CN103013431A - 一种高折射率的led封装硅胶 - Google Patents
一种高折射率的led封装硅胶 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103013431A CN103013431A CN2012105085064A CN201210508506A CN103013431A CN 103013431 A CN103013431 A CN 103013431A CN 2012105085064 A CN2012105085064 A CN 2012105085064A CN 201210508506 A CN201210508506 A CN 201210508506A CN 103013431 A CN103013431 A CN 103013431A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- component
- methyl phenyl
- parts
- refractive index
- high refractive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
Description
Claims (8)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201210508506.4A CN103013431B (zh) | 2012-12-03 | 2012-12-03 | 一种高折射率的led封装硅胶 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201210508506.4A CN103013431B (zh) | 2012-12-03 | 2012-12-03 | 一种高折射率的led封装硅胶 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103013431A true CN103013431A (zh) | 2013-04-03 |
CN103013431B CN103013431B (zh) | 2014-04-02 |
Family
ID=47962556
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201210508506.4A Expired - Fee Related CN103013431B (zh) | 2012-12-03 | 2012-12-03 | 一种高折射率的led封装硅胶 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN103013431B (zh) |
Cited By (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103725249A (zh) * | 2013-12-24 | 2014-04-16 | 烟台德邦先进硅材料有限公司 | 一种高折射率led封装硅胶 |
WO2014183236A1 (zh) * | 2013-05-14 | 2014-11-20 | 汕头市骏码凯撒有限公司 | 一种单组分高折射率led封装胶及其制备方法 |
CN104178080A (zh) * | 2014-09-01 | 2014-12-03 | 烟台德邦先进硅材料有限公司 | 一种高强度igbt大功率模块封装硅胶及其封装工艺 |
CN104449551A (zh) * | 2014-11-18 | 2015-03-25 | 烟台德邦先进硅材料有限公司 | 一种高折耐黄变led封装硅胶 |
CN105176483A (zh) * | 2015-08-14 | 2015-12-23 | 烟台德邦先进硅材料有限公司 | 一种高折射率高韧性的耐硫化led封装硅胶 |
CN105295387A (zh) * | 2015-11-20 | 2016-02-03 | 福建师范大学 | 一类兼具发光和封装功能的有机/无机复合发光硅胶制备方法及其在led光源上应用 |
CN105400487A (zh) * | 2015-11-18 | 2016-03-16 | 烟台德邦先进硅材料有限公司 | 一种高亮度、高折射率led封装硅胶及其制备方法 |
CN105400488A (zh) * | 2015-11-28 | 2016-03-16 | 烟台德邦先进硅材料有限公司 | 一种低热阻耐硫化的cob集成封装胶 |
CN105418928A (zh) * | 2015-12-29 | 2016-03-23 | 广东恒大新材料科技有限公司 | 三氟丙基改性甲基苯基乙烯基硅树脂及led封装胶 |
CN105440695A (zh) * | 2015-11-20 | 2016-03-30 | 福建师范大学 | 一种兼具发光和封装功能的黄光硅胶的制备方法及其在白光led上的应用 |
CN105567105A (zh) * | 2015-12-30 | 2016-05-11 | 天津德高化成光电科技有限责任公司 | 高折射率芯片级封装led白光芯片荧光胶膜及制备方法 |
CN105969301A (zh) * | 2016-06-29 | 2016-09-28 | 上海康达化工新材料股份有限公司 | 一种用于大功率led封装的有机硅胶及其制备方法和使用方法 |
CN106381122A (zh) * | 2016-09-08 | 2017-02-08 | 沈阳化工大学 | 一种苯基结构的高耐热室温硫化胶黏剂及其制备方法 |
CN106398637A (zh) * | 2016-09-08 | 2017-02-15 | 沈阳化工大学 | 一种含有苊式(多苯基)苯基结构的耐热胶黏剂及其制备方法 |
CN106433551A (zh) * | 2016-09-25 | 2017-02-22 | 肇庆皓明有机硅材料有限公司 | 耐冷热冲击的高折射led封装胶组合物及其制备方法 |
WO2017028008A1 (zh) * | 2015-08-14 | 2017-02-23 | 烟台德邦先进硅材料有限公司 | 一种高折射率高韧性的耐硫化led封装硅胶 |
CN106520063A (zh) * | 2016-10-21 | 2017-03-22 | 沈阳化工大学 | 含有菲式(多苯基)苯基结构的耐热胶黏剂及其制备方法 |
CN106520062A (zh) * | 2016-10-21 | 2017-03-22 | 沈阳化工大学 | 含苊式(多苯基)苯基结构的耐热室温硫化胶黏剂及其制备方法 |
CN106634807A (zh) * | 2016-10-28 | 2017-05-10 | 烟台德邦先进硅材料有限公司 | 一种萘基超高折led封装硅胶 |
CN106675506A (zh) * | 2016-11-13 | 2017-05-17 | 复旦大学 | 一种有机硅胶黏剂及其制备方法 |
CN106947429A (zh) * | 2017-04-18 | 2017-07-14 | 烟台德邦先进硅材料有限公司 | 一种改性高折射率led封装硅胶 |
CN107189447A (zh) * | 2017-07-12 | 2017-09-22 | 广州惠利电子材料有限公司 | 耐湿热的led封装硅胶及其制备方法和应用 |
CN107325783A (zh) * | 2017-05-19 | 2017-11-07 | 天永诚高分子材料(常州)有限公司 | 一种高折射率高透光度高硬度的led封装硅胶及其制备方法 |
CN107828370A (zh) * | 2017-11-06 | 2018-03-23 | 方文成 | 一种led封装硅胶及其制备方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101712800A (zh) * | 2009-11-06 | 2010-05-26 | 陈俊光 | 大功率led的有机硅树脂封装料及其制备方法 |
EP2392626A1 (en) * | 2010-06-03 | 2011-12-07 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Silicone resin composition for solar cell module, and solar cell module |
CN102382618A (zh) * | 2011-08-25 | 2012-03-21 | 江苏创景科技有限公司 | 双组份高强度透明室温固化有机硅灌封胶 |
-
2012
- 2012-12-03 CN CN201210508506.4A patent/CN103013431B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101712800A (zh) * | 2009-11-06 | 2010-05-26 | 陈俊光 | 大功率led的有机硅树脂封装料及其制备方法 |
EP2392626A1 (en) * | 2010-06-03 | 2011-12-07 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Silicone resin composition for solar cell module, and solar cell module |
CN102382618A (zh) * | 2011-08-25 | 2012-03-21 | 江苏创景科技有限公司 | 双组份高强度透明室温固化有机硅灌封胶 |
Cited By (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014183236A1 (zh) * | 2013-05-14 | 2014-11-20 | 汕头市骏码凯撒有限公司 | 一种单组分高折射率led封装胶及其制备方法 |
EP2845890A4 (en) * | 2013-05-14 | 2015-12-09 | Niche Tech Kaiser Shantou Ltd | HIGH REFRACTIVE SINGLE-COMPONENT ADHESIVE FOR LED ENCLOSURE, AND PROCESS FOR PREPARING THE SAME |
CN103725249A (zh) * | 2013-12-24 | 2014-04-16 | 烟台德邦先进硅材料有限公司 | 一种高折射率led封装硅胶 |
CN104178080A (zh) * | 2014-09-01 | 2014-12-03 | 烟台德邦先进硅材料有限公司 | 一种高强度igbt大功率模块封装硅胶及其封装工艺 |
CN104178080B (zh) * | 2014-09-01 | 2015-11-18 | 烟台德邦先进硅材料有限公司 | 一种高强度igbt大功率模块封装硅胶及其封装工艺 |
CN104449551A (zh) * | 2014-11-18 | 2015-03-25 | 烟台德邦先进硅材料有限公司 | 一种高折耐黄变led封装硅胶 |
CN105176483A (zh) * | 2015-08-14 | 2015-12-23 | 烟台德邦先进硅材料有限公司 | 一种高折射率高韧性的耐硫化led封装硅胶 |
CN105176483B (zh) * | 2015-08-14 | 2018-02-06 | 烟台德邦先进硅材料有限公司 | 一种高折射率高韧性的耐硫化led封装硅胶 |
WO2017028008A1 (zh) * | 2015-08-14 | 2017-02-23 | 烟台德邦先进硅材料有限公司 | 一种高折射率高韧性的耐硫化led封装硅胶 |
CN105400487A (zh) * | 2015-11-18 | 2016-03-16 | 烟台德邦先进硅材料有限公司 | 一种高亮度、高折射率led封装硅胶及其制备方法 |
CN105400487B (zh) * | 2015-11-18 | 2018-06-05 | 烟台德邦先进硅材料有限公司 | 一种高亮度、高折射率led封装硅胶及其制备方法 |
CN105295387A (zh) * | 2015-11-20 | 2016-02-03 | 福建师范大学 | 一类兼具发光和封装功能的有机/无机复合发光硅胶制备方法及其在led光源上应用 |
CN105440695A (zh) * | 2015-11-20 | 2016-03-30 | 福建师范大学 | 一种兼具发光和封装功能的黄光硅胶的制备方法及其在白光led上的应用 |
CN105295387B (zh) * | 2015-11-20 | 2018-11-16 | 福建师范大学 | 一类兼具发光和封装功能的有机/无机复合发光硅胶制备方法及其在led光源上应用 |
CN105400488A (zh) * | 2015-11-28 | 2016-03-16 | 烟台德邦先进硅材料有限公司 | 一种低热阻耐硫化的cob集成封装胶 |
CN105418928A (zh) * | 2015-12-29 | 2016-03-23 | 广东恒大新材料科技有限公司 | 三氟丙基改性甲基苯基乙烯基硅树脂及led封装胶 |
CN105418928B (zh) * | 2015-12-29 | 2018-06-19 | 广东恒大新材料科技有限公司 | 三氟丙基改性甲基苯基乙烯基硅树脂及led封装胶 |
CN105567105A (zh) * | 2015-12-30 | 2016-05-11 | 天津德高化成光电科技有限责任公司 | 高折射率芯片级封装led白光芯片荧光胶膜及制备方法 |
CN105567105B (zh) * | 2015-12-30 | 2018-03-16 | 天津德高化成光电科技有限责任公司 | 高折射率芯片级封装led白光芯片荧光胶膜及制备方法 |
CN105969301B (zh) * | 2016-06-29 | 2019-10-18 | 上海康达化工新材料股份有限公司 | 一种用于大功率led封装的有机硅胶及其制备方法和使用方法 |
CN105969301A (zh) * | 2016-06-29 | 2016-09-28 | 上海康达化工新材料股份有限公司 | 一种用于大功率led封装的有机硅胶及其制备方法和使用方法 |
CN106398637A (zh) * | 2016-09-08 | 2017-02-15 | 沈阳化工大学 | 一种含有苊式(多苯基)苯基结构的耐热胶黏剂及其制备方法 |
CN106381122A (zh) * | 2016-09-08 | 2017-02-08 | 沈阳化工大学 | 一种苯基结构的高耐热室温硫化胶黏剂及其制备方法 |
CN106433551A (zh) * | 2016-09-25 | 2017-02-22 | 肇庆皓明有机硅材料有限公司 | 耐冷热冲击的高折射led封装胶组合物及其制备方法 |
CN106520062A (zh) * | 2016-10-21 | 2017-03-22 | 沈阳化工大学 | 含苊式(多苯基)苯基结构的耐热室温硫化胶黏剂及其制备方法 |
CN106520063A (zh) * | 2016-10-21 | 2017-03-22 | 沈阳化工大学 | 含有菲式(多苯基)苯基结构的耐热胶黏剂及其制备方法 |
CN106634807A (zh) * | 2016-10-28 | 2017-05-10 | 烟台德邦先进硅材料有限公司 | 一种萘基超高折led封装硅胶 |
CN106675506A (zh) * | 2016-11-13 | 2017-05-17 | 复旦大学 | 一种有机硅胶黏剂及其制备方法 |
CN106947429A (zh) * | 2017-04-18 | 2017-07-14 | 烟台德邦先进硅材料有限公司 | 一种改性高折射率led封装硅胶 |
CN107325783A (zh) * | 2017-05-19 | 2017-11-07 | 天永诚高分子材料(常州)有限公司 | 一种高折射率高透光度高硬度的led封装硅胶及其制备方法 |
CN107189447A (zh) * | 2017-07-12 | 2017-09-22 | 广州惠利电子材料有限公司 | 耐湿热的led封装硅胶及其制备方法和应用 |
CN107189447B (zh) * | 2017-07-12 | 2020-05-19 | 广州惠利电子材料有限公司 | 耐湿热的led封装硅胶及其制备方法和应用 |
CN107828370A (zh) * | 2017-11-06 | 2018-03-23 | 方文成 | 一种led封装硅胶及其制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103013431B (zh) | 2014-04-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103013431B (zh) | 一种高折射率的led封装硅胶 | |
CN102965069B (zh) | 一种耐硫化led封装硅胶 | |
CN103725249B (zh) | 一种高折射率led封装硅胶 | |
TWI415898B (zh) | Polyvinyl silicone resin composition for grain bonding | |
CN105176483B (zh) | 一种高折射率高韧性的耐硫化led封装硅胶 | |
CN110055027B (zh) | 一种中折折射率led封装硅橡胶材料及其制备方法 | |
CN103665879B (zh) | 一种大功率led封装用有机硅凝胶组合物 | |
CN105969301B (zh) | 一种用于大功率led封装的有机硅胶及其制备方法和使用方法 | |
CN105733269A (zh) | 固化性硅树脂组合物 | |
CN106947429A (zh) | 一种改性高折射率led封装硅胶 | |
CN106010427A (zh) | 一种高折射率高韧性耐硫化led封装硅胶 | |
CN104232015B (zh) | 一种大功率型白光led用的单包装有机硅橡胶封装胶及制备方法 | |
WO2017028008A1 (zh) | 一种高折射率高韧性的耐硫化led封装硅胶 | |
CN103980714A (zh) | 一种高折射率led有机硅封装材料及其制备方法 | |
CN109705802A (zh) | 一种液晶显示屏全贴合用高折光率硅胶 | |
CN106675504A (zh) | 大功率集成led封装用的有机硅橡胶复合物 | |
CN105400487A (zh) | 一种高亮度、高折射率led封装硅胶及其制备方法 | |
CN102516501A (zh) | 一种用于制作led透镜的光固化材料 | |
CN104140533A (zh) | 含乙烯基的苯基氢基硅树脂及其制备方法 | |
KR101695316B1 (ko) | 경화성 오르가노폴리실록산 조성물 및 이를 이용한 광반도체 장치 | |
CN105940040B (zh) | 固化产物 | |
CN110268019A (zh) | 可固化的硅酮组合物 | |
CN109266302A (zh) | 一种改性的高折射率led封装硅胶 | |
CN104558617B (zh) | 一种增韧乙烯基苯基硅树脂的制备方法 | |
CN110229339A (zh) | 一种苯基乙烯基硅氧烷树脂、高折射率led封装硅树脂组合物及其制备方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract |
Application publication date: 20130403 Assignee: WEISHIDA SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY (ZHANGJIAGANG) CO., LTD. Assignor: Yantai Debang Advanced Silicon Materials Co.,Ltd. Contract record no.: 2014990000765 Denomination of invention: High-refractivity LED (Light-Emitting Diode) package silica gel Granted publication date: 20140402 License type: Exclusive License Record date: 20140924 |
|
LICC | Enforcement, change and cancellation of record of contracts on the licence for exploitation of a patent or utility model | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20140402 Termination date: 20161203 |