JP2002246775A - 電子機器 - Google Patents
電子機器Info
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- JP2002246775A JP2002246775A JP2001037343A JP2001037343A JP2002246775A JP 2002246775 A JP2002246775 A JP 2002246775A JP 2001037343 A JP2001037343 A JP 2001037343A JP 2001037343 A JP2001037343 A JP 2001037343A JP 2002246775 A JP2002246775 A JP 2002246775A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子機器の薄型化を損なうことなく放熱板の
表面積を大きくすることで、ケース内部の温度を下げる
と共に放熱板近傍の回路部品に熱の影響が及び難い電子
機器を提供する。 【解決手段】 ケース１と、このケース１内部に設けら
れたプリント基板２０と、このプリント基板２０に実装
され発熱性を有する電子部品３０と、この電子部品の熱
を放熱する放熱板１０とを備えた電子機器１００であ
る。放熱板１０は、その一部が電子部品３０に当接され
ており、かつ、プリント基板２０上の少なくとも回路部
分を覆うようにしてプリント基板２０と平行に配置され
ている。
表面積を大きくすることで、ケース内部の温度を下げる
と共に放熱板近傍の回路部品に熱の影響が及び難い電子
機器を提供する。 【解決手段】 ケース１と、このケース１内部に設けら
れたプリント基板２０と、このプリント基板２０に実装
され発熱性を有する電子部品３０と、この電子部品の熱
を放熱する放熱板１０とを備えた電子機器１００であ
る。放熱板１０は、その一部が電子部品３０に当接され
ており、かつ、プリント基板２０上の少なくとも回路部
分を覆うようにしてプリント基板２０と平行に配置され
ている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント基板に実装
され発熱性を有する電子部品の熱を放熱する放熱板を備
えた電子機器に関する。
され発熱性を有する電子部品の熱を放熱する放熱板を備
えた電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＣＤ・ＭＤシステムに代表される
ＡＶ機器などの電子機器においては、ケース内部に、回
路部品を備えるプリント基板と、このプリント基板に実
装され発熱性を有する電子部品と、この電子部品の熱を
放熱する放熱板とが備えられている。一方、ケースの側
面及び裏面には、開口部が設けられており、放熱板から
ケース内部に放熱される熱を開口部から外部へ逃すよう
にしている。
ＡＶ機器などの電子機器においては、ケース内部に、回
路部品を備えるプリント基板と、このプリント基板に実
装され発熱性を有する電子部品と、この電子部品の熱を
放熱する放熱板とが備えられている。一方、ケースの側
面及び裏面には、開口部が設けられており、放熱板から
ケース内部に放熱される熱を開口部から外部へ逃すよう
にしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで近年、上記電
子機器の薄型化が進んでおり、機器内部のスペース上の
理由から放熱板も小型のものが用いられるようになって
きた。しかしながら、放熱板に小型のものを用いること
で、放熱板自体の温度も高くなり、この放熱板の熱が放
熱板近傍の回路部品などに影響を及ぼす虞があった。特
に電子機器が薄型になればなるほど、上記回路部品と放
熱板との間隔を大きくとることが困難となり、一層この
回路部品に放熱板の熱が影響を及ぼす虞があった。
子機器の薄型化が進んでおり、機器内部のスペース上の
理由から放熱板も小型のものが用いられるようになって
きた。しかしながら、放熱板に小型のものを用いること
で、放熱板自体の温度も高くなり、この放熱板の熱が放
熱板近傍の回路部品などに影響を及ぼす虞があった。特
に電子機器が薄型になればなるほど、上記回路部品と放
熱板との間隔を大きくとることが困難となり、一層この
回路部品に放熱板の熱が影響を及ぼす虞があった。
【０００４】また、この電子機器は起立状態で使用する
ことが一般的であるが、電子機器が薄型になることで、
電子機器を仰向けに寝かした状態や壁に掛けた状態で使
用することも考えられる。これらのような状態で使用す
ると、ケースの裏面に設けられた開口部は、床や壁によ
って塞がってしまい十分な換気ができなくなる。このた
め、ケース内部の熱は外部へ逃げ難くなり、ケース内部
の温度が上昇する虞があった。
ことが一般的であるが、電子機器が薄型になることで、
電子機器を仰向けに寝かした状態や壁に掛けた状態で使
用することも考えられる。これらのような状態で使用す
ると、ケースの裏面に設けられた開口部は、床や壁によ
って塞がってしまい十分な換気ができなくなる。このた
め、ケース内部の熱は外部へ逃げ難くなり、ケース内部
の温度が上昇する虞があった。
【０００５】本発明は、上記実情に鑑みなされたもの
で、電子機器の薄型化を損なうことなく放熱板の表面積
を大きくすることによって、ケース内部の温度を下げる
と共に放熱板近傍の回路部品に熱の影響が及び難い電子
機器を提供することを目的とする。
で、電子機器の薄型化を損なうことなく放熱板の表面積
を大きくすることによって、ケース内部の温度を下げる
と共に放熱板近傍の回路部品に熱の影響が及び難い電子
機器を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
め、請求項１記載の発明は、例えば、図２に示すよう
に、ケース１と、このケース内部に設けられたプリント
基板２０と、このプリント基板に実装され発熱性を有す
る電子部品３０と、この電子部品の熱を放熱する放熱板
１０とを備えた電子機器であって、前記放熱板は、その
一部が前記電子部品に当接されており、かつ、前記プリ
ント基板上の少なくとも回路部分を覆うようにして該プ
リント基板と平行に配置されていることを特徴とする。
め、請求項１記載の発明は、例えば、図２に示すよう
に、ケース１と、このケース内部に設けられたプリント
基板２０と、このプリント基板に実装され発熱性を有す
る電子部品３０と、この電子部品の熱を放熱する放熱板
１０とを備えた電子機器であって、前記放熱板は、その
一部が前記電子部品に当接されており、かつ、前記プリ
ント基板上の少なくとも回路部分を覆うようにして該プ
リント基板と平行に配置されていることを特徴とする。
【０００７】請求項１記載の発明によれば、プリント基
板上の少なくとも回路部分を覆うようにしてプリント基
板と平行に放熱板が配置されているので、放熱板の表面
積を大きくとることができると共に、プリント基板から
放熱板が突出することが抑えられる。従って、電子機器
の薄型化を損なうことなく放熱板の温度上昇は抑えら
れ、放熱板近傍の回路部品には、放熱板の熱の影響が及
び難くなる。
板上の少なくとも回路部分を覆うようにしてプリント基
板と平行に放熱板が配置されているので、放熱板の表面
積を大きくとることができると共に、プリント基板から
放熱板が突出することが抑えられる。従って、電子機器
の薄型化を損なうことなく放熱板の温度上昇は抑えら
れ、放熱板近傍の回路部品には、放熱板の熱の影響が及
び難くなる。
【０００８】ここで、電子機器としては、例えば、ＭＤ
・ＣＤシステムやＣＤラジカセ、液晶テレビなどの放熱
板を備える電子機器が挙げられる。発熱性を有する電子
部品には、例えば、パワートランジスタなどが挙げられ
る。
・ＣＤシステムやＣＤラジカセ、液晶テレビなどの放熱
板を備える電子機器が挙げられる。発熱性を有する電子
部品には、例えば、パワートランジスタなどが挙げられ
る。
【０００９】請求項２記載の発明は、請求項１記載の電
子機器において、例えば、図２に示すように、前記放熱
板１０は、前記プリント基板２０上に実装されている回
路部品４０との接触を回避するための凹所（例えば、溝
部１１）を備えていることを特徴とする。
子機器において、例えば、図２に示すように、前記放熱
板１０は、前記プリント基板２０上に実装されている回
路部品４０との接触を回避するための凹所（例えば、溝
部１１）を備えていることを特徴とする。
【００１０】請求項２記載の発明によれば、放熱板と回
路部品との接触を回避する凹所を放熱板に設けるので、
放熱板の熱が直接回路部品に伝導することを防止でき
る。
路部品との接触を回避する凹所を放熱板に設けるので、
放熱板の熱が直接回路部品に伝導することを防止でき
る。
【００１１】請求項３記載の発明は、請求項１又は２記
載の電子機器において、例えば、図２に示すように、前
記放熱板１０は、プリント基板２０の裏面側に配置され
ていることを特徴とする。
載の電子機器において、例えば、図２に示すように、前
記放熱板１０は、プリント基板２０の裏面側に配置され
ていることを特徴とする。
【００１２】請求項３記載の発明によれば、プリント基
板の裏面側に放熱板が配置されているので、放熱板の熱
はプリント基板によって遮蔽されプリント基板前方に伝
導し難くなる。従って、放熱板の熱がプリント基板前面
の回路部品に影響を及ぼし難くなる。
板の裏面側に放熱板が配置されているので、放熱板の熱
はプリント基板によって遮蔽されプリント基板前方に伝
導し難くなる。従って、放熱板の熱がプリント基板前面
の回路部品に影響を及ぼし難くなる。
【００１３】請求項４記載の発明は、請求項３記載の電
子機器において、例えば、図３に示すように、前記ケー
ス１の裏面には、前記放熱板１０の少なくとも一部を外
部に露出させる開口部５が形成されていることを特徴と
する。
子機器において、例えば、図３に示すように、前記ケー
ス１の裏面には、前記放熱板１０の少なくとも一部を外
部に露出させる開口部５が形成されていることを特徴と
する。
【００１４】請求項４記載の発明によれば、放熱板の少
なくとも一部がケースの裏面に形成された開口部によっ
て外部に露出しているので、放熱板からの熱がケース外
部へと容易に放熱される。
なくとも一部がケースの裏面に形成された開口部によっ
て外部に露出しているので、放熱板からの熱がケース外
部へと容易に放熱される。
【００１５】請求項５記載の発明は、請求項４記載の電
子機器において、例えば、図２に示すように、前記開口
部５から外部に露出している放熱板１０の表面が、前記
ケース１の裏面と面一になっていることを特徴とする。
子機器において、例えば、図２に示すように、前記開口
部５から外部に露出している放熱板１０の表面が、前記
ケース１の裏面と面一になっていることを特徴とする。
【００１６】請求項５記載の発明によれば、開口部から
外部に露出している放熱板の表面とケースの裏面とが面
一になっているので、放熱板がケース裏面から突出する
ことがなく、よって電子機器の薄型化が向上する。ま
た、放熱板の表面とケースの裏面とが面一な状態である
ため、例えば、ケースの裏面が床や壁などに覆われた場
合であっても、放熱板の表面と床などが接触することと
なる。従って、放熱板の熱は床などに直接伝導するた
め、ケース内部の熱は外部に確実に放熱される。
外部に露出している放熱板の表面とケースの裏面とが面
一になっているので、放熱板がケース裏面から突出する
ことがなく、よって電子機器の薄型化が向上する。ま
た、放熱板の表面とケースの裏面とが面一な状態である
ため、例えば、ケースの裏面が床や壁などに覆われた場
合であっても、放熱板の表面と床などが接触することと
なる。従って、放熱板の熱は床などに直接伝導するた
め、ケース内部の熱は外部に確実に放熱される。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、図１〜３を参照して本発明
の実施の形態を詳細に説明する。この実施の形態の電子
機器１００は、ケース１と、このケース１の内部に設け
られるプリント基板２０と、このプリント基板２０に実
装されて発熱性を有するの電子部品３０と、この電子部
品３０の熱を放熱する放熱板１０と、を備えている。
の実施の形態を詳細に説明する。この実施の形態の電子
機器１００は、ケース１と、このケース１の内部に設け
られるプリント基板２０と、このプリント基板２０に実
装されて発熱性を有するの電子部品３０と、この電子部
品３０の熱を放熱する放熱板１０と、を備えている。
【００１８】ケース１は、図２に示すように、電子機器
１００の前側を覆う前側ケース２と、電子機器１００の
後側を覆う後側ケース３とにより形成されている。この
後側ケース３には、放熱板１０の放熱部１４を露出する
開口部５が設けられている。この開口部５は、放熱板１
０の放熱部１４とほぼ同じ形状で開口している。プリン
ト基板２０は、後側ケース３の後面壁６に沿うようにケ
ース１内部に設置されている。このプリント基板２０に
は回路がプリントされており、この回路上に多数の回路
部品４０が実装されている。この回路部品４０の大半が
プリント基板２０の前面に実装されており、一部がプリ
ント基板２０の後面に実装されている。また、プリント
基板２０の一端には、発熱性を有する電子部品３０が実
装されている。
１００の前側を覆う前側ケース２と、電子機器１００の
後側を覆う後側ケース３とにより形成されている。この
後側ケース３には、放熱板１０の放熱部１４を露出する
開口部５が設けられている。この開口部５は、放熱板１
０の放熱部１４とほぼ同じ形状で開口している。プリン
ト基板２０は、後側ケース３の後面壁６に沿うようにケ
ース１内部に設置されている。このプリント基板２０に
は回路がプリントされており、この回路上に多数の回路
部品４０が実装されている。この回路部品４０の大半が
プリント基板２０の前面に実装されており、一部がプリ
ント基板２０の後面に実装されている。また、プリント
基板２０の一端には、発熱性を有する電子部品３０が実
装されている。
【００１９】前記放熱板１０は、表面を平らに形成され
た断面コ字状の放熱部１４と、この放熱部１４の両端か
ら側方に向かって延出し、放熱板１０をプリント基板２
０に固定する固定部１２、１３とを備えており、放熱部
１４の裏側が溝部（凹所）１１とされている。この溝部
１１は、プリント基板２０上の回路部品４０と放熱部１
４との接触を回避するためのものであり、該溝部１１の
深さは、プリント基板２０の裏面に実装された回路部品
４０の高さより深く設定されている。前記放熱板１０
は、図２に示すように、プリント基板２０の回路部分を
跨ぐようにして覆い該プリント基板２０と平行となるよ
うに、プリント基板２０の裏面に取り付けられている。
そして、放熱板１０の固定部１２、１３とプリント基板
２０とが当接され、ネジ止めされることによって、放熱
板１０はプリント基板２０上で固定されている。また、
固定部１２は発熱性を有する電子部品３０とも当接して
いるので、この電子部品３０の熱は、放熱板１０に伝導
されて空気中へと放熱される。
た断面コ字状の放熱部１４と、この放熱部１４の両端か
ら側方に向かって延出し、放熱板１０をプリント基板２
０に固定する固定部１２、１３とを備えており、放熱部
１４の裏側が溝部（凹所）１１とされている。この溝部
１１は、プリント基板２０上の回路部品４０と放熱部１
４との接触を回避するためのものであり、該溝部１１の
深さは、プリント基板２０の裏面に実装された回路部品
４０の高さより深く設定されている。前記放熱板１０
は、図２に示すように、プリント基板２０の回路部分を
跨ぐようにして覆い該プリント基板２０と平行となるよ
うに、プリント基板２０の裏面に取り付けられている。
そして、放熱板１０の固定部１２、１３とプリント基板
２０とが当接され、ネジ止めされることによって、放熱
板１０はプリント基板２０上で固定されている。また、
固定部１２は発熱性を有する電子部品３０とも当接して
いるので、この電子部品３０の熱は、放熱板１０に伝導
されて空気中へと放熱される。
【００２０】また、前記放熱板１０の放熱部１４は、後
側ケース３の開口部５に挿入され、この開口部５から外
部に露出されている。この露出している放熱部１４の表
面は、後側ケース３の表面（ケース１の裏面）と面一と
なっており、該放熱板１４の表面から外部に放熱するよ
うになっている。
側ケース３の開口部５に挿入され、この開口部５から外
部に露出されている。この露出している放熱部１４の表
面は、後側ケース３の表面（ケース１の裏面）と面一と
なっており、該放熱板１４の表面から外部に放熱するよ
うになっている。
【００２１】上記のような構成の電子機器１００によれ
ば、次のような効果を得ることができる。 プリント基板２０の裏面の回路部分を跨いで覆うよう
にして放熱板１０がプリント基板２０と平行に取り付け
られているので、放熱板１０の表面積を大きくとること
ができると共に、放熱板１０がプリント基板２０から突
出することが抑えられる。従って、電子機器１００の薄
型化を損なうことなく放熱板１０の温度上昇は抑えら
れ、放熱板１０近傍の回路部品４０には、放熱板１０の
熱の影響が及び難くなる。 溝部１１によって、プリント基板２０の回路部品４０
と放熱板１０との接触を回避しているので、放熱板１０
の熱が回路部品４０に直接及ぶことを防止できる。 プリント基板２０の裏面側に放熱板１０が取り付けら
れているので、放熱板１０の熱は、プリント基板２０に
よって遮蔽され、プリント基板２０前面側の回路部品４
０に影響を及ぼし難くなる。
ば、次のような効果を得ることができる。 プリント基板２０の裏面の回路部分を跨いで覆うよう
にして放熱板１０がプリント基板２０と平行に取り付け
られているので、放熱板１０の表面積を大きくとること
ができると共に、放熱板１０がプリント基板２０から突
出することが抑えられる。従って、電子機器１００の薄
型化を損なうことなく放熱板１０の温度上昇は抑えら
れ、放熱板１０近傍の回路部品４０には、放熱板１０の
熱の影響が及び難くなる。 溝部１１によって、プリント基板２０の回路部品４０
と放熱板１０との接触を回避しているので、放熱板１０
の熱が回路部品４０に直接及ぶことを防止できる。 プリント基板２０の裏面側に放熱板１０が取り付けら
れているので、放熱板１０の熱は、プリント基板２０に
よって遮蔽され、プリント基板２０前面側の回路部品４
０に影響を及ぼし難くなる。
【００２２】放熱板１０の放熱部１４が後側ケース３
に設けられた開口部５によってケース１外部へと露出し
ているので、放熱板１０の熱は、ケース１外部へと容易
に放熱される。 開口部５によってケース１外部に露出する放熱部１４
の表面と後側ケース３の表面（ケース１の裏面）とが面
一となっているので、例えば、ケース１の裏面が、床や
壁などに覆われた場合であっても、放熱部１４の表面と
床などが接触し、放熱板１０の熱を床などに直接伝導さ
せるため、ケース１内部の熱を外部に確実に放熱でき
る。 このように放熱部１４の表面と後側ケース３の表面と
を面一とすることで、放熱板１０がケース１の裏面から
突出することがなくなるので電子機器の薄型化が向上で
きる。 開口部５は、放熱部１４とほぼ同形状で開口している
ので、開口部５と放熱板１４との間には大きな隙間もな
く、ケース１の外観が損なわれることもない。
に設けられた開口部５によってケース１外部へと露出し
ているので、放熱板１０の熱は、ケース１外部へと容易
に放熱される。 開口部５によってケース１外部に露出する放熱部１４
の表面と後側ケース３の表面（ケース１の裏面）とが面
一となっているので、例えば、ケース１の裏面が、床や
壁などに覆われた場合であっても、放熱部１４の表面と
床などが接触し、放熱板１０の熱を床などに直接伝導さ
せるため、ケース１内部の熱を外部に確実に放熱でき
る。 このように放熱部１４の表面と後側ケース３の表面と
を面一とすることで、放熱板１０がケース１の裏面から
突出することがなくなるので電子機器の薄型化が向上で
きる。 開口部５は、放熱部１４とほぼ同形状で開口している
ので、開口部５と放熱板１４との間には大きな隙間もな
く、ケース１の外観が損なわれることもない。
【００２３】なお、本実施の形態では、放熱板１０の表
面を平らに形成していたが、放熱板１０の表面積を増加
させるために、その表面に微少な凹凸を複数形成してい
てもよい。こうした場合、より一層放熱板１０の放熱効
率を向上することができる。また、放熱板１０はプリン
ト基板２０に取り付けられる構成としたが、放熱板１０
の一部が電子部品３０に当接すると共に、プリント基板
２０と平行であれば、例えば、放熱板をケース１に取り
付ける構成としてもよい。
面を平らに形成していたが、放熱板１０の表面積を増加
させるために、その表面に微少な凹凸を複数形成してい
てもよい。こうした場合、より一層放熱板１０の放熱効
率を向上することができる。また、放熱板１０はプリン
ト基板２０に取り付けられる構成としたが、放熱板１０
の一部が電子部品３０に当接すると共に、プリント基板
２０と平行であれば、例えば、放熱板をケース１に取り
付ける構成としてもよい。
【００２４】
【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、放熱板の
表面積を大きくとることができると共に、プリント基板
から放熱板が突出することが抑えられる。従って、電子
機器の薄型化を損なわずに放熱板の温度上昇が抑えら
れ、放熱板近傍の回路部品には、放熱板の熱の影響が及
び難くなる。
表面積を大きくとることができると共に、プリント基板
から放熱板が突出することが抑えられる。従って、電子
機器の薄型化を損なわずに放熱板の温度上昇が抑えら
れ、放熱板近傍の回路部品には、放熱板の熱の影響が及
び難くなる。
【００２５】請求項２記載の発明によれば、請求項１と
同様の効果が得られる他、放熱板の熱が直接回路部品に
伝導することを防止できる。請求項３記載の発明によれ
ば、請求項１又は２と同様の効果が得られる他、放熱板
の熱はプリント基板によって遮蔽されプリント基板前方
に伝導し難くなる。従って、放熱板の熱がプリント基板
前面の回路部品に影響を及ぼし難くなる。請求項４記載
の発明によれば、請求項３と同様の効果が得られる他、
放熱板からの熱がケース外部へ容易に放熱される。
同様の効果が得られる他、放熱板の熱が直接回路部品に
伝導することを防止できる。請求項３記載の発明によれ
ば、請求項１又は２と同様の効果が得られる他、放熱板
の熱はプリント基板によって遮蔽されプリント基板前方
に伝導し難くなる。従って、放熱板の熱がプリント基板
前面の回路部品に影響を及ぼし難くなる。請求項４記載
の発明によれば、請求項３と同様の効果が得られる他、
放熱板からの熱がケース外部へ容易に放熱される。
【００２６】請求項５記載の発明によれば、請求項４と
同様の効果が得られる他、電子機器の薄型化が向上す
る。また、放熱板の裏面とケースの裏面とが平坦な状態
であるため、例えば、ケースの裏面が床や壁などに覆わ
れた場合であっても、放熱板の裏面と床などが接触する
こととなる。従って、放熱板の熱は床などに直接伝導す
るため、ケース内部の熱は外部に確実に放熱される。
同様の効果が得られる他、電子機器の薄型化が向上す
る。また、放熱板の裏面とケースの裏面とが平坦な状態
であるため、例えば、ケースの裏面が床や壁などに覆わ
れた場合であっても、放熱板の裏面と床などが接触する
こととなる。従って、放熱板の熱は床などに直接伝導す
るため、ケース内部の熱は外部に確実に放熱される。
【図１】本発明を適用した実施の形態の電子機器の裏面
図である。
図である。
【図２】図１の矢印Ａ−Ａ線に沿った断面図である。
【図３】図１の電子機器の要部構成を示す分解斜視図で
ある。
ある。
１ ケース ５ 開口部 １０ 放熱板 １１ 溝部（凹所） ２０ プリント基板 ３０ 電子部品 ４０ 回路部品 １００ 電子機器
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 弥富 貴祥 東京都渋谷区道玄坂１丁目14番６号 株式 会社ケンウッド内 Ｆターム(参考） 5E322 AA04 AA11 EA06 FA04
Claims (5)
- 【請求項１】ケースと、このケース内部に設けられたプ
リント基板と、このプリント基板に実装され発熱性を有
する電子部品と、この電子部品の熱を放熱する放熱板と
を備えた電子機器であって、 前記放熱板は、その一部が前記電子部品に当接されてお
り、かつ、前記プリント基板上の少なくとも回路部分を
覆うようにして該プリント基板と平行に配置されている
ことを特徴とする電子機器。 - 【請求項２】請求項１記載の電子機器において、 前記放熱板は、前記プリント基板上に実装されている回
路部品との接触を回避するための凹所を備えていること
を特徴とする電子機器。 - 【請求項３】請求項１又は２記載の電子機器において、 前記放熱板は、プリント基板の裏面側に配置されている
ことを特徴とする電子機器。 - 【請求項４】請求項３記載の電子機器において、 前記ケースの裏面には、前記放熱板の少なくとも一部を
外部に露出させる開口部が形成されていることを特徴と
する電子機器。 - 【請求項５】請求項４記載の電子機器において、 前記開口部から外部に露出している放熱板の表面が、前
記ケースの裏面と面一になっていることを特徴とする電
子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001037343A JP2002246775A (ja) | 2001-02-14 | 2001-02-14 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001037343A JP2002246775A (ja) | 2001-02-14 | 2001-02-14 | 電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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|---|---|---|---|---|
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-
2001
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| JP4551621B2 (ja) * | 2003-01-10 | 2010-09-29 | 株式会社東芝 | Ｘ線ｃｔ装置の熱放出システム |
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