JP2005330300A - 熱硬化性樹脂組成物、フィルム状接着剤及び半導体パッケージ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】熱硬化前の貯蔵剪断弾性率が100℃以下の少なくとも一部の温度で0.5MPa以下であり、かつ、180℃の温度に保持した場合10分から120分の間に0.2MPa以上となり、かつ、硬化後の260℃における貯蔵引張り弾性率が1MPa以上10MPa以下であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
【選択図】 なし
Description
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、硬化前の貯蔵剪断弾性率が100℃以下、好ましくは90℃以下の少なくとも一部の温度で、0.5MPa以下であり、かつ、180℃の一定温度下に保持した場合、10分から120分の間、好ましくは30分から60分の間に貯蔵剪断弾性率が0.2MPa以上となり、かつ、硬化後の260℃における貯蔵引張り弾性率が1MPa以上10MPa以下、好ましくは2MPa以上5MPa以下である。
硬化前の貯蔵剪断弾性率が100℃以下の温度で、0.5MPa以下にならない場合、ウェーハにフィルム状接着剤を貼り付ける際に100℃を超える温度が必要となり、100μm以下の薄厚ウェーハに適用するには、反りや割れといった問題が生じ困難となる場合がある。
本発明の熱硬化性樹脂組成物は上記物性条件を満たせば、どのような材料でも良いが、熱分解温度の高いポリイミドとエポキシ化合物からなるものが好ましい。熱分解温度が低いアクリル化合物等を用いるとリフロー時の膨れの原因になることがある。
上記の本発明の熱硬化性樹脂を用いてフィルム状接着剤を製造する方法は特に制限はなく、例えば、該熱硬化性樹脂組成物を有機溶媒に溶解させた樹脂溶液を、樹脂フィルムや耐熱性フィルムの片面または両面に塗布した後、加熱して溶媒を揮発させフィルム化する方法が挙げられる。
支持部材としては、リジッド基板、フレキシブル基板、リードフレーム等を、または、チップを数層に積層する場合はチップ、スペーサー等を挙げることができる。
(対数粘度測定)
ポリイミド樹脂(固形分換算)をN−メチル−2−ピロリドンに0.5g/dlの濃度で溶液にした後、35℃において、ウベローデ粘度計を用いて測定した。
測定装置:レオメトリックス社製、ARES
測定モード:温度分散(ひずみ制御)、ねじりモード
測定温度範囲:30〜200℃(5℃/分)、窒素雰囲気下
周波数:1Hz
(溶融粘弾性時間分解測定)
測定装置:レオメトリックス社製、ARES
測定モード:時間分散(ひずみ制御)、ねじりモード
測定温度範囲:180℃、5時間、窒素雰囲気下
周波数:1Hz
(固体粘弾性測定)
測定装置:レオメトリックス社製、RSA−II
測定モード:時間分散(ひずみ制御)、引張りモード
測定温度範囲:−60〜300℃(5℃/分)、窒素雰囲気下
周波数:10Hz
攪拌機、窒素導入管、温度計、メシチレンを満たしたディーンスターク管を備えた3lの五つ口のセパラブルフラスコに、1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン(三井化学株式会社製、商品名:APB、分子量292)90.00g、ポリテトラメチレンオキシド−ジ−p−アミノベンゾエート(イハラケミカル工業株式会社製、商品名:エラスマー650P、平均分子量860)617.86g、N−メチル−2−ピロリドン1080g、メシチレン463gを計り取り、窒素雰囲気下で50℃に加熱し溶解させ、そこにオキシ−4,4’−ジフタル酸二無水物(マナック株式会社製、商品名:ODPA−M、分子量310)321.56gを少量ずつ添加した。その後、窒素導入管を溶液内に挿入し(バブリング状態にし)、系内の温度を170℃〜180℃に加熱し、水を共沸除去しながら10時間保持した。冷却後、メシチレン630gを加え希釈し、ポリイミド溶液を得た。このポリイミドの対数粘度は0.41dl/gであった。
攪拌機、窒素導入管、温度計、メシチレンを満たしたディーンスターク管を備えた3lの五つ口のセパラブルフラスコに、1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン(三井化学株式会社製、商品名:APB、分子量292)135.00g、ポリテトラメチレンオキシド−ジ−p−アミノベンゾエート(イハラケミカル工業株式会社製、商品名:エラスマー650P、平均分子量860)579.17g、N−メチル−2−ピロリドン1130g、メシチレン484gを計り取り、窒素雰囲気下で50℃に加熱し溶解させ、そこにオキシ−4,4’−ジフタル酸二無水物(マナック株式会社製、商品名:ODPA−M、分子量310)361.75gを少量ずつ添加した。その後、窒素導入管を溶液内に挿入し(バブリング状態にし)、系内の温度を170℃〜180℃に加熱し、水を共沸除去しながら10時間保持した。冷却後、メシチレン670gを加え希釈し、ポリイミド溶液を得た。このポリイミドの対数粘度は0.43dl/gであった。
合成例1で得られたポリイミド樹脂100重量部(固形分換算)に対して、エポキシ化合物(三井化学株式会社製、VG3101L)30重量部、フェノールノボラック系硬化剤(三井化学株式会社製、XLC−2L)25重量部、シリカ系フィラー(株式会社龍森製、1−FX)50重量部を配合し、攪拌機にて十分に混合し、熱硬化性樹脂組成物を得た。得られた熱硬化性樹脂組成物を表面処理PETフィルム(帝人デュポンフィルム株式会社製、A54、厚さ38um)上にキャストし、100℃で30分間加熱後、PETフィルムを剥離し、厚さ25umのフィルム状接着剤を得た。
このフィルム状接着剤を30枚重ねて50℃でプレス成形し、750μm厚フィルムとし、溶融粘弾性測定を行った結果、貯蔵剪断弾性率が0.5MPa以下になる温度は92℃であった。
また、溶融粘弾性時間分解測定を行った結果、180℃の一定温度下で放置した際の貯蔵剪断弾性率が0.2MPaになるまでの時間は99分であった。
さらに、750μm厚フィルムを175℃で5時間硬化し、固体粘弾性測定を行った結果、260℃における貯蔵引張り弾性率は1.9MPaであった。
接着性の評価は次のように行った。まず、25μmのフィルム状接着剤をシリコンウェーハの裏面に90℃でロール貼り付けし、ダイシングし5mm角のチップとした。このフィルム状接着剤付きのチップを最大凹凸10μmの樹脂基板の上に置き、130℃、0.1MPa、1秒間でダイマウント想定の加熱圧着をし、ワイヤボンド想定の熱履歴180℃、1時間をオーブンにより加えた後、175℃、10MPa、1分間でモールド想定の加熱圧着し、最後に175℃、5時間アフターベークで加熱硬化した。得られた試験片の剪断強度を、シェアテスターを用いて、260℃、30秒間加熱時に測定した結果、2MPa以上(樹脂基板材破)であった。また、埋め込み性を判定するために、剪断試験後の基板側の剪断面を顕微鏡観察した結果、十分に基板の凹凸を埋め込めていることを確認した。
表1に示す組成の熱硬化性樹脂を使用した以外は実施例1と同様に評価した。
以上の結果より、実施例1で得られたフィルム状接着剤は、硬化前の貯蔵剪断弾性率が0.5MPa以下になる温度が100℃以下であり、かつ、180℃の一定温度下で放置した際の貯蔵剪断弾性率が0.2MPaになるまでの時間が10分以上120分以下であり、かつ、硬化後の260℃における貯蔵引張り弾性率が1MPa以上10MPa以下であることを満たしており、低温接着性に優れ、硬化速度が比較的遅いので、十分に基板の凹凸を埋め込むことができ、かつ、高温においても十分な接着強度を保持するので、鉛フリーはんだを用いた実装も可能である。
Claims (3)
- 熱硬化前の貯蔵剪断弾性率が100℃以下の少なくとも一部の温度で0.5MPa以下であり、かつ、180℃の温度に保持した場合10分から120分の間に0.2MPa以上となり、かつ、硬化後の260℃における貯蔵引張り弾性率が1MPa以上10MPa以下であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
- 請求項1記載の熱硬化性樹脂組成物からなることを特徴とするフィルム状接着剤。
- 支持部材と半導体素子とからなる半導体パッケージにおいて、支持部材と半導体素子とが請求項2に記載のフィルム状接着剤で接着されていることを特徴とする半導体パッケージ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004147155A JP2005330300A (ja) | 2004-05-18 | 2004-05-18 | 熱硬化性樹脂組成物、フィルム状接着剤及び半導体パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
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JP2005330300A true JP2005330300A (ja) | 2005-12-02 |
Family
ID=35485188
Family Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2004147155A Pending JP2005330300A (ja) | 2004-05-18 | 2004-05-18 | 熱硬化性樹脂組成物、フィルム状接着剤及び半導体パッケージ |
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JP (1) | JP2005330300A (ja) |
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