JP2006140348A - マーキング方法および保護膜形成兼ダイシング用シート - Google Patents
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Abstract
ワークに形成された保護膜にマーキングを行うプロセスにおいて、ワークの反りを抑制することで保護膜に精度良くマーキングを行うマーキング方法、ならびにそのような方法に好適に用いられる保護膜形成兼ダイシング用シートを提供すること。
【解決手段】
リングフレームに張設された支持フィルムと、該支持フィルム上に剥離可能に積層された保護膜と、該保護膜に固着されたワークとからなる積層状態において、
該支持フィルム側からレーザー光照射によって該保護膜にマーキングするマーキング方法。
【選択図】 図5
Description
の製造が行われている。フェースダウン方式では、チップの回路面側に導通を確保するためのバンプと呼ばれる凸部が形成されてなるチップを用い、回路面側の凸部が基台に接続する構造となる。
(1)ウエハの表面にエッチング法等により回路を形成し、回路面の所定位置にバンプを形成する。
(2)ウエハ裏面を所定の厚さまで研削する。
(3)リングフレームに張設されたダイシングシートにウエハ裏面を固定し、ダイシングソーにより各回路毎に切断分離し、半導体チップを得る。
(4)半導体チップをピックアップし、フェースダウン方式で所定の基台上に実装し、必要に応じチップを保護するために樹脂封止またはチップ裏面に樹脂コーティングを施し、半導体装置を得る。
型を用いたモールド法などにより行われる。しかし、ポッティング法では適量の樹脂を滴下することが難しい。またモールド法では金型の洗浄等が必要になり、設備費、運転費が高価になる。樹脂コーティングは、適量の樹脂を均一に塗布することが難しいため、品質にばらつきがでることがある。したがって、均一性の高い保護膜を、チップ裏面に簡便に形成できる技術の開発が要望されていた。
レーザー光照射によって保護膜の表面を削り取るレーザーマーキング法が用いられる。
本発明は上記のような従来技術に鑑みてなされたものであって、ウエハなどのワークに形成された保護膜にマーキングを行うプロセスにおいて、ワークの反りを抑制することで保護膜に精度良くマーキングを行うマーキング方法、ならびにそのような方法に好適に用いられる保護膜形成兼ダイシング用シートを提供することを目的としている。
[1] リングフレームに張設された支持フィルムと、該支持フィルム上に剥離可能に積層された保護膜と、該保護膜に固着されたワークとからなる積層状態において、
該支持フィルム側からレーザー光照射によって該保護膜にマーキングするマーキング方法。
[2] リングフレームに張設された支持フィルムと、該支持フィルム上に剥離可能に積層された保護膜形成層と、該保護膜形成層に貼着されたワークとからなる積層状態において、
該保護膜形成層を硬化し、保護膜を形成すると同時に保護膜とワークとの固着を行い、該支持フィルム側からレーザー光照射によって該保護膜にマーキングするマーキング方法。
[3] 前記保護膜形成層の硬化を加熱することによって行う[2]に記載のマーキング方法。
[4] 支持フィルム上面と保護膜下面との間の距離が50μm以下の状態でマーキングを行う[1]〜[3]のいずれかに記載のマーキング方法。
[5] 支持フィルム上に保護膜が直接または粘着剤層のみを介して固定されている状態でマーキングを行う[1]〜[4]のいずれかに記載のマーキング方法。
[6] 保護膜形成層からなる略円形の領域と、前記領域を取り囲む再剥離粘着材からなる環状の領域と、を上面に有するシートからなる保護膜形成兼ダイシング用シート。
[7] 支持フィルムと、該支持フィルム上の中央部に形成された略円形の保護膜形成層と、該支持フィルム上の周辺部に形成された環状の再剥離粘着材と、からなる[6]に記載の保護膜形成兼ダイシング用シート。
[8] 支持フィルムと、該支持フィルム上に形成された再剥離粘着材と、該再剥離粘着材上の中央部に形成された略円形の保護膜形成層と、からなる[6]に記載の保護膜形成兼ダイシング用シート。
[9] 支持フィルムと、該支持フィルム上に形成された保護膜形成層と、該保護膜形成層上の周辺部に形成された環状の再剥離粘着材と、からなる[6]に記載の保護膜形成兼ダイシング用シート。
[10] 保護膜形成層が熱硬化性成分とバインダーポリマー成分とからなる[6]〜[9]のいずれかに記載の保護膜形成兼ダイシング用シート。
成兼ダイシング用シートのより具体的な態様を図1〜3に示す。
、再剥離粘着材3を設け、支持フィルム1と再剥離粘着材3との接合力を高めておくことが好ましい。保護膜形成層2の硬化により形成される保護膜は、支持フィルム1上に再剥離粘着材3を介して剥離可能に積層された状態にある。すなわち保護膜が固着したワークを剥離すると、保護膜と再剥離粘着材3との界面で剥離し、保護膜はワークへ転写される。
うに、分子内の炭素−炭素二重結合をたとえば酸化することによりエポキシが導入された、いわゆる脂環型エポキシドを挙げることができる。その他、ビフェニル骨格、ジシクロヘキサジエン骨格、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂を用いることができる。
チオン)を生成する方法;室温付近ではエポキシ樹脂中に安定に分散しており高温でエポキシ樹脂と相溶・溶解し、硬化反応を開始する方法;モレキュラーシーブ封入タイプの硬化剤で高温で溶出して硬化反応を開始する方法;マイクロカプセルによる方法等が存在する。
ルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ベンジル、ジベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノンなどが挙げられる。光重合開始剤は、前記エネルギー線硬化性成分100重量部に対し、1.5〜4.5重量部、好ましくは2.4〜3.8重量部程度の割合で用いることが望ましい。
向上するために用いられる。バインダーポリマーの重量平均分子量は、通常は5万〜200万、好ましくは10万〜150万、特に好ましくは20万〜100万の範囲にある。分子量が低過ぎるとシート形成が不十分となり、高過ぎると他の成分との相溶性が悪くなり、結果として均一なシート形成が妨げられる。このようなバインダーポリマーとしては、たとえばアクリル系ポリマー、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ゴム系ポリマー等が用いられ、特にアクリル系ポリマーが好ましく用いられる。
熱膨張係数をウエハの熱膨張係数に近づけることができ、これによって加工途中のウエハの反りを低減することができるようになる。フィラーとしては合成シリカが好ましく、特に半導体装置の誤作動の要因となるα線の線源を極力除去したタイプの合成シリカが最適である。フィラーの形状としては、球形、針状、無定型タイプのものいずれも使用可能であるが、特に最密充填の可能な球形のフィラーが好ましい。
また、保護膜形成層2には、硬化前の凝集力を調節するために、有機多価イソシアナート化合物、有機多価イミン化合物、有機金属キレート化合物等の架橋剤を添加することもできる。
ブロム化合物、リン系化合物等を加え難燃性能を付加することでパッケージとしての信頼性が向上する。
得る。
とが特に好ましい。支持フィルム1の上面と保護膜2の下面の距離が短ければ、レーザーマーキングの精度が向上する。この距離は図4の態様では0μmであり、保護膜形成兼ダ
イシング用シート13(図3)を用いた場合も0μmである。保護膜形成兼ダイシング用
シート12(図2)を用いた場合は、再剥離粘着材3の厚さが上記距離に該当する。
いる状態とすることができる。
上記した硬化工程、マーキング工程およびダイシング工程の順番は限定されず、任意の順番で行うことができるが、特に硬化工程、マーキング工程およびダイシング工程の順に行うことが好ましい。また、上記した各工程の間にさらに別の工程を行うこともできる。いずれの工程であっても、ウエハは反ることなく平坦に保持されているので、各工程作業、工程間の移動、搬送、収納など全ての操作を効率よく円滑に行うことができる。
以下本発明を実施例により説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。なお、実施例に用いた保護膜形成層の配合、ウエハおよび装置等を以下に示す。
(再剥離粘着材用粘着剤)
再剥離粘着材に用いる粘着剤として以下の配合物を用意した。
アクリル系粘着剤(アクリル酸2−ヒドロキシエチル25重量部、アクリル酸ブチル40重量部、酢酸ビニル30重量部、アクリル酸4−ヒドロキシブチル3重量部、アクリル酸0.5重量部を共重合してなる重量平均分子量80万の共重合体)100重量部に対し
、有機多価イソシアナート架橋剤(日本ポリウレタン社製、コロネートL)固形分6.5重量部
粘着剤B
シリコーン粘着剤:KS847H(信越化学工業社製)60重量部、SD4584(東レ・ダウコーニングシリコーン社製)30重量部、SRX212(東レ・ダウコーニングシリコーン社製)0.5重量部
(保護膜形成層)
アクリル系ポリマー(アクリル酸ブチル55重量部とメタクリル酸メチル15重量部とメタクリル酸グリシジル20重量部とアクリル酸2−ヒドロキシエチル15重量部とを共重合してなる重量平均分子量90万、ガラス転移温度−28℃の共重合体)からなるバインダーポリマー100重量部、エポキシ樹脂の混合物(液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(分子量約370、エポキシ当量180〜200g/eq)60重量部、固形ビスフェノールA型エポキシ樹脂(分子量約1600、エポキシ当量800〜900g/eq)10重量部、o−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(分子量約1500〜1800、エポキシ当量210〜230g/eq)30重量部)からなる熱硬化性成分100重量部、熱活性潜在性エポキシ樹脂硬化剤(ジシアンジアミド2.4重量部、2−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール(四国化成工業社製、2PHZ)2.4重量部)、カーボンブラック(平均粒径28nm)10重量部、溶融石英フィラー(平均粒径8μm)288重量部、合成シリカフィラー(平均粒径0.5μm)32重量部および希釈剤からなる、保護膜形成層用の配合物を用意した。
(支持フィルム)
以下の構成よりなる支持フィルムを用意した。
ポリエチレンナフタレート(PEN)フィルム(厚さ75μm)の片面にシリコーン系剥離剤(KS−774(信越化学工業社製)100重量部、CAT−PL−50T(信越化学工業社製)1重量部)を約0.1μmの厚さに塗布乾燥したフィルム(表面張力30mN/m未満)。
PENフィルム(厚さ100μm)を支持フィルムBとした。さらに、この片面にコロナ処理を施し、さらにその処理面上に粘着剤Bを乾燥後の膜厚が10μmとなるように塗布乾燥し、粘着剤面を保護するためシリコーン粘着剤用剥離フィルム(リンテック社製SP−PET38YSD)を積層し、再剥離粘着材付きの支持フィルムを作製した。
ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(厚さ100μm)の片面に、支持フィルムAと同様のシリコーン系剥離剤を塗布乾燥したフィルム(表面張力30mN/m未満)。
(ウエハ)
6インチ未研磨シリコンウエハを研削装置(ディスコ社製、DFG−840)を用いて#2000で150μm厚としたウエハを用いた。
(貼付装置)
保護膜形成兼ダイシング用シートをウエハに貼付する装置として、リンテック社製Adwill RAD2500m/8を使用した。
(レーザーマーキング装置)
キーエンス社製LD−YAGレーザーマーカ MD−Y9710
(ダイシング装置) 東京精密社製、AWD−4000B
(実施例1)
図1に示す構成の保護膜形成兼ダイシング用シートを、以下の方法により作製した。
(実施例2)
図2に示す構成の保護膜形成兼ダイシング用シートを、以下の方法により作製した。
(実施例3)
図3に示す構成の保護膜形成兼ダイシング用シートを、以下の方法により作製した。
3801)を積層し、芯材なしの両面粘着シートとし、これを再剥離粘着材とした。
(実施例4)
実施例2と同様にして、両面に剥離フィルムが積層されている保護膜形成層および再剥離粘着材付き支持フィルムBを用意した。
(実施例5)
実施例4において、保護膜形成層をウエハに貼付した後に保護膜形成層上の剥離フィルムを剥離せず、支持フィルムB/再剥離粘着材/剥離フィルム/保護膜形成層の構成とした保護膜形成兼ダイシング用シートを用いた以外は、同様にして作業を行った。
(比較例1)
実施例4において、再剥離粘着材付き支持フィルムBを保護膜形成層面に貼付する前に、保護膜形成層を加熱硬化し、レーザーマーキングを行った以外は、実施例4と同様にして作業を行った。
(比較例2)
実施例3において、再剥離粘着材を用いず、保護膜形成層を直接リングフレームに貼付した以外は、実施例3と同様にして作業を行った。
[評価方法]
(ウエハの反り)
保護膜形成兼ダイシング用シートを加熱硬化した後、ウエハ面を平滑なテーブルに対面させて静置し、ウエハの中央と端部の高さを測定してその差を反り量とした。なお、実施例1〜4および比較例2では、リングフレームに固定された状態のまま、比較例1ではそのままウエハをテーブルに静置した状態で測定した。
(印字性)
ピックアップ後のチップを目視確認し、いずれの文字にも欠け、かすれが無く判別できたものを「良好」と判断した。
2…保護膜形成層(保護膜)
3…再剥離粘着材
4…ウエハ
5…半導体チップ
11…保護膜形成兼ダイシング用シート
12…保護膜形成兼ダイシング用シート
13…保護膜形成兼ダイシング用シート
Claims (10)
- リングフレームに張設された支持フィルムと、該支持フィルム上に剥離可能に積層された保護膜と、該保護膜に固着されたワークとからなる積層状態において、
該支持フィルム側からレーザー光照射によって該保護膜にマーキングするマーキング方法。 - リングフレームに張設された支持フィルムと、該支持フィルム上に剥離可能に積層された保護膜形成層と、該保護膜形成層に貼着されたワークとからなる積層状態において、
該保護膜形成層を硬化し、保護膜を形成すると同時に保護膜とワークとの固着を行い、該支持フィルム側からレーザー光照射によって該保護膜にマーキングするマーキング方法。 - 前記保護膜形成層の硬化を加熱することによって行う請求項2に記載のマーキング方法。
- 支持フィルム上面と保護膜下面との間の距離が50μm以下の状態でマーキングを行う請求項1〜3のいずれかに記載のマーキング方法。
- 支持フィルム上に保護膜が直接または粘着剤層のみを介して固定されている状態でマーキングを行う請求項1〜4のいずれかに記載のマーキング方法。
- 保護膜形成層からなる略円形の領域と、前記領域を取り囲む再剥離粘着材からなる環状の領域と、を上面に有するシートからなる保護膜形成兼ダイシング用シート。
- 支持フィルムと、該支持フィルム上の中央部に形成された略円形の保護膜形成層と、該支持フィルム上の周辺部に形成された環状の再剥離粘着材と、からなる請求項6に記載の保護膜形成兼ダイシング用シート。
- 支持フィルムと、該支持フィルム上に形成された再剥離粘着材と、該再剥離粘着材上の中央部に形成された略円形の保護膜形成層と、からなる請求項6に記載の保護膜形成兼ダイシング用シート。
- 支持フィルムと、該支持フィルム上に形成された保護膜形成層と、該保護膜形成層上の周辺部に形成された環状の再剥離粘着材と、からなる請求項6に記載の保護膜形成兼ダイシング用シート。
- 保護膜形成層が熱硬化性成分とバインダーポリマー成分とからなる請求項6〜9のいずれかに記載の保護膜形成兼ダイシング用シート。
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