JPH0730280A

JPH0730280A - シールドケース

Info

Publication number: JPH0730280A
Application number: JP17019693A
Authority: JP
Inventors: Yuichi Aoki; 祐一青木; Shiro Asajima; 史郎浅島; Katsumi Kuwabara; 勝美桑原
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1993-07-09
Filing date: 1993-07-09
Publication date: 1995-01-31

Abstract

(57)【要約】【構成】シールドケース１１は、ＩＣ１、放熱器３
と、これらＩＣ１及び放熱器３を収納する筐体部２とを
有する。放熱器３は筐体部２の上蓋部１２から放熱部１
４を外方へ突出させ、上蓋部１２と放熱部１４との隙間
は、放熱ホルダー１０によって覆われ、上記シールドケ
ース１１は完全な密閉構造をとる。【効果】ＩＣから発する輻射をシールドし、且つ発熱
したＩＣの放熱を効率よく行うという相反する機能を同
時に果たすことが可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子素子の電磁シール
ド部材として用いられるシールドケースに関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】従来、いわゆるＩＣ（集積回路）等の電
子素子のためのシールドケースは、図３に示すように、
導電性を有する材料より、下面に開口を有する箱型に形
成されている。このシールドケース１０３は、下端部を
基板１０２に突き当てることにより該基板上のＩＣ１０
１を覆い、更に、上記下端部をグランドパターン１０４
にハンダ１０５により電気的及び機械的に接続される。

【０００３】上述のシールドケース１０３において、Ｉ
Ｃ１０１から発する熱を放熱するため、当該シールドケ
ース１０３内に、熱伝導性の良好な接着剤により上記Ｉ
Ｃ１０１に固定されたフィン状の放熱部材が設置される
ことがある。

【０００４】また、ＩＣから発する熱を放熱するため、
シールドケースにおいては、図４に示すように、接着剤
１１４によりケースの一部をＩＣ１１１に接合させるこ
とが行われている。すなわち、シールドケース１１３
は、導電性を有する材料より、下面に開口を有する箱型
に形成されている。このシールドケース１１３は、下端
部を基板１１２に突き当てることにより上記ＩＣ１１１
を覆い、上記ＩＣ１１１の上面部に近接するように形成
された屈曲部１１３ａを、該ＩＣ１１１の上面部に、接
着剤１１４により密着されて設けられている。

【０００５】なお、図５に示すように、上記接着剤１１
４の上記ＩＣ１１１の上面部からリード部分への流出を
防止するため、上記シールドケース１１３の屈曲部１１
３ａに孔を開け、この孔の縁部を上記ＩＣ１１１の上面
部に当接させるとともに、この孔内に上記接着剤１１４
を流し込み、その上からシールド板１１３ｂを用いてこ
の孔を塞ぐようにしてもよい。

【０００６】上述の場合、上記ＩＣ１１１を連続動作さ
せると、上記ＩＣ１１１が発熱し、その熱は上記接着剤
１１４を介して上記シールドケース１１３に伝えられ、
このシールドケース１１３が放熱板の役目をして放熱が
行われる。すなわち、上記シールドケース１１３がシー
ルド部材且つ放熱部材としての役割を果たしている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】図３で示したシールド
ケースにおいては、上記ＩＣ１０１の電磁シールドには
大きな効果がある。しかしながら、上記ＩＣ１０１を上
記シールドケース１０３で囲んでしまうために、空気の
対流による上記ＩＣ１０１の放熱が妨げられる。

【０００８】また、図３で示したシールドケース内にお
いて、熱伝導性の良好な接着剤によって、放熱部材を直
接上記ＩＣ１０１に固定すると、上記ＩＣ１０１のハン
ダ付部にかかる負荷が大きくなり、いわゆるハンダクラ
ックが生じ易くなる。そして、上記ＩＣ１０１を上記シ
ールドケース１０３で囲んでしまうために、空気の対流
がなく、放熱部材による放熱効果が低下する。

【０００９】また、図４で示したシールドケースにおい
ては、上記ＩＣ１１１の電磁シールドには大きな効果が
ある。しかし、シールドケース１１３を放熱板として用
いる場合は、フィン状の放熱部材を用いる場合と比較す
ると、放熱効果は著しく低い。

【００１０】さらに、図５で示したシールドケースで
は、図４で示したシールドケースの上述の問題に加え
て、高周波の輻射を発するＩＣを用いる場合には、この
高周波の輻射は非常に微小な孔でも透過するために、こ
の輻射は、シールドケース１１３の屈曲部１１３ａに開
けた孔と上記シールド板１１３ｂとの間に生じる僅かな
隙間１１３Ｃから外部へ漏れてしまい、電磁シールド効
果を低下させる。

【００１１】本発明は、上述の事情に鑑みて提案された
ものであり、ＩＣから発する輻射を電磁シールドし、且
つ発熱したＩＣの放熱を効率よく行うことを可能とする
シールドケースを提供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明に係るシールドケ
ースは、プリント基板に取り付けられた発熱源となる電
子素子を該プリント基板と共働して覆う筐体部と、上記
電子素子上に載置される放熱部材とを備え、上記筐体部
は、上記放熱部材の放熱部のみを外方に突出させる孔を
有して構成される。

【００１３】また本発明は、上記シールドケースにおい
て、上記放熱部材は、プリント基板に対して、放熱部材
ホルダーによって支持されることとしたものである。さ
らに、本発明は、上記各シールドケースにおいて、上記
放熱部材は、上記電子素子上に載置された放熱シートに
接触されていることとしたものである。

【００１４】

【作用】本発明に係るシールドケースにおいては、放熱
部材の放熱部を筐体部の外方に突出させているので、該
放熱部材は、ケース外方の空気に接し、空気の対流によ
って、電子素子の発する熱の良好な放熱を行うことがで
きる。

【００１５】また、このシールドケースにおいては、放
熱部材の放熱部を筐体部の外方に突出させる孔以外の他
の部分は閉塞されているので、電子素子から発する不要
な輻射が電磁シールドされる。

【００１６】さらに、上記放熱部材が、放熱部材ホルダ
ーを介してプリント基板に保持されることとした場合に
は、電子素子のハンダ付け部におけるハンダクラックに
が防止される。

【００１７】またさらに、上記放熱部材が、電子素子上
に載置された放熱シートに接触されることとした場合に
は、この放熱部材には、上記電子素子１から発生する熱
が効率よく伝えられることになる。

【００１８】

【実施例】以下、本発明の具体的な実施例を図面を参照
しながら説明する。

【００１９】本発明に係るシールドケース１１は、図１
及び図２に示すように、ＩＣ（集積回路）１等の電子素
子上に載置される放熱部材３と、これらＩＣ１及び放熱
部材３を収納する筐体部２とを有して構成される。

【００２０】上記ＩＣ１は、連続動作させることにより
発熱し、更に高周波の不要輻射を発するという性質を有
するＩＣである。このＩＣ１は、下側からＩＣホルダー
４によって保持され、このＩＣホルダー４に収められて
いる。

【００２１】上記ＩＣホルダー４は、上記ＩＣ１を保持
するとともに、プリント基板６上の導体パターン７にハ
ンダ付けされる脚部８と、上記ＩＣ１の端子９をこの脚
部８に導通させる導通部（図示せず）を有している。す
なわち、このＩＣホルダー４は、上記ＩＣ１を上記プリ
ント基板６に取り付けている。なお上記プリント基板６
は、合成樹脂等の材料により形成され、下面部に上記導
体パターン７を有している。

【００２２】上記ＩＣ１上には、放熱シート５が載置さ
れている。この放熱シート５は、熱伝導性の高い材料に
より矩形状に形成されている。

【００２３】また、上記放熱部材３は、アルミニウム等
の金属材料より成り、その下部を上記放熱シート５に接
触させ、複数のフィン状の放熱部１４を上方側に突出さ
せて形成されている。

【００２４】上記放熱部１４は、略々矩形状の薄い板状
に形成されている。すなわち、この放熱部１４は、広い
表面積を有し、空気の対流によって放熱し易いような形
状を有している。

【００２５】なお、上記各放熱部１４の基部側には小突
起１６が設けられている。上記プリント基板６と上記放
熱部材３とは放熱部材ホルダー１０によって結合され、
この放熱部材３がプリント基板６に保持されている。

【００２６】上記放熱部材ホルダー１０は、上記各放熱
部１４を通すための複数のスリット１０ａを有する平板
部と、この両側縁部より垂下された上記プリント基板６
に固定されるための一対の脚部を有してなるものであ
る。この脚部の下端側は、上記プリント基板６に設けら
れた一対の掛合孔６ａに掛合されている。すなわち、こ
の放熱部材ホルダー１０は、上記放熱部材３を上記ＩＣ
１の上方位置に保持している。

【００２７】この放熱部材ホルダー１０は、上記各スリ
ット１０ａの縁部を上記小突起１６の上側部に当接させ
ることにより、上記放熱部材３を確実に固定する。従っ
て、上記ＩＣ１から発生した熱は、放熱シート５を介し
て上記放熱部材３の下面に効率よく伝達されることにな
る。

【００２８】また、上記筐体部２は、上蓋部１２及び本
体部１３から構成されている。この本体部１３は、上方
側及び下方側が開放された筐体状に形成され、下端側部
分を上記プリント基板６の周縁部に支持され、側壁状に
構成されている。また、上記上蓋部１２は、略々平板状
の形状を有している。この上蓋部１２は、上記本体部１
３の上端側に固定され、この本体部１３の上方側を閉塞
している。

【００２９】さらに、上記上蓋部１２は、上記放熱部材
３の各放熱部１４のみを外方（上方）に突出させるため
の孔部１５を有する。この孔部１５は、この孔部１５と
上記放熱部１４との隙間を上記放熱部材ホルダー１０が
上記上蓋部１２の下側から塞ぐことにより閉塞されてい
る。

【００３０】すなわち、この本体部１３，上記上蓋部１
２，上記放熱部１４，上記放熱部材ホルダー１０及び上
記プリント基板６によって、上記ＩＣ１は完全に密閉さ
れることになる。

【００３１】上記シールドケース１１は、上述の構成を
有することにより、以下に示す機能を示す。すなわち、
上記ＩＣ１を連続動作させることで、このＩＣ１から高
周波の不要輻射が発生するが、当該シールドケース１１
内は完全に密閉されているので、この不要輻射は外部へ
漏れることなく遮蔽される。

【００３２】また更に、上記ＩＣ１を連続動作させるこ
とで、このＩＣ１が発熱し、この熱は上記放熱シート５
を介して上記放熱部材３の下部に伝達される。そしてこ
の熱は上記放熱部材３の上方に伝わり、上記上蓋部１２
から外方に突出した上記放熱部１４から、空気の対流を
利用して放熱される。

【００３３】ところで、上記ＩＣ１と上記放熱部材３と
は、上記放熱シート５及び上記放熱部材ホルダー１０に
よって保持されているので、上記ＩＣ１と上記放熱部材
３の下部とを接着する必要がない。従って、このシール
ドケースにおいては、上記ＩＣ１と上記放熱部材３とを
接着した場合に生じる上記プリント基板６上におけるハ
ンダクラック等が防止される。

【００３４】なお、本発明に係るシールドケースは、上
記実施例に限定されず、例えば上記ＩＣホルダー４を用
いずに、直接上記プリント基板６にハンダ付けされたＩ
Ｃについて適用することも可能である。

【００３５】

【発明の効果】本発明に係るシールドケースおいては、
筐体部は放熱部材の放熱部のみを外方に突出させる孔を
有し、他部分は閉塞されているので、この筐体部内は完
全に密閉されている。従って、上記筐体部内に実装され
ているＩＣ等の電子素子から発生する不要な輻射を外部
へ漏らすことなく完全に電磁シールドすることが可能と
なる。

【００３６】また、表面積の大きい放熱部を当該筐体部
の外方に突出させているので、空気の対流を利用して効
率よく放熱を行うことが可能となる。すなわち、このシ
ールドケースによれば、ＩＣから発する輻射を電磁シー
ルドし、且つ発熱したＩＣの放熱を効率よく行うという
相反する機能を同時に果たすことが可能となる。

【００３７】また、放熱部材ホルダーを用いた場合に
は、ＩＣと放熱部材とは接着する必要がない。従ってこ
の場合には、接着した場合に生じるハンダクラック等が
防止される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るシールドケースの構成を示す斜視
図である。

【図２】本発明に係るシールドケースの構成を示す側面
図である。

【図３】従来のシールドケースの構成を示す側面図であ
る。

【図４】従来の他のシールドケースの構成を示す側面図
である。

【図５】従来の更に他のシールドケースの構成を示す側
面図である。

【符号の簡単な説明】

１ＩＣ２筐体部３放熱部材４ＩＣホルダー５放熱シート６プリント基板１０放熱部材ホルダー１１シールドケース１２上蓋部１３本体部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】プリント基板に取り付けられた発熱源と
なる電子素子を、該プリント基板と共働して覆う筐体部
と、上記電子素子上に載置される放熱部材とを備え、上記筐体部は、上記放熱部材の放熱部のみを外方に突出
させる孔を有してなるシールドケース。
【請求項２】放熱部材は、プリント基板に対して、放
熱部材ホルダーによって支持されて成る請求項１記載の
シールドケース。
【請求項３】放熱部材は、電子素子上に載置された放
熱シートに接触されてなる請求項１又は２記載のシール
ドケース。