JP3313682B2 - 電磁波シールドケース - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電磁波シールドケー
スに係り、詳しくは、電子部品を覆設して電磁波を遮蔽
する電磁波シールドケースに関するものである。

【０００２】

【従来の技術および発明が解決しようとする課題】従来
より、ＩＣ等の電子部品や電子部品の実装された回路基
板から放射される電磁波や外部から当該電子部品や回路
基板に入射される電磁波を遮蔽するために、当該電子部
品や回路基板を覆設する金属のケースが使用されてい
る。

【０００３】しかし、電子部品や回路基板を金属のケー
スで覆設すると、電子部品から発生した熱が金属のケー
ス内にこもり、電子部品や回路基板の温度を不要に上昇
させるおそれがあった。本発明は上記問題点を解決する
ためになされたものであって、その目的は、内部の温度
上昇を防ぐことが可能な電磁波シールドケースを提供す
ることにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段および発明の効果】かかる
目的を達成するためになされた請求項１に記載の発明
は、導電性薄板にて形成され、当該導電性薄板に穿設さ
れた少なくとも１つの孔と、当該孔の縁部から突設され
た放熱用フィンとを備え、電子部品を覆設する電磁波シ
ールドケースであって、前記放熱用フィンは、前記電磁
波シールドケースが収容される電子機器の筐体に当接さ
れ、前記電磁波シールドケースを形成する前記導電性薄
板と前記電子部品との間に挟設された熱伝導部材を備
え、当該熱伝導部材は前記電磁波シールドケースの内側
より前記放熱用フィンを付勢する電磁波シールドケース
をその要旨とする。

【０００５】従って、請求項１に記載の発明によれば、
導電性薄板にて形成された電磁波シールドケースが電子
部品を覆設するため、電子部品から放射される電磁波
や、外部から電子部品に入射される電磁波は、電磁波シ
ールドケースにて遮蔽される。また、電子部品から熱が
発生した場合、その熱は熱伝導部材を介して電磁波シー
ルドケースの導電性薄板へ伝導され、導電性薄板から放
熱用フィンに当接される筐体を伝導して筐体の外部に放
出されるため、高い放熱効果を得ることができる。加え
て、電子部品から電磁波シールドケースの外部に放出さ
れた熱が電子機器の筐体内にこもるおそれがないことか
ら、電子機器の小型化に伴い筐体が小型化した場合で
も、筐体の内部の温度上昇を防ぐことができる。従っ
て、温度上昇によって発生するおそれのある電子部品の
誤動作や故障を確実に防ぐことができる。

【０００６】そして、熱伝導部材が電磁波シールドケー
スの内側より放熱用フィンを付勢しているため、筺体か
ら放熱用フィンにかかる圧力に対して、熱伝導部材から
の付勢力が抗することから、放熱用フィンが過度に押し
つぶされて不要に変形するのを防止することができる。

【０００７】尚、孔および放熱用フィンの個数および寸
法形状については、前記放熱性を十分に確保した上で電
磁波が通過しないように、実験的に適宜設定する必要が
ある。また、電磁波シールドケースは、導電性薄板の打
ち抜き加工（プレス加工）または折り曲げ加工により、
孔および放熱用フィンを含めて一体成形すればよく、そ
の製造は極めて容易である。

【０００８】次に、請求項２に記載の発明は、請求項１
に記載の電磁波シールドケースにおいて、前記熱伝導部
材は導電性を有し、前記熱伝導部材により前記孔が塞が
れていることをその要旨とする。従って、請求項２に記
載の発明によれば、熱伝導部材により孔が塞がれている
ことから、孔を通過しようとする電磁波は導電性を有す
る熱伝導部材にて遮蔽されるため、電磁波遮蔽効果をよ
り一層高めることができる。

【０００９】次に、請求項３に記載の発明は、請求項１
または請求項２に記載の電磁波シールドケースにおい
て、前記熱伝導部材は磁性材料を含むことをその要旨と
する。従って、請求項３に記載の発明によれば、熱伝導
部材が磁性材料を含むため、磁界における電磁波遮蔽効
果を向上させることができる。

【００１０】次に、請求項４に記載の発明は、請求項１
〜３のいずれか１項に記載の電磁波シールドケースにお
いて、前記電磁波シールドケースは、前記電子部品が実
装される回路基板に取り付けられる第１の部分と、前記
孔および前記放熱用フィンを備えた第２の部分とに分割
されることをその要旨とする。

【００１１】従って、請求項４に記載の発明によれば、
電磁波シールドケースを使用する際に、まず、回路基板
上に実装された電子部品を囲むように第１の部分を回路
基板に搭載して、第１の部分と回路基板とを取付固定
し、次に、電子部品に熱伝導部材を載置した状態で、第
１の部分に第２の部分を取り付けて一体化させることに
より、熱伝導部材を電磁波シールドケースと電子部品と
の間に容易に挟設することができる。

【００１２】

【発明の実施の形態】（参考例） 本発明の参考となる参考例 の電磁波シールドケース１に
ついて、図１に斜視図、図２に使用状態における断面図
を示す。尚、図２は、図１に示すＡ−Ａ線方向にて切断
した状態に相当する。

【００１３】電磁波シールドケース１は、下部が開口さ
れた箱形を成し、その側壁には円形の通気孔２が複数個
穿設され、その上部には矩形の孔３が複数個穿設され、
各孔３の縁部から放熱用フィン４が突設されている。各
放熱用フィン４は、各孔３の周囲一辺から電磁波シール
ドケース１の上方（外側）に向けて、各孔３を覆うよう
に山形を成して折り曲げられており、各放熱用フィン４
と各孔３との間には間隙が形成されている。

【００１４】この電磁波シールドケース１は、導電性弾
性薄板の打ち抜き加工（プレス加工）または折り曲げ加
工によって一体成形されており、その製造は極めて容易
である。尚、当該導電性弾性薄板は導電性と弾性とを有
する適宜な材料から成り、そのような材料としては、弾
性に富んだ金属材料（例えば、アルミニウム合金、ベリ
リウム銅、ステンレスバネ材、燐青銅、等）や、弾性を
有する導電性プラスチック材料などがある。また、金属
材料を用いて当該導電性弾性薄板を形成した場合、その
表面に各種防錆メッキ処理を施せば、耐腐食性を向上さ
せることができる。

【００１５】そして、電磁波シールドケース１は、プリ
ント回路基板１１上に実装されたＩＣ等の電子部品１２
に被着される。そのため、電磁波シールドケース１の寸
法形状は、電子部品１２の外形寸法形状に合わせて形成
されており、電子部品１２と電磁波シールドケース１と
の間には間隙が形成されている。

【００１６】次に、電磁波シールドケース１の使用方法
について説明する。 ［使用方法］（図２（ａ）参照） プリント回路基板１１上に実装された電子部品１２に電
磁波シールドケース１を被せ、電子部品１２を電磁波シ
ールドケース１にて覆設する。そして、電磁波シールド
ケース１をプリント回路基板１１に固定する。尚、その
固定方法としては、接着固定（例えば、電磁波シールド
ケース１の下端周縁に接着剤を塗布し、当該下端周縁と
プリント回路基板１１の表面とを当該接着剤にて接着固
定する方法。または、電磁波シールドケース１の下端周
縁とプリント回路基板１１の表面とを両面テープ等の接
着材にて接着固定する方法）や、螺着固定（電磁波シー
ルドケース１およびプリント回路基板１１または電子部
品１２の適宜な箇所にネジ孔（図示略）を形成してお
き、当該ネジ孔に雄ネジを螺合させることで両者を固定
する方法）など、どのような方法を用いてもよい。

【００１７】この状態において、電磁波シールドケース
１の下端周縁は、プリント回路基板１１の表面に対して
ほとんど隙間なく密着される。そのため、電子部品１２
から放射される電磁波や、外部から電子部品１２に入射
される電磁波は、電磁波シールドケース１にて遮蔽され
る。

【００１８】また、電子部品１２の側方および上方と電
磁波シールドケース１との間には間隙が形成されてい
る。そのため、電子部品１２から熱が発生した場合、そ
の熱により、図２（ａ）の矢印Ｂに示すように、電磁波
シールドケース１の外部→各通気孔２→電磁波シールド
ケース１と電子部品１２との間隙→各孔３と各放熱用フ
ィン４との間隙→電磁波シールドケース１の外部、とい
う経路で空気の流れが起こり、その空気の流れにより電
子部品１２が冷却されると共に電磁波シールドケース１
の内部に熱がこもるのが防止される。

【００１９】そして、電子部品１２の発熱により電磁波
シールドケース１を形成する前記導電性弾性薄板が加熱
された場合、各放熱用フィン４の表面側だけでなく裏面
側（電磁波シールドケース１の内部を向く側）について
も電磁波シールドケース１の外部に露出されているた
め、前記導電性弾性薄板の熱は各放熱用フィン４の表裏
両面側から空気を伝導して外部に放出される。

【００２０】従って、各通気孔２，３および各放熱用フ
ィン４を設けることにより、電子部品１２から発生した
熱が電磁波シールドケース１の内部にこもらなくなるこ
とから、電子部品１２の温度が不要に上昇するのを防止
することが可能になり、温度上昇によって発生するおそ
れのある電子部品１２の誤動作や故障を確実に防ぐこと
ができる。尚、各通気孔２の個数および寸法形状、ま
た、各孔３の個数および各孔３と各放熱用フィン４との
間隙の寸法形状については、前記放熱性を十分に確保し
た上で電磁波が通過しないように、実験的に適宜設定す
る必要がある。

【００２１】［使用方法］（図２（ｂ）参照） この使用方法において、図２（ａ）に示した使用方法
と異なるのは、電子部品１２および電磁波シールドケ
ース１が実装されたプリント回路基板１１を電子機器の
導電性筐体１３の内部に収容する点である。

【００２２】各放熱用フィン４は、各孔３の周囲一辺か
ら電磁波シールドケース１の上方に向けて、各孔３を覆
うように山形を成して折り曲げられているため、折曲加
工薄板バネを構成している。そのため、プリント回路基
板１１と導電性筐体１３との間隙の幅Ｔを適宜設定する
と、プリント回路基板１１と導電性筐体１３との間で各
放熱用フィン４が押圧され、薄板バネによるバネ力によ
り、各放熱用フィン４の山形の頂部が導電性筐体１３に
当接され、電磁波シールドケース１と導電性筐体１３と
が導通可能に接続される。

【００２３】そのため、電子部品１２から放射される電
磁波や、外部から電子部品１２に入射される電磁波は、
電磁波シールドケース１にて遮蔽されると共に、導電性
筐体１３によっても遮蔽される。従って、この使用方法
によれば、前記使用方法よりもさらに電磁波遮蔽効
果を高めることができる。

【００２４】また、電子部品１２の発熱により電磁波シ
ールドケース１を形成する前記導電性弾性薄板が加熱さ
れた場合、その熱は各放熱用フィン４に接触する導電性
筐体１３を伝導して導電性筐体１３の外部に放出され
る。そのため、この使用方法によれば、前記使用方法
よりもさらに放熱効果を高めることができる。

【００２５】そして、前記使用方法では、電子部品１
２から電磁波シールドケース１の外部に放出された熱が
電子機器の筐体内にこもるおそれがあったのに対して、
この使用方法では電子部品１２からの熱が各放熱用フ
ィン４を介して導電性筐体１３の外部に放出されるた
め、電子機器の小型化に伴い導電性筐体１３が小型化し
た場合でも、導電性筐体１３の内部の温度上昇を防ぐこ
とができる。

【００２６】（第１実施形態） 以下、本発明を具体化した第１実施形態を図面と共に説
明する。尚、本第１実施形態において、図１および図２
に示した参考例と同じ構成部材については符号を等しく
してその詳細な説明を省略する。

【００２７】本第１実施形態の電磁波シールドケース２
１について、図３に斜視図、図４に使用状態における断
面図を示す。尚、図４は、図３に示すＡ−Ａ線方向にて
切断した状態に相当する。電磁波シールドケース２１に
おいて、参考例の電磁波シールドケース１と異なるの
は、各通気孔２が省かれている点と、電磁波シールドケ
ース２１と電子部品１２の上面との間に熱伝導部材とし
ての板状部材２２が挟設されている点である。

【００２８】板状部材２２は、熱伝導性および導電性に
富んだ弾性材料から成り、そのような弾性材料として
は、高分子材料（例えば、クロロプレン、ネオプレン、
サンプトプレン、ポリウレタン、等）をスポンジ状に発
泡させた発泡材料や、シリコンゴムなどの各種弾性ゴム
を含むエラストマー等に、導電材料（例えば、金属材
料、炭素、等）の微粒子またはファイバーを分散混入さ
せたものなどがある。

【００２９】次に、電磁波シールドケース２１の使用方
法について説明する。 ［使用方法］（図４（ａ）参照） プリント回路基板１１上に実装された電子部品１２に板
状部材２２を載置した状態で、電子部品１２および板状
部材２２に電磁波シールドケース２１を被せ、電子部品
１２および板状部材２２を電磁波シールドケース２１に
て覆設する。そして、電磁波シールドケース２１をプリ
ント回路基板１１に固定する。

【００３０】この状態において、電磁波シールドケース
２１の下端周縁は、プリント回路基板１１の表面に対し
てほとんど隙間なく密着される。また、電子部品１２の
上方と電磁波シールドケース２１との間には板状部材２
２が挟設されるため、各孔３から電磁波シールドケース
２１の外部に向けて弾性を有する板状部材２２が膨出
し、各孔３が板状部材２２にて塞がれると共に、その膨
出した板状部材２２の一部が各放熱用フィン４の裏面側
（電磁波シールドケース２１の内部を向く側）に当接す
る。

【００３１】そのため、電子部品１２から放射される電
磁波や、外部から電子部品１２に入射される電磁波は、
電磁波シールドケース２１にて遮蔽され、各孔３を通過
する電磁波は導電性を有する板状部材２２にて遮蔽され
る。従って、本第１実施形態の使用方法によれば、各
孔３を電磁波が通過するおそれのある参考例の使用方法
に比べて、電磁波遮蔽効果をより一層高めることがで
きる。

【００３２】また、電子部品１２から熱が発生した場
合、その熱は熱伝導性を有する板状部材２２を介して電
磁波シールドケース２１へ伝導される。そのため、電子
部品１２から発生した熱が電磁波シールドケース２１の
内部にこもらなくなることから、電子部品１２の温度が
不要に上昇するのを防止することが可能になり、温度上
昇によって発生するおそれのある電子部品１２の誤動作
や故障を確実に防ぐことができる。

【００３３】［使用方法］（図４（ｂ）参照） この使用方法において、図４（ａ）に示した使用方法
と異なるのは、電子部品１２および電磁波シールドケ
ース２１が実装されたプリント回路基板１１を電子機器
の導電性筐体１３の内部に収容する点である。

【００３４】各放熱用フィン４は折曲加工薄板バネを構
成しているため、プリント回路基板１１と導電性筐体１
３との間隙の幅Ｔを適宜設定すると、プリント回路基板
１１と導電性筐体１３との間で各放熱用フィン４が押圧
され、薄板バネによるバネ力により、各放熱用フィン４
の山形の頂部が導電性筐体１３に当接され、電磁波シー
ルドケース２１と導電性筐体１３とが導通可能に接続さ
れる。そのため、本第１実施形態の使用方法によれ
ば、参考例の使用方法と同様の作用・効果を得ること
ができる。

【００３５】このとき、各放熱用フィン４の裏面側に
は、各孔３から膨出した板状部材２２が当接しているた
め、各放熱用フィン４は電磁波シールドケース２１の内
側より付勢され、導電性筺体１３から各放熱用フィン４
にかかる圧力に当該付勢力が抗することから、各放熱用
フィン４が過度に押しつぶされて不要に変形するのを防
止することができる。そのため、各放熱用フィン４のバ
ネ特性が失われることはなく、導電性筺体１３からプリ
ント回路基板１１を取り出せば、各放熱用フィン４は元
の形状に復元される。従って、各放熱用フィン４の恒常
的な変形や破損を防止することができる。

【００３６】（第２実施形態） 以下、本発明を具体化した第２実施形態を図面と共に説
明する。尚、本第２実施形態において、図３および図４
に示した第１実施形態と同じ構成部材については符号を
等しくしてその詳細な説明を省略する。

【００３７】本第２実施形態の電磁波シールドケース３
１について、図５に使用状態における断面図を示す。電
磁波シールドケース３１において、第１実施形態の電磁
波シールドケース２１と異なるのは、プリント回路基板
１１に取付固定される第１の部分３１ａと、各孔３およ
び各放熱用フィン４が形成された第２の部分３１ｂとに
分割される点である。

【００３８】第１の部分３１ａは、上下部が開口された
枠形を成し、その側壁には複数の凹部３２が形成されて
いる。また、第２の部分３１ｂは、第１実施形態の電磁
波シールドケース２１と同じ形状を成し、その側壁には
複数の突起３３が形成されている。そして、第１の部分
３１ａに第２の部分３１ｂを嵌合すると、各凹部３２に
各突起３３が係合し、各部分３１ａ，３１ｂが分離不能
に一体化される。

【００３９】電磁波シールドケース３１を使用するに
は、図５（ａ）に示すように、まず、プリント回路基板
１１上に実装された電子部品１２を囲むように第１の部
分３１ａをプリント回路基板１１に搭載し、第１の部分
３１ａとプリント回路基板１１のアース配線とを半田付
けにて接続固定する。次に、図５（ｂ）に示すように、
第１の部分３１ａの上部開口から露出している電子部品
１２に板状部材２２を載置した状態で、第１の部分３１
ａに第２の部分３１ｂを嵌合させ、各凹部３２に各突起
３３を係合させることにより、各部分３１ａ，３１ｂを
分離不能に一体化させる。

【００４０】従って、本第２実施形態によれば、弾性材
料から成る板状部材２２を電磁波シールドケース３１と
電子部品１２との間に挟設するのが容易になる。尚、本
発明は上記各実施形態に限定されるものではなく、以下
のように変更してもよく、その場合でも、上記各実施形
態と同等もしくはそれ以上の作用・効果を得ることがで
きる。

【００４１】（１）電磁波シールドケース２１の形状
は、箱形に限らず、電子部品１２の形状に合わせて適宜
な形状に形成すればよい。 （２）各孔３の形状は、矩形状に限らず、放熱効果と電
磁波遮蔽効果とを勘案して適宜な形状に形成すればよ
い。

【００４２】（３）電磁波シールドケース２１をプリン
ト回路基板１１のアース配線に接続するか又は導電性筐
体１３に接続してアースすれば、電磁波遮蔽効果をより
一層高めることができる。（４）第１実施形態 において、板状部材２２が通気性を
有する場合（例えば、連続気泡を備えた発泡材を用いた
場合など）には、参考例と同様に各通気孔２を設けるこ
とで空気の流れを生じさせて放熱効果を高めるようにし
てもよい。

【００４３】（５）第１実施形態において、絶縁材料に
て板状部材２２を形成してもよく、その場合は参考例と
同等の電磁波遮蔽効果を得ることができる。（６）第１実施形態 において、板状部材２２の形成材料
に磁性材料（例えば、フェライト、パーマロイ、アモル
ファス金属などの金属磁性材料、等）の微粒子またはフ
ァイバーを分散混入させて含ませてもよく、その場合は
磁界における電磁波遮蔽効果を向上させることができ
る。

【００４４】（７）第２実施形態において、第１の部分
３１ａに突起３３を形成し、第２の部分３１ｂに凹部３
２を形成するようにしてもよい。（８）第２実施形態 において、第２の部分３１ｂの裏側
に予め板状部材２２を固定しておいてもよい。

【００４５】（９）上記各実施形態は電子部品１２に対
して電磁波を遮蔽するものであるが、プリント回路基板
１１の配線パターン（図示略）に対して電磁波を遮蔽す
る場合は、電磁波シールドケース２１にて電磁波を遮蔽
したい配線パターンを覆設すればよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】参考例の電磁波シールドケースを示す斜視図。

【図２】参考例の電磁波シールドケースの使用状態を示
す断面図。

【図３】本発明を具体化した第１実施形態の電磁波シー
ルドケースを示す斜視図。

【図４】第１実施形態の電磁波シールドケースの使用状
態を示す断面図。

【図５】本発明を具体化した第２実施形態の電磁波シー
ルドケースの使用状態を示す断面図。

【符号の説明】

１，２１，３１…電磁波シールドケース ２…通気孔
３…孔 ４…放熱用フィン １１…プリント回路基板 １２
…電子部品 １３…導電性筐体 ２３…板状部材 ３１ａ…第１
の部分 ３１ｂ…第２の部分

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導電性薄板にて形成され、当該導電性薄
   板に穿設された少なくとも１つの孔と、当該孔の縁部か
   ら突設された放熱用フィンとを備え、電子部品を覆設す
   る電磁波シールドケースであって、 前記放熱用フィンは、前記電磁波シールドケースが収容
   される電子機器の筐体に当接され、 前記電磁波シールドケースを形成する前記導電性薄板と
   前記電子部品との間に挟設された熱伝導部材を備え、当
   該熱伝導部材は前記電磁波シールドケースの内側より前
   記放熱用フィンを付勢することを特徴とする電磁波シー
   ルドケース。
2. 【請求項２】 前記熱伝導部材は導電性を有し、前記熱
   伝導部材により前記孔が塞がれていることを特徴とする
   請求項１に記載の電磁波シールドケース。
3. 【請求項３】 前記熱伝導部材は磁性材料を含むことを
   特徴とする請求項１または請求項２に記載の電磁波シー
   ルドケース。
4. 【請求項４】 前記電磁波シールドケースは、前記電子
   部品が実装される回路基板に取り付けられる第１の部分
   と、前記孔および前記放熱用フィンを備えた第２の部分
   とに分割されることを特徴とする請求項１〜３のいずれ
   か１項に記載の電磁波シールドケース。