JPH08279689A - 半導体素子のシールド装置 - Google Patents
半導体素子のシールド装置Info
- Publication number
- JPH08279689A JPH08279689A JP8388595A JP8388595A JPH08279689A JP H08279689 A JPH08279689 A JP H08279689A JP 8388595 A JP8388595 A JP 8388595A JP 8388595 A JP8388595 A JP 8388595A JP H08279689 A JPH08279689 A JP H08279689A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shield
- semiconductor element
- shield member
- heat
- circuit board
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- Pending
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明はプリント基板上に実装された発熱の
著しい半導体素子のシールド装置に関するものであり、
シールド装置の組み立ての簡略化と、冷却効率の向上を
目的としている。 【構成】 プリント基板２５に実装された半導体素子２
８の表面に、底面に接触した伝熱シート２９を持つ放熱
フィン３０を載置し、その上方からシールド部材Ａ２０
をかぶせ、シールド部材Ａ２０とプリント基板２５によ
って放熱フィン３０の一部をシールドケースから露出す
る状態で挟持したシールド装置。
著しい半導体素子のシールド装置に関するものであり、
シールド装置の組み立ての簡略化と、冷却効率の向上を
目的としている。 【構成】 プリント基板２５に実装された半導体素子２
８の表面に、底面に接触した伝熱シート２９を持つ放熱
フィン３０を載置し、その上方からシールド部材Ａ２０
をかぶせ、シールド部材Ａ２０とプリント基板２５によ
って放熱フィン３０の一部をシールドケースから露出す
る状態で挟持したシールド装置。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板上に実装さ
れた発熱の著しい半導体素子のシールド装置に関するも
のである。
れた発熱の著しい半導体素子のシールド装置に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】以下、従来の半導体素子シールド装置の
構成を図４に基づいて説明する。
構成を図４に基づいて説明する。
【０００３】１はプリント基板２を固定するための固定
用ツメ３を設けたシールドケース本体、４はシールドケ
ースに設けた多数の小孔で、放熱のため空気流を通す働
きをする。５はプリント基板２にハンダ付けした半導体
素子、６は放熱フィンの固定器具７に係着した放熱フィ
ンで、その固定器具７は、プリント基板２に設けられた
固定支柱８に固定用ビス９によって固定し、更にプリン
ト基板２の裏面に実装している半導体素子の表面に、放
熱フィン（図示せず）を同様な方法で実装する。１０は
ハンダ付け部１１をシールド本体１によってハンダ付け
固定を行うシールドケースフタである。
用ツメ３を設けたシールドケース本体、４はシールドケ
ースに設けた多数の小孔で、放熱のため空気流を通す働
きをする。５はプリント基板２にハンダ付けした半導体
素子、６は放熱フィンの固定器具７に係着した放熱フィ
ンで、その固定器具７は、プリント基板２に設けられた
固定支柱８に固定用ビス９によって固定し、更にプリン
ト基板２の裏面に実装している半導体素子の表面に、放
熱フィン（図示せず）を同様な方法で実装する。１０は
ハンダ付け部１１をシールド本体１によってハンダ付け
固定を行うシールドケースフタである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のシールド装置の
構成は、放熱フィン固定器具７により放熱フィン６を半
導体素子表面５に密着固定し、シールドケースフタ１０
をシールド本体１にハンダ付け固定していた。したがっ
て従来の構成では組み立て工数が多く、また放熱フィン
６がシールド装置内部へ位置していたため、シールド内
部に熱がこもりやすく放熱効果が充分ではなかった。
構成は、放熱フィン固定器具７により放熱フィン６を半
導体素子表面５に密着固定し、シールドケースフタ１０
をシールド本体１にハンダ付け固定していた。したがっ
て従来の構成では組み立て工数が多く、また放熱フィン
６がシールド装置内部へ位置していたため、シールド内
部に熱がこもりやすく放熱効果が充分ではなかった。
【０００５】本発明は上記課題を解決するもので、冷却
効率を向上させ、また組み立ての簡略化を図った半導体
素子のシールド装置を提供することを目的としている。
効率を向上させ、また組み立ての簡略化を図った半導体
素子のシールド装置を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため、放熱フィンの羽をシールドケース外部へ露出
させた。更に放熱フィン固定器具の役割をシールド部材
に持たせて、放熱フィンを固定した構成である。
するため、放熱フィンの羽をシールドケース外部へ露出
させた。更に放熱フィン固定器具の役割をシールド部材
に持たせて、放熱フィンを固定した構成である。
【０００７】
【作用】本発明は上記した構成により、シールドケース
外部に放熱フィンが露出しているため冷却効率の向上が
図られた。また、シールド部材によって放熱フィンの固
定を行っているので、部品の少量化、組み立ての簡略化
が図られている。
外部に放熱フィンが露出しているため冷却効率の向上が
図られた。また、シールド部材によって放熱フィンの固
定を行っているので、部品の少量化、組み立ての簡略化
が図られている。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照に
しながら説明する。図２において２０は組み合せ固定部
Ａ２１ａ、組み合せ固定部Ｂ２２ａを持ち、放熱フィン
露出孔２３を設けたシールド部材Ａである。なお図３に
その固定部Ａ２１ａの拡大した状態を示す。２４はシー
ルド部材Ａ２０およびシールド部材Ｂ３１にそれぞれに
多数ある放熱用の小孔である。２５は組み合せ固定穴Ａ
２６ａ，２６ｂ、組み合せ固定穴Ｂ２７ａ，２７ｂを設
け、半導体素子２８を載置したプリント基板である。３
１は組み合せ固定部Ａ２１ｂ、組み合せ固定部Ｂ２２ｂ
を持つシールド部材Ｂである。
しながら説明する。図２において２０は組み合せ固定部
Ａ２１ａ、組み合せ固定部Ｂ２２ａを持ち、放熱フィン
露出孔２３を設けたシールド部材Ａである。なお図３に
その固定部Ａ２１ａの拡大した状態を示す。２４はシー
ルド部材Ａ２０およびシールド部材Ｂ３１にそれぞれに
多数ある放熱用の小孔である。２５は組み合せ固定穴Ａ
２６ａ，２６ｂ、組み合せ固定穴Ｂ２７ａ，２７ｂを設
け、半導体素子２８を載置したプリント基板である。３
１は組み合せ固定部Ａ２１ｂ、組み合せ固定部Ｂ２２ｂ
を持つシールド部材Ｂである。
【０００９】次に上記構成を有する実施例の組み立て方
法を説明する。プリント基板２５に載置された半導体素
子２８の表面に伝熱シート２９を介挿して放熱フィンを
載置する。更に、前記放熱フィン３０の上方から、放熱
フィン羽３０ａが放熱フィン露出孔２３を貫通するよう
はめ込み、組み合せ固定部Ａ２１ａの弾性部を組み合せ
固定穴Ａ２６ａに嵌挿してシールド部材Ａ２０を固定す
る。この時、シールド部材Ａ２０によって放熱フィン３
０は伝熱シート２９をはさんだ状態で半導体素子２８表
面に圧着する。すなわちシールド部材Ａ２０は組み合せ
固定部Ｂ２２ａを組み合せ固定穴Ｂ２７ａに咬合し、組
み合せ固定部Ａ２１ａを組み合せ固定穴Ａ２６ａに嵌挿
し、プリント基板２５に固定する。同様にシールド部材
Ｂ３１も、組み合せ固定部Ａ２１ｂ、Ｂ２２ｂと組み合
せ固定穴Ａ２６ｂ、Ｂ２７ｂを用いて固定する。このよ
うにして、図１に示すようなシールド装置を組み立てる
ことができる。
法を説明する。プリント基板２５に載置された半導体素
子２８の表面に伝熱シート２９を介挿して放熱フィンを
載置する。更に、前記放熱フィン３０の上方から、放熱
フィン羽３０ａが放熱フィン露出孔２３を貫通するよう
はめ込み、組み合せ固定部Ａ２１ａの弾性部を組み合せ
固定穴Ａ２６ａに嵌挿してシールド部材Ａ２０を固定す
る。この時、シールド部材Ａ２０によって放熱フィン３
０は伝熱シート２９をはさんだ状態で半導体素子２８表
面に圧着する。すなわちシールド部材Ａ２０は組み合せ
固定部Ｂ２２ａを組み合せ固定穴Ｂ２７ａに咬合し、組
み合せ固定部Ａ２１ａを組み合せ固定穴Ａ２６ａに嵌挿
し、プリント基板２５に固定する。同様にシールド部材
Ｂ３１も、組み合せ固定部Ａ２１ｂ、Ｂ２２ｂと組み合
せ固定穴Ａ２６ｂ、Ｂ２７ｂを用いて固定する。このよ
うにして、図１に示すようなシールド装置を組み立てる
ことができる。
【００１０】なお上記実施例では、シールド装置の放熱
用小孔を示したが、半導体素子２８の発熱が少ない場合
は放熱用小孔２４を設けなくてもよい。
用小孔を示したが、半導体素子２８の発熱が少ない場合
は放熱用小孔２４を設けなくてもよい。
【００１１】また、シールド部材の形状を放熱フィン露
出孔２３近傍が落ち込んだ凹型、つまり放熱フィン３０
をシールド部材Ａ２０によって固定するため、プリント
基板２５とシールド部材Ａ２０の間隙を小さく設定して
いるが、放熱フィン露出孔２３の近傍部分の間隙だけを
小さく設定し、他の部分の間隙を充分に大きくとること
により、シールド装置内部にコンデンサー、電子部品を
実装することもできる。
出孔２３近傍が落ち込んだ凹型、つまり放熱フィン３０
をシールド部材Ａ２０によって固定するため、プリント
基板２５とシールド部材Ａ２０の間隙を小さく設定して
いるが、放熱フィン露出孔２３の近傍部分の間隙だけを
小さく設定し、他の部分の間隙を充分に大きくとること
により、シールド装置内部にコンデンサー、電子部品を
実装することもできる。
【００１２】また、放熱フィン露出孔２３の形状は放熱
フィン３０の羽３０ａの部分だけを露出するような形状
になっているが、放熱フィンの土台部３０ｂの周辺だけ
がシールド部材Ａ２０にかかるように放熱フィン露出孔
を設けてもよい。
フィン３０の羽３０ａの部分だけを露出するような形状
になっているが、放熱フィンの土台部３０ｂの周辺だけ
がシールド部材Ａ２０にかかるように放熱フィン露出孔
を設けてもよい。
【００１３】また、実施例ではシールド装置に、半導体
素子（２８）１個、放熱フィン（３０）１個しか取り付
けていないが、複数の半導体素子に対応した複数の放熱
フィンを設けるか、あるいはそれぞれの複数個の半導体
素子に共通の放熱フィンを設けることもできる。さらに
半導体素子をプリント基板の両面に設けたものにおいて
も、同様にそれぞれ対応する放熱フィンを設けるとき
に、その放熱フィンの一部をシールドケースから延出さ
せるようにしたものも同様の効果を得ることができる。
素子（２８）１個、放熱フィン（３０）１個しか取り付
けていないが、複数の半導体素子に対応した複数の放熱
フィンを設けるか、あるいはそれぞれの複数個の半導体
素子に共通の放熱フィンを設けることもできる。さらに
半導体素子をプリント基板の両面に設けたものにおいて
も、同様にそれぞれ対応する放熱フィンを設けるとき
に、その放熱フィンの一部をシールドケースから延出さ
せるようにしたものも同様の効果を得ることができる。
【００１４】また、実施例では放熱フィン３０と半導体
素子２８の間に伝熱シート２９を挟持しているが、熱伝
導率が良ければ放熱フィン３０と半導体素子２８を直接
密着させてもよい、また伝熱シート２９の代りに熱伝導
性の良い、その他の物質を介しても良い。
素子２８の間に伝熱シート２９を挟持しているが、熱伝
導率が良ければ放熱フィン３０と半導体素子２８を直接
密着させてもよい、また伝熱シート２９の代りに熱伝導
性の良い、その他の物質を介しても良い。
【００１５】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、放熱フィンをシールドケース外部へ露出して
いるため、冷却効率が良い。また放熱フィンの固定をシ
ールド部材によって行っているため、部品の少量化、組
み立ての簡略化が図られている。
によれば、放熱フィンをシールドケース外部へ露出して
いるため、冷却効率が良い。また放熱フィンの固定をシ
ールド部材によって行っているため、部品の少量化、組
み立ての簡略化が図られている。
【図１】本発明の一実施例の半導体素子のシールド装置
の外観斜視図
の外観斜視図
【図２】同シールド装置の分解斜視図
【図３】同シールド装置の要部の拡大斜視図
【図４】従来のシールド装置の分解斜視図
２０ シールド部材Ａ ２３ 放熱フィン露出孔 ２５ プリント基板 ２８ 半導体素子 ２９ 伝熱シート ３０ 放熱フィン
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体素子を実装したプリント基板と、
前記半導体素子に熱的結合した放熱板と、前記放熱板の
少なくとも一部を延出するための孔を設けたシールド部
材を備えたことを特徴とする半導体素子のシールド装
置。 - 【請求項２】 放熱板の土台部をシールド部材と、プリ
ント基板に実装した半導体素子の間に挟持したことを特
徴とする請求項１記載の半導体素子のシールド装置。 - 【請求項３】 半導体素子と放熱板の間に熱伝導性の良
好な物質を介在させたことを特徴とする請求項１記載の
半導体素子のシールド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8388595A JPH08279689A (ja) | 1995-04-10 | 1995-04-10 | 半導体素子のシールド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8388595A JPH08279689A (ja) | 1995-04-10 | 1995-04-10 | 半導体素子のシールド装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08279689A true JPH08279689A (ja) | 1996-10-22 |
Family
ID=13815119
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8388595A Pending JPH08279689A (ja) | 1995-04-10 | 1995-04-10 | 半導体素子のシールド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08279689A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000236193A (ja) * | 1999-02-17 | 2000-08-29 | Hitachi Ltd | 電子モジュールと光モジュール及びこれを用いた光電子機器 |
| JP2001320192A (ja) * | 2000-03-03 | 2001-11-16 | Sony Computer Entertainment Inc | 電子機器 |
| JP2003501814A (ja) * | 1999-05-26 | 2003-01-14 | リッタル アールイーエス エレクトロニック システムズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディートゲゼルシャフト | 基板のためのカバー |
| JP2003124746A (ja) * | 2001-10-12 | 2003-04-25 | Seiko Epson Corp | 電圧制御型発振器、発振器用シールドケース、受信装置および通信装置 |
| JP2006222146A (ja) * | 2005-02-08 | 2006-08-24 | Toshiba Corp | 電子機器の放熱装置及び放熱方法 |
| JP2006237149A (ja) * | 2005-02-23 | 2006-09-07 | Toshiba Corp | 電子機器の放熱装置 |
| KR100790204B1 (ko) * | 2000-03-03 | 2007-12-31 | 소니 컴퓨터 엔터테인먼트 인코포레이티드 | 전자 장치 및 실드 부재 |
| JP2009231720A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-08 | Oriental Motor Co Ltd | 電子機器の冷却構造 |
| US7952881B2 (en) * | 2009-03-31 | 2011-05-31 | Motorola Solutions, Inc. | Thermal-electrical assembly for a portable communication device |
| JP2018098350A (ja) * | 2016-12-13 | 2018-06-21 | 株式会社デンソーテン | 放熱構造体 |
-
1995
- 1995-04-10 JP JP8388595A patent/JPH08279689A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000236193A (ja) * | 1999-02-17 | 2000-08-29 | Hitachi Ltd | 電子モジュールと光モジュール及びこれを用いた光電子機器 |
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| JP2001320192A (ja) * | 2000-03-03 | 2001-11-16 | Sony Computer Entertainment Inc | 電子機器 |
| JP2003124746A (ja) * | 2001-10-12 | 2003-04-25 | Seiko Epson Corp | 電圧制御型発振器、発振器用シールドケース、受信装置および通信装置 |
| JP2006222146A (ja) * | 2005-02-08 | 2006-08-24 | Toshiba Corp | 電子機器の放熱装置及び放熱方法 |
| JP4498163B2 (ja) * | 2005-02-08 | 2010-07-07 | 株式会社東芝 | 電子機器の放熱装置 |
| US7312998B2 (en) | 2005-02-08 | 2007-12-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Heat radiating apparatus in electronic device and heat radiating method |
| US7265984B2 (en) * | 2005-02-23 | 2007-09-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Heat dissipation device for electronic equipment |
| JP2006237149A (ja) * | 2005-02-23 | 2006-09-07 | Toshiba Corp | 電子機器の放熱装置 |
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| JP2018098350A (ja) * | 2016-12-13 | 2018-06-21 | 株式会社デンソーテン | 放熱構造体 |
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