JPH0964582A - シールドケース構造 - Google Patents
シールドケース構造Info
- Publication number
- JPH0964582A JPH0964582A JP21197995A JP21197995A JPH0964582A JP H0964582 A JPH0964582 A JP H0964582A JP 21197995 A JP21197995 A JP 21197995A JP 21197995 A JP21197995 A JP 21197995A JP H0964582 A JPH0964582 A JP H0964582A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shield case
- heat
- circuit board
- generating component
- case structure
- Prior art date
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- Pending
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 放熱兼用のシールドケース構造を提供する。
【構成】 回路基板面と平行なシールドケース２の平面
の一部に金属製の別個片を取付け、前記シールドケース
２の平面と平行で且つ、回路基板面とも平行な突起平面
部を形成し、さらに、突起平面部の周辺部に溝加工等に
より自在変形部を形成した構成。
の一部に金属製の別個片を取付け、前記シールドケース
２の平面と平行で且つ、回路基板面とも平行な突起平面
部を形成し、さらに、突起平面部の周辺部に溝加工等に
より自在変形部を形成した構成。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はテレビジョン受像機のチ
ューナや高速デジタル信号処理回路ユニットの組立等に
使用するシールドケース構造に関するものである。
ューナや高速デジタル信号処理回路ユニットの組立等に
使用するシールドケース構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の代表的な電磁波シールド構造、例
えば、テレビジョン受像機の高速デジタル信号処理回路
等を構成する回路ブロックは高周波成分を扱う為、近接
する回路ブロック間の相互干渉（クロストーク）の防止
策の代表例としてはシールドケースで回路基板を覆う形
態があげられる。
えば、テレビジョン受像機の高速デジタル信号処理回路
等を構成する回路ブロックは高周波成分を扱う為、近接
する回路ブロック間の相互干渉（クロストーク）の防止
策の代表例としてはシールドケースで回路基板を覆う形
態があげられる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】その場合、回路基板上
の実装部品に比較的高い消費電力の発熱体があるとシー
ルドケース内に熱がこもり、高温となって実装部品の耐
熱性許容限界値を越える場合が少なくな伊。そのような
場合、使用時の性能や信頼性に支障が生じる危険性を伴
う。又、許容限界値を越す場合には放熱用ヒートシンク
等の部品費用や取付費用等コスト高となる欠点があっ
た。又、ヒートシンク取付の為ユニットのシールドケー
ス容積が大きくなると共に、シールドケース内の雰囲気
温度は殆んど低下しない欠点があった。
の実装部品に比較的高い消費電力の発熱体があるとシー
ルドケース内に熱がこもり、高温となって実装部品の耐
熱性許容限界値を越える場合が少なくな伊。そのような
場合、使用時の性能や信頼性に支障が生じる危険性を伴
う。又、許容限界値を越す場合には放熱用ヒートシンク
等の部品費用や取付費用等コスト高となる欠点があっ
た。又、ヒートシンク取付の為ユニットのシールドケー
ス容積が大きくなると共に、シールドケース内の雰囲気
温度は殆んど低下しない欠点があった。
【０００４】本発明は上記従来の難点を解消するもの
で、発熱部品からの熱量を発熱部品表面に均一に、且つ
最大の面積で接触させた突起状の平面部にいち早く直接
熱伝導させてシールドケースに熱伝導させて、更にはシ
ールドケース表面からシールドケース外に熱放散する事
でシールドケース内温度を比較的低く抑える効果を上げ
ようとするものである。
で、発熱部品からの熱量を発熱部品表面に均一に、且つ
最大の面積で接触させた突起状の平面部にいち早く直接
熱伝導させてシールドケースに熱伝導させて、更にはシ
ールドケース表面からシールドケース外に熱放散する事
でシールドケース内温度を比較的低く抑える効果を上げ
ようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】発熱部品からの熱を効率
良くシールドケースに熱伝導させる為には発熱部品との
接触面積を最大にする必要がある。
良くシールドケースに熱伝導させる為には発熱部品との
接触面積を最大にする必要がある。
【０００６】この場合、発熱部品面との接触は接触面全
体に均一である事が熱伝導効率が高くなる。従って、平
面接触部の周辺部には自在に変形する形態とする必要が
ある。
体に均一である事が熱伝導効率が高くなる。従って、平
面接触部の周辺部には自在に変形する形態とする必要が
ある。
【０００７】本発明の構成では、回路基板上の発熱部品
表面から発する熱量を直接伝導により効率良くシールド
ケースに熱伝導させ、その事によってシールドケース内
の空気の温度上昇を最小限にする事を実現するものであ
る。
表面から発する熱量を直接伝導により効率良くシールド
ケースに熱伝導させ、その事によってシールドケース内
の空気の温度上昇を最小限にする事を実現するものであ
る。
【０００８】また、発熱部品位置を限定する場合は発熱
部品と接触させる突起部を別個片とせず、シールドケー
スの一部を絞り加工等により膨らませた突起部形成とし
た構成特徴している。
部品と接触させる突起部を別個片とせず、シールドケー
スの一部を絞り加工等により膨らませた突起部形成とし
た構成特徴している。
【０００９】
【作用】その結果、放熱の為のヒートシンク等が不要と
なって、部品費用や取付費用の合理化が図れる一方、ユ
ニットも薄型設計が可能となるものである。 又、回路
基板は商品により発熱部品位置が異なるが、発熱部品と
接触させる部分を別個片とする事で、発熱部品位置は限
定されなくなる。その結果、発熱部品位置が異なる商品
に対してもシールドケースは共通的に使用出来る長所も
合わせ持つ手段である。
なって、部品費用や取付費用の合理化が図れる一方、ユ
ニットも薄型設計が可能となるものである。 又、回路
基板は商品により発熱部品位置が異なるが、発熱部品と
接触させる部分を別個片とする事で、発熱部品位置は限
定されなくなる。その結果、発熱部品位置が異なる商品
に対してもシールドケースは共通的に使用出来る長所も
合わせ持つ手段である。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例について、図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【００１１】（実施例１）本発明の一実施例におけるシ
ールドケース構造の断面図１、図２は図１の要部側面図
である。図中、符号１は発熱部品と接触する平面形成部
を有する有する金属製別個片。２は回路基板と平行なシ
ールドケース面。３は回路基板上に実装される発熱部
品。４は金属製別個片１に設けたシールドケースへの取
付用Ｌ字形突起形成部。５は発熱部品と接触する平面形
成部。６は回路基板。７はＬ字形突起形成部の嵌合用及
び放熱用に設けられたシールドケースの孔。
ールドケース構造の断面図１、図２は図１の要部側面図
である。図中、符号１は発熱部品と接触する平面形成部
を有する有する金属製別個片。２は回路基板と平行なシ
ールドケース面。３は回路基板上に実装される発熱部
品。４は金属製別個片１に設けたシールドケースへの取
付用Ｌ字形突起形成部。５は発熱部品と接触する平面形
成部。６は回路基板。７はＬ字形突起形成部の嵌合用及
び放熱用に設けられたシールドケースの孔。
【００１２】（実施例２）本発明の一実施例におけるシ
ールドケース構造を図３、図４に示す。図３は本発明の
一実施例における発熱部品と接触させる突起形成片の平
面図、図４は本発明の一実施例における発熱部品と接触
させる突起形成片をシールドケースへ取り付けた状態の
要部断面図を示す。この場合は、発熱部品と接触させる
凸平面形成部を有する金属製別個片をシールドケースと
一体化させたもので有る。なお、回路基板と平行なシー
ルドケースの平部面を絞り加工等により成型してよいこ
とは言うまでもない。
ールドケース構造を図３、図４に示す。図３は本発明の
一実施例における発熱部品と接触させる突起形成片の平
面図、図４は本発明の一実施例における発熱部品と接触
させる突起形成片をシールドケースへ取り付けた状態の
要部断面図を示す。この場合は、発熱部品と接触させる
凸平面形成部を有する金属製別個片をシールドケースと
一体化させたもので有る。なお、回路基板と平行なシー
ルドケースの平部面を絞り加工等により成型してよいこ
とは言うまでもない。
【００１３】
【発明の効果】本発明のシールドケース構造を回路実装
ユニツトとして用いる事により、発熱部品によりユニッ
ト内温度が許容限度より上昇するのを防止する。また、
発熱部品の数と熱量と実装位置に応じ、適宜、金属製別
個片の位置や数量を設定する事で、シールドケースを共
通的に使用出来るものである。その結果、商品毎にシー
ルドケースの加工型を製作する必要がなくなる等、大き
な合理化が達成出来るものである。
ユニツトとして用いる事により、発熱部品によりユニッ
ト内温度が許容限度より上昇するのを防止する。また、
発熱部品の数と熱量と実装位置に応じ、適宜、金属製別
個片の位置や数量を設定する事で、シールドケースを共
通的に使用出来るものである。その結果、商品毎にシー
ルドケースの加工型を製作する必要がなくなる等、大き
な合理化が達成出来るものである。
【図１】本発明の一実施例におけるシールドケース構造
の断面図
の断面図
【図２】本発明の一実施例における突起形成片の側面図
【図３】本発明の一実施例における突起形成片の平面図
【図４】本発明の一実施例における突起形成片をシール
ドケースへ取り付けた状態の要部断面図
ドケースへ取り付けた状態の要部断面図
１ 放熱用金属接触片 ２ シールドケース平面 ３ 発熱部品 ４ Ｌ字形突起片 ５ 平面形成部 ６ 回路基板 ７ 孔
Claims (4)
- 【請求項１】 回路基板を包み込み電磁波妨害を遮蔽す
る金属製シールドケースに於いて、シールドケース面の
一部に金属製の別個片を取付け、前記シールドケース面
と前記回路基板面とに平行な突起平面部を形成した事を
特徴とするシールドケース構造。 - 【請求項２】 別個片の突起平面部の周辺部に自在変形
部を設ける事で回路基板との平行を確保した事を特徴と
する請求項１記載のシールドケース構造。 - 【請求項３】 別個片の一部に設けたＬ字状突起をシー
ルドケースに設けた孔に嵌合し、取付けた事を特徴とす
る請求項１または請求項２記載のシールドケース構造。 - 【請求項４】 突起平面部をシールドケースの一部を絞
り加工等により形成したことを特徴とする請求項１また
は請求項２記載のシールドケース構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21197995A JPH0964582A (ja) | 1995-08-21 | 1995-08-21 | シールドケース構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21197995A JPH0964582A (ja) | 1995-08-21 | 1995-08-21 | シールドケース構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0964582A true JPH0964582A (ja) | 1997-03-07 |
Family
ID=16614882
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21197995A Pending JPH0964582A (ja) | 1995-08-21 | 1995-08-21 | シールドケース構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0964582A (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002031673A (ja) * | 2000-05-25 | 2002-01-31 | Bruker Sa | 多重周波数のｒｆ信号発生装置 |
| WO2002035900A1 (fr) * | 2000-10-25 | 2002-05-02 | Sony Computer Entertainment Inc. | Ensemble plaquette de circuit imprime et equipement electronique |
| EP1248507A1 (de) * | 2001-04-04 | 2002-10-09 | Siemens Aktiengesellschaft | Hochfrequenzmodul eines Audio-Gerätes mit optimierter Wärmeableitung |
| JP2002324989A (ja) * | 2001-04-26 | 2002-11-08 | Murata Mach Ltd | 印刷回路基板の放熱構造 |
| JP2003110258A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Nec Corp | 回路基板の反り防止構造及び反り防止方法 |
| EP1689220A2 (en) | 2005-02-08 | 2006-08-09 | Kabushi Kaisha Toshiba | Heat radiating apparatus in electronic device and heat radiating method |
| JP2006237149A (ja) * | 2005-02-23 | 2006-09-07 | Toshiba Corp | 電子機器の放熱装置 |
| JP2010056448A (ja) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Kenwood Corp | アース接続構造 |
| JP2011245126A (ja) * | 2010-05-28 | 2011-12-08 | Fujishoji Co Ltd | 遊技機 |
| WO2012008398A1 (ja) * | 2010-07-16 | 2012-01-19 | シャープ株式会社 | 電子機器および表示装置 |
| JP2013008741A (ja) * | 2011-06-22 | 2013-01-10 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体モジュール取付構造及び空気調和装置の制御装置 |
| JP5208331B1 (ja) * | 2012-08-02 | 2013-06-12 | 三菱電機株式会社 | 放熱板 |
| WO2013105138A1 (ja) * | 2012-01-13 | 2013-07-18 | パナソニック株式会社 | 放熱構造 |
-
1995
- 1995-08-21 JP JP21197995A patent/JPH0964582A/ja active Pending
Cited By (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2006222146A (ja) * | 2005-02-08 | 2006-08-24 | Toshiba Corp | 電子機器の放熱装置及び放熱方法 |
| EP1689220A2 (en) | 2005-02-08 | 2006-08-09 | Kabushi Kaisha Toshiba | Heat radiating apparatus in electronic device and heat radiating method |
| JP4498163B2 (ja) * | 2005-02-08 | 2010-07-07 | 株式会社東芝 | 電子機器の放熱装置 |
| JP2006237149A (ja) * | 2005-02-23 | 2006-09-07 | Toshiba Corp | 電子機器の放熱装置 |
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| JP5208331B1 (ja) * | 2012-08-02 | 2013-06-12 | 三菱電機株式会社 | 放熱板 |
| WO2014020748A1 (ja) * | 2012-08-02 | 2014-02-06 | 三菱電機株式会社 | 放熱板 |
| CN104509229A (zh) * | 2012-08-02 | 2015-04-08 | 三菱电机株式会社 | 散热板 |
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