JP2006237149A - 電子機器の放熱装置 - Google Patents
電子機器の放熱装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006237149A JP2006237149A JP2005047439A JP2005047439A JP2006237149A JP 2006237149 A JP2006237149 A JP 2006237149A JP 2005047439 A JP2005047439 A JP 2005047439A JP 2005047439 A JP2005047439 A JP 2005047439A JP 2006237149 A JP2006237149 A JP 2006237149A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- heat sink
- circuit board
- plate
- shield case
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
- H05K7/2049—Pressing means used to urge contact, e.g. springs
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】回路基板31に取着された回路部品32に付着される熱伝導シート33に接触されるもので、回路基板31と平行に設置される第1の放熱板34d,34eを有するヒートシンク34と、ヒートシンク34を含めた回路基板31面を覆うもので、ヒートシンク34の第1の放熱板34d,34eと対向する部分に該第1の放熱板34d,34eによってほぼ塞がれる透孔35h,35iが形成された平面板35aを有し、該平面板35aのヒートシンク34に対応する位置から回路基板31面に向けて突設された固定板35f,35gにヒートシンク34を取着するシールドケース35とを備える。
【選択図】図3
Description
Claims (9)
- 回路部品の取着された回路基板と、
前記回路部品に付着された熱伝導シートと、
前記熱伝導シートに接触されるもので、前記回路基板と平行に設置される第1の放熱板を有するヒートシンクと、
前記ヒートシンクを含めた前記回路基板面を覆うもので、前記ヒートシンクの第1の放熱板と対向する部分に該第1の放熱板によってほぼ塞がれる透孔が形成された平面板を有し、該平面板の前記ヒートシンクに対応する位置から前記回路基板面に向けて突設された固定板に前記ヒートシンクを取着するシールドケースとを具備することを特徴とする電子機器の放熱装置。 - 平板状に形成された回路基板と、
前記回路基板の一方の面に、一方の面が対向されるようにして取着された平板状の回路部品と、
前記回路部品の前記回路基板に対向されている面と反対側の面に付着された柔軟性材料でなる熱伝導シートと、
前記回路基板に平行にして前記熱伝導シートに接触される基板と、前記基板の端部から該基板面に対して垂直に延出される側板と、前記側板の端部から前記基板に平行に延出される第1の放熱板とが一体的に形成されたヒートシンクと、
前記回路基板面とほぼ平行に設置され、前記ヒートシンクの第1の放熱板と対向する部分に該第1の放熱板によってほぼ塞がれる透孔が形成された平面板と、前記平面板の周縁部から延出される側面板と、前記平面板の所定位置から前記側面板と同方向に突出され前記ヒートシンクの側板が取着される固定板とを一体的に形成したもので、前記ヒートシンクを含めて前記回路基板面を覆うシールドケースとを具備することを特徴とする電子機器の放熱装置。 - 前記シールドケースは、前記平面板の一部を折り曲げることにより前記固定板を形成していることを特徴とする請求項1または2記載の電子機器の放熱装置。
- 前記シールドケースの平面板には、前記固定板に取着された前記ヒートシンクを外部に露出させるための切り欠き部が形成されることを特徴とする請求項1乃至3いずれかに記載の電子機器の放熱装置。
- 前記シールドケースは、ほぼ平行に形成された一対の固定板を有し、
前記ヒートシンクは、前記各固定板とそれぞれ面対向する側板を有し、
前記各側板に形成された凹部及び突部のいずれか一方と、前記各固定板に形成された突部及び凹部の他方とを嵌合することにより、前記シールドケースに前記ヒートシンクを取着することを特徴とする請求項1乃至4いずれかに記載の電子機器の放熱装置。 - 前記シールドケースの平面板に形成される透孔は、その周縁部に前記第1の放熱板と重なり合う部分が形成されるサイズに設定されることを特徴とする請求項1乃至5いずれかに記載の電子機器の放熱装置。
- 前記ヒートシンクの第1の放熱板には、その板面から前記回路基板に向けて平行に突出する複数の放熱フィンが形成されることを特徴とする請求項1乃至6いずれかに記載の電子機器の放熱装置。
- 前記シールドケースの平面板には、前記固定板に取着された前記ヒートシンクに対応する部分に、該ヒートシンクを外部に露出させるための切り欠き部が形成され、
前記ヒートシンクには、前記シールドケースの切り欠き部を挿通して前記シールドケースの平面板よりも外方に突出されないように設定された第2の放熱板が突設されることを特徴とする請求項1乃至7いずれかに記載の電子機器の放熱装置。 - 信号を受信する受信手段と、
前記受信手段で受信した信号に所定の処理を施す回路部品の取着された回路基板と、
前記回路部品に付着された熱伝導シートと、
前記熱伝導シートに接触されるもので、前記回路基板と平行に設置される第1の放熱板を有するヒートシンクと、
前記ヒートシンクを含めた前記回路基板面を覆うもので、前記回路基板面とほぼ平行し前記ヒートシンクの第1の放熱板と対向する部分に該第1の放熱板とほぼ等しいサイズの透孔が形成された平面板を有し、該平面板の前記ヒートシンクに対応する位置から前記回路基板面に向けて突設された固定板に前記ヒートシンクを取着するシールドケースとを具備することを特徴とする電子機器。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005047439A JP4445409B2 (ja) | 2005-02-23 | 2005-02-23 | 電子機器の放熱装置 |
US11/357,973 US7265984B2 (en) | 2005-02-23 | 2006-02-22 | Heat dissipation device for electronic equipment |
CNA200610057644XA CN1826046A (zh) | 2005-02-23 | 2006-02-22 | 用于电子设备的散热装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005047439A JP4445409B2 (ja) | 2005-02-23 | 2005-02-23 | 電子機器の放熱装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006237149A true JP2006237149A (ja) | 2006-09-07 |
JP4445409B2 JP4445409B2 (ja) | 2010-04-07 |
Family
ID=36912462
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005047439A Expired - Fee Related JP4445409B2 (ja) | 2005-02-23 | 2005-02-23 | 電子機器の放熱装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7265984B2 (ja) |
JP (1) | JP4445409B2 (ja) |
CN (1) | CN1826046A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1894982A1 (en) | 2006-09-01 | 2008-03-05 | Nitto Denko Corporation | Pressure-sensitive adhesive tape or sheet for application to active surface in dicing and method of picking up cut pieces of work |
JP2010103256A (ja) * | 2008-10-22 | 2010-05-06 | Toshiba Corp | 電子機器 |
WO2012105199A1 (ja) * | 2011-02-03 | 2012-08-09 | パナソニック株式会社 | 電子機器の冷却構造 |
JP5236127B1 (ja) * | 2012-07-31 | 2013-07-17 | 三菱電機株式会社 | 電力半導体装置 |
JP2014036187A (ja) * | 2012-08-10 | 2014-02-24 | Stanley Electric Co Ltd | 放熱構造及びこの放熱構造が設けられた発熱素子装置 |
JP2015504240A (ja) * | 2011-11-21 | 2015-02-05 | トムソン ライセンシングThomson Licensing | ヒートシンクを保持する留め具 |
Families Citing this family (54)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005249909A (ja) * | 2004-03-02 | 2005-09-15 | Pioneer Electronic Corp | 画像表示装置のシールドケース及び画像表示装置 |
JP2006229046A (ja) * | 2005-02-18 | 2006-08-31 | Toshiba Corp | 電子機器の放熱装置及び放熱方法 |
TWI285078B (en) * | 2005-03-11 | 2007-08-01 | Coretronic Corp | A structure for dissipating heat used in the flat panel display |
US7524206B2 (en) * | 2005-03-23 | 2009-04-28 | Pulse Engineering, Inc. | Power-enabled connector assembly with heat dissipation apparatus and method of manufacturing |
KR100804525B1 (ko) * | 2005-03-24 | 2008-02-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 집적회로 칩용 방열부재 및 이를 구비한 디스플레이 모듈 |
KR100759553B1 (ko) * | 2005-04-06 | 2007-09-18 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 모듈 |
US7532474B2 (en) * | 2006-02-21 | 2009-05-12 | 3Com Corporation | Apparatus for dissipating heat from electronic components in an enclosed housing |
TWM307294U (en) * | 2006-08-24 | 2007-03-01 | Twinhead Int Corp | Circuit module and shielding structure for electromagnetic waves or radio frequency interferences |
JP4914678B2 (ja) * | 2006-08-31 | 2012-04-11 | 任天堂株式会社 | 電子機器 |
WO2008114381A1 (ja) * | 2007-03-19 | 2008-09-25 | Fujitsu Limited | ヒートシンク及び電子装置及び電子装置の製造方法 |
JP2008270518A (ja) * | 2007-04-20 | 2008-11-06 | Nec Saitama Ltd | ノイズシールドケースおよび電子部品のシールド構造 |
CN101330810B (zh) * | 2007-06-22 | 2011-06-08 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 固定支架 |
US20090002949A1 (en) * | 2007-06-29 | 2009-01-01 | Lucent Technologies Inc. | Heat transfer for electronic component via an electromagnetic interference (emi) shield having shield deformation |
JP2009060048A (ja) * | 2007-09-03 | 2009-03-19 | Toshiba Corp | シールドケース装置および表示装置 |
JP2009086346A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Fujifilm Corp | 電子機器用筐体及び撮像装置 |
CN201138907Y (zh) * | 2007-12-29 | 2008-10-22 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电子装置壳体 |
US7724526B2 (en) * | 2008-10-10 | 2010-05-25 | Delphi Technologies, Inc. | Electronic module with heat sink |
FR2944408B1 (fr) * | 2009-04-14 | 2012-09-21 | Eads Europ Aeronautic Defence | Boitier pour carte electronique embarquee |
JP5402200B2 (ja) * | 2009-04-20 | 2014-01-29 | 株式会社リコー | 熱移動機構及び情報機器 |
KR200448519Y1 (ko) * | 2009-04-28 | 2010-04-21 | 남동진 | 돌출형 ⅰc 패키지용 방열판 |
TW201118543A (en) * | 2009-11-26 | 2011-06-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electronic device and heat dissipation module thereof |
WO2011071516A1 (en) * | 2009-12-09 | 2011-06-16 | Thomson Licensing | Set-top box having microperforations |
JP5687717B2 (ja) | 2010-02-25 | 2015-03-18 | トムソン ライセンシングThomson Licensing | 隠れクイックリリーススナップを備えた小形多層放射冷却ケース |
US8451600B1 (en) * | 2010-03-04 | 2013-05-28 | Amazon Technologies, Inc. | Heat spreading chassis for rack-mounted computer system |
EP2572562B1 (en) | 2010-05-19 | 2018-05-09 | Thomson Licensing | Set-top box having dissipating thermal loads |
KR20140061299A (ko) | 2011-03-09 | 2014-05-21 | 톰슨 라이센싱 | 스냅-인 히트 싱크 및 스마트 카드 판독기를 갖는 셋톱 박스 또는 서버 |
US8809697B2 (en) | 2011-05-05 | 2014-08-19 | Carefusion 303, Inc. | Passive cooling and EMI shielding system |
JP5738679B2 (ja) * | 2011-06-01 | 2015-06-24 | トヨタ自動車株式会社 | 放熱構造 |
JP5792386B2 (ja) * | 2011-07-14 | 2015-10-14 | トムソン ライセンシングThomson Licensing | スナップインヒートシンクとスマートカードリーダを有し、ヒートシンク保持用締め具を有するセットトップボックス |
EP2769554A1 (en) | 2011-10-19 | 2014-08-27 | Thomson Licensing | Remote control with feedback for blind navigation |
CN202738373U (zh) * | 2012-01-18 | 2013-02-13 | 中怡(苏州)科技有限公司 | 具散热型电磁屏蔽遮罩的电子装置 |
EP2893787B1 (en) * | 2012-09-07 | 2018-09-26 | Thomson Licensing | Set top box having heat sink pressure applying means |
JP2014093414A (ja) * | 2012-11-02 | 2014-05-19 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 電子制御装置 |
KR102148201B1 (ko) * | 2013-05-06 | 2020-08-26 | 삼성전자주식회사 | 제어장치 |
JP5850013B2 (ja) * | 2013-09-12 | 2016-02-03 | コニカミノルタ株式会社 | 定着装置、画像形成装置および誘導加熱装置 |
US9373556B2 (en) * | 2013-11-14 | 2016-06-21 | Azurewave Technologies, Inc. | Module IC package structure and method for manufacturing the same |
KR102334326B1 (ko) * | 2014-02-24 | 2021-12-02 | 삼성전자주식회사 | 하드웨어 쉴드 장치 및 이를 포함하는 전자 장치 |
DE102015001148B4 (de) | 2015-01-30 | 2019-04-11 | e.solutions GmbH | Anordnung und Verfahren zur elektromagnetischen Abschirmung |
WO2017105616A1 (en) * | 2015-12-18 | 2017-06-22 | Continental Automotive Systems, Inc | Sliding thermal shield |
US10356948B2 (en) | 2015-12-31 | 2019-07-16 | DISH Technologies L.L.C. | Self-adjustable heat spreader system for set-top box assemblies |
TWM521853U (zh) * | 2016-01-28 | 2016-05-11 | Trans Electric Co Ltd | 影音無線傳輸裝置的散熱架構 |
FR3049160B1 (fr) * | 2016-03-15 | 2018-04-13 | Aptiv Technologies Limited | Dispositif electronique et methode d'assemblage d'un tel dispositif |
US20190181070A1 (en) * | 2016-06-28 | 2019-06-13 | Zeon Corporation | Heat radiation device |
JP6389211B2 (ja) * | 2016-07-15 | 2018-09-12 | 本田技研工業株式会社 | 電子装置用保護カバー |
JP6649854B2 (ja) * | 2016-07-21 | 2020-02-19 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 電子機器 |
CN107580449A (zh) * | 2017-09-21 | 2018-01-12 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 屏蔽罩、散热组件及电子设备 |
US10721840B2 (en) | 2017-10-11 | 2020-07-21 | DISH Technologies L.L.C. | Heat spreader assembly |
JP6645487B2 (ja) | 2017-10-30 | 2020-02-14 | セイコーエプソン株式会社 | プリント回路板 |
KR102538757B1 (ko) * | 2018-08-08 | 2023-06-01 | 삼성전자 주식회사 | 쉴드 캔의 개구부를 덮는 도전성 플레이트와 연결된 차폐 부재를 포함하는 전자 장치 |
US10522990B1 (en) * | 2018-08-29 | 2019-12-31 | The Boeing Company | System and method for an under floor seat-to-seat wiring trough to facilitate flat floors in aircraft passenger cabin |
JP2020057701A (ja) * | 2018-10-02 | 2020-04-09 | シャープ株式会社 | 電子機器 |
CN112649702A (zh) * | 2019-10-10 | 2021-04-13 | 许继集团有限公司 | 高压设备用防火监测仪及换流阀 |
US11505321B2 (en) | 2020-06-15 | 2022-11-22 | The Boeing Company | Underfloor wire routing system for passenger cabin |
US11800687B2 (en) | 2021-08-26 | 2023-10-24 | Dish Network L.L.C. | Heat transfer assembly |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08279689A (ja) * | 1995-04-10 | 1996-10-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体素子のシールド装置 |
JPH0964582A (ja) * | 1995-08-21 | 1997-03-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | シールドケース構造 |
JP2001326492A (ja) * | 2000-05-17 | 2001-11-22 | Casio Comput Co Ltd | 熱および電磁ノイズ兼用対策部品、および電子機器 |
JP2003101266A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-04 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 電子回路収納ケース、室外ユニット、及び空気調和装置 |
JP2004214401A (ja) * | 2002-12-27 | 2004-07-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の放熱装置 |
JP2004363525A (ja) * | 2003-06-09 | 2004-12-24 | Meidensha Corp | 電子機器の冷却構造 |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5060114A (en) | 1990-06-06 | 1991-10-22 | Zenith Electronics Corporation | Conformable pad with thermally conductive additive for heat dissipation |
DE4390783C1 (de) | 1992-02-28 | 1999-11-25 | Aavid Eng Inc | Vorrichtung zum Verbinden eines Kühlkörpers mit einem elektronischen Schaltkreis |
JPH0730280A (ja) | 1993-07-09 | 1995-01-31 | Sony Corp | シールドケース |
JPH07226466A (ja) | 1994-02-09 | 1995-08-22 | Toshiba Corp | 半導体素子の冷却装置 |
US5784256A (en) | 1994-09-14 | 1998-07-21 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Portable computer having a circuit board including a heat-generating IC chip and a metal frame supporting the circuit board |
US5581443A (en) | 1994-09-14 | 1996-12-03 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Structure for cooling a circuit module having a circuit board and a heat-generating IC chip mounted on the board, and portable electronic apparatus incorporating the structure |
US5566052A (en) * | 1995-06-08 | 1996-10-15 | Northern Telecom Limited | Electronic devices with electromagnetic radiation interference shields and heat sinks |
US5604665A (en) | 1995-06-30 | 1997-02-18 | International Business Machines Corporation | Multiple parallel impingement flow cooling with tuning |
JP3597368B2 (ja) * | 1998-02-16 | 2004-12-08 | アルプス電気株式会社 | 電子機器 |
JP3273505B2 (ja) * | 1999-08-18 | 2002-04-08 | 古河電気工業株式会社 | 放熱フィンを備えたヒートシンクおよび放熱フィンの固定方法 |
US6545871B1 (en) * | 2000-10-27 | 2003-04-08 | Thomson Licensing, S.A. | Apparatus for providing heat dissipation for a circuit element |
JP4300706B2 (ja) * | 2000-12-21 | 2009-07-22 | ソニー株式会社 | 電子機器の放熱装置 |
US6445583B1 (en) * | 2001-01-26 | 2002-09-03 | Laird Technologies, Inc. | Snap in heat sink shielding lid |
US6403990B1 (en) | 2001-03-27 | 2002-06-11 | Agilent Technologies, Inc. | Short turn-off time photoconductive switch |
EP1248507A1 (de) * | 2001-04-04 | 2002-10-09 | Siemens Aktiengesellschaft | Hochfrequenzmodul eines Audio-Gerätes mit optimierter Wärmeableitung |
JP2002368481A (ja) * | 2001-06-11 | 2002-12-20 | Canon Inc | 電子機器 |
US6673998B1 (en) * | 2003-01-02 | 2004-01-06 | Accton Technology Corporation | Electromagnetic shielding device with heat-dissipating capability |
JP2004303309A (ja) | 2003-03-31 | 2004-10-28 | Hitachi Ltd | 磁気抵抗効果ヘッド及びその製造方法 |
JP4043986B2 (ja) * | 2003-03-31 | 2008-02-06 | 古河電気工業株式会社 | 放熱フィンを備えたヒートシンクおよび放熱フィンの固定方法 |
TWI316387B (en) * | 2003-12-30 | 2009-10-21 | Asustek Comp Inc | Electronic apparatus and shielding module thereof |
JP4498163B2 (ja) * | 2005-02-08 | 2010-07-07 | 株式会社東芝 | 電子機器の放熱装置 |
JP2006229046A (ja) * | 2005-02-18 | 2006-08-31 | Toshiba Corp | 電子機器の放熱装置及び放熱方法 |
-
2005
- 2005-02-23 JP JP2005047439A patent/JP4445409B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-02-22 US US11/357,973 patent/US7265984B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-02-22 CN CNA200610057644XA patent/CN1826046A/zh active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08279689A (ja) * | 1995-04-10 | 1996-10-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体素子のシールド装置 |
JPH0964582A (ja) * | 1995-08-21 | 1997-03-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | シールドケース構造 |
JP2001326492A (ja) * | 2000-05-17 | 2001-11-22 | Casio Comput Co Ltd | 熱および電磁ノイズ兼用対策部品、および電子機器 |
JP2003101266A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-04 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 電子回路収納ケース、室外ユニット、及び空気調和装置 |
JP2004214401A (ja) * | 2002-12-27 | 2004-07-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の放熱装置 |
JP2004363525A (ja) * | 2003-06-09 | 2004-12-24 | Meidensha Corp | 電子機器の冷却構造 |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1894982A1 (en) | 2006-09-01 | 2008-03-05 | Nitto Denko Corporation | Pressure-sensitive adhesive tape or sheet for application to active surface in dicing and method of picking up cut pieces of work |
JP2010103256A (ja) * | 2008-10-22 | 2010-05-06 | Toshiba Corp | 電子機器 |
JP4473923B2 (ja) * | 2008-10-22 | 2010-06-02 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
US8711561B2 (en) | 2011-02-03 | 2014-04-29 | Panasonic Corporation | Cooling structure for electronic device |
WO2012105199A1 (ja) * | 2011-02-03 | 2012-08-09 | パナソニック株式会社 | 電子機器の冷却構造 |
US9907208B2 (en) | 2011-11-21 | 2018-02-27 | Thomson Licensing | Hold down for retaining a heat sink |
JP2015504240A (ja) * | 2011-11-21 | 2015-02-05 | トムソン ライセンシングThomson Licensing | ヒートシンクを保持する留め具 |
KR101359188B1 (ko) | 2012-07-31 | 2014-02-05 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 전력 반도체 장치 |
CN103703562A (zh) * | 2012-07-31 | 2014-04-02 | 三菱电机株式会社 | 功率半导体装置 |
WO2014020704A1 (ja) * | 2012-07-31 | 2014-02-06 | 三菱電機株式会社 | 電力半導体装置 |
US8643171B1 (en) | 2012-07-31 | 2014-02-04 | Mitsubishi Electric Corporation | Power semiconductor device |
CN103703562B (zh) * | 2012-07-31 | 2015-08-26 | 三菱电机株式会社 | 功率半导体装置 |
JP5236127B1 (ja) * | 2012-07-31 | 2013-07-17 | 三菱電機株式会社 | 電力半導体装置 |
JP2014036187A (ja) * | 2012-08-10 | 2014-02-24 | Stanley Electric Co Ltd | 放熱構造及びこの放熱構造が設けられた発熱素子装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4445409B2 (ja) | 2010-04-07 |
CN1826046A (zh) | 2006-08-30 |
US20060187645A1 (en) | 2006-08-24 |
US7265984B2 (en) | 2007-09-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4445409B2 (ja) | 電子機器の放熱装置 | |
JP4498163B2 (ja) | 電子機器の放熱装置 | |
JP2006229046A (ja) | 電子機器の放熱装置及び放熱方法 | |
JP2006222388A (ja) | 電子機器の放熱装置及び放熱方法 | |
JP2011176096A (ja) | 電子機器 | |
JP2008028106A (ja) | 電子機器及びプリント基板のgnd接続方法 | |
JP2007012941A (ja) | 電子機器、およびこの電子機器に組み込まれたヒートシンク | |
JP2011166024A (ja) | 電子機器 | |
JP2011155056A (ja) | シールド構造 | |
JP3113691U (ja) | シールド構造を備えたデジタル放送受信装置 | |
JP3313682B2 (ja) | 電磁波シールドケース | |
US20180158755A1 (en) | Thermal mitigation control retaining clip | |
JP2006303374A (ja) | 電子機器における放熱装置 | |
JP2006190707A (ja) | 電子機器とこの電子機器が適用されるテレビジョン受像装置 | |
JP2001160608A (ja) | 電子機器ユニットにおける発熱部品の放熱構造 | |
JP2009188956A (ja) | チューナモジュールのシールド構造およびそれを備える受信装置 | |
US6552903B2 (en) | Electronic module | |
JP4300706B2 (ja) | 電子機器の放熱装置 | |
KR20080004734A (ko) | 발열소자의 방열구조 | |
JPH11307978A (ja) | 電子機器 | |
JP4988056B2 (ja) | 電子機器 | |
US20060049490A1 (en) | Displaying apparatus | |
JP2006310965A (ja) | デジタル放送受信装置 | |
JP2002246775A (ja) | 電子機器 | |
KR200256593Y1 (ko) | 파워소자의 방열구조 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070525 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090901 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090915 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091111 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20091222 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100115 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130122 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |