JP2013135041A - 保護膜形成層付ダイシングシートおよびチップの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明に係る保護膜形成層付ダイシングシートは、基材フィルムと耐熱フィルムとを有する積層シートの耐熱フィルム表面の内周部に保護膜形成層を有し、
耐熱フィルムの外周部表面に粘着剤層を有し、
耐熱フィルムの融点が130℃を超えもしくは融点を有さず、130℃で2時間加熱時における耐熱フィルムの熱収縮率が−1〜+1%であることを特徴としている。
【選択図】 図1
Description
(1)基材フィルムと耐熱フィルムとを有する積層シートの耐熱フィルム表面の内周部に保護膜形成層を有し、
耐熱フィルムの外周部表面に粘着剤層を有し、
耐熱フィルムの融点が130℃を超えもしくは融点を有さず、130℃で2時間加熱時における耐熱フィルムの熱収縮率が−1〜+1%である保護膜形成層付ダイシングシート。
波長300〜1200nmにおける保護膜形成層の全光線透過率が20%以下である(1)〜(5)のいずれかに記載の保護膜形成層付ダイシングシート。
工程(1):保護膜形成層を硬化し保護膜を得る、
工程(2):ワークと、保護膜形成層または保護膜とをダイシング、
工程(3):保護膜と、耐熱フィルムとを剥離。
工程(4):保護膜にレーザー印字。
本発明における基材フィルム1は適度な耐熱性と伸張性を有することが好ましい。具体的には、基材フィルムの融点は好ましくは130℃を超え、もしくは融点を有さないことが好ましい。130℃で2時間加熱時における基材フィルムの熱収縮率は好ましくは−5〜+5%である。基材フィルムの融点が130℃以下であったり、熱収縮率が上記範囲外であると、保護膜形成層の硬化時に基材フィルムが溶融し、基材フィルムの形状を保つことが困難になるおそれがある。また、基材フィルムが半導体チップ製造工程中の周辺の装置と融着してしまうことがある。熱収縮率は基材フィルムの熱変形のしやすさを示す指標である。熱収縮率が−5%未満または+5%超である基材フィルムから保護膜形成層付ダイシングシートを構成し、ウエハを保持して熱硬化を行った場合には、ウエハの重みによって、ウエハに対応しない周縁部(粘着シートの外周部における基材フィルム)は収縮ではなくむしろ伸張し、保護膜形成層付ダイシングシートに弛みが生じやすくなる。これによりその後のダイシング工程が困難になったり、ダイシング後のチップを保護膜形成層付ダイシングシートから取り上げること(ピックアップ)が困難になったりすることがある。なお、基材フィルムが融点を有さないとは、基材フィルムが熱分析において融点を示す前に熱分解を起こすことをいう。
(耐熱フィルム2)
耐熱フィルム2は、前記基材フィルム1の片面に形成される。基材フィルム1と耐熱フィルムとは、押出し成型やヒートシールなどにより直接積層されていてもよく、接着剤層や強粘着剤層を介して積層されていてもよい。この際、基材フィルムの耐熱フィルムが設けられる面には、耐熱フィルムや接着剤層との密着性を向上するため、コロナ処理が施されていても良く、プライマー層が形成されていても良い。
本発明における粘着剤層3は、従来より公知の種々の粘着剤により形成され得る。このような粘着剤としては、何ら限定されるものではないが、たとえばゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリビニルエーテル等の粘着剤が用いられる。また、エネルギー線硬化型や加熱発泡型、水膨潤型の粘着剤も用いることができる。エネルギー線硬化(紫外線硬化、電子線硬化)型粘着剤としては、特に紫外線硬化型粘着剤を用いることが好ましい。
本発明における保護膜形成層4は特に限定されず、例えば熱硬化性、熱可塑性、放射線硬化性の保護膜形成層を用いることができる。これらの中でも、本発明に係る上記の耐熱フィルムが、耐熱性を備えており、熱硬化時の残存応力の発生を抑制できるという効果が好ましく発揮されることから、熱硬化性の保護膜形成層が好ましい。
保護膜形成層に十分な接着性および造膜性(シート加工性)を付与するためにバインダーポリマー成分(A)が用いられる。バインダーポリマー成分(A)としては、従来公知のアクリルポリマー、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、アクリルウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ゴム系ポリマー等を用いることができる。
硬化性成分(B)は、熱硬化性成分および/またはエネルギー線硬化性成分が用いられる。
保護膜形成層は、上記バインダーポリマー成分(A)及び硬化性成分(B)に加えて下記成分を含むことができる。
保護膜形成層は、着色剤(C)を含有することが好ましい。保護膜形成層に着色剤を配合することで、半導体装置を機器に組み込んだ際に、周囲の装置から発生する赤外線等を遮蔽し、それらによる半導体装置の誤作動を防止することができ、また保護膜形成層を硬化して得た保護膜に、製品番号等を印字した際の文字の視認性が向上する。すなわち、保護膜を形成された半導体装置や半導体チップでは、保護膜の表面に品番等が通常レーザーマーキング法(レーザー光により保護膜表面を削り取り印字を行う方法)により印字されるが、保護膜が着色剤(C)を含有することで、保護膜のレーザー光により削り取られた部分とそうでない部分のコントラスト差が充分に得られ、視認性が向上する。着色剤(C)としては、有機または無機の顔料および染料が用いられる。これらの中でも電磁波や赤外線遮蔽性の点から黒色顔料が好ましい。黒色顔料としては、カーボンブラック、酸化鉄、二酸化マンガン、アニリンブラック、活性炭等が用いられるが、これらに限定されることはない。半導体装置の信頼性を高める観点からは、カーボンブラックが特に好ましい。着色剤(C)は、1種を単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。本発明における保護膜形成層の高い硬化性は、可視光および/または赤外線と紫外線との両方の透過性を低下させる着色剤を用い、紫外線の透過性が低下した場合に、特に好ましく発揮される。可視光および/または赤外線と紫外線との両方の透過性を低下させる着色剤としては、上記の黒色顔料のほか、可視光および/または赤外線と紫外線との両方の波長領域で吸収性または反射性を有するものであれば特に限定されない。
硬化促進剤(D)は、保護膜形成層の硬化速度を調整するために用いられる。硬化促進剤(D)は、特に、硬化性成分(B)において、エポキシ樹脂と熱硬化剤とを併用する場合に好ましく用いられる。
カップリング剤(E)は、保護膜形成層のチップに対する接着性、密着性および/または保護膜の凝集性を向上させるために用いてもよい。また、カップリング剤(E)を使用することで、保護膜形成層を硬化して得られる保護膜の耐熱性を損なうことなく、その耐水性を向上することができる。
無機充填材(F)を保護膜形成層に配合することにより、硬化後の保護膜における熱膨張係数を調整することが可能となり、半導体チップに対して硬化後の保護膜の熱膨張係数を最適化することで半導体装置の信頼性を向上させることができる。また、硬化後の保護膜の吸湿率を低減させることも可能となる。
保護膜形成層が、前述した硬化性成分(B)としてエネルギー線硬化性成分を含有する場合には、その使用に際して、紫外線等のエネルギー線を照射して、エネルギー線硬化性成分を硬化させる。この際、該組成物中に光重合開始剤(G)を含有させることで、重合硬化時間ならびに光線照射量を少なくすることができる。
保護膜形成層の初期接着力および凝集力を調節するために、架橋剤を添加することもできる。架橋剤(H)としては有機多価イソシアネート化合物、有機多価イミン化合物などが挙げられる。
保護膜形成層には、上記の他に、必要に応じて各種の汎用添加剤が配合されてもよい。各種添加剤としては、レベリング剤、可塑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、イオン捕捉剤、ゲッタリング剤、連鎖移動剤などが挙げられる。
保護膜形成層付きダイシングシートには、使用に供するまでの間、表面の外部との接触を避けるための剥離シートを設けてもよい。剥離シートとしては、たとえば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン酢酸ビニル共重合体フィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン・(メタ)アクリル酸共重合体フィルム、エチレン・(メタ)アクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルム、フッ素樹脂フィルムなどの透明フィルムが用いられる。またこれらの架橋フィルムも用いられる。さらにこれらの積層フィルムであってもよい。また、これらを着色したフィルム、不透明フィルムなどを用いることができる。剥離剤としては、剥離剤としては、例えば、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル基含有カルバメート等の剥離剤が挙げられる。
保護膜形成層付ダイシングシート10の製造方法としては、次のような方法が挙げられる。まず、基材フィルム1と耐熱フィルム2との積層シートを準備する。基材フィルムと耐熱フィルムとは、押し出し成型などの手段により直接積層されていてもよく、接着剤や強粘着剤などにより強固に接合されていてもよい。このような基材フィルムと耐熱フィルムとの積層シートを準備した段階で、保護膜形成層を設けることが予定された領域を取り囲むように溝5を設けておいてもよい。次いで、積層シートの耐熱フィルム2上の内周部表面に保護膜形成層4を形成し、耐熱フィルムの外周部表面に環状の粘着剤層3を形成する。保護膜形成層は、上記各成分を適宜の割合で、適当な溶媒中で混合してなる保護膜形成層用組成物を、適当な剥離フィルム上に塗布乾燥して得られる。また、耐熱フィルム上に保護膜形成層用組成物を塗布、乾燥して成膜し、これを別の剥離シートと貼り合わせて、積層シート(基材フィルム/耐熱フィルム)と剥離シートに挟持された状態(基材フィルム/耐熱フィルム/保護膜形成層/剥離シート)としてもよい。
次に本発明に係る保護膜形成層付ダイシングシートの利用方法について、該シートをチップ(例えば半導体チップ等)の製造に適用した場合を例にとって説明する。
工程(1):保護膜形成層を硬化し保護膜を得る、
工程(2):ワークと保護膜形成層(または保護膜)とをダイシング、
工程(3):保護膜と耐熱フィルムとを剥離。
工程(4):保護膜にレーザー印字。
保護膜形成層付ダイシングシートの保護膜形成層をシリコンウエハ(直径8インチ、厚み200μm、#2000研磨)に、ダイシングシートの外周部における粘着剤層をリングフレームに貼付した。次いで、130℃で2時間加熱して保護膜形成層を硬化し、保護膜付シリコンウエハを5mm×5mmのチップサイズにダイシングした。この際、実施例においては、ウエハ、保護膜および耐熱フィルムをフルカットした。用いたダイシングブレードの幅は、30μmである。このとき、ダイシング後の時点で隣接チップ同士の間隔をデジタル顕微鏡により計測した。計測は、縦方向に隣接するチップ(下側に隣接するチップ)および横方向に隣接するチップ(右隣のチップ)との間隔について行い、5つのチップの計測結果についての平均をとった。チップ同士の間隔が、20μm以上である場合を「A」、20μm未満となっている場合を「B」とした。その後、ダイボンダー(キャノンマシナリー社製 Bestem−D02)を用いて、引き落とし量3mmでエキスパンドを行った。エキスパンド時に基材フィルムの裂けの有無を確認し、エキスパンドが可能で、かつ、基材フィルムに裂けがない場合を「A」、エキスパンドが不可能、または、基材フィルムに裂けがある場合を「B」と評価した。
基材フィルムおよび耐熱フィルムをそれぞれ10cm×10cmに裁断し、熱風オーブンに投入した(130℃、2時間)。その後、基材フィルムおよび耐熱フィルムを取り出し、フィルムの寸法を測定し、下記式により熱収縮率を求めた。
熱収縮率(%)={(投入前のフィルムの面積)−(投入後のフィルムの面積)/投入前のフィルムの面積}×100
基材フィルムの融点は、JIS K7121:1987に準拠した方法にて測定した。
基材フィルムの破断伸度は、 万能引張試験機(オリエンテック社製テンシロンRTA−T−2M)を用いて、JIS K7161:1994に準拠して、23℃、湿度50%の環境下において引張速度200mm/分、サンプル長50mmで測定した。測定は、MD方向及びCD方向いずれも行った。なお、破断伸度は破断時の伸長率である。また、基材フィルムの25%応力は、12.5mm伸長時に測定される力を試料の断面積で除算して計算した。
保護膜形成層を構成する各成分と配合量を下記に示す(各成分/配合量)。
(A)バインダーポリマー成分:n−ブチルアクリレート55質量部、メチルメタクリレート15質量部、グリシジルメタクリレート20質量部、及び2−ヒドロキシエチルアクリレート15質量部からなるアクリルポリマー(重量平均分子量:90万、ガラス転移温度:−28℃) /100質量部
(B)硬化性成分
(B1)ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量180-200)50質量部、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂(大日本インキ化学工業(株)製エピクロンHP-7200HH)50質量部、からなる熱硬化性成分/(合計100質量部)
(B2)熱活性潜在性エポキシ樹脂硬化剤
ジシアンジアミド(旭電化製、アデカハードナー3636AS):2.8重量部
(C)着色剤:カーボンブラック10.0質量部
(D)硬化促進剤:2-フェニル-4,5-ジヒドロキシメチルイミダゾール(四国化成工業社製, キュアゾール2PHZ)2.8重量部
(E)シランカップリング剤:A-1110(日本ユニカー製)/1重量
(F)シリカフィラー:溶融石英フィラー(平均粒径8μm)/300重量部
信越化学工業(株)製 KS847H 60質量部、東レ・ダウ・シリコーン(株)製 SD4584 30質量部及び東レ・ダウ・シリコーン(株)製 SRX212 0.5質量部からなるシリコーン系粘着剤
ブチルアクリレート91質量部、アクリル酸9質量部からなる共重合体100質量部、架橋剤(イソシアネート系)1質量部、および有機溶剤からなるアクリル系粘着剤
厚み100μmのポリプロピレンフィルム(東洋紡績株式会社製、パイレンフィルムCTP1147)
厚み50μmのポリイミドフィルム(東レ・デュポン株式会社製、カプトン200H)の表面に剥離処理を行ったフィルム
保護膜形成層用組成物の上記各成分を上記配合量で配合した。また、剥離シートとして、片面に剥離処理を行ったポリエチレンテレフタレートフィルム(リンテック社製 SP−P502010、厚さ50μm)を用意した。
保護膜形成層用組成物の上記各成分を上記配合量で配合した。また、剥離シートとして、片面に剥離処理を行ったポリエチレンテレフタレートフィルム(リンテック社製 SP−P502010、厚さ50μm)を用意した。
基材フィルムとして、厚み50μmのポリプロピレンフィルム(サントックス株式会社製 サントックス−CP KT)を用いた以外は、実施例2と同様にして保護膜形成層付ダイシングシートを得た。各評価結果を表1に示す。
耐熱フィルムを型抜きする際に、溝の外周に等間隔に6点の、長さ0.7mmの溝の非形成部を設けた以外は、実施例2と同様にして保護膜形成層付ダイシングシートを得た。溝の非形成部はエキスパンドにより破断し、エキスパンドを行うことが可能であった。各評価結果を表1に示す。
積層シートの代わりに、剥離処理されていない厚み50μmのポリイミドフィルム(東レ・デュポン株式会社製、カプトン200H)のみからなるフィルムを用いた以外は、実施例1と同様にして保護膜形成層付ダイシングシートを得た。各評価結果を表1に示す。なお、フィルムの諸特性については耐熱フィルムの欄に記載した。
積層シートの代わりに、厚み75μmの剥離処理が施されたポリプロピレンフィルム(サントックス社製、RS72#75)を用い、剥離処理が施されていない面に保護膜形成層および粘着剤層を積層した以外は、実施例1と同様にして保護膜形成層付ダイシングシートを得た。各評価結果を表1に示す。なお、フィルムの諸特性については基材フィルムの欄に記載した。
2 … 耐熱フィルム
3 … 粘着剤層
4 … 保護膜形成層
5 … 溝
6 … リングフレーム
10… 保護膜形成層付ダイシングシート
Claims (9)
- 基材フィルムと耐熱フィルムとを有する積層シートの耐熱フィルム表面の内周部に保護膜形成層を有し、
耐熱フィルムの外周部表面に粘着剤層を有し、
耐熱フィルムの融点が130℃を超えもしくは融点を有さず、130℃で2時間加熱時における耐熱フィルムの熱収縮率が−1〜+1%である保護膜形成層付ダイシングシート。 - 保護膜形成層を取り囲んで耐熱フィルムを厚さ方向に完全に切断する溝が形成されている請求項1に記載の保護膜形成層付ダイシングシート。
- 基材フィルムの融点が130℃を超えもしくは融点を有さず、130℃で2時間加熱時における基材フィルムの熱収縮率が−5〜+5%であり、基材フィルムのMD方向およびCD方向のいずれにおいても、引っ張り測定での破断伸度が100%以上であり、かつ25%応力が100MPa以下である請求項1または2に記載の保護膜形成層付ダイシングシート。
- 積層シートの、波長532nmおよび1064nmにおける全光線透過率が70%以上である請求項1〜3のいずれかに記載の保護膜形成層付ダイシングシート。
- 保護膜形成層がバインダーポリマー成分および硬化性成分を含有する請求項1〜4のいずれかに記載の保護膜形成層付ダイシングシート。
- 保護膜形成層が着色剤を含有し、
波長300〜1200nmにおける保護膜形成層の全光線透過率が20%以下である請求項1〜5のいずれかに記載の保護膜形成層付ダイシングシート。 - 請求項1〜6のいずれかに記載の保護膜形成層付ダイシングシートの保護膜形成層を、ワークに貼付し、以下の工程を、(1)、(2)、(3)の順に行うチップの製造方法:
工程(1):保護膜形成層を硬化し保護膜を得る、
工程(2):ワークと、保護膜形成層または保護膜とをダイシング、
工程(3):保護膜と、耐熱フィルムとを剥離。 - 前記工程(1)の後に何れかの工程において、下記工程(4)を行う請求項7に記載のチップの製造方法:
工程(4):保護膜にレーザー印字。 - 前記工程(3)において、耐熱フィルムをフルカットする請求項7または8に記載のチップの製造方法。
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---|---|
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Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015015817A1 (ja) * | 2013-07-31 | 2015-02-05 | リンテック株式会社 | 保護膜形成フィルム、保護膜形成用シートおよび検査方法 |
JP2015043372A (ja) * | 2013-08-26 | 2015-03-05 | 日立化成株式会社 | ウェハ加工用テープ |
JP2015070059A (ja) * | 2013-09-27 | 2015-04-13 | リンテック株式会社 | 半導体加工用粘着シートおよび半導体装置の製造方法 |
WO2015111632A1 (ja) * | 2014-01-22 | 2015-07-30 | リンテック株式会社 | 保護膜形成フィルム、保護膜形成用シート、保護膜形成用複合シートおよび検査方法 |
JP2015156438A (ja) * | 2014-02-20 | 2015-08-27 | リンテック株式会社 | 半導体チップの製造方法 |
JP2015211081A (ja) * | 2014-04-24 | 2015-11-24 | 日東電工株式会社 | ダイシング・ダイボンドフィルム |
JP2018037667A (ja) * | 2017-10-12 | 2018-03-08 | リンテック株式会社 | 保護膜形成用複合シートおよびレーザー印字方法 |
JP2018170427A (ja) * | 2017-03-30 | 2018-11-01 | リンテック株式会社 | 半導体加工用シートおよび半導体装置の製造方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005097386A (ja) * | 2003-09-24 | 2005-04-14 | Somar Corp | 粘着剤組成物及びそれを用いた再剥離性粘着シート |
JP2006140348A (ja) * | 2004-11-12 | 2006-06-01 | Lintec Corp | マーキング方法および保護膜形成兼ダイシング用シート |
JP2006348131A (ja) * | 2005-06-15 | 2006-12-28 | Somar Corp | 再剥離性粘着剤、再剥離性粘着シート及びこれを用いた回路基板の製造方法 |
JP2008201899A (ja) * | 2007-02-20 | 2008-09-04 | Nitto Denko Corp | 固体撮像デバイス用表面保護粘着テープ及び固体撮像デバイスの実装方法 |
JP2011216735A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ウエハ加工用粘着テープ |
-
2011
- 2011-12-26 JP JP2011283427A patent/JP6006936B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005097386A (ja) * | 2003-09-24 | 2005-04-14 | Somar Corp | 粘着剤組成物及びそれを用いた再剥離性粘着シート |
JP2006140348A (ja) * | 2004-11-12 | 2006-06-01 | Lintec Corp | マーキング方法および保護膜形成兼ダイシング用シート |
JP2006348131A (ja) * | 2005-06-15 | 2006-12-28 | Somar Corp | 再剥離性粘着剤、再剥離性粘着シート及びこれを用いた回路基板の製造方法 |
JP2008201899A (ja) * | 2007-02-20 | 2008-09-04 | Nitto Denko Corp | 固体撮像デバイス用表面保護粘着テープ及び固体撮像デバイスの実装方法 |
JP2011216735A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ウエハ加工用粘着テープ |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10399306B2 (en) | 2013-07-31 | 2019-09-03 | Lintec Corporation | Protective film forming film, sheet for forming protective film, and inspection method |
JP2015032644A (ja) * | 2013-07-31 | 2015-02-16 | リンテック株式会社 | 保護膜形成フィルム、保護膜形成用シートおよび検査方法 |
WO2015015817A1 (ja) * | 2013-07-31 | 2015-02-05 | リンテック株式会社 | 保護膜形成フィルム、保護膜形成用シートおよび検査方法 |
CN105408988A (zh) * | 2013-07-31 | 2016-03-16 | 琳得科株式会社 | 保护膜形成膜、保护膜形成用片及检查方法 |
JP2015043372A (ja) * | 2013-08-26 | 2015-03-05 | 日立化成株式会社 | ウェハ加工用テープ |
JP2015070059A (ja) * | 2013-09-27 | 2015-04-13 | リンテック株式会社 | 半導体加工用粘着シートおよび半導体装置の製造方法 |
WO2015111632A1 (ja) * | 2014-01-22 | 2015-07-30 | リンテック株式会社 | 保護膜形成フィルム、保護膜形成用シート、保護膜形成用複合シートおよび検査方法 |
JPWO2015111632A1 (ja) * | 2014-01-22 | 2017-03-23 | リンテック株式会社 | 保護膜形成フィルム、保護膜形成用シート、保護膜形成用複合シートおよび検査方法 |
US10559505B2 (en) | 2014-01-22 | 2020-02-11 | Lintec Corporation | Protective film-forming film, sheet for forming protective film, complex sheet for forming protective film, and inspection method |
JP2015156438A (ja) * | 2014-02-20 | 2015-08-27 | リンテック株式会社 | 半導体チップの製造方法 |
JP2015211081A (ja) * | 2014-04-24 | 2015-11-24 | 日東電工株式会社 | ダイシング・ダイボンドフィルム |
JP2018170427A (ja) * | 2017-03-30 | 2018-11-01 | リンテック株式会社 | 半導体加工用シートおよび半導体装置の製造方法 |
JP2018037667A (ja) * | 2017-10-12 | 2018-03-08 | リンテック株式会社 | 保護膜形成用複合シートおよびレーザー印字方法 |
Also Published As
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---|---|
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