80% or more, and most preferably 98% or more.
These block copolymers can be used without any problem as a mixture of a non-hydrogenated block copolymer and a hydrogenated block copolymer.
また、これら芳香族ビニル化合物−共役ジエン化合物のブロック共重合体は、本発明の趣旨に反しない限り、結合形式の異なるもの、芳香族ビニル化合物種の異なるもの、共役ジエン化合物種の異なるもの、１，２−結合ビニル含有量もしくは１，２−結合ビニル含有量と３，４−結合ビニル含有量の異なるもの、芳香族ビニル化合物成分含有量の異なるもの等を混合して用いても構わない。
本発明に使用するブロック共重合体として、低分子量ブロック共重合体と高分子量ブロック共重合体との混合物であることが望ましい。具体的には、数平均分子量１２０，０００未満の低分子量ブロック共重合体と、数平均分子量１２０，０００以上の高分子量ブロック共重合体の混合物である。より好ましくは、数平均分子量１２０，０００未満の低分子量ブロック共重合体と、数平均分子量１７０，０００以上の高分子量ブロック共重合体の混合物である。
In addition, these aromatic vinyl compound-conjugated diene compound block copolymers are different in bond type, different in aromatic vinyl compound type, different in conjugated diene compound type, unless contrary to the spirit of the present invention, A mixture of 1,2-bonded vinyl content, 1,2-bonded vinyl content and 3,4-bonded vinyl content, or different aromatic vinyl compound component content may be used. .
The block copolymer used in the present invention is preferably a mixture of a low molecular weight block copolymer and a high molecular weight block copolymer. Specifically, it is a mixture of a low molecular weight block copolymer having a number average molecular weight of less than 120,000 and a high molecular weight block copolymer having a number average molecular weight of 120,000 or more. More preferably, it is a mixture of a low molecular weight block copolymer having a number average molecular weight of less than 120,000 and a high molecular weight block copolymer having a number average molecular weight of 170,000 or more.
これら低分子量ブロック共重合体と高分子量ブロック共重合体の質量比は、低分子量ブロック共重合体／高分子量ブロック共重合体＝９５／５〜５／９５である。好ましくは９０／１０〜１０／９０である。
本発明に使用するブロック共重合体は、（Ｄ１）芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックを５５質量％以上９０質量％未満の量で含有するブロック共重合体と、（Ｄ２）芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックを２０質量％以上５５質量％未満の量で含有するブロック共重合体から構成される２種類以上のブロック共重合体の混合物であることが好ましい。
The mass ratio of these low molecular weight block copolymer and high molecular weight block copolymer is low molecular weight block copolymer / high molecular weight block copolymer = 95/5 to 5/95. Preferably it is 90/10-10/90.
The block copolymer used in the present invention includes (D1) a block copolymer containing a polymer block mainly composed of an aromatic vinyl compound in an amount of 55% by mass to less than 90% by mass, and (D2) an aromatic. It is preferably a mixture of two or more block copolymers composed of a block copolymer containing a polymer block mainly composed of a vinyl compound in an amount of 20% by mass or more and less than 55% by mass.
また、その混合物中の芳香族ビニル化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量が１０，０００以上３０，０００未満、かつ、共役ジエン化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量が５０，０００以上１００，０００未満の範囲にあることがより好ましい。さらに好ましくは、ブロック共重合体の混合物中の芳香族ビニル化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量が１０，０００以上２５，０００未満、かつ、共役ジエン化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量が５０，０００以上８０，０００未満であることがさらに好ましい。この範囲内の芳香族ビニル重合体ブロックを持つブロック共重合体を用いることにより、流動性を保持しながら耐衝撃性の中でも特に面衝撃をより向上させることができる。 The number average molecular weight of one polymer block mainly composed of an aromatic vinyl compound in the mixture is 10,000 or more and less than 30,000, and the number average of one polymer block mainly composed of a conjugated diene compound. The molecular weight is more preferably in the range of 50,000 or more and less than 100,000. More preferably, the number average molecular weight of one polymer block mainly composed of an aromatic vinyl compound in the block copolymer mixture is 10,000 or more and less than 25,000, and one polymer block mainly composed of a conjugated diene compound. The number average molecular weight of the polymer block is more preferably 50,000 or more and less than 80,000. By using a block copolymer having an aromatic vinyl polymer block within this range, it is possible to further improve the surface impact among impact resistance while maintaining fluidity.
各ブロック共重合体の数平均分子量とは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー測定装置（ＧＰＣ）を用いて、紫外分光検出器で測定し、標準ポリスチレンで換算した数平均分子量の事を指す。この時、重合時の触媒失活による低分子量成分が検出されることがあるが、その場合は分子量計算に低分子量成分は含めない。
１種類のブロック共重合体の芳香族ビニル化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量は、上述したブロック共重合体の数平均分子量を用いて、下式により求めることができる。
Ｍｎ（ａ），ｎ＝｛Ｍｎ×ａ／（ａ＋ｂ）｝／Ｎ（ａ） （２）
上式中において、Ｍｎ（ａ），ｎはブロック共重合体ｎの芳香族ビニル化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量、Ｍｎはブロック共重合体ｎの数平均分子量、ａはブロック共重合体ｎ中の芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックの質量％、ｂはブロック共重合体ｎ中の共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックの質量％、およびＮ（ａ）はブロック共重合体ｎ中の芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックの数を表す。
The number average molecular weight of each block copolymer refers to the number average molecular weight measured with an ultraviolet spectroscopic detector using a gel permeation chromatography measuring device (GPC) and converted to standard polystyrene. At this time, a low molecular weight component due to catalyst deactivation during polymerization may be detected. In this case, the low molecular weight component is not included in the molecular weight calculation.
The number average molecular weight of one polymer block mainly composed of an aromatic vinyl compound of one type of block copolymer can be obtained by the following equation using the number average molecular weight of the block copolymer described above.
Mn (a), n = {Mn × a / (a + b)} / N (a) (2)
In the above formula, Mn (a), n is the number average molecular weight of one polymer block mainly composed of the aromatic vinyl compound of the block copolymer n, Mn is the number average molecular weight of the block copolymer n, and a is The mass% of the polymer block mainly composed of the aromatic vinyl compound in the block copolymer n, b is the mass% of the polymer block mainly composed of the conjugated diene compound in the block copolymer n, and N (a) Represents the number of polymer blocks mainly composed of an aromatic vinyl compound in the block copolymer n.
さらに、ブロック共重合体は２種類以上のブロック共重合体の混合物であるため、混合物中の芳香族ビニル化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量は、下式により求めることができる。
Ｍｎ（ａ），ａｖ＝Σ（Ｍｎ（ａ），ｎ×Ｃｎ） （３）
上式中において、Ｍｎ（ａ）,ａｖはブロック共重合体の混合物中の芳香族ビニル化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量、Ｍｎ（ａ）,ｎはブロック共重合体ｎの芳香族ビニル化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量、Ｃnはブロック共重合体混合物中のブロック共重合体ｎの質量分率を表す。
Further, since the block copolymer is a mixture of two or more types of block copolymers, the number average molecular weight of one polymer block mainly composed of an aromatic vinyl compound in the mixture can be obtained by the following equation. .
Mn (a), av = Σ (Mn (a), n × Cn) (3)
In the above formula, Mn (a), av is the number average molecular weight of one polymer block mainly composed of an aromatic vinyl compound in the mixture of block copolymers, and Mn (a), n is the block copolymer n. The number average molecular weight of one polymer block mainly composed of the above aromatic vinyl compound, Cn represents the mass fraction of the block copolymer n in the block copolymer mixture.
一方、１種類のブロック共重合体の共役ジエン化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量は、上述したブロック共重合体の数平均分子量を用いて、下式により求めることができる。
Ｍｎ（ｂ），n＝｛Ｍｎ×ｂ／（ａ＋ｂ）｝／Ｎ（ｂ） （４）
上式中において、Ｍｎ（ｂ）,nはブロック共重合体ｎの共役ジエン化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量、Ｍｎはブロック共重合体ｎの数平均分子量、ａはブロック共重合体ｎ中の芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックの質量％、ｂはブロック共重合体ｎ中の共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックの質量％、およびＮ（ｂ）はブロック共重合体ｎ中の共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックの数を表す。
On the other hand, the number average molecular weight of one polymer block mainly composed of a conjugated diene compound of one type of block copolymer can be obtained by the following formula using the number average molecular weight of the block copolymer described above.
Mn (b), n = {Mn × b / (a + b)} / N (b) (4)
In the above formula, Mn (b), n is the number average molecular weight of one polymer block mainly composed of the conjugated diene compound of the block copolymer n, Mn is the number average molecular weight of the block copolymer n, and a is the block The mass% of the polymer block mainly composed of the aromatic vinyl compound in the copolymer n, b is the mass% of the polymer block mainly composed of the conjugated diene compound in the block copolymer n, and N (b) is It represents the number of polymer blocks mainly composed of a conjugated diene compound in the block copolymer n.
さらに、ブロック共重合体は２種類以上のブロック共重合体の混合物であるため、混合物中の共役ジエン化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量は、下式により求めることができる。
Ｍｎ（ｂ），ａｖ＝Σ（Ｍｎ（ｂ），ｎ×Ｃｎ） （５）
上式中において、Ｍｎ（ｂ），ａｖはブロック共重合体の混合物中の共役ジエン化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量、Ｍｎ（ｂ），ｎはブロック共重合体ｎの共役ジエン化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量、Ｃｎはブロック共重合体混合物中のブロック共重合体ｎの質量分率を表す。
Furthermore, since the block copolymer is a mixture of two or more types of block copolymers, the number average molecular weight of one polymer block mainly composed of the conjugated diene compound in the mixture can be obtained by the following equation.
Mn (b), av = Σ (Mn (b), n × Cn) (5)
In the above formula, Mn (b), av is the number average molecular weight of one polymer block mainly composed of a conjugated diene compound in the mixture of block copolymers, and Mn (b), n is the block copolymer n The number average molecular weight of one polymer block mainly composed of a conjugated diene compound, Cn represents the mass fraction of the block copolymer n in the block copolymer mixture.
また、本発明で使用するブロック共重合体は、全部が変性されたブロック共重合体であっても、未変性のブロック共重合体と変性されたブロック共重合体との混合物であっても構わない。
ここでいう変性されたブロック共重合体とは、分子構造内に少なくとも１個の炭素−炭素二重結合または、三重結合及び少なくとも１個のカルボン酸基、酸無水物基、アミノ基、水酸基、又はグリシジル基を有する、少なくとも１種の変性化合物で変性されたブロック共重合体を指す。
該変性されたブロック共重合体の製法としては、（１）ラジカル開始剤の存在下又は非存在下でブロック共重合体の軟化点温度以上２５０℃以下の温度範囲で変性化合物と溶融混練し反応させる方法、（２）ラジカル開始剤の存在下又は非存在下でブロック共重合体の軟化点以下の温度で、ブロック共重合体と変性化合物を溶液中で反応させる方法、（３）ラジカル開始剤の存在下又は非存在下でブロック共重合体の軟化点以下の温度で、ブロック共重合体と変性化合物を溶融させることなく反応させる方法等が挙げられる。これらいずれの方法でも構わないが、（１）の方法が好ましく、更には（１）の中でもラジカル開始剤存在下で行う方法が最も好ましい。
Further, the block copolymer used in the present invention may be a completely modified block copolymer or a mixture of an unmodified block copolymer and a modified block copolymer. Absent.
The modified block copolymer as used herein refers to at least one carbon-carbon double bond or triple bond and at least one carboxylic acid group, acid anhydride group, amino group, hydroxyl group in the molecular structure. Alternatively, it refers to a block copolymer modified with at least one modifying compound having a glycidyl group.
The method for producing the modified block copolymer is as follows: (1) Reaction by melting and kneading with the modifying compound in the temperature range of the softening point temperature of the block copolymer to 250 ° C. in the presence or absence of a radical initiator. (2) a method in which a block copolymer and a modifying compound are reacted in a solution at a temperature below the softening point of the block copolymer in the presence or absence of a radical initiator, and (3) a radical initiator. And a method in which the block copolymer and the modifying compound are reacted without melting at a temperature equal to or lower than the softening point of the block copolymer. Any of these methods may be used, but the method (1) is preferable, and the method (1) performed in the presence of a radical initiator is most preferable.
ここでいう分子構造内に少なくとも１個の炭素−炭素二重結合または、三重結合及び少なくとも１個のカルボン酸基、酸無水物基、アミノ基、水酸基、又はグリシジル基を有する少なくとも１種の変性化合物とは、変性されたポリフェニレンエーテルで述べた変性化合物と同じものが使用できる。
本発明における衝撃改良材（Ｄ）の配合量としては、（Ａ）成分であるポリアミドと（Ｂ）成分であるポリフェニレンエーテルの合計量１００質量部に対し、１〜３５質量部であることが好ましく、耐熱性および流動性の観点から、３〜３０質量部がより好ましい。
本発明において、公知のポリアミドとポリフェニレンエーテルの相溶化剤を添加することが可能である。
At least one modification having at least one carbon-carbon double bond or triple bond and at least one carboxylic acid group, acid anhydride group, amino group, hydroxyl group, or glycidyl group in the molecular structure referred to herein. As the compound, the same modified compounds as described in the modified polyphenylene ether can be used.
As a compounding quantity of the impact modifier (D) in this invention, it is preferable that it is 1-35 mass parts with respect to 100 mass parts of total amounts of the polyamide which is (A) component, and the polyphenylene ether which is (B) component. From the viewpoint of heat resistance and fluidity, 3 to 30 parts by mass is more preferable.
In the present invention, it is possible to add a known compatibilizer of polyamide and polyphenylene ether.
相溶化剤を使用する主な目的は、ポリアミド−ポリフェニレンエーテル混合物の物理的性質を改良することである。本発明で使用できる相溶化剤とは、ポリフェニレンエーテル、ポリアミドまたはこれら両者と相互作用する多官能性の化合物を指すものである。この相互作用は化学的（たとえばグラフト化）であっても、または物理的（たとえば分散相の表面特性の変化）であってもよい。
いずれにしても得られるポリアミド−ポリフェニレンエーテル混合物は改良された相溶性を示す。
本発明において使用することのできる相溶化剤の例としては、ＷＯ０１／８１４７３号明細書中に詳細に記載されており、これら公知の相溶化剤はすべて使用可能であり、併用使用も可能である。
The main purpose of using the compatibilizer is to improve the physical properties of the polyamide-polyphenylene ether mixture. The compatibilizing agent that can be used in the present invention refers to a polyfunctional compound that interacts with polyphenylene ether, polyamide, or both. This interaction may be chemical (eg, grafting) or physical (eg, changing the surface properties of the dispersed phase).
In any case, the resulting polyamide-polyphenylene ether mixture exhibits improved compatibility.
Examples of compatibilizers that can be used in the present invention are described in detail in WO 01/81473, and all of these known compatibilizers can be used, and can be used in combination. .
これら、種々の相溶化剤の中でも、特に好適な相溶化剤の例としては、マレイン酸、無水マレイン酸、イタコン酸、クエン酸、フマル酸が挙げられる。特に好ましくは、マレイン酸、無水マレイン酸である。
本発明における相溶化剤の好ましい量は、ポリアミドとポリフェニレンエーテルの混合物１００質量部に対して０．０１〜２質量部であり、より好ましくは０．１〜１質量部、最も好ましくは０．１〜０．５質量％である。
さらに、本発明ではスチレン系重合体を含んでいてもよい。本発明でいうスチレン系重合体とは、ホモポリスチレン、ゴム変性ポリスチレン（ＨＩＰＳ）、スチレン−アクリロニトリル共重合体（ＡＳ樹脂）、スチレン−ゴム質重合体−アクリロニトリル共重合体（ＡＢＳ樹脂）等が挙げられる。スチレン系重合体を含むことで、本発明の課題を達成する他に、耐候性を向上することができる。スチレン系重合体の好ましい配合量としては、ポリアミド、ポリフェニレンエーテルの合計１００質量部に対し、５０質量部未満の量である。
Among these various compatibilizers, examples of particularly suitable compatibilizers include maleic acid, maleic anhydride, itaconic acid, citric acid, and fumaric acid. Particularly preferred are maleic acid and maleic anhydride.
The preferable amount of the compatibilizing agent in the present invention is 0.01 to 2 parts by mass, more preferably 0.1 to 1 part by mass, and most preferably 0.1 to 100 parts by mass of the mixture of polyamide and polyphenylene ether. It is -0.5 mass%.
Furthermore, in the present invention, a styrene polymer may be included. Examples of the styrenic polymer in the present invention include homopolystyrene, rubber-modified polystyrene (HIPS), styrene-acrylonitrile copolymer (AS resin), styrene-rubber polymer-acrylonitrile copolymer (ABS resin), and the like. It is done. By including the styrenic polymer, the weather resistance can be improved in addition to achieving the object of the present invention. A preferable blending amount of the styrenic polymer is an amount of less than 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of polyamide and polyphenylene ether.
本発明の板状無機フィラー（Ｃ）は、平均粒子径９μｍ以上２０μｍ以下でかつ、粒子径の小さい方から２５％の粒径（ｄ２５％）と７５％の粒径（ｄ７５％）の比（ｄ７５％／ｄ２５％）が１．０以上２．５以下である。より好ましい板状無機フィラーの平均粒子径は、１０μｍより大きく２０μｍ以下であり、さらに好ましくは１０μｍより大きく１６μｍ以下である。また、この板状無機フィラーの粒子径の測定において、粒子径の小さい方から２５％の粒径（ｄ２５％）と７５％の粒径（ｄ７５％）の比（ｄ７５％／ｄ２５％）が１．５以上２．２以下であることがより好ましく、１．７以上２．２以下であることがさらに好ましい。また、粒子径１０μｍ以下の割合が４０％以下であることがさらに好ましい。すなわち、平均粒子径が９μｍ以上２０μｍ以下の比較的大きい粒子径で、かつ粒子径分布の狭い板状無機フィラーを使用することで、流動性と面衝撃強度のバランスを更に高くする事が可能となる。 The plate-like inorganic filler (C) of the present invention has an average particle diameter of 9 μm or more and 20 μm or less, and the ratio of 25% particle diameter (d25%) to 75% particle diameter (d75%) from the smaller particle diameter ( d75% / d25%) is 1.0 or more and 2.5 or less. A more preferable average particle size of the plate-like inorganic filler is greater than 10 μm and 20 μm or less, and more preferably greater than 10 μm and 16 μm or less. In the measurement of the particle size of the plate-like inorganic filler, the ratio (d75% / d25%) of the particle size of 25% (d25%) to the particle size of 75% (d75%) is 1 from the smallest particle size. It is more preferably 0.5 or more and 2.2 or less, and further preferably 1.7 or more and 2.2 or less. Further, the ratio of the particle diameter of 10 μm or less is more preferably 40% or less. That is, by using a plate-like inorganic filler having a relatively large average particle size of 9 μm to 20 μm and a narrow particle size distribution, the balance between fluidity and surface impact strength can be further increased. Become.
ここでいう平均粒子径および粒子径分布は、レーザー回折／散乱式粒度分布測定装置を用いて測定した体積基準の粒子径である。また、板状無機フィラーの分散溶媒としてエタノールを用いて測定される値である。
本発明の板状無機フィラーは、上記の形状であれば、例えばカオリナイト、タルク、絹雲母、白雲母及び金雲母等の雲母類、クロライト、モンモリロナイト、ハロサイト等の層状粘土鉱物、ガラスフレーク、金属板状粒子等の人造板状フィラーを粉砕及び／又は篩分けして得たものを使用することができる。特に、珪酸マグネシウムを主成分とする天然鉱物を精製、粉砕及び分級したタルクが好ましい。また、人工的に合成したものも使用可能である。これらの充填剤を一種以上配合することが可能である。
The average particle size and particle size distribution referred to here are volume-based particle sizes measured using a laser diffraction / scattering particle size distribution measuring apparatus. Moreover, it is a value measured using ethanol as a dispersion solvent for the plate-like inorganic filler.
If the plate-like inorganic filler of the present invention has the above shape, for example, mica such as kaolinite, talc, sericite, muscovite and phlogopite, layered clay minerals such as chlorite, montmorillonite, and halosite, glass flakes, etc. A product obtained by pulverizing and / or sieving artificial plate-like fillers such as metal plate-like particles can be used. In particular, talc obtained by purifying, pulverizing and classifying a natural mineral mainly composed of magnesium silicate is preferable. Artificially synthesized materials can also be used. One or more of these fillers can be blended.
本発明の板状無機フィラーがタルクであることが好ましい。また広角Ｘ線回折によるタルクの（０ ０ ２）回折面の結晶子径が６００Å以上であることがより好ましい。さらに好ましくは、（０ ０ ２）回折面の結晶子径が６２０Å以上、特に好ましくは６５０Å以上である。
ここでいうタルクの（０ ０ ２）回折面は、広角Ｘ線回折装置を用いて、タルクＭｇ３Ｓｉ４Ｏ１０（ＯＨ）２が同定され、その層間距離がタルクの（０ ０ ２）回折面による格子面間隔である約９．３９Åに一致することにより確認できる。また、タルクの（０ ０ ２）回折面の結晶子径は、そのピークの半値幅より算出される。
The plate-like inorganic filler of the present invention is preferably talc. Moreover, it is more preferable that the crystallite diameter of the (0 0 2) diffraction surface of talc by wide-angle X-ray diffraction is 600 mm or more. More preferably, the crystallite diameter of the (0 0 2) diffraction plane is 620 mm or more, particularly preferably 650 mm or more.
The (0 0 2) diffraction surface of talc here is identified by using a wide-angle X-ray diffractometer, and talc Mg 3 Si 4 O 10 (OH) 2 is identified, and the interlayer distance is (0 0 2) diffraction of talc. This can be confirmed by the fact that the distance is approximately 9.39 cm, which is the lattice spacing between the surfaces. The crystallite diameter of the (0 0 2) diffraction plane of talc is calculated from the half width of the peak.
また、これらのタルクには、表面処理剤として、高級脂肪酸またはそのエステル、塩等の誘導体（例えば、ステアリン酸、オレイン酸、パルミチン酸、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸アルミニウム、ステアリン酸アミド、ステアリン酸エチルエステル等）やカップリング剤（例えば、シラン系、チタネート系、アルミニウム系、ジルコニウム系等）を必要により使用することができる。その使用量としてはタルクに対して０．０５〜５質量％であることが好ましい。
これらタルクの配合量は、ポリアミド、ポリフェニレンエーテルの合計１００質量部に対して１０〜３０質量部である。
タルクは、ポリアミドの重合から成形までの任意の段階で添加することができる。好ましくは、押出工程および成形工程（ドライブレンドを含む）の段階で添加することである。
In addition, these talcs have, as surface treatment agents, higher fatty acids or derivatives thereof such as esters and salts thereof (for example, stearic acid, oleic acid, palmitic acid, magnesium stearate, calcium stearate, aluminum stearate, stearamide, Stearic acid ethyl ester and the like) and coupling agents (for example, silane-based, titanate-based, aluminum-based, zirconium-based, etc.) can be used as necessary. The amount used is preferably 0.05 to 5% by mass with respect to talc.
The blending amount of these talcs is 10 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of polyamide and polyphenylene ether.
Talc can be added at any stage from polymerization of the polyamide to molding. Preferably, it is added at the stage of the extrusion process and the molding process (including dry blending).
本発明では、導電材（Ｅ）を添加しても構わない。
本発明で使用可能な導電材（Ｅ）の具体例としては、導電性カーボンブラック、カーボンフィブリル（カーボンナノチューブともいう）、カーボンファイバー等が挙げられる。特に好ましくは、導電性カーボンブラックおよびカーボンフィブリルである。
本発明で使用できる導電性カーボンブラックとしては、ジブチルフタレート（ＤＢＰ）吸油量が２５０ｍｌ／１００ｇ以上のものが好ましく、より好ましくはＤＢＰ吸油量が３００ｍｌ／１００ｇ以上、更に好ましくは３５０ｍｌ／１００ｇ以上のカーボンブラックである。ここで言うＤＢＰ吸油量とは、ＡＳＴＭ Ｄ２４１４に定められた方法で測定した値である。
In the present invention, a conductive material (E) may be added.
Specific examples of the conductive material (E) that can be used in the present invention include conductive carbon black, carbon fibril (also referred to as carbon nanotube), carbon fiber, and the like. Particularly preferred are conductive carbon black and carbon fibrils.
The conductive carbon black usable in the present invention preferably has a dibutyl phthalate (DBP) oil absorption of 250 ml / 100 g or more, more preferably a carbon having a DBP oil absorption of 300 ml / 100 g or more, more preferably 350 ml / 100 g or more. Black. The DBP oil absorption referred to here is a value measured by a method defined in ASTM D2414.
また、本発明で使用できる導電性カーボンブラックはＢＥＴ比表面積（ＪＩＳ Ｋ６２２１−１９８２）が２００ｍ２／ｇ以上のものが好ましく、更には４００ｍ２／ｇ以上のものがより好ましい。市販されているものを例示すると、ケッチェンブラックインターナショナル社のケッチェンブラックＥＣやケッチェンブラックＥＣ−６００ＪＤ等が挙げられる。
本発明で使用できるカーボンフィブリルとしては、米国特許４６６３２３０号明細書、米国特許５１６５９０９号公報、米国特許５１７１５６０号公報、米国特許５５７８５４３号明細書、米国特許５５８９１５２号明細書、米国特許５６５０３７０号明細書、米国特許６２３５６７４号明細書等に記載されている繊維径が７５ｎｍ未満で中空構造をした分岐の少ない炭素系繊維を言う。また、１μｍ以下のピッチでらせんが一周するコイル状形状のものも含まれる。市販されているものとしては、ハイペリオンキャタリシスインターナショナル社から入手可能なカーボンフィブリル（ＢＮフィブリル）を挙げることができる。
The conductive carbon black that can be used in the present invention preferably has a BET specific surface area (JIS K6221-1982) of 200 m 2 / g or more, and more preferably 400 m 2 / g or more. Examples of commercially available products include Ketjen Black International Ketjen Black EC and Ketjen Black EC-600JD.
Examples of carbon fibrils that can be used in the present invention include US Pat. No. 4,663,230, US Pat. No. 5,165,909, US Pat. No. 5,171,560, US Pat. No. 5,578,543, US Pat. No. 5,589,152, US Pat. No. 5,650,370, This refers to a carbon fiber with few branches having a hollow structure with a fiber diameter of less than 75 nm described in US Pat. No. 6,235,674. Moreover, the thing of the coil shape which a helix makes a round with the pitch of 1 micrometer or less is also contained. Examples of commercially available products include carbon fibrils (BN fibrils) available from Hyperion Catalysis International.
本発明で使用できるカーボンファイバーとしては、ポリアクリロニトリル系カーボンファイバー、レーヨン系カーボンファイバー、リグニン系カーボンファイバー、ピッチ系カーボンファイバー等が挙げられる。これらを単独で使用しても構わないし、２種類以上を併用しても構わない。
本発明における導電材（Ｅ）の好ましい配合量は、（Ａ）および（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して、０．５〜２０質量部である。より好ましくは、０．５〜５質量部、さらに好ましくは０．５〜３質量部、特に好ましくは１〜２質量％である。
これら導電材の添加方法に関しては特に制限はないが、ポリアミドとポリフェニレンエーテルの溶融混合物中に、該導電材を添加して溶融混練する方法、ポリアミドに該導電材を予め配合したマスターバッチの形態で添加する方法等が挙げられる。特に、ポリアミド中に該導電材を配合したマスターバッチの形態で添加することが好ましい。
Examples of the carbon fiber that can be used in the present invention include polyacrylonitrile-based carbon fiber, rayon-based carbon fiber, lignin-based carbon fiber, and pitch-based carbon fiber. These may be used alone or in combination of two or more.
The preferable compounding quantity of the electrically conductive material (E) in this invention is 0.5-20 mass parts with respect to 100 mass parts of total amounts of (A) and (B) component. More preferably, it is 0.5-5 mass parts, More preferably, it is 0.5-3 mass parts, Most preferably, it is 1-2 mass%.
There are no particular restrictions on the method of adding these conductive materials, but a method of adding the conductive material to a melt mixture of polyamide and polyphenylene ether and melt-kneading, or a master batch in which the conductive material is pre-blended with polyamide. The method of adding etc. is mentioned. In particular, it is preferable to add in the form of a master batch in which the conductive material is blended in polyamide.
該導電材がカーボンフィブリルの場合には、マスターバッチとして、ハイペリオンキャタリストインターナショナル社から入手可能なポリアミド６６／カーボンフィブリルマスターバッチ（商品名：Ｐｏｌｙａｍｉｄｅ６６ ｗｉｔｈ Ｆｉｂｒｉｌ ＴＭ Ｎａｎｏｔｕｂｅｓ ＲＭＢ４６２０−００：カーボンフィブリル量２０％）を使用することができる。
これらマスターバッチ中の導電材の量としては、マスターバッチを１００質量％としたとき、導電材の量が５〜２５質量％である事が望ましい。
これらマスターバッチの製造方法の例としては、上流側に１箇所と下流側に１箇所以上の供給口を有する二軸押出機を使用して、上流側より（Ａ）成分であるポリアミドを供給し、下流側より導電材を添加して溶融混練する製造方法、上流側より（Ａ）成分であるポリアミドの一部を供給し、下流側より残りのポリアミドと導電材を同時添加して溶融混練する製造方法が挙げられる。
When the conductive material is carbon fibril, as a master batch, polyamide 66 / carbon fibril master batch available from Hyperion Catalyst International Co., Ltd. (trade name: Polyamide 66 with Fibril ™ Nanotubes RMB 4620-00: carbon fibril amount 20%) Can be used.
The amount of the conductive material in these master batches is preferably 5 to 25% by mass when the master batch is 100% by mass.
As an example of a manufacturing method of these master batches, a polyamide as component (A) is supplied from the upstream side using a twin screw extruder having one supply port on the upstream side and one or more supply ports on the downstream side. , A manufacturing method in which a conductive material is added from the downstream side and melt-kneaded, a part of the polyamide (A) is supplied from the upstream side, and the remaining polyamide and the conductive material are simultaneously added from the downstream side and melt-kneaded. A manufacturing method is mentioned.
また、これらマスターバッチを製造する際の加工機械の設定温度として特に制限はないが、２４０〜３５０℃の範囲であることが好ましい。より好ましくは２４０〜３３０℃の範囲である。
また、本発明の目的を損なわない範囲で、その他の無機充填材を添加しても構わない。本発明において使用できる無機充填材の例としては、ガラス繊維、ウォラストナイト、ゾノトライト、酸化チタン、チタン酸カリウム、酸化亜鉛等が挙げられる。中でもガラス繊維、ウォラストナイト、クレイ、酸化チタン、酸化亜鉛が好ましく、より好ましくはガラス繊維、ウォラストナイト、酸化チタンである。
Moreover, although there is no restriction | limiting in particular as a preset temperature of the processing machine at the time of manufacturing these masterbatch, It is preferable that it is the range of 240-350 degreeC. More preferably, it is the range of 240-330 degreeC.
Moreover, you may add another inorganic filler in the range which does not impair the objective of this invention. Examples of the inorganic filler that can be used in the present invention include glass fiber, wollastonite, zonotolite, titanium oxide, potassium titanate, zinc oxide and the like. Among these, glass fiber, wollastonite, clay, titanium oxide, and zinc oxide are preferable, and glass fiber, wollastonite, and titanium oxide are more preferable.
本発明で使用することができるガラス繊維に特に制限はなく、長繊維タイプのロービング、短繊維タイプのチョップドストランド、ミルドファイバー等から選択して使用できる。これらの中でも、平均繊維径５〜２０μｍのものが好ましく、より好ましくは平均繊維径８〜１７μｍのものである。
これらのガラス繊維には、カップリング剤（例えば、シラン系、チタネート系、アルミニウム系、ジルコニウム系等）等で表面処理しても構わない。また、集束剤が塗布されていてもよく、エポキシ系、ウレタン系、ウレタン／マレイン酸変性系、ウレタン／アミン変性系の化合物が好ましく使用できる。これら表面処理剤と集束剤は併用してもよい。これらガラス繊維の好ましい配合量は、（Ａ）および（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して２〜８０質量部である。より好ましくは２〜７０質量部であり、さらに好ましくは５〜６０質量部である。
There is no restriction | limiting in particular in the glass fiber which can be used by this invention, It can select and use from long fiber type roving, a short fiber type chopped strand, a milled fiber, etc. Among these, those having an average fiber diameter of 5 to 20 μm are preferable, and those having an average fiber diameter of 8 to 17 μm are more preferable.
These glass fibers may be surface-treated with a coupling agent (eg, silane, titanate, aluminum, zirconium, etc.). Further, a sizing agent may be applied, and an epoxy-based, urethane-based, urethane / maleic acid-modified compound, or urethane / amine-modified compound can be preferably used. These surface treatment agents and sizing agents may be used in combination. The preferable compounding quantity of these glass fibers is 2-80 mass parts with respect to a total of 100 mass parts of (A) and (B) component. More preferably, it is 2-70 mass parts, More preferably, it is 5-60 mass parts.
本発明で使用することができるウォラストナイトは、珪酸カルシウムを成分とする天然鉱物を精製、粉砕及び分級したものである。また、人工的に合成したものも使用可能である。ウォラストナイトの大きさとしては、平均粒子径２〜９μｍ、アスペクト比５以上のものが好ましく、より好ましくは平均粒子径３〜７μｍ、アスペクト比５以上のもの、さらに好ましくは平均粒子径３〜７μｍ、アスペクト比８以上３０以下のものである。
また、これらのウォラストナイトには、表面処理剤として、高級脂肪酸またはそのエステル、塩等の誘導体（例えば、ステアリン酸、オレイン酸、パルミチン酸、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸アルミニウム、ステアリン酸アミド、ステアリン酸エチルエステル等）やカップリング剤（例えば、シラン系、チタネート系、アルミニウム系、ジルコニウム系等）を必要により使用することができる。その使用量としてはウォラストナイトに対して０．０５〜５質量％であることが好ましい。
これらウォラストナイトの好ましい配合量は、（Ａ）および（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して２〜８０質量部である。より好ましくは２〜７０質量部であり、さらに好ましくは５〜６０質量部である。
The wollastonite that can be used in the present invention is a product obtained by purifying, grinding and classifying a natural mineral containing calcium silicate as a component. Artificially synthesized materials can also be used. The size of wollastonite is preferably one having an average particle diameter of 2 to 9 μm and an aspect ratio of 5 or more, more preferably an average particle diameter of 3 to 7 μm and an aspect ratio of 5 or more, and further preferably an average particle diameter of 3 to 3. 7 μm, aspect ratio 8 to 30.
In addition, these wollastonites have higher fatty acids or their derivatives and derivatives such as salts (eg, stearic acid, oleic acid, palmitic acid, magnesium stearate, calcium stearate, aluminum stearate, stearic acid) as surface treatment agents. Amide, stearic acid ethyl ester, etc.) and coupling agents (for example, silane, titanate, aluminum, zirconium, etc.) can be used if necessary. The amount used is preferably 0.05 to 5% by mass with respect to wollastonite.
The preferable compounding quantity of these wollastonites is 2-80 mass parts with respect to a total of 100 mass parts of (A) and (B) component. More preferably, it is 2-70 mass parts, More preferably, it is 5-60 mass parts.
本発明では、上記した成分の他に、本発明の効果を損なわない範囲で必要に応じて付加的成分を添加しても構わない。
付加的成分の例を以下に挙げる。
無機充填材と樹脂との親和性を高める為の公知の密着性改良剤、難燃剤（ハロゲン化された樹脂、シリコーン系難燃剤、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、有機燐酸エステル化合物、ポリ燐酸アンモニウム、赤燐など）、滴下防止効果を示すフッ素系ポリマー、可塑剤（オイル、低分子量ポリオレフィン、ポリエチレングリコール、脂肪酸エステル類等）及び、三酸化アンチモン等の難燃助剤、帯電防止剤、各種過酸化物、硫化亜鉛、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤等である。
In the present invention, in addition to the above-described components, additional components may be added as necessary within a range not impairing the effects of the present invention.
Examples of additional components are listed below.
Known adhesion improvers and flame retardants (halogenated resins, silicone flame retardants, magnesium hydroxide, aluminum hydroxide, organophosphate compounds, ammonium polyphosphates to increase the affinity between inorganic fillers and resins , Red phosphorus, etc.), fluorine-based polymers showing anti-dripping effect, plasticizers (oil, low molecular weight polyolefin, polyethylene glycol, fatty acid esters, etc.), flame retardant aids such as antimony trioxide, antistatic agents, Oxides, zinc sulfide, antioxidants, ultraviolet absorbers, light stabilizers, and the like.
これらの成分の具体的な添加量は、ポリアミドとポリフェニレンエーテルの合計１００質量部に対して、合計で１００質量部を超えない範囲である。
本発明の樹脂組成物は、ＡＳＴＭ Ｄ ２５６に準拠して測定した２３℃におけるノッチ付アイゾット衝撃値が５０Ｊ／ｍ以上であることが好ましい。
本発明の組成物を得るための具体的な加工機械としては、例えば、単軸押出機、二軸押出機、ロール、ニーダー、ブラベンダープラストグラフ、バンバリーミキサー等が挙げられる。中でも二軸押出機が好ましく、特に、上流側供給口と１カ所以上の下流側供給口を備えたスクリュー直径２５ｍｍ以上でＬ／Ｄが３０以上の二軸押出機が好ましく、スクリュー直径４５ｍｍ以上でＬ／Ｄが３０以上の二軸押出機が最も好ましい。
この際の加工機械のシリンダー設定温度は特に限定されるものではなく、通常２４０〜３６０℃の中から好適な組成物が得られる条件を任意に選ぶことができる。
The specific addition amount of these components is the range which does not exceed 100 mass parts in total with respect to 100 mass parts of polyamide and polyphenylene ether in total.
The resin composition of the present invention preferably has a notched Izod impact value at 23 ° C. measured in accordance with ASTM D 256 of 50 J / m or more.
Specific processing machines for obtaining the composition of the present invention include, for example, a single screw extruder, a twin screw extruder, a roll, a kneader, a Brabender plastograph, a Banbury mixer, and the like. Among these, a twin screw extruder is preferable, and a twin screw extruder having an upstream supply port and one or more downstream supply ports having a screw diameter of 25 mm or more and an L / D of 30 or more is preferable, and a screw diameter of 45 mm or more. A twin screw extruder having an L / D of 30 or more is most preferable.
The cylinder set temperature of the processing machine at this time is not particularly limited, and the conditions under which a suitable composition can be obtained can be arbitrarily selected from 240 to 360 ° C.
本発明の樹脂組成物を得るための製法は特に限定はないが、その例のいくつかを以下に列挙する。
１．少なくとも上流部に１箇所の供給口を備えた二軸押出機を用いて、ポリフェニレンエーテル、ポリアミド及び板状無機フィラー、さらに付加的に導電材（マスターバッチを含む）を供給し溶融混練する方法。
２．少なくとも上流部（第１供給口）及び中流部（第２供給口）の２箇所の供給口を備えた二軸押出機を用いて、第１供給口よりポリフェニレンエーテル及びゴム状重合体を供給し溶融混練した後、第２供給口よりポリアミド及び板状無機フィラー、さらに付加的に導電材（マスターバッチを含む）を供給し溶融混練する方法。
３．少なくとも上流部（第１供給口）、中流部（第２供給口）、下流部（第３供給口）の３箇所の供給口を備えた二軸押出機を用いて、第１供給口よりポリフェニレンエーテル及びゴム状重合体を供給し溶融混練した後、第２供給口よりポリアミド、さらに付加的に導電材（マスターバッチを含む）を供給し溶融混練し、更に第３供給口より板状無機フィラー、さらに付加的に導電材（マスターバッチを含む）を供給し溶融混練する方法、等が挙げられる。
これらの中でも上記３の方法が最も好ましい。また特に、板状無機フィラーおよび導電材の一部または全部をマスターバッチの形態で添加することがより好ましい。
Although the manufacturing method for obtaining the resin composition of this invention is not specifically limited, Some of the examples are enumerated below.
1. A method in which polyphenylene ether, polyamide and a plate-like inorganic filler, and additionally a conductive material (including a masterbatch) are additionally supplied and melt-kneaded using a twin-screw extruder having at least one upstream supply port.
2. Using a twin-screw extruder provided with at least two upstream (first supply port) and midstream (second supply) ports, polyphenylene ether and a rubber-like polymer are supplied from the first supply port. A method of melt-kneading after melt-kneading, supplying polyamide and a plate-like inorganic filler, and additionally a conductive material (including a master batch) from the second supply port.
3. Using a twin screw extruder having at least three supply ports, ie, an upstream portion (first supply port), a midstream portion (second supply port), and a downstream portion (third supply port), polyphenylene from the first supply port Ether and rubbery polymer are supplied and melt-kneaded, then polyamide and further conductive material (including master batch) are supplied from the second supply port, melt-kneaded, and plate-like inorganic filler is supplied from the third supply port. Furthermore, a method of additionally supplying a conductive material (including a master batch) and melt-kneading can be used.
Among these, the above method 3 is most preferable. In particular, it is more preferable to add part or all of the plate-like inorganic filler and the conductive material in the form of a masterbatch.
また、溶融混練温度も特に限定されるものではないが、通常２４０〜３６０℃の中から好適な組成物が得られる条件を任意に選ぶことができる。
本発明の樹脂組成物を用いて成形品を製造するに当たっては、目的とする成形品の種類、用途、形状などに応じて、一般に用いられている種々の成形方法や成形装置が使用できる。何ら限定されるものではないが、本発明の熱可塑性樹脂組成物を用いて、例えば、射出成形、押出成形、プレス成形、ブロ−成形、カレンダ−成形、流延成形などの任意の成形法によって成形品を製造することができ、またそれらの成形技術の複合によっても成形を行うことができる。さらに、各種熱可塑性樹脂またはその組成物、熱硬化性樹脂、紙、布帛、金属、木材、セラミックスなどの各種の材料との複合成形体とすることもできる。
Also, the melt kneading temperature is not particularly limited, but the conditions under which a suitable composition can be usually obtained can be arbitrarily selected from 240 to 360 ° C.
In producing a molded article using the resin composition of the present invention, various commonly used molding methods and molding apparatuses can be used according to the type, application, shape, etc. of the objective molded article. Although it is not limited at all, the thermoplastic resin composition of the present invention is used, for example, by any molding method such as injection molding, extrusion molding, press molding, blow molding, calendar molding, casting molding, or the like. Molded articles can be produced, and molding can also be performed by combining these molding techniques. Furthermore, it can also be set as the composite molded object with various materials, such as various thermoplastic resins or its composition, a thermosetting resin, paper, a cloth, a metal, wood, and ceramics.
本発明の樹脂組成物は、ポリアミドおよびポリフェニレンエ−テル系樹脂が本来有する、優れた特性をバランス良く兼ね備え、優れた耐熱性を有し、かつ低吸水性であり、しかも耐衝撃性や成形性に優れているので、それらの特性を生かして、自動車部品、工業材料、産業資材、電気電子部品、機械部品、事務機器用部品、家庭用品、シ−ト、フイルム、繊維、その他の任意の形状および用途の各種成形品の製造に有効に使用することができる。
例えばリレーブロック材料等に代表されるオートバイ・自動車の電装部品、ＩＣトレー材料、各種ディスクプレーヤー等のシャーシー、キャビネット、ＳＭＴコネクター等の電気・電子部品、各種コンピューターおよびその周辺機器等のＯＡ部品や機械部品、さらにはオートバイのカウルや、自動車のバンパー・フェンダー・ドアーパネル・各種モール・エンブレム・アウタードアハンドル・ドアミラーハウジング・ホイールキャップ・ルーフレール及びそのステイ材・スポイラー等に代表される外装品や、インストゥルメントパネル、コンソールボックス、トリム等に代表される内装部品、ラジエータタンク等の自動車アンダーウード部品、シリンダーヘッドカバー等の自動車エンジン周り部品等に好適に使用できる。
The resin composition of the present invention has a good balance of excellent properties inherent in polyamide and polyphenylene ether resins, has excellent heat resistance, low water absorption, and impact resistance and moldability. Therefore, taking advantage of these characteristics, automotive parts, industrial materials, industrial materials, electrical and electronic parts, machine parts, office equipment parts, household goods, sheets, films, fibers, and any other shapes And can be used effectively in the production of various molded products for the intended use.
For example, electrical components for motorcycles and automobiles represented by relay block materials, IC tray materials, chassis for various disc players, cabinets, electrical and electronic components such as SMT connectors, various computers and peripheral devices, and OA parts and machines Parts, as well as motorcycle cowls, automobile bumpers, fenders, door panels, various malls, emblems, outer door handles, door mirror housings, wheel caps, roof rails and their stays, spoilers, It can be suitably used for interior parts typified by instrument panels, console boxes, trims, etc., automobile underwood parts such as radiator tanks, and parts around automobile engines such as cylinder head covers.
以下、本発明を実施例及び比較例により、更に詳細に説明するが、本発明はこの実施例に示されたものに限定されるものではない。
（使用した原料）
（１）半芳香族ポリアミド（ＰＡ９Ｔ）
（１−１）ポリアミド９Ｔ（以下、ＰＡ９Ｔ−１と略記）
特開２０００−２１２４３３号公報の実施例に記載の方法に従い、ジカルボン酸成分としてテレフタル酸を３２７２．９６ｇ（１９．７モル）、ジアミン成分として１，９−ノナンジアミン２５３２．６４ｇ（１６．０モル）および２−メチル−１，８−オクタンジアミン６３３．１６ｇ（４．０モル）、末端封止剤として安息香酸７３．２６ｇ（０．６０モル）、次亜リン酸ナトリウム一水和物６．５ｇ（原料に対して０．１質量％）および蒸留水６リットルを内容積２０リットルのオートクレーブに入れ、窒素置換した。１００℃で３０分間撹拌し、２時間かけて内部温度を２１０℃に昇温した。この時、オートクレーブは２２ｋｇ／ｃｍ2 まで昇圧した。そのまま１時間反応を続けた後２３０℃に昇温し、その後２時間、２３０℃に温度を保ち、水蒸気を徐々に抜いて圧力を２２ｋｇ／ｃｍ2 に保ちながら反応させた。次に、３０分かけて圧力を１０ｋｇ／ｃｍ2 まで下げ、更に１時間反応させて、極限粘度［η］が０．２５ｄｌ／ｇのプレポリマーを得た。これを、１００℃、減圧下で１２時間乾燥し、２ｍｍ以下の大きさまで粉砕した。これを２３０℃、０．１ｍｍＨｇ下にて、１０時間固相重合し、ポリアミドの粒状ポリマーを得た。得られた粒状ポリマーをシリンダー温度３３０℃に設定した二軸押出機を用いてペレット状のＰＡ９Ｔ−１を得た。
融点：３０４℃、極限粘度［η］：１．２０ｄｌ／ｇ、末端封止率：９０％、末端アミノ基濃度：１０μｍｏｌ／ｇ、末端カルボキシル基：６０μｍｏｌ／ｇ、リン元素含有量：３００ｐｐｍ
EXAMPLES Hereinafter, although an Example and a comparative example demonstrate this invention further in detail, this invention is not limited to what was shown by this Example.
(Raw materials used)
(1) Semi-aromatic polyamide (PA9T)
(1-1) Polyamide 9T (hereinafter abbreviated as PA9T-1)
According to the method described in Examples of JP-A-2000-212433, 3272.96 g (19.7 mol) of terephthalic acid as a dicarboxylic acid component and 2532.64 g (16.0 mol) of 1,9-nonanediamine as a diamine component And 63.16 g (4.0 mol) of 2-methyl-1,8-octanediamine, 73.26 g (0.60 mol) of benzoic acid as end-capping agent, 6.5 g of sodium hypophosphite monohydrate (0.1% by mass with respect to the raw material) and 6 liters of distilled water were placed in an autoclave having an internal volume of 20 liters and purged with nitrogen. The mixture was stirred at 100 ° C. for 30 minutes, and the internal temperature was raised to 210 ° C. over 2 hours. At this time, the autoclave was pressurized to 22 kg / cm 2 . The reaction was continued for 1 hour, then the temperature was raised to 230 ° C., and then the temperature was maintained at 230 ° C. for 2 hours. The reaction was continued while gradually removing water vapor and maintaining the pressure at 22 kg / cm 2 . Next, the pressure was reduced to 10 kg / cm 2 over 30 minutes and the reaction was further continued for 1 hour to obtain a prepolymer having an intrinsic viscosity [η] of 0.25 dl / g. This was dried at 100 ° C. under reduced pressure for 12 hours and pulverized to a size of 2 mm or less. This was subjected to solid phase polymerization at 230 ° C. and 0.1 mmHg for 10 hours to obtain a polyamide granular polymer. The obtained granular polymer was pelletized PA9T-1 using a twin screw extruder set at a cylinder temperature of 330 ° C.
Melting point: 304 ° C., intrinsic viscosity [η]: 1.20 dl / g, terminal blocking rate: 90%, terminal amino group concentration: 10 μmol / g, terminal carboxyl group: 60 μmol / g, phosphorus element content: 300 ppm
（１−２）ポリアミド９Ｔ（以下、ＰＡ９Ｔ−２と略記）
ジカルボン酸成分としてテレフタル酸を３３２２．８０ｇ（２０．０モル）、ジアミン成分として１，９−ノナンジアミン２５３２．６４ｇ（１６．０モル）および２−メチル−１，８−オクタンジアミン６３３．１６ｇ（４．０モル）、オクチルアミン１０３．４１ｇ（０．８モル）、次亜リン酸ナトリウム一水和物６．５ｇ（原料に対して０．１質量％）および蒸留水６リットルを使用し、（１−１）と同様な方法により重合を行い、ポリアミドの粒状ポリマーを得た。得られた粒状ポリマー１００重量部をシリンダー温度３３０℃に設定した二軸押出機を用いてペレット状のＰＡ９Ｔ−２を得た。
融点：３０４℃、極限粘度［η］：１．１０ｄｌ／ｇ、末端封止率：７１％、末端アミノ基濃度：６０μｍｏｌ／ｇ、末端カルボキシル基：２０μｍｏｌ／ｇ、リン元素含有量：２９０ｐｐｍ
(1-2) Polyamide 9T (hereinafter abbreviated as PA9T-2)
3322.80 g (20.0 mol) of terephthalic acid as a dicarboxylic acid component, 2532.64 g (16.0 mol) of 1,9-nonanediamine as a diamine component, and 633.16 g of 4-methyl-1,8-octanediamine (4 0.0 mol), 103.41 g (0.8 mol) of octylamine, 6.5 g of sodium hypophosphite monohydrate (0.1% by mass relative to the raw material) and 6 liters of distilled water ( Polymerization was carried out in the same manner as in 1-1) to obtain a polyamide granular polymer. Using a biaxial extruder in which 100 parts by weight of the obtained granular polymer was set to a cylinder temperature of 330 ° C., pellet-like PA9T-2 was obtained.
Melting point: 304 ° C., intrinsic viscosity [η]: 1.10 dl / g, terminal blocking rate: 71%, terminal amino group concentration: 60 μmol / g, terminal carboxyl group: 20 μmol / g, phosphorus element content: 290 ppm
（２）ポリフェニレンエーテル（以下、ＰＰＥと略記）
ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）
還元粘度：０．５２ｄｌ／ｇ、（０．５ｇ／ｄｌ、クロロホルム溶液、３０℃測定）
（３）衝撃改良材
ポリスチレン−水素添加ポリブタジエン−ポリスチレンブロック共重合体
（以下、ＳＥＢＳと略記）
（３−１）ＳＥＢＳ−１
数平均分子量＝１００，０００
スチレン成分合計含有量＝３０％
（３−２）ＳＥＢＳ−２
数平均分子量＝７７，０００
スチレン成分合計含有量＝６７％
（４）無水マレイン酸（以下、ＭＡＨと略記）
商品名：ＣＲＹＳＴＡＬＭＡＮ−ＡＢ（日本油脂社製）
(2) Polyphenylene ether (hereinafter abbreviated as PPE)
Poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether)
Reduced viscosity: 0.52 dl / g, (0.5 g / dl, chloroform solution, measured at 30 ° C.)
(3) Impact modifier Polystyrene-hydrogenated polybutadiene-polystyrene block copolymer (hereinafter abbreviated as SEBS)
(3-1) SEBS-1
Number average molecular weight = 100,000
Total content of styrene components = 30%
(3-2) SEBS-2
Number average molecular weight = 77,000
Total content of styrene components = 67%
(4) Maleic anhydride (hereinafter abbreviated as MAH)
Product name: CRYSTALMAN-AB (manufactured by NOF Corporation)
（５）板状無機フィラー
（タルク−１）
平均粒子径：８．８９μｍ、メジアン径：８．３８μｍ
ｄ７５％／ｄ２５％＝１．６４、（０ ０ ２）回折面の結晶子径＝５８０Å
粒子径１０μｍ以下の割合＝６８％、粒子径２０μｍ以上の割合＝１％
（タルク−２）
平均粒子径：１１．８５μｍ、メジアン径：１０．６８μｍ
ｄ７５％／ｄ２５％＝１．９１、（０ ０ ２）回折面の結晶子径＝６２０Å
粒子径１０μｍ以下の割合＝４５％、粒子径２０μｍ以上の割合＝９％
（タルク−３）
平均粒子径：１３．６２μｍ、メジアン径：１２．３１μｍ
ｄ７５％／ｄ２５％＝１．８８、（０ ０ ２）回折面の結晶子径＝６７０Å
粒子径１０μｍ以下の割合＝３３％、粒子径２０μｍ以上の割合＝１５％
（タルク−４）
平均粒子径：１７．６７μｍ、メジアン径：１２．４１μｍ
ｄ７５％／ｄ２５％＝２．６４、（０ ０ ２）回折面の結晶子径＝６７０Å
粒子径１０μｍ以下の割合＝３８％、粒子径２０μｍ以上の割合＝２７％
（６）導電材
ポリアミド６６（粘度数：１２０（ＩＳＯ３０７に従い９６％硫酸中で測定））を９０質量部と、導電性カーボンブラック（ケッチェンブラックＥＣ６００−ＪＤ：ケッチェンブラックインターナショナル社製）を１０質量部とを、二軸押出機を用いて溶融混練し、導電性マスターバッチ（ＰＡ６６／ＫＢ−ＭＢ）を得た。
(5) Plate-like inorganic filler (talc-1)
Average particle diameter: 8.89 μm, median diameter: 8.38 μm
d75% / d25% = 1.64, crystallite diameter of (0 0 2) diffraction plane = 580 面
Ratio of particle diameter of 10 μm or less = 68%, ratio of particle diameter of 20 μm or more = 1%
(Talc-2)
Average particle diameter: 11.85 μm, median diameter: 10.68 μm
d75% / d25% = 1.91, (0 0 2) crystallite diameter of diffraction plane = 620 Å
Ratio of particle diameter of 10 μm or less = 45%, ratio of particle diameter of 20 μm or more = 9%
(Talc-3)
Average particle diameter: 13.62 μm, median diameter: 12.31 μm
d75% / d25% = 1.88, crystallite diameter of (0 0 2) diffraction plane = 670 Å
Ratio of particle diameter of 10 μm or less = 33%, ratio of particle diameter of 20 μm or more = 15%
(Talc-4)
Average particle diameter: 17.67 μm, median diameter: 12.41 μm
d75% / d25% = 2.64, crystallite diameter of (0 0 2) diffraction plane = 670 Å
Ratio of particle diameter of 10 μm or less = 38%, ratio of particle diameter of 20 μm or more = 27%
(6) Conductive Material 90 parts by mass of polyamide 66 (viscosity number: 120 (measured in 96% sulfuric acid according to ISO 307)) and 10 conductive carbon blacks (Ketjen Black EC600-JD: manufactured by Ketjen Black International) The mass part was melt kneaded using a twin screw extruder to obtain a conductive master batch (PA66 / KB-MB).
（評価方法）
以下に、解析、評価方法について述べる。
＜Ｉｚｏｄ衝撃値＞
得られた樹脂組成物ペレットを、日本国東芝ＩＳ−８０ＥＰＮ成形機（シリンダー温度を３２０℃、金型温度を１３０℃に設定）にて厚み３．２ｍｍの短冊成形片を成形した。ノッチ付きＩｚｏｄ衝撃試験は、ＡＳＴＭ Ｄ２５６に準拠し、厚み３．２ｍｍのノッチ付衝撃強度を２３℃および−３０℃の温度条件下で測定した。
＜面衝撃強度（Ｄａｒｔ）＞
得られた樹脂組成物ペレットを、東芝ＩＳ−８０ＥＰＮ成形機（シリンダー温度を３２０℃、金型温度を１３０℃に設定）にて、射出時間２０秒、冷却時間３０秒にて５０×９０×２．５ｍｍの平板試験片を作成し、グラフィックインパクトテスター（東洋精機社製）を用いて、ホルダ径φ４０ｍｍ、ストライカー径１２．７ｍｍ、ストライカー重量６．５ｋｇを使用し、高さ１２８ｃｍから衝撃試験を行い、全吸収エネルギーを２３℃の温度条件下で測定した。
(Evaluation methods)
The analysis and evaluation methods are described below.
<Izod impact value>
The obtained resin composition pellets were molded into 3.2 mm thick strips with a Toshiba IS-80EPN molding machine (setting the cylinder temperature to 320 ° C. and the mold temperature to 130 ° C.). The notched Izod impact test was based on ASTM D256, and measured a notched impact strength of 3.2 mm in thickness under temperature conditions of 23 ° C. and −30 ° C.
<Surface impact strength (Dart)>
The obtained resin composition pellets were placed on a Toshiba IS-80EPN molding machine (cylinder temperature set to 320 ° C. and mold temperature set to 130 ° C.), injection time 20 seconds, cooling time 30 seconds, 50 × 90 × 2 A flat test piece of .5mm was made, and using a graphic impact tester (manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd.), a holder diameter of 40 mm, a striker diameter of 12.7 mm and a striker weight of 6.5 kg was used, and an impact test was conducted from a height of 128 cm The total absorbed energy was measured under a temperature condition of 23 ° C.
＜薄肉流動性＞
得られた樹脂組成物ペレットを日精樹脂工業（株）製ＦＥ１２０成形機を用いて、厚み２ｍｍのスパイラルフローを測定した。成形条件は、シリンダー温度：３３０℃、金型温度：１３０℃、射出圧力：１５０ＭＰaとした。
＜線膨張係数＞
得られた樹脂組成物ペレットを８０℃で３時間乾燥した後、東芝ＩＳ−８０ＥＰＮ成形機（シリンダー温度３２０℃、金型温度１３０℃に設定）にて、射出時間２０秒、冷却時間２０秒にて５０×９０×２．５ｍｍの平板試験片を作成し、試験を実施した。
平板の中央部分から、１０×４×２．５ｍｍの試験片を切出し、ＪＩＳ Ｋ７１９７に準拠して、ＴＭＡ−７（パーキンエルマー社製）を用いて、昇温速度＝５℃／分、荷重＝１０ｍＮで、−３０〜８０℃の線膨張係数を測定した。
<Thin wall fluidity>
The obtained resin composition pellets were measured for a spiral flow having a thickness of 2 mm using a FE120 molding machine manufactured by Nissei Plastic Industry Co., Ltd. The molding conditions were as follows: cylinder temperature: 330 ° C., mold temperature: 130 ° C., injection pressure: 150 MPa.
<Linear expansion coefficient>
After the obtained resin composition pellets were dried at 80 ° C. for 3 hours, with a Toshiba IS-80EPN molding machine (cylinder temperature set to 320 ° C. and mold temperature set to 130 ° C.), the injection time was 20 seconds and the cooling time was 20 seconds. A flat plate test piece of 50 × 90 × 2.5 mm was prepared and tested.
A test piece of 10 × 4 × 2.5 mm was cut out from the central portion of the flat plate, and in accordance with JIS K7197, TMA-7 (manufactured by PerkinElmer) was used, and the heating rate = 5 ° C./min, load = The linear expansion coefficient of −30 to 80 ° C. was measured at 10 mN.
＜導電性＞
得られた樹脂組成物ペレットを８０℃で３時間乾燥した後、東芝ＩＳ−８０ＥＰＮ成形機（シリンダー温度３２０℃、金型温度１３０℃に設定）を用いて、ダンベルバーとしてＩＳＯ２９４の記載の如く成形した。この試験片の両端を折り取って均一な断面積１０×４ｍｍ、長さ７０ｍｍで両端に破断面を持つ試験片とした。
試験片の折り取り方については、−７５〜−７０℃のドライアイス／メタノールの中に、予めカッターナイフでキズをつけた試験片を１時間浸漬後、折り取る方法で行った。この両端の破断面に銀塗料を塗布し、エレクトロメーター（アドバンテスト製、Ｒ８３４０Ａ）を用いて、２５０Ｖの印加電圧で両方の破断面間の体積抵抗率を測定した。測定は５個の異なる試験片を用いて行い、その加算平均値を導電性（体積固有抵抗値）とした。
<Conductivity>
The obtained resin composition pellets were dried at 80 ° C. for 3 hours and then molded as described in ISO 294 as a dumbbell bar using a Toshiba IS-80EPN molding machine (cylinder temperature set to 320 ° C. and mold temperature set to 130 ° C.). did. Both ends of the test piece were broken to obtain a test piece having a uniform cross-sectional area of 10 × 4 mm, a length of 70 mm, and fractured surfaces at both ends.
About how to fold a test piece, it carried out by the method of breaking after immersing the test piece which scratched with the cutter knife beforehand in dry ice / methanol of -75--70 degreeC for 1 hour. Silver paint was applied to the fracture surfaces at both ends, and the volume resistivity between the fracture surfaces was measured with an applied voltage of 250 V using an electrometer (manufactured by Advantest, R8340A). The measurement was performed using five different test pieces, and the addition average value was defined as conductivity (volume specific resistance value).
［実施例１〜３、比較例１〜３］
上流部（第１供給口）、中流部（第２供給口）および下流部（第３供給口）の供給口を有する二軸押出機［ＺＳＫ−２５：コペリオン社製（ドイツ）］を用いて、上流側供給口から下流側供給口の手前までを３２０℃、下流側供給口からダイまでを２８０℃に設定し、スクリュー回転数３００ｒｐｍ、吐出量１５ｋｇ／ｈで、表１記載の割合となるように、第１供給口より、ポリフェニレンエーテル、衝撃改良材を供給し、第２供給口より、ポリアミド９Ｔ（付加的に導電性マスターバッチ（ＰＡ６６／ＫＢ−ＭＢ））を供給し、更に、第３供給口より、種々のタルクを供給して溶融混練することにより、樹脂組成物のペレットを作成した。
得られた該ペレットについて上述した各種試験を行った。組成および結果を表１に示す。
[Examples 1-3, Comparative Examples 1-3]
Using a twin screw extruder [ZSK-25: manufactured by Coperion (Germany)] having a supply port of an upstream part (first supply port), a middle stream part (second supply port) and a downstream part (third supply port) The upstream feed port to the downstream feed port is set to 320 ° C., the downstream feed port to the die is set to 280 ° C., the screw rotational speed is 300 rpm, and the discharge amount is 15 kg / h, and the ratios shown in Table 1 are obtained. Thus, polyphenylene ether and impact modifier are supplied from the first supply port, polyamide 9T (additionally conductive masterbatch (PA66 / KB-MB)) is supplied from the second supply port, 3 Pellets of the resin composition were prepared by supplying various talcs from the supply port and melt-kneading them.
The various tests mentioned above were done about the obtained pellet. The composition and results are shown in Table 1.
平均粒子径９μｍ以上２０μｍ以下でかつ、粒子径の小さい方から２５％の粒径（ｄ２５％）と７５％の粒径（ｄ７５％）の比（ｄ７５％／ｄ２５％）が１．０以上２．５以下である板状無機フィラーを使用することで、優れた寸法安定性を保持しながら面衝撃強度と流動性のバランスを向上させた組成物が得られることがわかる。 The ratio (d75% / d25%) of 25% particle size (d25%) to 75% particle size (d75%) is 1.0 or more and 2 with an average particle size of 9 μm or more and 20 μm or less and from the smallest particle size. It can be seen that by using a plate-like inorganic filler of .5 or less, a composition having improved balance between surface impact strength and fluidity while maintaining excellent dimensional stability can be obtained.
本発明により、優れた耐熱性および低吸水性で寸法安定性を保持しながら、流動性（特に、薄肉流動性）、衝撃特性のバランスを高次にバランスさせたポリアミド−ポリフェニレンエーテル樹脂組成物を得ることができる。電気・電子部品、ＯＡ部品、車両部品、機械部品などの幅広い分野に使用することができる。とりわけ、大型成形品が必要とされる自動車等の外装部品に好適に使用できる。 According to the present invention, a polyamide-polyphenylene ether resin composition having a high balance of fluidity (particularly thin-walled fluidity) and impact properties while maintaining dimensional stability with excellent heat resistance and low water absorption. Obtainable. It can be used in a wide range of fields such as electric / electronic parts, OA parts, vehicle parts, and machine parts. In particular, it can be suitably used for exterior parts such as automobiles that require large molded products.
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Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011074131A (en) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Japan Polypropylene Corp | Resin composition containing talc powder |
| JP2011074130A (en) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Japan Polypropylene Corp | Resin composition containing talc powder |
| WO2012173230A1 (en) * | 2011-06-17 | 2012-12-20 | 旭化成ケミカルズ株式会社 | Resin composition and molded article thereof |
| WO2013042541A1 (en) | 2011-09-22 | 2013-03-28 | ユニチカ株式会社 | Semi-aromatic polyamide and molded body comprising same |
| WO2020067673A1 (en) * | 2018-09-28 | 2020-04-02 | 롯데케미칼 주식회사 | Polyamide/polyphenylene ether resin composition and molded product using same |
| JPWO2019155982A1 (en) * | 2018-02-07 | 2021-01-14 | ユニチカ株式会社 | Thermoplastic resin composition and molded article formed by molding the thermoplastic resin composition |
| CN114479496A (en) * | 2022-02-15 | 2022-05-13 | 天津城建大学 | Preparation method of desulfurized rubber modified asphalt |
| CN114716698A (en) * | 2022-04-29 | 2022-07-08 | 东莞市冠亿新材料科技有限公司 | Low-water-absorption PLA color master batch and preparation method thereof |
-
2005
- 2005-12-08 JP JP2005354772A patent/JP2007154127A/en not_active Withdrawn
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011074130A (en) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Japan Polypropylene Corp | Resin composition containing talc powder |
| JP2011074131A (en) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Japan Polypropylene Corp | Resin composition containing talc powder |
| WO2012173230A1 (en) * | 2011-06-17 | 2012-12-20 | 旭化成ケミカルズ株式会社 | Resin composition and molded article thereof |
| CN103619952A (en) * | 2011-06-17 | 2014-03-05 | 旭化成化学株式会社 | Resin composition and molded article thereof |
| JPWO2012173230A1 (en) * | 2011-06-17 | 2015-02-23 | 旭化成ケミカルズ株式会社 | Resin composition and molded body thereof |
| WO2013042541A1 (en) | 2011-09-22 | 2013-03-28 | ユニチカ株式会社 | Semi-aromatic polyamide and molded body comprising same |
| JPWO2019155982A1 (en) * | 2018-02-07 | 2021-01-14 | ユニチカ株式会社 | Thermoplastic resin composition and molded article formed by molding the thermoplastic resin composition |
| JP7194447B2 (en) | 2018-02-07 | 2022-12-22 | ユニチカ株式会社 | Thermoplastic resin composition and molded article obtained by molding the same |
| WO2020067673A1 (en) * | 2018-09-28 | 2020-04-02 | 롯데케미칼 주식회사 | Polyamide/polyphenylene ether resin composition and molded product using same |
| KR102227119B1 (en) * | 2018-09-28 | 2021-03-11 | 롯데첨단소재(주) | Polymaide/polyphenylene ether resin composition and molded article using the same |
| KR20200036574A (en) * | 2018-09-28 | 2020-04-07 | 롯데첨단소재(주) | Polymaide/polyphenylene ether resin composition and molded article using the same |
| CN114479496A (en) * | 2022-02-15 | 2022-05-13 | 天津城建大学 | Preparation method of desulfurized rubber modified asphalt |
| CN114716698A (en) * | 2022-04-29 | 2022-07-08 | 东莞市冠亿新材料科技有限公司 | Low-water-absorption PLA color master batch and preparation method thereof |
| CN114716698B (en) * | 2022-04-29 | 2024-02-23 | 东莞市冠亿新材料科技有限公司 | PLA color master batch with low water absorption and preparation method thereof |
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