JP5402200B2 - 熱移動機構及び情報機器 - Google Patents
熱移動機構及び情報機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5402200B2 JP5402200B2 JP2009101703A JP2009101703A JP5402200B2 JP 5402200 B2 JP5402200 B2 JP 5402200B2 JP 2009101703 A JP2009101703 A JP 2009101703A JP 2009101703 A JP2009101703 A JP 2009101703A JP 5402200 B2 JP5402200 B2 JP 5402200B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat transfer
- heat
- housing
- transfer mechanism
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/433—Auxiliary members in containers characterised by their shape, e.g. pistons
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
- H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
- H05K7/2049—Pressing means used to urge contact, e.g. springs
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
本発明は、第2の観点からすると、基板に実装された発熱部品からの熱を筐体に移動させる熱移動機構であって、前記発熱部品に接触する底面部、前記筐体の一端側に固定される第1の熱伝達部、及び前記筐体の他端側に固定される第2の熱伝達部を有する伝熱板を備え、前記筐体の前記一端には、前記他端側に延び、前記第1の熱伝達部が固定される支持部が設けられており、前記支持部には、前記第1の熱伝達部が固定される位置よりも前記一端側に切り欠きが設けられていることを特徴とする熱移動機構である。
Claims (10)
- 基板に実装された発熱部品からの熱を筐体に移動させる熱移動機構であって、
前記発熱部品に接触する底面部、前記筐体の一端側に固定される第1の熱伝達部、及び前記筐体の他端側に固定される第2の熱伝達部を有する伝熱板を備え、
前記筐体には、前記伝熱板よりも剛性が小さく、前記第1の熱伝達部が固定される支持部が設けられていることを特徴とする熱移動機構。 - 基板に実装された発熱部品からの熱を筐体に移動させる熱移動機構であって、
前記発熱部品に接触する底面部、前記筐体の一端側に固定される第1の熱伝達部、及び前記筐体の他端側に固定される第2の熱伝達部を有する伝熱板を備え、
前記筐体の前記一端には、前記他端側に延び、前記第1の熱伝達部が固定される支持部が設けられており、
前記支持部には、前記第1の熱伝達部が固定される位置よりも前記一端側に切り欠きが設けられていることを特徴とする熱移動機構。 - 前記筐体は、前記基板が取り付けられる容体、及び該容体の蓋を有し、
前記容体に、前記第1の熱伝達部が固定される前記支持部が設けられていることを特徴とする請求項1又は2に記載の熱移動機構。 - 前記容体は、底板部、2つの側板部、前面パネル部、及び背面パネル部を有し、
前記支持部は、前記前面パネル部に設けられていることを特徴とする請求項3に記載の熱移動機構。 - 前記第2の熱伝達部は、前記筐体の蓋に固定されることを特徴とする請求項3又は4に記載の熱移動機構。
- 前記筐体の蓋における前記第2の熱伝達部が固定される部分は、前記伝熱板よりも剛性が小さいことを特徴とする請求項5に記載の熱移動機構。
- 前記底面部は、前記基板を挟んで前記容体の底板部に固定されることを特徴とする請求項3〜6のいずれか一項に記載の熱移動機構。
- 前記底面部を前記発熱部品に押し付けるための弾性部材を更に備えることを特徴とする請求項1〜7のいずれか一項に記載の熱移動機構。
- 前記底面部は、弾力性及び熱伝導性を有するシート部材を介して前記発熱部品に接触することを特徴とする請求項1〜8のいずれか一項に記載の熱移動機構。
- 発熱部品が実装されている基板と;
前記基板が収容される筐体と;
前記発熱部品からの熱を、前記筐体に移動させる請求項1〜9のいずれか一項に記載の熱移動機構と;を備える情報機器。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009101703A JP5402200B2 (ja) | 2009-04-20 | 2009-04-20 | 熱移動機構及び情報機器 |
US12/760,849 US8254128B2 (en) | 2009-04-20 | 2010-04-15 | Heat-transfer mechanism and information device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009101703A JP5402200B2 (ja) | 2009-04-20 | 2009-04-20 | 熱移動機構及び情報機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010251634A JP2010251634A (ja) | 2010-11-04 |
JP5402200B2 true JP5402200B2 (ja) | 2014-01-29 |
Family
ID=42980122
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009101703A Expired - Fee Related JP5402200B2 (ja) | 2009-04-20 | 2009-04-20 | 熱移動機構及び情報機器 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8254128B2 (ja) |
JP (1) | JP5402200B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10524389B2 (en) | 2015-05-20 | 2019-12-31 | Ricoh Company, Ltd. | Electronic device and heat spreader |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB0922077D0 (en) * | 2009-12-17 | 2010-02-03 | Quixant Ltd | Electronic assembly and casing thereof |
JP5530517B2 (ja) * | 2010-06-18 | 2014-06-25 | シャープ株式会社 | 電子機器の放熱構造 |
JP5573601B2 (ja) * | 2010-10-29 | 2014-08-20 | アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 | 基板の結露防止構造 |
JP5706703B2 (ja) * | 2011-02-03 | 2015-04-22 | 京セラ株式会社 | 電子部品の放熱構造 |
JP5738679B2 (ja) * | 2011-06-01 | 2015-06-24 | トヨタ自動車株式会社 | 放熱構造 |
US8760868B2 (en) * | 2011-08-30 | 2014-06-24 | Apple Inc. | Electronic device enclosures and heatsink structures with thermal management features |
JP5580282B2 (ja) * | 2011-12-09 | 2014-08-27 | 本田技研工業株式会社 | バッテリの冷却装置 |
WO2013105138A1 (ja) * | 2012-01-13 | 2013-07-18 | パナソニック株式会社 | 放熱構造 |
CN103517611A (zh) * | 2012-06-19 | 2014-01-15 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电子设备及其散热装置 |
US9007773B2 (en) * | 2012-08-31 | 2015-04-14 | Flextronics Ap, Llc | Housing unit with heat sink |
KR20150052063A (ko) | 2012-09-07 | 2015-05-13 | 톰슨 라이센싱 | 히트 싱크 압력 인가 수단을 갖는 셋톱 박스 |
KR101367067B1 (ko) * | 2012-10-29 | 2014-02-24 | 삼성전기주식회사 | 전력 모듈 패키지 |
JP5998890B2 (ja) * | 2012-12-06 | 2016-09-28 | 富士通株式会社 | バネ付座金及び固定具 |
US9291399B2 (en) | 2013-03-13 | 2016-03-22 | Elwha Llc | Management of exterior temperatures encountered by user of a portable electronic device |
US9291400B2 (en) | 2013-03-13 | 2016-03-22 | Elwha Llc | Management of exterior temperatures encountered by user of a portable electronic device using multiple heat-rejection elements |
US8971043B2 (en) | 2013-03-13 | 2015-03-03 | Elwha Llc | Management of exterior temperatures encountered by user of a portable electronic device in response to an inferred user contact with the portable electronic device |
JP2015144532A (ja) * | 2014-01-31 | 2015-08-06 | 株式会社富士通ゼネラル | 電動機 |
JP2016014564A (ja) | 2014-07-01 | 2016-01-28 | 株式会社リコー | 撮像ユニット |
JP6203693B2 (ja) * | 2014-09-12 | 2017-09-27 | Idec株式会社 | 電気機器 |
CN104378954A (zh) * | 2014-10-13 | 2015-02-25 | 上海仪电数字技术有限公司 | 电子器件的散热器 |
JP6512644B1 (ja) | 2018-01-12 | 2019-05-15 | Necプラットフォームズ株式会社 | 放熱構造体、および放熱方法 |
EP3684154B1 (en) * | 2019-01-21 | 2024-03-06 | Aptiv Technologies Limited | Thermally conductive insert element for electronic unit |
JP7349837B2 (ja) * | 2019-07-16 | 2023-09-25 | 株式会社デンソーテン | 発熱部品の放熱構造 |
WO2023193852A1 (de) * | 2022-04-04 | 2023-10-12 | Continental Automotive Technologies GmbH | Elektronikbaugruppe mit einem gehäuse und einer leiterplatte mit zumindest einer elektronikkomponente sowie einem wärmeableitmittel für die elektronikkomponente |
Family Cites Families (40)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2236213A (en) * | 1989-09-09 | 1991-03-27 | Ibm | Integral protective enclosure for an assembly mounted on a flexible printed circuit board |
FR2679729B1 (fr) * | 1991-07-23 | 1994-04-29 | Alcatel Telspace | Dissipateur thermique. |
JPH05243434A (ja) * | 1992-03-02 | 1993-09-21 | Toshiba Corp | 電子部品冷却装置 |
US5402313A (en) * | 1993-05-21 | 1995-03-28 | Cummins Engine Company, Inc. | Electronic component heat sink attachment using a canted coil spring |
KR100281199B1 (ko) * | 1995-06-08 | 2001-02-01 | 포만 제프리 엘 | 정보 처리 기기의 기계적 구조 |
US5777844A (en) * | 1996-08-30 | 1998-07-07 | General Electric Company | Electronic control with heat sink |
KR100242977B1 (ko) * | 1996-10-16 | 2000-02-01 | 윤종용 | 컴퓨터용 하드디스크드라이브의 소음방지장치 |
US6043981A (en) * | 1997-11-13 | 2000-03-28 | Chrysler Corporation | Heat sink assembly for electrical components |
JP3597368B2 (ja) * | 1998-02-16 | 2004-12-08 | アルプス電気株式会社 | 電子機器 |
US6154365A (en) * | 1999-02-26 | 2000-11-28 | Intel Corporation | Spring fixture that attaches a heat sink to a substrate for multiple cycle assembly/disassembly |
US6317325B1 (en) * | 2000-02-23 | 2001-11-13 | Lucent Technologies Inc. | Apparatus for protecting circuit pack assemblies from thermal and electromagnetic effects |
US6320748B1 (en) * | 2000-03-17 | 2001-11-20 | Celestica International Inc. | Power heatsink for a circuit board |
US6462951B2 (en) * | 2000-04-10 | 2002-10-08 | Alcatal Canada Inc. | Securing heat sinks to electronic components |
EP1248507A1 (de) * | 2001-04-04 | 2002-10-09 | Siemens Aktiengesellschaft | Hochfrequenzmodul eines Audio-Gerätes mit optimierter Wärmeableitung |
KR100411255B1 (ko) * | 2001-06-11 | 2003-12-18 | 삼성전기주식회사 | 케이블 모뎀 튜너 모듈의 히트싱크 |
US6673998B1 (en) * | 2003-01-02 | 2004-01-06 | Accton Technology Corporation | Electromagnetic shielding device with heat-dissipating capability |
JP2005057070A (ja) * | 2003-08-05 | 2005-03-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子機器の放熱構造 |
ATE388487T1 (de) * | 2003-08-07 | 2008-03-15 | Harman Becker Automotive Sys | Vorrichtung zur kühlung von halbleiterbauteilen auf leiterplatten |
US7209354B2 (en) * | 2003-12-02 | 2007-04-24 | Silicon Intergrated Systems Corp. | Ball grid array package with heat sink device |
JP2005249909A (ja) * | 2004-03-02 | 2005-09-15 | Pioneer Electronic Corp | 画像表示装置のシールドケース及び画像表示装置 |
US7082034B2 (en) * | 2004-04-01 | 2006-07-25 | Bose Corporation | Circuit cooling |
TWI256192B (en) * | 2004-04-15 | 2006-06-01 | Acbel Polytech Inc | Power adapter with heat sink device |
TWI247574B (en) * | 2004-11-30 | 2006-01-11 | Silicon Integrated Sys Corp | Heat dissipation mechanism for electronic device |
JP2006229046A (ja) * | 2005-02-18 | 2006-08-31 | Toshiba Corp | 電子機器の放熱装置及び放熱方法 |
JP4445409B2 (ja) * | 2005-02-23 | 2010-04-07 | 株式会社東芝 | 電子機器の放熱装置 |
JP4520354B2 (ja) * | 2005-04-18 | 2010-08-04 | 株式会社リコー | 情報処理装置 |
US7180747B2 (en) * | 2005-05-31 | 2007-02-20 | Cheng-Ping Lee | Heat dissipation device for a computer mother board |
KR100683412B1 (ko) * | 2005-06-11 | 2007-02-20 | 삼성전자주식회사 | 컴퓨터 |
DE102005033249B3 (de) * | 2005-07-15 | 2006-10-05 | Fujitsu Siemens Computers Gmbh | Kühlanordnung für ein Computersystem |
WO2007029311A1 (ja) * | 2005-09-06 | 2007-03-15 | Fujitsu Limited | 電子機器 |
JP4589239B2 (ja) | 2006-01-12 | 2010-12-01 | 株式会社日立製作所 | 電子機器の冷却構造 |
US7310228B2 (en) * | 2006-04-10 | 2007-12-18 | Super Micro Computer, Inc. | Air shroud for dissipating heat from an electronic component |
JP5159052B2 (ja) * | 2006-06-19 | 2013-03-06 | 株式会社リコー | 情報処理装置 |
JP4914678B2 (ja) * | 2006-08-31 | 2012-04-11 | 任天堂株式会社 | 電子機器 |
JP4783326B2 (ja) * | 2007-04-11 | 2011-09-28 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
JP5009679B2 (ja) * | 2007-05-15 | 2012-08-22 | 株式会社リコー | 情報処理装置 |
JP4824624B2 (ja) | 2007-05-15 | 2011-11-30 | 株式会社リコー | 熱移動部材、熱移動機構及び情報処理装置 |
JP4400662B2 (ja) * | 2007-09-12 | 2010-01-20 | 株式会社デンソー | 電子回路部品実装構造 |
US7855891B1 (en) * | 2008-03-25 | 2010-12-21 | Adtran, Inc. | Modular heat sinks for housings for electronic equipment |
US7835153B2 (en) * | 2008-12-30 | 2010-11-16 | Oracle America, Inc. | Heat sink mount for providing non-rigid support of overhanging portions of heat sink |
-
2009
- 2009-04-20 JP JP2009101703A patent/JP5402200B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-04-15 US US12/760,849 patent/US8254128B2/en active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10524389B2 (en) | 2015-05-20 | 2019-12-31 | Ricoh Company, Ltd. | Electronic device and heat spreader |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010251634A (ja) | 2010-11-04 |
US20100263851A1 (en) | 2010-10-21 |
US8254128B2 (en) | 2012-08-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5402200B2 (ja) | 熱移動機構及び情報機器 | |
JP5009679B2 (ja) | 情報処理装置 | |
JP4824624B2 (ja) | 熱移動部材、熱移動機構及び情報処理装置 | |
JP5159052B2 (ja) | 情報処理装置 | |
JP5657716B2 (ja) | 放熱器を備えたモータ駆動装置 | |
US8238102B2 (en) | Heat dissipation apparatus for electronic device | |
JP2010160443A (ja) | 薄型パネル表示装置 | |
JP2020119980A (ja) | 電子機器 | |
EP3745235A1 (en) | Multi-purpose heat sink, method of manufacturing the same, board card, and multi-purpose heat sink platform | |
JP5686127B2 (ja) | 信号伝送装置 | |
JP2013093372A (ja) | 電子制御装置 | |
JP2018018984A (ja) | 放熱構造および電子機器 | |
JP2010251637A (ja) | 放熱機構及び情報機器 | |
US20100181049A1 (en) | Heat dissipation module | |
KR101814085B1 (ko) | 서버랙 용 컴퓨터 케이스 | |
JP2017108007A (ja) | 発熱電子部品の放熱構造、およびその製造方法 | |
JP4845914B2 (ja) | 電子機器の冷却構造 | |
JP2017112144A (ja) | 電子装置、熱伝導部材、及び電子装置の製造方法 | |
EP2910096B1 (en) | Electronic device with combination heat sink/blower or fan assembly | |
JP7196470B2 (ja) | 電子機器の放熱構造 | |
JP2010087031A (ja) | 電子機器 | |
JPH06260784A (ja) | 冷却装置 | |
CN201277652Y (zh) | 取暖器控制器 | |
JP5022916B2 (ja) | 発熱体搭載可能部品、金属体及び発熱体搭載可能部品の取付構造 | |
JP2006179610A (ja) | 放熱板固定構造 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120228 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130206 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130212 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130401 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131001 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131014 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5402200 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |