JP3313682B2 - 電磁波シールドケース - Google Patents

電磁波シールドケース

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は電磁波シールドケー
スに係り、詳しくは、電子部品を覆設して電磁波を遮蔽
する電磁波シールドケースに関するものである。
【0002】
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】従来
より、IC等の電子部品や電子部品の実装された回路基
板から放射される電磁波や外部から当該電子部品や回路
基板に入射される電磁波を遮蔽するために、当該電子部
品や回路基板を覆設する金属のケースが使用されてい
る。
【0003】しかし、電子部品や回路基板を金属のケー
スで覆設すると、電子部品から発生した熱が金属のケー
ス内にこもり、電子部品や回路基板の温度を不要に上昇
させるおそれがあった。本発明は上記問題点を解決する
ためになされたものであって、その目的は、内部の温度
上昇を防ぐことが可能な電磁波シールドケースを提供す
ることにある。
【0004】
【課題を解決するための手段および発明の効果】かかる
目的を達成するためになされた請求項1に記載の発明
は、導電性薄板にて形成され、当該導電性薄板に穿設さ
れた少なくとも1つの孔と、当該の縁部から突設され
た放熱用フィンとを備え、電子部品を覆設する電磁波シ
ールドケースであって、前記放熱用フィンは、前記電磁
波シールドケースが収容される電子機器の筐体に当接さ
れ、前記電磁波シールドケースを形成する前記導電性薄
板と前記電子部品との間に挟設された熱伝導部材を備
え、当該熱伝導部材は前記電磁波シールドケースの内側
より前記放熱用フィンを付勢する電磁波シールドケース
をその要旨とする。
【0005】従って、請求項1に記載の発明によれば、
導電性薄板にて形成された電磁波シールドケースが電子
部品を覆設するため、電子部品から放射される電磁波
や、外部から電子部品に入射される電磁波は、電磁波シ
ールドケースにて遮蔽される。また、電子部品から熱が
発生した場合、その熱は熱伝導部材を介して電磁波シー
ルドケースの導電性薄板へ伝導され、導電性薄板から放
熱用フィンに当接される筐体を伝導して筐体の外部に放
出されるため、高い放熱効果を得ることができる。加え
て、電子部品から電磁波シールドケースの外部に放出さ
れた熱が電子機器の筐体内にこもるおそれがないことか
ら、電子機器の小型化に伴い筐体が小型化した場合で
も、筐体の内部の温度上昇を防ぐことができる。従っ
て、温度上昇によって発生するおそれのある電子部品の
誤動作や故障を確実に防ぐことができる。
【0006】そして、熱伝導部材が電磁波シールドケー
スの内側より放熱用フィンを付勢しているため、筺体か
ら放熱用フィンにかかる圧力に対して、熱伝導部材から
の付勢力が抗することから、放熱用フィンが過度に押し
つぶされて不要に変形するのを防止することができる。
【0007】尚、および放熱用フィンの個数および寸
法形状については、前記放熱性を十分に確保した上で電
磁波が通過しないように、実験的に適宜設定する必要が
ある。また、電磁波シールドケースは、導電性薄板の打
ち抜き加工(プレス加工)または折り曲げ加工により、
および放熱用フィンを含めて一体成形すればよく、そ
の製造は極めて容易である。
【0008】次に、請求項2に記載の発明は、請求項1
に記載の電磁波シールドケースにおいて、前記熱伝導部
材は導電性を有し、前記熱伝導部材により前記が塞が
れていることをその要旨とする。従って、請求項2に記
載の発明によれば、熱伝導部材によりが塞がれている
ことから、を通過しようとする電磁波は導電性を有す
る熱伝導部材にて遮蔽されるため、電磁波遮蔽効果をよ
り一層高めることができる。
【0009】次に、請求項3に記載の発明は、請求項1
または請求項2に記載の電磁波シールドケースにおい
て、前記熱伝導部材は磁性材料を含むことをその要旨と
する。従って、請求項3に記載の発明によれば、熱伝導
部材が磁性材料を含むため、磁界における電磁波遮蔽効
果を向上させることができる。
【0010】次に、請求項4に記載の発明は、請求項1
〜3のいずれか1項に記載の電磁波シールドケースにお
いて、前記電磁波シールドケースは、前記電子部品が実
装される回路基板に取り付けられる第1の部分と、前記
および前記放熱用フィンを備えた第2の部分とに分割
されることをその要旨とする。
【0011】従って、請求項4に記載の発明によれば、
電磁波シールドケースを使用する際に、まず、回路基板
上に実装された電子部品を囲むように第1の部分を回路
基板に搭載して、第1の部分と回路基板とを取付固定
し、次に、電子部品に熱伝導部材を載置した状態で、第
1の部分に第2の部分を取り付けて一体化させることに
より、熱伝導部材を電磁波シールドケースと電子部品と
の間に容易に挟設することができる。
【0012】
【発明の実施の形態】(参考例) 本発明の参考となる参考例 の電磁波シールドケース1に
ついて、図1に斜視図、図2に使用状態における断面図
を示す。尚、図2は、図1に示すA−A線方向にて切断
した状態に相当する。
【0013】電磁波シールドケース1は、下部が開口さ
れた箱形を成し、その側壁には円形の通気孔2が複数個
穿設され、その上部には矩形の孔3が複数個穿設され、
孔3の縁部から放熱用フィン4が突設されている。各
放熱用フィン4は、各孔3の周囲一辺から電磁波シール
ドケース1の上方(外側)に向けて、各孔3を覆うよう
に山形を成して折り曲げられており、各放熱用フィン4
と各孔3との間には間隙が形成されている。
【0014】この電磁波シールドケース1は、導電性弾
性薄板の打ち抜き加工(プレス加工)または折り曲げ加
工によって一体成形されており、その製造は極めて容易
である。尚、当該導電性弾性薄板は導電性と弾性とを有
する適宜な材料から成り、そのような材料としては、弾
性に富んだ金属材料(例えば、アルミニウム合金、ベリ
リウム銅、ステンレスバネ材、燐青銅、等)や、弾性を
有する導電性プラスチック材料などがある。また、金属
材料を用いて当該導電性弾性薄板を形成した場合、その
表面に各種防錆メッキ処理を施せば、耐腐食性を向上さ
せることができる。
【0015】そして、電磁波シールドケース1は、プリ
ント回路基板11上に実装されたIC等の電子部品12
に被着される。そのため、電磁波シールドケース1の寸
法形状は、電子部品12の外形寸法形状に合わせて形成
されており、電子部品12と電磁波シールドケース1と
の間には間隙が形成されている。
【0016】次に、電磁波シールドケース1の使用方法
について説明する。 [使用方法](図2(a)参照) プリント回路基板11上に実装された電子部品12に電
磁波シールドケース1を被せ、電子部品12を電磁波シ
ールドケース1にて覆設する。そして、電磁波シールド
ケース1をプリント回路基板11に固定する。尚、その
固定方法としては、接着固定(例えば、電磁波シールド
ケース1の下端周縁に接着剤を塗布し、当該下端周縁と
プリント回路基板11の表面とを当該接着剤にて接着固
定する方法。または、電磁波シールドケース1の下端周
縁とプリント回路基板11の表面とを両面テープ等の接
着材にて接着固定する方法)や、螺着固定(電磁波シー
ルドケース1およびプリント回路基板11または電子部
品12の適宜な箇所にネジ孔(図示略)を形成してお
き、当該ネジ孔に雄ネジを螺合させることで両者を固定
する方法)など、どのような方法を用いてもよい。
【0017】この状態において、電磁波シールドケース
1の下端周縁は、プリント回路基板11の表面に対して
ほとんど隙間なく密着される。そのため、電子部品12
から放射される電磁波や、外部から電子部品12に入射
される電磁波は、電磁波シールドケース1にて遮蔽され
る。
【0018】また、電子部品12の側方および上方と電
磁波シールドケース1との間には間隙が形成されてい
る。そのため、電子部品12から熱が発生した場合、そ
の熱により、図2(a)の矢印Bに示すように、電磁波
シールドケース1の外部→各通気孔2→電磁波シールド
ケース1と電子部品12との間隙→各孔3と各放熱用フ
ィン4との間隙→電磁波シールドケース1の外部、とい
う経路で空気の流れが起こり、その空気の流れにより電
子部品12が冷却されると共に電磁波シールドケース1
の内部に熱がこもるのが防止される。
【0019】そして、電子部品12の発熱により電磁波
シールドケース1を形成する前記導電性弾性薄板が加熱
された場合、各放熱用フィン4の表面側だけでなく裏面
側(電磁波シールドケース1の内部を向く側)について
も電磁波シールドケース1の外部に露出されているた
め、前記導電性弾性薄板の熱は各放熱用フィン4の表裏
両面側から空気を伝導して外部に放出される。
【0020】従って、各通気孔2,3および各放熱用フ
ィン4を設けることにより、電子部品12から発生した
熱が電磁波シールドケース1の内部にこもらなくなるこ
とから、電子部品12の温度が不要に上昇するのを防止
することが可能になり、温度上昇によって発生するおそ
れのある電子部品12の誤動作や故障を確実に防ぐこと
ができる。尚、各通気孔2の個数および寸法形状、ま
た、各孔3の個数および各孔3と各放熱用フィン4との
間隙の寸法形状については、前記放熱性を十分に確保し
た上で電磁波が通過しないように、実験的に適宜設定す
る必要がある。
【0021】[使用方法](図2(b)参照) この使用方法において、図2(a)に示した使用方法
と異なるのは、電子部品12および電磁波シールドケ
ース1が実装されたプリント回路基板11を電子機器の
導電性筐体13の内部に収容する点である。
【0022】各放熱用フィン4は、各孔3の周囲一辺か
ら電磁波シールドケース1の上方に向けて、各孔3を覆
うように山形を成して折り曲げられているため、折曲加
工薄板バネを構成している。そのため、プリント回路基
板11と導電性筐体13との間隙の幅Tを適宜設定する
と、プリント回路基板11と導電性筐体13との間で各
放熱用フィン4が押圧され、薄板バネによるバネ力によ
り、各放熱用フィン4の山形の頂部が導電性筐体13に
当接され、電磁波シールドケース1と導電性筐体13と
が導通可能に接続される。
【0023】そのため、電子部品12から放射される電
磁波や、外部から電子部品12に入射される電磁波は、
電磁波シールドケース1にて遮蔽されると共に、導電性
筐体13によっても遮蔽される。従って、この使用方法
によれば、前記使用方法よりもさらに電磁波遮蔽効
果を高めることができる。
【0024】また、電子部品12の発熱により電磁波シ
ールドケース1を形成する前記導電性弾性薄板が加熱さ
れた場合、その熱は各放熱用フィン4に接触する導電性
筐体13を伝導して導電性筐体13の外部に放出され
る。そのため、この使用方法によれば、前記使用方法
よりもさらに放熱効果を高めることができる。
【0025】そして、前記使用方法では、電子部品1
2から電磁波シールドケース1の外部に放出された熱が
電子機器の筐体内にこもるおそれがあったのに対して、
この使用方法では電子部品12からの熱が各放熱用フ
ィン4を介して導電性筐体13の外部に放出されるた
め、電子機器の小型化に伴い導電性筐体13が小型化し
た場合でも、導電性筐体13の内部の温度上昇を防ぐこ
とができる。
【0026】(第1実施形態) 以下、本発明を具体化した第1実施形態を図面と共に説
明する。尚、本第1実施形態において、図1および図2
に示した参考例と同じ構成部材については符号を等しく
してその詳細な説明を省略する。
【0027】本第1実施形態の電磁波シールドケース2
1について、図3に斜視図、図4に使用状態における断
面図を示す。尚、図4は、図3に示すA−A線方向にて
切断した状態に相当する。電磁波シールドケース21に
おいて、参考例の電磁波シールドケース1と異なるの
は、各通気孔2が省かれている点と、電磁波シールドケ
ース21と電子部品12の上面との間に熱伝導部材とし
ての板状部材22が挟設されている点である。
【0028】板状部材22は、熱伝導性および導電性に
富んだ弾性材料から成り、そのような弾性材料として
は、高分子材料(例えば、クロロプレン、ネオプレン、
サンプトプレン、ポリウレタン、等)をスポンジ状に発
泡させた発泡材料や、シリコンゴムなどの各種弾性ゴム
を含むエラストマー等に、導電材料(例えば、金属材
料、炭素、等)の微粒子またはファイバーを分散混入さ
せたものなどがある。
【0029】次に、電磁波シールドケース21の使用方
法について説明する。 [使用方法](図4(a)参照) プリント回路基板11上に実装された電子部品12に板
状部材22を載置した状態で、電子部品12および板状
部材22に電磁波シールドケース21を被せ、電子部品
12および板状部材22を電磁波シールドケース21に
て覆設する。そして、電磁波シールドケース21をプリ
ント回路基板11に固定する。
【0030】この状態において、電磁波シールドケース
21の下端周縁は、プリント回路基板11の表面に対し
てほとんど隙間なく密着される。また、電子部品12の
上方と電磁波シールドケース21との間には板状部材2
2が挟設されるため、各孔3から電磁波シールドケース
21の外部に向けて弾性を有する板状部材22が膨出
し、各孔3が板状部材22にて塞がれると共に、その膨
出した板状部材22の一部が各放熱用フィン4の裏面側
(電磁波シールドケース21の内部を向く側)に当接す
る。
【0031】そのため、電子部品12から放射される電
磁波や、外部から電子部品12に入射される電磁波は、
電磁波シールドケース21にて遮蔽され、各孔3を通過
する電磁波は導電性を有する板状部材22にて遮蔽され
る。従って、本第1実施形態の使用方法によれば、
孔3を電磁波が通過するおそれのある参考例の使用方法
に比べて、電磁波遮蔽効果をより一層高めることがで
きる。
【0032】また、電子部品12から熱が発生した場
合、その熱は熱伝導性を有する板状部材22を介して電
磁波シールドケース21へ伝導される。そのため、電子
部品12から発生した熱が電磁波シールドケース21の
内部にこもらなくなることから、電子部品12の温度が
不要に上昇するのを防止することが可能になり、温度上
昇によって発生するおそれのある電子部品12の誤動作
や故障を確実に防ぐことができる。
【0033】[使用方法](図4(b)参照) この使用方法において、図4(a)に示した使用方法
と異なるのは、電子部品12および電磁波シールドケ
ース21が実装されたプリント回路基板11を電子機器
の導電性筐体13の内部に収容する点である。
【0034】各放熱用フィン4は折曲加工薄板バネを構
成しているため、プリント回路基板11と導電性筐体1
3との間隙の幅Tを適宜設定すると、プリント回路基板
11と導電性筐体13との間で各放熱用フィン4が押圧
され、薄板バネによるバネ力により、各放熱用フィン4
の山形の頂部が導電性筐体13に当接され、電磁波シー
ルドケース21と導電性筐体13とが導通可能に接続さ
れる。そのため、本第1実施形態の使用方法によれ
ば、参考例の使用方法と同様の作用・効果を得ること
ができる。
【0035】このとき、各放熱用フィン4の裏面側に
は、各孔3から膨出した板状部材22が当接しているた
め、各放熱用フィン4は電磁波シールドケース21の内
側より付勢され、導電性筺体13から各放熱用フィン4
にかかる圧力に当該付勢力が抗することから、各放熱用
フィン4が過度に押しつぶされて不要に変形するのを防
止することができる。そのため、各放熱用フィン4のバ
ネ特性が失われることはなく、導電性筺体13からプリ
ント回路基板11を取り出せば、各放熱用フィン4は元
の形状に復元される。従って、各放熱用フィン4の恒常
的な変形や破損を防止することができる。
【0036】(第2実施形態) 以下、本発明を具体化した第2実施形態を図面と共に説
明する。尚、本第2実施形態において、図3および図4
に示した第1実施形態と同じ構成部材については符号を
等しくしてその詳細な説明を省略する。
【0037】本第2実施形態の電磁波シールドケース3
1について、図5に使用状態における断面図を示す。電
磁波シールドケース31において、第1実施形態の電磁
波シールドケース21と異なるのは、プリント回路基板
11に取付固定される第1の部分31aと、各孔3およ
び各放熱用フィン4が形成された第2の部分31bとに
分割される点である。
【0038】第1の部分31aは、上下部が開口された
枠形を成し、その側壁には複数の凹部32が形成されて
いる。また、第2の部分31bは、第1実施形態の電磁
波シールドケース21と同じ形状を成し、その側壁には
複数の突起33が形成されている。そして、第1の部分
31aに第2の部分31bを嵌合すると、各凹部32に
各突起33が係合し、各部分31a,31bが分離不能
に一体化される。
【0039】電磁波シールドケース31を使用するに
は、図5(a)に示すように、まず、プリント回路基板
11上に実装された電子部品12を囲むように第1の部
分31aをプリント回路基板11に搭載し、第1の部分
31aとプリント回路基板11のアース配線とを半田付
けにて接続固定する。次に、図5(b)に示すように、
第1の部分31aの上部開口から露出している電子部品
12に板状部材22を載置した状態で、第1の部分31
aに第2の部分31bを嵌合させ、各凹部32に各突起
33を係合させることにより、各部分31a,31bを
分離不能に一体化させる。
【0040】従って、本第2実施形態によれば、弾性材
料から成る板状部材22を電磁波シールドケース31と
電子部品12との間に挟設するのが容易になる。尚、本
発明は上記各実施形態に限定されるものではなく、以下
のように変更してもよく、その場合でも、上記各実施形
態と同等もしくはそれ以上の作用・効果を得ることがで
きる。
【0041】(1)電磁波シールドケース21の形状
は、箱形に限らず、電子部品12の形状に合わせて適宜
な形状に形成すればよい。 (2)各孔3の形状は、矩形状に限らず、放熱効果と電
磁波遮蔽効果とを勘案して適宜な形状に形成すればよ
い。
【0042】(3)電磁波シールドケース21をプリン
ト回路基板11のアース配線に接続するか又は導電性筐
体13に接続してアースすれば、電磁波遮蔽効果をより
一層高めることができる。(4)第1実施形態 において、板状部材22が通気性を
有する場合(例えば、連続気泡を備えた発泡材を用いた
場合など)には、参考例と同様に各通気孔2を設けるこ
とで空気の流れを生じさせて放熱効果を高めるようにし
てもよい。
【0043】(5)第1実施形態において、絶縁材料に
て板状部材22を形成してもよく、その場合は参考例
同等の電磁波遮蔽効果を得ることができる。(6)第1実施形態 において、板状部材22の形成材料
に磁性材料(例えば、フェライト、パーマロイ、アモル
ファス金属などの金属磁性材料、等)の微粒子またはフ
ァイバーを分散混入させて含ませてもよく、その場合は
磁界における電磁波遮蔽効果を向上させることができ
る。
【0044】(7)第2実施形態において、第1の部分
31aに突起33を形成し、第2の部分31bに凹部3
2を形成するようにしてもよい。(8)第2実施形態 において、第2の部分31bの裏側
に予め板状部材22を固定しておいてもよい。
【0045】(9)上記各実施形態は電子部品12に対
して電磁波を遮蔽するものであるが、プリント回路基板
11の配線パターン(図示略)に対して電磁波を遮蔽す
る場合は、電磁波シールドケース21にて電磁波を遮蔽
したい配線パターンを覆設すればよい。
【図面の簡単な説明】
【図1】参考例の電磁波シールドケースを示す斜視図。
【図2】参考例の電磁波シールドケースの使用状態を示
す断面図。
【図3】本発明を具体化した第1実施形態の電磁波シー
ルドケースを示す斜視図。
【図4】第1実施形態の電磁波シールドケースの使用状
態を示す断面図。
【図5】本発明を具体化した第2実施形態の電磁波シー
ルドケースの使用状態を示す断面図。
【符号の説明】
1,21,31…電磁波シールドケース 2…通気孔
3…孔 4…放熱用フィン 11…プリント回路基板 12
…電子部品 13…導電性筐体 23…板状部材 31a…第1
の部分 31b…第2の部分

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 導電性薄板にて形成され、当該導電性薄
    板に穿設された少なくとも1つの孔と、当該の縁部か
    ら突設された放熱用フィンとを備え、電子部品を覆設す
    る電磁波シールドケースであって、 前記放熱用フィンは、前記電磁波シールドケースが収容
    される電子機器の筐体に当接され、 前記電磁波シールドケースを形成する前記導電性薄板と
    前記電子部品との間に挟設された熱伝導部材を備え、当
    該熱伝導部材は前記電磁波シールドケースの内側より前
    記放熱用フィンを付勢することを特徴とする電磁波シー
    ルドケース。
  2. 【請求項2】 前記熱伝導部材は導電性を有し、前記熱
    伝導部材により前記が塞がれていることを特徴とする
    請求項1に記載の電磁波シールドケース。
  3. 【請求項3】 前記熱伝導部材は磁性材料を含むことを
    特徴とする請求項1または請求項2に記載の電磁波シー
    ルドケース。
  4. 【請求項4】 前記電磁波シールドケースは、前記電子
    部品が実装される回路基板に取り付けられる第1の部分
    と、前記および前記放熱用フィンを備えた第2の部分
    とに分割されることを特徴とする請求項1〜3のいずれ
    か1項に記載の電磁波シールドケース。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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